CN115825483A - 压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备,主要包括上基座、致动器及下基座;当下基座欲装配于上基座时,致动器驱动可动头使其位于第一位置,而可动头穿经下基座的开口槽后,致动器驱动可动头使其位于第二位置,可动头紧固下基座。换言之,本发明的压测头的快速拆装组件的结构简易但又相当可靠,只要先将下基座的开口槽套入位在上基座上的致动器的可动头;此时,致动器受控驱动可动头,让可动头从第一位置移动到第二位置。然而,在移动过程中,可动头将紧迫下基座的开口槽,进而使上基座和下基座紧固连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备,尤指一种可提供模块化并可快速拆卸及快速安装的压测头,以及具备该模块化压测头的电子组件测试设备。
背景技术
由于电子组件测试机台造价昂贵,所以不论设备制造商抑或封测厂商,无不尽可能地重复利用测试机台,也就是透过机台的改装,让机台可以测试不同规格的待测物。
较常见的改装方式,是在相同的机台架构下更换测试座模块以及压接模块,因为此两个模块是直接接触到待测物。因此,在不同待测物的情况下,用于容置待测物并与其电接触的测试座模块、以及用于压抵待测物以确保待测物与测试座完整电接触的压接模块势必更换。
然而,以现有技术而言,由于压测头上布设有许多电路及流体管路,例如温度感测电路、压力感测电路、用于吸取芯片的负压管路、用于加热或冷却的温控管路…等,而且还有包括吸震缓冲的阻尼器、位置或角度调整的误差吸收器…等;相关背景技术请参考中国台湾公告第I733318号“压测机构、测试设备及测试方法”。因此,习知的压测头几乎都以螺栓锁固的方式固定在机台上,无法任意拆装,如此对于机台维修、保养、改装而言相当不便。
由此可知,一种模块化设定,可快速拆卸、快速安装,且结构稳固,可靠度佳的压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备,实为产业界、及社会大众所殷殷期盼者。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备,俾能实现快速拆卸及快速安装压测头,以模块化方式呈现,且结构相当稳固,可靠度极佳。
为达成上述目的,本发明一种压测头的快速拆装组件主要包括上基座、致动器及下基座;上基座开设贯穿孔;致动器包括可动头,而致动器设置于上基座的上表面,且可动头穿经贯穿孔,并自上基座的下表面凸露出;下基座包括开口槽;其中,当下基座欲装配于上基座时,致动器驱动可动头使其位于第一位置,而可动头穿经下基座的开口槽后,致动器驱动可动头使其位于第二位置,可动头紧固下基座。
换言之,本发明的压测头的快速拆装组件的结构简易但又相当可靠,只要先将下基座的开口槽套入位在上基座上的致动器的可动头;此时,致动器受控驱动可动头,让可动头从第一位置移动到第二位置。然而,在移动过程中,可动头将紧迫下基座的开口槽,进而使上基座和下基座紧固连接。据此,本发明的压测头的快速拆装组件不仅操作简易,安全可靠;重要的是,只要透过致动器的动作,便可简单且快速使上基座和下基座稳固耦接或松脱分离。
为达成前述目的,本发明一种电子组件测试设备,其包括多个如前述所述压测头的快速拆装组件、上固定板、下固定板以及升降臂;其中,多个快速拆装组件设置于下固定板的下表面,且升降臂设置于上固定板的上表面,而上固定板耦接于下固定板。而且,多个快速拆装组件与下固定板的下表面之间可分别设置阻尼器,用以产生缓冲,避免直接冲击。
另外,上固定板与下固定板之间可设置至少一个快拆扣具,其可包括勾部及扣环,而勾部可设置于上固定板的侧端面,扣环可设置于下固定板的侧端面;然而,当上固定板耦接于下固定板时,扣环可紧扣于勾部。也就是说,本发明不仅个别的压接头可进行快速拆装,就连安装全部压接头的整个固定板也可以利用快拆扣具快速安装或拆卸。
附图说明
图1是本发明电子组件测试设备的优选实施例中整个压接头的立体图。
图2是本发明电子组件测试设备的优选实施例的系统架构图。
图3是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例的立体图。
图4是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中上、下基座分离的立体图。
图5A是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中致动器的可动头位于第一位置的剖面图。
图5B是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中致动器的可动头位于第二位置的剖面图。
具体实施方式
本发明的压测头的快速拆装组件及具备该组件的电子组件测试设备在本实施例中被详细描述之前,要特别注意的是,以下的说明中,类似的组件将以相同的组件符号来表示。再者,本发明的附图仅作为示意说明,其未必按比例绘制,且所有细节也未必全部呈现于附图中。
