TWI260722B - Semiconductor test system with easily changed interface unit - Google Patents

Description

1260722 玖、發明說明： [相關申請案之資訊] 本申請案係主張於西元2〇〇2年4月16曰所提出的美 國臨時申請案第60/372,997號之優先權。 【發明所屬之技術領域】 本發明係概括關於半導體裝置之製造，且尤指介面單 元，其為運用以介面連接一測試系統至一待測試裝置 (device under test)。 【先前技術】 於半導體裝置之製造時，半導體裝置係通常為於製造 作業期間作測試至少一次。測試之結果係運用以控制於半 導體製造作業之進一步的處理。測試係可能運用以分開其 為適當操作的裳置與其不能適當操作的裝置。《而，測試 係亦可運用以反饋資料至製造作業中的其他階段而作成調 整，其提高適當操作的裝置之生產量。於其他情形，測試 結果係運心揀«置為性能_。舉例而言，_裝置係 可能作業⑨咖百萬赫兹（MHz)之資料率，而非為作業於 400 MHz之資料率。隨著測試，裝置係可能分類為一 MHz裝置，且販售以相較於一 ·ΜΗζ裝置為低的價格。 =_段亦可能對於待測試裝置而作出實際的變化 缺陷的記憶體單元J 置係含有冗餘元件。若有 ”Κ期間而為發現，半導體裝置係 k至堵如-雷射修理站之—修㈣，於其，裝 接係重新配置以分離 、、連 離邊寺故障單元而且連接冗餘元件於其 1260722 位置。 測試係通常由自動測試設備（ATE，Aut_州c 丁如 E—_)所實行。一測試器係含有電路以產生及測量電 乳«，其為必須以判定裝置是否適當作用。單獨 刼控裝置係移動半導體裝置至測一 ------- 經封裝之後而作測試。或者， 一 “釕、目,丨抑/ t 何针铖控1置係可能稱為 心測—)，，，其運用在當半導體 圓上而作測試。通常，測試器與材料操控裝置係二乃：曰曰 =作早^且該測試器與材料操控裝置之特定特徵係基於 右人作測试之裝置的型式而選擇。 ’、土 ； 欲允許測試器為作成連接至諸 介面單元係運用。經常 =式的“，- (c〇mPnant)的探針或 早U諸多順服性 ]彳木針或接點。材料操控裝 的裝置於此等探針或接點，使得電氣厂纽作測試 試裝置旬列n哭夕„ 于電乳戒號係可移動於待測 H“之間。針對於 經常稱為-1置介面板（devleel_件/面早凡係 DIB”。 1Ce lnterface board)，，或“ 於其較佳實施例，本發明係運 早凡，以供移動封裝零件至 連方、材枓知控 施例的說明係運用其具有1B因此，隨後之較佳實 為一個實例。 IB之一封裝零件操控器而作 m二面早凡上的接點之佈局係必須對齊於所洌η之租 置的測試點，—不同 … 了α所利4之裝 早元係通常為需要以針對所測 1260722 試之各種型式的半導體裝置。因為半導體製造業者係將通 系“要使用工作（WOrk)單元以測試不同種類的半導體裝 置，介面單7G係作成自材料操控單元或測試器之一單獨的 口 P刀。以此方式，工作單元係可重新架構以測試該半導體 工廠所生產之任何種類的零件。 舉例而言，一 DIB係通常以螺絲而附接至一材料操栌 :::。螺絲係可移除以拆除DIB。一旦_係附接至材： 測試或是測試器之至少—測試頭部分）係接 材料操控單元。彈菁接腳或其他形式的順服性 接點係作成於D〗B與測試器之間的電氣連接。 方；I造半導體時，令人人音 曰 備係伊η认 …忍的疋’於製造設施中之設 備係為於服務中。設備為未於服務 於設備之例行調整，將降低整體製造作業之成本 針對此理由，令人人立卞系之成本有效性。 — &思的疋，更換於一測試工作單元中的 以附過解程係儘可能為快速完成。因此，找出特殊工具 附接或疋解開一 DIB係為一個缺點。 於某些先前技藝ATE，夾且（cIamw Λ ± 似者係運用以η ，、 Ρ)、凸輪（cam)或類 们糸運用以以DIB至操控器。 移除且一鉍土〆 乃八’一 DIB係可 、 ,者係可安裝而無需時間以拆pf _ 觀的日车卩卩及v上 外丨示螺絲。然而，可 規的蚪間係仍為所需以更換一则。 DIB係位於測試器與操控器之間。欲 、、 器係必須#說、 近DIB ’測試 、夕動。欲允許接近至Djb，大多f 裝於稱為“操縱哭r .夕數的測試器係安 許測試哭為針！ η-〗-1*)，，之裳置上。操縱器係允 口口為對準於操控器。