JP2007198971A - プローブカード固定装置及びそれを備えた電子部品試験装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブカードをカードホルダに簡単に固定することが可能なプローブカード固定装置を提供する。
【解決手段】プローブカード20をカードホルダ30に固定するためのプローブカード固定装置は、カードホルダ30に設けられ、プローブカード20に係合可能なレバー部材32と、レバー部材32をプローブカード20に向かって押し付けて固定するテーパリング40と、を備えている。
【選択図】図3
【解決手段】プローブカード20をカードホルダ30に固定するためのプローブカード固定装置は、カードホルダ30に設けられ、プローブカード20に係合可能なレバー部材32と、レバー部材32をプローブカード20に向かって押し付けて固定するテーパリング40と、を備えている。
【選択図】図3
Description
本発明は、プローブカードをカードホルダに固定するためのプローブカード固定装置及びそれを備えた電子部品試験装置に関する。
半導体集積回路を有するICデバイス等の電子部品を製造する場合、ダイシング、ワイヤボンディング及びパッケージング等の諸工程を経た完成品の段階(後工程)だけでなく、半導体ウェハの段階(前工程)でもICデバイスの動作テストが行われており、これにより製造歩留まりの向上が図られている。
このウェハ状態でのICデバイスのテストでは、プローバがウェハをプローブカードに向かって上昇させ、プローブカードに設けられた多数のプローブ針が、ウェハに造り込まれた入出力端子に電気的に接触し、テストヘッドやパフォーマンスボードを介してプローブ針と電気的に接続されたテスタと、ウェハに造り込まれたICデバイスとの間で電気信号の授受を行うことにより、ICデバイスの試験が行われる。
このようなウェハ状態のICデバイスのテストに用いられるプローブカード20は、図7に示すように、カードホルダ30を介して、プローバのヘッドプレートに取り付けられている。プローブカード20は、ウェハ上の端子にプローブ針を電気的に接触させる際に所定の針圧を受けるため、その外周部でカードホルダ30にボルト70により固定されている。
近年のウェハの大型化に伴ってプローブカードも大型化している。そのため、プローブカードをカードホルダに固定するためのボルト数が増加しており、プローブカードの交換に多くの時間を費やしている。
本発明は、プローブカードをカードホルダに簡単に固定することが可能なプローブカード固定装置及びそれを用いた電子部品試験装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、プローブカードをカードホルダに固定するためのプローブカード固定装置であって、前記カードホルダに設けられ、前記プローブカードに係合可能な係合手段と、前記係合手段を前記プローブカードに向かって押し付ける押付手段と、を備えたプローブカード固定装置が提供される(請求項1参照)。
本発明では、カードホルダに設けられた係合手段がプローブカードに係合し、押付手段が係合手段をプローブカードに向かって押し付けることにより、プローブカードをカードホルダに固定する。これによりボルト締結等が不要となるので、プローブカードをカードホルダに簡単に固定することが可能となる。
上記発明においては特に限定されないが、前記プローブカードが有するスティフナの側面に、所定の角度で傾斜した係合溝が形成されており、前記係合手段は、前記スティフナの前記係合溝に係合可能なレバー部材であり、前記レバー部材は、前記カードホルダにおいて前記スティフナの前記係合溝に対応する位置に設けられていることが好ましい(請求項2参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記レバー部材は、前記スティフナの係合溝に係合する係合部と、前記係合部に対して所定角度で屈曲した屈曲部と、前記係合部と前記屈曲部との間に設けられた支点と、を有し、前記レバー部材は、前記支点を中心として前記カードホルダに回動可能に設けられていることが好ましい(請求項3参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記係合部に対する前記屈曲部の屈曲角度は鋭角であることが好ましい(請求項4参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記押付手段は、前記スティフナに嵌合可能なリング状部材であることが好ましい(請求項5参照)。
上記発明においては特に限定されないが、前記リング状部材の内周面において前記スティフナの前記係合溝に対応する位置に、所定の角度で傾斜したテーパ溝が形成されていることが好ましい(請求項6参照)。
また、上記目的を達成するために、本発明によれば、ウェハに形成された被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、上記の何れかのプローブカード固定装置と、側面に所定の角度で傾斜した係合溝が形成されたスティフナを有するプローブカードと、を備えた電子部品試験装置が提供される(請求項7参照)。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置の構成を示す概略断面図、図2は図1のII部の拡大図、図3は本発明の実施形態におけるプローブカード、カードホルダ及びテーパリングの分解斜視図、図4は図3のIV-IV線に沿った断面図、図5は図3のV-V線に沿った断面図である。
本実施形態に係る電子部品試験装置1は、ウェハW上に形成されたICデバイスの電気的特性を試験するための装置である。この電子部品試験装置1は、図1に示すように、ICデバイスの試験を行うテスタ(不図示)にケーブル(不図示)を介して電気的に接続されたテストヘッド10と、ウェハW上のICデバイスとテストヘッド10とを電気的に接続するためのプローブカード20と、ウェハWをプローブカード20に押し付けるプローバ60と、を備えている。
