KR20060019280A - 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러 - Google Patents

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KR20060019280A
KR20060019280A KR1020040067875A KR20040067875A KR20060019280A KR 20060019280 A KR20060019280 A KR 20060019280A KR 1020040067875 A KR1020040067875 A KR 1020040067875A KR 20040067875 A KR20040067875 A KR 20040067875A KR 20060019280 A KR20060019280 A KR 20060019280A
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Abstract

본 발명은 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러에 관한 것으로, 모듈 아이씨를 자동으로 메인보드에 실장하여 테스트를 수행하고, 실장 테스트에 요구되는 챔버 내 공간 점유율은 최소화하면서도 모듈 아이씨가 실장 테스트되는 메인보드의 갯수는 최대화하여 실장 테스트의 효율을 극대화할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 외형을 이루며 각종 구성요소들이 지지되는 챔버(10); 상기 챔버 내의 후방부에 구비되어 복수개의 테스트용 메인보드(1)를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 모듈 아이씨(2)의 실장을 위해 상기 각 메인보드(1)를 하나 또는 복수개씩 전방으로 수평이동시키거나 모듈 아이씨(2)가 실장된 직후의 메인보드(1)를 후방으로 수평이동시키고, 상기 모듈 아이씨가 실장된 메인보드(2)가 후방으로 수평이동된 상태에서는 상기 모듈 아이씨의 성능을 위한 각종 테스트를 실시하는 보드 탑재수단(20); 상기 챔버(10) 내의 보드 탑재수단(20) 전방중 일측에 구비되어 테스트를 위한 수개의 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 특정 모듈 트레이를 일정한 위치에서 외부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 공급수단(30); 상기 챔버(10) 내에 구비되어 상,하 수직운동 및 좌,우 수평운동은 물론 전,후 수평운동을 선택적으로 수행하면서 모듈 공급수단(30)에 의해 외부로 수평 배출된 모듈 트레이(301)의 수납된 모듈 아이씨를 하나씩 집어 이동시켜 보드 탑재수단(20)에 지지된 메인보드(1)의 소켓(1a)으로 끼워 실장함과 함께 상기 메인보드(1)에 실장된 모듈 아이씨(2)가 상기 보드 탑재수단(20)에서 테스트되고 나면 이를 다시 하나식 집어 이동시켜 소켓(1a)에서 빼내는 모듈 이동수단(40); 상기 챔버(10) 내의 보드 탑재수단(20) 전방중 모듈 공급수단(30)과 마주보는 타측에 구비되어 모듈 아이씨(2)가 수납되지 않은 빈 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 보드 탑재수단(20)에서 테스트된 모듈 아이씨(1)가 모듈 이동수단(40)에 의해 빼내어질 때 양품의 모듈 아이씨만을 일정한 위치에서 보듈 트레이(501)에 의해 받아 내부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 배출수단(50); 상기 챔버(10) 내의 모듈 배출수단(50) 일측에 구비되어 보드 탑재수단(20)에서 테스트된 모듈 아이씨(2)가 모듈 이동수단(40)에 의해 빼내어질 때 불량품의 모듈 아이씨만을 모듈 트레이(601)에 의해 일정한 위치에서 받아 배출하는 불량 모듈 배출수단(60)으로 구성된 것을 특징으로 한다.
모듈 아이씨, 실장 테스트, 핸들러, 메인보드, 모듈

Description

모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러{Handler for Testing Module IC}
도 1은 본 발명에 따른 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러를 나타낸 요부 종단면도
도 2는 본 발명에 따른 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러를 나타낸 요부 횡단면도
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 요부 단면도
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1. 메인보드 1a. 소켓
2. 모듈 아이씨 10. 챔버
20. 보드 탑재수단 30. 모듈 공급수단
40. 모듈 이동수단 50. 모듈 배출수단
60. 불량 모듈 배출수단 201. 가이드부재
301. 모듈 트레이 302. 트레이 지지부재
401. 수직가이드바 402. 수평가이드바
403. 수평이동부재 404. 픽커
501. 모듈 트레이 502. 트레이 지지부재
601. 모듈 트레이
본 발명은 모듈 아이씨를 메인보드에 실장하여 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 모듈 아이씨를 메인보드의 소켓에 연속해서 자동으로 실장하면서도 크기는 최소화되도록 하여 한정된 공간에서의 기기의 공간점유율은 줄이고 작업 효율은 향상되도록 한 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로 모듈 아이씨(Modul IC)는 복수개의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 솔더링되어 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 모듈 아이씨는 일명 마더보드라고 불리우는 메인보드에 실장되는 여러가지의 구성품들 중 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작후 테스터로서 전기적 특성검사를 실시하여 실제 메인보드에 실장되었을 때 아무런 문제가 발생되지 않도록 하여야 한다.