於 、口。之可觀的彈性係 1260722 以大多數的操縱哭 係可擺動測試頭為偏離了肐。欲提供接近至DIB，操縱器 但疋，一旦 Dlfi ρ 該操控裝置且心新連^安^，測試器係必須為重新對準 將其連接在一起 "°對準該測試器與操控器且 於-細更二二 時候稱為泊# “(—)，，。 —g)係仍將耗 μ接⑽如一）與重新泊接（仏 凸卜㈣J 觀的時間量，即使是當-央具、 阳另夕^ 4置係固定細至操控器而取代螺絲時。 _測試器=的：:換:::暴露為敏感且易於 器與:Γ間的電氣連接J二：：成， 再者，特殊的訓練係有時候為# 安裝则。若是未適當安裝，對確保操作㈣ ⑽之損壞係可能發生 1术控為、或 。 體製^作業係可能為瓦解 【發明内容】 瞭解前述背景’本發明之一個目 式，以更換於一半導體製造設備之—介面單元。種改良方 上述與其他目的係達成，於其，一 備呈古 E工作单元係裝 ，、有-更換器，用於一測試器與—材 —介面單元。更換器係允許該介面單’、工早凡之間的 與測試器之間的僅有少量分開而作更換為以材料操控單元 於一個層面，本發明係允許諸如_ 為易於安裝。該更換器係引導該介面 ”面單70 為於路線（course) 1260722 對準，透過平彳干认 十仃衣材料操控單元與測試器之 (mating)介面之—太 3的配接 方向的平移。然後，介面單 垂直於配接介面之—士 & 平兀係移動於 ^ 方向，且具有於由對準特徵所捃徂从 平面之一方向的精έ (、的 货、、、田對準，對準特徵係隨著介 為垂直於配接介面而運作。 早疋# 夕動 於另㈣φ ’本發㈣允許該介面單 。介面單元係移動為垂直於配接介面，以自對準特二多除 離。然後，介面單元係垂直於配接介面而移置而脫 於其’介面皁元係可為易於由一操作人員所移除。 【實施方式】 本發明係將表日召τ i、 /Μ下之較為砰細說明與伴隨圖式而為 更佳瞭解。 ” 允。。第-圖係顯示其為適用於半導體製造作業之一材料操 控單元。在此’-操控器、100係顯示。操控器ι〇〇係移動 已封裝的零件至一測試系統（3丨〇，第三圖）。 ,操控器1〇0包括一介面區域1〇2，於其，操控器1〇〇 係；I面連接至一測試系統。一操控器之介面區域係典型為 包括機械對準及支撐結構，使得一測試器係可為泊接至操 控器。在此，介面區域1〇2係落於一垂直平面。對準特徵 1 〇4係顯示以供對準該操控器1 〇〇與測試器。 較佳而言，對準特徵係作成一運動式（kinematic)耦接 ，如敘述於其標題為“用於自動測試設備之介面裝置，，之 美國專利第5,821，764號，其為以參照方式而納入本文。 於此專利所述之介面裝置係對準該測試器與操控器。此外 1260722 ，該介面裝置係允許一力量為產生以拉動該測試器而朝向 插控器且保持其於定位。 介面區域1 02係有助於界定於測試器與操控器之間的 一個配接介面。一般而言，欲作測試之半導體裝置係將於 其貝貝為平行於此配接介面的一平面時而作測試。 材料操控單元係包括一介面單元，於所示之實例中， 其$裝置介面板（DIB) 106eDIB 106包括電氣接觸器（51〇 ，第五圖），以作成電氣連接至待測試之半導體的引線。操 控器100係載有零件至DIB 106,且按壓裝置於接觸哭 510以作成電氣接觸至其。DIB 106亦具有於其之導電墊 ，其作成電氣接觸至測試器上的接點（4丨6，第四圖）。 於半導體製造期間，經常為必須安裝或拆卸DIB⑽ 更換器組件11〇係使得該DIB更換作業為簡單、快 速’且無須運用任何特殊工具。 苐一圖係顯示操控器1 0 0，甘+ 态1υυ其並未附接測試器。測讀 器係安裝使得，測試器盥摔押哭# " 〃铞粍為係可為分離以允許接近至 配接介面。分離該測試器與操控 » ， 禋較佳方法係附接 该測試器至一操縱器，允許測試 4 卞判忒斋為移動。有利的是，葬 者本文所述之DIB更換器，測曰 ^ , j式頭之極少的移動係為所需 ^ 擺動，則減益'為離開操控裝置。於較 佳貫施例，垂直於配接介面 於季乂 刀開為18英忖（45公八、λα 規模係為所需。 兴丁⑴a刀）的 目前較佳的操縱器係敘述 屮4於如冋本案的相同曰期所提 出申凊之標題為“具有控制順 吓捉 貝服14之早軸操縱器，，之本申 1260722 請人的共同審理中之美 參照方式而納入本文。 可為輪動朝向操控器。 國l日才申請案60/373,〇65，其為以 此操縱器係類似於一推車（cart)，其

