JPH11186348A

JPH11186348A - 半導体集積回路試験装置

Info

Publication number: JPH11186348A
Application number: JP9355499A
Authority: JP
Inventors: Manabu Nagayama; 学永山
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-12-24
Filing date: 1997-12-24
Publication date: 1999-07-09

Abstract

(57)【要約】【課題】稼働率を向上させた、半導体ウェハに形成さ
れた半導体集積回路等を試験する半導体集積回路試験装
置を提供する。【解決手段】ＩＣテスタ１のプローブ装置部５０に
は、プローブカードを制御信号による駆動部の動作でプ
ローブカード支持部に押さえ付ける押さえ部材を有する
プローブヘッド部が設けられたプロービング部５１と、
プローブカードチェンジャ５２と、プローブカード搬送
部５３とを設け、制御装置部７０の制御部７２にはプロ
ービング部５１、プローブカードチェンジャ５２および
プローブカード搬送部５３の駆動部を制御する制御系を
設け、入力キーボード部７１の操作で所定のＩＣを試験
するための、所定のプローブカード交換を自動的に行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路試験
装置に関し、さらに詳しくは、半導体ウェハに形成され
ている半導体集積回路を試験する際に使用するプローブ
カード交換を自動化させた半導体集積回路試験装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路等の半導体装置の製造工
程においては、ウェハプロセス終了後の半導体ウェハに
形成されている多数の半導体集積回路（ＩＣ）の、配線
パターンのオープン、ショートや、ＩＣを構成する基本
素子のＤＣ特性や、ＩＣ自体の動作特性等の電気的特性
の試験を実施し、各ＩＣの良否判別を行っている。この
ＩＣの試験を実施することで、後工程のＩＣ組み立て工
程において不良品ＩＣを組み立てないようにしている。
上述したＩＣの電気的特性の試験に使用されるのが、半
導体ウェハ状態での半導体集積回路試験装置（ＩＣテス
タ）である。

【０００３】ここで、従来の半導体ウェハ状態での半導
体集積回路等を試験するＩＣテスタの一例を、図７〜図
９を参照して説明する。まずＩＣテスタ１は、図７に示
すように、プローブ装置部２と制御装置部３とにより概
略構成されている。プローブ装置部２は、複数枚の半導
体ウェハ１６が収納されたウェハカセットをローディン
グしたり、アンローディングしたするローダ部１１と、
半導体ウェハ１６を搭載して、駆動装置１７によりＸ−
Ｙ−Ｚ−θ方向に移動するウェハステージ１８および半
導体ウェハ１６のＩＣ等を試験するプローブカードが設
置されているプローブヘッド部１９で構成するプロービ
ング部１２と、ローダ部１１とウェハステージ１８間
で、半導体ウェハ１６を搬送するウェハ搬送部１３と、
半導体ウェハ１６の搭載されたウェハステージ１８をＸ
−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動させ、ＩＣ等の試験端子である
パッド部とプローブ針との位置合わせをＴＶカメラ２０
を用いた画像処理等で行うアライメント部１４および種
々のＩＣを試験する際に用いるプローブカードを保管す
るプローブカード保管部１５とで概略構成されている。

【０００４】制御装置部３は、ＩＣ等を試験するための
プログラムを入力する入力キーボード部２１と、入力キ
ーボード部２１の信号やアライメント部１４からの信号
等により、ＩＣを試験するための各種信号の作製、これ
ら信号をプローブ装置部２のプロービング部１２のプロ
ーブヘッド部１９への供給、ＩＣ等の検査結果のディス
プレイ２３への表示や記憶部への記憶、プローブ装置部
２の各種機構部の駆動装置等を制御する信号の供給、お
よび各種情報の記憶等を行う制御部２２とで概略構成さ
れている。

【０００５】プロービング部１２のプローブヘッド部１
９の主要部の構造は、図８に示すように、プローブ針３
１が取り付けられているプローブカード３０と、プロー
ブカード支持部３２と、プローブカード３０を、ネジ３
４等を用いて、プローブカード支持部３２に固定するた
めの押さえ部材３３と、プローブカード３０の後述する
各接続端子に接続して、制御部２２からの試験信号をプ
ローブカード３０へ供給する端子部であるテストヘッド
端子部３５より概略構成されている。