プローブカード20は、図1に示すように、ハイフィックス11を介してテストヘッド10に電気的に接続されている。このプローブカード20は、ウェハW上に形成されたICデバイスの入出力端子に電気的に接触する多数のプローブ針21と、このプローブ針21が実装されたプリント基板22と、プローブカード20をテストヘッド10のハイフィックス11側のコネクタ12に電気的に接続するための多数のコネクタ23と、プローブカード20を補強するためのスティフナ24と、から構成されている。
同図に示すように、プローブ針21は、プリント基板22の一方の主面の略中央部分に設けられている。これに対し、コネクタ23及びスティフナ24は、プリント基板22の他方の主面に設けられている。図1には特に図示していないが、コネクタ23は、プリント基板22の中央部分を囲むように、プリント基板22の他方の主面に放射状に配置されている。
プローブカード20のスティフナ24は、図3に示すように、同心円状の2つの環状部24a、24bと、それらを連結しているスポーク24cと、から構成されている。そして、本実施形態では、同図に示すように、4つの係合溝24dが、スティフナ24の外側環状部24aの側面に円周方向に沿って実質的に等間隔に形成されている。この係合溝24dは、図2に示すように、スティフナ24の外側環状部24aの側面に対して所定角度αで傾斜するように外側環状部24aの側面に形成されている。
このプローブカード20は、図1に示すように、プローブ針21が中央開口31を介して下方に臨むように、環状のカードホルダ30に支持されている。
カードホルダ30は、図3に示すように、4つのレバー部材32を備えている。このレバー部材32は、カードホルダ30の内周縁部に円周方向に沿って実質的に等間隔に配置されている。レバー部材32は、図2に示すように、スティフナ24の係合溝24dに係合する係合部32aと、係合部32aに対して所定角度βで屈曲した屈曲部32bと、係合部32aと屈曲部32bとの間に設けられた支点32cと、から構成されている。このレバー部材32は、支点32cを中心として回動可能にカードホルダ20に設けられている。屈曲部32bの屈曲角度βは鋭角となっており(α<90°)、屈曲部32bの屈曲角度βと係合溝24dの傾斜角度αは、α+β=90°の関係にある。このレバー部材32が、特許請求の範囲における係合手段の一例に相当する。
さらに、本実施形態に係る電子部品試験装置1は、スティフナ24の係合溝24dに係合したレバー部材32を固定するために、スティフナ24に嵌合可能な環状のテーパリング40を備えている。このテーパリング40は、全周に亘って図4に示すような矩形状の断面形状を有しているが、図5に示すように、所定の角度で傾斜した4つのテーパ溝41が内周面の一部に形成されている。このテーパ溝41は、テーパリング40の内周面に円周方向に沿って実質的に等間隔に形成されている。なお、本実施形態では、このテーパ溝41の傾斜角度γは、係合溝24の傾斜角度αと実質的に同一となっている(γ=α)。このテーパリング40が、特許請求の範囲における押付手段の一例に相当する。
図1に戻り、カードホルダ30は、プローブカード20を支持した状態で、環状のアダプタ50にクランプされている。アダプタ50は、プローバ60のヘッドプレート61に形成された開口62に固定されている。プローブカード20側とハイフィックス11側とは、図1に示すように、ハイフィックス11の下面に設けられたフック13と、アダプタ50に設けられたフック51とを互いに係合させることにより、機械的に連結されている。
テストヘッド10の下部にはハイフィックス11が装着されており、このハイフィックス11の下面にコネクタ12が設けられている。このコネクタ12の一端には、図1に示すように、通常、同軸ケーブルが接続される。そして、このテストヘッド10側のコネクタ12と、プローブカード20の裏面に設けられたコネクタ23とが連結することにより、テストヘッド10とプローブカード20とが電気的に接続されるようになっている。コネクタ12、23としては、例えばZIF(Zero Insertion Force)コネクタ等を用いることができる。
プローバ60は、真空チャックによりウェハWを保持することが可能であると共に、この保持したウェハWをXYZ方向に移動させることが可能な搬送アーム63を有しており、ウェハWをプローバ60の外部から内部に搬送することが可能となっている。そして、試験に際して、開口62を介してプローバ60内部に臨むプローブカード20に対して、搬送アーム63がウェハWを対向させ押し付けた状態で、ウェハW上に形成されたICデバイスに対してテストヘッド10を介して試験信号を入力することにより、当該ICデバイスの試験が実行される。
次に、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるプローブカードの固定手順について説明する。
図6A〜図6Cは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるプローブカードの固定手順を示す要部断面図であり、図6Aは第1工程を示し、図6Bは第2工程を示し、図6Cは第3工程を示す図である。
先ず、図6Aに示すように、プローブ針21を下方に向けた姿勢で、プローブカード20のスティフナ24の係合溝24dをカードホルダ30のレバー部材32に合わせ、プリント基板22がカードホルダ30の中央開口31から下方に臨むように、プローブカード20をカードホルダ30に押し込む。この押し込みにより、レバー部材32の屈曲部32bがスティフナ24の底面に接触して押され、図6Bに示すように、レバー部材32が支点32cを中心として回転して、レバー部材32の係合部32aがスティフナ24の係合溝24dに係合する。
次いで、図6Cに示すように、テーパリング40のテーパ溝41を、カードホルダ30のレバー部材32に合わせ、テーパリング40をスティフナ24に嵌合させる。これにより、テーパリング40がレバー部材32をスティフナ24に向かって押し付け、プローブカード20がカードホルダ30に固定される(図2参照)。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
上述した実施形態では、プローブカードの形状が真円であるため、それに合わせてテーパリング40も真円形状としたが、本発明においては特に限定されず、例えばプローブカードの形状が矩形や長円形である場合には、それに合わせてテーパリング40も矩形形状や長円形形状としても良く、テーパリングの形状はプローブカード20の形状により決定される。
