TWI396245B - A probe card loading method and a probe card transfer assisting device used in the present method - Google Patents
A probe card loading method and a probe card transfer assisting device used in the present method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI396245B TWI396245B TW095146921A TW95146921A TWI396245B TW I396245 B TWI396245 B TW I396245B TW 095146921 A TW095146921 A TW 095146921A TW 95146921 A TW95146921 A TW 95146921A TW I396245 B TWI396245 B TW I396245B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe card
- assisting device
- probe
- card
- transfer assisting
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
- G01R31/2603—Apparatus or methods therefor for curve tracing of semiconductor characteristics, e.g. on oscilloscope
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H01L21/6779—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks the workpieces being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
本發明係關於探針卡之裝著方法及本方法所使用之探針卡移載輔助裝置,更詳細為關於將晶圓等之被檢查體的電氣特性檢查所使用之探針卡直接於檢查裝置的檢查室之上面裝拆時所使用之探針卡之裝著方法及本方法所使用之探針卡移載輔助裝置。
此種檢查裝置例如第7圖所示般,係具備:搬運被檢查體(例如晶圓)W之裝載室1、及與裝載室1鄰接且進行由裝載室1所接受之晶圓W的電氣特性檢查之探針室2所構成。探針室2係如同一圖所示般,具備:配置可於X、Y、Z及θ方向移動,且載置晶圓之載置台(晶圓夾頭)3、及配置於晶圓夾頭3之上方的探針卡4、及介由卡保持器(未圖示出)來保持探針卡4之夾持機構5、及固定有夾持機構5之頭板6。而且,探針卡4係介由包圍頭板6的中央孔而配置之連接環7而與測試頭T電性連接。此測試頭T係介由旋轉驅動機構(未圖示出)而可以旋轉地構成。
在前述探針室2內,於晶圓夾頭3在X、Y、Z及θ方向移動之間,介由對準機構8進行晶圓W與探針卡4的探針銷4A之對準後,一面進行晶圓W的分度進給一面實行晶圓的電氣特性檢查。另外,對準機構8係具有:上相機8A及下相機8B。
於是,在將探針卡4裝拆於探針室2內的夾持機構5之情形,例如使用設置於檢查裝置的正面之探針卡4的卡搬運機構(未圖示出)。卡搬運機構例如係具備:設置於探針室2的正面,且設置探針卡4之手臂、及使手臂在探針室2的正面與在探針室2內的特定位置待機之晶圓夾頭3之間移動的手臂驅動機構。
在裝著探針卡4之情形,作業員於探針室2的正面外側,將含有卡保持器之探針卡4設置於手臂上,驅動手臂驅動機構,介由手臂從探針室2的正面外側將探針卡4搬運至在探針室2內待機之晶圓夾頭3,接著,晶圓夾頭3上昇,將探針卡4搬運至夾持機構5,驅動夾持機構5,將探針卡4介由卡保持器予以夾持。另外,在從夾持機構5取下探針卡4時,係經過與裝著探針卡4之情形相反的路徑,將探針卡4搬出探針室2的正面外側。另外,卡搬運機構的手臂係可以折疊收容於探針室2的正面。
但是,伴隨近年來之探針卡4的大型化,其重量大至15~25Kg,例如作業員將探針卡4舉起而在搬運台車與檢查裝置的特定位置之間移載時,需要大的力量之外,握持探針卡4的部分較為狹窄,探針卡4的移載作業困難,存在有對作業員給予過大負擔的問題。
本發明係為了解決前述課題所完成者,目的在於提供:即使是大重量化之探針卡,在檢查裝置中裝拆探針卡時,不需要探針卡之移載作業所需要之花力氣工作,減輕作業員的負擔之同時,也可以使裝拆探針卡的機構及程序簡化之探針卡之裝著方法及本方法所使用之探針卡移載輔助裝置。
本發明人等最近為了提高檢查裝置之檢查精度,開發了連接環7一體化之測試頭T,有鑑於測試頭T之開關或安裝於測試頭T之下的零件之維修變得比較容易,而發現到不使用卡搬運機構,使卡保持器留在頭板6下,可以從頭板6之上方只直接裝拆探針卡4。
