200829936 25742pi£doc 九、發明說明： ^申請案主張特願平2006-272070號(2006年10月3 ，明）的優先權’其内容經由參照 。 【發明所屬之技術領域】 Ψ 明是關於-種效能板以及蓋體構件。更詳細地 形成種在轉體_裝置巾齡裝在賴頭上， 能板上被測試元件的介面之效能板.，和安裝在效 月b板上使用的蓋體構件。 Γ先前技術】 杜才象而只仃各種各樣的測試。因 置讀_、搬運及錄酬試 測試==)的 施的測試二;：具有可依顧實 環境測試。^度化=被測試元件進行動作的 高溫測試及、170 I行冷部或加熱並實行的 :观酿測戎，·以下統—記為「溫 *在半導體測試裝置中實施 二/、β」 必須雄持規定的設定溫度：時，被測試元件 設置有利用隔熱性高的村料、* 半導體測試裝置中.， 試元件收納於恆、、W室中⑽、7已的恆溫室.，並在將被測 中的狀態下實施測試。作Η Μ杏 -丰導體測試，還要她溫室外部吨^ 200829936 25742pif.doc 挺出有可使隔鮮·電氣連接兩立 因此 逐試元件 的各種各樣的構造 口F刀"大氣接觸則產生結露，但如因結露而、 潤、:則電氣特性產生變化，測試精度.下降。^子 皿測4的半導體測試裝置中，對防止結 戋： 法，也有各種各樣的提案。 ）構化或方 在下〜專利文獻1中，記迹有一種測試裝置，发且士 :向被測4件的介面統一收納在高低溫室中的構造： =崎破_元件的溫度保持在所需的測試溫度，且^ 低溫室内的溫度對半導體測試裝置的測試頭產生‘ 、、1:2下述的專利文獻2中，記述有-種用於將恆 ，皿f下面進彳讀封的構造，其中，.雜溫室形成被測i 兀件的溫度環境。藉此，在怪溫室内冷卻的情況下· 止在測試頭側產生結露。 下，可防 測試=之%11 專利文獻3中，提.出有—種在安裳被 此，可防止二歹部空間的下方形成空間的構成。藉 Y防止隍溫室内的温度的影響波及到測試頭。 號公報專批獻1〕日本早期純之特開作刻δ79 147053^^ 2] 2000^ 6 200829936 25742pif.doc i—曰本專利早期公 但是，上逑專利文獻！所記述的構 上所安裝的轉換㈣安裝被_元件的插 空間。因此，在能夠實施的半導體測 ^在大的 專利文獻2所記述的構造，方面存在限制。
介面之母板專用的構造。因此，限頭側的 :娜溫室的構造，必須變更半導體測試 另 =專散獻3所記述的構造要求在_ 室之間存在大的空間。因此’限定於能夠實施 導體測試裝置的規格。 丹κ干 這樣，實施溫度測試的半導體測試裝置及其構件 造’存在。μ ’由於必須變更母板 等的構造自身’所以也存在形成高價的問題。 I發明内容】 因此.，本說明書中所包含的技術革新（inn_ion)的 1個侧面，是提供一種能夠解決上述課題的效能板以及蓋 體構件。該目的是藉由申請專利範圍中的獨立項所記述: 特徵的組合而達成。而且，從屬項規定本發明的更加有利 的具體例子。 亦即‘，本說明書中所包含的技術革新的.一個侧面所提 供之效能板的一個例子（exemplary)，為一種安裝在半導 體測試裝置上並安裝有被測試元件的效能板，包括::基板 200829936 25742pif.doc 插座，其安裝在前述基板的表.面上並安裝有被測試元件； 隔熱性的盍體構件，其被安裝在前述基板上的， & 述插座之區域的背面。 衣有則 ，卩本'兒明書中所包含的技術革新的一個侧面所提 二之盍體構件的一個例子（exemplary)，是一種隔熱性 ，體構件，其安裝在半導體測試裝置的效能板上，並在吁 ==安裝有前述插座的區域上，被安裝在前述基板： ㈣面，其中，該半導體測試裂置料基 座。