【０００６】プローブカード３０は、図９に示すよう
に、プリント基板４０のほぼ中央に所定の孔４１が設け
られていて、この孔４１の周囲のプリント基板４０にプ
ローブ針３１が取り付けられている。プローブ針３１の
先端位置は、試験を行うＩＣ等の電極パッドの位置に対
応した状態に配置されている。又プローブ針３１の他方
の端部は、プリント基板４０の孔４１の周囲に設けられ
たプローブ針３１の貫通孔４２を通してプリント基板４
０の上方まで達しており、このプリント基板４０上面部
でプリント基板４０上の配線４３と接続している。配線
４３の他方の端部は、ほぼ一か所に集められて配置され
た接続端子部４４となっている。この接続端子部４４に
おいて、プローブカード３０と上述したプローブヘッド
部１９のテストヘッド端子部３５が電気的に接続する。
なお、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すプローブカード
３０のＡ−Ａ部での概略断面図である。

【０００７】上述したＩＣテスタ１を用いて、ウェハプ
ロセス終了後の半導体ウェハに形成されている多数のＩ
Ｃの電気的特性を試験する際に、試験しようとするＩＣ
の種類の異なる時や、同じＩＣが形成された半導体ウェ
ハにおいても、その半導体ウェハ内に形成した主要構成
素子等のみを測定する時などにおいては、プローブカー
ド３０を交換しなければならない。このプローブカード
３０の交換は、まずプロービング部１２のプローブヘッ
ド部１９に取り付けてあるプローブカード３０を、押さ
え部材３３をプローブカード支持部３２より取り外した
後、プローブカード支持部３２より取り出す。次に試験
しようとするＩＣ等に対応するプローブカード３０を、
プローブ装置部２のプローブカード保管部１５より取り
出して、プローブカード支持部３２に載置し、その後プ
ローブカード３０を固定するために、押さえ部材３３を
プローブカード支持部３２に取り付ける。上述の如く、
従来のＩＣテスタ１においては、試験対象であるＩＣ等
が異なる毎に、プローブカード３０の交換を手作業で行
わなければならないため、作業効率が悪く、従ってＩＣ
テスタ１の稼働率が悪いという問題があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣテスタ
によるＩＣ等の試験においては、試験しようとする対象
が異なる毎に、プローブカード３０の交換を手作業で行
わなければならず、ＩＣテスタの稼働率が悪いという問
題があった。本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであり、その目的は、稼働率を向上させた、半導体ウ
ェハに形成された半導体集積回路等を試験する半導体集
積回路試験装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
試験装置は、上述の課題を解決するために提案するもの
であり、プローブカードを用いる半導体集積回路試験装
置において、プローブカードを複数枚収納し、制御信号
による駆動部の動作で所定のプローブカードを選択でき
るプローブカードチェンジャと、プロービング部のプロ
ーブカード支持部に載置されたプローブカードを、制御
信号による駆動部の動作でプローブカード支持部に押さ
え付ける押さえ部材を有するプローブヘッド部と、プロ
ーブカードチェンジャとプロービング部間を、プローブ
カードを保持して搬送するプローブカード搬送部とを有
し、プローブカードチェンジャ、プローブヘッド部およ
びプローブカード搬送部の駆動装置を制御する制御信号
を送り出す制御系を有する制御部と、制御部の動作プロ
グラムを入力する入力キーボード部とを有した制御装置
部とを具備することを特徴とするものである。

【００１０】本発明によれば、半導体集積回路試験装置
を上述の如き構成とすることで、入力キーボード操作
で、種々の試験しようとする半導体集積回路の試験プロ
グラムと、プロービング部のプローブカードを、上記種
々の半導体集積回路に対応するプローブカードに交換す
るプローブカード交換プログラムとを入力し、これらプ
ログラムを制御部に記憶させて、実際に所定の半導体集
積回路を試験する時は、記憶させた上記プログラムのう
ち、所定の半導体集積回路に対応するプログラムを入力
キーボード操作で選択し、このプログラムを実行するこ
とで半導体集積回路の試験ができ、従来例のように試験
しようとする半導体集積回路が変わる毎に、プローブカ
ードの手作業による交換作業が不用となる。従って、半
導体集積回路の試験時の作業が軽減され、半導体集積回
路試験装置の稼働率が向上する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施の形態
例につき、添付図面を参照して説明する。なお従来技術
の説明で参照した図７〜図９中の構成部分と同様の構成
部分には、同一の参照符号を付すものとする。

