JP3487635B2 - 基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置 - Google Patents

基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置

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JP3487635B2
JP3487635B2 JP09455794A JP9455794A JP3487635B2 JP 3487635 B2 JP3487635 B2 JP 3487635B2 JP 09455794 A JP09455794 A JP 09455794A JP 9455794 A JP9455794 A JP 9455794A JP 3487635 B2 JP3487635 B2 JP 3487635B2
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    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
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    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H05K13/0069Holders for printed circuit boards

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板位置決め方法およ
びこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置に関
し、電子回路基板を製造するための、基板への印刷、電
子部品の実装、、検査、調整等の各種作業、調整等のた
めの計測を行うのに利用される。
【0002】
【従来の技術】従来、基板を製品として製造するための
実装、検査、調整を行う工程において、図18、図19
に示すような装置が用いられている。
【0003】図18に示すものは、基板aを搬送レール
bに沿って搬送し、図示しないストッパにて基板aを所
定の位置に停止させ、この位置で前記各種作業に供する
ようになっている。一方ガイドレールcにガイドブロッ
クdとこれを締結する螺子pにより係止された基準側位
置決めピンeおよび可動側位置決めピンfとを備え、基
準側位置決めピンeは基準位置に係止したまま、可動側
位置決めピンfを基板aの種類に対応した位置に移動さ
せてから係止するようにしておき、これら基準側位置決
めピンeおよび可動側位置決めピンfを上下動シリンダ
g、hにより上動させて前記停止された基板aの位置規
正穴i、jに嵌め合わせて、前記各種作業のために位置
決めする。また、位置決め完了後に、位置決めした基板
aをサポートするために、サポートピンkを持ったサポ
ートユニットmを上下動シリンダnにより上昇させて、
基板の種類に適応したサポートピンkにて、基板aをこ
れの種類に応じた位置および状態でサポートするように
なっている。このサポートピンkは、基板aの種類が異
なる都度差し替えて、適応したサポートの位置および状
態を満足するようにしている。
【0004】また、図19に示すものは、前記同様に位
置決めされる基板aの計測を行うようにしたもので、計
測治具qを有している。計測治具qは、基板aの種類や
計測の種類に応じたコンタクトプローブピンrを基板a
の種類や計測の種類に応じた位置に設けてあり、上下動
シリンダsによって上昇させて、基板aの裏面の基板の
種類や計測の種類に応じた位置に、必要な状態で、コン
タクトプローブピンrを接触させ、必要な計測が行える
ようになっている。基板aの種類が異なる都度、計測治
具qは取外し、付け替えるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図18、図1
9のいずれの装置も、基板aを所定位置に位置決めする
位置決めピンは、基板aの種類が変わる都度、位置調節
しなければならないので、作業が面倒である上長い時間
が掛かり、この長い時間の間、基板aに施す作業を中断
することになる。したがって、作業対象となる基板aの
種類が一日の通常作業時間中に変わるような場合、通常
作業時間での生産性に大きく影響し、数回変われば生産
性が大きく低下する。
【0006】しかも、これに基板aの種類に応じて差し
替えたり付け替えたりする必要のあるサポートピンr
や、計測治具qを付帯している場合は、これらが付帯し
ている分に比例して、さらなる手間と長い時間が掛かる
し、生産性もさらに低下する。
【0007】本発明はこのような問題を解消することを
課題とし、簡単かつ短時間に基板の種類の変更に対応し
て、従来よりも生産性を向上することができる基板位置
決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれら
の装置を提供することを主たる目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の基板位置決め方
法は、上記の目的を達成するために、所定の位置にある
基板を所定の位置関係に位置決めする複数の位置決め部
のそれぞれを、互いに異なった種類の基板を所定の位置
関係に位置決めできる状態に予めしておき、これら位置
決め部を支持部材の移動により、位置決め対象となる基
板に対応した位置決め部のみを所定の位置にある基板に
対向させて、この基板を位置決めすることにより、各種
の基板を共通した所定位置に位置決めすることを主たる
特徴とするものである。
【0009】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
ことができる。
【0010】本発明の基板の計測方法は、上記の目的を
達成するために、前記した各位置決め方法での各位置決
め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応し
た計測具を予め設けておき、位置決めした基板に計測具
を働かせて基板の計測を行うことを主たる特徴とするも
のである。
【0011】本発明の基板の位置決め装置は、上記の目
的を達成するために、互いに異なった種類の基板を所定
の位置関係に位置決めする複数の位置決め部と、必要に
応じこれら複数の位置決め部を移動させていずれか1つ
を基板を位置決めする共通した所定の位置に位置させる
移動手段とを備えたことを主たる特徴とするものであ
る。
【0012】移動手段は、各位置決め部を保持する共通
のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの回
転によって、必要な1つの位置決め部のみを基板を位置
