JPH0353179A - オートハンドラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装ｄの検査工程に用い、被測定ディバイスの形状
，寸法等の相違に対応させパフォーマンスボードを交換
する構或のオートハンドラに関し、パフォーマンスボー
ドの自動交換を可能とすることにより検査効率の向上及
び試験工程に要するＩ数削減を図ることを目的とし、 テスターのテストヘッドに装着されるバノオー７ンスポ
ードに被測定ディバイスを自動供給し、？Ｉ２ｌｌ！種
の該被測定ディバイスの試験を行なうオートハンドラに
おいて、複数のパフォーマンスボードを収納し得ると共
に、該被測定ディバイスの種類に対応するパフォーマン
スボードを上記１１数のパフォーマンスボードより選択
して該テストヘッドに自動装着するボード交換機構を設
けた構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の検査工程に用い、被測定ディバ
イスの形状，寸法等の相違に対応させパフォーマンスボ
ードを交換する構成のオートハンドラに関する。

一般に半導体装置の製造工程の内、最終工程として半導
体装置の性能を試験し良否を判定する最終試験が行なわ
れる。この最終試験では、テスター及びオートハンドラ
が用いられており、被測定ディバイス（組立て完了した
半導体装置）はオートハンドラによりテスターに装着さ
れ、そのテスト結果により良品．不良品に自動分類され
る。

近年、テスターの高級化．ａｍ格化が進み、その稼動率
がクローズアップされている。一方でテスターの汎用化
が進み、パフォーマンスボードを交換するだけで種々の
半導体装置を測定できるため、パフォーマンスボードの
交換が、頻繁に行なわれる様になって来ている。

そこで、パフォーマンスボードの交換を容易に行ない得
るオートハンドラが望まれている。

〔従来の技術〕

ここで、従来におけるテスターのテストヘッド近傍を第
７図に拡大して示す。同図において、１はテストヘッド
．２はパフォーマンスボード、３はボード固定リングで
ある。

テストヘッド１の上面には、被測定ディバイスに対しテ
スト用信号や電源の供給を行なうための多数の接続ビン
４が立設している。この接続ビン４はパフォーマンスボ
ード２の背面に形成ざれたコンタクト部（図に現われｆ
）と電気的に接続するものであり、また各接続ビン４は
テストヘッド１に内設されたコイルスプリング（図示せ
ず〉により上下方向へスライド自在の構成となっている
。

よって、パフォーマンスボード２をテストヘッド１に装
着すると、各接続ビン４は上記コイルスプリングの弾性
力により一定の押圧力でコンタクト部と接するため確実
な電気的接続が行なわれるよう構成されている。

パフォーマンスボード２は前記のように背面に接続ピン
４が圧接されるコンタクト部を有すると共に、上面には
被測定ディバイス装着されるソケット５が配設されてい
る。被測定ディバイスとなる半導体装置は種々のタイプ
のものが提供されており、パッケージ面からはＤ　Ｉ　
Ｐ　（　Ｄｕａｌ−ｉｎｌｉｎｅ　　Ｐａｃｋａｇｅ＞
　，フラットパッケージ．チップキャリアパッケージ等
があり、またリードビンも種々の本数を有するものがあ
る。一方、テスターの端子ビン４は固定されたものであ
り、各端子ビン４の機能も定められている。そこで、被
測定ディバイスを適正に装着し、各ディバイスのタイプ
毎に固有の機能を有したリードピンと、これと対応する
テスターの端子ビン４とを適正に接続するためパフォー
マンスボード２が配設される。

ボード固定リング３は、パフォーマンスボード２をテス
トヘッド１に固定するものである。尚、６及び７はパフ
ォーマンスボード２をテストヘッド１の所定位置へ固定
するためのガイドバーである。