本發明係基於前述發現者,本發明之申請專利範圍第1項所記載之探針卡之裝著方法,係具備有:將探針卡搬運至用以進行被檢查體的電氣特性檢查之檢查裝置的接近區域之程序、及將前述探針卡移載至能夠在前述檢查裝置的檢查室之上面升降地被支持之卡保持器之程序、及於前述檢查室的上面配置測試頭之程序、及使前述探針卡與前述測試頭做電性接觸之程序的探針卡之裝著方法,其特徵為:移載前述探針卡之程序,係使用探針卡移載輔助裝置,並具有:保持前述探針卡之程序、及使前述探針卡升降之程序、及使前述探針卡移動至前述檢查室的上面之卡保持器之程序。
另外,本發明之申請專利範圍第2項所記載之探針卡之裝著方法,係如申請專利範圍第1項所記載之發明,其中,將前述探針卡移載至前述卡保持器之程序,係於前述卡保持器對前述檢查室的上面為位於下降位置時進行。
另外,另外,本發明之申請專利範圍第3項所記載之探針卡之裝著方法,係如申請專利範圍第1或2項所記載之發明,其中,使前述探針卡與前述探測頭做電性接觸之程序,係藉由從前述下降位置將前述卡保持器向上舉起來進行。
另外,本發明之申請專利範圍第4項所記載之探針卡之裝著方法,係如申請專利範圍第1或2項所記載之發明,其中,把持前述探針卡。
另外,本發明之申請專利範圍第5項所記載之探針卡之裝著方法,係如申請專利範圍第1或2項所記載之發明,其中,吸附保持前述探針卡。
另外,本發明之申請專利範圍第6項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第1項所記載之探針卡之裝著方法所使用之探針卡移載輔助裝置,其特徵為具備:保持前述探針卡之保持具、及於前端部安裝有前述保持具之手臂、及支持前述手臂之基端部之支持體、及以檢查室之正上方位置為旋轉範圍之一端的範圍,可以旋轉自如地支持前述支持體之支柱。
另外,申請專利範圍第7項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6項所記載之發明,其中,前述保持具係構成為作為把持前述探針卡之把持具。
另外,申請專利範圍第8項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6項所記載之發明,其中,前述保持具係構成為作為吸附前述探針卡之吸附具。
另外,申請專利範圍第9項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6、7或8項所記載之發明,其中,前述手臂係構成為可以屈伸或伸縮。
另外,申請專利範圍第10項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6、7或8項所記載之發明,其中,前述手臂係構成為可以在前述支柱升降。
另外,申請專利範圍第11項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6、7或8項所記載之發明,其中,前述探針卡移載輔助裝置,係設置於搬運前述探針卡之搬運手段。
另外,申請專利範圍第12項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第11項所記載之發明,其中,前述搬運手段,係搬運台車。
另外,申請專利範圍第13項所記載之探針卡移載輔助裝置,係如申請專利範圍第6、7或8項所記載之發明,其中,前述探針卡移載輔助裝置,係附設於前述檢查裝置。
依據本發明之申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13項所記載之發明,可以提供:即使是大重量化之探針卡,在檢查裝置中裝拆探針卡時,不需要探針卡之移載作業所需要之花力氣工作,減輕作業員的負擔之同時,也可以使裝拆探針卡的機構及程序簡化之探針卡之裝著方法及本方法所使用之探針卡移載輔助裝置。
以下,依據第1圖~第6圖所示之實施形態來說明本發明。另外,第1圖係表示本發明之檢查設備的一實施形態之平面圖,第2(a)、(b)圖係分別從不同方向來表示第1圖所示之探針卡移載輔助裝置的立體圖,第3(a)、(b)圖係分別表示以第2圖所示之探針卡移載輔助裝置所被移載之探針卡的立體圖,(a)係從其上方之整體圖,(b)係從其下方之整體圖,第4(a)~(c)圖係分別表示第1圖所示之檢查裝置的重要部位圖,(a)係表示頭板及於頭板中可以升降而被支撐之卡保持器的剖面圖,(b)係表示(a)之重要部位的剖面圖,(c)係卡保持器之升降動作的說明圖,第5(a)、(b)圖係分別表示本發明之探針卡移載輔助裝置之其他實施形態的立體圖,第6圖係表示本發明之探針卡移載輔助裝置之進而其他的實施形態之平面圖。
本實施形態之探針卡移載輔助裝置10係例如第1圖所示般,被安裝於當成探針卡的搬運手段之搬運台車20,至沿著檢查設備50內的通路30而所配置之檢查裝置40來搬運探針卡而予以移載時所被使用。檢查裝置40係如同圖所示般,沿著通路30配置有複數台(只圖示2台),於面對檢查裝置40側,隔以通路30而配置有測試機40A、冷卻機40B及工作站40C。檢查裝置40係如同圖所示般,具備:裝載室41、及檢查室之探針室42、及對探針室42之上面可使測試頭T旋轉之旋轉驅動機構43。旋轉驅動機構43係使測試頭T朝探針室42的上面旋轉,而配置於被配置在探針室42上面之頭板44之探針卡45之上,或使測試頭T從頭板44朝通路30側旋轉,使得可以更換探針卡45。探針卡45係如之後敘述般,對在頭板44的開口部可以升降地被支撐之卡保持器46能夠進行裝拆。