衣在$述基板的表面上並安裝有被測試元件的插 另^上述發㈣概f· ϋ未解本發明的必要特徵的 全部.，它們的.特徵群的子集也可又形成發明。要七破的 I實施方式】 行說:下但的實施形態對本發明的㈠侧面進 明進行限定，而且形態f不對關於申請專利範圍的發 ^ ，貝施形態中所說明之特徵的组人^ 部也未必是發明的解決方法所必須的。_ °的全 〔實施例〕 測試裝置：半導體 及連接電譲等處理㈣、測試頭㈣ II-f 的—種，驗控解導體測試裝置]00 200829936 25742pif.doc 全體^動作。與此湘對，處理機12〇主要進行機械動作， 對後您的測試頭13〇供給被測試元件]6〇，然後，將結束 了測忒的被測試元件16〇進行分類及收納。測試頭13〇對 各個被測試元件160，確立電氣連接並實行測試。 、七在上述的那種丰導體測試裝置1〇〇中，被測試元件160 被裝在測試頭13〇的上部所安裝的效能板2〇〇上而實行
測測試頭130包括收納有測試電路卡132等的機殼 (cabmet)134,和在機殼134的頂面上所安裝的母板15〇, 且效能板200被安裝在母板150的上面。 、效能板200包括裝備有插座:510的基板5〇〇，且被測 試元件160利用處理機12〇而被安裝在插座51〇上。這裏， ，處理機120中的，突忠到測試頭13〇上方的部分上設置 有恆溫室D4。恆溫室124為將被測試元件16〇在加熱或 ^郃的狀悲下貫施測試的場所，具有加熱裝置或冷卻裝 置，且利用隔熱材料而與周圍進行熱隔絕。 ^ —圖2所示為從圖1中的箭形符號X表示的方向，觀客 半導體測試裝置1GG的處理機12G及測試頭13G的樣子: $同圖所示，在從該方向進行觀察的情況下，_在測試 j 130的機殼134中的測試電路卡132是彼此平行配置。 =此，可將任意的測試電路卡132個別拔出並進行更換。 =古_省略圖示，但在測試電路卡132的上端，分 =有連接器，可對母板服下面的抵接連接器m妨 另外， 母板1.50包括相互連通的空氣 塞（airplug) 159 200829936 25742pif.doc 及氣體喷嘴iLb，可在未目示魏氣容器上連 接空氣塞159，並使乾齡氣從氣體噴嘴158喷出。從氣 體賓嘴1:>8所噴出的乾燥空氣，在插座训的背面被吹喷 在效能板.200喊板;500上。藉此，可防止在該區域產生 結露。
而且’在越板遍的下面，安裝有㈣裝卸的蓋體 構件400。當怪溫.室124對周目的溫度形成高溫或低溫時， 多數是從金屬製的插座:51〇的銷部或插孔（獄piade)向 外部傳播熱量。因此，在怪溫室124内於插座51G附近形 ，溫度分佈.，或者，熱被傳播到基板5⑻的背面。對此， 藉由使蓋體構件侧覆蓋插座別的背面，可 散，使恆溫室124的温度保.持穩定。 ...... 在蓋體構件400的底部43〇上形成有注入孔432。茲 此，從氣體噴嘴158所噴出的乾燥空氣被注人到蓋體構^ 400的内部。從而可防止在蓋體構件4〇〇内產生結霖 外，對蓋體構件400 .自身的構造及向效能板細^安裝， 將在後面進行詳細的說明·。 ^ 圖3所示為測試頭130的頂部附近之海 部附近的層疊構造分解立體圖。如同圖所示，在 的機殼134的頂面上，收納於機殼134内 上 的上端露.出。母板150被安裴在該測試電路卡。132 且，在母板150的上面層疊有效能板2〇〇。效 ^ : 其上面設置有插座:別，且被測試元件 510上。另外，顏構件伽被安裝錢純^= 200829936 25742pif.doc 所-以在該圖示中看不到。 圖4所示為從測試頭13〇到被測試元件16〇之恭$、二 接構造的模式剖面圖。.如同圖所示，母板=氣連 所安裝的抵接.連接器152，而與機殼.134内 ^:面 m相連接。而且，在母板150的内部，下面的 ^通過同軸細“連接在上面的抵接連 ==