上記したように、半導体装置は種々のタイプがあり、よ
って今テストを行なっている被測定デイスパイスと異な
るタイプの被測定ディバイスをテストしようとする場合
には、パフォーマンスボード２を次にテストしようとす
る被測定ディバイスに対応したパフォーマンスボードに
交換する必要がある。従来、このパフォーマンスボード
の交換は全て作業者による手作業により行なわれていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記したように、テスターの汎用化が進みバノオーマン
スポード２を交換するだけで種々の半導体装置のテスト
が行なえるようになった昨今、パフォーマンスボード２
の交換は頻繁に行なわれるようになった。しかるに、パ
フォーマンスボード２の交換は全て作業者の手作業によ
り行なわれていたため、この交換作業に要する工数が増
加してしまうという課題が生じた。またテスターは高速
化、多ピン化が進みテストヘッドも大型化．ｆｆｌｆｆ
ｉ化しており、これも交換作業の工数を増大させる一因
となっている。

更に、半導体装置の生産効率を向上させる而より、被測
定ディバイスのテスト時間は極力短くすることが望まし
いが、作業者の手作業によるパノオーマンスポード２の
交換では、交換作業に要する時間が長くかかり、生産効
率を低下させる原因になるという課題がある。このよう
に、試験工程における省人化を図ることは半導体装置の
製造工程の効率化の面より非常に重要である。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、パフォ
ー７ンスポードの自動交換を可能とすることにより検査
効率の向上及び試験［程に要する．［数削減を図ったオ
ートハンドラを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明では、テスターのテ
ストヘッド（１２）に装着されるパフォーマンスボード
（２１〜２４）に被測定ディバイス（２９）を自動供給
し、複数種の被測定ディバイス〈２９〉の試験を行なう
オートハンドラにおいて、 複数のパフォーマンスボード（２１〜２４）を収納し得
ると共に、被測定ディバイス（２９）の種類に対応する
パフォーマンスボード（２１）を上記複数のパフォー？
ンスポード（２１〜２４）より選択してテストヘッド（
１２）に自動装着するボード交換機構（１３）を設けた
ことを￥Ｆ＃徴とするものである。

〔作用〕

上記構成とされたオートハンドラでは、ボード交換機構
《１３》により、被測定ディバイス（２９）に対応した
パフォーマンスボード（２９）が自動的にテストヘッド
〈１２〉に装着されるため、省人化を図ることができ試
験工程に要する−［数削減を図ることができる。また、
パフォーマンスボード（２９）が自動装着されることに
より、ＷＡ＠に要する時間が短縮され試験工数の高速化
及びテスターの稼動率向上を図ることができる。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面と共に説明する。第１
図は本発明の一実庵例であるオートハンドラ８の部分切
截した外観を示している。尚、同図では本発明の要旨と
関係のないディバイス搬送レールやディバイスを収納す
るマガジンについては図示を省略している。

オートハンドラ８は、装置本体９の上部に２台の７クチ
１エータｉｏ．１１を設けると共に、内部にはテストヘ
ッド１２及び本発明の特徴となるボード交換ｌ１横１３
が設けられている。

アクチュエータ１０．１１は、後述するようにディバイ
ス搬送レールより被測定ディバイスを取出しパフォー７
ンスポードの所定位置にＶｔ着すると共に、テストの結
果により被測定ディバイスを良品用マガジン或は不良品
用マガジンに搬送するものである。

テストヘッド１２は従来と略同様の構造であり、上部に
多数の接続ビン１４が立設されているが、本実施例に係
るテストヘッド１２はヘッド駆動装置１５（第２図に現
われる）により上下方向へ移動し得る構成とされている
。

次に、本発明の特徴となるボード交換機１１３について
、第１図に加え第２図を用いて説明する。

ボード交換機構１３は、大略するとロータリ式ボードラ
ック１６、ボードガイドレール１７，１８、図に現われ
ないシリンダ装置、そして前記したヘッド駆ｖＪ装ａ！
１５等より構成されている。

ボードラック１６は、モータ１９により軸２０を中心に
回動される構成であり、その外周部には本実施例では４
枚の異なった種類のパノオーマンスボード２１〜２４が
装肴ざれている。この各パフォーマンスボード２１〜２
４は、ボードラック１６に対し夫々図中矢印Ｘ＋　＋　
Ｘ２方向へスライド自在の構成とされているが、図示し
ないロック機構により士部に位置しない場合（第２図で
はパフォーマンスボード２２〜２４がこれに該当する）
は、スライド動作が規制されるよう構成されている。従
って、ボードラック１６が回勤してもパフォーマンスボ
ード２１〜２４はボードラック１６から外れるようなこ
とはない。

