CN219378034U - 一种芯片测试分选设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置，所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置，所述送料盘与所述送料装置连接，所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱，所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆，通过分选装置上的分选滚轴穿过分选滚轴插孔与芯片接触，通过分选装置驱动装置带动分选滚轴转到从而带动芯片移动至指定位置，实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果，解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。

Description

一种芯片测试分选设备

技术领域

本实用新型涉及芯片分选检测设备技术领域，具体涉及一种芯片测试分选设备。

背景技术

芯片分选是芯片封装过程中一个关键但被易忽视的步骤。传统封装中，芯片分选一般在晶圆切割之后。实际制作芯片过程中，芯片封装之后进行分选。现有技术是通过挑片机（芯片分选机）使用机械装置从指定装置上取下目标芯片，进行检查。将芯片放置在各种载体上。

现有技术在实际使用过程之中，由于芯片本体并不是很坚硬，通过夹取装置夹取芯片然后进行位置移动，将会导致芯片受到破损，影响芯片的正常使用，使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式并不适合对芯片进行快速的分选，为解决此问题研发出一种芯片测试分选设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试分选设备，以解决现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。

本实用新型提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置、滑动送料装置、运输横梁、辅助梁、出货架、控制装置以及送料盘；

所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置，所述送料盘与所述送料装置连接；

所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱，所述设备主梁顶部安装有滑动送料装置，所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆；

所述运输横梁一侧与所述设备主梁连接，所述运输横梁另一侧与所述出货架连接，所述运输横梁与所述分选装置相对位置安装有工业摄像机，所述设备主体外壁安装有控制装置，所述控制装置与所述分选装置、所述工业摄像机、所述滑动送料装置、所述第一固定电推杆、所述第二固定电推杆以及所述送料装置电连接。

进一步地，所述送料装置包括送料装置框架、送料装置伸缩杆以及送料装置推板，所述送料装置框架内侧壁安装有所述送料装置伸缩杆，所述送料装置伸缩杆与所述送料装置推板连接。

进一步地，所述分选装置包括分选装置驱动装置、分选装置升降杆、分选装置底盘、分选滚轴；

所述分选装置底盘顶部安装有所述分选装置升降杆，所述分选装置升降杆顶部安装有所述分选装置驱动装置，所述分选装置驱动装置上安装有所述分选滚轴。

进一步地，所述送料盘上设置有送料盘插孔以及分选滚轴插孔。

进一步地，所述分选滚轴插孔内壁轮廓与所述分选滚轴外壁轮廓匹配。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置、滑动送料装置、运输横梁、辅助梁、出货架、控制装置以及送料盘，所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置，所述送料盘与所述送料装置连接，所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱，所述设备主梁顶部安装有滑动送料装置，所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆，通过分选装置上的分选滚轴穿过送料盘插孔与芯片接触，通过分选装置驱动装置带动分选滚轴转到从而带动芯片移动至指定位置，实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果，解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备送料装置状态下的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备运输横梁运输过程状态下的结构示意图。

图3为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的分选装置进行分选状态下的结构示意图。

图4为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的物料运输至出货架状态下的结构示意图。

图5为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的物料到达出货架状态下的结构示意图。

图6为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的分选装置俯视面结构示意图。

图7为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的分选装置分选芯片状态下的结构示意图。

图8为本实用新型提供的一种芯片测试分选设备的送料盘俯视面结构示意图。

图示说明：1、设备主体，2、设备主梁，3、送料装置，301、送料装置框架，302、送料装置伸缩杆，303、送料装置推板，4、分选装置，401、分选装置驱动装置，402、分选装置升降杆，403、分选装置底盘，404、分选滚轴，5、缓冲柱，6、滑动送料装置，7、运输横梁，8、辅助梁，9、出货架，10、第一固定电推杆，11、第二固定电推杆，12、工业摄像机，13、控制装置，14、芯片，15、送料盘，16、送料盘插孔，17、分选滚轴插孔。

具体实施方式

如图1至图8所示，本实用新型实施例提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体1、设备主梁2、送料装置3、分选装置4、滑动送料装置6、运输横梁7、辅助梁8、出货架9、控制装置13以及送料盘15；

所述设备主体1顶部由左至右依次安装有所述辅助梁8、所述出货架9、所述分选装置4、所述设备主梁2以及所述送料装置3，所述送料盘15与所述送料装置3连接，送料装置3与设备主梁2外壁之间安装有滑道，送料装置3底部通过安装在设备主体1上的送料装置电推杆的推动实现在设备主梁2外壁上的滑动。

所述设备主梁2内侧壁安装有缓冲柱5，所述设备主梁2顶部安装有滑动送料装置6，所述设备主梁2顶部下表面与所述滑动送料装置6接触位置安装有滑道，所述滑动送料装置6顶部安装有驱动装置，通过所述滑动送料装置6顶部的渠道装置在所述设备主梁2顶部下表面滑道上移动，所述滑动送料装置6底部安装有第一固定电推杆10和第二固定电推杆11，第一固定电推杆10和第二固定电推杆11与滑动送料装置6底部连接处安装有驱动装置，滑动送料装置6底部安装有滑道，第一固定电推杆10和第二固定电推杆11通过驱动装置在滑动送料装置6底部的滑道上进行移动。