【００１２】本実施の形態例は、半導体ウェハ状態での
半導体集積回路等を試験する半導体集積回路試験装置
（ＩＣテスタ）に本発明を適用した例であり、従来例の
説明で使用した図９と、図１〜図６を参照して説明す
る。本発明の半導体集積回路試験装置（ＩＣテスタ）１
は、図１のブロック図に示す如き構成となっている。即
ちＩＣテスタ１は、プローブ装置部５０と、このプロー
ブ装置部５０の駆動装置への制御信号や、半導体集積回
路（ＩＣ）等を試験するための電気信号をプローブ装置
部５０へ送ったり、種々の信号形成や種々の情報記憶等
を行う制御装置部７０とで構成されている。ＩＣテスタ
１のプローブ装置部５０は、従来例と同様なローダ部１
１、ウェハ搬送部１３と、アライメント部１４と、本発
明の特徴部分であるプロービング部５１、プローブカー
ドチェンジャ５２およびプローブカード搬送部５３より
概略構成されている。又ＩＣテスタ１の制御装置部７０
は、入力キーボード部７１と制御部７２とで概略構成さ
れている。

【００１３】図１のブロック図に示す如き構成を採るＩ
Ｃテスタ１は、図２に示す概略正面図のような構成とな
っている。即ちローダ部１１とプロービング部５１との
間に、ローダ部１１のウェハカセット内の半導体ウェハ
１６を取り出して、プロービング部のウェハステージ１
８上に載置させるウェハ搬送部１３があり、プローブカ
ードチェンジャ５２とプロービング部５１との間に、プ
ローブカードチェンジャ５２のプローブカードを取り出
して、プロービング部のプローブヘッド部５４に搬送す
るプローブカード搬送部５３が設けられている。

【００１４】次に、プローブ装置部５０の従来例と同様
な部分の説明は省略し、プローブ装置部５０の本発明の
特徴部分に関して詳述する。まず、プローブ装置部５０
のプロービング部５１は、従来例と同様な、駆動装置１
７によりＸ−Ｙ−Ｚ−θ方向に移動するウェハステージ
１８と、図３に示すようなプローブヘッド部５４で構成
されている。プローブヘッド部５４は、図３に示す如
く、プローブ針３１が取り付けられているプローブカー
ド３０と、プローブカード支持部３２と、プローブカー
ド３０をプローブカード支持部３２に押さえ付けて固定
する、矢印Ｐ方向、例えば上下方向に移動させる駆動部
（図示省略）に取り付けられた押さえ部材５５と、プロ
ーブカード３０の各接続端子部４４（図９参照）に接続
して、制御部７２からの試験信号を供給する端子部で、
矢印Ｑ方向、例えば上下方向に移動させる駆動部（図示
省略）に取り付けられたテストヘッド端子部５６より概
略構成されている。

【００１５】プローブカードチェンジャ５２は、図４に
示すように、複数枚のプローブカード３０を収納したプ
ローブカードマガジン５７が矢印Ｒ方向、例えば上下方
向に移動させる駆動部（図示省略）に取り付けられてい
て、この不図示の駆動部が制御装置部７０からの制御信
号により移動して、試験しようとする半導体集積回路に
対応したプローブカード３０の水平位置を、後述するプ
ローブカード搬送部５３のプローブカード保持部６６の
真空チャック部６７と略等しい水平位置に停止させるこ
とで、所定のプローブカードを選択できるようにしたも
のである。プローブカードマガジン５７側壁部には、プ
ローブカード３０を載置する支持部材５８が略等間隔に
設けられて、支持部材５８に載置されたプローブカード
３０の間隔を略等間隔としている。

【００１６】なお、プローブカードチェンジャ５２は、
固定したプローブカードマガジン５７と制御信号による
駆動部の動作で移動するプローブカード選択部とで構成
してもよい。このプローブカード選択部は、例えば平面
内を回転可能で伸縮自在のアームが上下方向に移動する
機構とする。このアーム先端のプローブカード保持部に
より、プローブカードマガジン５７の所定のプローブカ
ード３０を保持し、後述するプローブカード搬送部５３
のプローブカード保持部６６の真空チャック部６７と略
等しい水平位置に停止させることで、所定のプローブカ
ードを選択できるようにした構成であってもよい。