그런데, 이러한 모듈 아이씨를 테스트하는 테스터들은 대부분 모듈 아이씨가 실제 실장되어 사용될 컴퓨터의 메인보드와는 상관없이 독립적으로 이상상태를 점검하고 있으므로 반도체 제조회사에서 모듈 아이씨를 테스트할 때 이상이 없던 제품이 출하된 이후 컴퓨터 제조회사에서 실제로 메인보드에 실장되었을 때는 동작 불량 등과 같은 이상이 발생되는 경우가 자주 있으며, 이 경우 제품의 실뢰성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.
이에 따라 반도체 제조업체에서는 완성된 모듈 아이씨를 출하하기 전에 실제 사용될 컴퓨터의 마더보드와 똑 같은 테스트용 마더보드에 실장하여 최종적으로 모듈 아이씨의 성능을 테스트하게 된다.
이러한 모듈 아이씨 실장 테스트는 대부분 수작업으로 이루어지고 있는데, 이를 구체적으로 설명하면, 작업자가 작업대 또는 챔버 내에 별도의 테스트용 메인보드를 구비시켜 놓은 다음 이 메인보드의 소켓에 테스트할 모듈 아이씨를 인위적으로 끼워 실장하고, 이후 메인보드에 전원을 인가하여 별도의 테스트수단에 의해 상기 모듈 아이씨의 특성을 검사하면 된다.
그러나 이와 같이 수작업에 의해 모듈 아이씨를 실장 테스트하게 되면, 한 명의 작업자가 한번에 취급할 수 있는 메인보드의 수가 10∼40개로 한정되어 있으므로 테스트할 수 있는 모듈 아이씨의 수 또한 한정되어 있고, 작업에 많은 노력과 인원 및 작업 공간이 소요되는 문제점이 있었다.
이와 같은 문제점을 해결하고자 일부 업체에서는 모듈 아이씨의 성능 테스트를 위한 핸들러를 개발하여 사용하고 있는 바, 이러한 종래 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러에 대해 살펴보면, 챔버 내에는 여러개의 테스트용 메인보드가 동일 수평면상에 배열되고, 상기 테스트용 메인보드와 마주보는 쪽에는 테스트를 위한 복수개의 모듈 아이씨가 수납된 트레이를 지지하기 위한 트레이용 선반이 설치되며, 상기 트레이에 수납된 각 모듈 아이씨는 픽커에 의해 하나씩 자동으로 이동되어 각 메인보드의 소켓에 끼워져 실장되고, 이후 상기 메인보드에 실장된 각 모듈 아이씨는 별도의 테스트수단에 의해 특성이 검사되면서 그 결과가 별도의 표시수단에 디스플레이 되며, 상기 테스트 완료된 모듈 아이씨는 표시수단에 디스플레이된 상태 에 따라 다시 픽커에 의해 양품과 불량품으로 분리되면서 양품은 배출용 일측 트레이에 수납됨과 함께 불량품은 배출용 타측 트레이에 수납된다.
그러나 이러한 종래 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러는 복수개의 테스트용 메인보드가 챔버 내에서 동일 수평면상에 배열되어 있으므로 상기 챔버 내의 공간에 배열될 수 있는 메인보드의 갯수는 한정될 수 밖에 없는데, 테스트를 위한 모듈 아이씨를 픽커로써 이동시켜 각 메인보드의 소켓에 끼워 실장하기 까지의 시간은 매우 짧지만 실장후 테스트가 완료되기 까지의 시간은 10∼30분 정도로 매우 길므로 결국 모듈 아이씨가 각 메인보드에 실장된 상태에서 테스트가 완료되는 시간 동안은 실제 작업 효율이 올라가지 않아 수작업에 의해 모듈 아이씨의 성능을 테스트하는 것에 비해서는 전체적인 작업 효율성이 어느 정도 향상되지만 그래도 전체적인 작업성은 여전히 떨어지는 문제점이 있었다.
