JPH07301663A - 基板位置決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単かつ短時間に基板の種類の変更に対応し
て、従来よりも生産性を向上することができるようにす
る。 【構成】 所定の位置にある基板１を所定の位置関係に
位置決めする複数の位置決め部２〜４のそれぞれを、互
いに異なった種類の基板１を所定の位置関係に位置決め
できる状態に予めしておき、これら位置決め部２〜４を
支持部材５の移動により、位置決め対象となる基板１に
対応した位置決め部２〜４の１つのみを所定の位置にあ
る基板１に対向させて、この基板１を位置決めすること
により、各種の基板１を共通した所定位置に位置決めす
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板位置決め方法およ
びこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置に関
し、電子回路基板を製造するための、基板への印刷、電
子部品の実装、、検査、調整等の各種作業、調整等のた
めの計測を行うのに利用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板を製品として製造するための
実装、検査、調整を行う工程において、図１８、図１９
に示すような装置が用いられている。

【０００３】図１８に示すものは、基板ａを搬送レール
ｂに沿って搬送し、図示しないストッパにて基板ａを所
定の位置に停止させ、この位置で前記各種作業に供する
ようになっている。一方ガイドレールｃにガイドブロッ
クｄとこれを締結する螺子ｐにより係止された基準側位
置決めピンｅおよび可動側位置決めピンｆとを備え、基
準側位置決めピンｅは基準位置に係止したまま、可動側
位置決めピンｆを基板ａの種類に対応した位置に移動さ
せてから係止するようにしておき、これら基準側位置決
めピンｅおよび可動側位置決めピンｆを上下動シリンダ
ｇ、ｈにより上動させて前記停止された基板ａの位置規
正穴ｉ、ｊに嵌め合わせて、前記各種作業のために位置
決めする。また、位置決め完了後に、位置決めした基板
ａをサポートするために、サポートピンｋを持ったサポ
ートユニットｍを上下動シリンダｎにより上昇させて、
基板の種類に適応したサポートピンｋにて、基板ａをこ
れの種類に応じた位置および状態でサポートするように
なっている。このサポートピンｋは、基板ａの種類が異
なる都度差し替えて、適応したサポートの位置および状
態を満足するようにしている。

【０００４】また、図１９に示すものは、前記同様に位
置決めされる基板ａの計測を行うようにしたもので、計
測治具ｑを有している。計測治具ｑは、基板ａの種類や
計測の種類に応じたコンタクトプローブピンｒを基板ａ
の種類や計測の種類に応じた位置に設けてあり、上下動
シリンダｓによって上昇させて、基板ａの裏面の基板の
種類や計測の種類に応じた位置に、必要な状態で、コン
タクトプローブピンｒを接触させ、必要な計測が行える
ようになっている。基板ａの種類が異なる都度、計測治
具ｑは取外し、付け替えるようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１８、図１
９のいずれの装置も、基板ａを所定位置に位置決めする
位置決めピンは、基板ａの種類が変わる都度、位置調節
しなければならないので、作業が面倒である上長い時間
が掛かり、この長い時間の間、基板ａに施す作業を中断
することになる。したがって、作業対象となる基板ａの
種類が一日の通常作業時間中に変わるような場合、通常
作業時間での生産性に大きく影響し、数回変われば生産
性が大きく低下する。

【０００６】しかも、これに基板ａの種類に応じて差し
替えたり付け替えたりする必要のあるサポートピンｒ
や、計測治具ｑを付帯している場合は、これらが付帯し
ている分に比例して、さらなる手間と長い時間が掛かる
し、生産性もさらに低下する。

【０００７】本発明はこのような問題を解消することを
課題とし、簡単かつ短時間に基板の種類の変更に対応し
て、従来よりも生産性を向上することができる基板位置
決め方法およびこれを利用した基板の計測方法とこれら
の装置を提供することを主たる目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の基板位置決め方
法は、上記の目的を達成するために、所定の位置にある
基板を所定の位置関係に位置決めする複数の位置決め部
のそれぞれを、互いに異なった種類の基板を所定の位置
関係に位置決めできる状態に予めしておき、これら位置
決め部を支持部材の移動により、位置決め対象となる基
板に対応した位置決め部のみを所定の位置にある基板に
対向させて、この基板を位置決めすることにより、各種
の基板を共通した所定位置に位置決めすることを主たる
特徴とするものである。

【０００９】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
ことができる。

【００１０】本発明の基板の計測方法は、上記の目的を
達成するために、前記した各位置決め方法での各位置決
め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応し
た計測具を予め設けておき、位置決めした基板に計測具
を働かせて基板の計測を行うことを主たる特徴とするも
のである。