【００１７】プローブカード搬送部５３は、概略平面図
である図５（ａ）と概略側面図である図５（ｂ）に示す
ように、プローブカードチェンジャ５２のプローブカー
ドマガジン５７より取り出したプローブカード３０を、
プロービング部５１のプローブヘッド部５４のプローブ
カード支持部３２に移動させるための、Ｘ方向駆動部５
９とＹ方向駆動部６０とで構成されている。Ｘ方向駆動
部５９は、支持台（図示省略）に固定されていて、ステ
ッピングモータ６１に接続するウォームギヤ６２の回転
で、ウォームギヤ６２と支持棒６３とで支持された移動
ステージ６４を移動させる。移動ステージ６４上には、
Ｘ方向駆動部５９と同様な構成のＹ方向駆動部６０が搭
載されていて、Ｙ方向駆動部６０の移動ステージ６５に
は、プローブカード３０を保持する保持手段であるプロ
ーブカード保持部６６が搭載されている。

【００１８】上記プローブカード保持部６６は、図６に
示すように、例えば油圧等により矢印Ｓ方向、即ち上下
方向に僅かに移動する可動部６６ａと固定部６６ｂとで
構成されていて、Ｙ方向駆動部６０の移動ステージ６５
に固定されている。可動部６６ａには、図６に示すよう
な真空チャック部６７があり、この部分でプローブカー
ド３０端部を真空チャックして保持するものである。な
お、プローブカード保持部６６の真空チャック部６７が
プローブカード３０端部の下方に移動した段階で、上述
した油圧機構により、プローブカード保持部６６の固定
部６６ｂに接続する油圧配管６９の途中の電磁弁（図示
省略）がＯＮし、可動部６６ａを押し上げることで真空
チャック部６７とプローブカード３０端部を接触させ、
その後プローブカード保持部６６に接続する真空配管６
８の途中に設けた電磁弁（図示省略）がＯＮし、プロー
ブカード３０を真空チャックするようになっている。

【００１９】次に、プローブ装置部５０の駆動装置への
制御信号や、半導体集積回路（ＩＣ）等を試験するため
の電気信号等をプローブ装置部５０へ送る制御装置部７
０の制御部７２には、上述したプローブ装置部５０のプ
ロービング部５１の押さえ部材５５の駆動部や、プロー
ブカードチェンジャ５２のプローブカードマガジン５７
の駆動部や、プローブカード搬送部５３のＸ方向駆動部
５９とＹ方向駆動部６０のステッピングモータ６１や、
プローブカード保持部６６の真空チャックのＯＮ／ＯＦ
Ｆを行う電磁弁等の動作を制御する制御系が組み込まれ
ている。この制御系は、入力キーボード部７１への入力
操作で作製した制御系動作プログラムで動作する。

【００２０】次に、上述したＩＣテスタ１の動作につい
て述べる。まず、ＩＣテスタ１でＩＣ等を試験する前に
以下の準備を行う。このＩＣテスタ１で試験する複数の
ＩＣ等に対応する複数のプローブカード３０をプローブ
カードチェンジャ５２のプローブカードマガジン５７の
支持部材５８上に載置する。その後プローブカードマガ
ジン５７のどの位置に入れたプローブカードがどのＩＣ
等に対応するものであるかを入力キーボード部７１に入
力しておく。次に、入力キーボード部７１により各種Ｉ
Ｃ等の電気的特性を試験するための試験プログラムと、
各々のＩＣ等に対応するプローブカード３０を、プロー
ビング部５１のプローブカード支持部３２にセットする
ためのプローブカード交換プログラムとを入力し、各Ｉ
Ｃの試験プログラムとプローブカード交換プログラムを
セットにして各ＩＣの試験プログラムとし、制御部７２
の記憶系に記憶させておく。以上の準備をすることで、
ＩＣ等の試験開始前の作業は終了する。

【００２１】実際の所定のＩＣの試験を行うには、まず
ＩＣテスタ１のローダ部に試験しようとする半導体ウェ
ハ１６の収納されているウェハカセットをセットする。
その後入力キーボード部７１により、所定のＩＣを試験
するための、試験プログラムとプローブカード交換プロ
グラムを制御部７２の記憶系より読み出し、これらプロ
グラムを実行する。

