KR100399553B1 - 수직설치머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 실질적으로 모듈IC에 대한 테스트가 행해지는 머더보드를 핸들러 본체내부에 별도의 지지판을 이용하여 수직으로 다수 설치함으로써, 테스트 핸들러내에 보다 많은 수의 머더보드를 이루어지게 하여 테스트 핸들러의 사용효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로, 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트를 위한 수직설치 머더보드를 갖는 모듈IC 테스트용 PC 베이스 테스트 핸들러를 구성함에 있어서,

수직설치 머더보드를 갖는 모듈IC 테스트용 PC베이스(base)테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실질적으로 모듈IC에 대한 테스트가 행해지는 머더보드를 핸들러 본체의 내부에 별도의 지지판을 이용하여 수직으로 다수 설치함으로써, 테스트 핸들러 내에 보다 많은 수의 머더보드를 설치할 수 있게 하여 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트용량을 높여 테스트 핸들러의 사용효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

Description

수직설치머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러 {PC base test handler}

본 발명은 수직설치 머더보드를 갖는 모듈IC 테스트용 PC베이스(base)테스트 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실질적으로 모듈IC에 대한 테스트가 행해지는 머더보드를 핸들러 본체의 내부에 별도의 지지판을 이용하여 수직으로 다수 설치함으로써, 테스트 핸들러 내에 보다 많은 수의 머더보드를 설치할 수 있게 하여 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트용량을 높여 테스트 핸들러의 사용효율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 기판의 일 측면이나 또는 양 측면에 복수개의 IC 및 부품을 고정하여 독립적으로 회로를 구성하여서 되는 모듈IC는 메인 기판에 실장하여 용량이나 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는 것으로, 이들 모듈IC는 생산 완료된 각각의 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게 되므로 IC생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.

순차적으로 제조공정을 거쳐 조립 생산된 고(高)부가가치(고가)의 모듈IC는 제품의 신뢰도가 매우 중요하므로 엄격한 품질테스트를 거치게 되며, 테스트 결과 양품(良品)으로 판정된 제품만을 하나의 완제품으로서 출하하고 테스트결과 불량으로 판정된 모듈IC는 별도로 모아 수정 작업을 거쳐 재차 테스트를 거치거나 또는 전량 폐기 처분하게 된다.