또한 작업 효율성을 위해 챔버 내에 배열되는 메인보드의 갯수를 늘릴 경우에는 그 늘어나는 갯수 만큼 챔버의 전체적인 크기는 대형화되므로 한정된 작업 공간을 기준으로 볼 때는 작업 효율성에 큰 효과는 없을 것이다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 모듈 아이씨를 자동으로 메인보드에 실장하여 테스트를 수행하고, 실장 테스트에 요구되는 챔버 내 공간 점유율은 최소화하면서도 모듈 아이씨가 실장 테스트되는 메인보드의 갯수는 최대화하여 실장 테스트의 효율을 극대화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적은, 외형을 이루며 각종 구성요소들이 지지되는 챔버; 상기 챔버 내의 후방부에 구비되어 복수개의 테스트용 메인보드를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 모듈 아이씨의 실장을 위해 상기 각 메인보드를 하나 또는 복수개씩 전방으로 수평이동시키거나 모듈 아이씨가 실장된 직후의 메인보드를 후방으로 수평이동시키고, 상기 모듈 아이씨가 실장된 메인보드가 후방으로 수평이동된 상태에서는 상기 모듈 아이씨의 성능을 위한 각종 테스트를 실시하는 보드 탑재수단; 상기 챔버 내의 보드 탑재수단 전방중 일측에 구비되어 테스트를 위한 수개의 모듈 아이씨가 수납된 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 특정 모듈 트레이를 일정한 위치에서 외부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 공급수단; 상기 챔버 내에 구비되어 상,하 수직운동 및 좌,우 수평운동은 물론 전,후 수평운동을 선택적으로 수행하면서 모듈 공급수단에 의해 외부로 수평 배출된 모듈 트레이의 수납된 모듈 아이씨를 하나씩 집어 이동시켜 보드 탑재수단에 지지된 메인보드의 소켓으로 끼워 실장함과 함께 상기 메인보드에 실장된 모듈 아이씨가 상기 보드 탑재수단에서 테스트되고 나면 이를 다시 하나식 집어 이동시켜 소켓에서 빼내는 모듈 이동수단; 상기 챔버 내의 보드 탑재수단 전방중 모듈 공급수단과 마주보는 타측에 구비되어 모듈 아이씨가 수납되지 않은 빈 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 보드 탑재수단에서 테스트된 모듈 아이씨가 모듈 이동수단에 의해 빼내어질 때 양품의 모듈 아이씨만을 일정한 위치에서 받아 내부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 배출수단; 상기 챔버 내의 모듈 배출 수단 일측에 구비되어 보드 탑재수단에서 테스트된 모듈 아이씨가 모듈 이동수단에 의해 빼내어질 때 불량품의 모듈 아이씨만을 모듈 트레이에 의해 일정한 위치에서 받아 배출하는 불량 모듈 배출수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러를 제공함에 의해 달성될 수 있다.
이하 본 발명을 실시예로 도시한 첨부된 도 1 내지 도 3을 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러를 나타낸 요부 종단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러를 나타낸 요부 횡단면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 요부 단면도로서, 본 발명은 외형을 이루며 각종 구성요소들이 지지되는 챔버(10); 상기 챔버 내의 후방부에 구비되어 복수개의 테스트용 메인보드(1)를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 모듈 아이씨(2)의 실장을 위해 상기 각 메인보드(1)를 하나 또는 복수개씩 전방으로 수평이동시키거나 모듈 아이씨(2)가 실장된 직후의 메인보드(1)를 후방으로 수평이동시키고, 상기 모듈 아이씨(2)가 실장된 메인보드(1)가 후방으로 수평이동된 상태에서는 상기 모듈 아이씨(2)의 각종 성능 테스트를 실시하는 보드 탑재수단(20); 상기 챔버(10) 내의 보드 탑재수단(20) 전방중 일측에 구비되어 테스트를 위한 수개의 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 특정 모듈 트레이를 일정한 위치에서 외부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 공급수단(30); 상기 챔버(10) 내에 구비되어 상,하 수직운동 및 좌,우 수평운동은 물론 전,후 수평운동을 선택적으로 수행하면서 모듈 공급수단(30)에 의해 외 부로 수평 배출된 모듈 트레이(301)의 수납된 모듈 아이씨(2)를 하나씩 집어 이동시켜 보드 탑재수단(20)에 지지된 메인보드(1)의 소켓(1a)으로 끼워 실장함과 함께 상기 메인보드(1)에 실장된 모듈 아이씨(2)가 상기 보드 탑재수단(20)에서 테스트되고 나면 이를 다시 하나식 집어 이동시켜 소켓(1a)에서 빼내는 모듈 이동수단(40); 상기 상기 챔버(10) 내의 보드 탑재수단(20) 전방중 모듈 공급수단(30)과 마주보는 타측에 구비되어 모듈 아이씨(2)가 수납되지 않은 빈 모듈 트레이(501)를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 보드 탑재수단(20)에서 테스트된 모듈 아이씨(2)가 모듈 이동수단(40)에 의해 빼내어질 때 양품의 모듈 아이씨만을 일정한 위치에서 모듈 트레이(501)에 받아 내부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 배출수단(50); 상기 챔버(10) 내의 모듈 배출수단(50) 일측에 구비되어 보드 탑재수단(20)에서 테스트된 모듈 아이씨(2)가 모듈 이동수단(40)에 의해 빼내어질 때 불량품의 모듈 아이씨만을 모듈 트레이(601)에 일정한 위치에서 받아 배출하는 불량 모듈 배출수단(60)으로 구성된다.