決めする所定の位置に位置させたものとするのが好適で
あるし、別に各位置決め部を保持する共通のスライドテ
ーブルを有し、このスライドテーブルの往復移動によっ
て、必要な1つの位置決め部のみを基板を位置決めする
所定の位置に位置させたものとするのも好適である。
【0013】また、各位置決め部に、これによって位置
決めする基板の種類に対応したサポート部材を設けたも
のとすることができる。
【0014】さらに、各位置決め部は、基板をこれの位
置規正穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置
決めする第1の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板
の上面を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこ
の枠部材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決め
する押圧部材の組み合わせからなる第2の位置決め手段
とを備えたものとするのが好適である。
【0015】本発明の基板の計測装置は、前記各場合の
位置決め装置における各位置決め部に、これによって位
置決めする基板の種類に対応した計測部を設けたことを
主たる特徴とするものである。
【0016】
【作用】本発明の基板位置決め方法の主たる特徴の上記
構成では、複数の位置決め部のそれぞれを、互いに異な
った種類の基板を所定の位置関係に位置決めできる状態
に予めしておいて用いることにより、基板の変更があっ
てもこれのために位置決め部自体の位置決め構造をこれ
に対応させる複雑な作業を省略して対応することがで
き、しかも、これら位置決め部は支持部材の移動によ
り、作業者が位置決め部を取付けたり、取り外したり、
持ち運んだりせずに、位置決め対象となる基板の種類に
対応した位置決め部のみを所定の位置にある基板に対向
させて、各種の基板を共通した所定位置に位置決めする
ことができる。
【0017】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
構成では、基板をこれの種類に応じた位置および状態で
サポートすることも、前記基板の種類に応じた各位置決
め部の切換え使用により、この選択使用される位置決め
部に基板の種類に対応して予め設けておくサポート部に
て、特別な作業なしに即時に達成することができる。
【0018】本発明の基板の計測方法の主たる特徴の上
記構成では、前記した各位置決め方法での各位置決め部
に、これによって位置決めする基板の種類に対応した計
測具を予め設けておくことにより、前記基板の種類に応
じた各位置決め部の切換え使用により、位置決めした基
板に計測具を働かせて基板の計測を行うことが、前記選
択使用される位置決め部に基板の種類に対応して予め設
けておく計測治具によって、特別な作業なしに即時に達
成することができる。
【0019】本発明の基板の位置決め装置の主たる特徴
の上記構成では、互いに異なった種類の基板を所定の位
置関係に位置決めする複数の位置決め部を有していて、
これらを選択的に使用することにより、基板の変更があ
ってもこれのために位置決め部自体の位置決め構造をこ
れに対応させる複雑な作業を省略することができ、複数
の位置決め部は前記選択使用のために、移動手段により
移動させて基板の種類に応じたいずれか1つを基板を位
置決めする共通した所定の位置に自動的に確実に位置さ
せて、どの種類の基板をも、所定位置に位置決めするこ
とができる。
【0020】移動手段が、各位置決め部を保持する共通
のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの回
転によって、必要な1つの位置決め部のみを基板を位置
決めする所定の位置に位置させるようにした構成では、
ロータリテーブルを回転させるだけの簡単な動作で、複
数の位置決め部の必要な1つを所定位置に的確に移動さ
せて選択使用することができるし、位置決め部の数が余
り多くない場合は比較的かさ張らないで、必要数の位置
決め部を配置し、かつ選択使用のために移動させること
ができる。
【0021】また移動手段が、各位置決め部を保持する
共通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブル
の往復移動によって、必要な1つの位置決め部のみを基
板を位置決めする所定の位置に位置させるようにした構
成では、スライドテーブルをスライドさせる簡単な動作
で、複数の位置決め部の必要な1つを所定位置に的確に
移動させて選択使用することができるし、位置決め部の
数が多くても比較的コンパクトに装備することができ
る。
【0022】また、各位置決め部に、これによって位置
決めする基板の種類に対応したサポート部材を設けたも
のとする構成では、位置決めする基板のサポートをも、
基板の種類に応じた位置決め部の選択使用と同時に、特
別な動作なしに達成することができる。
【0023】さらに、各位置決め部は、基板をこれの位
置規正穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置
決めする第1の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板
の上面を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこ
の枠部材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決め
する押圧部材の組み合わせからなる第2の位置決め手段
とを備えた構成では、各位置決め部が選択使用されて基
板を所定位置にて位置決めするのに、第1の位置決め手
段の位置決めピンと基板の位置規正穴との嵌め合いによ
って基板をこれの平面方向に位置決めして、他からの各
種作業を適正位置に受けられるようにすることができる
とともに、第2の位置決め手段の枠部材とこれに前記基
板の上面を押し当てる押圧部材とによって基板の上面
を、基板の厚みが変ることによる影響なしに、枠部材に
よる基準高さに対応する高さ位置に正確に位置決めし、
基板の厚みの変動に対応する調整なしに基板の上面の被
作業面への各種作業を均一かつ適正に行われるようにす
ることができる。
【0024】本発明の基板の計測装置の主たる特徴の上
記構成では、前記各場合の位置決め装置における各位置
決め部が選択使用されて、基板をこれの種類に応じて所
定位置に位置決めし、あるいはさらにサポートするのと
同時に、この基板を位置決めし、あるいはさらにサポー
トするのに用いる位置決め部に有する計測部により、特
別な作業なしに必要な計測を即時に行うことができる。
【0025】
【実施例】図1〜図8は、本発明の基板位置決め方法お
よびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置を適
用した一実施例を示し、電子回路を装備した基板1を作
業対象とし、これに実装された電子部品のうちの抵抗、
コンデンサ、およびコイルを、特性テストを行うのに十
分な動作状態に置きながら、所定の特性値となるように
レーザでトリミングする、いわゆるファンクション・ト
リミング等を行うレーザ加工装置である。
【0026】概略構成としては、図1に示すように、本
体フレーム11の前段部にベースプレート12を固定
し、このベースプレート12の上に、各種の基板1を前
記所定位置に搬入して作業に供した後、搬出する搬送手
段Aと、前記所定位置に搬送されてきた基板1を各種作
業のために前記位置決めを行う位置決め手段Bとを設置
してあり、前記所定位置の上に位置決めされた基板1に
レーザ加工を行う作業ヘッドCを設けて、本体フレーム
11の上端に取付けてある。
【0027】このような装置で、異なった種類の基板1
に前記レーザ加工を行うために、例えば図3、図4に示
す所定の位置にある基板1を自身との間で所定の位置関
係に位置決めする複数の位置決め部2〜4のそれぞれ
を、互いに異なった種類の基板1を所定の位置関係に位
置決めできる状態に予めしておき、これら位置決め部2
〜4を支持部材5を利用して移動させることにより、位
置決め対象となる基板1に対応した位置決め部、図では
位置決め部2のみを所定の位置にある基板1に対向させ
て、この基板1を位置決めすることにより、各種の基板
1を共通した所定位置に位置決めする位置決め方法を採
用している。
【0028】これにより、複数の位置決め部2〜4のそ
れぞれを、互いに異なった種類の基板1を自身との間で
所定の位置関係に位置決めできる状態に予めしておいて
用いることにより、基板1の変更があってもこれのため
に位置決め部自体の位置決め構造をこれに対応させる複
雑な作業を省略して容易にかつ短時間で対応することが
できる。しかも、これら位置決め部2〜4は支持部材5
の移動により、作業者が位置決め部2〜4を取付けた
り、取り外したり、持ち運んだりせずに、位置決め対象
となる基板1の種類に対応した位置決め部、図では前記
位置決め部2のみを所定の位置にある基板1に対向させ
て、各種の基板1を共通した所定位置に位置決めするこ
とができる。したがって、基板1の種類の変更に容易か
つ短時間で対応することができ、従来に比し生産性を向
上することができる。
【0029】また、前記位置決め方法での各位置決め部
2〜4に、これによって位置決めする基板1の種類に対
応した計測具6を図3、図4に示すように予め設けてお
き、位置決めした基板1に計測具6を働かせて基板1の
計測を行う計測方法を同時に採用している。
【0030】このように、前記した各位置決め方法での
各位置決め部2〜4に、これによって位置決めする基板
1の種類に対応した計測部6を予め設けておくことによ
り、前記基板1の種類に応じた各位置決め部2〜4の切
換え使用により、位置決めした基板1に計測具6を働か
せて基板1の計測を行うことが、前記選択使用される位
置決め部、図では位置決め部2に基板1の種類に対応し
て予め設けておく計測治具6によって、特別な作業なし
に即時に達成することができる。したがって、各種の基
板を所定位置に位置決めして、基板の種類の応じた位置
および状態で計測を行うのに、基板の種類が変わって
も、前記位置決め部2〜4の切換え使用だけの作業と時
間で対応できる。
【0031】本実施例の装置では、前記複数の位置決め
部2〜4を支持する支持部材5を必要に応じて移動させ
て、いずれか1つ、図では位置決め部2を基板1を位置
決めする共通した所定の位置に位置させる移動手段21
を備え、複数の位置決め部2〜4の前記特徴ある選択使
用のために、移動手段により移動させて基板の種類に応
じたいずれか1つを基板を位置決めする共通した所定の
位置に自動的に確実に位置させて、どの種類の基板1を
も、前記のように所定位置に位置決めすることができ、
人の手間を省けるうえ、高速切換えによるさらなる時間
の短縮ができる。
【0032】支持部材5およびこれを移動させる移動手
段21は、各位置決め部2〜4ごとに独立して設けたも
のとすることができる。しかし、本実施例ではこれを共
通のものとしてあり、構成および動作制御の簡略化を図
っている。
【0033】具体的には、支持部材5は、各位置決め部
2〜4を保持する共通のロータリテーブルであり、この
ロータリテーブル5の回転によって、必要な1つの位置
決め部、図では位置決め部2のみを基板1を位置決めす
る所定の位置に位置させる。
【0034】これにより、ロータリテーブル5を回転さ
せるだけの簡単な動作で、複数の位置決め部2〜4の必
要な1つを所定位置に的確に移動させて選択使用するこ
とができるし、本実施例での位置決め部2〜4のよう
に、これらの数が余り多くない場合は、図に示すように
比較的かさ張らないで、必要数の位置決め部2〜4を配
置し、かつ選択使用のために移動させることができる。
【0035】ロータリテーブル5は、図1〜図4に示す
ように、ベースプレート12と、これに左右2本の支柱
151にて取付た条具支持板152によって回転できる
ように支持された回転軸22を有し、この回転軸22の
ベースプレート12上の上下に、上テーブル5aと下テ
ーブル5bを一体に設け、これら上テーブル5aおよび
下テーブル5bと、これらの間の横断面が三角形な回転
軸中間部分22aとにより、前記各位置決め部2〜4を
保持し、回転軸22を中心とした回転によって、各位置
決め部2〜4のいずれか1つを基板1を位置決めする所
定の位置に位置させられるようにしている。
【0036】前記移動手段21は、図3、図4に示すよ
うに、支持フレーム41に装備したモータ42と駆動ギ
ヤ43、およびモータ42の出力軸と駆動ギヤ43とを
連結するトルクリミッタ40を有する連結ギヤ44およ
びトルクリミッタ40を有したユニットになっており、
支持フレーム41によってベースプレート12の下面に
取付けられている。移動手段21の駆動ギヤ43はベー
スプレート12の上に臨んで回転軸22上の受動ギヤ4
5と噛み合っており、モータ42の回転を受けてロータ
リテーブル5を必要量回転させ、各位置決め部2〜4の
いずれか1つを基板1の位置決めを行う所定の位置に位
置させられるようにしている。
【0037】これら位置決め部2〜4は、基板1をこれ
の位置規正穴23に位置決めピン24を嵌め合わせて平
面方向に位置決めする第1の位置決め手段25と、基準
高さ位置にて基板1の上面を被作業面まわりで受け止め
る枠部材26、およびこの枠部材26に基板1を押し当
てて上面の高さ位置を位置決めする押圧部材27の組み
合わせからなる第2の位置決め手段28とを備えたもの
としている。
【0038】これにより、各位置決め部2〜4が選択使