이와 같이 생산된 고부가가치의 모듈IC에 대한 양, 불량 테스트를 위해서 사용되는 종래의 모듈IC 테스트용 PC 베이스테스트핸들러는, 모듈IC의 테스트를 위해 선단에 모듈IC가 끼워지는 소켓이 장착 설치된 머더보드를 핸들러 본체후부의 공간에 수평으로 다수 설치하도록 되어 있다.이와 같이 다수의 머더보드를 한정된 본체내부공간에서 수평으로 설치하기에는 한계가 있고, 따라서 수정으로 설치되는 머더보드의 수는 그만큼 적은 량을 설치할 수밖에 없게 되며, 그로인해 테스트가 이루어지는 피테스트 모듈IC의 수도 한정적일 수밖에 없어 제조공정을 거쳐 제조 완료된 많은 수의 모듈IC에 대한 테스트를 위한 PC 테스트 핸들러를 효율적으로 사용할 수 없게 되어 결과적으로 제품의 생산성에도 악영향을 미치게 되는 등의 문제가 있었다.이러한 문제를 다소나마 해소할 수 있도록 하기 위하여 제안된 것으로는 국내 공개특허 공개번호 제 1998-42368호 "수평 반송 테스트 핸들러"와, 국내 공개특허 공개번호 제 2000-26233호 "모듈 아이씨 핸들러의 테스트싸이트" 및 일본국 공개특허 공개번호 평9-222462호 "프린트기판배선장치"가 알려져 있다.국내 공개특허 공개번호 제 1998-42368호 "수평 반송 테스트 핸들러"는 수평 반송테스트핸들러의 상측에는 흡착패드를 상하(Z축)로 작동시킬 수 있도록 된 디바이스반송기구를 구비하여 X-Y이송장치에 의해 X-Y축으로 이송시킬 수 있도록 하고, 디바이스반송기구의 하측에서 수평반송테스트핸들러의 상면에는 디바이스가 수납된 트레이를 안치시키는 로디부, 테스트용 IC소켓이 장착된 테스트헤드, 양품이 수납되는 언로더부, 불량품이 수납되는 소트부를 구비하여서 된 것으로서, 로디부의 트레이에 안치된 하나의 디바이스를 X-Y-Z이송장치에 의해 작동되는 디바이스반송기구로 흡착하여 테스트본체의 IC소켓에 장전하여 테스트를 실시하고, 테스트실시 결과 양품 또는 불량품으로 판정되는 것에 의해 테스트 완료된 디바이스를 X-Y-Z이송장치에 의해 X-Y-Z축 상으로 작동되는 디바이스반송기구에 의해 양품 언로더부 또는 불량품 소트부로 분리하여 수납시켜 주도록 된 것이다.그리나 이와 같이 구성되고 작동되는 종래의 "수평 반송 테스트 핸들러"는 트레이에 장전된 모든 디바이스를 X-Y-Z이송장치에 의해 X-Y-Z축 상으로 작동되는 디바이스반송기구에 의해 테스트본체의 테스트헤드에 장착하고, 이를 다시 인출하여 양품 언로더부 또는 불량품 소트부로 분리하여 수납시켜 주어야 하는 공정을 순차적으로 실시하여야 하므로 테스트의 공정이 복잡하고 테스트시간이 많이 소요되는 문제가 있었고, 디바이스가 장전된 트레이를 공급하고 배출시키는 교체과정을 실시하여야 하므로 작업성이 번거로울 뿐만 아니라 작업성이 현저하게 느리며, 따라서 테스트의 능률이 현저하게 떨어지는 문제가 있었다.국내 공개특허 공개번호 제 2000-26233호 "모듈 아이씨 핸들러의 테스트싸이트"는 복수개의 모듈이 수직으로 장전된 케리어를 직렬이송장치에 의해 일렬종대로 공급시킬 수 있도록 하고, 일렬종대로 공급되는 케리어를 수평이송장치에 의해 일렬횡대로 단속적으로 이동시킬 수 있도록 하며, 횡으로 이동되어지는 케리어를 정지시킨 상태에서 푸서에 의해 모듈을 동시에 테스트장치로 밀어 장전시킨 상태에서 테스트를 실시하며, 테스트를 완료된 후에 푸서를 후퇴시키면 테스트 완료된 모듈이 후퇴하여 원상태로 복구하며, 모듈의 테스트가 완료된 케리어를 수평이송장치에 의해 횡으로 이동 배출시켜 주도록 된 것이다.그러나 이와 같이 구성되고 작동되는 종래의 "모듈 아이씨 핸들러의 테스트 싸이트"는 복수개의 모듈이 수직으로 장전된 케리어를 직렬이송장치에 의해 일렬종대로 공급시키고 일렬종대로 공급되는 케리어를 수평이송장치에 의해 다시 일렬횡대로 단속적으로 이동시켜 주며, 수평으로 이동되는 케리어의 모듈을 테스트하도록 되어 있으므로 구조가 복잡하고 장치의 길이와 부피가 현저하게 커지게 될 뿐만 아니라 작업공정도 복잡해지게 되는 문제가 있었고, 테스트를 완료하여 외부로 배출된 케리어에서 양품 또는 불량품을 선별하여 분리시켜 주어야 하는 분리공정을 재차 실시하여야 하는 번거로움이 있었고, 그로인해 작업성이 떨어지는 문제가 있었다.