ガイドレール１７．１８はボードラック１６近傍により
テストヘッド１２の上部まで長く延存するよう設けられ
ており、パフォーマンスボード２１〜２４がその士部を
Ｘ＋　．Ｘ２方向へ移動可能な構成とされている。また
、ガイドレール１７．１８の図中左方端部は、士部に位
置したパフォーマンスボード２１と対向するよう配設位
置が設定されている。

シリンダ装置（図示せ『〉はボードラック１６の上部に
僚置するパフォーマンスボードをＸ×２方向へ移肋させ
るものである。第２図においてシリンダ装置が駆動し，
ボードラック１６の上部に位置するパフォーマンスボー
ド２１を×１方向へ移動付勢すると、パフォーマンスボ
ード２１はボードラック１６からＩｌ１ｌ脱しく前記の
ようにロックは解除されている）、ガイドレール１７，
１８上をこれに案内されて×１方向へ移初する。

また、シリンダ装置がパフォーマンスボード２１をＸ２
方向へ移動付勢すると、パフォーマンスボ−ド２１はｘ
２方向へ移動し、やがてボードラック１６に再び装着さ
れる。

尚、上記した各構成要素の内、アクチ１エータ１０、ヘ
ッド駆動装置１５、モータ１９、シリンダ装置はｔ，＋
ｔ＊回路（図示せず）により、その動作を制御されてい
る。

上記構成を有するボード交換機構１３により、テストヘ
ッド１２に対するパフォーマンスボード２１〜２４の交
換作業を自動的に行なうことができる。以下、ボード交
換機構１３のボード交換時の動作について説明する。

オートハンドラ８においてパフォーマンスボードの交換
を行なう場合には、作業者はフロントパネル２５に設け
られているボード選択釦２６（第１図参照）を操作する
。作業者にしてみると、この選択釦２６の操作のみで、
現在テストヘッド１２に装着されているバフォー７ンス
ポードをボードラック１６に収納し（Ｌｌ下、この動作
を収納動作という〉、新たに用いるパフォー？ンスボー
ドをテストヘッド１２に装着する（以下、この動作を装
着動作という）ことができる。尚、以下述べる説明では
、説明の便宜上、装着動作について説明する。

選択釦２６が操作されると収納動作に続いて装着動作が
開始される。先ず制御回路によりモータ１９が駆動して
ボードラック１６を回動させ、新たに用いるパフォーマ
ンスボードを上部に僚置させる。ここではバノオー？ン
スポード２１を新たに装着するパフォーマンスボードと
して説明する。

第２図はモータ１９によりボードラック１６が回動し、
パフォーマンスボード２１が上部位置に位置決めされた
状態を示している。パフォーマンスボード２１がボード
ラック１６の士部ｔｍに位置決めされると、続いてシリ
ンダ装置が駆動し、パ７オーマンスポード２１をＸ＋方
向へ移動させる。これによりバフォー？ンスポード２１
はボードラック１６から離脱し、ガイドレール１７．１
８に案内されつつ×１方向へ移動してゆく。この移動は
、パフォーマンスボード２１がテストヘッド１２と接続
される所定接続位置に達した状態で停止される。この状
遁を第３図に示す。

パフォーマンスボード２１が所定接続僚置で停止すると
、ｉ，ＩＪＩＩ１回路はヘッド駆動装置１５を作動させ
、テストヘッド１２を２１方向へ上初させる。

この上勤に伴ない、テストヘッド１２は第４図に示すよ
うにパ７オーマンスポード２１の背面に当接し、テスト
ヘッド１２の上部に立設された接続ビン１４はパ７オー
マンスポード２１の背面に形成されているコンタクト部
と電気的に接続する。

ｔストヘッド１２の上動はパフォーマンスボード２１と
当接した後も更に続き、これによりパノオーマンスポー
ド２１はガイドレール１７．１８から離脱し、テストヘ
ッド１２上に載置された状態を維持しつつテストヘッド
１２と共に上動する。

やがてパフォーマンスボード２１の上面は装置本体９の
基板９ａと当接し、テストヘッド１２の上勤は停止され
る。この状態を第５図に示す。

この状態において、パフォーマンスボード２１は基板９
ａとテストヘッド１２との間に扶持され、この扶持力に
よりパフォーマンスボード２１は固定される。このよう
に、従来と異なりボード固定リングを用いることなくパ
フォーマンスボード２１を固定できるため、これにより
パフォーマンスボードの自動交換を行なうことが可能と
なった。

