JPH036081Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は電子機器の組み立てに使用されるリレ
ー群を一括して搭載するリレーボードに関する。

(b) 技術の背景 各種の電子機器にはリレーはその高耐圧性や高
絶縁性、あるいは価格の点より半導体素子に置き
換えられることなく今日でもなお多数使用されて
いる。

(c) 従来技術と問題点 電子機器一般の小型化や高密度実装化の緊急な
要求にもかかわらず、回路切り換え部品としての
リレーは前項に述べた理由等により回路構成部品
として盛んに使用されている。リレーは周知のよ
うに機械接点を有しているので、どうしても長年
月の間での障害が避けられないので、点検に便な
ようにリレーボードに一括して集めて実装されて
いることが多い。勿論プリント基板に直接搭載さ
れ得るような専用の小型リレーも賞用されてい
る。この場合は当該リレーの電流容量も大きくな
く、重量も軽いので外部回路との接続は他の電子
部品とともにプリント板の接続手段を介して外部
回路に接続されるので問題は少ない。

これに対し大電力のリレーや特に重要で万一の
場合に交換を要するようなリレーはプリント板に
搭載しないで、リレーボードにまとめて搭載する
ことが行われている。特にリレーを使用したシー
ケンス回路や電源の切り換え回路等においては、
リレーは機構部品として集中的に使用されてい
る。

さて、一般に一つの電子機器筐体と他の電子機
器筐体、あるいは電源部との接続は通常ケーブル
線を以て行われ、筐体との接続は普通コネクタ接
続が多く行われている。

第１図は最も通常の前述したリレーを含む電子
機器筐体と外部回路との接続の一例を示した模式
図である。複数のリレー１はそれぞれのソケツト
２に実装され、該ソケツト２の端子は一旦コネク
タ３に接続される。コネクタ３は更に電子機器筐
体４に配設固定された外部回路接続コネクタ５
（通常所謂ケーブルコネクタ）に導線あるいはケ
ーブル線６を介して接続されている。電子機器筐
体４には外部回路からケーブル線７を通じて外部
回路接続コネクタ５を介して、電力や各種情報信
号が送られてくる。

図からも明らかなように、リレー１から筐体４
にいたる間にはケーブル線やコネクタが介在して
取り扱いや組み立て作業も繁雑になり部品点数も
増えて高原価となり、さらに筐体内に占める空間
容積が大きくなつて高密度実装に反する等種々の
欠陥があつた。

(d) 考案の目的 本考案は前述の点に鑑みなされたもので、電子
機器筐体内のリレー群の実装に便利で特に外部回
路との接続を容易にし、且つ機械的に強固なリレ
ー搭載用のリレーボードを提供しようとするもの
である。

(e) 考案の構成 上記の考案の目的は、複数のリレーを搭載する
リレー搭載基板と該リレー搭載基板と一体をなし
て結合されると共に外部接続ケーブルに対する接
続手段を備えた接続板より構成され、かつ当該電
子機器筐体の外装板に前記接続板を以て直接配設
する手段を有することを特徴とするリレーボード
を実装手段として採用することにより容易に達成
される。

(f) 考案の実施例 以下本考案の実施例につき図面を参照して説明
する。第２図は本考案に基づくリレーボードの構
造を示す斜視図である。

リレー１はリレー搭載基板８にソケツト２を介
して実装されている。リレー搭載基板８は接続板
９にＬ形金具１０により互いに直角に一体に結合
されていてリレーボードを構成している。

リレー１は図示のようにリレー搭載基板８の手
前側の面に搭載されていて、リレー搭載基板８の
反対側の面には図には現れないソケツト３の端子
が配設されており、この端子群の間を個別配線で
所要の回路接続を行つて、接続板９の表面に配設
したコネクタジヤツク５ａの端子に接続する。

電子機器筐体の外装板４には所定の位置に矩形
窓１２が設けられており、その上下部分は一部を
内側に折り曲げて突起部１３を形成する。一方、
前記接続板９には上下に切り欠け９ａが設けられ
ており、この切り欠け９ａを上記の筐体の外装板
４の内側の突起部１３に上下の間に挿入してリレ
ーを含むリレーボード全体の重量を支える。接続
板９の周辺に設けられた接続孔１１と外装板４の
矩形窓１２の周囲の接続孔１４とはそれぞれ対応
していて、これらを利用してこねじとナツトで筐
体の外装板４とリレーボードを機械的に固定す
る。

コネクタジヤツク５ａは外部回路用のケーブル
線７の接続端に設けられたコネクタプラグ５ｂと
接続して前述リレー１群への電力と情報信号を伝
送する。通常コネクタ５は所謂ケーブルコネクタ
を使用する。

第３図は本考案に基づくリレーボードの別の変
形例を示したもので、リレー搭載基板１８は接続
板１９に対し平行に支持棒２０を介して固定され
ている。この外に色々とリレー搭載基板と接続板
との組合せ方法が存在するが、両者が機械的に一
体に組み立てられ、コネクタジヤツクを備え、リ
レー群と該コネクタジヤツクとは直接配線によ
り、ケーブル線を用いることなく接続されている
のが本実施例の特徴である。その結果非常にコン
パクトなリレーの実装を実現することが出来る。

(g) 考案の効果 以上の説明から明らかなように、本考案による
リレーボードを使用すると、リレー群をリレーボ
ードを介して電子機器筐体の外装板に直接に頑丈
に且つコンバクトに実装出来るので、部品材料費
の削減と実装密度の向上を可能にするという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はリレーを電子機器筐体内に実装する従
来の構造の一般的な例を示す斜視図、第２図は本
構造に基づくリレーボードの構造の一実施例を示
す斜視図、第３図は同じくリレーボード構造の一
変形例を示す斜視図である。 図において、１はリレー、２はソケツト、３，
５はコネクタ、４は筐体の外装板、６，７はケー
ブル線、８，１８はリレー搭載基板、９，１９は
接続板、１０はＬ形金具、１１，１４は接続孔、
１２は矩形窓、１３は突起部、２０は支持棒をそ
れぞれ示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 複数のリレーを搭載するリレー搭載基板と該リ
   レー搭載基板と一体をなして結合されると共に外
   部接続ケーブルに対する接続手段を備えた接続板
   より構成され、かつ当該電子機器筐体の外装板に
   前記接続板を以て直接配設する手段を有し、 前記接続手段は前記外装板に設けた窓により露
   出され、 前記接続板は前記外装板に設けた突起に当接し
   て支持されることを特徴とするリレーボード。