JP4420679B2 - 簡単に交換できるインターフェースユニットを備えた半導体試験システム - Google Patents
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Description
半導体デバイスは、製造する際、通常は製造工程の間に少なくとも1回は試験される。試験の結果は、半導体製造工程の以降の処理を制御するのに用いられる。試験は、正常に作動するデバイスと正常に作動しないデバイスを分けるのに用いられる。また、試験は、製造工程の別のステージへデータをフィードバックして、正常に作動するデバイスの生産量を増やすよう調整するのに用いることもできる。別の例では、試験の結果は、デバイスを性能のカテゴリ別に分類するのに用いられる。例えば、或るデバイスは、200MHzのデータ率では作動するが、400MHzのデータ率では作動しない。試験の後、デバイスは、200MHzのデバイスとして分類され、400MHzのデバイスよりも低価格で販売される。
上記及びその他の目的は、ATEワークセルに、テスターと素材取り扱いユニットの間のインターフェースユニットのための交換器を設けることで実現される。交換器を使えば、素材取り扱いユニットとテスターの間を僅かに分離させるだけで、インターフェースユニットを交換することができる。
図1は、半導体製造工程に使用するのに適した素材取り扱いユニットを示している。ここでは、ハンドラ100を示している。ハンドラ100は、実装済み部品を試験システム(図3の310)へ動かす。
次いで、作業者がラッチ410を外し、スイングアーム210を揺動させる。次に作業者は、スイングアーム210をラッチ440に掛ける。
テスター310をハンドラ100と再ドッキングさせて作業は完了する。
1つの実施形態を説明してきたが、多くの代替実施形態又は変更が実施可能である。例えば、好適な実施形態では、DIBはハンドラに取り付けられている。本発明をそのような構成に制限する意図はない。代わりに、DIB交換器をテスターに取り付けてもよい。
従って、本発明は、特許請求の範囲に述べる精神と範囲によってのみ限定されるものとする。
Claims (19)
- インターフェースユニットを交換する際に使用できるように作られているサブアッセンブリを備えている自動試験システムにおいて、前記サブアッセンブリは、
a)前記自動試験システムに可動的に取り付けられている第1端部と、第2端部とを有するベース部材と、
b)前記ベース部材に滑動可能に連結されている少なくとも1つの台と、
c)前記台に取り外し可能に取り付けられているインターフェースユニットと、を備えている自動試験システム。 - 前記ベース部材の第1端部は、前記自動試験システムに回転可能に連結されている、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記台は複数の整列ピンを備えており、前記インターフェースユニットは複数の穴を備えており、前記インターフェースユニットは、前記穴を通る整列ピンによって前記台に取り外し可能に取り付けられている、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記少なくとも1つの台は、少なくとも2つの台であり、そのことによって、前記ベース部材と前記少なくとも2つの台は、伸縮機構サブアッセンブリを形成している、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記自動試験システムは、素材ハンドラとテスターを備えており、前記ベース部材は、前記素材ハンドラに可動的に取り付けられている、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記自動試験システム上の整列造形部と、前記台上の相補的整列造形部とを更に備えており、前記台は、前記自動試験システムと前記台の前記整列造形部の係合によって、前記自動試験システムに対して位置決めされる、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記自動試験システム上の前記整列造形部は少なくとも1つの整列ピンを備えており、前記台上の前記整列造形部は少なくとも1つの穴を備えている、請求項6に記載の自動試験システム。
- ハンドラとテスターを備えており、前記インターフェースユニットはDIBを備えている、請求項1に記載の自動試験システム。
- 前記ベース部材は、ヒンジによって前記ハンドラに可動的に取り付けられている、請求項8に記載の自動試験システム。
- 前記ハンドラ上のラッチを更に備えており、前記ラッチは、前記ベース部材を前記ハンドラに隣接して保持するように配置されている、請求項9に記載の自動試験システム。
- 前記ハンドラ及び前記少なくとも1つの台の上に整列造形部を更に備えており、前記DIBは、前記ハンドラと前記台の前記整列造形部の係合によって、前記ハンドラと整列させられる、請求項9に記載の自動試験システム。
- 自動試験装置(ATE)のインターフェースユニットを位置決めする方法において、前記ATEは、前記インターフェースユニットを位置決めするためのサブアッセンブリを含んでおり、
前記サブアッセンブリは、
a)前記ATEに可動的に取り付けられている第1端部と、第2端部とを有するベース部材と、
b)前記ベース部材に滑動可能に連結されている少なくとも1つの台と、
c)前記台に取り外し可能に取り付けられているインターフェースユニットと、を備えており、
前記方法は、
d)前記少なくとも1つの台を移動させて、前記サブアッセンブリを伸ばし、前記少なくとも1つの台に設けられた、前記インターフェースユニットの取り付けポイントを露出させる段階と、
