CN216671592U - 芯片料盘定位装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种芯片料盘定位装置，主要包括框架本体、料盘输送模块、拉抵模块、推抵模块及控制器；其中，料盘输送模块设置于框架本体并电连接控制器，而料盘输送模块受控将芯片料盘从起始区域输送到终点区域。拉抵模块和推抵模块也设置于框架本体并电连接控制器，拉抵模块和推抵模块受控使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及侧壁，借此实现芯片料盘的定位，可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差。此外，控制器还控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，可协助电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。

Description

芯片料盘定位装置
技术领域
本实用新型涉及一种芯片料盘定位装置，尤指一种电子组件测试设备中用于运载芯片料盘的装置。
背景技术
请参阅图1，其是现有电子组件检测设备的模块布局平面图；如图中所示，其主要包括入料装置11、入料梭车12、测试装置13、出料梭车14以及出料装置16。其中，入料装置11主要用于加载芯片料盘17，而该芯片料盘17上运载有待测电子组件。当待测电子组件通过入料取放装置15而被移载到入料梭车12后，入料梭车12将待测电子组件移到测试装置13内，使其进行测试。当测试完毕，出料梭车14则将完测电子组件移出测试装置13后，再通过出料取放装置18将完测电子组件移到出料装置16上的芯片料盘17。最后，等到出料装置16上的芯片料盘17装满完测电子装置后，出料装置16再载出该芯片料盘17。
然而，现有的入料装置11和出料装置16大多采用输送带型式，故难以确保芯片料盘17实现精密定位，难免会出现位置的偏移。然而，不论取放电子组件的位置或高度都需要相当精确的定位，否则很容易出现无法取放或取放方位错误的情形，更严重者甚至会压毁电子组件或导致设备故障。
请参阅中国台湾发明专利公告第I274722号“输送装置的组件导正机构”一案，其公开了可以推动料盘的导正机构。进一步说明，该篇背景技术的导正机构包括推块及气压缸，该推块具备斜面；当气压缸驱动推块去推动料盘时，斜面可产生两个方向的分力，进而使料盘往两个方向移动定位。不过，此种推块设计仍有其缺陷，也就是该两个方向的推力大小不均且难以控制，推力太轻可能无法推到定位，推力太重有可能导致料盘整个翻覆。而且，随着料盘所在位置不同，推块上斜面与料盘接触点也不同，这也将直接影响推块所产生的该两个方向的推力大小。
除此之外，现有技术将完测电子组件放置于出料装置上的芯片料盘时，很常会出现电子装置未完整置入芯片料盘的芯片槽，或者即便置入芯片槽，而在出料装置于载送芯片料盘的过程中，因为移动时的冲量或芯片料盘撞击框架等等因素，时常也导致电子组件跳脱出芯片槽，如此将导致后续的移载或取放出现误差。
由此可知，一种可精准定位芯片料盘，又可确保电子组件可完整置于芯片槽内的芯片料盘定位装置，实为产业界、及社会大众所殷切期盼的。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种芯片料盘定位装置，其可确保电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。再且，本实用新型的另一主要目的在于，可实现芯片料盘的定位，即消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差。
为达成上述目的，本实用新型提供一种芯片料盘定位装置，其包括：框架本体、料盘输送模块、推抵模块及控制器；框架本体包括起始区域及终点区域，而终点区域包括底壁、第一侧壁以及第二侧壁；料盘输送模块设置于框架本体，并用于将芯片料盘从起始区域输送到终点区域；推抵模块设置于框架本体的第一侧壁；控制器电连接料盘输送模块及推抵模块；其中，当芯片料盘被移载到终点区域后，控制器控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘。