【００２２】プログラムの実行指示により、まずプロー
ブカード搬送部５３が動作して、プロービング部５１に
設置されている、以前に使用したプローブカード３０を
元に戻す動作が行われる。このためには、まずプロービ
ング部５１のプローブヘッド部５４の押さえ部材５５と
テストヘッド端子部５６とが上方に移動し、その後プロ
ーブカード搬送部５３のプローブカード保持部６６がプ
ロービング部５１に移動し、プローブカード３０を真空
チャック部６７で保持し、その後プローブカード搬送部
５３が動作して、プローブカード３０をプローブカード
マガジン５７の、元のプローブカード３０の支持部材５
８上に載置する。

【００２３】次に、試験しようとする所定のＩＣに対応
する所定のプローブカード３０をプロービング部５１に
設置する動作が行われる。まずプローブカードチェンジ
ャ５２のプローブカードマガジン５７が移動して、所定
のプローブカード３０裏面の位置が、プローブカード搬
送部５３のプローブカード保持部６６の真空チャック部
６７上面より僅か上部の位置となる。その後プローブカ
ード保持部６６の動作により、所定のプローブカード３
０をプローブカード保持部６６が保持する。次に、プロ
ーブカード搬送部５３が動作して、所定のプローブカー
ド３０をプロービング部５１のプローブヘッド部５４に
移動させ、プローブカード支持部３２に所定のプローブ
カード３０を載置する。その後プローブヘッド部５４の
押さえ部材５５とテストヘッド端子部５６とが下方に移
動し、所定のプローブカード３０をプローブカード支持
部３２に固定し、所定のプローブカード３０の配線４３
の接続端子部４４がテストヘッド端子部５６のＩＣの試
験するための信号が送られてくる電極端子と接続する。
以上の動作で、プローブカード３０交換の動作が終了す
る。

【００２４】次に、従来のＩＣの試験と同じの動作、即
ちローダ部１１とウェハ搬送部１３の動作で、ローダ部
１１のウェハカセットの半導体ウェハ１６をウェハステ
ージ１８に載置し、アライメント部１４のＴＶカメラ２
０による画像認識等により、プローブ針３１とＩＣの電
極パッドとのアライメントを行い、その後プロービング
部５１で半導体ウェハ１６に形成されたＩＣの電気的特
性の試験をする。電気的特性の試験終了後の半導体ウェ
ハは、ウェハ搬送部１３の動作で、ローダ部１１のウェ
ハカセットへと戻り、上述したと同様の動作で次の半導
体ウェハのＩＣの電気的特性の試験をする。この様にし
て、ウェハカセットの半導体ウェハを全て試験した後、
ローダ部１１よりウェハカセットを取り出し、ＩＣテス
タ１による所定のＩＣの電気的特性試験動作が終了す
る。

【００２５】上述したＩＣテスタ１は、制御装置部３の
入力キーボード部７１の操作で、制御部の記憶系に記憶
させた所定のＩＣの試験プログラムを読み出し、これを
実行することで、所定のプローブカード３０の交換と所
定のＩＣの電気的特性の試験を行うことができ、所定の
半導体集積回路等の試験の作業性が著しく向上する。従
って、ＩＣテスタ１の稼働率を向上させることができ
る。

【００２６】以上、本発明を実施の形態例により説明し
たが、本発明はこの実施の形態例に何ら限定されるもの
ではない。例えば、本発明の実施の形態例では、プロー
ブカードの保持手段として真空チャックを用いて説明し
たが、駆動部を設けた２枚の平板により挟持する機構
や、その他の機構の保持手段であってもよい。また、本
発明の実施の形態例では、プローブカード搬送部をステ
ッピングモータとウォームギアを用いた２個の搬送部で
構成するとして説明したが、平面内を回転可能で伸縮自
在のアームを複数個用いた構成や、その他の構成のプロ
ーブカード搬送部であってもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体集積回路試験装置は、入力キーボード部の操作
で、制御部の記憶系に記憶させた所定の半導体集積回路
等の試験プログラムを読み出し、これを実行すること
で、所定のプローブカードの交換と所定のＩＣの電気的
特性の試験を行うことができ、所定の半導体集積回路等
の試験の作業性が著しく向上する。従って、ＩＣテスタ
の稼働率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣテスタのブロック図である。

