TWM632826U - 電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備 - Google Patents

電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備 Download PDF

Info

Publication number
TWM632826U
TWM632826U TW111206576U TW111206576U TWM632826U TW M632826 U TWM632826 U TW M632826U TW 111206576 U TW111206576 U TW 111206576U TW 111206576 U TW111206576 U TW 111206576U TW M632826 U TWM632826 U TW M632826U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pick
place
negative pressure
air pressure
head
Prior art date
Application number
TW111206576U
Other languages
English (en)
Inventor
陳建名
陳瑞雄
許義勝
Original Assignee
致茂電子股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 致茂電子股份有限公司 filed Critical 致茂電子股份有限公司
Publication of TWM632826U publication Critical patent/TWM632826U/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/905—Control arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/02—Details
    • G01N3/04—Chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434—Feeding one by one by other means than belts with containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本新型係關於一種電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備，其包括複數取放頭、複數負壓產生器以及氣壓調節閥；其中，每一取放頭具有一取放口，而複數負壓產生器分別連通至複數取放頭之複數取放口，且氣壓調節閥之入口端連通至氣壓源，氣壓調節閥之出口端連通至複數負壓產生器；且氣壓調節閥可供統一調節複數取放頭之複數取放口的吸力。據此，本新型透過在複數負壓產生器與氣壓源之間設置一氣壓調節閥，可一次調整流入所有負壓產生器之氣體流量和壓力，亦即可統一調節所有取放頭之取放口的吸力和吹力。