前述探針卡45係如前述般,伴隨晶圓之大口徑化或IC晶片之超高集成化等而大型化、大重量化,不用說作業員搬運,在檢查裝置40的頭板44與搬運台車20之間進行探針卡45的移載作業時,會給予大的負擔。因此,在本實施形態中,作業員於的檢查設備50的儲存庫(未圖示出)與檢查裝置40之間搬運探針卡45之情形時,使用搬運台車20,在搬運台車20與檢查裝置40之頭板44間進行探針卡45之移載作業之情形時,係使用探針卡移載輔助裝置10,來減輕作業員的負擔。
前述探針卡移載輔助裝置10係如第1圖、第2(a)(b)圖所示般,具備:把持探針卡45之把持具11、及前端部安裝有把持具11之可以屈伸之手臂12、及支撐手臂12的基端部,且使用升降輔助機構(未圖示出)可以升降地構成之支撐體13、及可以旋轉自如地支撐支撐體13之支柱14,且立設於搬運台車20的一端部之基台上。
前述把持具11係如第2(a)、(b)圖所示般,具有:一對之爪部11A、及可以搖動地支撐這些爪部11A的前端之保持部11B。爪部11A在同圖中雖係將一根的棒狀構件予以折彎者,但是,棒狀構件也可以設置各2根,另外,設置將板狀的構件予以折彎者亦可。如係由各2根棒狀構件所形成之爪部或板狀爪部,可在使後述的把手穩定之狀態下予以抓取。這些一對之爪部11A係藉由作業員的操作而以保持部11B為基點來開關前端,以把持探針卡45所構成。手臂12係由:以前端支撐把持具11之第1手臂12A、及介由連結部12B而被連結於第1手臂12A之基端的第2手臂12C所構成。第1手臂12A係於連結部12B中,基端部受到軸支,以連結部12B為中心在水平方向旋轉,對第2手臂12C可以屈伸而構成。第2手臂12C係介由拖架15而被固定於支撐體13的上端部。支撐體13係介由內藏於支柱14之升降輔助機構而對支柱14可以升降地構成。另外,於把持具11的保持部11B安裝有在水平方向延伸之握把16,作業員握持握把16而以連結部12B為中心使第1手臂12A旋轉之同時,以支柱14為中心使手臂12整體旋轉。輔助支撐體13的升降之升降輔助機構可以介由氣缸等之氣缸機構或滾珠導螺桿等來構成,例如,以配合探針卡45之重量的方式,賦予將探針卡45朝上方向舉起之力量。另外,17係收容升降輔助機構的驅動源之機殼。
另外,前述搬運台車20係如第2(a)、(b)圖所示般,具有設置於面對探針卡移載輔助裝置10之位置的收容架21,構成可以搬運複數之探針卡45。於收容架21內跨上下複數段而設置有棚21A,於這些棚21A係介由托盤而收容探針卡45。而且,各棚21A係於托盤21B載置有探針卡45之狀態下被拉出收容架21的外側。另外,22係操作搬運台車20之握把。
被以前述探針卡移載輔助裝置10所處理之探針卡45例如係如第3(a)、(b)圖所示般構成。即圖所示般,例如具有:由電路基板所形成之卡本體45A、及安裝於卡本體45A的上面之補強構件45B、及具有安裝於卡本體45A的下面中央部之複數探針銷之接觸器45C。補強構件45B係由:形成於卡本體45A的中央部之矩形部45D、及由矩形部45D以放射狀延伸至卡本體45A的外周之8個放射狀部45E、及形成於放射狀部45E的徑向中間之環狀部45F所形成。於矩形部45D的上面左右分別介由安裝構件45G而安裝有一對把手45H。
因此,於藉由探針卡移載輔助裝置10來移載探針卡45時,作業員係將把持具11的一對爪部11A放在把手45H,藉由爪部11A可以把持探針卡45。
另外,於探針卡45的放射狀部45E的外端部相隔一個設置有定位孔45I,這些定位孔45I係藉由與設置於卡保持器46之後述的定位銷46B嵌合,使探針卡45被定位於卡保持器46上。
前述卡保持器46係例如第4(a)、(b)所示般,為介由包圍被固定於頭板44的開口部之嵌環47而配置的鎖環48而升降地構成。卡保持器46係如同圖之(a)圖所示般,形成為寬度寬之環狀。於卡保持器46的內周緣部形成有支撐探針卡45之支撐部46A,於支撐部46A的上面設置有將探針卡45載置於特定位置用之定位銷46B。另外,於卡保持器46的外周形成有在圓周方向隔有特定間隔放射狀伸出之複數伸出部46C。此伸出部46C係如同圖之(c)圖所示般,具有:一端部(同圖中右端部)最薄地形成之薄板部46D、及另一端部(同圖中左端部)最厚地形成之厚板部46E、及由薄板部46D朝厚板部46E以二階段改變傾斜角而形成之第1、第2傾斜部46F、46G,且配置於嵌環47與鎖環48之間隙。另外,卡保持器46係如同圖之(a)~(c)圖所示般,介由複數處之伸出部46C而藉由從鎖環48的內周面突出之支撐輥輪48A所支撐,如同圖之(c)圖所示般,卡保持器46正逆旋轉,支撐輥輪48A往還薄板部46D與厚板部45D之間時進行升降。