板遍的基板。00在其下面設置有接 (Pad) 530。在將效能板.200層疊於母板1:5〇 2 f 抵接連接器156及接觸襯墊53Q彼此抵接而進行 ㈣社。效能板200的基板獨具有將接觸襯墊53〇只 插座.510進行電氣連接的配線（未圖示）。.因此，藉由ς 1510上安裝被測試元件16〇，可使測試頭13^測ς(雷 路卡132到被測試元件160之間被電氣連接。 。 =這種層疊構造，可不更換半導料試裝置的 更換測試電路卡132。而且，在被測試元件 々種.交更的情況下.，也可不更換半導體測試裝置⑽ 上Γ構Γ而更換效能板進行應對。因此，可繼續 ^使衫數構件，並對各種各制被測試元件160實行 。種各樣_試，使.半導麵試裝置⑽的實效成本降低。 圖5所示為從斜上方單獨地觀察效能板細之樣子的 ^圖。如同圖所示.，效能板2〇〇在其上面具有基板谓。 且，在基板.500的中央附近，安裝有一對插座51〇。另 外，效能板200在其兩侧部具有—對把手部2.】〇，用戶在 200829936 25742pif.doc 操作該效能板200時可進行把持。 • 圖6是將圖5所示的效能板200進行反轉，並從斜上 方觀祭其$面的圖示。另外’在該圖所示的效能板2⑽上 還沒有安裝蓋體構件400，但即使在該狀態下也可作為效 能板200使用。 > 如同圖所示，在基板500的背面安裝有加固構件3〇〇。 前述的把手210是安裝在加固構件300上。藉此，使效能 φ 板200的機械強度提高，能夠防止在反覆安裝被測試元件 160的情況下產生變形。 而且’在效能板200的背面，於基板5〇〇的背側的中 央部安裝有加強板5.2G。加強板520是增強基板5〇〇的彎 曲強度的構件，被安裝在裝有插座.510的區域的背面。藉 此，當在插座、510上插拔被測試元件16〇時，可對抗加在 基板500上的力，防止基板.500的變形。另外，加強板52〇 通過墊圈（collar) 610，而從基板5〇〇的背面浮起安裝。 籍此，可在基板.500的月面，接觸到插座的背面。而 •.且，由於在加強板520的中央形成有注入孔522，所以可 將從氣體喷嘴158所喷:出的乾燥空氣v直接對插座:51()的 背面進行吹喷。 圖7所示為加固構件300的單獨的形狀。如同圖所示， 加固構件.300具有較基板.500稍小的尺寸，是利用厚金屬 板而一體形成。在加固構件.300的四角附近，分別形成有 插通用於固定基板500之螺絲（未圖示）的螺絲孔32〇。 而且，在加固構件300的中央和沿著四邊的區域，形成有 12 200829936 25742pif.doc 中央孔部340和周邊孔部31〇 .，用 其厚度方向進行貫通。另外，在側4^ft3G〇沿ί 用於安裝把手.210的安裝部330。 处立且，形成啕 再次參_ 6，麵上__ 基板500上的情況下，接觸__ 300女裝在 内側露出。而且，在中央孔部340的内部31 〇部的 之區域的背面於基板5⑽上露出。、*衣有插座）10 圖8所示為形成蓋體構件4〇〇的 · 二 ==，示，。在中央:= 416。:、言此 ι四政的各故上开绩有多個螺絲孔414、 ^ 414 ^ 416 4.20 ^ 440 安裝框部410時加以利用。 ，圖9所示為框部·的侧面形狀的侧面圖。而且，圖 9的部分内容是表示框部41〇的縱斷面。如|司圖所示，在 ，部410的側面形成有連續的溝418。在溝418的内部， 敢入有在矽酮橡膠等上由彈性材料所形成的〇形環46〇。 