用されて基板1を所定位置にて位置決めする際、図4に
仮想線で示しているように、第1の位置決め手段25の
位置決めピン24と基板1の位置規正穴23との嵌め合
いによって基板1をこれの平面方向に位置決めして、他
からの、本実施例では前記作業ヘッドCからの各種作業
を適正位置に受けられるようにするのに併せ、第2の位
置決め手段28の枠部材26とこれに前記基板1の上面
を押し当てる押圧部材27とによって基板1の上面を、
基板1の厚みが変ることによる影響なしに、枠部材26
による基準高さに対応する高さ位置に正確に位置決め
し、基板1の厚みの変動に対応する調整なしに基板1の
上面の被作業面への各種作業を枠部材26の窓部26a
を通じて均一かつ適正に行われるようにすることができ
る。例えば前記したトリミング加工を行うためのレーザ
の集光位置の調節や、この加工のために電子部品を画像
認識するときの焦点調節が不要となる。
【0039】各位置決め部2〜4の枠部材26は、前記
上テーブル5aに円周上等間隔に配置して取付けられ、
各位置決め部2〜4の位置決めピン24および押圧部材
27は、前記各位置決め部2〜4の枠部材26の真下で
昇降する第1の昇降支持部材29に取付けられている。
押圧部材27は基板1の両側縁に対向して立設されたも
ので、これらの間に前記計測具6を設けている。計測具
6は複数のコンタクトプローブピンであり、第1の昇降
支持部材29の真下で昇降する第2の昇降支持部材30
に脚31により取付けた支持プレート32に保持し、上
下摺動できるようにするとともに常時最上動位置にある
ように図示しないばね等の付勢手段を働かせてある。
【0040】第2の昇降支持部材29は、回転軸中間部
分22aの各平坦面22bに設けられたガイド31と、
下テーブル5bの上に設けられたガイド32とに沿って
昇降できるように支持され、第2の昇降支持部材30の
一部下面に鋲形の連結ピン33が設けられている。一
方、基板1を位置決めする所定の位置には、ベースプレ
ート12の下に支持フレーム38により取り付けた昇降
シリンダ34に連結され、ベースプレート12の上に臨
む昇降駆動板35が設けられ、各位置決め部2〜4の1
つが基板1を位置決めする所定の位置に達したとき、こ
れに有する第2の昇降支持部材30の連結ピン33が、
前記昇降駆動板35の上端のC形フック35aに入り込
んで連結状態となるようにしてある。
【0041】これによって、所定の位置に達した位置決
め部2〜4の1つに有する第2の昇降支持部材30は、
昇降シリンダ34による昇降駆動板35の昇降動作を伝
達される。
【0042】また、第1の昇降支持部材29は、回転軸
中間部分22aの各平坦面22bに設けられた前記ガイ
ド231と、第2の昇降支持部材30の前記脚31とに
沿って昇降できるように支持され、第2の昇降支持部材
30との間に、前記下テーブル5b上のガイド232ま
わりに装着したばね36を働かせて、第1の昇降支持部
材29を第2の昇降支持部材30での最上動位置に常時
保持するようにしてある。
【0043】前記所定位置で昇降駆動板35と連結され
た第2の昇降支持部材30が上昇させられるとき、第1
の昇降支持部材29もばね36により同時に持ち上げら
れていき、搬送手段Aにてガイドプレール32に沿って
所定の位置にまで搬入された基板1の位置規正穴23に
位置決めピン24を下方から嵌め合わせ、第1の位置決
め手段25による位置決めを行うとともに、この位置決
め状態で基板1を押圧部材27により搬送手段Aのガイ
ドレール37から持ち上げて前記枠部材26に押し当
て、第2の位置決め手段28による位置決めを行う。
【0044】このとき、第1の昇降支持部材29はそれ
以上の上昇を阻止されるので、以降は第2の昇降支持部
材30のみが上昇されていき、コンタクトプローブピン
6を前記位置決め後の基板1に前記のように押し当て、
所定位置で停止する。この停止は、位置決めした基板1
上の1つまたは適数の電子部品に必要なレーザ加工を施
す間持続され、コンタクとプローブピン6を介して加工
対象である電子部品ないしこれを利用した電子回路を必
要な程度の動作状態にする給電を行うとともに、加工対
象である電子部品の特性を出力させてモニタできるよう
にし、このモニタ値が所定値になるようにトリミングが
行われる。
【0045】位置決めした基板1に対するレーザ加工が
終了すると、第2の昇降支持手段30が昇降シリンダ3
4によって下降され、コンタクトプローブピン6および
第1、第2の各位置決め手段25、28が図4に実線で
示す通常位置に戻される。
【0046】さらに、各位置決め部2〜4には、それぞ
れにおいて前記給電および信号出力のためのコネクタ4
7が設けられている。一方ベースプレート12上の一箇
所に、基板1を位置決めする所定の位置にある、図では
位置決め部2に有するコネクタ47と対向する位置に外
部コネクタ48が設けられ、ベースプレート12上に取
り付けた前後シリンダ49に連結し、外部コネクタ48
を前記対向する位置決め部のコネクタ47に向けて進退
させることにより、このコネクタ47に接続し、または
この接続を解除できるようにしてある。
【0047】前記レーザ加工中は接続状態とすることに
より、前記給電と出力の取出しとを外部から行える。ま
た、レーザ加工を行わない間は、接続を解除しておくこ
とにより、各位置決め部2〜4の選択使用のための移動
が行える。
【0048】また、図3に示すように、回転軸22の下
端部外周には位置検出ドグ51が取付けられ、ベースプ
レート12の回転軸22まわりには、位置検出ドグ51
を検出して、各位置決め部2〜4が、基板1を位置決め
する所定位置に達したことを判別し、また、この所定位
置に達したものが位置決め部2〜4のどれであるかを判
別するためのセンサ52を適数設けてある。
【0049】これによって、各位置決め部2〜4のいず
れか1つを必要に応じて所定位置に移動させて選択使用
することが自動的に間違いなく行われる。
【0050】また、各位置決め部2〜4を所定位置に適
正に位置決めするために、図5の(a)に示す山形の位
置決めストッパ53が上テーブル5aの外周に対向して
設けられ、本体フレーム11の一部に固定した前後シリ
ンダ54に連結してある。前後シリダ54は各位置決め
部2〜4の必要なものが所定位置に移動されてきたとき
にストッパ53を前進させて上テーブル5aの外周に設
けたV形の切欠き55に係合させることにより、正確な
位置に係止するようになっている。トルクリミッタ40
はこの係止が各位置決め部2〜4の回転操作中に行って
も、駆動側に無理が掛からないようにする。したがっ
て、前記位置決めが行われてから、各位置決め部2〜4
の回転駆動を停止し、位置決めが確実かつ正確であるよ
うにすることができる。トルクリミッタ40は、何らか
の理由で各位置決め部2〜4の回転駆動に過負荷が掛か