另外,如第4(a)圖所示般,於前述頭板44的外側配置有驅動機構49,此驅動機構49係使鎖環48正逆旋轉。即9係具有:電動機49A、及連結於電動機49A之滾珠導螺桿(未圖示出)、及介與滾珠導螺桿螺合的螺帽構件(未圖示出),將電動機49A的旋轉運動介由與滾珠導螺桿螺合之螺帽構件轉變為直線運動。然後,於螺帽構件介由連結板49B而連結於鎖環48,使螺帽構件的直線運動介由連結板49B而轉換為鎖環48在特定的角度範圍內正逆旋轉之旋轉運動。另外,雖未圖示出,但是,卡保持器46、嵌環47之至少其中一方係設置有導引銷,同時,對手方形成有導引銷嵌入之孔,隨著導引銷,使卡保持器46於上下方向直直地升降。另外,於嵌環47與鎖環48之間例如夾介有輥輪,使鎖環48不會從嵌環47脫離,對與嵌環47相同的中心軸可以相對地旋轉。
接著,說明動作。於作業員裝著或更換檢查裝置40的探針卡45時,首先,從儲存庫將使用的探針卡45與托盤21B一同地取出,收容於搬運台車20的收容架21內。然後,如第1圖所示般,使搬運台車20移動至目的的檢查裝置40。另外,介由驅動機構49而使鎖環48旋轉,使卡保持器46下降,接著,驅動檢查裝置40的旋轉驅動機構43,使測試頭T從探針室42朝通路30側旋轉,將頭板44開放,對頭板44可以升降地安裝之卡保持器46直接裝著探針卡45,或者使成為可以更換被裝著於卡保持器46之探針卡45之狀態。
在裝著探針卡45之情形時,作業員係與托盤21B一同地將探針卡45從搬運台車20的收容架21拉出,使用探針卡移載輔助裝置10只將探針卡45移載於檢查裝置40的卡保持器46上。在做此動作上,首先,抓住操作握把16,使手臂12的保持部11B移動至探針卡45之正上方,同時,使爪部11A的高度配合探針卡45的把手45H的位置,開關把持具11的爪部11A,以爪部11A來把持探針卡45的把手45H。
接著,作業員以已驅動探針卡移載輔助裝置10的升降輔助機構之狀態下,操作操作握把16,使支撐體13依循支柱14而上升,介由支撐體13、手臂12及把持具11,將探針卡45從搬運台車20的收容架21之上面舉起。接著,操作操作握把16,如第1圖所示般,一面旋轉手臂12一面伸長,使探針卡45移動至頭板44的開口部。操作探針卡移載輔助裝置10的操作握把16,介由支撐體13及手臂12,以使探針卡45的定位孔45I嵌入卡保持器46的定位銷46B之方式,使探針卡45靠於卡保持器46上。之後,擴展把持具11的爪部11A,從探針卡45的把手45H放掉爪部11A,從把持具11放開探針卡45,結束探針卡45之移載作業。
之後,使用旋轉驅動機構43而使測試頭T旋轉,將測試頭T配置於頭板44上之後,介由驅動機構49而使鎖環48反向旋轉,使卡保持器46即探針卡45朝直直上方向上升,使探針卡45與和測試頭T一體化之連接環R(參照第1圖)電性連接。藉此,測試頭T與探針卡45係介由連接環R而電性連接。在進行晶圓之檢查時,例如從裝載室41朝探針室42搬運晶圓,將晶圓載置於被配置於探針室42內之晶圓夾頭(未圖示出)上,進行晶圓與探針卡45之探針的對位後,分度轉動晶圓夾頭,實行晶圓之電氣檢查。
檢查結束後,更換探針卡45之情形時,首先,介由驅動機構49而使鎖環48旋轉,使探針卡45下降,解除探針卡45與連接環R的電性連接。接著,介由旋轉驅動機構43而使測試頭T從頭板44往通路30側旋轉,開放頭板44。在此狀態下,以探針卡移載輔助裝置10的把持具11把持探針卡45,在已驅動升降輔助機構之狀態下,操作操作握把16而使支撐體13依循支柱14而上升,將探針卡45從卡保持器46舉起,經過與裝著探針卡45之情形相反的路徑,使探針卡45回到搬運台車20。然後,以前述之要領將新的探針卡45移載至檢查裝置40的卡保持器46。
如以上說明般,依據本實施形態時,探針卡移載輔助裝置10係具備:具有把持探針卡45之一對爪部11A之把持具11、及前端部安裝有把持具11之可以屈伸的手臂12、及支撐手臂12的基端部,且介由升降輔助機構(未圖示出)可以升降地構成之支撐體13、及可以旋轉自如地支撐此支撐體13之支柱14,作業員使用探針卡移載輔助裝置10將位於搬運台車20之探針卡45裝著於檢查裝置40之探針室42上面的卡保持器46時,作業員以把持具11的爪部11A把持探針卡45後,操作操作握把16而使用升降輔助機構,將手臂12從搬運台車20或檢查裝置40的卡保持器46舉起,只使手臂12旋轉,可以將探針卡45在搬運台車20與檢查裝置40的卡保持器46之間容易地進行移載作業,使作業員的花力氣工作消失,可以格外地減輕作業員的負擔。另外,探針卡移載輔助裝置10係簡單之構造,能以最小限度的設備投資來製造。
另外,依據本實施形態,卡保持器46可以升降,在使測試頭T旋轉而使連接環R與探針卡45電性連接時,使測試頭T從通路30側旋轉而配置於頭板44上之後,介由卡保持器46而使探針卡45對頭板44直直地上升,可以將探針卡45與連接環R予以連接,與使測試頭T旋轉而使連接環R與探針卡45接觸之情形比較,不對探針卡45施加橫方向的應力,對探針卡45之應力格外地小,可以達成探針卡45的長壽命化。
另外,依據本實施形態,探針卡移載輔助裝置10係設置於搬運台車20,只要將搬運台車20移動至檢查裝置40,可以使用探針卡移載輔助裝置10而在搬運台車20與檢查裝置40之頭板44之間移載探針卡45。
在本實施形態中,對與前述實施形態相同的部分或相當的部分賦予相同符號來說明。本實施形態之探針卡移載輔助裝置10A例如如第5圖所示般,係具備:吸附探針卡45之吸附具11、及前端安裝有此吸附具11之手臂12、及可使此手臂12於上下方向搖動而支撐之支撐體13、及可以旋轉自如地支撐此支撐體13之支柱14,且被設置於搬運台車20的棚21A之最上段。
