KR100361810B1 - 모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 모듈램 테스트 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것으로서, 모듈램을 독립적으로 테스트할 뿐만 아니라 나아가 상기 모듈램을 마더보드에 직접 실장한 상태에서 테스트할 수 있도록 함으로써 모듈램을 실제 마더보드에 실장하는 과정에서 발생할 수 있는 각종 문제점을 미연에 파악하여 해결하고자 한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 모듈램이 다수 수납된 상태의 트레이(2a)가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램을 트레이에 수납된 상태로 로딩시켜 주는 로딩부(2)와, 상기 로딩부에 의해 로딩된 트레이(2a)상의 모듈램을 이송받아 모듈램 자체를 검사하는 모듈램 테스트부(3)와, 상기 모듈램 테스트부에 의해 일차적으로 검사된 각각의 모듈램을 검사상태에 따라 분리한 상태로 이송받아 임시 저장하는 버퍼부(4)와, 상기 복수개의 마더보드(5)가 수직 적층된 상태로 승강가능하면서 입출 및 인입 가능한 상태로 구성되어 버퍼부(4)에 임시 저장된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램만을 이송받아 마더보드(5)에 실장하여 실장상태에서의 이상여부를 이차적으로 검사하는 모듈램 온 보드(Modular RAM on Board) 테스트부(6)와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이(7a)가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부(6)에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 없는 모듈램만을 빈 트레이(7a)에 이송받아 언로딩 시키는 제1 언로딩부(7)와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이(8a)가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부(6)에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 있는 모듈램만을 빈 트레이(8a)에 이송받아 언로딩 시키는 제2 언로딩부(8)를 포함하여서 된 모듈램 실장 테스트 핸들러와 그를 이용한 모듈램 테스트 방법을 제공한 것이다.

Description

모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 모듈램 테스트 방법{modular RAM mounting test handler and method for testing of modular RAM using the same}

본 발명은 복수개의 아이씨(IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 모듈램(Modular RAM)을 테스트하는 핸들러(Handler) 분야에 관련된 것으로서, 좀더 구체적으로는 마더보드(Mother Board)에 모듈램을 직접 실장한 상태에서 상기 모듈램에 대한 테스트가 이루어지도록 하여 컴퓨터 제조회사 등에서 모듈램을 실제 마더보드에 실장시 발생할 수 있는 문제점을 미연에 파악함으로써 모듈램 제작시 이를 반영하여 마더보드에 대한 실장불량을 해소할 수 있도록 한 모듈램 실장 테스트 핸들러 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다.

일반적으로 컴퓨터에 들어가는 마더보드에는 모듈램을 포함하여 여러가지의 소자들이 실장되고 있는 바, 상기 모듈램은 하나로 독립화되어 있는 아이씨(IC)를 판매할 때 보다 여러가지 측면에서 고부가가치를 창출할 수 있으므로 반도체 제조회사에서는 복수개의 아이씨와 기타 소자를 일체화시킨 모듈램의 생산에 주력하고 있고, 이에 발맞추어 상기 모듈램의 이상상태를 점검하기 위한 핸들러의 기술개발 또한 급속도로 이루어지고 있는 실정이다.

상기한 모듈램은 마더보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 사용하기 전에 전용 핸들러에 의해 보다 정밀하게 이상상태를 점점하는 과정을 반드시 거쳐야 함은 필수적이다.

종래의 모듈램을 테스트하는 핸들러에 있어서는 상기 모듈램을 실제 실장되어 사용될 마더보드와는 상관없이 독립적으로 이상상태를 점검하고 있으므로, 반도체 제조회사에서 모듈램만을 자체적으로 테스트할 때에는 이상이 없던 것이 제품으로서 출하되어 컴퓨터 제조회사 등에서 실제로 마더보드에 실장시켰을 경우 쇼트 등과 같은 이상이 발생되는 경우가 자주 있음에 따라 신뢰성을 떨어뜨리는 문제점이 있었다.