ったときの安全性確保にも役立つ。
【0051】図5の(b)はV形のストッパ53を採用
し、これが上テーブル5aの外周上に設けたカムフォロ
ワ56に係合することにより前記位置決めを行うように
した変形例を示している。
【0052】図6は各位置決め部2〜4のメンテナンス
状態を示している。各位置決め部2〜4は基板1を位置
決めする所定の位置に1つずつ移動させて選択使用され
るが、各位置決め部2〜4、図1、図2、図6では前記
使用後の位置決め部2をメンテナンスするときを示して
おり、これを装置前に位置させて、第1、第2の各位置
決め手段25、28の移動や交換、サポートピンの移動
や交換、計測部6の移動や交換、あるいはその他必要な
メンテナンスを行うようになっている。
【0053】次に、本実施例装置の前記作業ヘッドCは
図7、図8に示すようなレーザ加工のための光学系を備
えている。図8において、図示されていないレーザ発振
器から出たレーザ出力光(加工用レーザ光)107a
が、先ず、Xスキャナーミラー113に入射する。Xス
キャナーミラー113は、Xガルバノスキャナー111
によってX方向に矢印に示すように反転回動しているの
で、Xスキャナーミラー113に入射したレーザ出力光
107aは、X方向に走査すると共に90°方向を変え
るように反射して、Yスキャナーミラー114に入射す
る。Yスキャナーミラー114は、Yガルバノスキャナ
ー112によってY方向に矢印に示すように反転回動し
ているので、Yスキャナーミラー114に入射したレー
ザ出力光107aは、Y方向に走査すると共に90°方
向を変えるように反射して、fθレンズ115に入射す
る。fθレンズ115には、レーザ出力光107aの波
長532nmの光(後述するようにYAGレーザの第2
高周波を用いている。)を平面上に結像する作用があ
る。従って、レーザ出力光107aは、被加工物である
電子部品117がある回路基板116上の走査位置に集
光された状態で走査される。そして、上記のX方向とY
方向の走査と、図示されていない発振制御手段によるレ
ーザ発振器の発振制御により、所望の位置のみをレーザ
加工する。
【0054】例えば、各種部品を実装した基板1に、レ
ーザ加工によって抵抗、リアクタンス、キャパシタンス
を調整するトリミング加工を行う。具体的には、ケース
131内に、トリミング部分132を有する電子部品1
17を実装し、実装が終了してから、この電子部品11
7のトリミング部分132を、レーザ加工でトリミング
し、インダクタンスを調整する。このトリミングは、加
工の際の要求位置認識精度が10μm、且つ、銅箔の加
工が可能ということが要求されている。
【0055】本実施例では、後述のように、要求位置認
識精度の10μmを達成するために、色収差が生じない
単一波長の照明用レーザ光を使用し、銅箔の加工を可能
にするために、銅に対する光の反射率か小さい波長25
0nm〜600nmの範囲内にある532nmのレーザ
光を加工用レーザ光に使用する。
【0056】そのためには、レーザ光の空間的コヒーレ
ント性を無くして、照明に干渉縞が発生しないようにす
ることが必要である。従って、先ず、前記のレーザ出力
光107aと同一波長のレーザ出力光(照明用レーザ
光)107bを、レンズ134を通して光ファイバー束
122に入射する。この光ファイバー束122を光ファ
イバー環122aにまとめ、この光ファイバー環122
aの下面に、前記光ファイバー束122を構成する多数
の光ファイバー122bの終端口を略均一に並べ、これ
らの光ファイバー122bの終端口から出るレーザ出力
光107bを、更に、透過光を乱屈折させるすりガラス
等の光散乱板123を通して、基板1に照射する。この
ようにすると、レーザ出力光107bは光ファイバー束
22を通過する際に多重反射して空間的コヒーレント性
を次第に失い、更に、光散乱板123を通過するので、
空間的コヒーレント性が無くなり、前記のレーザ出力光
107aが直線偏光されたレーザ光であっても照明光と
して使用できる。
【0057】fθレンズ115は、レーザ出力光107
bの波長の光を平面上に結像するので、前記の空間的コ
ヒーレント性を完全に無くしたレーザ出力光107b
は、基板1を照明する。
【0058】図8に示すように、レーザ発振器は、N
d:YAGロッド101と、Nd:YAGロッド101
の一端側に配置され波長1064nmの光を全反射する
リアミラー2と、Nd:YAGロッド1の他端側に配置
され波長1064nmの光を全反射し波長532nmの
光を透過するダイクロイックミラーである折り返しミラ
ー109と、この折り返しミラー109の反射方向に配
置され波長1064nmの光を全反射し波長532nm
の光を透過する出力ミラー103と、Nd:YAGロッ
ド1とリアミラー102との間に配置されレーザを1k
Hz〜5kHz程度のパルスとして発振させる音響光学
Qスイッチ素子104と、折り返しミラー109と出力
ミラー103との間に配置され波長1064nmのレー
ザを波長532nmの第2高調波レーザに波長変換する
非線形光学結晶を用いた波長変換素子105と、励起ラ
ンプ106とからなる。
【0059】励起ランプ106でNd:YAGロッド1
01を励起し、音響光学Qスイッチ素子104を作動さ
せると、パルス周波数1kHz〜5kHz、パルス幅1
00〜200ns程度の一つが約1Wの連続パルスで構
成される直線偏光のレーザ出力光107aとレーザ出力
光107bとが、出力ミラー103と折り返しミラー1
09とから同時に出力される。出力ミラー103から出
力したレーザ出力光107aは、キュービックポラライ
ザ110に入射する。キュービックポラライザ110は
入射した直線偏光のレーザ出力光107aを全反射す
る。この全反射したレーザ出力光107aが、図6のレ
ーザ出力光107aである。
【0060】折り返しミラー109から出力したレーザ
出力光107bは、図7のレーザ出力光107bであ
り、レンズ134によって集光されて光ファイバー束1
22に入射する。
【0061】光ファイバー束122に入射したレーザ出
力光107bは、図7において説明したように、基板1
を照明する。そして基板1から反射した照明用レーザ光
107bは、fθレンズ115、Yスキャナーミラー1
14、Xスキャナーミラー113を通って結像する。キ
ュービックポラライザ110は直線偏光性を無くした照
明用レーザ光107bを透過するので、前記の結像を、
キュービックポラライザ110を通し、結像レンズ11
9を介して、認識カメラ118で認識できる。
【0062】このようにすると、使用するレーザ出力光
107a、107bの波長が共に532nmあるので、
fθレンズ115が一つの単一波長に対しての結像で済
み、レンズ枚数が少なくなり、反射防止用のコーティン
グが簡単になって安価になる。又、可視光で目に見える