即在本實施形態中,探針卡45的保持具係以吸附具11所構成。作為吸附具11例如可以使用真空吸附者。另外,手臂12係具有:第1手臂12A、及第1手臂12A的基端部介由軸部12B而被連結於前端部之第2手臂12C,第1手臂12A係介由軸部12B而在第2手臂12C的前端上下搖動,使第1手臂12A與第2手臂12C所形成的角度設定在所期望的角度。進而,支柱14係設置於收容架21的上面而非搬運台車20的基台,支撐體13係被固定於支柱14的上端部。另外,第2手臂12C係對支撐體13上下搖動,可以維持所期望角度而構成。第1手臂12A與第2手臂所形成角度及第2手臂與支撐體13所形成角度,係分別可以介由棘輪機構而可以調整為所期望角度。
使用本實施形態之探針卡移載輔助裝置10A來輔助探針卡45之移載的情形時,作業員係如第5(a)圖所示般,以吸附具11將探針卡45在中心予以真空吸附,以吸附具11來吸附保持探針卡45,如同圖之(b)圖所示般,將手臂12以支柱14為中心,把探針卡45從搬運台車20旋轉至檢查裝置40。之後,作業員使探針卡45靠到位於下降端之卡保持器46上之後,解除介由吸附具11之探針卡45的真空吸附。藉此,可以結束將探針卡45從搬運台車20移載至檢查裝置40的卡保持器46移載作業。然後,以與第1實施形態相同的要領,使測試頭T配置於頭板44上,使探針卡45從下降端上升,使與測試頭T電性連接,進行特定的檢查。另外,檢查結束要更換探針卡之情形,也與第1實施形態相同的要領,使用探針卡移載輔助裝置10A而移載探針卡45並更換之。因此,在本實施形態中,也可以期待與第1實施形態相同的作用及效果。
在本實施形態中,也對與前述各實施形態相同部分或相當部分賦予相同符號來說明。本實施形態之探針卡移載輔助裝置10B係例如第6圖所示般,具備:把持探針卡45之把持具11、及前端部安裝有把持具11之可以屈伸之手臂12、及支撐手臂12之可以升降的支撐體13、及可以旋轉自如地支撐支撐體13之支柱14,起被附設於檢查裝置40的端部。因此,在本實施形態中,搬運台車20係只被使用於搬運探針卡45而已。
另外,手臂12係由:第1手臂12A、第1手臂12A可在前後方向滑動自如而安裝之第2手臂12C、及設定第1手臂12A之從第2手臂12C的伸縮長度之擋住構件12D所構成。支撐體13係與第1實施形態相同,介由氣缸機構等而依循支柱14可以升降。其他係依據第1實施形態而構成。
使用本實施形態之探針卡移載輔助裝置10B來輔助探針卡45的移載之情形時,作業員係如第6圖所示般,將手臂12介由擋住構件12D設定成特定的長度後,以把持具11把持探針卡45,操作手臂12在已驅動升降輔助機構之狀態下,使手臂12上升後,如同圖箭頭方向所示般,將手臂12以支柱14為中心從搬運台車20順時鐘旋轉至檢查裝置40,在已驅動升降輔助機構之狀態下,使探針卡45靠到位於下降端的卡保持器46上。之後,作業員使把持具11的一對爪部11A分別朝外側移動,從探針卡45予以放掉。藉此,可以結束將探針卡45從搬運台車20移載至檢查裝置40的卡保持器46之移載作業。然後,以與第1、第2實施形態相同的要領,將測試頭T配置於頭板44上,使探針卡45從下降端上升,使與測試頭T電性連接,進行特定的檢查。另外,在檢查結束要更換探針卡45之情形時,也以與第1、第2實施形態相同的要領,使用探針卡移載輔助裝置10B來移載探針卡45而予以更換。因此,在本實施形態中,也可以期待與第1、第2實施形態相同的作用及效果。
另外,本發明並不受限於前述各實施形態,可以因應需要而設計變更各構成要素。
本發明可以合適地使用於進行被檢查體之電氣特性檢查之檢查設備。
10、10A、10B...探針卡移載輔助裝置
11...把持具、吸附具
11A...爪部
11B...保持部
12...手臂
12A...第1手臂
12B...連結部
12C...第2手臂
13...支撐體
14...支柱
15...托架
16...握把
17...機殼
20...搬運台車(搬運手段)
21...收容架
21A...棚
21B...托盤
22...握把
40...檢查裝置
44...頭板
45...探針卡
46...卡保持器
第1圖係表示本發明之檢查設備的一實施形態之平面圖。
第2(a)、(b)圖係分別從不同方向來表示第1圖所示之探針卡移載輔助裝置的立體圖。
第3(a)、(b)圖係分別表示以第2圖所示之探針卡移載輔助裝置所被移載之探針卡的立體圖,(a)係從其上方之整體圖,(b)係從其下方之整體圖。
第4(a)~(c)圖係分別表示第1圖所示之檢查裝置的重要部位圖,(a)係表示頭板及於頭板中可以升降而被支撐之卡保持器的剖面圖,(b)係表示(a)之重要部位的剖面圖,(c)係卡保持器之升降動作的說明圖。
第5(a)、(b)圖係分別表示本發明之探針卡移載輔助裝置之其他實施形態的立體圖。
第6圖係表示本發明之探針卡移載輔助裝置之進而其他的實施形態之平面圖。
第7圖係將以往之檢查裝置的探針室正面予以部分地剖開而表示之正面圖。
10...探針卡移載輔助裝置
11...把持具