【００１１】本発明の基板の位置決め装置は、上記の目
的を達成するために、互いに異なった種類の基板を所定
の位置関係に位置決めする複数の位置決め部と、必要に
応じこれら複数の位置決め部を移動させていずれか１つ
を基板を位置決めする共通した所定の位置に位置させる
移動手段とを備えたことを主たる特徴とするものであ
る。

【００１２】移動手段は、各位置決め部を保持する共通
のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの回
転によって、必要な１つの位置決め部のみを基板を位置
決めする所定の位置に位置させたものとするのが好適で
あるし、別に各位置決め部を保持する共通のスライドテ
ーブルを有し、このスライドテーブルの往復移動によっ
て、必要な１つの位置決め部のみを基板を位置決めする
所定の位置に位置させたものとするのも好適である。

【００１３】また、各位置決め部に、これによって位置
決めする基板の種類に対応したサポート部材を設けたも
のとすることができる。

【００１４】さらに、各位置決め部は、基板をこれの位
置規正穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置
決めする第１の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板
の上面を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこ
の枠部材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決め
する押圧部材の組み合わせからなる第２の位置決め手段
とを備えたものとするのが好適である。

【００１５】本発明の基板の計測装置は、前記各場合の
位置決め装置における各位置決め部に、これによって位
置決めする基板の種類に対応した計測部を設けたことを
主たる特徴とするものである。

【００１６】

【作用】本発明の基板位置決め方法の主たる特徴の上記
構成では、複数の位置決め部のそれぞれを、互いに異な
った種類の基板を所定の位置関係に位置決めできる状態
に予めしておいて用いることにより、基板の変更があっ
てもこれのために位置決め部自体の位置決め構造をこれ
に対応させる複雑な作業を省略して対応することがで
き、しかも、これら位置決め部は支持部材の移動によ
り、作業者が位置決め部を取付けたり、取り外したり、
持ち運んだりせずに、位置決め対象となる基板の種類に
対応した位置決め部のみを所定の位置にある基板に対向
させて、各種の基板を共通した所定位置に位置決めする
ことができる。

【００１７】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
構成では、基板をこれの種類に応じた位置および状態で
サポートすることも、前記基板の種類に応じた各位置決
め部の切換え使用により、この選択使用される位置決め
部に基板の種類に対応して予め設けておくサポート部に
て、特別な作業なしに即時に達成することができる。

【００１８】本発明の基板の計測方法の主たる特徴の上
記構成では、前記した各位置決め方法での各位置決め部
に、これによって位置決めする基板の種類に対応した計
測具を予め設けておくことにより、前記基板の種類に応
じた各位置決め部の切換え使用により、位置決めした基
板に計測具を働かせて基板の計測を行うことが、前記選
択使用される位置決め部に基板の種類に対応して予め設
けておく計測治具によって、特別な作業なしに即時に達
成することができる。

【００１９】本発明の基板の位置決め装置の主たる特徴
の上記構成では、互いに異なった種類の基板を所定の位
置関係に位置決めする複数の位置決め部を有していて、
これらを選択的に使用することにより、基板の変更があ
ってもこれのために位置決め部自体の位置決め構造をこ
れに対応させる複雑な作業を省略することができ、複数
の位置決め部は前記選択使用のために、移動手段により
移動させて基板の種類に応じたいずれか１つを基板を位
置決めする共通した所定の位置に自動的に確実に位置さ
せて、どの種類の基板をも、所定位置に位置決めするこ
とができる。

【００２０】移動手段が、各位置決め部を保持する共通
のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの回
転によって、必要な１つの位置決め部のみを基板を位置
決めする所定の位置に位置させるようにした構成では、
ロータリテーブルを回転させるだけの簡単な動作で、複
数の位置決め部の必要な１つを所定位置に的確に移動さ
せて選択使用することができるし、位置決め部の数が余
り多くない場合は比較的かさ張らないで、必要数の位置
決め部を配置し、かつ選択使用のために移動させること
ができる。

【００２１】また移動手段が、各位置決め部を保持する
共通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブル
の往復移動によって、必要な１つの位置決め部のみを基
板を位置決めする所定の位置に位置させるようにした構
成では、スライドテーブルをスライドさせる簡単な動作
で、複数の位置決め部の必要な１つを所定位置に的確に
移動させて選択使用することができるし、位置決め部の
数が多くても比較的コンパクトに装備することができ
る。

【００２２】また、各位置決め部に、これによって位置
決めする基板の種類に対応したサポート部材を設けたも
のとする構成では、位置決めする基板のサポートをも、
基板の種類に応じた位置決め部の選択使用と同時に、特
別な動作なしに達成することができる。