また、上述の実施形態では、支点32cを中心としてレバー部材32をカードホルダ30に回動可能に設けることによりレバー部材32を係合溝24dに係合可能としているが、本発明においては特にこれに限定されず、例えば、カードホルダ30の径方向に沿ったレバー部材32の弾性変形を利用することによりレバー部材32を係合溝24dに係合可能としても良い。
1…電子部品試験装置
10…テストヘッド
20…プローブカード
24…スティフナ
24d…係合溝
30…カードホルダ
32…レバー部材
32a…係合部
32b…屈曲部
32c…支点
40…テーパリング
41…テーパ溝
60…プローバ
W…ウェハ
10…テストヘッド
20…プローブカード
24…スティフナ
24d…係合溝
30…カードホルダ
32…レバー部材
32a…係合部
32b…屈曲部
32c…支点
40…テーパリング
41…テーパ溝
60…プローバ
W…ウェハ
Claims (7)
- プローブカードをカードホルダに固定するためのプローブカード固定装置であって、
前記カードホルダに設けられ、前記プローブカードに係合可能な係合手段と、
前記係合手段を前記プローブカードに向かって押し付ける押付手段と、を備えたプローブカード固定装置。 - 前記プローブカードが有するスティフナの側面に、所定の角度で傾斜した係合溝が形成されており、
前記係合手段は、前記スティフナの前記係合溝に係合可能なレバー部材であり、
前記レバー部材は、前記カードホルダにおいて前記スティフナの前記係合溝に対応する位置に設けられている請求項1記載のプローブカード固定装置。 - 前記レバー部材は、
前記スティフナの係合溝に係合する係合部と、
前記係合部に対して所定角度で屈曲した屈曲部と、
前記係合部と前記屈曲部との間に設けられた支点と、を有し、
前記レバー部材は、前記支点を中心として前記カードホルダに回動可能に設けられている請求項2記載のプローブカード固定装置。 - 前記係合部に対する前記屈曲部の屈曲角度は鋭角である請求項3記載のプローブカード固定装置。
- 前記押付手段は、前記スティフナに嵌合可能なリング状部材である請求項2〜4の何れかに記載のプローブカード固定装置。
- 前記リング状部材の内周面において前記スティフナの前記係合溝に対応する位置に、所定の角度で傾斜したテーパ溝が形成されている請求項5記載のプローブカード固定装置。
- ウェハに形成された被試験電子部品を試験するための電子部品試験装置であって、
請求項1〜6の何れかに記載のプローブカード固定装置と、
側面に所定の角度で傾斜した係合溝が形成されたスティフナを有するプローブカードと、を備えた電子部品試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006019420A JP2007198971A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | プローブカード固定装置及びそれを備えた電子部品試験装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006019420A JP2007198971A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | プローブカード固定装置及びそれを備えた電子部品試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007198971A true JP2007198971A (ja) | 2007-08-09 |
Family
ID=38453713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006019420A Withdrawn JP2007198971A (ja) | 2006-01-27 | 2006-01-27 | プローブカード固定装置及びそれを備えた電子部品試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007198971A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011013231A1 (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード保持装置及びプローバ |
WO2023136009A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 株式会社東京精密 | ウェハテストシステム、プローブカード交換方法、及びプローバ |
-
2006
- 2006-01-27 JP JP2006019420A patent/JP2007198971A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2011013231A1 (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-03 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード保持装置及びプローバ |
JPWO2011013231A1 (ja) * | 2009-07-30 | 2013-01-07 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード保持装置及びプローバ |
TWI393887B (zh) * | 2009-07-30 | 2013-04-21 | Advantest Corp | Probe card holder and probe |
WO2023136009A1 (ja) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | 株式会社東京精密 | ウェハテストシステム、プローブカード交換方法、及びプローバ |
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Legal Events
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