11A...爪部
11B...保持部
12...手臂
12A...第1手臂
12B...連結部
12C...第2手臂
13...支撐體
14...支柱
15...托架
16...握把
17...機殼
20...搬運台車(搬運手段)
20...搬運台車
21...收容架
21A...棚
21B...托盤
22...握把
45...探針卡
Claims (13)
- 一種探針卡之裝著方法,係具備有:將探針卡搬運至用以進行被檢查體的電氣特性檢查之檢查裝置的接近區域之程序、及將前述探針卡移載至能夠在前述檢查裝置的檢查室之上面升降地被支持之卡保持器之程序、及於前述檢查室的上面配置測試頭之程序、及使前述探針卡與前述測試頭做電性接觸之程序的探針卡之裝著方法,其特徵為:移載前述探針卡之程序,係使用探針卡移載輔助裝置,並具有:保持前述探針卡之程序、及使前述探針卡升降之程序、及使前述探針卡移動至前述檢查室的上面之卡保持器之程序。
- 如申請專利範圍第1項所記載之探針卡之裝著方法,其中,將前述探針卡移載至前述卡保持器之程序,係於前述卡保持器對前述檢查室的上面為位於下降位置時進行。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之探針卡之裝著方法,其中,使前述探針卡與前述探測頭做電性接觸之程序,係藉由從前述下降位置將前述卡保持器向上舉起來進行 。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之探針卡之裝著方法,其中,把持前述探針卡。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之探針卡之裝著方法,其中,吸附保持前述探針卡。
- 一種探針卡移載輔助裝置,係申請專利範圍第1項所記載之探針卡之裝著方法所使用的探針卡移載輔助裝置,其特徵為具備:保持前述探針卡之保持具、及於前端部安裝有前述保持具之手臂、及支持前述手臂之基端部之支持體、及以檢查室之正上方位置為旋轉範圍之一端的範圍,可以旋轉自如地支持前述支持體之支柱。
- 如申請專利範圍第6項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述保持具係構成為作為把持前述探針卡之把持具。
- 如申請專利範圍第6項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述保持具係構成為作為吸附前述探針卡之吸附具。
- 如申請專利範圍第6、7或8項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述手臂係構成為可以屈伸或伸縮。
- 如申請專利範圍第6、7或8項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述手臂係構成為可以在前述支柱升降。
- 如申請專利範圍第6、7或8項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述探針卡移載輔助裝置,係設置於搬運前述探針卡之搬運手段。
- 如申請專利範圍第11項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述搬運手段,係搬運台車。
- 如申請專利範圍第6、7或8項所記載之探針卡移載輔助裝置,其中,前述探針卡移載輔助裝置,係附設於前述檢查裝置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362089A JP2007165715A (ja) | 2005-12-15 | 2005-12-15 | プローブカードの装着方法及びこの方法に用いられるプローブカード移載補助装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200741930A TW200741930A (en) | 2007-11-01 |
TWI396245B true TWI396245B (zh) | 2013-05-11 |
Family
ID=38248247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095146921A TWI396245B (zh) | 2005-12-15 | 2006-12-14 | A probe card loading method and a probe card transfer assisting device used in the present method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007165715A (zh) |
KR (1) | KR100817509B1 (zh) |
TW (1) | TWI396245B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5049419B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2012-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード用台車及びこの台車を用いるプローブカードの取り扱い方法 |