ので安全であり、認識カメラ118等に一般光学品を使
用することができ、安価であるばかりではなく感度が良
好であり、色収差が無いので認識精度が向上し、130
mm×130mmの画像の周辺部で、前記の必要な10
μmの認識精度を確保できる。
【0063】又、加工用レーザ光のレーザ出力光107
aの波長が532nmで、銅等の導電体に対する反射率
が小さい波長250nm〜600nmの範囲に入ってい
るので、銅箔等の加工ができる。
【0064】図9は別の実施例を示し、各位置決め部2
〜4に設ける第1、第2の各位置決め手段25、28の
組み合わせ構造に変わりはないが、支持プレート32に
計測具としてのアンテナ等の非接触センサ61を設けて
ある。これによって、基板に実装された電子部品等の加
工対象物が、高周波等の非接触センサ61にて検出でき
る特性信号を発するものである場合に、非接触で前記特
性値をモニタすることができる。
【0065】図10はさらに別の実施例を示し、この場
合も各位置決め部2〜4に設ける第1、第2の位置決め
手段25、28の組み合わせ構造に変わりはないが、計
測を行わないことに対応して、支持プレート32に位置
決めした基板1をサポートするサポートピン62を設け
てある。これは、計測を行うのに、第1の実施例に示し
た接触型の計測具であるコンタクトプローブピン6を使
用するような場合、これが基板の裏面に押し当てられる
ことによってサポートを兼ねることができ、サポート構
造を省略することができるが、計測を行わない場合はこ
れがないのでサポートピン62を必要とする。
【0066】もっとも、基板をサポートするためには、
別の形態のものでもよい。また、計測を行う場合でも、
前記のように非接触な計測具を用いるときはサポート構
造を採用するのが好適であるし、接触タイプの計測具を
用いる場合でも、必要に応じてサポート構造を採用する
ことができる。
【0067】このように、各位置決め部に2〜4に、第
1、第2の各位置決め手段25、28とともに、サポー
トピン62、あるいはこれに加え接触型の計測具を設け
ると、基板をこれの種類に応じた位置および状態でサポ
ートしたり、接触型の計測具で計測することが、前記基
板の種類に応じた各位置決め部2〜4の切換え使用によ
り、この選択使用される位置決め部2〜4に基板の種類
に対応して予め設けておくサポートピンや、計測具によ
って、特別な作業なしに即時に達成することができる。
【0068】図11、図12は、それぞれ異なった他の
実施例を示し、図11に示すものは、各位置決め部2〜
4に設けられる枠部材26にプローブピン6を設け、こ
れに、枠部材26に下方から押し当てられて位置決めさ
れる基板上の所定位置が押し当てられてくることによ
り、電子部品の特性をモニタできるようにしている。ま
た図12に示すものは、各位置決め部2〜4に設けられ
る枠部材26にアンテナ等の非接触センサ61を設け、
枠部材26に押しつけられて位置決めされる基板上の電
子部品から発する特性信号を非接触にてモニタできるよ
うにしてある。これらの場合も、各位置決め部2〜4の
切換え使用とともに特別な作業なしに切り換えられる。
これらの場合、基板をサポートする機能はないので、各
位置決め部2〜4にサポート手段を設けるのが好適とな
る。
【0069】図13、図14は基板1の上面に設けられ
たコネクタ63を利用して電子部品の特性をモニタでき
るようにしたもので、図12に示すような枠部材26の
螺子止めされる一側部26aに、枠部材26に押し当て
られて位置決めされる基板1の前記コネクタ63と対向
するコネクタ64を設け、このコネクタ64を前記枠部
材26とともみ上テーブル5aの上に取付けられる支持
ブラケット160に対して、ブラケット164を介し進
退できるように支持してある。このブラケット164の
受動溝164aには操作レバー66一端のカムフォロア
65を嵌め合わせるとともに、操作レバー66をこれと
上テーブル5aとの間に働かせたばね67によりブラケ
ット164を介してコネクタ64をコネクタ63から引
き離す位置に常時保持するように付勢し、上テーブル5
a上の支柱151に操作レバー66の他端66aに対応
した駆動シリンダ68を取付け、この駆動シリンダ68
が伸長して、操作レバー66の他端66aをばね67に
抗して押動している間、ブラケット164を介してコネ
クタ64を進出させて基板1上のコネクタ63に接続さ
せた状態とし、モニタできるようにする。
【0070】コネクタ64は図14の(a)、(b)に
詳しく示してあるように、コネクタ端子71とガイド7
2とからなり、ブラケット75に取付られている。ブラ
ケット75にはピン74が固定され、このピン74がブ
ラケット164のスライドプレート部78に有する支持
ブロック77に遊びを持って貫通させるとともに、ブラ
ケット75と支持ブロック77との間にワッシャ74b
を介して働かせたばね76の付勢で、ピン74の途中に
設けられたフランジ74aが支持ブロック77の背面に
図14の(b)に示すように圧接しする位置まで、コネ
クタ64を最前進位置に常時保持するとともに、このと
き、支持ブロック77をこれの正面に圧接している一方
のワッシャ74bとフランジ74aとで挟み付ける状態
となることによって、ピン74は支持ブロック77との
間の遊びに関係なく安定するようになっている。
【0071】前記支持ブラケット160は、前記支持ブ
ロック77によりコネクタ64を遊びを持って、しか
し、安定な状態で支持しているブラケット164を、前
記スライドプレート部78の部分にてコネクタ64とと
もに進退できるように支持する一方、支持ブロック77
の背部に位置するガイドブロック79を一体に支持して
いる。ガイドブロック79は前記図14に示す通常状態
のとき、ピン74の先端部をテーパー部よりも深く、遊
びなく受け入れることにより、ピン74を支持ブロック
77との間の遊びを利用した強制的な位置矯正機能を発
揮して所定の基準位置に位置決めし、コネクタ64をコ
ネクタ63との嵌め合いのための基準位置に保持するよ
うになっている。
【0072】これに対し、コネクタ63の先端部には、
嵌め合わされてくるコネクタ64が持っているガイド7
2の先端と遊びを持って受入れてこれを案内し、所定の
嵌め合わせ位置に案内する図示しないガイド部を有して
いる。
【0073】これによって、コネクタ64が操作レバー
66によってブラケット164を介し前進させられてコ
ネクタ63に嵌め合わされるとき、ピン74がガイドブ
ロック79から抜け出ながら、ガイドブロック79との
嵌め合いがテーパー部に至って遊びを持ちはじめ、以降
は、ピン74のガイドブロック79への嵌め合い位置が
テーパー部の小径部に移行しながら遊びが大きくなり、
終にはピン74がガイドブロック79から脱却し、ガイ
ドブロック79の案内から解放され、ピン74がガイド
ブロック79との間で遊びを持ち始めるとき、コネクタ