【図２】本発明のＩＣテスタの概略正面図である。

【図３】本発明のＩＣテスタのプローブヘッド部の概略
断面図である。

【図４】本発明のＩＣテスタのプローブカードチェンジ
ャのプローブカードマガジンの概略斜視図である。

【図５】本発明のＩＣテスタのプローブカード搬送部の
概略図で、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図で
ある。

【図６】本発明のＩＣテスタのプローブカード搬送部の
プローブカード保持部の概略側面図である。

【図７】従来例のＩＣテスタの概略正面図である。

【図８】従来例のＩＣテスタのプローブヘッド部の概略
断面図である。

【図９】従来例のプローブカードの概略図で、（ａ）は
概略平面図、（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ部における概
略断面図である。

【符号の説明】１…ＩＣテスタ、２，５０…プローブ装置部、３，７０
…制御装置部、１１…ローダ部、１２，５１…プロービ
ング部、１３…ウェハ搬送部、１４…アライメント部、
１５…プローブカード保管部、１６…半導体ウェハ、１
７…駆動装置、１８…ウェハステージ、１９，５４…プ
ローブヘッド部、２０…ＴＶカメラ、２１，７１…入力
キーボード部、２２，７２…制御部、２３…ディスプレ
イ、３０…プローブカード、３１…プローブ針、３２…
プローブカード支持部、３３…押さえ部材、３４…ネ
ジ、３５，５６…テストヘッド端子部、４０…プリント
基板、４１…孔、４２…貫通孔、４３…配線、４４…接
続端子部、５２…プローブカードチェンジャ、５３…プ
ローブカード搬送部、５５…押さえ部材、５７…プロー
ブカードマガジン、５８…支持部材、５９…Ｘ方向駆動
部、６０…Ｙ方向駆動部、６１…ステッピングモータ、
６２…ウォームギア、６３…支持棒、６４，６５…移動
ステージ、６６…プローブカード保持部、６６ａ…可動
部、６６ｂ…固定部、６７…真空チャック部、６８…真
空配管、６９…油圧配管

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プローブカードを用いる半導体集積回路
試験装置において、前記プローブカードを複数枚収納し、制御信号による駆
動部の動作で所定の前記プローブカードを選択できるプ
ローブカードチェンジャと、プロービング部のプローブカード支持部に載置された前
記プローブカードを、制御信号による駆動部の動作で前
記プローブカード支持部に押さえ付ける押さえ部材を有
するプローブヘッド部と、前記プローブカードチェンジャと前記プロービング部間
を、前記プローブカードを保持して搬送するプローブカ
ード搬送部とを有し、前記プローブカードチェンジャ、前記プローブヘッド部
および前記プローブカード搬送部の駆動装置を制御する
制御信号を送り出す制御系を有する制御部と、前記制御
部の動作プログラムを入力する入力キーボード部とを有
した制御装置部とを具備することを特徴とする半導体集
積回路試験装置。
【請求項２】前記プローブカードチェンジャは、制御
信号による駆動部の動作で可動するプローブカードマガ
ジンの移動で、所定の前記プローブカードを選択できる
ものであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体
集積回路試験装置。
【請求項３】前記プローブカードチェンジャは、固定
したプローブカードマガジンと、制御信号による駆動部
の動作で可動するプローブカード選択部とを有して、所
定の前記プローブカードを選択できるものであることを
特徴とする、請求項１に記載の半導体集積回路試験装
置。
【請求項４】前記プローブカード搬送部は、前記プロ
ーブカードを保持する保持手段を有して、前記プローブ
カードチェンジャより所定の前記プローブカードを前記
保持手段により保持し、前記プローブヘッド部の前記プ
ローブカード支持部に搬送し、所定の前記プローブカー
ドを前記プローブカード支持部上に載置すること、およ
び前記プローブカード支持部上の前記プローブカードを
前記保持手段で保持し、前記プローブカードチェンジャ
に戻すことのできるものであることを特徴とする、請求
項１に記載の半導体集積回路試験装置。
【請求項５】前記保持手段は、真空チャックであるこ
とを特徴とする、請求項４に記載の半導体集積回路試験
装置。
【請求項６】前記制御装置部の前記入力キーボード部
は、半導体集積回路の試験プログラムと、前記プローブ
カード支持部上の前記プローブカードを、試験する半導
体集積回路に対応した、所定の前記プローブカードに交
換するプローブカード交換プログラムとを入力できるこ
とを特徴とする、請求項１に記載の半導体集積回路試験
装置。