JP4514236B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2010-07-28 | 株式会社協同 | プローブカード移載装置 |
CN102116835B (zh) * | 2009-11-06 | 2014-12-03 | 东京毅力科创株式会社 | 探测装置以及衬底运送方法 |
KR20130044484A (ko) | 2011-10-24 | 2013-05-03 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 핸들링 대차 |
JP6054150B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-12-27 | 日本電子材料株式会社 | プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法 |
KR102335827B1 (ko) * | 2014-12-24 | 2021-12-08 | 삼성전자주식회사 | 프로브 카드 로딩 장치, 그를 포함하는 프로브 카드 관리 시스템 |
KR102338464B1 (ko) | 2015-01-08 | 2021-12-15 | 삼성전자주식회사 | 운반물 반송 유닛, 그를 포함하는 운반물 관리 장치 |
CN112079129B (zh) * | 2020-08-27 | 2021-11-30 | 百信信息技术有限公司 | 一种用于老化工艺的产品转运装置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186348A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Sony Corp | 半導体集積回路試験装置 |
US6249342B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-06-19 | David Cheng | Method and apparatus for handling and testing wafers |
JP2002026089A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | レーザクリーナ付きプローバ及びプローブカードのクリーニング方法 |
WO2003015154A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Tokyo Electron Limited | Procede et support de carte sonde |
JP2004212081A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム機構、搬送アーム機構を用いた移動式プローブカード搬送装置及びプローブ装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200194290Y1 (ko) * | 1994-04-27 | 2000-09-01 | 김영환 | 프로브카드 |
JP3364401B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2003-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードクランプ機構及びプローブ装置 |
KR100273233B1 (ko) * | 1997-09-30 | 2000-12-15 | 김영환 | 반도체의 프로버장비 |
JP2000150596A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバ |
KR20000019934U (ko) * | 1999-04-23 | 2000-11-25 | 김영환 | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드 |
KR20020051660A (ko) * | 2000-12-23 | 2002-06-29 | 박종섭 | 반도체 테스트용 프로브카드 구조 |
KR20030024060A (ko) * | 2001-09-15 | 2003-03-26 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자의 프로브장치 |
JP4875332B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2012-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
