TWI708450B - 可拆卸式vcsel晶圓測試裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種可拆卸式晶圓測試裝置，係應用於測試晶圓，其設置於一晶圓針測機上。可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置包括固定基座、可動底板、盒體、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）測試模組以及第一翻動模組。固定基座配置以可拆卸地設置於晶圓針測機。可動底板可轉動地連接於固定基座。盒體固定於可動底板上。垂直共振腔面射型雷射測試模組設置於盒體中，且由盒體的開口以露出。第一翻動模組連接於固定基座與可動底板之間，以帶動可動底板在二個位置之間位移。其中，可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置中具有缺口，以使垂直共振腔面射型雷射測試模組能對晶圓針測機上的晶圓進行測試。

Description

可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置

本發明係關於一種測試裝置的技術領域，特別是一種可拆卸地設置於另一種測試裝置上的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置。

最近幾年，垂直共振腔面射型雷射（ Vertical-Cavity Surface Emitting Laser）的發展相當受人矚目。

在現行中，垂直共振腔面射型雷射的測試機與晶圓針測機是分別不同的兩個檢測設備。在這種情況下，垂直共振腔面射型雷射的測試機與晶圓針測機會分別佔據一定的空間，從而有空間配置上的問題。

另一方面，待測的晶圓要分別在兩個工作站上測試，因此還會產生待測的晶圓要分別在兩個工作站轉運的時間上的浪費。

綜觀前所述，本發明之發明人設計了一種可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，以針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

本發明之目的係在於提供一種可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，以解決上述的習知技術所存在的問題或不便之處。

根據本發明之目的，提供一種可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置。可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，係應用於測試晶圓，其設置於一晶圓針測機上，其包括固定基座、可動底板、盒體、垂直共振腔面射型雷射測試模組及第一翻動模組。固定基座配置以可拆卸地設置於晶圓針測機。可動底板的一側可轉動地連接於固定基座的一側。盒體固定於可動底板上，且盒體上具有開口；垂直共振腔面射型雷射測試模組設置於盒體中，以對晶圓針測機上的晶圓進行測試。第一翻動模組連接於固定基座與可動底板之間，第一翻動模組帶動可動底板在第一位置及第二位置之間位移；第一位置為可動底板貼靠於固定基座，而第二位置為可動底板與該固定基座間具有一角度。其中，固定基座、可動底板及盒體具有缺口，以顯露出晶圓針測機。

較佳地，晶圓針測機係具有一第一連接部，固定基座係具有對應於一第一連接部係具有一第二連接部，固定基座係透過第一連接部及第二連接部可拆卸地設置於晶圓針測機。

較佳地，第一翻動模組包含至少一第一伸縮模組，第一伸縮模組的一第一固定端係固定於固定基座，第一伸縮模組的一第一伸縮端係固定於可動底板。

較佳地，第一翻動模組包含至少一第一控制模組，第一控制模組係控制第一伸縮模組作動。

較佳地，第一固定端係位於遠離於固定基座與可動底板的連接處的固定基座的另一側。

較佳地，固定基座係具有至少二定位柱，可動底板係對應於至少二定位柱具有至少二定位孔，當在第一位置時，至少二定位柱係分別嵌入於至少二定位孔。

較佳地，其更包含一蓋體，蓋體的一側係可轉動地連接於開口的一側。

較佳地，其更包含一第二翻動模組，係連接於蓋體與盒體之間，第二翻動模組係帶動蓋體在一閉合狀態及一開啟狀態之間位移。

較佳地，其中第二翻動模組包含至少一第二伸縮模組，第二伸縮模組的一第二固定端係固定於蓋體，第二伸縮模組的一第二伸縮端係固定於盒體。

較佳地，其中第二翻動模組包含至少一第二控制模組，第二控制模組係控制第二伸縮模組作動。

為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文茲配合圖示列舉具體實施例。

為利瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精確配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

在附圖中，在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”或“設置於”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反地，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的“連接”或“設置”，其可以指物理及/或電性的連接或設置。再者，“電性連接”或“耦合”係可為二元件間存在其它元件。此外，若使用術語“第一”、“第二”、“第三”僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者其順序關係。

請參閱第1至4圖，其係分別為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第一實施例的爆炸示意圖、組合示意圖、第一狀態示意圖及第二狀態示意圖。本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100主要係應用於測試晶圓，其設置於一晶圓針測機（Prober）9上，以供在一種狀態下晶圓針測機9可正常的對晶圓進行測試，而在另一種狀態下本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100可對晶圓針測機9上的晶圓進行另一種測試。