藉此’在將具有框部41〇的蓋體構件4〇〇安裝於效能扳2Q〇 上的情況下，使〇形環460與框部410及效能板200這兩 者緊密貼合，而將兩者之間氣密密封。而且，由於多數彈 性材料導熱率低，所.以藉由通過0形環460而安裝蓋體構 件400，可抑制蓋體構件400及效能板200的相互的熱傳 導。 另外，0形環.460最好是利用在實施瓖境測試的一 55°C到150。〇左右的溫度範圍内可維持彈性，真化學性穩 13 200829936 25742pif.doc 疋的材料形成。具體地說，、可為例如矽酮橡膠，但當然並 „ 不限定於此。 • 圖10所示為形成蓋體構件4⑽的一部分之側壁部420 的形狀的平面圖。如同圖所示，侧壁部42〇為長板材，具 有多個用於擰人後述晴絲474的螺絲孔424。而且，在 侧壁部420的長邊方向兩#，形成有厚度減少#一對缺口 部 422。 # 圖11所示為圖10中的蓋體構件400的侧壁部420之 形=的侧面圖。如同圖所示，在形成有前述缺口部422的 區域^ ’於缺口部‘422處形成有一端開口的螺絲孔426。 圖12所示為形成蓋體構件400的一部分之底部430 的形狀的平面圖。如同圖所示，底部43〇在整體上為略呈 矩形的板材V具有多個螺絲孔434、436、43g和作業孔439。 關於它們的用途，將在後面依次進行說明。而且，在底部 430的中央.，形成有作為注入孔432的圓形開口。 瞻圖1-3所示為利用圖8至圖12中的框部41〇、侧壁420 及底部430之蓋體構件400的組裝構造的分解立體圖。另 外’在蓋體構件400的組裝中，除了使用一對圖1()及圖 11所示的侧壁部420 .以夕卜，還使用1對侧壁部440 .，其中， 孩侧壁部440是在單純的長板材上設置多個螺絲孔刷2、 444 〇 如同圖所示，藉由利用侧壁部420的缺口部42:2將侧 :。卩440進行疋位，並使在螺絲孔426中所插通的螺絲478 评入到螺絲孔442中，而使蓋體構件4〇〇的四邊的側壁一 14 200829936 25742pif.doc 體形^接著，對該侧壁，分別從上方安裝框部，從 下方安裝底部43〇，而形成上面具有開口 4〗2的蓋體構件 400。另外，框部410是利用在螺絲孔414、416中插通並 旋入到螺絲孔424、444中之螺絲474而進行固定。而且， 底邛4：>0疋利用在螺絲孔434、436中插通並旋入到螺絲孔 424、444的下端之螺絲476進行固定。 另外，關於本實施形態的蓋體構件4⑽是採用一種將 框部41G、侧壁部、44〇及底部個別製作並組裝的 構造，但也可將全體—體成形。而且，也可變更構件的 割的方法。 圖14所_不為在蓋體構件400上所安裝的襯墊構件450 之形狀的平面圖。如同圖所示，襯墊構件45〇可採用 裝在基板5GG上的加強板52Q的—部分具有相同形狀之 材。在襯塾構件450的邊緣部附近，形成有多個螺絲孔 Γ 5 450 ^+5 注入孔45.2的圓形開口。 一圖15所不為襯墊構件4、5〇.的形狀的侧面圖，其一 表示襯墊構件姻的斷面形狀。如同_示·，_孔= 具有内徑不同的部分。藉此，在插通後述的螺絲㈣的 況下，可將螺絲頭收納在螺絲孔454内而使下面平坦化= 圖16所不為在利用圖13的組裝構造而組裝鄉 件_的内部，於底部榻上安裳概塾構件45〇之^ = 立體圖。如同圖所示，襯墊構件45〇被配 ^ 中央。因此’襯墊構件.彻的注人孔 15 200829936 25742pif.doc 入孔43.2處於相同位置，形成連通的孔。 • 另外，加強板520是藉由使底部430上所形成的螺絲 •孔438中所插通的螺絲（未圖示），旋入到加強板.520的螺 絲孔456中而進行固定。