またパフォーマンスボード２１の上面中央佇置には被測
定ディバイスが装着されるソケット２７が配設されてい
るが、基板９ａのソケット２７と対向する位置にはｎ口
２８が形成されており、よっ゛て装置本体９の外部から
はこの開口２８を介してソケット２７が露出した状態と
なる。

この第５図に示す状態までで装着ａ伺は終了し、続いて
アクチュエータ１０（１１）が動作を開始する。アクチ
ュエータ１０（１１）は、被測定ディバイス２９をディ
バイス搬送レールより取出し、開口２８より露出したソ
ケット２７に装着すると共に、テスターの検査結果によ
りアストされた被測定ディバイスを良品用のマガジン或
は不良品用のマガジンに分類する。

尚、収納動ｎ′は上記してきた装着動作と逆の動作とな
るため、その説明は省略する。

上記のように、オートハンドラ８はボード交換機構１３
を具備してなるため、単に選択釦２６の操作だけでパフ
ォー？ンスポード２１〜２４を選択的にテストヘッド１
２に装看することができる。

また、その装着はボード交＋！ｋ機＠１３により自動的
に行なわれるため、パフォーマンスボード２１〜２４の
テストヘッド１２への装着に人手を要することなく省大
化を図ることができ、試験工程にに８ける工数低減を実
現できる。これに加え、ボード交換に要する時間も短縮
されるため、試験工程の高速化及びテスターの稼動率向
上を実現でき、半導体装置の生産効率の向上を図ること
もでき、多種少量生産にも十分対応することができる。

尚、上記実施例ではボード交換を作業名が選択！１２６
を操作することにより開始する構成を例に挙げたが、こ
れに限定されるものではない。例えば昨今のようにテス
ター．オートハンドラに加え搬送システム等が管理コン
ビ１−夕により一括管理ｓｌＩｌｌされるテスティング
システムに本願に係るオートハンドラ８を用いた場合に
は、管理コンビｌ一夕からの信号によりボード交換を開
始する構成としても良い。

また、本実施例ではボードラック１６に収納し得るパフ
ォーマンスボードは４枚であったが、これ以上のパフォ
ーマンスボードを収納しえるようにすることも可能であ
る。この場合パフォーマンスボードに代えてダイアグボ
ードを収納しておくことにより、定期校正も自動化する
ことが可能となる。

〔発明の効果〕

上述、の如く、本発明によれば、試ＷＡ］［程における
工数低減を図ることができ、また試験工程の高速化及び
テスターの稼動率向上を実現でき、更には多種少量生産
の生産ラインにおけるテストにも十分対応できる等の特
長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１■は本発明の一実施例であるオートハンドラの部分
切截した外観図、 第２図は本発明の一実施例であるオートハンドラに設け
られるボード交換機構を説明するための要部構成図、 第３図乃至第６図は第２図に示すボード交換機構の動作
を順追って説明するための図、第７図は従来のオートハ
ンドラにおけるパフォーマンスボードの固定構造を説明
するための分解斜視図である。 図において、 ８はオートハンドラ、 ９は装置本体、 １２はテストヘッド、 １３はボード交換機構、 １５はヘッド駆動装買、 １６はボードラック、 １７．１８はガイドレール、 ２１〜２４はパノオーマンスポード、 ２６は選択釦、 ２７はソケット、 ２８は開口、 ２９は被測定デ′イバイス を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 テスターのテストヘッド（１２）に装着されるパフォー
   マンスボード（２１〜２４）に被測定ディバイス（２９
   ）を自動供給し、複数種の該被測定ディバイス（２９）
   の試験を行なうオートハンドラにおいて、 複数のパフォーマンスボード（２１〜２４）を収納し得
   ると共に、該被測定ディバイス（２９）の種類に対応す
   るパフォーマンスボード（２１）を上記複数のパフォー
   マンスボード（２１〜２４：より選択して該テストヘッ
   ド（１２）に自動装着するボード交換機構（１３）を設
   けたことを特徴とするオートハンドラ。