또한 일본국 공개특허 공개번호 평9-222462호 "프린트기판배선장치"는 시험틀의 내부에 지지부재가 구비된 프린트기판을 등 간격으로 설치하되, 각 프린트기판의 상하 측에는 가이드빔을 구비하며 콘넥터가 구비된 피시험프린트배선판을 가이드빔에 의해 피시험프린트배선판의 콘넥터가 구비된 지지부재에 삽입시킨 상태에서 테스트를 실시하도록 된 것이다.그러나 이와 같은 프린트기판배선장치는 시험틀의 내부에 가이드빔이 구비된 프린트기판을 등 간격으로 장전시켜 주어야 하므로 이들의 설치상태와 피 시험프린트배선판의 삽입 상태를 외부에서 확인할 수 없는 문제가 있었고, 시험들의 내부에 설치된 여러 개의 프린트기판 중에서 어느 하나에 고장이 발생할 경우에는 이를 용이하게 교체할 수 없는 문제가 있었으며, 프린트기판이 조밀하게 설치되어 있으므로 피 프린트기판을 용이하게 삽입하고 인출할 수 없는 문제가 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해소할 수 있도록 더욱 개선된 수직설치머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러를 제공하려는 것이다.본 발명은 테스트핸들러본체(1)의 내부에는 중앙부에 변환부(4)가 구비된 지지판(2)을 수직으로 고정시켜 지지판(2)의 전방과 후방에 작업공간부(11)와 테스트 공간부(12)를 형성하고, 지지판(2)의 전면에는 통상의 머더보드(3)를 다열 종대로 고정 설치하며, 머더보드(3)가 다열 종대로 고정 설치된 지지판(2)의 전방에 위치하는 테스트공간부(12)에는 테스트용 모듈IC를 머더보드(3)에 장전/인출시킬 수 있도록 킬 수 있도록 통상의 X-Y장치에 의해 상하 및 좌우로 작동되는 이송로봇(5)을 구비하여서 된 수직설치머더보드를 갖는 모듈아이써 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러를 제공하려는데 그 목적이 있다.본 발명의 다른 목적은 상기와 같이 모듈IC의 테스트를 위해 다수 설치되는 머더보드가 본체 내부공간에 수평으로 설치되는 종래의 모듈IC테스트용 PC베이스 테스트 핸들러가 지닌 제반문제점을 해결하기 위하여, 선단에 테스트를 위한 모듈IC가 탈, 부착 가능하게 끼워져 결합되는 다수의 머더보드를 테스트핸들러본체의 내부공간에 지지판을 이용해 수평이 아닌 수직상태로 설치되게 함으로써 테스터핸들러본체의 한정된 내부공간에 보다 많은 수의 머더보드를 설치할 수 있게 하여 생산완료 된 모듈IC에 대한 테스트효율을 높여 제품의 생산성을 제고할 수 있는 동시에 테스트핸들러에 전체적인 크기(부피)를 작게 하여 핸들러의 운반, 배치가 용이하게 하고 테스트핸들러의 유지보수 또한 간결하게 이루어지게 한 수직설치머더보드를 갖는 모듈IC 테스트용 PC 베이스 테스트 핸들러를 제공하는데 있다.본 발명의 상기 및 기타 목적은,수평으로 설치되는 통상의 X-Y작동장치에 의해 좌우(X축) 및 전후(Y축)로 작동되는 이송로봇(5)에 의해 로딩부에 구비된 모듈IC를 머더보트(3)에 장전/인출하되, 테스트부에 의해 테스트 완료된 모듈IC를 양/불량으로 선별하여 배출시키도록 된 머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러를 구성함에 있어서,테스트핸들러본체(1)의 내부에 지지판(2)을 수직으로 고정시켜 후방의 작업공간부(11)와 전방의 테스트공간부(12)로 분할하여, 후방의 작업공간부(11)에는 통상의 로딩부·1차테스트부·버퍼부·변환부를 구비하고, 전방의 테스트공간부(12) 테스트용 모듈IC를 머더보드(3)에 장전/인출시킬 수 있도록 킬 수 있도록 통상의 X-Y작동장치에 의해 상하 및 좌우로 작동되는 이송로봇(5)을 설치 한 것과,전방의 테스트공간부(12)가 위치하는 지지판(3)의 전면에는 통상의 머더보드(3)를 다열 종대로 고정 설치한 것을 특징으로 하는 수직설치머더보드를 갖는 모듈 아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러에 의해 달성된다.