【００２３】さらに、各位置決め部は、基板をこれの位
置規正穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置
決めする第１の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板
の上面を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこ
の枠部材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決め
する押圧部材の組み合わせからなる第２の位置決め手段
とを備えた構成では、各位置決め部が選択使用されて基
板を所定位置にて位置決めするのに、第１の位置決め手
段の位置決めピンと基板の位置規正穴との嵌め合いによ
って基板をこれの平面方向に位置決めして、他からの各
種作業を適正位置に受けられるようにすることができる
とともに、第２の位置決め手段の枠部材とこれに前記基
板の上面を押し当てる押圧部材とによって基板の上面
を、基板の厚みが変ることによる影響なしに、枠部材に
よる基準高さに対応する高さ位置に正確に位置決めし、
基板の厚みの変動に対応する調整なしに基板の上面の被
作業面への各種作業を均一かつ適正に行われるようにす
ることができる。

【００２４】本発明の基板の計測装置の主たる特徴の上
記構成では、前記各場合の位置決め装置における各位置
決め部が選択使用されて、基板をこれの種類に応じて所
定位置に位置決めし、あるいはさらにサポートするのと
同時に、この基板を位置決めし、あるいはさらにサポー
トするのに用いる位置決め部に有する計測部により、特
別な作業なしに必要な計測を即時に行うことができる。

【００２５】

【実施例】図１〜図８は、本発明の基板位置決め方法お
よびこれを利用した基板の計測方法とこれらの装置を適
用した一実施例を示し、電子回路を装備した基板１を作
業対象とし、これに実装された電子部品のうちの抵抗、
コンデンサ、およびコイルを、特性テストを行うのに十
分な動作状態に置きながら、所定の特性値となるように
レーザでトリミングする、いわゆるファンクション・ト
リミング等を行うレーザ加工装置である。

【００２６】概略構成としては、図１に示すように、本
体フレーム１１の前段部にベースプレート１２を固定
し、このベースプレート１２の上に、各種の基板１を前
記所定位置に搬入して作業に供した後、搬出する搬送手
段Ａと、前記所定位置に搬送されてきた基板１を各種作
業のために前記位置決めを行う位置決め手段Ｂとを設置
してあり、前記所定位置の上に位置決めされた基板１に
レーザ加工を行う作業ヘッドＣを設けて、本体フレーム
１１の上端に取付けてある。

【００２７】このような装置で、異なった種類の基板１
に前記レーザ加工を行うために、例えば図３、図４に示
す所定の位置にある基板１を自身との間で所定の位置関
係に位置決めする複数の位置決め部２〜４のそれぞれ
を、互いに異なった種類の基板１を所定の位置関係に位
置決めできる状態に予めしておき、これら位置決め部２
〜４を支持部材５を利用して移動させることにより、位
置決め対象となる基板１に対応した位置決め部、図では
位置決め部２のみを所定の位置にある基板１に対向させ
て、この基板１を位置決めすることにより、各種の基板
１を共通した所定位置に位置決めする位置決め方法を採
用している。

【００２８】これにより、複数の位置決め部２〜４のそ
れぞれを、互いに異なった種類の基板１を自身との間で
所定の位置関係に位置決めできる状態に予めしておいて
用いることにより、基板１の変更があってもこれのため
に位置決め部自体の位置決め構造をこれに対応させる複
雑な作業を省略して容易にかつ短時間で対応することが
できる。しかも、これら位置決め部２〜４は支持部材５
の移動により、作業者が位置決め部２〜４を取付けた
り、取り外したり、持ち運んだりせずに、位置決め対象
となる基板１の種類に対応した位置決め部、図では前記
位置決め部２のみを所定の位置にある基板１に対向させ
て、各種の基板１を共通した所定位置に位置決めするこ
とができる。したがって、基板１の種類の変更に容易か
つ短時間で対応することができ、従来に比し生産性を向
上することができる。

【００２９】また、前記位置決め方法での各位置決め部
２〜４に、これによって位置決めする基板１の種類に対
応した計測具６を図３、図４に示すように予め設けてお
き、位置決めした基板１に計測具６を働かせて基板１の
計測を行う計測方法を同時に採用している。

【００３０】このように、前記した各位置決め方法での
各位置決め部２〜４に、これによって位置決めする基板
１の種類に対応した計測部６を予め設けておくことによ
り、前記基板１の種類に応じた各位置決め部２〜４の切
換え使用により、位置決めした基板１に計測具６を働か
せて基板１の計測を行うことが、前記選択使用される位
置決め部、図では位置決め部２に基板１の種類に対応し
て予め設けておく計測治具６によって、特別な作業なし
に即時に達成することができる。したがって、各種の基
板を所定位置に位置決めして、基板の種類の応じた位置
および状態で計測を行うのに、基板の種類が変わって
も、前記位置決め部２〜４の切換え使用だけの作業と時
間で対応できる。