Description

電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備
本新型係關於一種電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備，尤指一種形成負壓來吸附電子元件和取消負壓來放置電子元件之電子元件取放系統，以及具備此系統之電子元件檢測設備。
取放系統不論在電子元件的生產製程中，抑或測試過程中都扮演相當重要的角色，其負責搬運電子元件；而且，為了不損壞電子元件，現有技術大多採用負壓吸附的方式。
以測試設備而言，一套取放系統大多具備多個吸嘴，以便於一次取放多個電子元件，俾利進行批次移載、批次檢測。再者，現有技術中大多利用真空產生器來形成負壓，以讓每一個吸嘴具備吸附力。也就是說，每一個吸嘴對應一個真空產生器。相關習知技術請參考台灣新型專利公告第565005號「抓放料裝置」。
然而，當面臨要調整吸附力時，例如轉換待測物時，則需要人工手動地一一調節真空產生器；且當吸嘴數量一多，逐一調節每一個真空產生器將耗費相當多的時間，耗費人力甚鉅。
由此可知，一種除了可以一次統一調節所有吸嘴之吸附力，且又可以單獨地針對個別吸嘴進行微調之電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備，實為產業界、及社會大眾所殷殷期盼者。
本新型之主要目的係在提供一種電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備，其可批次統一調整所有取放頭之吸力，既方便，又省時、省力。
為達成上述目的，本新型提供一種電子元件取放系統，其包括複數取放頭、複數負壓產生器以及一氣壓調節閥；其中，每一取放頭具有一取放口，而複數負壓產生器分別連通至複數取放頭之複數取放口，且氣壓調節閥包括一入口端及一出口端，而入口端連通至一氣壓源，出口端連通至複數負壓產生器；且氣壓調節閥可供統一調節複數取放頭之複數取放口的吸力。
據此，本新型透過在全部的負壓產生器與氣壓源之間設置一氣壓調節閥，可一次調整流入所有負壓產生器之氣體流量和壓力，亦即可一次調節所有取放頭之取放口的吸力；而且，在所有的負壓產生器之真空度設置為一致的前提下，還可讓所有取放頭之取放口的吸力在一致的前提下被統一調節。
此外，每一負壓產生器可包括第一氣流入口、第二氣流入口、取放頭接口及氣流出口；第一氣流入口之一端可連通氣壓調節閥之出口端，另一端可連通至取放頭接口；第二氣流入口之一端可連通至氣壓調節閥之出口端，另一端可連通至氣流出口及取放頭接口；取放頭接口可連通至複數取放頭其中之一的取放口。其中，當氣壓源之氣流由第一氣流入口進入負壓產生器時，氣流可流經取放頭接口及取放口而可形成吹氣；當氣壓源之氣流由第二氣流入口進入負壓產生器時，氣流可經由氣流出口流出，而取放頭接口及取放口可形成負壓。
較佳的是，每一負壓產生器可包括一真空度調節鈕，其可用於調節每一負壓產生器所產生之負壓效果；且複數負壓產生器之真空度調節鈕的調節量可為一致。換言之，本新型之負壓產生器可為可調式負壓產生器，因此除了可預先將所有負壓產生器之真空度調成一致外，亦可針對個別負壓產生器進行微調。
更佳的是，每一取放頭可包括中空管及錐形套頭，中空管之一端可連通至複數負壓產生器其中之一，錐形套頭可套接於中空管之另一端；且錐形套頭的尖錐頭部開設取放口。又，每一取放頭可更包括止洩環，其套接於中空管上，並介於錐形套頭之內壁面與中空管之外壁面之間；而且，每一取放頭之中空管上可凸設一定位銷，每一取放頭之錐形套頭上可開設有一開口槽；當錐形套頭套接於中空管之另一端時，定位銷可容置於開口槽。
另外，本新型電子元件取放系統之氣壓調節閥可為一減壓閥、一電控比例閥或其他可調節氣壓源之壓力或流量的等效裝置；而且，本新型電子元件取放系統可更包括一控制單元，而氣壓調節閥電性連接控制單元，亦即可透過如電腦等控制單元來調整氣壓調節閥。
為達成上述目的，本新型提供一種電子元件檢測設備，其包括一測試基座、一壓接頭以及如上述之電子元件取放系統；其中，測試基座包括複數晶片槽，而壓接頭位於測試基座上方，並可選擇地下降趨近或上升遠離測試基座。
本新型之電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本新型之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。
請先參閱圖1，其係本新型電子元件檢測設備一較佳實施例的立體圖，圖中顯示有一測試基座6及一壓接頭7，而測試基座6之上表面開設有四個晶片槽61，惟晶片槽61之數量不以四個為限，可為一個，亦可為多個。另外，壓接頭7位於測試基座6上方，並可受控而選擇地下降趨近或上升遠離測試基座6。此外，壓接頭7之下表面設置了四個取放頭2，而每一取放頭2之取放口21對應於測試基座6之晶片槽61。也就是說，取放頭2可以利用取放口21吸取晶片(圖中未示)，並將之放置晶片槽61內，以對該晶片進行測試；而當測試完畢後，又可透過取放頭2之取放口21來吸取晶片，並將之載出。
請參閱圖2，其係本新型電子元件取放系統一較佳實施例的示意圖；如圖中所示，本實施例之電子元件取放系統主要包括多個取放頭2、與取放頭數量一致的負壓產生器3、一氣壓調節閥4以及一控制單元5。其中，每一取放頭2搭配一負壓產生器3，而每一取放頭2之取放口21也連通該負壓產生器3；也就是說，由負壓產生器3來形成負壓，讓取放頭2之取放口21產生吸附力。
