JPH07260879A

JPH07260879A - Ｉｃ試験装置のテストヘッド用インターフェイス

Info

Publication number: JPH07260879A
Application number: JP6079526A
Authority: JP
Inventors: Susumu Kondo; 進近藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1994-03-25
Filing date: 1994-03-25
Publication date: 1995-10-13

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、試験するＩＣの品種を変更する場
合、一部の構成部品を交換すればよく、保守性が良く、
被試験ＩＣの近辺に高低温に耐えられない部品を実装で
きるインターフェイス構造を実現することを目的として
いる。【構成】テストヘッドから被試験ＩＣまでの電気的な
構成部品を、コンバージョンボード、フロッグプレー
ト、コンタクトボード、ロードボード、ソケットボー
ド、アダプタソケット、ＩＣソケットで構成し、この
内、コンバージョンボード、コンタクトボード、ロード
ボード、ソケットボードを分離可能とする。このためＩ
Ｃの品種変更においては、これら一部の構成部品を交換
すればよい。また、構成部品が分離可能なため保守性が
良い。また、断熱構造として、断熱効果のあるスペーシ
ングフレーム、断熱板を使用し、被試験ＩＣの近辺にあ
るロードボードを高低温室に対して断熱することで、高
低温に耐えられない部品を被試験ＩＣの近辺にあるロー
ドボード上に搭載し配線できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高低温でＩＣを試験す
るに当たり、高低温になる部分とテストヘッドとの間を
断熱し、更に、保守が容易で、ＩＣの品種を容易に変更
できる構造としたＩＣ試験装置のテストヘッドと被試験
ＩＣ間インターフェイス構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３に従来のテストヘッドと被試験ＩＣ
間のインターフェイス構造を示す。従来のインターフェ
イス構造は、テストヘッド５０の弾性接触子と接触する
パッドを一方の表面に配線し、ソケットボード３０と接
続するためのケーブル８０を半田付けするスルーホール
をもう一方の表面にパターン配線したパフォーマンスボ
ード４０と、ソケットボード３０側、パフォーマンスボ
ード４０側共に半田付けするケーブル８０と、ケーブル
８０を半田付けするスルーホールを一方の表面にパター
ン配線し、アダプタソケット３１をもう一方の表面に半
田付けし、必要があればアダプタソケット３１周辺に部
品を搭載し接続するソケットボード３０と、ソケットボ
ード３０に半田付けし、ＩＣソケットを取り付けるコネ
クタを持ったアダプタソケット３１と、アダプタソケッ
ト３１のコネクタに挿入し接続したＩＣソケット２０
と、テストヘッド５０とソケットボード３０の間を断熱
した断熱壁６０で構成され、断熱壁６０は、高低温室９
０の周囲を構成する断熱壁７０と接触している。

【０００３】ここで、従来のインターフェイス構造の場
合、次のような問題点があった。ＩＣの品種を変更する場合、インターフェイス構造
物全体を交換する必要がある。多数のケーブルが入り組んでいるため、保守が難し
い。被試験ＩＣの近辺に、高低温に耐えられない部品を
実装できない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のインターフェイ
ス構造には、以上説明したような問題点があった。本発
明は、試験するＩＣの品種を変更する場合、一部の構成
部品を交換すればよく、保守性が良く、被試験ＩＣの近
辺に高低温に耐えられない部品を実装できるインターフ
ェイス構造を実現することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のインターフェイス構造を構成する電気的な
構造部品においては、テストヘッドの円形に配置された
弾性接触子で入出力するテスタ信号を、プリント基板上
の一方の面に配線したパッドで接触接続し、もう一方の
面に配線した四角い４ブロックのパッドに配置変換する
コンバージョンボードを設ける。そして、両面が弾性接
触子になっており、一方の面はコンバージョンボードの
パッドに接触接続し、もう一方の面はコンタクトボード
のパッドに接触接続するフロッグプレートを設ける。ま
た、一方の面はフロッグプレートと接触接続するためパ
ッドが配線され、もう一方の面はロードボードを接続す
るためのコネクタが半田付けされており、パッドとコネ
クタ間のパターンは、テストヘッドからの信号を被試験
ＩＣに与えるのに都合のよいように組み替えて配線して
いるコンタクトボードを設ける。また、プリント基板の
両端の接続部がピン端子になっており、一方はコンタク
トボードのコネクタに、もう一方はソケットボードのコ
ネクタに接続され、部品を搭載し配線できるロードボー
ドを設ける。また、各ＩＣソケット毎に使用されるプリ
ント基板で、一方の面はロードボードを接続するための
コネクタが半田付けされ、もう一方の面にはアダプタソ
ケットが半田付けされるソケットボードを設け。また、
ＩＣソケットを交換できるようにしたコネクタで、ソケ
ットボードに半田付けされるアダプタソケットを設け
る。そして、被試験ＩＣを装着する部分であり、アダプ
タソケットのコネクタに挿入接続されるＩＣソケットを
設ける。