【００３１】本実施例の装置では、前記複数の位置決め
部２〜４を支持する支持部材５を必要に応じて移動させ
て、いずれか１つ、図では位置決め部２を基板１を位置
決めする共通した所定の位置に位置させる移動手段２１
を備え、複数の位置決め部２〜４の前記特徴ある選択使
用のために、移動手段により移動させて基板の種類に応
じたいずれか１つを基板を位置決めする共通した所定の
位置に自動的に確実に位置させて、どの種類の基板１を
も、前記のように所定位置に位置決めすることができ、
人の手間を省けるうえ、高速切換えによるさらなる時間
の短縮ができる。

【００３２】支持部材５およびこれを移動させる移動手
段２１は、各位置決め部２〜４ごとに独立して設けたも
のとすることができる。しかし、本実施例ではこれを共
通のものとしてあり、構成および動作制御の簡略化を図
っている。

【００３３】具体的には、支持部材５は、各位置決め部
２〜４を保持する共通のロータリテーブルであり、この
ロータリテーブル５の回転によって、必要な１つの位置
決め部、図では位置決め部２のみを基板１を位置決めす
る所定の位置に位置させる。

【００３４】これにより、ロータリテーブル５を回転さ
せるだけの簡単な動作で、複数の位置決め部２〜４の必
要な１つを所定位置に的確に移動させて選択使用するこ
とができるし、本実施例での位置決め部２〜４のよう
に、これらの数が余り多くない場合は、図に示すように
比較的かさ張らないで、必要数の位置決め部２〜４を配
置し、かつ選択使用のために移動させることができる。

【００３５】ロータリテーブル５は、図１〜図４に示す
ように、ベースプレート１２と、これに左右２本の支柱
１５１にて取付た条具支持板１５２によって回転できる
ように支持された回転軸２２を有し、この回転軸２２の
ベースプレート１２上の上下に、上テーブル５ａと下テ
ーブル５ｂを一体に設け、これら上テーブル５ａおよび
下テーブル５ｂと、これらの間の横断面が三角形な回転
軸中間部分２２ａとにより、前記各位置決め部２〜４を
保持し、回転軸２２を中心とした回転によって、各位置
決め部２〜４のいずれか１つを基板１を位置決めする所
定の位置に位置させられるようにしている。

【００３６】前記移動手段２１は、図３、図４に示すよ
うに、支持フレーム４１に装備したモータ４２と駆動ギ
ヤ４３、およびモータ４２の出力軸と駆動ギヤ４３とを
連結するトルクリミッタ４０を有する連結ギヤ４４およ
びトルクリミッタ４０を有したユニットになっており、
支持フレーム４１によってベースプレート１２の下面に
取付けられている。移動手段２１の駆動ギヤ４３はベー
スプレート１２の上に臨んで回転軸２２上の受動ギヤ４
５と噛み合っており、モータ４２の回転を受けてロータ
リテーブル５を必要量回転させ、各位置決め部２〜４の
いずれか１つを基板１の位置決めを行う所定の位置に位
置させられるようにしている。

【００３７】これら位置決め部２〜４は、基板１をこれ
の位置規正穴２３に位置決めピン２４を嵌め合わせて平
面方向に位置決めする第１の位置決め手段２５と、基準
高さ位置にて基板１の上面を被作業面まわりで受け止め
る枠部材２６、およびこの枠部材２６に基板１を押し当
てて上面の高さ位置を位置決めする押圧部材２７の組み
合わせからなる第２の位置決め手段２８とを備えたもの
としている。

【００３８】これにより、各位置決め部２〜４が選択使
用されて基板１を所定位置にて位置決めする際、図４に
仮想線で示しているように、第１の位置決め手段２５の
位置決めピン２４と基板１の位置規正穴２３との嵌め合
いによって基板１をこれの平面方向に位置決めして、他
からの、本実施例では前記作業ヘッドＣからの各種作業
を適正位置に受けられるようにするのに併せ、第２の位
置決め手段２８の枠部材２６とこれに前記基板１の上面
を押し当てる押圧部材２７とによって基板１の上面を、
基板１の厚みが変ることによる影響なしに、枠部材２６
による基準高さに対応する高さ位置に正確に位置決め
し、基板１の厚みの変動に対応する調整なしに基板１の
上面の被作業面への各種作業を枠部材２６の窓部２６ａ
を通じて均一かつ適正に行われるようにすることができ
る。例えば前記したトリミング加工を行うためのレーザ
の集光位置の調節や、この加工のために電子部品を画像
認識するときの焦点調節が不要となる。