즉, 모듈램 자체로는 이상이 없지만 이를 실제 컴퓨터의 마더보드에 실장시켰을 때는 접점 부위가 쇼트되는 등 동작이상을 발생시키는 경우가 있음은 이해 가능한 것이다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 실제 모듈램이 실장되는 상태와 동일한 상태에서 모듈램의 테스트가 가능하도록 하여 실제 현장에서의 이상 발생에 앞서 미리 이상 상태를 점검함으로써, 상기 모듈램이 실제 조립 현장등에서 마더보드에 실장되면서 발생되는 각종 문제점을 미연에 해결하고자 하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 정면도

도 2는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 측면도

도 3은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 평면도

도 4는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러에 의해 모듈램을 테스트하는 공정블럭도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1. 하우징 2. 로딩부

2a. 트레이 3. 모듈램 테스트부

4. 버퍼부 5. 마더보드

6. 모듈램 온 보드 테스트부 7. 제1 언로딩부

7a. 트레이 8. 제2 언로딩부

8a. 트레이 9. 로보트 픽커

10. 소켓

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 형태는, 모듈램이 다수 수납된 상태의 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램을 트레이에 수납된 상태로 로딩시켜 주는 로딩부와, 상기 로딩부에 의해 로딩된 트레이상의 모듈램을 이송받아 일차적으로 검사하는 모듈램 테스트부와, 상기 모듈램 테스트부에 의해 일차적으로 검사된 각각의 모듈램을 검사상태에 따라 분리한 상태로 이송받아 임시 저장하는 버퍼부와, 상기 복수개의 마더보드가 수직 적층된 상태로 승강가능하면서 입출 및 인입 가능한 상태로 구성되어 버퍼부에 임시 저장된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램만을 이송받아 마더보드에 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 모듈램 온 보드(Modular RAM on Board) 테스트부와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 없는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제1 언로딩부와, 모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 있는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제2 언로딩부로 구성된 모듈램 실장 테스트 핸들러가 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 다른 형태는, 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해, 상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계와, 상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램 자체의 이상상태를 일차적으로 검사하는 모듈램 테스트단계와, 상기 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와, 복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와, 상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 상태에서 모듈램을 테스트하는 모듈램 온 보드 테스트단계와, 상기 모듈램 온 보드 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로딩단계가 순차적으로 수행되어 진 모듈램 실장 테스트 핸들러의 모듈램 테스트 방법이 제공된다.

이하 본 발명을 실시예로 도시한 첨부된 도 1 내지 도 4를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 1은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 정면도이고, 도2는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러를 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명 모듈램 실장 테스트 핸들러에 의해 모듈램을 테스트하는 공정블럭도이다.

전체적인 외형을 이루는 하우징(1)의 전방부에 모듈램(modular RAM)이 다수 수납된 상태의 트레이(2a)가 2열로 수직 적층되어 로딩부(2)를 이루고 있고, 상기 로딩부의 직후방에는 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납되어 있는 모듈램을 받아 쇼트 검사 등 모듈램 자체에 대한 테스트를 일차적으로 수행하도록 모듈램 테스트부(3)가 있으며, 상기 모듈램 테스트부의 일측에는 일차적으로 테스트된 모듈램의 상태에 따라 량품과 불량품으로 분리시켜 일시 저장하도록 버퍼부(4)가 있고, 상기 하우징(1)의 후방부에는 마더보드(5)가 다수 수납된 상태로 승강가능하도록 함과 함께 수평방향으로 인입 및 인출도 가능하도록 되어 버퍼부(4)에 일시 저장된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램 만을 받아 마더보드(5)에 임시로 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 복수열로된 모듈램 온 보드 테스트부(6)가 있으며, 상기 로딩부(2)의 일측에는 모듈램 온 보드 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품의 모듈램을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이(7a)가 2열로 수직 적층되게 제1 언로딩부(7)가 있고, 상기 제1 언로딩부의 직후방에는 모듈램 온 보드 테스트부(6)에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 불량품의 모듈램을 다수 수납할 수 있도록 빈 트레이(8a)가 수직 적층되게 제2 언로딩부(8)가 있다.

상기한 구성에서 모듈램 온 보드 테스트부(6)는 별도로 독립되어 하우징(1)의 후방부에 착탈가능한 상태로 결합되어 있는데, 이는 모듈램을 마더보드에 실장한 상태에서 2차적으로 테스트할 때 그 테스트조건인 고온조건과 저온조건을 모두 만족시킬 수 있도록 하기 위함에 있다.