第二圖係更為詳細顯示DIB f ^ 更換态組件1 10。該DIB 更換器組件包括一底座構件，Α於 2 1 〇。擺動臂2 1 0包括—附接艢描 戽 ,lln 4 附接機構，以附接DIB更換器組 牛至操控器⑽。附接機構係允許擺動臂210以移動 =⑽為遠離介面區域102。於所示之實施例，附接機 構係一叙鏈2 12。因此，擺動臂2〗〇 έ 、土 襬動# 210係可旋轉DIB 106為 遢離介面表面102。 如將更為詳述於下文，鉸鏈212係並未提# dib⑽ 至操控器⑽之精細的對準。因此’鉸鏈212係無須為精 密加工。反之’較佳而言，鉸鏈212含有某些餘裕或順服 性’使得其未強制其他對準特徵之有效性。 擺動臂21〇亦包括一握把214，其可為想作出一 dib 更換之操作人員所抓握。擺動臂21〇係較佳為足夠長，當 鉸鏈212為附接至操控器100,握把214係可為一操作I 員於DIB更換作業期間所易於握取。 令人合意的是，當一 DIB更換作業係未進行時，擺動 臂210係可固定至操控器1〇〇。於較佳實施例中，握把 2 係亦作用為一閂鎖，接合其為附接至操控器之一 互補構件（410，第四圖）。 DIB 106係安裝至擺動臂210。該安裝係允許mB 1〇6 以移動為關聯於擺動臂2 1 0且為整體移除。於較佳實施例 12 1260722 ’擺動臂2 1 0包括線性執道2 1 6。執道2 1 6係允許DIB 1〇6為沿著擺動臂210之長度而滑動。 於所示實施例中，DIB 106係未直接安裝至軌道216。 反而，DIB 106係透過一或多個其他的台座而安裝至擺動