请同时参阅图1及图2,图1是本发明电子组件测试设备的优选实施例中整个压接头的立体图,图2是本发明电子组件测试设备的优选实施例的系统架构图。如图中所示,本实施例的电子组件测试设备主要包括四组快速拆装组件1、上固定板61、下固定板11、升降臂6、四个阻尼器7以及四个快拆扣具8;其中,升降臂6受控制单元C的控制而可上升或下降,升降臂6可由马达搭配螺杆(图中未示)、线性马达搭配滑轨、气压缸、油压缸或其他等效装置所组成。
再者,升降臂6下方连接上固定板61,而上固定板61的下方透过快拆扣具8接合下固定板11;其中,每个快拆扣具8包括勾部81及扣环82,该勾部81设置于上固定板61的侧端面,而扣环82设置于下固定板11的侧端面。然而,当上固定板61耦接于下固定板11时,扣环82紧扣于勾部81;另外,当下固定板11欲脱离上固定板61时,也只要扳动快拆扣具8,让扣环82脱离勾部81即可,极为快速、便利。
另外,四组快速拆装组件1均设置于下固定板11的下表面,且在每个快速拆装组件1与下固定板11之间设置阻尼器7,其主要起缓冲作用,以避免升降臂6在下降进行取放或压抵待测件的过程中,压测头直接撞击下方测试座(图中未示)。
请一并参阅图1至图4,图3是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例的立体图,图4是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中上、下基座分离的立体图。以下进一步说明本实施例的快速拆装组件1,在本实施例中每个快速拆装组件1主要包括上基座2、两个致动器3以及下基座4。
其中,上基座2的相对应两侧各开设贯穿孔21,而两个致动器3分别为第一气压缸C1及第二气压缸C2,且第一气压缸C1及第二气压缸C2设置于上基座2的上表面,并各自包括可动头31,且该可动头31包括凸缘311及颈部312。再且,可动头31的颈部312穿经上基座2的贯穿孔21,并自该上基座2的下表面凸露出该颈部312的部分及该凸缘311。
再且,下基座4的上表面包括开口槽41,其是长槽且开口朝向该下基座4的侧端。此外,可动头31的颈部312的两个相对应侧各包括平切段313,其是指颈部312周缘朝轴向被平切特定区段,该平切段313的间距等于长槽的开口宽度。其中,平切段313的用意在于当开口槽41套入颈部312时,平切段313所构成的间距恰好吻合开口槽41的宽度,故可形成导引效果,即便只有一个可动头31套入开口槽41时,下基座4也不会左右摆动。
又,图4中另外显示长型扣片5,其包括两个穿孔51(请见图5A),而该两个穿孔51各自套入第一气压缸C1及第二气压缸C2的该可动头31的该颈部312并受限于凸缘311;优选是,长型扣片5直接贴附于凸缘311的上表面。据此,本实施例透过将长型扣片5搭接于第一气压缸C1及第二气压缸C2的该可动头31之间,故当下基座4的开口槽41套入颈部312时,将可借助于长型扣片5的导引,顺利地使两端的可动头31依序滑入开口槽41,可完全避免只有一端的可动头31滑入,另一端可动头31脱出开口槽41的情形发生。
又,图4中另外显示长型扣片5,其包括两个穿孔51,而该两个穿孔51各自套入第一气压缸C1及第二气压缸C2的该可动头31的该颈部312并受限于凸缘311;优选是,长型扣片5直接贴附于凸缘311的上表面。据此,本实施例透过将长型扣片5搭接于第一气压缸C1及第二气压缸C2的该可动头31之间,故当下基座4的开口槽41套入颈部312时,将可借助于长型扣片5的导引,顺利地使两端的可动头31沿着长型扣片5依序滑入开口槽41,可完全避免只有一端的可动头31滑入,另一端可动头31脱出开口槽41的情形发生。
请一并参阅图4、图5A及图5B,图5A是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中致动器的可动头位于第一位置的剖面图,图5B是本发明的压测头的快速拆装组件的优选实施例中致动器的可动头位于第二位置的剖面图。
以下说明本实施例的快速拆装组件1的动作方式;首先,当下基座4欲装配于上基座2时,控制单元C控制致动器3去驱动可动头31使其位于第一位置,如图5A所示,即可动头31向下凸伸的极限位置。
再者,下基座4的开口槽41先由侧边对准致动器3的可动头31;接着,下基座4由侧边滑入上基座21并位于其正下方,让开口槽41穿过致动器3的可动头3的颈部312,而凸缘311和长型扣片5位于开口槽41下方。另外,在本实施例中,下基座4的上表面上的两个相应斜对角各设置定位销44,且上基座2的下表面上两个相应斜对角各设置定位孔23;然而,当下基座4的开口槽41完全套入致动器3的可动头3的颈部312后,下基座4的两个定位销44将对准上基座2的两个定位孔23。
接着,控制单元C控制致动器3去驱动可动头31轴向移动,使其位于第二位置,如图5B所示,即可动头31向上缩回的极限位置。此时,可动头31的凸缘311紧迫地夹持该下基座4的开口槽41两侧以及长型扣片5,使上基座2和下基座4紧固地连接,据此便完成下基座4的装配动作。
另一方面,当下基座4欲自上基座2拆卸时,控制单元C控制致动器3去驱动可动头31使其位于第一位置,即如图5A所示;此时,下基座4已可自下基座4脱离,只需将下基座4沿着开口槽41的导引,而从反方向滑出可动头31即可。
值得一提的是,本实施例的第一气压缸C1及第二气压缸C2各设有位置传感器32,请见图2,其用于感测可动头31是否如预期地位于第一位置或第二位置,可由例如近接开关、光电开关、或压力传感器所构成。然而,一旦发生可动头31所停留的位置并非位于第一位置或第二位置,控制单元C随即判定下基座4安装失败或下基座4脱离失败,将发出警示以通报现场操作人员。