【００３９】各位置決め部２〜４の枠部材２６は、前記
上テーブル５ａに円周上等間隔に配置して取付けられ、
各位置決め部２〜４の位置決めピン２４および押圧部材
２７は、前記各位置決め部２〜４の枠部材２６の真下で
昇降する第１の昇降支持部材２９に取付けられている。
押圧部材２７は基板１の両側縁に対向して立設されたも
ので、これらの間に前記計測具６を設けている。計測具
６は複数のコンタクトプローブピンであり、第１の昇降
支持部材２９の真下で昇降する第２の昇降支持部材３０
に脚３１により取付けた支持プレート３２に保持し、上
下摺動できるようにするとともに常時最上動位置にある
ように図示しないばね等の付勢手段を働かせてある。

【００４０】第２の昇降支持部材２９は、回転軸中間部
分２２ａの各平坦面２２ｂに設けられたガイド３１と、
下テーブル５ｂの上に設けられたガイド３２とに沿って
昇降できるように支持され、第２の昇降支持部材３０の
一部下面に鋲形の連結ピン３３が設けられている。一
方、基板１を位置決めする所定の位置には、ベースプレ
ート１２の下に支持フレーム３８により取り付けた昇降
シリンダ３４に連結され、ベースプレート１２の上に臨
む昇降駆動板３５が設けられ、各位置決め部２〜４の１
つが基板１を位置決めする所定の位置に達したとき、こ
れに有する第２の昇降支持部材３０の連結ピン３３が、
前記昇降駆動板３５の上端のＣ形フック３５ａに入り込
んで連結状態となるようにしてある。

【００４１】これによって、所定の位置に達した位置決
め部２〜４の１つに有する第２の昇降支持部材３０は、
昇降シリンダ３４による昇降駆動板３５の昇降動作を伝
達される。

【００４２】また、第１の昇降支持部材２９は、回転軸
中間部分２２ａの各平坦面２２ｂに設けられた前記ガイ
ド２３１と、第２の昇降支持部材３０の前記脚３１とに
沿って昇降できるように支持され、第２の昇降支持部材
３０との間に、前記下テーブル５ｂ上のガイド２３２ま
わりに装着したばね３６を働かせて、第１の昇降支持部
材２９を第２の昇降支持部材３０での最上動位置に常時
保持するようにしてある。

【００４３】前記所定位置で昇降駆動板３５と連結され
た第２の昇降支持部材３０が上昇させられるとき、第１
の昇降支持部材２９もばね３６により同時に持ち上げら
れていき、搬送手段Ａにてガイドプレール３２に沿って
所定の位置にまで搬入された基板１の位置規正穴２３に
位置決めピン２４を下方から嵌め合わせ、第１の位置決
め手段２５による位置決めを行うとともに、この位置決
め状態で基板１を押圧部材２７により搬送手段Ａのガイ
ドレール３７から持ち上げて前記枠部材２６に押し当
て、第２の位置決め手段２８による位置決めを行う。

【００４４】このとき、第１の昇降支持部材２９はそれ
以上の上昇を阻止されるので、以降は第２の昇降支持部
材３０のみが上昇されていき、コンタクトプローブピン
６を前記位置決め後の基板１に前記のように押し当て、
所定位置で停止する。この停止は、位置決めした基板１
上の１つまたは適数の電子部品に必要なレーザ加工を施
す間持続され、コンタクとプローブピン６を介して加工
対象である電子部品ないしこれを利用した電子回路を必
要な程度の動作状態にする給電を行うとともに、加工対
象である電子部品の特性を出力させてモニタできるよう
にし、このモニタ値が所定値になるようにトリミングが
行われる。

【００４５】位置決めした基板１に対するレーザ加工が
終了すると、第２の昇降支持手段３０が昇降シリンダ３
４によって下降され、コンタクトプローブピン６および
第１、第２の各位置決め手段２５、２８が図４に実線で
示す通常位置に戻される。

【００４６】さらに、各位置決め部２〜４には、それぞ
れにおいて前記給電および信号出力のためのコネクタ４
７が設けられている。一方ベースプレート１２上の一箇
所に、基板１を位置決めする所定の位置にある、図では
位置決め部２に有するコネクタ４７と対向する位置に外
部コネクタ４８が設けられ、ベースプレート１２上に取
り付けた前後シリンダ４９に連結し、外部コネクタ４８
を前記対向する位置決め部のコネクタ４７に向けて進退
させることにより、このコネクタ４７に接続し、または
この接続を解除できるようにしてある。

【００４７】前記レーザ加工中は接続状態とすることに
より、前記給電と出力の取出しとを外部から行える。ま
た、レーザ加工を行わない間は、接続を解除しておくこ
とにより、各位置決め部２〜４の選択使用のための移動
が行える。