64のガイド72がコネクタ63に遊びを持って嵌まり
合い始め、以降徐々に大きくなるピン74とガイドブロ
ック77との間の遊びを利用しながら、コネクタ63側
とガイド72との遊びを徐々に小さくしながらコネクタ
64をコネクタ63にさらに受入れて、コネクタ64を
コネクタ63との所定の嵌め合い位置に案内していき、
コネクタ64が所定位置にてコネクタ63と嵌まり合い
始めると時点で、ピン74がガイドブロック79から解
放されて、ガイドブロック79の案内機能が、コネクタ
63側がコネクタ74を適正位置に矯正して受入れ嵌ま
り合うのを邪魔せず、コネクタ64がコネクタ63に確
実かつ適正に嵌まり合うようにすることができる。
【0074】前記操作レバー66が元の位置にもどる
と、ピン74は再びガイドブロック79に差し込まれ位
置決めされる。
【0075】図15は各位置決め部2〜4を1つのスラ
イドテーブル81に保持し、このスライドテーブル81
の往復移動によって、必要な1つの位置決め部のみを基
板1を位置決めする所定の位置に位置させられるように
している。
【0076】これにより、スライドテーブル81をスラ
イドさせる簡単な動作で、複数の位置決め部2〜4の必
要な1つを所定位置に的確に移動させて選択使用するこ
とができるし、位置決め部の数が多くても比較的コンパ
クトに装備することができる。
【0077】スライドテーブル81は2本のガイドレー
ル82によって往復移動できるように案内され、移動手
段21は、スライドテーブル81の背部にねじ合わせた
ねじ軸83を可逆モータ84によって正転、あるいは逆
転させることにより、スライドテーブル81を往復移動
させ、複数の位置決め部2〜4のいずれか1つを所定の
位置に移動させて選択使用できるようにする。もっと
も、スライドテーブル81の往復移動の駆動は伸縮シリ
ンダによって行うこともできる。
【0078】所定の位置の下部には、昇降シリンダ30
による昇降機構が設けられ、第1の実施例同様に所定の
位置に移動された位置決め部に有する位置決め機構等を
適宜働かせるようにしてある。
【0079】図16は第1の実施例のコンタクトプロー
ブピン6を保持している支持プレート32を、脚31上
の基台85にばね86を介してフローティング支持する
一方、支持プレート32に基板1の位置決め孔87と嵌
まり合う位置規正ピン88を設け、支持プレート32が
上昇してコンタクトプローブピン6を所定位置に位置決
めされた基板1に押し当てる最終段階で位置規正ピン8
8が基板1の位置決め穴87に嵌まり合うことにより、
支持プレート32が位置決めされた基板1に対し位置規
正される。これにより、第1、第2の各位置決め手段2
5、28による位置決めだけではコンタクトプローブピ
ン6と基板1とを正確に位置決めできないのを回避し、
コンタクトプローブピン6を基板1の所定位置に正確に
当接させられる。
【0080】図17はロータリテーブル5を環状に形成
し、これを本体フレーム11のまわりで回転駆動するこ
とにより、ロータリテーブル5に保持した複数の位置決
め部91〜97のいずれか1つを、基板1を位置決めす
る所定の位置に移動させて選択使用できるようにしてい
る。このようにすると、多数の位置決め部をコンパクト
に配置し、かつ選択使用することができる。また、各位
置決め部91〜97のメンテナンスは、これらを作業ヘ
ッドCによって各種作業が行なわれる前部とは反対の背
部側に位置したときを利用して行えば、前記作業の合間
を利用しながら、前記作業に影響しないし、また前記作
業に影響されない利点がある。
【0081】
【発明の効果】本発明の基板位置決め方法および装置の
主たる特徴によれば、基板の変更があってもこれのため
に位置決め部自体の位置決め構造をこれに対応させる複
雑な作業を省略して対応することができるし、作業者が
位置決め部を取付けたり、取り外したり、持ち運んだり
せずに、各種の基板を共通した所定位置に位置決めする
ことができるので、基板の種類の切替えがあっても容易
でかつ短時間に対応できる。装置の場合は特に、複数の
位置決め部の1つを使用するための所定位置への移動が
移動手段により自動的に確実に達成することができ、切
替え作業の簡略化とさらなる時間の短縮を図ることがで
きる。
【0082】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
構成の方法によれば、基板の種類に応じた各位置決め部
を切換え使用するだけで、基板をこれの種類に応じた位
置および状態でサポートすることが、特別な作業なしに
即時に達成することができ、基板の種類の応じたサポー
トを行うのに切替え作業が複雑になったり、余分な時間
が掛かったりするようなことがない。
【0083】本発明の基板の計測方法および装置の主た
る特徴のによれば、前記基板の種類に応じた各位置決め
部を切換え使用するだけで、位置決めした基板に計測具
を働かせて基板の計測を行うことが、特別な作業なしに
即時に達成することができ、基板の種類の応じた計測を
行うのに、切替え作業が複雑になったり、余分な時間が
掛かったりするようなことがない。
【0084】本発明の基板の位置決め装置で、移動手段
が、各位置決め部を保持する共通のロータリテーブルを
有し、このロータリテーブルの回転によって、必要な1
つの位置決め部のみを基板を位置決めする所定の位置に
位置させるようにした構成の装置によれば、ロータリテ
ーブルを回転させるだけの簡単な動作で、複数の位置決
め部の必要な1つを所定位置に的確に移動させて選択使
用することができるし、位置決め部の数が余り多くない
場合は比較的かさ張らないで、必要数の位置決め部を配
置し、かつ選択使用のために移動させることができる。
【0085】また移動手段が、各位置決め部を保持する
共通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブル
の往復移動によって、必要な1つの位置決め部のみを基
板を位置決めする所定の位置に位置させるようにした構
成の装置によれば、スライドテーブルをスライドさせる
簡単な動作で、複数の位置決め部の必要な1つを所定位
置に的確に移動させて選択使用することができるし、位
置決め部の数が多くても比較的コンパクトに装備するこ
とができる。
【0086】さらに、本発明の位置決め装置で、各位置
決め部が、基板をこれの位置規正穴に位置決めピンを嵌
め合わせて平面方向に位置決めする第1の位置決め手段
と、基準高さ位置にて基板の上面を被作業面まわりで受
け止める枠部材、およびこの枠部材に基板を押し当てて
上面の高さ位置を位置決めする押圧部材の組み合わせか
らなる第2の位置決め手段とを備えた構成の装置によれ
ば、基板を所定位置にて位置決めするのに、第1の位置
決め手段により基板をこれの平面方向に位置決めして、
他からの各種作業を適正位置に受けられるようにするこ