’ 210。台座係&供機械支撐至dib 1〇6，且降低於一 DIB 更換作業期間所置放於DIB的力量。因為DIB係經常為脆 弱且叩貝，通系將車父佳為運用中間的台座以 避免損壞DIB。 …1 a取土一 台厓218 所示實施例，DIB台座218係安裝至一中間台座（34〇 ，第三圖）。中間台座340係接著為安裝至軌道216。於-中間台座係運用之情形，㈣台座218係將較佳為安裝至 中間台座且於某個程度為亦允許動作。於較佳實施例中， =:座218係透過其為平行於軌道216之線性軌道而安 裝至中間台座340。 2二=式：IB台座218、中間台座34〇、與擺動臂 = ::、Γ件。中間台座之數目係增加該伸縮組 件之衝&無須增加該組件當瓦解時之 DIB 106可由介面區域1Q2 Κ大’ 定實施例所需的動作量係將視測試哭=愈大。於任何特 為較佳的是，…移動足夠；定，因為將 所接近，當該伸縮組件係完全延伸；以易於由-操作人員 該伸縮組件係較佳包括一握 動—朝向或遠離該配接區域。於:：作人員以移 、弟一圖，此握把係 13 1260722 顯示為於DIB台座218之握把220。 第三圖係顯示DIB更換器組件u〇，其中，該伸縮組 件係延伸。於此視圖，測試器31〇係顯示為與操控器ι〇〇 分開一充分的距離，以允許DIB更換器丨丨〇之作業。 擺動臂2 1 0係擺動為遠離該配接介面。中間台座 係延伸，且DIB台座218亦為延伸。如可見於第三圖， DIB台座218係清除測試器31〇之側邊，允許易於接近至 DIB 1()6。較佳而言，DIB台座218係可為由中間台座州 所完整解開，使得具有一不同的DIB 1〇6之一不同的 台座218係可安裝於其位置。 第四圖顯示測試單元的側視圖，其為取自於第三圖之 線4-4的立體圖。如圖可見，擺動f 21〇係透過鉸：二2 與繞於錢212之環而安裝至操控器i⑼。隨著擺動臂旋 轉，其移動DIB 106於遠離配接介面之一方向z。 一中間台座340與DIB台座218 #、、八荽甘达丄 者其為由擺動臂 210所界疋之軸而滑動，DIB 1〇6係移動於一方向X，其為 平行於配接介面。應注意的是，擺動f m係無須為對準 :x方向以提供DIB 106為自介面區域而進—步移動於乂 方向。 "DIB更換器110之作業的某些特徵係可見於第四圖。 弟四圖係顯示的是，_台座218係含有對準接腳彻， 其為運用以對準DIB 1〇6至DIB台座218。 對準接腳4〗2A與412B係亦運用以對準_ 至刼控器100。如上文所述，DIB更 谀态110之大多數的 14 1260722 =係非為精密的構件。實際為較佳而言，某些順服性係 n 部分的構件，使得對準接腳412A與412B係控制 DIB 106之最坎# $ , 、、、置’碟保其為適當對準於操控器100。 接腳 4 1 2 A 與 4 1 2 R va 412B係通過於DIB台座218之孔（5i2，第五 =、。则台座係可移動為沿著χ軸，因為其係安裝於線性 道上。於諸如鉸鏈212與線性執道216之其他構件的順 服性係允許充分$敕 刀的6周整，以提供DIB 106關於操控器100 之一最終、精密的位置。 方、第四圖，接腳412A與412b係顯示為具有一階狀“ =Ρ_)’結構。尖端係較底部為窄。底部係作成具有精 密度穴立而係需要於製造之較低的精密度，因為底部係實 IV—又疋DIB 106之最終位置。對準接腳412A與412B之尖 端亦必須為較小於底部以使得其當擺動臂2ι〇為樞轉於欽 鍵212時而不會干擾孔512之側邊。如上所述，樞轉擺動 臂2U)係移動DIB 1〇6於其標示為z之方向。然而，存有 對於該動作之其他構件。 較佳而言，對準接腳之邊緣與孔512之側邊係將實際 成形，極為接近最終的對準點，以容納該擺動動作之所^ 的構件而無束缚（bln(jing)。於-較佳實施例中，對準接聊 之底部與孔512之側邊係平行於彼此，且係相切於其為隨 著擺動臂210樞轉而藉著孔512所繪出的弧線。藉著使= 接腳412 A與41 2B之尖端為遠窄於孔5 ] 2，則無須任何特 殊形狀以避免於該等接腳與孔512的側邊之間的束缚。 對準接腳412A與412B係亦作用以提供對準至所示實 15 1260722 =之測試器。測試器310包括—介面區域4i4，其包括 彈黃接腳4 1 6。彈箬接jggp 4· 1 & A ^ /、 。八 、弹貝接腳416係作成電氣接觸至DIB 106 "面區域414包括對準特徵（feature) 4i8 接腳412人與412B。對 了 + 接腳412A與412B係可強制介面 域414之對準至刚⑽所對準之相同特徵。以此方式 ^亥測試器與操控器係緊密泊接時，操控器、_與 4 4為之必要的構件係適當對準。 第四圖亦顯示該操控器1〇〇可裝備有一閃鎖川，以 更換器組件之無意的動作。問鎖4ig係可為 白知的閂鎖機構。舉例而一 能運用。 載有弹黃之閃鎖組件係可 接部：：::：佳實施例中，握把214係作用為閃鎖之-配 77貞440係接合握把214以保持擺動臂210於一 Π:置 —可打開，以允許一 於亦互可::㈣ 鎖彻係提供較大的當擺動臂210為打開時。問 發明之絕對必要者。 以更換-㈣，但是並非為本 弟四圖係顯示的是告 於其為藉著_更二‘=時，彈菁接腳416係屏蔽 以此方式，對於彈菩二Τ，ΙΒ之操作人員。 ^ ，、接膽卩之知壞的機會係降低。 參閱弟五圖，DIB 1 〇 ^ s 細節係顯示。DIB 1G6^ ^台座218之安裝的另外 係顯示為具有複數個接觸器510。 16 1260722