-
2005
- 2005-12-15 JP JP2005362089A patent/JP2007165715A/ja active Pending
-
2006
- 2006-10-20 KR KR1020060102473A patent/KR100817509B1/ko active IP Right Grant
- 2006-12-14 TW TW095146921A patent/TWI396245B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186348A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Sony Corp | 半導体集積回路試験装置 |
US6249342B1 (en) * | 1999-07-06 | 2001-06-19 | David Cheng | Method and apparatus for handling and testing wafers |
JP2002026089A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | レーザクリーナ付きプローバ及びプローブカードのクリーニング方法 |
WO2003015154A1 (fr) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Tokyo Electron Limited | Procede et support de carte sonde |
JP2004212081A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 搬送アーム機構、搬送アーム機構を用いた移動式プローブカード搬送装置及びプローブ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070064242A (ko) | 2007-06-20 |
JP2007165715A (ja) | 2007-06-28 |
KR100817509B1 (ko) | 2008-03-27 |
TW200741930A (en) | 2007-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI396245B (zh) | A probe card loading method and a probe card transfer assisting device used in the present method | |
JP2002520833A (ja) | 多位置ロードロックチャンバー | |
JP5052598B2 (ja) | 位置補正機能を有するハンドラーおよび未検デバイスの測定ソケットに対する装填方法 | |
KR101386331B1 (ko) | 웨이퍼 반송 장치 | |
TWI473201B (zh) | 用於電子器件的測試裝置 | |
JP2017119325A (ja) | 水平多関節ロボットおよび製造システム | |
JP2010165706A (ja) | ウェハのアライメント装置 | |
JP4722979B2 (ja) | フープ洗浄乾燥装置 | |
TW201218306A (en) | Mounting base driver | |
JPH10209243A (ja) | 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置 | |
JP7217636B2 (ja) | チャックトップ、検査装置、およびチャックトップの回収方法 | |
CN110404801A (zh) | 一种介电陶瓷及其检验方法和设备 | |
JP2012129248A (ja) | アライメント装置及び半導体製造装置 | |
TW201834801A (zh) | 機器人之教示方法 | |
CN210535644U (zh) | 一种自动晶圆转换机台 | |
JP4187370B2 (ja) | ウェーハとコンタクトボードとのアライメント装置 | |
JP7470305B2 (ja) | ピッキング装置 | |
CN110828363A (zh) | 一种自动转换机台 | |
JP2899911B2 (ja) | 板状体移載方法及びその装置 | |
KR102104051B1 (ko) | 소자핸들러 | |
CN218445107U (zh) | 一种具有沟槽式晶圆检测吸盘的探针台 | |
CN218908996U (zh) | 双臂式基板运载装置 | |
CN111137628B (zh) | 一种旋转放置平台机构 | |
CN210040151U (zh) | 晶圆片整形寻边机构 | |
JPH10154740A (ja) | ウェハとトレーのセッティングシステムとそのためのトレーへのウェハセッティング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |