TWM633427U - 晶片料盤定位裝置 - Google Patents

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陳建名
陳瑞雄
王麒幃
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致茂電子股份有限公司
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Abstract

本新型係關於一種晶片料盤定位裝置，主要包括框架本體、料盤輸送模組、拉抵模組、推抵模組及控制器；其中，料盤輸送模組設置於框架本體並電性連接控制器，而料盤輸送模組受控將晶片料盤從起始區域輸送到終點區域。拉抵模組和推抵模組也設置於框架本體並電性連接控制器，拉抵模組和推抵模組受控使晶片料盤抵靠於框架本體的底壁及側壁，藉此實現晶片料盤的定位，可消弭晶片料盤在移載過程中所形成的誤差。此外，控制器還控制推抵模組以特定頻率敲擊晶片料盤，使晶片料盤產生震動，可協助電子元件完整落入並穩固地安置於晶片料盤之晶片槽內。

Description

晶片料盤定位裝置
本新型係關於一種晶片料盤定位裝置，尤指一種電子元件測試設備中用於運載晶片料盤之裝置。
請參閱圖1，其係習知電子元件檢測設備之模組布局平面圖；如圖中所示，其主要包括一入料裝置11、一入料梭車12、一測試裝置13、一出料梭車14以及一出料裝置16。其中，入料裝置11主要用於載入一晶片料盤17，而該晶片料盤17上運載有待測電子元件。當待測電子元件透過入料取放裝置15而被移載到入料梭車12後，入料梭車12將待測電子元件移到測試裝置13內，俾進行測試。當測試完畢，出料梭車14則將完測電子元件移出測試裝置13後，再透過出料取放裝置18將完測電子元件移到出料裝置16上的晶片料盤17。最後，等到出料裝置16上的晶片料盤17裝滿完測電子裝置後，出料裝置16再載出該晶片料盤17。
然而，習知的入料裝置11和出料裝置16大多採用輸送帶型式，故難以確保晶片料盤17實現精密定位，難免會出現位置的偏移。然而，不論取放電子元件的位置或高度都需要相當精確的定位，否則很容易出現無法取放或取放方位錯誤的情形，更嚴重者甚至會壓毀電子元件或導致設備故障。
請參閱中國台灣發明專利公告第I274722號「輸送裝置之元件導正機構」一案，其揭露了可以推動料盤的導正機構。進一步說明，該篇先前技術之導正機構包括一推塊及一氣壓缸，該推塊具備一斜面；當氣壓缸驅動推塊去推動料盤時，斜面可產生二個方向的分力，進而使料盤往兩個方向移動定位。不過，此種推塊設計仍有其缺陷，也就是該二方向之推力大小不均且難以控制，推力太輕可能無法推到定位，推力太重有可能導致料盤整個翻覆。而且，隨著料盤所在位置不同，推塊上斜面與料盤接觸點也不同，這也將直接影響推塊所產生之該二方向的推力大小。
除此之外，習知技術將完測電子元件放置於出料裝置上的晶片料盤時，很常會出現電子裝置未完整置入晶片料盤之晶片槽，抑或即便置入晶片槽，而在出料裝置於載送晶片料盤的過程中，因為移動時的衝量或晶片料盤撞擊框架等等因素，時常也導致電子元件跳脫出晶片槽，如此將導致後續的移載或取放出現誤差。
由此可知，一種可精準定位晶片料盤，又可確保電子元件可完整置於晶片槽內之晶片料盤定位裝置，實為產業界、及社會大眾所殷殷期盼者。
本新型之主要目的係在提供一種晶片料盤定位裝置，其可確保電子元件完整落入並穩固地安置於晶片料盤之晶片槽內。再且，本新型之另一主要目的在於，可實現晶片料盤之定位，即消弭晶片料盤在移載過程中所形成的誤差。
為達成上述目的，本新型提供一種晶片料盤定位裝置，其包括：框架本體、料盤輸送模組、推抵模組及控制器；框架本體包括起始區域及終點區域，而終點區域包括底壁、第一側壁以及第二側壁；料盤輸送模組組設於框架本體，並用於將晶片料盤從起始區域輸送到終點區域；推抵模組設置於框架本體之第一側壁；控制器電性連接料盤輸送模組及推抵模組；其中，當晶片料盤被移載到終點區域後，控制器控制推抵模組以一特定頻率敲擊晶片料盤。