e)前記インターフェースユニットを前記取り付けポイントに取り付ける段階と、
f)前記少なくとも1つの台を移動させて、前記伸ばされたサブアッセンブリを収縮させる段階と、
g)前記サブアッセンブリを動かして前記ATE上の整列造形部と係合させ、
それによって、前記インターフェースユニットを前記ATEに対して位置決めする段階と、から成る方法。 - 前記インターフェースユニットを取り付ける段階は、ツールを使わずに前記インターフェースユニットを取り付ける段階から成る、請求項12に記載の方法。
- 前記サブアッセンブリを動かす段階は、前記サブアッセンブリを回転させる段階から成る、請求項12に記載の方法。
- 自動試験装置(ATE)のインターフェースユニットを位置決めする方法において、前記ATEは、連結領域で連結される素材取り扱いユニット及びテスターと、インターフェースユニットを有する前記連結領域と、前記インターフェースユニットを位置決めするためのサブアッセンブリとを含み、
前記サブアッセンブリは、
a)前記ATEに可動的に取り付けられている第1端部と、第2端部とを有するベース部材と、
b)前記ベース部材に滑動可能に連結されている少なくとも1つの台と、
c)前記台に取り外し可能に取り付けられているインターフェースユニットと、を備えており、
前記方法は、
d)前記サブアッセンブリを動かして、前記インターフェースユニットを前記連結領域から分離する段階と、
e)前記インターフェースユニットが露出するまで、前記インターフェースユニットが取り付けられた少なくとも1つの台を滑動させる段階と、
f)前記インターフェースユニットを前記サブアッセンブリの少なくとも1つの台から取り外す段階と、
g)異なるインターフェースユニットを前記サブアッセンブリの少なくとも1つの台に取り付ける段階と、
h)前記インターフェースユニットが取り付けられた前記少なくとも1つの台を前記連結領域に滑動させる段階と、
i)前記異なるインターフェースユニットが前記連結領域に入るまで前記サブアッセンブリを回転させる段階と、から成る方法。 - 前記サブアッセンブリを動かす前に、前記取り扱いユニットと前記テスターを分離する段階を更に含んでいる、請求項15に記載の方法。
- 前記サブアッセンブリを動かす段階は、前記サブアッセンブリを回転させる段階から成る、請求項15に記載の方法。
- 前記インターフェースユニットは、ハンドラ用のDIBを備えている、請求項15に記載の方法。
- 前記取り外す段階は、ツールを使わずに取り外す段階から成る、請求項15に記載の方法。
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Family Cites Families (16)
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US4705447A (en) * | 1983-08-11 | 1987-11-10 | Intest Corporation | Electronic test head positioner for test systems |
JPH0732175B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1995-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード自動交換機能付プローブ装置 |
US5510724A (en) * | 1993-05-31 | 1996-04-23 | Tokyo Electron Limited | Probe apparatus and burn-in apparatus |
JP2963603B2 (ja) * | 1993-05-31 | 1999-10-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置のアライメント方法 |
US5506512A (en) * | 1993-11-25 | 1996-04-09 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus having an elevator and prober using the same |
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US5656942A (en) * | 1995-07-21 | 1997-08-12 | Electroglas, Inc. | Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane |
JP2818142B2 (ja) * | 1995-12-08 | 1998-10-30 | アジアエレクトロニクス株式会社 | 半導体試験装置 |
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US6271658B1 (en) * | 1998-10-19 | 2001-08-07 | St Assembly Test Services Pte, Ltd. | Universal Docking System |
US6310486B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-10-30 | Teradyne, Inc. | Integrated test cell |
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