とができるとともに、第2の位置決め手段により基板の
上面を、基板の厚みが変ることによる影響なしに、正確
に位置決めし、基板の厚みの変動に対応する調整なしに
基板の上面の被作業面への各種作業を均一かつ適正に行
われるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板位置決め方法およびこれを利用し
た基板の計測方法とこれらの装置を適用した一実施例と
してのレーザ加工装置を示す斜視図である。
【図2】図1の装置の基板搬送手段および基板の位置決
め機構部を示す斜視図である。
【図3】図1の装置の基板の位置決め機構部を示す分解
斜視鵜である。
【図4】図1の装置の基板の位置決め機構部を示す一部
の側面図である。
【図5】図1の装置の位置決め機構部のメンテナンス状
態を示す斜視図である。
【図6】図1の装置のロータリテーブルを位置決めする
機構、およびこれの変形例を示す斜視図である。
【図7】図1の装置の作業ヘッドに備えるレーザ光学系
の主要構成を示す斜視図である。
【図8】図7のレーザ光学系の照明光学系を含む光源側
光学系の具体的構成を示す斜視図である。
【図9】位置決め部の別の実施例を示す斜視図である。
【図10】位置決め部の他の実施例を示す斜視図であ
る。
【図11】位置決め部のさらに別の実施例を示す斜視図
である。
【図12】位置決め部の今1つの実施例を示す斜視図で
ある。
【図13】位置決め部の基板の上面を位置決めする枠部
材に基板とのコネクタを設けた実施例を示す分解斜視図
である。
【図14】図13のコネクタ部の斜視図および断面図で
ある。
【図15】位置決め部をスライドテーブルにより移動さ
せる実施例を示す斜視図である。
【図16】位置決め部に備える計測具に基板との位置規
正ピンを設けた実施例を示す側面図である。
【図17】位置決め部をロータリテーブルにより移動さ
せる場合の別の実施例を示す平面図である。
【図18】従来の基板のサポートピンを持った位置決め
機構を示す斜視図である。
【図19】従来の基板のコンタクトプローブピンを持っ
た位置決め機構を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板 2〜4、91〜97 位置決め部 5 支持部材 6 計測具 21 移動手段 25 第1の位置決め手段 28 第2の位置決め手段 47、48、63、64 コネクタ 61 非接触センサ 62 サポートピン 81 スライドテーブル A 搬送手段 B 位置決め手段 C 作業ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−342836(JP,A) 特開 平5−206232(JP,A) 特開 平5−107312(JP,A) 実開 平2−12675(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 - 31/3193 G01R 31/02 G01R 1/06 - 1/073

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の位置にある基板を所定の位置関係
    に位置決めする複数の位置決め部のそれぞれを、互いに
    異なった種類の基板を所定の位置関係に位置決めできる
    状態に予めしておき、これら位置決め部を支持部材の移
    動により、位置決め対象となる基板に対応した位置決め
    部のみを所定の位置にある基板に対向させて、この基板
    を位置決めすることにより、各種の基板を共通した所定
    位置に位置決めすることを特徴とする基板位置決め方
    法。
  2. 【請求項2】 各位置決め部に、これによって位置決め
    する基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
    き、前記位置決めに際し基板をサポートする請求項1に
    記載の基板位置決め方法。
  3. 【請求項3】 請求項1、2のいずれかに記載の各位置
    決め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応
    した計測具を予め設けておき、位置決めした基板に計測
    具を働かせて基板の計測を行うことを特徴とする基板の
    計測方法。
  4. 【請求項4】 互いに異なった種類の基板を所定の位置
    関係に位置決めする複数の位置決め部と、必要に応じこ
    れら複数の位置決め部を移動させていずれか1つを基板
    を位置決めする共通した所定の位置に位置させる移動手
    段とを備えたことを特徴とする基板位置決め装置。
  5. 【請求項5】 移動手段は、各位置決め部を保持する共
    通のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの
    回転によって、必要な1つの位置決め部のみを基板を位
    置決めする所定の位置に位置させる請求項4に記載の基
    板位置決め装置。
  6. 【請求項6】 移動手段は、各位置決め部を保持する共
    通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブルの
    往復移動によって、必要な1つの位置決め部のみを基板
    を位置決めする所定の位置に位置させる請求項4に記載
    の基板位置決め装置。
  7. 【請求項7】 各位置決め部に、これによって位置決め
    する基板の種類に対応したサポート部材を設けた請求項
    4〜6のいずれかに記載の基板位置決め装置。
  8. 【請求項8】 各位置決め部は、基板をこれの位置規正
    穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置決めす
    る第1の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板の上面
    を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこの枠部
    材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決めする押
    圧部材の組み合わせからなる第2の位置決め手段とを備
    えている請求項4〜7のいずれかに記載の基板の位置決
    め装置。
  9. 【請求項9】 請求項4〜8のいずれかに記載の各位置
    決め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応
    した計測具を設けたことを特徴とする基板の計測装置。
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