JPH02194632A

JPH02194632A - 電子部品の半田付方法

Info

Publication number: JPH02194632A
Application number: JP1459789A
Authority: JP
Inventors: Katsuyoshi Hirakawa; 平川　勝義
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-01-24
Filing date: 1989-01-24
Publication date: 1990-08-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は電子部品の半田付方法に係り、特にハイブリッ
ド回路装置などの構成（製造）における半導体素子ペレ
ットなどの半田付に適する方法に関する。

（従来の技術）電子回路の小型軽量化などを目的として、半導体素子た
とえば、トランジスタペレットなどを所要の回路基板な
どに搭載、実装した構成のハイブリッド回路装置が各種
の電子機器類で広く実用に供されている。ところで、こ
の種のハイブリッド回路装置において、たとえば、パワ
ートランジスタペレット（素子）を搭載、実装した構成
の場合には、前記パワートランジスタペレットの駆動（
動作）による発熱の影響を避けるため、パワートランジ
スタペレットをヒートシンク（放熱体）に半田付して放
熱可能な形で搭載、実装している。

しかして、上記パワートランジスタベレットのヒートシ
ンク（放熱体）に対する装着はたとえば、第２図に断面
的に示すような半１１］付組立て治具を用いて通常行な
われている。すなわち、基台１と、この基台１の面上に
置かれるヒートシンク２を収納可能な第一の凹部３ａお
よび前記ヒートシンク２上に置かれるトランジスタペレ
ット４を収納可能な第二の四部３ｂを有するとともに、
前記トランジスタペレット４に押圧力を加える加圧体（
加重体）５の挿入路３ｃを備えた治具本体３と、前記加
圧体（加重体）５を装着乃至ガイドする部材６とから成
る半田付組立て治具を用い次のように行なわれている。

先ず、基台１の所定面に所要のヒートシンク２を配設し
、そのヒートシンク２面の所定位置に所要の半田層７を
被着形成する。前記被着形成した半田層７上にトランジ
スタペレット４を位置決め載置した後、それらトランジ
スタペレット４などを収納被覆するように前記治具本体
３を配置し、さらに部材６を配設する。この状態で前記
加圧体５を介して所要の加圧を施しトランジスタペレッ
ト４をヒートシンク２面に圧着し一体的に半田付してい
る。

（発明が解決しようとする課題）しかし、上記電子部品の半田付方法においては次のよう
な不都合が認められる。たとえば、前記パワートランジ
スタペレット４をヒートシンク２面に一体的に半田付し
て放熱性を付与する場合、熱放散のバラツキを減少させ
るため、前記半田層の厚さを出来るだけ均一にすること
が必要である。

このため、前記パワートランジスタペレット４に上記の
ように、金属製の加圧体５で所要の荷重を加えて半田層
を均一に展延させて半田付している。

しかして、上記金属製の加圧体５でパワートランジスタ
ペレット４に所要の荷重を加えた際、そのトランジスタ
ペレット４を損傷する場合がしばしばある。つまり、半
田付するトランジスタペレット４面に傷がついたりして
所要の機能乃至性能が損なわれ、所望のハイブリッド回
路装置が得られない場合もあり、歩留の上で問題がある
。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は上記事情に対処してなされたもので、所要の荷
重を加えてたとえば、パワートランジスタなどの電子部
品をヒートシンク乃至支持基体面に、略均−な厚さの半
田層を介して半田付するに当って、前記電子部品面に弾
性体層を介し所要の荷重を加えることを特徴とするもの
である。

（作　用）本発明によれば、所要の荷重は直接電子部品面に加わら
ず、弾性体層を介して加えられる。つまり、金属製など
の荷重は電子部品面に直接対接することなく所要の半田
付がなされるため、前記荷重の機械的な接触による電子
部品面の損傷なども全面的になくなり、所要の機能乃至
性能を有するハイブリッド回路装置などが歩留りよく得
られる。