도 1은 본 발명의 구성요부를 개략적으로 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 구성요부를 개략적으로 나타낸 측면도.

도 3은 본 발명의 구성요부를 개략적으로 나타낸 배면도.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예를 나타내는 일부분해사시도.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

a : 확장형머더보드베이스 1 : 테스트핸들러본체

2, 2´ : 지지판 3, 3´ : 머더보드(mother board)

11 : 공간부

본 발명의 상기 및 기타 목적은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해 할 수 있을 것이다.

첨부도면 도 1은 본 발명에 의한 PC베이스 테스트 핸들러의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 PC베이스 테스트 핸들러의 구성을 나타내는 측면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 PC베이스 테스트 핸들러의 구성을 나타내는 배면도로서, 테스트 핸들러테본체(1) 내부에 지지판(2)을 직립 설치하는 구성으로 이루어진다.

본 발명에 따른 수직설치머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러는 테스트핸들러본체(1)의 일정한 두께의 지지판(2)을 수직으로 설치하여 내부공간을 전후로 분할할 수 있도록 하였는데, 머더보드(3)가 설치되지 않는 일측 공간은 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트를 위한 로딩부와 1차테스트부와 버퍼부 및 변환부 등이 설치되는 작업공간부(11)로 형성하였고, 머더보드(3)가 장착되는 타측 공간에는 상기 작업공간부(11)로부터 공급되는 모듈IC를 최종적으로 테스트하기 위한 테스트공간부(12)로 형성하되 테스트공간부(12)에는 이송로봇(5)을 통상의 X-Y작동장치대 의해 좌우(X축) 및 상하(Y축)로 작동시킬 수 있도록 설치한 것을 특징으로 한다.

상기 지지판(2)에 의해 테스트핸들러본체(1)의 내부에 구획 형성되는 후방의 작업공간부(11)는 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 한 작업공간으로서, 순차 공급되는 모듈IC에 대해 일차로 DC 및 SPD 테스트를 거치면서 양품과 불량품을 선별해낸 후, 선별된 모듈IC에 대해 양품은 버퍼로 이송하고 불량품은 재검사한 후 역시 양품은 버퍼로 이송하고 최종적으로 재검사에서도 불량 처리된 모듈IC는 폐기하기 위해 테스트핸들러본체(1)로부터 배출된다.

버퍼로 이송된 양품의 모듈IC는 90°피봇 회동 작동하도록 된 통상의 피봇로봇(구체적으로 도시하지 아니함)에 의해 상기 지지판(1)에 형성된 변환부 (4)(transfer)를 통하여 테스트공간부(12)로 공급되어지고, 이동바(6)와 X축가이드레일(7)을 따라 X축과 Y축으로 작동되는 이송로봇(5)어 의해 소정 위치의 머더보드(3)로 공급되어 장전되며, 머더보드(3)에 장전된 모듈IC에 대한 최종적인 테스트를 실시함으로서 공금되는 모듈IC에 대해 모든 사전 테스트를 종료하게 된다.

이때 테스트결과에 따라 양품으로서의 모듈IC는 다시 변환부(4)를 거쳐 작업 공간인 작업공간부(11)로 보내져 언로딩트레이(unloading tray)를 통해 배출되게 되고, 불량으로 판정된 모듈IC는 변환부에서 다시 재검사를 위해 머더보드(3)로 보내져 다시 테스트가 이루어지고 이후 최종적으로 불량 처리된 모듈IC는 역시 변환부(4)를 거처 작업공간부(11)의 인로딩트레이로 보내져 PC베이스 테스트 핸들러 외부로 배출되도록 하는 작업공간으로서의 역할을 수행하게 된다.

상기 테스트핸들러테스트핸들러본체(1)의 내부에 설치되어 내부를 작업공간부(11)와 테스트공간부(12)로 구획 분할하는 지지판(2)에서 테스트공간부(12)를 향하는 면에는 실질적으로 모듈IC에 대한 최종적인 테스트를 실행할 수 있도록 PC의 CPU와 회로적으로 연결된 머더보드(3)를 특정한 형태(다열 종대)로 배열하며 장착하였다.

상기 머더보드(3)에는 생산 완료되어 상기 테스트핸들러본체(1)의 공간부(11)에서 일차적으로 테스트를 마친 모듈IC는 변환부(4)를 통하여 테스트공간부(12)로 보내져 로봇 등의 이송수단에 의해 머더보드(3)에 순간적으로 끼워져 테스트를 실시하게 되며, 테스트가 완료된 모듈IC는 머더보드(3)로부터 이탈 분리하여 모듈IC에 대한 목적한 소정의 테스트공정을 완료하게 된다.