對準孔5 14係較佳為定位具有關於接觸器、$ 之精密度。 視…6所作成之材料而定，孔514可具有硬化的插入 物（mSert)，其防止孔於運用中而改變形狀，且防止DIB 1〇6於泊接期間而受損。藉著置放DIB 1〇6於對準接腳 45 0 DIB 1G6係附接至且定位關於dib台座。 DIB台座218係包括對準孔512。如上所述，對準孔 512係互動於對準接腳4以與侧，以於泊接期間而對 準 DIB 台座 218 伽 JiAr ss τ /、铩抆夯。DIB 1〇ό包括孔514，其與孔

512為同心。然而，於較佳實施例中，孔514具有-較大 的直徑，使得其並未接合對準接腳4ΐ2Α與A·，因而避 免欲移動DIB台座218所需之力量為傳送通過DIB 106, 其將損壞DIB。 ' DIB更換作業係將執行如後：首先，測試 -一3 10係为離自操控器1〇〇，較佳為藉著移動測試器於其 標示為Z之方向。 ’、

，然後’操作者係釋放閃鎖410,且擺動該擺動臂21〇。 之後，刼作者係閂鎖該擺動臂2 1 〇至閂鎖44〇。 其次，操作者係握住握把22〇且拉動DIB台座US以 清除測試H 31G。# DIB組件伸縮為如同於第 ，操作者係接著由_台座218而移除副1〇6，^；； 其^^開接_ 45G。之後，操作者係可滑動一新的DiB 1 06於接腳450。 /接著，操作者係推動台座218回到介面區域。之 後’操作者係釋放閃鎖440,且擺動該擺動臂21〇為返回 17 1260722 ’且閂鎖其至閂鎖41 0。 右人凡成该作業，測試器310係重新泊接至操控器100 〇 以此方式，DIB係可快速更換。且，該作業係無需特 殊的工具。 個κ &例係已經敘述，諸多替代的實施例或變化係 ::作：。舉例而言，於較佳實施例中’應係附接至操 =。發明係無意限制於該種架構…更換器係可 月匕為以替代方式而附接至測試器。 八=纟無特定的材料係敘述以針對副更換器之成 二：：特定的材料係為所需。本發明之構件係可為任何 旦口并#作成’其係經得起於作業期間所置放於JL之力 的材料係可為基於標準工程技術實務而選擇 。然而，可相而知:動測試系統之設計的其他因素 機械製的金屬。& ’多數的DIB更換器子組件係將為 雜的=二：2係顯示為-簡單的樞轉式鉸鏈。更複 允許播叙辟 鉸鏈。舉例而言，鉸鏈212係可於 " 在其樞轉之前而移動遠離該操控器。’、 接點之I’亦顯不的是’欲作成介於DIB 106與測試器的 B的良好電氣連接所需要 ':°。、 硬體而拉動該測試器於操控成，错著安裝 以真空（⑽㈣）而推動则㈣試器。運用諸如為 視5亥測試系統與DIB之設計而定，可能為無須 18 1260722 加入-單獨的則台座218。諸多的㈣係製造為具有 加強件（stiffener)或者其他類似的裝置，其可適用作為 - DIB台座218。反之，—mB係可能包括—加強件或者 其他的支撐結構。該支撐結構（而非為印刷電路板本幻係 可能附接至DIB台座21 8。 中，一 DIB 進行之任何 此外，應理解的是，於目前較佳的實施例 係可為手動更換。然而，藉由操作人員所手動 或所有步驟係可能以機器而達成。 因此，本發明係應為僅由隨附的申請專利範圍之精神 與範疇所限定。 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 第一圖係根據本發明之其納入一 DIB更換器之一操控 器的略圖； 第二圖係第一圖之DIB更換器之較為詳細的略圖； 第三圖係顯示其具有〆DIB更換器之一工作單元於一 運用階段的略圖； 第四圖係取自第三圖之線4-4的立體圖之一工作單元 的橫截面圖；及 第五圖係說明一 DIB至一 DIB載座之對準的略圖。 (二）元件代表符號 100 操控器 102 介面區域 104 對準特徵 19 1260722 106 裝置介面板（DIB) 110 DIB更換器組件 210 擺動臂 212 鉸鏈 214 握把 216 執道 218 DIB台座 220 握把 310 測試系統 340 中間台座 410 閂鎖 412a、412b 對準接腳 414 介面區域 416 接點 418 對準特徵 440 閂鎖 450 對準接腳 510 電氣接觸器 512 、 514 對準孔