再者，氣壓調節閥4包括一入口端41及一出口端42，而入口端41連通至一氣壓源Ps，其提供高壓空氣，且出口端42連通至複數負壓產生器3。亦即，氣壓源Ps所提供的高壓空氣經由氣壓調節閥4後，流入全部的負壓產生器3，而負壓產生器3藉此形成負壓，至於形成負壓的原理後有詳述。
較佳的是，本實施例之氣壓調節閥4可為一電控比例閥，其電性連接至控制單元5，而控制單元5可為工業電腦、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機、或其他專用控制器；換言之，使用者可以透過使用者操作介面來操作控制單元5，進而設定氣壓調節閥4所輸出的氣體壓力或氣體流量。不過，本新型並不以透過控制單元5來調整氣壓調節閥4之設定值為限，也可以採用一般手動調整之減壓閥。
請一併參閱圖2及圖3，圖3係本新型之負壓產生器一較佳實施例的示意圖；以下說明本實施例之負壓產生器3的作動原理。如圖中所示，本實施例之負壓產生器3包括一第一氣流入口31、一第二氣流入口32、一取放頭接口33、及一氣流出口34；其中，第一氣流入口31之一端連通氣壓調節閥4之出口端42，另一端直通至取放頭接口33；而第二氣流入口32之一端也連通至氣壓調節閥4之出口端42，另一端直通至氣流出口34，並連通取放頭接口33；又，取放頭接口33係用於連通至取放頭2的取放口21。
其中，當氣壓源Ps之氣流流經氣壓調節閥4，並由第一氣流入口31進入負壓產生器3時，該氣流流經取放頭接口33及取放口21而形成吹氣。另一方面，當氣壓源Ps之氣流流經氣壓調節閥4，並由第二氣流入口32進入負壓產生器3時，該氣流經由該氣流出口34流出。然而，在第二氣流入口32和氣流出口34之間，設置有一噴嘴37以及一擴散器36，故可將壓縮空氣轉換為高速噴流，此時，透過伯努利原理(Bernoulli's principle)，取放頭接口33內的空氣將會被快速流動的正壓氣體帶走，而使取放頭接口33形成負壓產生吸力。
整體而言，本實施例之負壓產生器3採取了二進二出的模式，其中一正壓氣流直接形成吹氣，另一正壓氣流則可讓取放頭接口33形成負壓，而產生吸力。然而，採用此二進二出模式的優點在於，吹力和吸力將不會互相影響。另外，又如圖2所示，本實施例之負壓產生器3還包括一真空度調節鈕35，其用於調節每一負壓產生器3所產生之負壓效果，通常是調節流通的流量、噴嘴37開口大小或擴散器36的開口大小。然而，本實施例是將所有負壓產生器3之真空度調節鈕35的調節量為一致，藉此可一致性地調整吸力大小；當然，也可以個別地對其中部分的負壓產生器3進行微調。
請同時參閱圖4A、圖4B及圖4C，圖4A係本新型之取放頭一較佳實施例的前視圖；圖4B係本新型之取放頭一較佳實施例的分解左側視圖；圖4C係本新型之取放頭一較佳實施例的仰視圖。在本實施例中，每一取放頭2包括一中空管22及一錐形套頭23，且中空管22之一端連通至負壓產生器3(請見圖2)，而錐形套頭23套接於中空管22之另一端，且取放口21是開設於錐形套頭23的尖錐頭部。
再且，如圖4B所示，每一取放頭2更包括一止洩環24，本實施例採用O型環(O ring)，其套接於中空管22上，並介於錐形套頭23之內壁面與中空管22之外壁面之間。更進一步說明，當錐形套頭23欲套接於中空管22時，止洩環24將產生干涉效果，可使錐形套頭23緊緊地套接於中空管22，不致任意脫落。另一方面，當欲使錐形套頭23脫離中空管22時，也只要稍微用力下拉，來克服止洩環24的干涉力，就可以輕鬆使二者脫離。據此，本新型提供了快拆式取放頭2，不論更換、組裝、或拆卸都相當快速且便利。
除此之外，本實施例之取放頭2的中空管22上凸設有一定位銷221，而錐形套頭23上開設有一開口槽231，其開口朝上。當錐形套頭23套接於中空管22之另一端時，定位銷221可藉由開口槽231之導引，藉此可固定錐形套頭23之方位。然而，定位銷221和開口槽231的設置特別適用於取放晶片之方位有特別設定時，即如圖4C所示的方形取放口21。
整體來說，本實施例免除了習知技術欲調整吸力時須一一調節負壓產生器時所產生之不便，可以利用氣壓調節閥一次性地統一調節全部取放頭的吸力及吹力。同時，如有需要時，也可以針對個別的負壓產生器進行調整。此外，本實施例之負壓產生器採用此二進二出模式，故吹力和吸力將不會互相影響。另外，本實施例之取放頭也是採用快拆形式，不論更換、組裝、或拆卸都相當快速且便利。此外，本實施例之取放頭又設計了定位銷和開口槽，特別有利於取放頭的定位，即特別適用於取放晶片之方位有特別設定時。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本新型所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
2:取放頭 3:負壓產生器 4:氣壓調節閥 5:控制單元 6:測試基座 7:壓接頭 21:取放口 22:中空管 23:錐形套頭 24:止洩環 31:第一氣流入口 32:第二氣流入口 33:取放頭接口 34:氣流出口 35:真空度調節鈕 36:擴散器 37:噴嘴 41:入口端 42:出口端 61:晶片槽 221:定位銷 231:開口槽 Ps:氣壓源
圖1係本新型電子元件檢測設備一較佳實施例的立體圖； 圖2係本新型電子元件取放系統一較佳實施例的示意圖； 圖3係本新型之負壓產生器一較佳實施例的示意圖； 圖4A係本新型之取放頭一較佳實施例的前視圖； 圖4B係本新型之取放頭一較佳實施例的分解左側視圖； 圖4C係本新型之取放頭一較佳實施例的仰視圖。
2:取放頭
3:負壓產生器
4:氣壓調節閥
5:控制單元
21:取放口
35:真空度調節鈕
41:入口端
42:出口端
Ps:氣壓源