进一步说明，当电子组件及芯片料盘经过移载过后，少数的电子组件难免因为机台的移载取放误差而导致未完整置入芯片槽，或因芯片料盘的移动而造成电子组件从芯片槽脱出。然而，本实用新型通过推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，进而促使电子组件可完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。
优选的是，本实用新型可还包括第一料盘感测模块、第二料盘感测模块、第三料盘感测模块及第四料盘感测模块。第一料盘感测模块设置于框架本体的第一侧壁及第二侧壁中至少一者，且邻近于底壁处；而第一料盘感测模块用于侦测芯片料盘有无位于终点区域处。第二料盘感测模块设置于框架本体的第一侧壁及第二侧壁中至少一者，且远离于底壁处；第二料盘感测模块用于侦测芯片料盘是否就定位或仍处于运载过程中。第三料盘感测模块及第四料盘感测模块设置于框架本体的第一侧壁及第二侧壁中至少一者，且介于第一料盘感测模块和第二料盘感测模块之间；且第三料盘感测模块及第四料盘感测模块所感测的高度位置不同，以适于感测不同高度的芯片料盘，并可用于感测芯片料盘是否被平放。
为达成前述目的，本实用新型提供一种芯片料盘定位装置，其包括框架本体、料盘输送模块、拉抵模块、推抵模块以及控制器；框架本体包括起始区域及终点区域，终点区域包括底壁、第一侧壁以及第二侧壁；料盘输送模块设置于框架本体，并用于将芯片料盘从起始区域朝第一方向输送到终点区域；拉抵模块设置于框架本体并位于终点区域内，而拉抵模块使芯片料盘抵靠框架本体的底壁；推抵模块设置于框架本体的第一侧壁并位于终点区域内；且推抵模块用于朝第二方向推动芯片料盘，使其抵靠框架本体的第二侧壁；控制器电连接料盘输送模块、拉抵模块及推抵模块；其中，当芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及第二侧壁后，控制器控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘。
换句话说，本实用新型通过拉抵模块和推抵模块使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及第二侧壁，即完成芯片料盘的定位，借此可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差；另外，又通过推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，可协助电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。
附图说明
图1是现有电子组件检测设备的模块布局平面图；
图2是本实用新型的优选实施例的系统架构图；
图3是本实用新型的优选实施例的立体图；
图4是本实用新型的优选实施例的另一局部立体图；
图5是本实用新型的优选实施例的另一局部俯视图。
具体实施方式
本实用新型的芯片料盘定位装置在本实施例中被详细描述之前，要特别注意的是，以下的说明中，类似的组件将以相同的附图标记来表示。再者，本实用新型的附图仅作为示意说明，其未必按比例绘制，且所有细节也未必全部呈现于附图中。
请同时参阅本申请图2、图3、图4及图5，图2是本实用新型的优选实施例的系统架构图；图3是本实用新型的优选实施例的立体图；图4是本实用新型的优选实施例的另一局部立体图；图5是本实用新型的优选实施例的另一局部俯视图。
如该等图中所示，本实施例主要包括框架本体2、料盘输送模块3、拉抵模块4、推抵模块5、控制器6、第一料盘感测模块71、第二料盘感测模块72、第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74；其中，控制器6适于控制料盘输送模块3、拉抵模块4及推抵模块5的动作，并接收第一料盘感测模块71、第二料盘感测模块72、第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74的感测结果。
进一步说明，本实施例的框架本体2为一个矩形框体，在其长度方向的两侧分别包括起始区域Zi及终点区域Zf，且在终点区域Zf包括了底壁21、第一侧壁22以及第二侧壁23。再者，本实施例的料盘输送模块3包括输送带单元31及料盘载台32；输送带单元31是沿着框架本体2两侧的长度方向设置，并通过马达M来驱动，而马达M电连接于控制器6。