【００４８】また、図３に示すように、回転軸２２の下
端部外周には位置検出ドグ５１が取付けられ、ベースプ
レート１２の回転軸２２まわりには、位置検出ドグ５１
を検出して、各位置決め部２〜４が、基板１を位置決め
する所定位置に達したことを判別し、また、この所定位
置に達したものが位置決め部２〜４のどれであるかを判
別するためのセンサ５２を適数設けてある。

【００４９】これによって、各位置決め部２〜４のいず
れか１つを必要に応じて所定位置に移動させて選択使用
することが自動的に間違いなく行われる。

【００５０】また、各位置決め部２〜４を所定位置に適
正に位置決めするために、図５の（ａ）に示す山形の位
置決めストッパ５３が上テーブル５ａの外周に対向して
設けられ、本体フレーム１１の一部に固定した前後シリ
ンダ５４に連結してある。前後シリダ５４は各位置決め
部２〜４の必要なものが所定位置に移動されてきたとき
にストッパ５３を前進させて上テーブル５ａの外周に設
けたＶ形の切欠き５５に係合させることにより、正確な
位置に係止するようになっている。トルクリミッタ４０
はこの係止が各位置決め部２〜４の回転操作中に行って
も、駆動側に無理が掛からないようにする。したがっ
て、前記位置決めが行われてから、各位置決め部２〜４
の回転駆動を停止し、位置決めが確実かつ正確であるよ
うにすることができる。トルクリミッタ４０は、何らか
の理由で各位置決め部２〜４の回転駆動に過負荷が掛か
ったときの安全性確保にも役立つ。

【００５１】図５の（ｂ）はＶ形のストッパ５３を採用
し、これが上テーブル５ａの外周上に設けたカムフォロ
ワ５６に係合することにより前記位置決めを行うように
した変形例を示している。

【００５２】図６は各位置決め部２〜４のメンテナンス
状態を示している。各位置決め部２〜４は基板１を位置
決めする所定の位置に１つずつ移動させて選択使用され
るが、各位置決め部２〜４、図１、図２、図６では前記
使用後の位置決め部２をメンテナンスするときを示して
おり、これを装置前に位置させて、第１、第２の各位置
決め手段２５、２８の移動や交換、サポートピンの移動
や交換、計測部６の移動や交換、あるいはその他必要な
メンテナンスを行うようになっている。

【００５３】次に、本実施例装置の前記作業ヘッドＣは
図７、図８に示すようなレーザ加工のための光学系を備
えている。図８において、図示されていないレーザ発振
器から出たレーザ出力光（加工用レーザ光）１０７ａ
が、先ず、Ｘスキャナーミラー１１３に入射する。Ｘス
キャナーミラー１１３は、Ｘガルバノスキャナー１１１
によってＸ方向に矢印に示すように反転回動しているの
で、Ｘスキャナーミラー１１３に入射したレーザ出力光
１０７ａは、Ｘ方向に走査すると共に９０°方向を変え
るように反射して、Ｙスキャナーミラー１１４に入射す
る。Ｙスキャナーミラー１１４は、Ｙガルバノスキャナ
ー１１２によってＹ方向に矢印に示すように反転回動し
ているので、Ｙスキャナーミラー１１４に入射したレー
ザ出力光１０７ａは、Ｙ方向に走査すると共に９０°方
向を変えるように反射して、ｆθレンズ１１５に入射す
る。ｆθレンズ１１５には、レーザ出力光１０７ａの波
長５３２ｎｍの光（後述するようにＹＡＧレーザの第２
高周波を用いている。）を平面上に結像する作用があ
る。従って、レーザ出力光１０７ａは、被加工物である
電子部品１１７がある回路基板１１６上の走査位置に集
光された状態で走査される。そして、上記のＸ方向とＹ
方向の走査と、図示されていない発振制御手段によるレ
ーザ発振器の発振制御により、所望の位置のみをレーザ
加工する。

【００５４】例えば、各種部品を実装した基板１に、レ
ーザ加工によって抵抗、リアクタンス、キャパシタンス
を調整するトリミング加工を行う。具体的には、ケース
１３１内に、トリミング部分１３２を有する電子部品１
１７を実装し、実装が終了してから、この電子部品１１
７のトリミング部分１３２を、レーザ加工でトリミング
し、インダクタンスを調整する。このトリミングは、加
工の際の要求位置認識精度が１０μｍ、且つ、銅箔の加
工が可能ということが要求されている。

【００５５】本実施例では、後述のように、要求位置認
識精度の１０μｍを達成するために、色収差が生じない
単一波長の照明用レーザ光を使用し、銅箔の加工を可能
にするために、銅に対する光の反射率か小さい波長２５
０ｎｍ〜６００ｎｍの範囲内にある５３２ｎｍのレーザ
光を加工用レーザ光に使用する。