Claims (10)

  1. 一種電子元件取放系統，其包括： 複數取放頭，其包括複數取放口； 複數負壓產生器，其分別連通至該複數取放頭之該複數取放口；以及 一氣壓調節閥，其包括一入口端及一出口端，該入口端連通至一氣壓源，該出口端連通至該複數負壓產生器； 其中，該氣壓調節閥可供統一調節該複數取放頭之該複數取放口的吸力。
  2. 如請求項1之電子元件取放系統，其中，每一負壓產生器包括一第一氣流入口、一第二氣流入口、一取放頭接口及一氣流出口；該第一氣流入口之一端連通該氣壓調節閥之該出口端，另一端連通至該取放頭接口；該第二氣流入口之一端連通至該氣壓調節閥之該出口端，另一端連通至該氣流出口及該取放頭接口；該取放頭接口連通至該複數取放頭其中之一的該取放口。
  3. 如請求項2之電子元件取放系統，其中，當該氣壓源之氣流由該第一氣流入口進入該負壓產生器時，該氣流流經該取放頭接口及該取放口而形成吹氣；當該氣壓源之氣流由該第二氣流入口進入該負壓產生器時，該氣流經由該氣流出口流出，而該取放頭接口及該取放口形成負壓。
  4. 如請求項1之電子元件取放系統，其中，每一負壓產生器包括一真空度調節鈕，其用於調節每一負壓產生器所產生之負壓效果；該複數負壓產生器之該真空度調節鈕的調節量為一致。
  5. 如請求項1之電子元件取放系統，其中，每一取放頭包括一中空管及一錐形套頭，該中空管之一端連通至該複數負壓產生器其中之一，該錐形套頭套接於該中空管之另一端；該錐形套頭的尖錐頭部開設該取放口。
  6. 如請求項5之電子元件取放系統，其中，每一取放頭更包括一止洩環，其套接於該中空管上，並介於該錐形套頭之內壁面與該中空管之外壁面之間。
  7. 如請求項5之電子元件取放系統，其中，每一取放頭之該中空管上凸設有一定位銷，每一取放頭之該錐形套頭上開設有一開口槽；當該錐形套頭套接於該中空管之另一端時，該定位銷容置於該開口槽。
  8. 如請求項1之電子元件取放系統，其中，該氣壓調節閥為一減壓閥或一電控比例閥。
  9. 如請求項1之電子元件取放系統，其更包括一控制單元，該氣壓調節閥電性連接該控制單元。
  10. 一種電子元件檢測設備，其包括： 一測試基座，其包括複數晶片槽； 一壓接頭，其位於該測試基座上方，並可選擇地下降趨近或上升遠離該測試基座；以及 如請求項1至9中任一項所述之電子元件取放系統；該複數取放頭係組設於該壓接頭之下表面，該複數取放頭之該取放口對應於該測試基座之該複數晶片槽。
TW111206576U 2021-09-17 2022-06-22 電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備 TWM632826U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163245231P 2021-09-17 2021-09-17
US63/245,231 2021-09-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM632826U true TWM632826U (zh) 2022-10-01