상기에서 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납된 모듈램을 모듈램 테스트부(3)로 이송시켜 주는 역할, 상기 모듈램 테스트부(3)에 의해 일차 테스트된 모듈램을 버퍼부(4)로 이송시켜 주는 역할, 상기 버퍼부(4)에 분리된 량품의 모듈램을 모듈램 온 보드 테스트부(6)로 이송시켜 주는 역할, 상기 모듈램 온 보드 테스트부(6)에 의해 테스트된 모듈램을 제1 언로딩부(7)의 트레이(7a)로 이송시켜 주거나 제2언로딩부(8)의 트레이(8a)로 이송시켜 주는 역할은 로보트 픽커(9)에 의해 유기적으로 동작되도록 되어 있다.

한편 본 발명에서 모듈램 온 보드 테스트부(6)에 수납된 각 마더보드(5)는 실제 모듈램 및 다른 전자부품이 실장되는 표면은 하방으로 향함과 함께 상기 모듈램과 다른 부품들을 전기적으로 연결하는 이면인 프린팅면은 상방으로 향하고 있고, 상기 각 마더보드(5)의 상부면에는 모듈램이 임시적으로 실장될 수 있는 소켓(10)이 장착되어 있는데, 이는 모듈램을 테스트하는 과정에서는 이후 테스트 완료된 모듈램을 실제 마더보드(5)에 완전하게 실장하기 위한 그 실장부분이 어떠한 간섭도 받지 않도록 하기 위함에 있다.

또한 본 발명에서 로딩부(2)의 트레이(2a), 제1 언로딩부(7)의 트레이(7a) 및 제2 언로딩부(8)의 트레이(8a), 모듈램 온 보드 테스트부(6)의 마더보드(5)는 모터 및 체인 등으로 구성된 승강수단에 의해 승강되도록 되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명은 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해, 상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계와, 상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램 자체의 이상상태를 일차적으로 검사하는 모듈램 테스트단계와, 상기 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와, 복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와, 상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 모듈램을 이차적으로 테스트하는 모듈램 온 보드 테스트단계와, 상기 모듈램 온 보드 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로딩단계가 순차적으로 수행되어 지면서 모듈램의 이상생태가 점검된다.

이하 본 발명에 의해 모듈램을 테스트하여 이상상태를 알아내는 과정을 구체적으로 설명하면 다음과 같은데, 먼저 모듈램을 테스트 하기 위해서는 모듈램을 트레이(2a)에 수납하여 이 모듈램이 수납된 트레이를 하우징(1)의 전방에 구비된 로딩부(2)에 수직 적층하여 놓아야 함은 이해 가능하다.

상기 로딩부(2)에 모듈램이 수납된 트레이(2a)가 수직 적층된 상태에서 테스트 시작모드가 선택되면, 상기 적층된 트레이(2a)중 하나의 트레이가 승강수단에 의해 상승하여 위치되고, 이와 동시에 2축 로봇이나 2축 리니어 모터 등을 포함하는 로보트 픽커(9)가 상기 로딩부(2)의 트레이(2a)에 수납된 모듈램을 하나씩 집어서 상기 로딩부(2)의 후방에 구비된 모듈램 테스트부(3)로 이송시켜 주고, 상기 모듈램 테스트부는 이송된 모듈램 자체의 쇼트 등을 검사하는 일차 테스트를 수행한다.

이와 같이 모듈램 테스트부(3)에서 일차 테스트된 모듈램은 다시 로보트 픽커(9)에 의해 버퍼부(4)로 이송되어 량품과 불량품으로 분리되면서 일시 저장되는데, 이 과정에서는 하우징(1)의 후방부에 구비되어 복수열로된 모듈램 온 보드 테스트부(6)의 어느 한열에 있는 하나의 마더보드(5)가 수평 인출되면서 상기 버퍼부(4)에 일시 저장된 양품의 모듈램을 이송받을 준비를 하고 있다.