此外,请再参阅图2、图5A及图5B,本实施例压测头的快速拆装组件1也提供了负压气体通道,以便于附加吸附及取放芯片的功能。进一步说明,上基座2包括负压通道22,其一端耦接至负压源(图中未示),另一端开口位于上基座2的下表面。另外,下基座4包括流体通道42,其一端开口位于下基座4的上表面,另一端开口位于下基座4的下表面,并构成芯片取放孔43。
据此,当下基座4装配于上基座2时,上基座2的负压通道22将对准下基座4的流体通道42,故芯片取放孔43将可导通至负压源而形成负压,可吸附待测件,且该两个通道接合处还设有O型环45,以避免泄气。另外,如图2所示,本实施例在上基座2的负压通道22与负压源之间设有电磁阀9,其电连接至控制单元C并用于控制负压通道22连通至负压源与否,也可以用于控制吸附或放置待测件(图中未示)。
整体而言,本实施例至少具备以下预料不到的功效:
安装和拆卸都相当简便,只需要透过控制单元发出控制命令来启动气压缸即可,剩下的只需要操作人员将下基座沿着开口槽的导引,将开口槽套接在可动头上,或将开口槽滑出而脱离可动头;而且,上基座和下基座以模块化方式呈现,透过气压缸的锁定,连接相当稳固,得以实现快速拆卸及快速安装压测头,可靠度极佳;
可动头的颈部的平切段所构成的间距恰好吻合开口槽的宽度,故可形成导引效果,即便只有一个可动头套入开口槽时,下基座也不会左右摆动;
长型扣片搭接于第一气压缸及第二气压缸的该可动头之间,故当下基座的开口槽套入颈部时,将可借助于长型扣片的导引,顺利地使两端的可动头依序滑入开口槽,可完全避免只有一端的可动头滑入,另一端可动头脱出开口槽的情形发生;
第一气压缸及第二气压缸各设有位置传感器;一旦发生可动头所停留的位置并非位于第一位置或第二位置,控制单元随即判定下基座安装失败或下基座脱离失败,将发出警示以通报现场操作人员;
上基座的下表面的斜对角两端部各设有定位孔,而下基座的上表面相对应的斜对角两端部则各设有定位销;当下基座欲装配于上基座时,可透过定位销对位于定位孔,让上基座和下基座达成精准对位;
上基座设有负压通道,下基座设有流体通道;当下基座装配于上基座时,上基座的负压通道将对准下基座的流体通道,故芯片取放孔将可导通至负压源而形成负压,可用于吸附待测件,且该两个通道接合处还设有O型环,以避免泄气;
下固定板与上固定板之间透过快拆扣具可实现快速接合或脱离;其中,当上固定板欲耦接于下固定板时,只要扳动快拆扣具,让扣环紧扣于勾部即可;另外,当下固定板欲脱离上固定板时,也只要扳动快拆扣具,让扣环脱离勾部即可,极为快速、便利。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准,而非仅限于上述实施例。
附图标记说明
1:快速拆装组件
2:上基座
3:致动器
4:下基座
5:长型扣片
6:升降臂
7:阻尼器
8:快拆扣具
9:电磁阀
11:下固定板
21:贯穿孔
22:负压通道
23:定位孔
31:可动头
32:位置传感器
41:开口槽
42:流体通道
43:芯片取放孔
44:定位销
45:O型环
51:穿孔
61:上固定板
81:勾部
82:扣环
311:凸缘
312:颈部
313:平切段
C1:第一气压缸
C2:第二气压缸。
Claims (10)
1.一种压测头的快速拆装组件,其包括:
上基座,其开设至少一个贯穿孔;
至少一个致动器,其包括可动头,该至少一个致动器设置于该上基座的上表面,该可动头穿经该至少一个贯穿孔,并自该上基座的下表面凸露出;以及
下基座,其包括开口槽;
其中,当该下基座欲装配于该上基座时,该至少一个致动器驱动该可动头使其位于第一位置,该可动头穿经该下基座的该开口槽后,该至少一个致动器驱动该可动头使其位于第二位置,该可动头紧固该下基座。
2.根据权利要求1所述的压测头的快速拆装组件,其中,该可动头包括凸缘及颈部;当该下基座欲装配于该上基座时,该可动头的该颈部穿经该下基座的该开口槽后,该至少一个致动器驱动该可动头轴向移动,使其位于该第二位置,该可动头的该凸缘紧固该下基座。
3.根据权利要求2所述的压测头的快速拆装组件,其中,该开口槽为长槽,该可动头的该颈部的两个相对应侧各包括平切段,该平切段的间距等于该长槽的开口宽度。
4.根据权利要求2所述的压测头的快速拆装组件,其还包括长型扣片,其包括两个穿孔;该至少一个致动器包括第一气压缸及第二气压缸,该长型扣片的该两个穿孔各自套入该第一气压缸及该第二气压缸的该可动头的该颈部并受限于该凸缘。
5.根据权利要求4所述的压测头的快速拆装组件,其中,该第一气压缸及该第二气压缸各自包括位置传感器,其用以感测该可动头的位置。
6.根据权利要求1所述的压测头的快速拆装组件,其中,该上基座包括至少一个负压通道,该下基座包括至少一个流体通道及至少一个芯片取放孔;当该下基座装配于该上基座时,该至少一个流体通道的一端连通至该至少一个负压通道,另一端连通至该至少一个芯片取放孔。
7.根据权利要求1所述的压测头的快速拆装组件,其中,该上基座的该下表面包括至少一个定位孔,该下基座的上表面包括至少一个定位销;当该下基座欲装配于该上基座时,该至少一个定位销对位于该至少一个定位孔后,该至少一个致动器驱动该可动头使其位于该第二位置,而该可动头紧固该下基座。