如圖所示，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100包括固定基座10、可動底板20、盒體30、蓋體40、第一翻動模組50、第二翻動模組60以及垂直共振腔面射型雷射測試模組70。其中，固定基座10配置以可拆卸地設置於晶圓針測機9上。可動底板20的一側，例如利用樞軸等方式而可轉動地連接於固定基座10的一側。盒體30固定於可動底板20上，且盒體30上具有開口31，且蓋體40係可轉動地連接於盒體30上，以開啟或閉合開口31。其中，第一翻動模組50連接於固定基座10與可動底板20之間，而第二翻動模組60則連接於盒體30與蓋體之間。藉此，第一翻動模組50帶動可動底板20在第一位置及第二位置之間位移。前述中，第一位置指的是可動底板20貼靠於固定基座10的位置，而第二位置指的是可動底板20與固定基座10之間具有狀似掀開的角度。其中，第二翻動模組60連接於蓋體40與盒體30之間。藉此，第二翻動模組60能帶動蓋體40在一閉合狀態及一開啟狀態之間位移。前述中，閉合狀態指的是蓋體40封閉開口31的狀態，而開啟狀態指的是蓋體40被掀開而露出開口31的狀態。

垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）測試模組70設置於盒體30中，且由開口31露出。值得一提的是，固定基座10、可動底板20及盒體30具有缺口80，以顯露出晶圓針測機9，從而垂直共振腔面射型雷射測試模組70能通過缺口80以對晶圓針測機9上的晶圓進行測試。

進一步來說，晶圓針測機9可具有一第一連接部91，而固定基座10具有對應於一第一連接部91係具有一第二連接部11，從而固定基座10能透過第一連接部91及第二連接部11而可拆卸地設置於晶圓針測機9上。舉例來說，在較佳的實施態樣下，第一連接部91可為晶圓針測機9的圓盤的複數個預設、標準或額外加工成的鎖孔，特別是應用晶圓針測機9的圓盤上原有的標準鎖孔，而第二連接部11則為對應的孔位，進而在安裝時可利用螺絲穿第二連接部11的孔位而鎖附於鎖孔。順帶一提的是，鎖孔的數量愈多，其愈可確保可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100與晶圓針測機9之間相對位置的準確度。當然地，第一連接部91及第二連接部11亦可為相互配合的凹凸結構搭配插銷等元件來達成。也就是說，第一連接部91及第二連接部11可為所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的技術特徵，故不可僅以上述作為局限。

藉由上述第一連接部91及第二連接部11的配置，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100可直接可拆卸地設置於任一種機型的晶圓針測機9上。

另一方面，固定基座10的後側可設有複數個樞軸，同樣地，可動底板20的後側可對應的設置有複數個樞軸，藉由樞軸的設置，可動底板20可達到可轉動地連接於固定基座10的一側。另，第一翻動模組50連接於固定基座10與可動底板20之間，以帶動可動底板20在第一位置及第二位置之間位移。其中，第一翻動模組50可包含至少一第一伸縮模組51。在本實施例中，第一伸縮模組51以所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的油壓桿或氣桿壓作為示範態樣，而其數量以二個作為示範態樣。二個第一伸縮模組51可分別設置於固定基座10與可動底板20的左右兩側。亦即，二個第一伸縮模組51的第一固定端511分別可轉動地固定於固定基座10的左右兩側，且第一固定端511位於鄰近於固定基座10的前側處；對應地，二個第一伸縮模組51的第一伸縮端512分別可轉動地固定於可動底板20的左右兩側，且第一伸縮端512位於鄰近於可動底板20的中段處。簡單來說，第一固定端511位於遠離於固定基座10與可動底板20的連接處的固定基座10的另一側。

如第3圖所示，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100藉由上述特定結構的配置，可動底板20可被使用者以人力方式由固定基座10掀開以連帶抬起盒體30、蓋體40以及垂直共振腔面射型雷射測試模組70，並以第一伸縮模組51支撐住可動底板20、盒體30、蓋體40以及垂直共振腔面射型雷射測試模組70，進而穩固地露出缺口80。藉此，使用者可在此狀態下操作晶圓針測機9。

順帶一提的是，可動底板20的頂面鄰近前側處或前側可設置有一提把21。藉此可方便使用者掀開可動底板20、盒體30、蓋體40以及垂直共振腔面射型雷射測試模組70。

須特別說明的是，第一翻動模組50可包含至少一第一控制模組（未繪示於圖中）。其中，第一控制模組能控制第一伸縮模組51作動。也就是說，掀開可動底板20、盒體30、蓋體40以及垂直共振腔面射型雷射測試模組70的動作，其亦可以電動的方式來達成，從而更具便利性。