Family

ID=81784908

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110141794A TWI797824B (zh) 2021-09-17 2021-11-10 壓測頭之快速拆裝組件及具備該組件之電子元件測試設備
TW110141797A TW202313431A (zh) 2021-09-17 2021-11-10 電子元件測試設備及其測試方法
TW110141796A TWI821780B (zh) 2021-09-17 2021-11-10 溫度控制系統、溫度控制方法以及具備該系統之影像感測器測試設備
TW111206410U TWM633427U (zh) 2021-09-17 2022-06-17 晶片料盤定位裝置
TW111206576U TWM632826U (zh) 2021-09-17 2022-06-22 電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110141794A TWI797824B (zh) 2021-09-17 2021-11-10 壓測頭之快速拆裝組件及具備該組件之電子元件測試設備
TW110141797A TW202313431A (zh) 2021-09-17 2021-11-10 電子元件測試設備及其測試方法
TW110141796A TWI821780B (zh) 2021-09-17 2021-11-10 溫度控制系統、溫度控制方法以及具備該系統之影像感測器測試設備
TW111206410U TWM633427U (zh) 2021-09-17 2022-06-17 晶片料盤定位裝置

Country Status (3)

Country Link
US (5) US20230086325A1 (zh)
CN (5) CN115826640A (zh)
TW (5) TWI797824B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115826640A (zh) * 2021-09-17 2023-03-21 致茂电子股份有限公司 温度控制系统、温度控制方法以及具备该系统的影像传感器测试设备
CN116666249B (zh) * 2023-07-28 2024-01-26 广东长兴半导体科技有限公司 一种晶圆测试方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3683284D1 (de) * 1985-09-23 1992-02-13 Sharetree Systems Ltd Ofen zum einbrennen integrierter schaltungen.
CA2073886A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
KR100209018B1 (ko) * 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트용 오븐
US7349223B2 (en) * 2000-05-23 2008-03-25 Nanonexus, Inc. Enhanced compliant probe card systems having improved planarity
US6861861B2 (en) * 2002-07-24 2005-03-01 Lg Electronics Inc. Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
DE10297763B4 (de) * 2002-07-30 2010-08-19 Advantest Corporation Prüfgerät für elektronische Bauelemente
US7676908B2 (en) * 2004-07-09 2010-03-16 Advantest Corporation Pressing member and electronic device handling apparatus
JP5028060B2 (ja) * 2006-10-03 2012-09-19 株式会社アドバンテスト パフォーマンスボードおよびカバー部材
US8008934B2 (en) * 2009-06-10 2011-08-30 Freescale Semiconductor, Inc. Burn-in system for electronic devices
TWI424173B (zh) * 2012-01-04 2014-01-21 King Yuan Electronics Co Ltd Micro compressive stress test stand
JP2013145132A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置、試験方法
TWI487923B (zh) * 2013-06-18 2015-06-11 Chroma Ate Inc Test the temperature control module
JP6072638B2 (ja) * 2013-07-29 2017-02-01 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2016156715A (ja) * 2015-02-25 2016-09-01 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP6446670B2 (ja) * 2015-07-31 2019-01-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品装着方法
TWM526683U (zh) * 2016-04-07 2016-08-01 Chung-Yung Wang 自動檢測裝置
KR20230116077A (ko) * 2016-12-07 2023-08-03 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 진동 삽입 방법 및 장치
TWI701450B (zh) * 2019-07-17 2020-08-11 美商第一檢測有限公司 環境控制設備
TWI741385B (zh) * 2019-10-08 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 接合裝置及其應用之測試分類設備
TWI748258B (zh) * 2019-10-08 2021-12-01 鴻勁精密股份有限公司 接合裝置及其應用之測試分類設備
TWI726555B (zh) * 2019-12-27 2021-05-01 致茂電子股份有限公司 下壓頭鎖定機構、及具備該機構之電子元件檢測設備
KR20220036892A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 마이크로 콘트롤 컴파니 챔버 씰링을 위한 반도체 번인 오븐
JP2023010205A (ja) * 2021-07-09 2023-01-20 株式会社ディスコ 試験装置、及び、試験方法
CN115826640A (zh) * 2021-09-17 2023-03-21 致茂电子股份有限公司 温度控制系统、温度控制方法以及具备该系统的影像传感器测试设备