另外，料盘载台32搭载于输送带单元31上，而料盘载台32是用于承载芯片料盘；控制器6可控制马达M运转，而驱动输送带单元31绕转，进而驱使料盘载台32往复移动于起始区域Zi与终点区域Zf之间。例如，将承载有完测电子组件的芯片载盘从起始区域Zi移动到终点区域Zf后，待该芯片载盘被取走后，料盘载台32又从终点区域Zf移动到起始区域Zi，以便于运载下一个芯片载盘。
再者，拉抵模块4设置框架本体2下方并位于终点区域Zf内；本实施例的拉抵模块4包括致动器41及拉勾42，该致动器41为气压缸，其适于受控制器6的控制，而驱动拉勾42朝第一方向D1去拉动芯片料盘，进而驱使芯片料盘抵靠于框架本体2的底壁21。需要特别说明的是，在料盘载台32的移动过程中，拉勾42是水平摆放，故不会阻挡料盘载台32的行进；而当料盘载台32抵达终点区域Zf后，致动器41将会驱动拉勾42摆转90度，进而可以拉动芯片料盘。
另一方面，关于本实施例的推抵模块5，其设置于框架本体2的第一侧壁22并位于终点区域Zf内，本实施例的推抵模块5也是采用气压缸。然而，当芯片料盘位于终点区域Zf，控制器6驱动推抵模块5朝第二方向D2推动芯片料盘，使其抵靠框架本体2的第二侧壁23。
也就是说，控制器6先驱动拉抵模块4先拉动芯片料盘，使其抵靠于框架本体2的底壁21；接着，控制器6再控制推抵模块5去推动芯片料盘，使其抵靠框架本体2的第二侧壁23。因此，可使芯片料盘的一个端角抵靠于框架本体2的角落，借此消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差，以实现芯片料盘的定位。
更进一步说明，当完成芯片料盘的定位之后，控制器6再控制推抵模块5以特定频率敲击芯片料盘2，借而使芯片料盘产生震动，而这将有利于尚未妥善置入芯片料盘上芯片槽的电子组件得以完整落入并稳固地安置于槽内。
此外，关于第一料盘感测模块71、第二料盘感测模块72、第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74，该等感测模块都设置在终点区域Zf内。其中，第一料盘感测模块71是光遮断开关，其包括电连接于控制器6的发射器及接收器；且该发射器及该接收器分设于框架本体2的第一侧壁22及第二侧壁23，并邻近于底壁21处。然而，第一料盘感测模块71主要是用于侦测芯片料盘有无抵达或位于终点区域Zf处，特别是末端位置。
再者，第二料盘感测模块72也是光遮断开关，其发射器及接收器也是分设于框架本体2的第一侧壁22及第二侧壁23，且远离底壁21处，也就是比较接近起始区域Zi处。然而，第二料盘感测模块72主要是用于侦测芯片料盘是否进入终点区域Zf，也可侦测芯片料盘是否就定位或仍处于运载过程中。
另一方面，关于第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74，一样是采用光遮断开关，且发射器及接收器也是分设于框架本体2的第一侧壁22及第二侧壁23，并介于第一料盘感测模块71和第二料盘感测模块72之间。而且，由图3及图4的立体图可以清楚看出，第三料盘感测模块73和第四料盘感测模块74设置的高度不同，第四料盘感测模块74略高于第三料盘感测模块73；也就是说，第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74所感测的高度位置不同。
再进一步说明，本实施例将第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74设定为所感测的高度位置不同的主要目的在于，可以感测不同厚度的芯片料盘，也可以感测芯片料盘是否被平放；因为芯片料盘一旦发生一端或一部分翘起的情况时，高度不同的第三料盘感测模块73及第四料盘感测模块74就可以马上侦测到。
综上所述，本实施例的芯片料盘定位装置至少具备以下优势：
利用推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，借而使芯片料盘产生震动，而这将有利于尚未妥善置入芯片料盘上芯片槽的电子组件得以完整落入并稳固地安置于槽内；
通过拉抵模块和推抵模块可使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及第二侧壁，以让芯片料盘的一个端角抵靠于框架本体的角落，即完成芯片料盘的定位，借此可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差；
利用第一料盘感测模块来侦测芯片料盘有无抵达或位于终点区域处，特别是末端位置；
利用第二料盘感测模块来侦测芯片料盘是否进入终点区域，也可侦测芯片料盘是否就定位或仍处于运载过程中；
利用第三料盘感测模块及第四料盘感测模块可以感测不同厚度的芯片料盘，也可以感测芯片料盘是否稳妥平放。
上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
符号说明
2:框架本体
3:料盘输送模块
4:拉抵模块
5:推抵模块
6:控制器
21:底壁
22:第一侧壁
23:第二侧壁
31:输送带单元
32:料盘载台
41:致动器
42:拉勾
71:第一料盘感测模块
72:第二料盘感测模块
73:第三料盘感测模块
74:第四料盘感测模块
D1:第一方向
D2:第二方向
M:马达
Zi:起始区域
Zf:终点区域。

Claims (10)

1.一种芯片料盘定位装置，其包括：
框架本体，其包括起始区域及终点区域，该终点区域包括底壁、第一侧壁以及第二侧壁；
料盘输送模块，其设置于该框架本体，并用于将芯片料盘从该起始区域输送到该终点区域；
推抵模块，其设置于框架本体的该第一侧壁；以及
控制器，其电连接该料盘输送模块及该推抵模块；
其特征是，当该芯片料盘被移载到该终点区域后，该控制器控制该推抵模块以特定频率敲击该芯片料盘。
2.根据权利要求1所述的芯片料盘定位装置，其特征是，还包括拉抵模块，其设置于框架本体并位于该终点区域内，该拉抵模块电连接该控制器；当该芯片料盘位于该终点区域，该控制器驱动该拉抵模块来拉动该芯片料盘，使其抵靠该框架本体的该底壁。
3.根据权利要求2所述的芯片料盘定位装置，其特征是，该拉抵模块包括致动器及拉勾，该致动器适于受该控制器的控制，而驱动该拉勾去拉动该芯片料盘，使该芯片料盘抵靠该框架本体的该底壁。
4.根据权利要求3所述的芯片料盘定位装置，其特征是，该推抵模块及该拉抵模块的该致动器分别由气压缸所构成。
5.根据权利要求1所述的芯片料盘定位装置，其特征是，当该芯片料盘位于该终点区域，该控制器驱动该推抵模块朝该第二侧壁推动该芯片料盘，使其抵靠该框架本体的该第二侧壁。
6.根据权利要求1所述的芯片料盘定位装置，其特征是，还包括第一料盘感测模块，其电连接于该控制器，并设置于该框架本体的该第一侧壁及该第二侧壁中至少一者，且邻近于该底壁处；该控制器控制该第一料盘感测模块侦测该芯片料盘有无位于该终点区域处。
7.根据权利要求6所述的芯片料盘定位装置，其特征是，还包括第二料盘感测模块，其电连接于该控制器并设置于该框架本体的该第一侧壁及该第二侧壁中至少一者，且远离于该底壁处；该控制器控制该第二料盘感测模块侦测该芯片料盘是否就定位或仍处于运载过程中。
8.根据权利要求7所述的芯片料盘定位装置，其特征是，还包括第三料盘感测模块及第四料盘感测模块，其电连接于该控制器并设置于该框架本体的该第一侧壁及该第二侧壁中至少一者，且介于该第一料盘感测模块和该第二料盘感测模块之间；该第三料盘感测模块及该第四料盘感测模块所感测的高度位置不同。
9.根据权利要求1所述的芯片料盘定位装置，其特征是，该料盘输送模块包括输送带单元及料盘载台，该输送带单元电连接于该控制器，该料盘载台用于承载该芯片料盘，并搭载于该输送带单元上；该输送带单元适于受到该控制器的控制，而驱动该料盘载台往复移动于该起始区域与该终点区域之间。
10.一种芯片料盘定位装置，其包括：
框架本体，其包括起始区域及终点区域，该终点区域包括底壁、第一侧壁以及第二侧壁；
料盘输送模块，其设置于该框架本体，并用于将芯片料盘从该起始区域朝第一方向输送到该终点区域；
拉抵模块，其设置于框架本体并位于该终点区域内，该拉抵模块使该芯片料盘抵靠该框架本体的该底壁；
推抵模块，其设置于框架本体的该第一侧壁并位于该终点区域内；该推抵模块用于朝第二方向推动该芯片料盘，使其抵靠该框架本体的该第二侧壁；以及
控制器，其电连接该料盘输送模块、该拉抵模块及该推抵模块；
其特征是，当该芯片料盘抵靠于该框架本体的该底壁及该第二侧壁后，该控制器控制该推抵模块以特定频率敲击该芯片料盘。
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