상기한 구성에서 챔버(10)에는 테스트를 위한 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 상기 챔버(10) 내로 집어 넣어 모듈 공급수단(30)에 지지시킬 수 있도록 하면서 테스트가 완료된 양품의 모듈 아이씨가 모듈 트레이(501)에 수납된 상태에서는 물론 불량품의 모듈 아이씨가 모듈 트레이(601)에 수납된 상태에서 챔버(10) 외부로 빼내어 주도록 하기 위해 도어(101)를 포함하는데, 상기 챔버(10) 내에는 내부의 각종 구성요소가 작동하는 과정에서 발생되는 열을 식혀주도록 하기 위한 송풍기(3)가 구비된다.
상기한 구성에서, 모듈 탑재수단(20)에는 복수개의 테스트용 메인보드(1)를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 상기 메인보드가 전,후방으로 수평이동될 때에는 이를 가이드하는 가이드부재(201)가 포함되고, 상기 가이드부재에 지지된 메인보드(1)가 전,후방으로 수평이동될 수 있도록 메인보드에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함된다.
상기 메인보드(1)중 동일 수평선상 있는 한개 또는 복수개의 메인보드가 전방으로 수평이동되는 것은 상기 전방으로 이동되는 메인보드의 소켓(1a) 부분이 나머지 전방으로 이동되지 않은 메인보드 보다 전방쪽으로 튀어나오도록 하여 이후 모듈 이동수단에 의해 이동된 모듈 아이씨(2)가 상기 전방쪽으로 튀어나온 메인보드의 소켓(1a)에 끼워지는 상태로 실장될 때 나머지 전방쪽으로 튀어나오지 않은 메인보드에 간섭되는 일이 없도록 함에 있다.
또한 상기한 구성에서 모듈 공급수단(30)에는 수개의 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 수직 적층상태로 각각 지지하면서 필요에 따라 외부로 수평이동시켜 주는 트레이 지지부재(302)가 포함되고, 상기 트레이 지지부재가 모듈 트레이(301)를 지지한 상태에서 수평이동될 수 있도록 트레이 지지부재(302)에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함되며, 상기 트레이 지지부재(302)가 엘리베이터식으로 수직이동하면서 특정 위치에서 정지되도록 트레이 지지부재(302)에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함된다.
또한 상기한 구성에서 모듈 이동수단(40)에는 챔버(10) 내의 양측벽부에 고 정된 한쌍의 수직가이드바(401)가 포함되고, 상기 각 수직가이드바에 양단부가 상,하로 수직이동가능하게 지지된 수평가이드바(402)가 포함되며, 상기 수평가이드바가 수직가이드바(401)의 안내를 받아 상,하로 수직이동되도록 수평가이드바(402)에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함되고, 상기 수평가이드바(402)에 좌,우로 수평이동가능하게 설치된 수평이동부재(403)가 포함되며, 상기 수평이동부재가 수평가이드바(402)의 안내를 받아 좌,우로 수평이동되도록 수평이동부재(403)에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함되고, 상기 수평이동부재(403)를 따라 전,후로 수평이동되면서 테스트를 위해 이동하기 위한 모듈 아이씨 및 테스트 완료 후 이동하기 위한 모듈 아이씨를 선택적으로 집도록 집게 역할을 하는 픽커(404)가 포함된다.