8.一种电子组件测试设备,其包括:
多个根据权利要求1至7中任一项所述的压测头的快速拆装组件;
上固定板;
下固定板;以及
升降臂;
其中,该多个快速拆装组件设置于该下固定板的下表面,该升降臂设置于该上固定板的上表面,该上固定板耦接于该下固定板。
9.根据权利要求8所述的电子组件测试设备,其还包括多个阻尼器,其分别设置于该多个快速拆装组件与该下固定板的该下表面之间。
10.根据权利要求8所述的电子组件测试设备,其还包括至少一个快拆扣具,该至少一个快拆扣具包括勾部及扣环,该勾部设置于该上固定板的侧端面,该扣环设置于该下固定板的侧端面;当该上固定板耦接于该下固定板时,该扣环紧扣于该勾部。
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US7349223B2 (en) * | 2000-05-23 | 2008-03-25 | Nanonexus, Inc. | Enhanced compliant probe card systems having improved planarity |
US6861861B2 (en) * | 2002-07-24 | 2005-03-01 | Lg Electronics Inc. | Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler |
CN100443911C (zh) * | 2002-07-30 | 2008-12-17 | 株式会社爱德万测试 | 电子部件试验装置 |
US7676908B2 (en) * | 2004-07-09 | 2010-03-16 | Advantest Corporation | Pressing member and electronic device handling apparatus |
JP5028060B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-09-19 | 株式会社アドバンテスト | パフォーマンスボードおよびカバー部材 |
US8008934B2 (en) * | 2009-06-10 | 2011-08-30 | Freescale Semiconductor, Inc. | Burn-in system for electronic devices |
TWI424173B (zh) * | 2012-01-04 | 2014-01-21 | King Yuan Electronics Co Ltd | Micro compressive stress test stand |
JP2013145132A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Advantest Corp | ハンドラ装置、試験方法 |
TWI487923B (zh) * | 2013-06-18 | 2015-06-11 | Chroma Ate Inc | Test the temperature control module |
US10117369B2 (en) * | 2013-07-24 | 2018-10-30 | Fuji Corporation | Component transfer device of component mounter |
JP6072638B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-02-01 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2016156715A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP6446670B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2019-01-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品装着方法 |
TWM526683U (zh) * | 2016-04-07 | 2016-08-01 | Chung-Yung Wang | 自動檢測裝置 |
KR20190058641A (ko) * | 2016-12-07 | 2019-05-29 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품의 진동 삽입 방법 및 장치 |
JP6916865B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-08-11 | 株式会社Fuji | 部品実装機及び実装ヘッド |
US11345048B2 (en) * | 2017-04-10 | 2022-05-31 | Fuji Corporation | Mounting head |
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