【０００６】一方、本発明のインターフェイス構造を構
成する断熱構造と主な機構部においては、コンバージョ
ンボードとソケットベースの間にあり、インターフェイ
ス構造の周囲を構成し、断熱効果のある材料で作られて
いるスペーシングフレームを設ける。そして、ソケット
ベースの下部に位置し、ロードボードからテストヘッド
までを、高低温室に対して断熱する断熱板を設ける。ま
た、下方にはロードボードを固定し、上方にはソケット
ボードを取付、スペーシングフレームに固定されるソケ
ットベースを設ける。そして、ソケットベースに取り付
けられ、ＩＣソケットを固定し、被試験ＩＣがＩＣソケ
ットに挿入されるように機械的にガイドするソケットガ
イドを設ける。

【０００７】

【作用】上記のように構成されたインターフェイス構造
では、ソケットボード、ロードボード、コンタクトボー
ド、コンバージョンボードがそれぞれ分離できるため、
試験するＩＣの種類を変更する場合、ソケットボードの
みの交換、コンタクトボードのみの交換など、必要に応
じて一部の構成を変更できる。また、これらボードの分
離が容易であるため、部分的な保守ができ保守性が良
い。また、高低温に弱い部品を、高低温室に対して断熱
される、被試験ＩＣに近いロードボードに搭載し、配線
することができる。

【０００８】

【実施例】図１及び図２に本発明のインターフェイス構
造を示す。本発明のインターフェイス構造を構成する電
気的な構造部品をテストヘッド側から説明する。コンバージョンボード１００テストヘッド５０の円形に配置された弾性接触子で入出
力するテスタ信号を、プリント基板上の一方の面に配線
したパッドで接触接続し、もう一方の面に配線した四角
い４ブロックのパッドに配置変換する。フロッグプレート１０１両面が弾性接触子になっており、一方の面はコンバージ
ョンボード１００のパッドに接触接続し、もう一方の面
はコンタクトボード１０３のパッドに接触接続する。コンタクトボード１０３一方の面はフロッグプレート１０１と接触接続するため
パッドが配線され、もう一方の面はロードボード１０４
を接続するためのコネクタが半田付けされている。ま
た、パッドとコネクタ間のパターンは、テストヘッド５
０からの信号を被試験ＩＣ１０に与えるのに都合のよい
ように組み替えて配線している。ロードボード１０４プリント基板の両端の接続部がピン端子になっており、
一方はコンタクトボード１０３のコネクタに、もう一方
はソケットボード１０７のコネクタに接続される。ま
た、このロードボード１０４は、被試験ＩＣ１０に近
く、高低温室９０から断熱された部分にあるため、高低
温に弱い部品を被試験ＩＣの近辺に搭載し配線できる。ソケットボード１０７各ＩＣソケット１０９毎に使用されるプリント基板であ
り、一方の面はロードボード１０４を接続するためのコ
ネクタが半田付けされ、もう一方の面にはアダプタソケ
ット１０８が半田付けされる。アダプタソケット１０８ＩＣソケット１０９を交換できるようにしたコネクタで
あり、ソケットボード１０７に半田付けされる。ＩＣソケット１０９被試験ＩＣ１０を装着する部分であり、アダプタソケッ
ト１０８のコネクタに挿入接続される。