（実施例）以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明に係る電子部品の半田付方法の実施態様を模式
的に示す断面図であり、従来の場合と同様の半田付組立
て治具を用いて行なわれる。すなわち、基台１と、この
基台１の面上に置かれるヒートシンク２を収納可能な第
一の四部３ａおよび前記ヒートシンク２上に置かれるト
ランジスタペレット４を収納可能な第二の四部３ｂを有
するとともに、前記トランジスタペレット４に押圧力を
加える加圧体（荷重体）５の挿入路３ｃを備えた治具本
体３と、前記加圧体（荷重体）５を装着乃至ガイドする
部材６とから成る半田付組立て治具を先ず用意する。次
いで、前記半田付組立て治具の基台１０所定面に、所定
のヒートシンク２を配設し、そのヒートシンク２面の所
定位置に所要の半田層７を被着形成する。上記被着形成
した半田層７上にトランジスタペレット４を位置決め載
置した後、これらヒートシンク２およびそのヒートシン
ク２面の半田層７上に位置決め載置したトランジスタペ
レット４などを収納被覆するように前記治具本体３を配
置して固定する。しかる後、部材６を前記治具本体３上
に配設し、さらに前記トランジスタペレット４面上に弾
性体層８例えば、シリコーンゴム層を配置した状態ζし
て、前記加圧体５を駆動して前記トランジスタペレット
４面に、所要の加圧を施しトランジスタペレット４をヒ
ートシンク２面に圧着させて一体的に半田付することに
より所要の半ａＪ付が行なわれる。

なお、上記実施例ではパワートランジスタペレットをヒ
ートシンクに半田付する例について示したが、パワート
ランジスタペレットに限らずたとえば、パッケージ型Ｉ
Ｃ素子など他の電子部品の半田付の場合にも適用しうる
し、また、被半田付面はヒートシンクに限らずたとえば
、セラミック回路基板などの支持体基板でもよい。さら
に、半山付組立て治具は前記構成のものに限らず、他の
形式のものを用いてもよいし、ときには半田付組立て治
具を用いず行なってもよい。また、弾性体層はシリコー
ンゴムに限らずたとえば、シリコーン樹脂類やネオプレ
ンゴムなど適度の弾性および耐熱性を有するものならい
ずれも使用しうる。

［発明の効果］上記のように本発明方法によれば、所定の電子部品をた
とえば、ヒートシンク（放熱体）にほぼ均一な半田層で
半田付するため、前記電子部品の他面に押圧力乃至圧着
力を加えるに当り、前記加圧体もしくは荷重体と圧着力
を加えられる電子部品面との間に弾性体層を介在させて
いる。つまり、抑圧体もしくは荷重体の端面は直接電子
部品面を圧着せずに弾性体層（緩衝的な役割をする）を
介して所要の押圧もしくは荷重が加えられることになる
。したがって、前記抑圧もしくは荷重によって電子部品
面に損傷などを起こすことなく、常に均一な半田層を介
しての半田付が確実に行なわれる。かくして、本発明に
係る電子部品の半田付方法によれば、容易にかつ、歩留
りよくハイブリッド回路装置などを構成出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の半田付方法の実施態様
を模式的に示す断面図、第２図は従来の電子部品の半０
Ｊ付方法の実施態様を模式的に示す断面図である。１・・・基台２・・・ヒートシンク（放熱体）３・・・治具本体３ａ・・・ヒートシンク収納四部３ｂ・・・電子部品収納凹部４・・・電子部品（トランジスタベレット）５・・・加
圧体（荷重体）６・・・加圧体ガイド部材７・・・半［１層８・・・弾性体層出願人　　　　　株式会社　東芝

Claims

【特許請求の範囲】

放熱体乃至支持基体の面に半田層を介して電子部品の一
主面を対接させ配置する工程と、前記電子部品の他主面
に弾性体層を介して加圧を施して電子部品を前記放熱体
乃至支持基体の面に一体的に半田付する工程とを具備し
て成ることを特徴とする電子部品の半田付方法。