Also Published As

Publication number Publication date
TWM633427U (zh) 2022-10-21
TWI821780B (zh) 2023-11-11
CN115825484A (zh) 2023-03-21
CN216671592U (zh) 2022-06-03
US20230089716A1 (en) 2023-03-23
TWI797824B (zh) 2023-04-01
TW202314262A (zh) 2023-04-01
US11970342B2 (en) 2024-04-30
CN115826640A (zh) 2023-03-21
US20230086325A1 (en) 2023-03-23
US20230086540A1 (en) 2023-03-23
US11932498B2 (en) 2024-03-19
CN115825483A (zh) 2023-03-21
US20230098042A1 (en) 2023-03-30
CN216917692U (zh) 2022-07-08
US20230086266A1 (en) 2023-03-23
TW202314255A (zh) 2023-04-01
TW202313431A (zh) 2023-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM632826U (zh) 電子元件取放系統及具備該系統的電子元件檢測設備
WO2016119248A1 (zh) 一种电子烟雾化器通气性能测试装置及方法
CN205307649U (zh) 防毒面具性能检测仪
CN206756451U (zh) 电子膨胀阀检测装置
KR101561624B1 (ko) 전자소자 테스트를 위한 장치 및 방법
CN110082086A (zh) 氢燃料电池供气设备的测试平台及测试方法
WO2016110083A1 (zh) 防静电方法、防静电装置和平板显示制造设备
CN107305218A (zh) 探针卡
US5309978A (en) Multiple device fixture used in conjunction with a standard temperature forcing unit
CN108318374A (zh) 口罩静态呼吸阻力测试系统及其工作方法
CN108627679A (zh) 探针吸取装置
CN103972013B (zh) 一种真空设备
CN207991986U (zh) 口罩静态呼吸阻力测试系统
TWM618778U (zh) 針測機用除塵裝置
CN210372891U (zh) 真空恒压供气装置
CN103143531A (zh) 一种柔性电路板表面微尘清除器
CN203606156U (zh) 一种空气过滤器反吹效果测试平台
CN109106990A (zh) 一种供氧吸引装置
TWI816362B (zh) 多管氣體流量檢測裝置與方法
CN205870577U (zh) 一种抓取柔软材料的机器人通用末端执行器
CN218299778U (zh) 一种真空卡盘
KR102267200B1 (ko) 간격측정부가 구비되는 기판 처리장치
CN219161915U (zh) 一种粉末性能流化测试装置
CN220829318U (zh) 一种气密性测试设备
CN207148152U (zh) Csp测试夹具

Legal Events

Date Code Title Description
GD4K Issue of patent certificate for granted utility model filed before june 30, 2004