另一方面，螺絲孔454是與底部 430的作業孔439同軸配置，但在該階段不使用。 而且’形成蓋體構件400的框部41〇、側壁部420、440、 底部.430及襯墊構件450，鑒於其機能，最好是都利用導 • 熱性低的材料形成。而且，選擇對在一:55QC到150。€左右 的範圍内實施的環境測試，具有耐溫性能的材料。具體地 說’除了與基板500相同的破璃環氧樹脂以外.，還可為例 如聚氧甲烯(POM)、聚醚醯亞胺(PEI)等工程塑料.，但當然 並不限定於此。而且，為了使隔熱性和機械強度兩立的目 的’也可使用將多種材料進行層疊的複合材料。 圖17所示為將如圖16所示那樣含有襯墊構件4:50的 盍體構件400，安裝在圖6所示的效能板200上之狀態的 • 立體圖。如同圖所示，蓋體構件400被安裝在加固構件300 的中央孔部340的内侧，覆蓋包含加強板520在内的基板 500的背面。藉此，可將安裝有插座51〇之基板5〇〇的背 面與周圍的環境進行熱隔絕·，使恆溫室1:24保持溫度穩定。 而且，蓋體構件400的注入孔43.2是與襯墊構件4.50 的注入孔4:5.2及加強板520的注入孔5.22同軸配置。因此， 蓋體構件400的注入孔.432、襯墊構件4:50的注入孔.452 及加強板:52〇的注入孔522都是連通的，可將所注入的乾 燥空氣直接對基板.500的背面進行吹噴。藉此，能夠有效 16 200829936 25742pif.doc 地防止女袭有插座510之區域的背面產生結露。 . 另外，在蓋體構件400的内部，還可設置加熱裝置。 . 由於該加熱裝置是在蓋體構件400的内部產生熱，戶^以是 專門對插座510的背面進行加熱，從而在實施對被測試= 件160進行加熱之測試的情況下，可在被測試元件1⑹的 溫度控制中加以利用。藉此，可補充從插座51〇所釋放的 熱量，對被測試元件160的溫度更加精密地進行控制。 # 而且，蓋體構件400被安裝在加固構件3〇〇的中央孔 部340的内侧。因此，可不變更測試頭13〇侧的形狀而附 加盖體構件400。 這樣，可提供一種效能板200，為一種被安裝在半導 體測試裝置100的測試頭13〇上並安裝有被測試元件.16〇 的效能板200 .，包括：基板500 ;插座51〇，其安裝在基板 :5〇〇h的表面上並安裝有被測試元件16〇 ;接觸襯墊53〇:其 被安裝在基板.500的背面且與測試頭13〇侧相結合；蓋體 • 構件400 ’其被安裝在基板500上的安裝有插座510之區 域的背面，將基板.500背面的該區域進行包圍.，而與外部 進行熱隔絕。藉此.，形成一種利用簡便且小型的蓋體構件 4〇〇,而將被測試元件160進行隔熱的構造。具有$蓋體構 件400的效硓板2〇〇，由於實效的尺寸與不且裳 _的效能板大致相同’所以可安裝在現有的測^貝上進 行使用。 而且，換言之，即使在不具有蓋體構件4〇〇的現有效 能板.200上附加蓋體構件柳，也可與最初就具有蓋體構 17 200829936 25742pif.doc 件400的效能板200同樣i：也進行操作，並得到同樣的效果。 這樣，可提供-種安裝在半導體測試裝£ 1〇〇的效能 板.200上，並在基板500上包圍安裝有插座.51〇的區域的 背面而與外部進行熱隔絕之蓋體構件4〇〇，其中，該效沪 板2〇〇具有基板5〇0、安裝在基板5〇〇的表面上並安裳^ 被測試元件⑽的插座51〇，以及安裝在基板獨的背面 並與測_ 130侧相結合的接觸襯墊53〇。藉此，能 單體提供可安裝在效能板.200上的蓋體構件4〇〇，從而在 現有的效能板.200上也能享受蓋體構件4〇〇的效果。 另外’蓋體構件400對效能板2〇〇可進行裝卸。