此外，在較佳的實施態樣下，固定基座10可具有至少二定位柱12，與其對應的，可動底板20可具有至少二個定位孔22；於本實施例中，定位柱12及定位孔22的數量以兩組作為示範態樣。其中，二個定位柱12間隔地設置於固定基座10的頂面，而可動底板20的定位孔22則設置於當在可動底板20在第一位置時，定位柱12能嵌入二定位孔22的位置。藉由定位柱12及定位孔22的配置，可確保可動底板20由第二位置位移至第一位置時，垂直共振腔面射型雷射測試模組70與晶圓針測機9之間相對位置可保持在一定的精確度上。而上述中，定位柱12及定位孔22的組數愈多則可愈可確保垂直共振腔面射型雷射測試模組70與晶圓針測機9之間相對位置的精確，從而應不可僅以上述定位柱12及定位孔22的舉例數量作為局限。

再一方面，開31的形狀，其由盒體30的左側或右側方向觀之時，其可為倒置的直角梯形的形狀，且直角面為面向盒體的前方。盒體30的開口31的後側可設有複數個樞軸，同樣地，蓋體40的後側可對應的設置有複數個樞軸，藉由樞軸的設置，蓋體40可達到可轉動地連接於盒體30的開口31。此外，第二翻動模組60連接於盒體30與蓋體40之間，以帶動蓋體40在閉合狀態及開啟狀態之間位移。其中，第二翻動模組60可包含至少一第二伸縮模組61。在本實施例中，第二伸縮模組61以所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的油壓桿或氣桿壓作為示範態樣，而其數量以二個作為示範態樣。二個第二伸縮模組61可分別設置於盒體30與蓋體40的內部的左右兩側。亦即，二個第二伸縮模組61的第二固定端611分別可轉動地固定於蓋體40內部的左右兩側，且第二固定端611位於鄰近於蓋體40的前側處；對應地，二個第二伸縮模組61的第二伸縮端612分別可轉動地固定於盒體30內部的左右兩側，且第二伸縮端612位於鄰近於盒體30的後側處。

如第4圖所示，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100藉由上述特定結構的配置，蓋體40可被使用者以人力方式由盒體30掀開並以第二伸縮模組61支撐住蓋體40，進而穩固地露出開31。藉此，使用者可在此狀態下操作垂直共振腔面射型雷射測試模組70。

順帶一提的是，蓋體40的前側可設置有一拉把41。藉此可方便使用者掀開蓋體40。另外，較佳地，在拉把41的兩側可分別設置有扣環42，而盒體30在與扣環42對應的位置可設置有扣接件32。藉由扣環42與扣接件32的結合，進而可使蓋體40能穩固地蓋合在盒體30（即閉合狀態）上，以避免可動底板20被移動到第二位置時蓋體40無法維持於閉合狀態而產生的工安危險。

須特別說明的是，第二伸縮模組61可包含至少一第二控制模組（未繪示於圖中）。其中，第二控制模組能控制第二伸縮模組61作動。也就是說，掀開盒體30的動作，其亦可以電動的方式來達成，從而更具便利性。

本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100藉由上述特定結構的配置，其能達到使垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）測試機能適當地安裝在各種晶圓測試機上，並在一種狀態下可正常地利用晶圓針測機9對晶圓進行測試（如第3圖所示），而在另一種狀態下本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100可對晶圓針測機9上的晶圓進行另一種如垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）的測試（如第4圖所示）；藉此本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100可拆卸地設置於晶圓針測機9而可減少所需佔用的空間，從而達到節省空間與成本的功效。且，待測試的晶圓可減少在兩個工作站間的轉運過程，從而達到節省時間的功效。

請參閱第5圖，其係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第二實施例的示意圖。本實施例的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100，其元件的配置與連結關係與前述實施例相同或類似，其相同或類似處於此便不再加以贅述。

如圖所示，本實施例的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100，其與前述實施例的主要不同之處在於，本實施例的垂直共振腔面射型雷射測試模組70的類型並不同於前述實施例的垂直共振腔面射型雷射測試模組70的類型。也就是說，在垂直共振腔面射型雷射測試模組70的部分而言，其並不僅局限於第一實施例的垂直共振腔面射型雷射測試模組70的態樣。

綜上所述，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其藉由第一連接部91及第二連接部11的配置，本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100可直接可拆卸地設置於任一種機型的晶圓針測機9上，且在實際運用中，使用者可方便視需求設置可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100。而由於可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置100是直接設置在晶圓針測機9上方，從而可減少所需佔用的空間，從而達到節省空間與成本的功效，且亦能減少待測試的晶圓在兩個工作站間的轉運過程，從而達到節省時間的功效。