【００５６】そのためには、レーザ光の空間的コヒーレ
ント性を無くして、照明に干渉縞が発生しないようにす
ることが必要である。従って、先ず、前記のレーザ出力
光１０７ａと同一波長のレーザ出力光（照明用レーザ
光）１０７ｂを、レンズ１３４を通して光ファイバー束
１２２に入射する。この光ファイバー束１２２を光ファ
イバー環１２２ａにまとめ、この光ファイバー環１２２
ａの下面に、前記光ファイバー束１２２を構成する多数
の光ファイバー１２２ｂの終端口を略均一に並べ、これ
らの光ファイバー１２２ｂの終端口から出るレーザ出力
光１０７ｂを、更に、透過光を乱屈折させるすりガラス
等の光散乱板１２３を通して、基板１に照射する。この
ようにすると、レーザ出力光１０７ｂは光ファイバー束
２２を通過する際に多重反射して空間的コヒーレント性
を次第に失い、更に、光散乱板１２３を通過するので、
空間的コヒーレント性が無くなり、前記のレーザ出力光
１０７ａが直線偏光されたレーザ光であっても照明光と
して使用できる。

【００５７】ｆθレンズ１１５は、レーザ出力光１０７
ｂの波長の光を平面上に結像するので、前記の空間的コ
ヒーレント性を完全に無くしたレーザ出力光１０７ｂ
は、基板１を照明する。

【００５８】図８に示すように、レーザ発振器は、Ｎ
ｄ：ＹＡＧロッド１０１と、Ｎｄ：ＹＡＧロッド１０１
の一端側に配置され波長１０６４ｎｍの光を全反射する
リアミラー２と、Ｎｄ：ＹＡＧロッド１の他端側に配置
され波長１０６４ｎｍの光を全反射し波長５３２ｎｍの
光を透過するダイクロイックミラーである折り返しミラ
ー１０９と、この折り返しミラー１０９の反射方向に配
置され波長１０６４ｎｍの光を全反射し波長５３２ｎｍ
の光を透過する出力ミラー１０３と、Ｎｄ：ＹＡＧロッ
ド１とリアミラー１０２との間に配置されレーザを１ｋ
Ｈｚ〜５ｋＨｚ程度のパルスとして発振させる音響光学
Ｑスイッチ素子１０４と、折り返しミラー１０９と出力
ミラー１０３との間に配置され波長１０６４ｎｍのレー
ザを波長５３２ｎｍの第２高調波レーザに波長変換する
非線形光学結晶を用いた波長変換素子１０５と、励起ラ
ンプ１０６とからなる。

【００５９】励起ランプ１０６でＮｄ：ＹＡＧロッド１
０１を励起し、音響光学Ｑスイッチ素子１０４を作動さ
せると、パルス周波数１ｋＨｚ〜５ｋＨｚ、パルス幅１
００〜２００ｎｓ程度の一つが約１Ｗの連続パルスで構
成される直線偏光のレーザ出力光１０７ａとレーザ出力
光１０７ｂとが、出力ミラー１０３と折り返しミラー１
０９とから同時に出力される。出力ミラー１０３から出
力したレーザ出力光１０７ａは、キュービックポラライ
ザ１１０に入射する。キュービックポラライザ１１０は
入射した直線偏光のレーザ出力光１０７ａを全反射す
る。この全反射したレーザ出力光１０７ａが、図６のレ
ーザ出力光１０７ａである。

【００６０】折り返しミラー１０９から出力したレーザ
出力光１０７ｂは、図７のレーザ出力光１０７ｂであ
り、レンズ１３４によって集光されて光ファイバー束１
２２に入射する。

【００６１】光ファイバー束１２２に入射したレーザ出
力光１０７ｂは、図７において説明したように、基板１
を照明する。そして基板１から反射した照明用レーザ光
１０７ｂは、ｆθレンズ１１５、Ｙスキャナーミラー１
１４、Ｘスキャナーミラー１１３を通って結像する。キ
ュービックポラライザ１１０は直線偏光性を無くした照
明用レーザ光１０７ｂを透過するので、前記の結像を、
キュービックポラライザ１１０を通し、結像レンズ１１
９を介して、認識カメラ１１８で認識できる。

【００６２】このようにすると、使用するレーザ出力光
１０７ａ、１０７ｂの波長が共に５３２ｎｍあるので、
ｆθレンズ１１５が一つの単一波長に対しての結像で済
み、レンズ枚数が少なくなり、反射防止用のコーティン
グが簡単になって安価になる。又、可視光で目に見える
ので安全であり、認識カメラ１１８等に一般光学品を使
用することができ、安価であるばかりではなく感度が良
好であり、色収差が無いので認識精度が向上し、１３０
ｍｍ×１３０ｍｍの画像の周辺部で、前記の必要な１０
μｍの認識精度を確保できる。