藉此， 在不實施溫度測試的情況下，可拆下蓋體構件獅， «Μ反·的背面的作業性提高。而且，對不具有蓋_ ‘午4〇〇的現β的效能板2〇〇,也可安裝蓋體構件娜 能夠廉價地種可f行倾峨元件16G的溫房谁— 變化之測試的半導體測試裝置1〇〇。 〜订 圖18所示為圖17中的效能板·之斷面構造的 圖。如同圖所示，在效能板:200的基板5〇〇上所安° 二在蓋體構件4〇0上所安裝__件 這樣，蓋體構件400在其内部具有襯墊構件4 襯墊構件450在被安裝於效能板2〇〇上的狀能下苴二 =加強板:520抵接。藉此，使蓋體構件_的機械^ 提尚，且使加強板.520的強度也提高。 虫又 而且，在蓋體構件400的側端部，〇形場46〇將蓋雕 200829936 25742pif.doc 構件400和加固構件30.0之間進行密封。藉此，除了、、 孔43.2、4:5.2、522以外，使基板500的下面由莒，姓’主入 被包圍。 .—構件4〇〇 這樣，蓋體構件400可通過由彈性材料所形成的 環460，而對加固構件300被氣密性安裝。藉此，^ =开> 構件400及加固構件300之間的氣密性提高。曰而且吏盍， 體構件400的安裝變得容易。 使盖 而且，蓋體構件400是在對加固構件3〇〇進行埶 被安裝。藉此，使蓋體構件4⑻作為隔熱 、=，由於與〇形環糊的彈性相抗，而使蓋體構件 ，被滢八到加固構仵300的中央孔部34〇中， =不會從效能板服上脫落。換言之，蓋體構“二 二疋壓入到加固構件300的中央孔部34〇中而進， •並可在該狀態下加以固定。 < 由這樣’蓋體構件400可藉由向加固構件3⑻上所形成 400 中的產入而進行固定。藉此，使蓋體構件 言，二衣作業變得容易:。❿且.，由於加固構件3〇〇強度 i的签蓋體構件400。因此，在蓋體構件 的女I或拆卸中，不會損傷效.能板細。 所从f 於盖體構件4〇0是對加固構件300進行固定， ;多;;=框 、器等元件’但由於蓋體構件彻不^基^^背 19 200829936 ，25742pif.doc 面，所以能夠寬鬆地利用中央孔部340的内.部.。 . 這樣·，使效能板200還具有用於補充基板5〇〇的彎曲 剛性之加固構件300，並使墓體構件400對加固構件3〇0 進行固定。藉此，在基板:500的背面，蓋體構件400不佔 用面積，可穩定地固定蓋體構件400。而且，由於加固構 件300的機械剛性高，所以能夠牢固地固定蓋體構件4〇〇。 另外，由於蓋體構件400及基板500是在分離的狀態下進 φ 行安裝’所·以在加固構件300的中央孔部340的内侧，< 使基板·500的插座:510附近的隔熱性進一步提高。 圖19為用於說明圖17所示的效能板2〇〇的加強板 及襯墊構件450的相互的固定構造6〇〇之分解立體圖。另 外，雖然省略圖示.，但由於襯墊構件450已經安裝在蓋部 構件400的底部430上，所.以以下的作業無非是一種通過 襯墊構件450而將蓋體構件4〇〇螺合在加強板52〇上的作 業。 瞻如同圖所示，加強板520是通過墊圈610而安裝在基 板.500上。在墊圈61〇的上端，旋入被插通到基板5如中 ，螺絲（未圖示），但省略圖示。另一方面·，加強板52〇 藉由使插通到螺絲孔524中的螺絲62〇旋入到墊圈61〇的 下玄而而進行女裝。這樣一來，使加強板52〇在與基板5⑻ 分離的狀g下被安裝。觀，而確絲插座51G的背面結 合附加元件之情況下的作業區域。 對上边那樣的加強板520、，襯墊構件45〇藉由使其螺 、糸孔454中所插通的螺絲63〇進行螺合，可將襯墊構件45〇 20 200829936 25742pif.doc =疋在加_ 520上。