Claims (1)

1260722 拾、申請專利範園·· 统’包含其為適用於更換—介 兀之一子組件，該子組件包含·· ⑷一底座構件，其具有-第-端與-第二端，第一端 係可移動附接至該自動m式系統； ()至V個口座，其為可滑動耦接至該底座構件； ⑷-介面單元’其為可移除式附接至該台座。， 該 2·如申請專利範圍第1項之自動測試系統，其中 底座構件之第一端係可柩轉耦接至該自動測試系統。 3.如申—請專利範圍第1項之自動測試系統，其中，該 Si::'數個對準接腳，且該介面單元包含複數個孔， 6面…藉著其通過該等孔之對準接 附接至該台座。 砂降八 、4.如申明專利範圍帛工項之自動測試系統，其中，該 =^ Γ Γ座包含至少二個台座，藉此，該底座構件與至 > 一個台座係構成一伸縮式的子組件。 5.如申請專利範圍f i項之自動測試系統，其 自動測試系統包含—材料操控器與—測試器，且該底座2 件係可移動附接至該材料操控器。 _冓 6·如申睛專利範圍第丨項之自動測試系統，更 該自，測試系統的一對準特徵與於台座的一互補對準特： ’錯此’台座係透過於自動測試系、统與台座的對準特 接合而定位為關於自動測試系統。 *之 7·如申請專利範圍第6項之自動測試系統，其中，於 21 1260722 —個對準接腳，且於台座 该測試系統的對準特徵包含至少 的對準特徵包含至少一個孔。 S .如甲請專利範圍第 控器盘m 自動測試系統，包含:-損 让扣一，則试态，且其中該介面置_ ^人 面板）。 早凡包έ 一 ϋΙΒ (裝置力 底户㈣範圍第8項之自動測試系統m -丄係猎者-鉸鏈而為可移動式附接至操控器。 ίο.如申請專利範圍第9項之 自動測5式糸統’更包令

於该操控器之一閂鎖今門稍 ]鎖糾鎖係定位以保持該底座構件； 鄰近於操控器。 1.如申請專利範圍帛9項之自動測試系統，更包含 控器與至少-個台座的對準特徵，藉此，DIB係# 者於錢控n與台座的對準特徵之接合而對準至操控器。 12.-種製造半導體裝置之方法，藉著Ατ_ 設備），ΑΤΈ包括其配接於一 ϋ 、 银κ配接&域之一材料操控單元婆

Ί“、以及於配接區域中之一介面單元，豸趟更自 栝一子組件以定位該介面單元，該種方法包含： (a) 伸縮該子組件以暴露一附接點； (b) 附接該介面單元於附接點； (c) 分解該伸縮組件； (d) 移動該子組件以接合於ATE的對準特徵 該介面單元係定位為關於ate。 13·如申請專利範圍第12項之方法，其中， 組件之步驟包含··不需工具而附接該子組件。 ’藉此， 附接該子 22 1260722 •如申凊專利範圍第12項之方法，i中，蒋 組件之牛眺a ，、甲私動该子 v驟包含··樞轉該子組件。 設備15.-種製造半導體裝置之方法，藉著ATE(自動測試 °又），ATE包括其配接於一配接區域之一材料操控單元盥 —測巧哭 巧扣、以及於配接區域中之一介面單元，該ate更包 子組件以定位該介面單元，該種方法包含： (a) 移動該子組件以自該配接區域而分離該介面單元； (b) 沿著該子組件而滑動該介面單元，直到介面單元為 暴露；及 (c) 自該子組件而移除該介面單元。 I6·如申請專利範圍第15項之方法，更包含j移動該 子、、且件之前，分離該操控單元與測試器。 17·如申請專利範圍第15項之方法，其中，移動該子 組件之步驟包含：樞轉該子組件。 18·如申請專利範圍第15項之方法，其中，該介面單 兀包含：用於一操控器之一 DIB。 19·如申請專利範圍第15項之方法，其中，移除之步 驟包含：不需運用工具而移除。 2〇·如申請專利範圍第15項之方法，更包含：附接一不 同的介面單兀’滑動該介面單元於配接區域，且旋轉該子 組件而直到該不同的介面單元為於配接區域。 拾壹、圖式： 如次頁 23