이후 테스트결과에 따라 양품인 경우 그대로 인로딩트레이(구체적으로 도시하지 아니함)를 통해 배출되고 불량품인 경우 재 테스트과정을 거치기 위해 다시 머더보드(3)로 보내져 재차 테스트를 거처 양품과 불량품으로 구분되어 역시 언로딩트레이(구체적으로 도시하지 아니함)로 보내져 PC 베이스 테스트 핸들러로부터 배출되어지는 이와 같은 일련의 과정을 반복적으로 수행되게 된다.이때 본 발명의 PC 베이스 테스트 핸들러는 생산 완료된 각각의 모듈IC를 테스트하기 위하여 테스트핸들러본체(1)의 내부에 지지판(2)을 직립 설치하여 머더보드(3)를 X축 및 Y축으로 작동되는 이송로봇(5)에 의해 상기 지지판(2)에 특정 배열된 머더보드(3)에 삽입 장전시키고 분리 이탈시키도록 하고, 극히 제한된 공간 내에 많은 수의 머더보드(3)를 설치하여 줌으로서 한번에 생산 완료된 많은 수의 모듈IC에 대한 테르트를 실시할 수 있게 된다.상기 구성에 있어서, 필요에 따라 모듈IC에 대한 테스트용량(개수)을 늘리기 위해 또 다른 지지판(2')의 일면에 다수의 머더보드(3')를 다열 종대로 배열 설치시킨 확장형머더보드베이스(a)를 별도로 마련하였다.상기 확장형머더보드베이스(a)를 선택적으로 설치하도록 하되, 상기 테스트 핸들러본체(1)에 이미 설치된 지지판(2)에 배치된 머더보드(3)와 확장형머더보드베이스(a)의 지지판(2')에 배치된 머더보드(3')가 서로 대향하는 자세로 되게 설치하고, 상기 지지판(2)과 확장형머더보드배이스(a)의 지지판(2')과의 사이 공간에 위치하게 되는 이송로봇(5)등의 이동행정에 대한 프로그램을 조정해주게 되면 지지판(2)에 배치된 머더보드(3)와 확장형머더보드베이스(a)의 지지판(2')에 모듈IC를 장전/이탈시킬 수 있게 되며, 따라서 PC베이스 테스트 핸들러를 이루는 하나의 테스트핸들러본체(1)에 대해 부피변화를 크게 주지 않고서도 필요에 따라 더욱 많은 수의 머더보드(3)를 증가시켜 설치할 수 있으므로 생산에 따른 테스트능률도 조절 할 수 있고, 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트 용량 및 효율을 높일 수 있게 된다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 수직설치머더보드를 갖는 모듈IC 테스트용 PC 베이스 테스트 핸들러는, 생산 완료된 모듈IC에 대해 후 공정으로 행해지는 테스트공정을 위해 PC 베이스 테스트핸들러본체 내에 설치되는 다수의 머더보드를 본체내부에 특정배열형태로 배치 설치함으로써, 그만큼 제한된 공간을 갖는 본체 내에 보다 많은 수의 머더보드를 설치할 수 있고, 더불어 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트효율을 높여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 PC 베이스테스트 핸들러의 크기(부피)를 크게 줄일 수 있어 장치의 운반 및 설치를 용이하게 실시할 수 있으며, 또한 필요에 따라 머더보드가 장착된 별도의 확장형머더보드베이스를 이미 설치된 지지판에 대향되게 설치할 수 있으므로 경제적으로 큰 추가 부담 없이 생산 완료된 모듈IC에 대한 테스트용량을 크게 늘릴 수 있어 모듈IC에 대한 생상성을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (2)

1. 수평으로 설치되는 통상의 X-Y작동장치에 의해 좌우(X축) 및 전후(Y축)로 작동되는 이송로봇(5)에 의해 로딩부에 구비된 모듈IC를 머더보드(3)에 장전/인출하되, 테스트부에 의해 테스트 완료된 모듈IC를 양/불량으로 선별하여 배출시키도록 된 머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러를 구성함에 있어서,

   테스트핸들러테스트핸들러본체(1)의 내부에 지지판(2)을 수직으로 고정시켜 후방의 작업공간부(11)와 전방의 테스트공간부(12)로 분할하여, 후방의 작업공간부(11)에는 통상의 로딩부·1차테스트부·버퍼부·변환부를 구비하고, 전방의 테스트공간부(12)테스트용 모듈IC를 머더보드(3)에 장전/인출시킬 수 있도록 킬 수 있도록 통상의 X-Y장치에 의해 상하 및 좌우로 작동되는 이송로봇(5)을 설치 한 것과,

   전방의 테스트공간부(12)에 위치하는 지지판(2)의 전면에는 통상의 머더보드(3)를 다열 종대로 고정 설치한 것을 특징으로 하는 수직설치머더보드를 갖는 모듈 아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러.
2. 청구항 1에 있어서,

   테스트핸들러테스트핸들러본체(1)의 테스트공간부(12)에는 X-Y장치에 의해 상하 및 좌우로 작동되는 이송로봇(5)의 외측에 지지판(2')에 머더보드(3')가 다열종대로 배열된 확장머더보드베이스(a)를 추가 설치하는 것을 특징으로 하는 수직 설치 머더보드를 갖는 모듈아이씨 테스트용 피씨 베이스 테스트 핸들러.