그리고 상기한 구성에서 모듈 배출수단(50)에는 수개의 빈 모듈 트레이(501)를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 외부로 수평이동시켜 주는 트레이 지지부재(502)가 포함되고, 상기 트레이 지지부재가 모듈 트레이(501)를 지지한 상태에서 수평이동될 수 있도록 트레이 지지부재(502)에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함되며, 상기 트레이 지지부재(502)가 엘리베이터식으로 수직이동하면서 특정 위치에서 정지되도록 트레이 지지부재(502)에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재(도시는 생략됨)가 포함된다.
한편 본 발명 구성에는 챔버(10) 내에는 각 구성요소의 동작을 제어하기 위한 제어부가 구비되고, 보드 탑재수단(20)에 탑재된 메인보드(1)가 전방쪽으로 이동한 상태에서 모듈 아이씨(2)를 실장한 후 다시 후방쪽으로 이동한 상태에서는 상 기 실장된 모듈 아이씨(2)의 각종 성능을 테스트하기 위한 테스트수단(도시는 생략됨)이 구비되며, 상기 챔버(10)의 전방 외측에는 작업자가 기기의 각종 동작상태를 모니터링 할 수 있도록 모니터(4)가 설치된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의해 모듈 아이씨(2)를 메인보드(1)에 실장하여 성능을 테스트하는 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
테스트를 위한 모듈 아이씨(2)는 수개씩 모듈 트레이(301)에 수납된 상태에서 챔버(10) 내의 모듈 공급수단(30)인 각 트레이 지지부재(302)에 지지되는데, 상기 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 모듈 공급수단(30)인 트레이 지지부재(302)에 지지하기 위해서는 챔버(10)의 전면에 설치되어 있는 도어(101)를 열어야 하고, 이후 모듈 아이씨(2)가 수납된 모듈 트레이(301)를 모듈 공급수단(30)인 트레이 지지부재(302)에 지지하고 나면 열려져 있던 상기 도어(101)를 닫아야 함은 이해 가능하다.
한편 제어부에 의해 기기의 동작신호가 주어지면 모듈 공급수단(30)에 포함된 적층상태의 각 트레이 지지부재(502)가 도시하지 않은 수직이동력 부여수단에 의해 수직이동력을 부여받아 수직 상승하는데, 이때 각 트레이 지지부재(502)중 다음 맨 윗쪽의 트레이 지지부재에 지지된 모듈 트레이(301)가 특정 위치에 오면 트레이 지지부재(502)의 수직 상승은 정지됨과 동시에 상기 특정 위치에 와 있는 트레이 지지부재(502)는 도시하지 않은 수평이동력 부여수단에 의해 수평이동력을 부여받아 지지하고 있는 모듈 트레이(301)가 완전히 빠져나올 때 까지 수평으로 이동한다.
한편 상기 모듈 공급수단이 작동되는 동안 모드 탑재수단에 적층상태로 탑재된 각 메인보드(1)중 동일 수평선상의 있는 메인모드가 하나 또는 복수개식 도시하지 않은 수평이동력 부여수단에 의해 수평이동력을 부여받아 전방쪽으로 수평이동하므로 상기 전방쪽으로 수평이동한 메인보드(1)는 그 소켓(1a)이 나머지 메인보드(1) 보다 앞쪽으로 빠져나오게 된 상태가 되면서 상기 소켓(1a)에 끼워진 상태로 모듈 아이씨(2)가 실장되도록 대기한다.
계속해서 모듈 이동수단(30)을 이루는 수평이동부재(403)가 도시하지 않은 수직이동력 부여부재에 의해 수직이동력을 부여받아 상,하 수직방향 이동 및 도시하지 않은 수평이동력 부여부재에 의해 수평이동력을 부여받아 좌,우 수평방향 이동을 수행함과 함께 상기 수평이동부재(403)에 설치되어 있는 픽커(404)가 전,후 수평방향으로 이동을 수행하여 상기 픽커에 의해 모듈 공급수단(30)의 모듈 트레이(301)에 수납된 모듈 아이씨중 하나의 모듈 아이씨를 집어 들어 올린 다음 상기 수평이동부재(403)의 상,하 수직방향 이동 및 좌,우 수평방향 이동과 픽커(404)의 전,후 수평방향 이동에 의해 들어 올려진 하나의 모듈 아이씨(2)를 보드 탑재수단(20)에 탑재된 메인보드(1) 쪽으로 이동시킨 후 상기 메인보드중 전방쪽으로 수평이동되어 있는 메인보드의 소켓(1a)에 끼워주므로 결국 모듈 아이씨(2)가 메인보드(1)에 실장되는 것이다.