螺絲咖可通 將卓體構件·對效能板棚罐實地進行固定。而且（ 由评下螺絲_，可輕鬆地取下蓋體構件400。而且，由; 提高。 冊破緊密結合，所以全體的強度 4 基板，具有安裝在基板·背面的 .520，用於補充安裝有插座51 〇之區域的彎曲 構件400可對加強板.520進行固定。藉此，使效能:反: 全體的強度提高，且實.現確#的安裝和轉的裝卸。 而且，蓋體構件400可對效能板2〇〇進行螺合。 可將蓋體4。。確實地進行岐，且使拆卸也變得容' .以上’是利用實施形態對本發明㈤（―）彻丨面 說明，但本發明的技術範圍並不限（於上述實施形^所士己 速的粑圍：在上述實施形態上可加以多種多樣的變D ^ 良。由申請專利範圍的記述可知，這種加以變更戋改了 形態也可包含在本發明的技術範圍·中/义的 I圖式簡單說明】 圖1所示為關於一實施形態之半導體測試 體的構造的模式圖。 '衣直100全 圖2所示為從不同的角度觀察半導體測試裝置川 處理機120及測試頭130的樣子。 衣 的 圖3所示為半導體測試裝置100的測試頭13〇 附近的構造。 、之頂部 21 200829936 25742pi£doc 圖 圖4所示為測試厭30的構造的從侧.面表示的剖面圖。 圖5所不為從斜上方觀察的效能板200的樣子的立體 圖6所示為從斜上歹觀察的效能板2〇〇的背面。 .圖7為加固構件（stiffener) 的形狀的單獨圖示。 圖8所不為蓋體構件400的框部410之形狀的 圖 示為蓋體構件4〇0的框部410之形狀的側面^。 圖所不為盍體構件.400的侧壁部420之形狀的平面 •圖 圖11所示為蓋體構件.400.的側壁部420之形狀的侧面 圖 圖12所示為蓋體構件棚的底部之形狀的平面 Ξ 示ίΐ體構件的組裝構造的分解立體圖。 圖14所不為在蓋體構件4〇〇 之形狀的平面圖。 所女衣的襯墊構件450 圖15所示為襯墊構件450的形狀的側面圖。 侧=所示為在組裝的蓋體構件伽上安裝襯塾構件 的蓋有包含襯墊構件- 圍π所1 的樣子的立體圖。 圖。 為圖17中的效能板的斷面構.造之剖面 圖19所示為用於說明圖17中的效能板溯的加強极 22 200829936 25742pif.doc 520及襯墊構件450的相互的固定構造600之分解立體圖 . I主要元件符號說明】 100 :半導體測試裝置 * 110 :主框架 120 :處理機 124 :恆溫室 130 :測試頭 φ 132 :測試電路卡 134 :機殼 1.40 :連接電纜 1:50 :母板 152 :抵接連接器 154 :同軸電纜 156 :抵接連接器 158 :氣體喷嘴 159 :空氣塞 _ 160 :被測試元件 200 :效能板 .210 :把手部 300 :加固構件 310 :周邊孔部 3.20 ]螺絲孔 330 :安裝部 340 :中央孔部 23 200829936 25742pif.doc 400 :蓋體構件 · 410 :框部 41.2 :開口 414、416 :螺絲孔 418 :溝 420 :侧壁部 •422 :缺口部 4.24、426 :螺絲孔 430 :底部 43.2 :注入孔 434、436、，438 :螺絲孔 439 :作業孔 440 :侧壁部 44:2、444 ·•螺絲孔 450 :襯墊構件 •452 :注入孔 4:54、456 :螺絲孔 460 : 0形環 474、476、478 :螺絲 :50(T:基板 510 :插座 520 ::加強板 522-:注入孔 :530.:接觸襯墊 24 200829936 25742pif.doc 600 ··固定構造 610 :墊圈 6.20、63〇 :螺絲