此外，當使用者想使用晶圓針測機9時，使用者可將蓋體40固定於閉合狀態後，將可動底板20由第一位置轉移到第二位置，藉此缺口80可被露出，從而使用者可在此狀態下對晶圓針測機9進行操作。若當使用者想使用垂直共振腔面射型雷射測試模組70時，使用者可將可動底板20由第二位置轉移到第一位置。在此過程中，其能藉由定位柱12與定位孔22的配合，而確保垂直共振腔面射型雷射測試模組70與晶圓針測機9的相對位置的精確度，或垂直共振腔面射型雷射測試模組70與晶圓針測機9上的待測晶圓的相對位置的精確度。然後，使用者可在解除扣環42後開啟蓋體40，從而使用者可在此狀態下對垂直共振腔面射型雷射測試模組70進行操作。

惟，以上所述者，僅為本發明之最佳實施例，當不能以此限定本發明實施之範圍。故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所做之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

100:可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置 10:固定基座 11:第二連接部 12:定位柱 20:可動底板 21:提把 22:定位孔 30:盒體 31:開口 32:扣接件 40:蓋體 41:拉把 42:扣環 50:第一翻動模組 51:第一伸縮模組 511:第一固定端 512:第一伸縮端 60:第二翻動模組 61:第二伸縮模組 611:第二固定端 612:第二伸縮端 70:垂直共振腔面射型雷射測試模組 80:缺口 9:晶圓針測機 91:第一連接部

第1圖係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第一實施例的爆炸示意圖。

第2圖係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第一實施例的組合示意圖。

第3圖係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第一實施例的第一狀態示意圖。

第4圖係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第一實施例的第二狀態示意圖。

第5圖係為本發明的可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置的第二實施例的示意圖。

100:可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置

10:固定基座

11:第二連接部

12:定位柱

20:可動底板

21:提把

22:定位孔

30:盒體

31:開口

32:扣接件

40:蓋體

41:拉把

42:扣環

50:第一翻動模組

51:第一伸縮模組

511:第一固定端

512:第一伸縮端

60:第二翻動模組

61:第二伸縮模組

611:第二固定端

612:第二伸縮端

70:垂直共振腔面射型雷射測試模組

80:缺口

9:晶圓針測機

91:第一連接部

Claims (10)

1. 一種可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，係應用於測試晶圓，其設置於一晶圓針測機，其包括： 一固定基座，係配置以可拆卸地設置於該晶圓針測機； 一可動底板，其一側係可轉動地連接於該固定基座的一側； 一盒體，係固定該可動底板上，且該盒體上係具有一開口； 一垂直共振腔面射型雷射測試模組，係設置於該盒體中，以對該晶圓針測機上的晶圓進行測試；以及 一第一翻動模組，係連接於該固定基座與該可動底板之間，該第一翻動模組係帶動該可動底板在一第一位置及一第二位置之間位移，其中該第一位置為該可動底板貼靠於該固定基座，而該第二位置係為該可動底板與該固定基座間具有一角度； 其中，該固定基座、該可動底板及該盒體係具有一缺口，以顯露出該晶圓針測機。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該晶圓針測機係具有一第一連接部，該固定基座係具有對應於該一第一連接部係具有一第二連接部，該固定基座係透過該第一連接部及該第二連接部可拆卸地設置於該晶圓針測機。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該第一翻動模組包含至少一第一伸縮模組，該第一伸縮模組的一第一固定端係固定於該固定基座，該第一伸縮模組的一第一伸縮端係固定於該可動底板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該第一翻動模組包含至少一第一控制模組，該第一控制模組係控制該第一伸縮模組作動。
5. 如申請專利範圍第3項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該第一固定端係位於遠離於該固定基座與該可動底板的連接處的該固定基座的另一側。
6. 如申請專利範圍第3項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該固定基座係具有至少二定位柱，該可動底板係對應於該至少二定位柱具有至少二定位孔，當在該第一位置時，該至少二定位柱係分別嵌入於該至少二定位孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其更包含一蓋體，該蓋體的一側係可轉動地連接於該開口的一側。
8. 如申請專利範圍第7項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其更包含一第二翻動模組，係連接於該蓋體與該盒體之間，該第二翻動模組係帶動該蓋體在一閉合狀態及一開啟狀態之間位移。
9. 如申請專利範圍第8項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該第二翻動模組包含至少一第二伸縮模組，該第二伸縮模組的一第二固定端係固定於該蓋體，該第二伸縮模組的一第二伸縮端係固定於該盒體。
10. 如申請專利範圍第9項所述之可拆卸式VCSEL晶圓測試裝置，其中該第二翻動模組包含至少一第二控制模組，該第二控制模組係控制該第二伸縮模組作動。

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