所述运输横梁7一侧与所述设备主梁2连接，所述运输横梁7另一侧与所述出货架9连接，所述运输横梁7与所述分选装置4相对位置安装有工业摄像机12，所述设备主体1外壁安装有控制装置13，所述控制装置13与所述分选装置4、所述工业摄像机12、所述滑动送料装置6、所述第一固定电推杆10、所述第二固定电推杆11以及所述送料装置3电连接。

具体而言，所述送料装置3包括送料装置框架301、送料装置伸缩杆302以及送料装置推板303，所述送料装置框架301内侧壁安装有所述送料装置伸缩杆302，所述送料装置伸缩杆302与所述送料装置推板303连接。当送料装置3通过安装在设备主体1上的送料装置电推杆的推动到运输横梁7水平位置后，通过送料装置伸缩杆302推动送料装置推板303移动，送料装置推板303推动送料盘15移动到运输横梁7上。

具体而言，所述分选装置4包括分选装置驱动装置401、分选装置升降杆402、分选装置底盘403、分选滚轴404；

所述分选装置底盘403顶部安装有所述分选装置升降杆402，所述分选装置升降杆402顶部安装有所述分选装置驱动装置401，所述分选装置驱动装置401上安装有所述分选滚轴404。通过送料装置3将送料盘15运输至运输横梁7上，通过第一固定电推杆10以及第二固定电推杆11插入到送料盘15上的送料盘插孔16，实现通过第一固定电推杆10以及第二固定电推杆11对送料盘15进行固定的作用。

具体而言，所述送料盘15上设置有送料盘插孔16以及分选滚轴插孔17，分选装置4上的分选滚轴404穿过分选滚轴插孔17与芯片14接触。

具体而言，所述分选滚轴插孔17内壁轮廓与所述分选滚轴404外壁轮廓匹配，通过分选装置驱动装置401带动分选滚轴404转到从而带动芯片14移动至指定位置。

本实用新型一种芯片测试分选设备的使用方法如下，将芯片14放置在送料盘15上，通过送料装置3将送料盘15运输至运输横梁7上，通过第一固定电推杆10以及第二固定电推杆11插入到送料盘15上的送料盘插孔16，实现通过第一固定电推杆10以及第二固定电推杆11对送料盘15进行固定的作用，通过滑动送料装置6在设备主梁2上的滑道移动带动第一固定电推杆10以及第二固定电推杆11移动，从而带动送料盘15移动，送料盘15移动至分选装置4正上方后，分选装置升降杆402升高分选滚轴404插入到送料盘插孔16中，工业摄像机12采集芯片14在送料盘15上的图像数据传输至控制装置13，控制装置13内的控制器对图像数据进行分析，得到分选执行命令，将分选执行命令传输至分选装置驱动装置401，分选装置驱动装置401根据分选执行命令带动分选滚轴404转到，分选滚轴404从而带动在送料盘15上的芯片14移动完成分选，送料盘15移动到出货架9位置，先将第二固定电推杆11的电推杆从送料盘插孔16收缩，然后通过第一固定电推杆10与滑动送料装置6底部的驱动装置带动，第一固定电推杆10移动从而带动送料盘15移动至出货架9上，然后将第一固定电推杆10移动从送料盘插孔16收缩。通过分选装置4上的分选滚轴404穿过送料盘插孔与芯片14接触，通过分选装置驱动装置401带动分选滚轴404转到从而带动芯片14移动至指定位置，实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果，解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片测试分选设备，其特征在于，包括设备主体（1）、设备主梁（2）、送料装置（3）、分选装置（4）、滑动送料装置（6）、运输横梁（7）、辅助梁（8）、出货架（9）、控制装置（13）以及送料盘（15）；

所述设备主体（1）顶部由左至右依次安装有所述辅助梁（8）、所述出货架（9）、所述分选装置（4）、所述设备主梁（2）以及所述送料装置（3），所述送料盘（15）与所述送料装置（3）连接；

所述设备主梁（2）内侧壁安装有缓冲柱（5），所述设备主梁（2）顶部安装有滑动送料装置（6），所述滑动送料装置（6）底部安装有第一固定电推杆（10）和第二固定电推杆（11）；

所述运输横梁（7）一侧与所述设备主梁（2）连接，所述运输横梁（7）另一侧与所述出货架（9）连接，所述运输横梁（7）与所述分选装置（4）相对位置安装有工业摄像机（12），所述设备主体（1）外壁安装有控制装置（13），所述控制装置（13）与所述分选装置（4）、所述工业摄像机（12）、所述滑动送料装置（6）、所述第一固定电推杆（10）、所述第二固定电推杆（11）以及所述送料装置（3）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于，所述送料装置（3）包括送料装置框架（301）、送料装置伸缩杆（302）以及送料装置推板（303），所述送料装置框架（301）内侧壁安装有所述送料装置伸缩杆（302），所述送料装置伸缩杆（302）与所述送料装置推板（303）连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于，所述分选装置（4）包括分选装置驱动装置（401）、分选装置升降杆（402）、分选装置底盘（403）、分选滚轴（404）；

所述分选装置底盘（403）顶部安装有所述分选装置升降杆（402），所述分选装置升降杆（402）顶部安装有所述分选装置驱动装置（401），所述分选装置驱动装置（401）上安装有所述分选滚轴（404）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于，所述送料盘（15）上设置有送料盘插孔（16）以及分选滚轴插孔（17）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试分选设备，其特征在于，所述分选滚轴插孔（17）内壁轮廓与所述分选滚轴（404）外壁轮廓匹配。