상기에서 모듈 이동수단(30)을 이루는 수평이동부재(403)의 상,하 수직방향 이동은, 상기 수평이동부재가 설치되어 있는 수평가이드바(402)의 양단부가 챔버(10) 내의 양측에 각각 고정되어 있는 수직가이드바(401)에 수직이동가능하게 지지 되어 있으므로 상기 수평가이드바(402)가 수직이동력 부여부재에 의해 상,하 수직이동력을 부여받아 상,하로 수직이동하므로 가능한 것이다.
한편 모듈 이동수단(40)의 작동으로 모듈 공급수단(30)의 모듈 트레이(301)에 수납된 하나의 모듈 아이씨(2)가 보드 탑재수단(20)에 탑재되어 소켓(1a)부분이 외부로 빠져나오도록 수평이동력 부여수단의 수평이동력을 받아 가이드부재(201)에 안내되면서 전방쪽으로 수평이동되 있는 하나의 메인보드에 실장된 후에는 상기 모듈 이동수단(40)은 다시 모듈 공급수단(30)의 모듈 트레이(301)에 수납된 다른 하나의 모듈 아이씨(2)를 집어 이동시켜 보드 탑재수단(20)에 탑재된 각 메인보드(1)중 전방쪽으로 수평이동되어 있는 다른 하나의 메인보드에 실장하는 과정을 연속적으로 반복하는데, 이 과정에서 상기 전방쪽으로 수평이동되어 소켓(1a)에 모듈 아이씨(1)가 끼워진 상태로 실장되어 있는 메인보드(1)는 다시 가이드부재(201)의 안내를 받으면서 후방으로 수평이동하여 들어감과 함께 모듈 아이씨가 실장되지 않은 상태의 메인보드(1)는 상기 모듈 아이씨(2)의 실장을 위해 소켓(1a)이 왜부로 빠져나오도록 전방쪽으로 수평이동한다.
상기 모듈 아이씨(2)가 실장된 메인보드(1)가 후방쪽으로 수평이동하게 되면 상기 메인보드에는 제어부의 제어신호에 따라 전원공급과 함께 신호전달이 이루어지면서 챔버(10) 내에 구비된 테스트수단에 의해 일정시간(10∼30분) 동안 상기 모듈 아이씨(1)의 성능 테스트가 진행되고, 성능 테스트가 완료된 모듈 어이씨는 메인보드(1)에 실장된 상태에서 곧바로 상기 메인보드가 전방쪽으로 수평이동함에 따라 외부로 빠져나오게 되는데, 이때 테스트상태가 양품인 경우에는 그에 따른 제어 부의 제어신호를 모듈 이동수단(40)이 받아 테스트된 양품의 모듈 아이씨(2)를 모듈 배출수단(50)으로 이동시켜 모듈 트레이(501)에 순서적으로 수납시켜 주고, 테스트상태가 불량품인 경우에는 그에 따른 제어부의 제어신호를 모듈 이동수단(40)이 받아 테스트된 불량품의 모듈 아이씨를 불량 모듈 배출수단(60)으로 이동시켜 모듈 트레이(601)에 순서적으로 수납시켜 주고, 상기 양품 및 불량품의 모듈 아이씨가 전방쪽으로 수평이동된 메인보드(1)에서 이동된 후의 상기 메인보드는 새로 테스트할 모듈 아이씨를 실장할 때까지 그대로 대기하다가 실장 후 다시 후방으로 수평이동하여 실장된 새로운 모듈 아이씨의 성능을 테스트한다.
상기에서 테스트와 완료된 직후의 모듈 아이씨(2)를 양품 또는 불량품에 따라 모듈 이동수단(40)이 모듈 배출수단(50)으로 이동시켜 주거나 불량 모듈 배출수단(60)으로 이동시켜 주는 과정은, 상기 모듈 이동수단(40)이 테스트를 위한 모듈 아이씨(2)를 모듈 공급수단(30)에서 보드 탑재수단(20)에 탑재된 메인보드(1)로 이동시켜 주는 과정을 참고하면 충분히 이해 가능한데, 상기의 과정에서 테스트를 위한 모듈 아이씨(2)가 보드 탑재수단(20)에 탑재된 메인보드(1)중 어느 메인보드에 실장되었는지와 실장된 모듈 아이씨의 테스트 결과 등과 같은 각종 자료는 챔버(10)의 외부에 설치된 모니터(4)에 디스플레이되므로 작업자가 외부에서 모니터링이 가능하고, 상기 테스트 과정에서 각종 구성요소들의 작동에 따라 발생된 열은 상기 챔버(10) 내에 구비된 송풍기(3)에 의해 식혀진다.
한편 메인보드(1)의 소켓(1a)에 끼워진 상태로 실장되어 있는 모듈 아이씨(2)가 테스트된 후 양품의 모듈 아이씨가 모듈 이동수단(40)에 의해 모듈 배출수단 (50)으로 이동할 때 상기 모듈 배출수단의 적층된 각 트레이 지지부재(502)중 하나의 트레이 지지부재는 도시하지 않은 수평이동력 부여수단에 의해 수평이동력을 부여받아 도면상 좌측인 외부로 빠져나와 상기 트레이 지지부재(502)에 지지되어 있는 모듈 트레이(501)가 이동된 양품의 모듈 아이씨(2)를 수납받도록 대기함은 이해 가능하고, 상기 양품의 모듈 아이씨가 모듈 트레이(501)에 모두 수납되고 나면 상기 모듈 트레이는 다시 도면상 우측으로 수평이동하여 다른 모듈 트레이와 적층상태로 대기하다가 작업자에 의해 외부로 배출된다.
이상에서 설명된 본 발명에서 모듈 공급수단(30)과 모듈 배출수단(50)은 엘리베이터식으로 작동되므로 적층된 상기 모듈 공급수단(30)의 각 모듈 트레이(301)가 트레이 지지부재(302)에 지지된 상태에서 순서적으로 외부로 빠져나오면서 상기 모듈 트레이에 수납된 모듈 아이씨(2)를 테스트하기 위해 이동시킬 수 있음은 물론 상기 모듈 배출수단(50)의 각 모듈 트레이(501)가 트레이 지지부재(502)에 지지된 상태에서 순서적으로 외부로 빠져나온면서 테스트된 모듈 아이씨를 상기 모듈 트레이(501)에 이동시킬 수 있는 것이다.
그러므로 본 고안은 모듈 아이씨를 실장함에 따라 상기 실장된 모듈 아이씨가 테스트되는 메인보드는 동일 수평면상에 수개씩 배열된 상태에서 수직 적층된 구조이므로 상기 모듈 아이씨가 실장될 메인보드의 갯수가 한정된 공간에서 많아지고, 상기 각 여러개의 메인보드중 모듈 아이씨가 실장된 상태의 메인보드는 모듈 아이씨의 테스트를 수행하는 시간 동안 나머지 메인보드에는 계속해서 테스트를 위 한 모듈 아이씨가 실장되므로 작업성 향상에 의한 생산성 증대가 가능하게 되고, 특히 모듈 아이시의 성능 테스트가 대부분 자동으로 이루어져 숙련된 작업자가 아니더라도 기기의 운전이 가능하게 되는 등 여러가지 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 외형을 이루며 각종 구성요소들이 지지되는 챔버;
    상기 챔버 내의 후방부에 구비되어 복수개의 테스트용 메인보드를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 모듈 아이씨의 실장을 위해 상기 각 메인보드를 하나 또는 복수개씩 전방으로 수평이동시키거나 모듈 아이씨가 실장된 직후의 메인보드를 후방으로 수평이동시키고, 상기 모듈 아이씨가 실장된 메인보드가 후방으로 수평이동된 상태에서는 상기 모듈 아이씨의 성능을 위한 각종 테스트를 실시하는 보드 탑재수단;
    상기 챔버 내의 보드 탑재수단 전방중 일측에 구비되어 테스트를 위한 수개의 모듈 아이씨가 수납된 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 특정 모듈 트레이를 일정한 위치에서 외부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 공급수단;
    상기 챔버 내에 구비되어 상,하 수직운동 및 좌,우 수평운동은 물론 전,후 수평운동을 선택적으로 수행하면서 모듈 공급수단에 의해 외부로 수평 배출된 모듈 트레이의 수납된 모듈 아이씨를 하나씩 집어 이동시켜 보드 탑재수단에 지지된 메인보드의 소켓으로 끼워 실장함과 함께 상기 메인보드에 실장된 모듈 아이씨가 상기 보드 탑재수단에서 테스트되고 나면 이를 다시 하나식 집어 이동시켜 소켓에서 빼내는 모듈 이동수단;
    상기 챔버 내의 보드 탑재수단 전방중 모듈 공급수단과 마주보는 타측에 구 비되어 모듈 아이씨가 수납되지 않은 빈 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 보드 탑재수단에서 테스트된 모듈 아이씨가 모듈 이동수단에 의해 빼내어질 때 양품의 모듈 아이씨만을 일정한 위치에서 받아 내부로 수평 이동시켜 주는 엘리베이터식 모듈 배출수단;
    상기 챔버 내의 모듈 배출수단 일측에 구비되어 보드 탑재수단에서 테스트된 모듈 아이씨가 모듈 이동수단에 의해 빼내어질 때 불량품의 모듈 아이씨만을 모듈 트레이에 의해 일정한 위치에서 받아 배출하는 불량 모듈 배출수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러.
  2. 제 1 항에 있어서,
    모듈 탑재수단에는 복수개의 테스트용 메인보드를 수개씩 수직 적층상태로 지지하면서 상기 메인보드가 전,후방으로 수평이동될 때에는 이를 가이드하는 가이드부재가 포함되고, 상기 가이드부재에 지지된 메인보드가 전,후방으로 수평이동될 수 있도록 메인보드에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재가 포함되어 상기 각 메인보드 중 모듈 아이씨를 실장하기 위한 특정 메인보드는 그 소켓 부분이 나머지 메인보드 보다 바깥쪽으로 빠져나오도록 전방쪽으로 수평이동된 상태에서 상기 소켓에 모듈 아이씨가 끼워져 실장되고, 모듈 아이씨가 실장된 이후의 메인보드는 다시 소켓부분이 안쪽으로 들어가도록 후방쪽으로 수평이동되도록 한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러.
  3. 제 1 항에 있어서,
    모듈 공급수단에는 수개의 모듈 아이씨가 수납된 모듈 트레이를 수직 적층상태로 각각 지지하면서 필요에 따라 외부로 수평이동시켜 주는 트레이 지지부재가 포함되고, 상기 트레이 지지부재가 모듈 트레이를 지지한 상태에서 수평이동될 수 있도록 트레이 지지부재에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재가 포함되며, 상기 트레이 지지부재가 엘리베이터식으로 수직이동하면서 특정 위치에서 정지되도록 트레이 지지부재에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재가 포함되는 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러.
  4. 제 1 항에 있어서,
    모듈 이동수단에는 챔버 내의 양측벽부에 고정된 한쌍의 수직가이드바가 포함되고, 상기 각 수직가이드바에 양단부가 상,하로 수직이동가능하게 지지된 수평가이드바가 포함되며, 상기 수평가이드바가 수직가이드바의 안내를 받아 상,하로 수직이동되도록 수평가이드바에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재가 포함되고, 상기 수평가이드바에 좌,우로 수평이동가능하게 설치된 수평이동부재가 포함되며, 상기 수평이동부재가 수평가이드바의 안내를 받아 좌,우로 수평이동되도록 수평이동부재에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재가 포함되고, 상기 수평이동부재를 따라 전,후로 수평이동되면서 테스트를 위해 이동하기 위한 모듈 아이씨 및 테스트 완료 후 이동하기 위한 모듈 아이씨를 선택적으로 집도록 집게 역할을 하는 픽커가 포함되는 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러.
  5. 제 1 항에 있어서,
    모듈 배출수단에는 수개의 빈 모듈 트레이를 수직 적층상태로 지지하면서 필요에 따라 외부로 수평이동시켜 주는 트레이 지지부재가 포함되고, 상기 트레이 지지부재가 모듈 트레이를 지지한 상태에서 수평이동될 수 있도록 트레이 지지부재에 수평이동력을 부여하는 수평이동력 부여부재가 포함되며, 상기 트레이 지지부재가 엘리베이터식으로 수직이동하면서 특정 위치에서 정지되도록 트레이 지지부재에 수직이동력을 부여하는 수직이동력 부여부재가 포함됨을 특징으로 하는 모듈 아이씨 실장 테스트 핸들러.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906614B1 (ko) * 2007-06-15 2009-07-10 (주)테크윙 테스트핸들러
KR100950034B1 (ko) * 2008-06-10 2010-03-29 에이엠티 주식회사 메모리모듈 실장 테스트 핸들러
US9134365B2 (en) 2012-12-14 2015-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. System for testing semiconductor modules
KR20190143424A (ko) * 2019-12-16 2019-12-30 (주)자비스 검사 효율이 향상된 엑스레이 검사 장치 및 엑스레이 검사 방법

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