【０００９】一方、本発明のインターフェイス構造を構
成する断熱構造と主な機構部を説明する。スペーシングフレーム１０２コンバージョンボード１００とソケットベース１０６の
間にあり、インターフェイス構造の周囲を構成してい
る。また、断熱効果のある材料で作られている。断熱板１０５ソケットベース１０６の下部に位置し、ロードボード１
０４からテストヘッド５０までを、高低温室９０に対し
て断熱している。ソケットベース１０６下方にはロードボード１０４を固定し、上方にはソケッ
トボード１０７を取付、スペーシングフレーム１０２に
固定される。ソケットガイド１１０ソケットベース１０６に取り付けられ、ＩＣソケット１
０９を固定し、被試験ＩＣ１０がＩＣソケット１０９に
挿入されるよう機械的にガイドしている。

【００１０】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果がある。試験するＩＣの品種を変更する場合、ソケットボー
ド、ロードボード、コンタクトボード、コンバージョン
ボードがそれぞれ分離できるため、ソケットボードのみ
の交換、コンタクトボードのみの交換など、必要に応じ
て一部の部品を交換すればよく、効率的である。で述べたように、ボードの分離が容易であり、保
守性に優れる。高低温に弱い部品でも、被試験ＩＣの近辺にある、
高低温室に対して断熱されたロードボードに搭載し、配
線することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインターフェイス構造の横断面図であ
る。

【図２】本発明のインターフェイス構造の分解図であ
る。

【図３】従来のインターフェイス構造の横断面図と模式
的な斜視図である。

【符号の説明】

１０被試験ＩＣ２０、１０９ＩＣソケット３０ソケットボード３１アダプタソケット４０パフォーマンスボード５０テストヘッド６０、７０、７１断熱壁８０ケーブル９０高低温室１００コンバージョンボード１０１フロッグプレート１０２スペーシングフレーム１０３コンタクトボード１０４ロードボード１０５断熱板１０６ソケットベース１０７ソケットボード１０８アダプタソケット１１０ソケットガイド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テストヘッド（５０）の円形に配置され
た弾性接触子で入出力するテスタ信号を、プリント基板
上の一面に配線したパッドで接触接続し、他面に配線し
た四角い４ブロックのパッドに配置変換するコンバージ
ョンボード（１００）と、両面が弾性接触子になっており、一面はコンバージョン
ボード（１００）のパッドに接触接続し、他面はコンタ
クトボード（１０３）のパッドに接触接続するフロッグ
プレート（１０１）と、一面はフロッグプレート（１０１）と接触接続するため
パッドが配線され、他面はロードボード（１０４）を接
続するためのコネクタが半田付けされ、パッドとコネク
タ間のパターンは、テストヘッド（５０）からの信号を
被試験ＩＣ（１０）用に組み替えて配線しているコンタ
クトボード（１０３）と、プリント基板の両端の接続部がピン端子になっており、
一方はコンタクトボード（１０３）のコネクタに、他方
はソケットボード（１０７）のコネクタに接続され、部
品を搭載し配線できるロードボード（１０４）と、各ＩＣソケット（１０９）毎に使用され、一面はロード
ボード（１０４）を接続するためのコネクタが半田付け
され、他面にはアダプタソケット（１０８）が半田付け
されるソケットボード（１０７）と、ＩＣソケット（１０９）を交換できるようにしたコネク
タであり、ソケットボード（１０７）に半田付けされる
アダプタソケット（１０８）と、被試験ＩＣ（１０）を装着し、アダプタソケット（１０
８）のコネクタに挿入接続されるＩＣソケット（１０
９）と、コンバージョンボード（１００）とソケットベース（１
０６）の間にあり、インターフェイス構造の周囲を構成
し、断熱効果のある材料で作られているスペーシングフ
レーム（１０２）と、ソケットベース（１０６）の下部に位置し、ロードボー
ド（１０４）からテストヘッド（５０）までを、高低温
室（９０）に対して断熱している断熱板（１０５）と、一方にはロードボード（１０４）を固定し、他方にはソ
ケットボード（１０７）を取付、スペーシングフレーム
（１０２）に固定されるソケットベース（１０６）と、ソケットベース（１０６）に取り付けられ、ＩＣソケッ
ト（１０９）を固定し、被試験ＩＣ（１０）がＩＣソケ
ット（１０９）に挿入されるよう機械的にガイドしてい
るソケットガイド（１１０）と、以上を具備していることを特徴とするＩＣ試験装置のテ
ストヘッドと被試験ＩＣ間インターフェイス構造。