한편 상기 버퍼부(4)에 분리되면서 일시 저장된 량품의 모듈램은 복수개씩 로보트 픽커(9)에 의해 상기 모듈램 온 보드 테스트부(6)의 인출된 마더보드(5)로 이송되어 상기 마더보드의 상부면에 장착되어 있는 소켓(10)에 끼워짐에 따라 결국 마더보드(5)에 임시로 실장되고, 상기 모듈램이 실장 완료된 하나의 마더보드(5)는 모듈램 온 보드 테스트부(6) 내로 수평이동되면서 인입됨과 동시에 하강하거나 상승하고, 다시 모듈램이 실장되지 않은 새로운 하나의 마더보드(5)가 인출되면서 계속적으로 상기 마더보드에는 모듈램이 실장 완료된다.

이와 같이 하여 어느 한 열의 모듈램 온 보드 테스트부(6)를 이루는 모든 마더보드(5)에 모듈램이 실장 완료되면 상기 실장된 모듈램은 모듈램 온 보드 테스트부(6) 내에서 별도의 테스팅수단에 의해 각종 검사가 이루어지게 되는데, 이때에는 다른 한열의 모듈램 온 보드 테스트부를 이루는 마더보드(5)에 전술한 바와 같은 과정에 의해 모듈램이 실장된다.

상기 모듈램 온 보드 테스트부(5)에서 마더보드(5)에 실장된 상태로 모듈램이 검사되고 나면, 그 검사 결과에 따라 모듈램은 량품과 불량품으로 나시 구분되는데, 상기 모듈램 온 보드 테스트부(5)에서 최종적으로 량품으로 판단된 모듈램은 로보트 픽커(9)에 의해 제1 언로딩부(7)의 빈 트레이(7a)로 이송되어 수납됨과 함께 불량품으로 판단된 모듈램은 제2 언로딩부(8)의 빈 트레이(8a)로 이동되어 수납되고, 상기 제1 언로딩부(7)의 모든 트레이(7a)에 량품의 모듈램이 수납 완료되고 나면 취출하여 출하하는 과정을 거침은 물론 제2 언로딩부(8)의 모든 트레이(8a)에 불량품의 모듈램이 수납 완료되고 나면 취출하여 파기하는 과정을 거친다.

상기한 본 발명에서 모듈램 온 보드 테스트부(6)의 마더보드(5)는 각 부품을 전기적으로 연결하기 위해 프린팅된 면이 상부면을 이루도록 되어 있고, 상기 마더보드의 상부면에는 모듈램을 실장하기 위한 소켓(10)이 부착되어 있으므로 기 설명된 바와 같이 모듈램을 마더보드(5)에 임시로 실장하는 과정에서 상기 소켓(10)에 실장되는데, 이는 테스트하기 위한 모듈램을 마더보드(5)의 하부면인 부품 장착면에 있는 실제 모듈램 실장부에 직접 실장한다면, 이 과정에서 실제 모듈램의 실장부가 변형되거나 하여 이후 실제 제품 조립과정에서 모듈램을 마더보드에 실장할 때 정확한 실장이 않되거나 접촉불량에 의한 쇼트 등의 문제가 야기될 수 있으므로 상기한 바와 같이 마더보드(5)를 프린팅면이 상부면을 이루도록 한 다음 상기 상부면에 2차 테스트를 위해 모듈램을 임시로 실장하는 소켓(10)을 장착함이 바람직하다.

또한 본 발명 구성요소로서 메인 테스트부인 모듈램 온 보드 테스트부(6)는 하우징(1)의 후방에 착탈가능하게 결합되어 있으므로 고온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 히팅 챔버를 사용하거나 저온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 냉각 챔버를 사용함이 가능하므로 상기 모듈램 온 보드 테스트부(6)를 제외한 다른 구성품의 공용화가 가능함에 따라 사용폭이 그만큼 넓어지게 된다.

