JP2012064973A - プローブカード保持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローブカード50Bを用いてウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性の試験を行うためのテストヘッド10Bにおいて、プローブカード50Bを保持するためのプローブカード保持装置は、プローブカード50Bの裏面の中央部分に形成されたクランプヘッド57と、テストヘッド10Bに設けられ、クランプヘッド57に係合してプローブカード50Bを保持するスライドボディ80と、を備えている。
【選択図】 図9
Description
図1は本発明の第1実施形態に係る電子部品試験装置の構成を示す概略断面図、図2は本発明の第1実施形態におけるプローブカードを裏面側から見た平面図、図3は図2のIII-III線に沿った概略断面図である。
図8及び図9は本発明の第2実施形態に係る電子部品試験装置の構成を示す部分斜視図及び部分断面図である。
10A、10B…テストヘッド
11…ハイフィックス
20A、20B…当接機構
21…エアシリンダ
21a…ロッド
22a〜22d…当接部材
30…ロック機構
31…クランプ
40…エア供給装置
45…制御装置
80…スライドボディ
84…鋼球
90…エアシリンダ
50A、50B…プローブカード
51…プローブ針
52…プリント基板
54A、54B…スティフナ
57…クランプヘッド
60…ホルダ
65…アダプタ
70…プローバ
W…ウェハ
Claims (3)
- プローブカードを用いてウェハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性の試験を行うためのテストヘッドにおいて、前記プローブカードを保持するためのプローブカード保持装置であって、
前記プローブカードの裏面の中央部分に形成されたクランプヘッドと、
前記テストヘッドに設けられ、前記クランプヘッドに係合して前記プローブカードを保持する保持手段と、を備えたプローブカード保持装置。 - 前記プローブカードに向かって接近し、前記プローブカードの裏面に当接する当接手段と、
前記当接手段が前記プローブカードの裏面に当接している状態で前記当接手段を固定する固定手段と、を備えた請求項1記載のプローブカード保持装置。 - 前記当接手段と前記プローブカードの裏面とが密着するように、前記プローブカードを保持している前記保持手段を前記当接手段に対して相対移動させる移動手段を備えた請求項2記載のプローブカード保持装置。
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