進一步說明，當電子元件及晶片料盤經過移載過後，少數的電子元件難免因為機台的移載取放誤差而導致未完整置入晶片槽，或因晶片料盤的移動而造成電子元件從晶片槽脫出。然而，本新型透過推抵模組以一特定頻率敲擊晶片料盤，使晶片料盤產生震動，進而促使電子元件可完整落入並穩固地安置於晶片料盤之晶片槽內。
較佳的是，本新型可更包括第一料盤感測模組、第二料盤感測模組、第三料盤感測模組及第四料盤感測模組。第一料盤感測模組設置於框架本體之第一側壁及第二側壁中至少一者，且鄰近於底壁處；而第一料盤感測模組用於偵測晶片料盤有無位於終點區域處。第二料盤感測模組設置於框架本體之第一側壁及第二側壁中至少一者，且遠離於底壁處；第二料盤感測模組用於偵測晶片料盤是否就定位或仍處於運載過程中。第三料盤感測模組及第四料盤感測模組設置於框架本體之第一側壁及第二側壁中至少一者，且介於第一料盤感測模組和第二料盤感測模組之間；且第三料盤感測模組及第四料盤感測模組所感測之高度位置不同，以適於感測不同高度之晶片料盤，並可用於感測晶片料盤是否被平放。
為達成前述目的，本新型提供一種晶片料盤定位裝置，其包括框架本體、料盤輸送模組、拉抵模組、推抵模組以及控制器；框架本體包括起始區域及終點區域，終點區域包括底壁、第一側壁以及第二側壁；料盤輸送模組組設於框架本體，並用於將晶片料盤從起始區域朝一第一方向輸送到終點區域；拉抵模組設置於框架本體並位於終點區域內，而拉抵模組係使晶片料盤抵靠框架本體的底壁；推抵模組設置於框架本體之第一側壁並位於終點區域內；且推抵模組用於朝第二方向推動晶片料盤，使之抵靠框架本體的第二側壁；控制器電性連接料盤輸送模組、拉抵模組及推抵模組；其中，當晶片料盤抵靠於框架本體的底壁及第二側壁後，控制器控制推抵模組以一特定頻率敲擊晶片料盤。
換句話說，本新型通過拉抵模組和推抵模組使晶片料盤抵靠於框架本體的底壁及第二側壁，即完成晶片料盤的定位，藉此可消弭晶片料盤在移載過程中所形成的誤差；另外，又通過推抵模組以特定頻率敲擊晶片料盤，使晶片料盤產生震動，可協助電子元件完整落入並穩固地安置於晶片料盤之晶片槽內。
本新型之晶片料盤定位裝置在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本新型之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請同時參閱本案圖2、圖3、圖4及圖5，圖2係本新型一較佳實施例之系統架構圖；圖3係本新型一較佳實施例之立體圖；圖4係本新型一較佳實施例之另一局部立體圖；圖5係本新型一較佳實施例之局部俯視圖。
如該等圖中所示，本實施例主要包括框架本體2、料盤輸送模組3、拉抵模組4、推抵模組5、控制器6、第一料盤感測模組71、第二料盤感測模組72、第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74；其中，控制器6適於控制料盤輸送模組3、拉抵模組4及推抵模組5之作動，並接收第一料盤感測模組71、第二料盤感測模組72、第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74之感測結果。
進一步說明，本實施例之框架本體2為一個矩形框體，在其長度方向的兩側分別包括一起始區域Zi及一終點區域Zf，且在終點區域Zf包括了一底壁21、一第一側壁22以及一第二側壁23。再者，本實施例之料盤輸送模組3包括一輸送帶單元31及一料盤載台32；輸送帶單元31是沿著框架本體2二側的長度方向設置，並透過一馬達M來驅動，而馬達M電性連接於控制器6。
另外，料盤載台32搭載於輸送帶單元31上，而料盤載台32是用於承載晶片料盤；控制器6可控制馬達M運轉，而驅動輸送帶單元31繞轉，進而驅使料盤載台32往復移動於起始區域Zi與終點區域Zf之間。例如，將承載有完測電子元件之晶片載盤從起始區域Zi移動到終點區域Zf後，待該晶片載盤被取走，料盤載台32又從終點區域Zf移動到起始區域Zi，以便於運載下一個晶片載盤。
再者，拉抵模組4設置框架本體2下方並位於終點區域Zf內；本實施例之拉抵模組4包括一致動器41及一拉勾42，該致動器41為一氣壓缸，其適於受控制器6之控制，而驅動拉勾42朝第一方向D1去拉動晶片料盤，進而驅使晶片料盤抵靠於框架本體2的底壁21。需要特別說明的是，在料盤載台32的移動過程中，拉勾42是水平擺放，故不會阻擋料盤載台32的行進；而當料盤載台32抵達終點區域Zf後，致動器41將會驅動拉勾42擺轉90度，進而可以拉動晶片料盤。
另一方面，關於本實施例之推抵模組5，其設置於框架本體2之第一側壁22並位於終點區域Zf內，本實施例之推抵模組5也是採用氣壓缸。然而，當晶片料盤位於終點區域Zf，控制器6驅動推抵模組5朝第二方向D2推動晶片料盤，使之抵靠框架本體2的第二側壁23。
也就是說，控制器6先驅動拉抵模組4先拉動晶片料盤，使之抵靠於框架本體2的底壁21；接著，控制器6再控制推抵模組5去推動晶片料盤，使之抵靠框架本體2的第二側壁23。因此，可使晶片料盤的一個端角抵靠於框架本體2之一角落，藉此消弭晶片料盤在移載過程中所形成的誤差，以實現晶片料盤的定位。
再者，當完成晶片料盤的定位之後，控制器6再控制推抵模組5以一特定頻率敲擊晶片料盤2，藉而使晶片料盤產生震動，而這將有利於尚未妥善置入晶片料盤上晶片槽的電子元件得以完整落入並穩固地安置於槽內。
此外，第一料盤感測模組71、第二料盤感測模組72、第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74都設置在終點區域Zf內；其中，第一料盤感測模組71是光遮斷開關，其包括電性連接於控制器6之一發射器及一接收器；且該發射器及該接收器分設於框架本體2之第一側壁22及第二側壁23，並鄰近於底壁21處。然而，第一料盤感測模組71主要是用於偵測晶片料盤有無抵達或位於終點區域Zf處，特別是末端位置。
再者，第二料盤感測模組72也是光遮斷開關，其發射器及接收器也是分設於框架本體2之第一側壁22及第二側壁23，且遠離底壁21處，也就是比較接近起始區域Zi處。然而，第二料盤感測模組72主要是用於偵測晶片料盤是否進入終點區域Zf，也可偵測晶片料盤是否就定位或仍處於運載過程中。
另一方面，關於第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74，一樣是採用光遮斷開關，且發射器及接收器也是分設於框架本體2之第一側壁22及第二側壁23，並介於第一料盤感測模組71和第二料盤感測模組72之間。而且，由圖3及圖4的立體圖可以清楚看出，第三料盤感測模組73和第四料盤感測模組74設置的高度不同，第四料盤感測模組74略高於第三料盤感測模組73；也就是說，第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74所感測之高度位置不同。
再進一步說明，本實施例將第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74設定為所感測之高度位置不同的主要目的在於，可以感測不同厚度之晶片料盤，也可以感測晶片料盤是否被平放；因為晶片料盤一旦發生一端或一部翹起的情況時，高度不同的第三料盤感測模組73及第四料盤感測模組74就可以馬上偵測到。
綜上所述，本實施例之晶片料盤定位裝置至少具備以下優勢： (1)   利用推抵模組以一特定頻率敲擊晶片料盤，藉而使晶片料盤產生震動，而這將有利於尚未妥善置入晶片料盤上晶片槽的電子元件得以完整落入並穩固地安置於槽內； (2)   通過拉抵模組和推抵模組可使晶片料盤抵靠於框架本體的底壁及第二側壁，以讓晶片料盤的一個端角抵靠於框架本體之一角落，即完成晶片料盤的定位，藉此可消弭晶片料盤在移載過程中所形成的誤差； (3)   利用第一料盤感測模組來偵測晶片料盤有無抵達或位於終點區域處，特別是末端位置； (4)   利用第二料盤感測模組來偵測晶片料盤是否進入終點區域，也可偵測晶片料盤是否就定位或仍處於運載過程中； (5)   利用第三料盤感測模組及第四料盤感測模組可以感測不同厚度之晶片料盤，也可以感測晶片料盤是否穩妥平放。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本新型所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
2:框架本體 3:料盤輸送模組 4:拉抵模組 5:推抵模組 6:控制器 21:底壁 22:第一側壁 23:第二側壁 31:輸送帶單元 32:料盤載台 41:致動器 42:拉勾 71:第一料盤感測模組 72:第二料盤感測模組 73:第三料盤感測模組 74:第四料盤感測模組 D1:第一方向 D2:第二方向 M:馬達 Zi:起始區域 Zf:終點區域
圖1係習知電子元件檢測設備之模組布局平面圖； 圖2係本新型一較佳實施例之系統架構圖； 圖3係本新型一較佳實施例之立體圖； 圖4係本新型一較佳實施例之另一局部立體圖； 圖5係本新型一較佳實施例之局部俯視圖。
2:框架本體
5:推抵模組
21:底壁
22:第一側壁
23:第二側壁
31:輸送帶單元
32:料盤載台
71:第一料盤感測模組
72:第二料盤感測模組
73:第三料盤感測模組
74:第四料盤感測模組
D1:第一方向
D2:第二方向
M:馬達
Zi:起始區域
Zf:終點區域

Claims (10)

  1. 一種晶片料盤定位裝置，其包括： 一框架本體，其包括一起始區域及一終點區域，該終點區域包括一底壁、一第一側壁以及一第二側壁； 一料盤輸送模組，其組設於該框架本體，並用於將一晶片料盤從該起始區域輸送到該終點區域； 一推抵模組，其設置於框架本體之該第一側壁；以及 一控制器，其電性連接該料盤輸送模組及該推抵模組； 其中，當該晶片料盤被移載到該終點區域後，該控制器控制該推抵模組以一特定頻率敲擊該晶片料盤。
  2. 如請求項1之晶片料盤定位裝置，其更包括一拉抵模組，其設置於框架本體並位於該終點區域內，該拉抵模組電性連接該控制器；當該晶片料盤位於該終點區域，該控制器驅動該拉抵模組來拉動該晶片料盤，使其抵靠該框架本體的該底壁。
  3. 如請求項2之晶片料盤定位裝置，其中，該拉抵模組包括一致動器及一拉勾，該致動器適於受該控制器之控制，而驅動該拉勾去拉動該晶片料盤，使該晶片料盤抵靠該框架本體的該底壁。
  4. 如請求項3之晶片料盤定位裝置，其中，該推抵模組及該拉抵模組之該致動器分別由一氣壓缸所構成。
  5. 如請求項1之晶片料盤定位裝置，其中，當該晶片料盤位於該終點區域，該控制器驅動該推抵模組朝該第二側壁推動該晶片料盤，使之抵靠該框架本體的該第二側壁。
  6. 如請求項1之晶片料盤定位裝置，其更包括一第一料盤感測模組，其電性連接於該控制器，並設置於該框架本體之該第一側壁及該第二側壁中至少一者，且鄰近於該底壁處；該控制器控制該第一料盤感測模組偵測該晶片料盤有無位於該終點區域處。
  7. 如請求項6之晶片料盤定位裝置，其更包括一第二料盤感測模組，其電性連接於該控制器並設置於該框架本體之該第一側壁及該第二側壁中至少一者，且遠離於該底壁處；該控制器控制該第二料盤感測模組偵測該晶片料盤是否就定位或仍處於運載過程中。
  8. 如請求項7之晶片料盤定位裝置，其更包括一第三料盤感測模組及一第四料盤感測模組，其電性連接於該控制器並設置於該框架本體之該第一側壁及該第二側壁中至少一者，且介於該第一料盤感測模組和該第二料盤感測模組之間；該第三料盤感測模組及該第四料盤感測模組所感測之高度位置不同。
  9. 如請求項1之晶片料盤定位裝置，其中，該料盤輸送模組包括一輸送帶單元及一料盤載台，該輸送帶單元電性連接於該控制器，該料盤載台用於承載該晶片料盤，並搭載於該輸送帶單元上；該輸送帶單元適於受到該控制器之控制，而驅動該料盤載台往復移動於該起始區域與該終點區域之間。
  10. 一種晶片料盤定位裝置，其包括： 一框架本體，其包括一起始區域及一終點區域，該終點區域包括一底壁、一第一側壁以及一第二側壁； 一料盤輸送模組，其組設於該框架本體，並用於將一晶片料盤從該起始區域朝一第一方向輸送到該終點區域； 一拉抵模組，其設置於框架本體並位於該終點區域內，該拉抵模組使該晶片料盤抵靠該框架本體的該底壁； 一推抵模組，其設置於框架本體之該第一側壁並位於該終點區域內；該推抵模組用於朝一第二方向推動該晶片料盤，使之抵靠該框架本體的該第二側壁；以及 一控制器，其電性連接該料盤輸送模組、該拉抵模組及該推抵模組； 其中，當該晶片料盤抵靠於該框架本體的該底壁及該第二側壁後，該控制器控制該推抵模組以一特定頻率敲擊該晶片料盤。
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