이상에서와 같이, 본 발명은 모듈램의 이상상태를 검사할 때 종래에서 처럼 모듈램 자체만을 테스트하는데서 그치지 않고, 실제 실장될 마더보드에 직접 실장시킨 상태에서도 테스트를 수행함으로써, 테스트 후 제품으로 반출되어 실제 컴퓨터등의 마더보드에 실장하였을 때 상기 모듈램에 의한 이상이 발생되지 않아 신뢰성이 확보되는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 모듈램이 다수 수납된 상태의 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램을 트레이에 수납된 상태로 로딩시켜 주는 로딩부와,

   상기 로딩부에 의해 로딩된 트레이상의 모듈램을 이송받아 모듈램 자체를 검사하는 모듈램 테스트부와,

   상기 모듈램 테스트부에 의해 일차적으로 검사된 각각의 모듈램을 검사상태에 따라 분리한 상태로 이송받아 임시 저장하는 버퍼부와,

   상기 복수개의 마더보드가 수직 적층된 상태로 승강가능하면서 입출 및 인입 가능한 상태로 구성되어 버퍼부에 임시 저장된 모듈램중 양호한 상태의 모듈램만을 이송받아 마더보드에 실장하면서 실장된 상태에서의 이상상태를 이차적으로 검사하는 모듈램 온 보드 테스트부와,

   모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 없는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제1 언로딩부와,

   모듈램이 다수 수납될 수 있도록 빈 트레이가 수직 적층된 상태로 승강가능하게 구성되어 상기 모듈램 온 보드 테스트부에서 테스트 완료된 모듈램중 이상이 있는 모듈램만을 빈 트레이에 이송받아 언로딩 시키는 제2 언로딩부로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.
2. 제 1 항에 있어서,

   로딩부의 트레이에 수납된 모듈램을 모듈램 테스트부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 모듈램 테스트부에 의해 일차 테스트된 모듈램을 버퍼부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 버퍼부에 분리된 량품의 모듈램을 모듈램 온 보드 테스트부로 이송시켜 주는 역할과, 상기 모듈램 온 보드 테스트부에 의해 테스트된 모듈램을 제1 언로딩부의 트레이로 이송시켜 주거나 제2 언로딩부의 트레이로 이송시켜 주는 역할은 로보트 픽커에 의해 유기적으로 동작되도록 구성된 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.
3. 제 1 항에 있어서,

   모듈램 온 보드 테스트부에 수납된 각 마더보드는 실제 모듈램 및 다른 부품이 실장되는 면인 실장면이 하방으로 향함과 함께 상기 모듈램 및 다른 부품을 전기적으로 연결하는 면인 프린팅면이 상방으로 향하고 있고, 상기 각 마더보드의 상부면에는 모듈램이 임시적으로 실장될 수 있는 소켓이 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러.
4. 제 1 항에 있어서,

   모듈램 온 보드 테스트부는 하우징의 후방에 착탈가능하게 결합되어 고온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 상기 모듈램 온 보드 테스트부 내를 히팅 챔버를 사용하거나 저온의 조건하에서 모듈램을 테스트하기 위해 상기 모듈램 온 보드 테스트부 내를 냉각 챔버를 사용함이 가능하도록 함을 특징으로 모듈램 실장 테스트 핸들러.
5. 테스트되지 않은 모듈램을 모듈램 실장 테스트 핸들러를 이용하여 테스트하기 위해,

   상기 테스트되지 않은 모듈램을 로딩시켜 주는 모듈램 로딩단계와,

   상기 모듈램 로딩단계에 의해 로딩된 모듈램 자체의 이상상태를 일차적으로 검사하는 모듈램 테스트단계와,

   상기 모듈램 테스트단계에 의해 테스트된 모듈램을 그 검사상태에 따라 분리하는 모듈램 분리단계와,

   복수개의 마더보드를 구비하며 상기 모듈램 분리단계에 의해 분리된 모듈램중 량품만을 마더보드에 임시로 실장하는 모듈램 실장단계와,

   상기 모듈램 실장단계에 의해 마더보드에 임시 실장된 상태에서 모듈램을 테스트하는 모듈램 온 보드 테스트단계와,

   상기 모듈램 온 보드 테스트단계에 의해 이차적으로 테스트된 모듈램중 량품과 불량품을 별도의 경로를 통해 언로딩시켜 주는 모듈램 언로딩단계가 순차적으로 수행되어 짐을 특징으로 하는 모듈램 실장 테스트 핸들러의 모듈램 테스트 방법.