【００６３】又、加工用レーザ光のレーザ出力光１０７
ａの波長が５３２ｎｍで、銅等の導電体に対する反射率
が小さい波長２５０ｎｍ〜６００ｎｍの範囲に入ってい
るので、銅箔等の加工ができる。

【００６４】図９は別の実施例を示し、各位置決め部２
〜４に設ける第１、第２の各位置決め手段２５、２８の
組み合わせ構造に変わりはないが、支持プレート３２に
計測具としてのアンテナ等の非接触センサ６１を設けて
ある。これによって、基板に実装された電子部品等の加
工対象物が、高周波等の非接触センサ６１にて検出でき
る特性信号を発するものである場合に、非接触で前記特
性値をモニタすることができる。

【００６５】図１０はさらに別の実施例を示し、この場
合も各位置決め部２〜４に設ける第１、第２の位置決め
手段２５、２８の組み合わせ構造に変わりはないが、計
測を行わないことに対応して、支持プレート３２に位置
決めした基板１をサポートするサポートピン６２を設け
てある。これは、計測を行うのに、第１の実施例に示し
た接触型の計測具であるコンタクトプローブピン６を使
用するような場合、これが基板の裏面に押し当てられる
ことによってサポートを兼ねることができ、サポート構
造を省略することができるが、計測を行わない場合はこ
れがないのでサポートピン６２を必要とする。

【００６６】もっとも、基板をサポートするためには、
別の形態のものでもよい。また、計測を行う場合でも、
前記のように非接触な計測具を用いるときはサポート構
造を採用するのが好適であるし、接触タイプの計測具を
用いる場合でも、必要に応じてサポート構造を採用する
ことができる。

【００６７】このように、各位置決め部に２〜４に、第
１、第２の各位置決め手段２５、２８とともに、サポー
トピン６２、あるいはこれに加え接触型の計測具を設け
ると、基板をこれの種類に応じた位置および状態でサポ
ートしたり、接触型の計測具で計測することが、前記基
板の種類に応じた各位置決め部２〜４の切換え使用によ
り、この選択使用される位置決め部２〜４に基板の種類
に対応して予め設けておくサポートピンや、計測具によ
って、特別な作業なしに即時に達成することができる。

【００６８】図１１、図１２は、それぞれ異なった他の
実施例を示し、図１１に示すものは、各位置決め部２〜
４に設けられる枠部材２６にプローブピン６を設け、こ
れに、枠部材２６に下方から押し当てられて位置決めさ
れる基板上の所定位置が押し当てられてくることによ
り、電子部品の特性をモニタできるようにしている。ま
た図１２に示すものは、各位置決め部２〜４に設けられ
る枠部材２６にアンテナ等の非接触センサ６１を設け、
枠部材２６に押しつけられて位置決めされる基板上の電
子部品から発する特性信号を非接触にてモニタできるよ
うにしてある。これらの場合も、各位置決め部２〜４の
切換え使用とともに特別な作業なしに切り換えられる。
これらの場合、基板をサポートする機能はないので、各
位置決め部２〜４にサポート手段を設けるのが好適とな
る。

【００６９】図１３、図１４は基板１の上面に設けられ
たコネクタ６３を利用して電子部品の特性をモニタでき
るようにしたもので、図１２に示すような枠部材２６の
螺子止めされる一側部２６ａに、枠部材２６に押し当て
られて位置決めされる基板１の前記コネクタ６３と対向
するコネクタ６４を設け、このコネクタ６４を前記枠部
材２６とともみ上テーブル５ａの上に取付けられる支持
ブラケット１６０に対して、ブラケット１６４を介し進
退できるように支持してある。このブラケット１６４の
受動溝１６４ａには操作レバー６６一端のカムフォロア
６５を嵌め合わせるとともに、操作レバー６６をこれと
上テーブル５ａとの間に働かせたばね６７によりブラケ
ット１６４を介してコネクタ６４をコネクタ６３から引
き離す位置に常時保持するように付勢し、上テーブル５
ａ上の支柱１５１に操作レバー６６の他端６６ａに対応
した駆動シリンダ６８を取付け、この駆動シリンダ６８
が伸長して、操作レバー６６の他端６６ａをばね６７に
抗して押動している間、ブラケット１６４を介してコネ
クタ６４を進出させて基板１上のコネクタ６３に接続さ
せた状態とし、モニタできるようにする。

【００７０】コネクタ６４は図１４の（ａ）、（ｂ）に
詳しく示してあるように、コネクタ端子７１とガイド７
２とからなり、ブラケット７５に取付られている。ブラ
ケット７５にはピン７４が固定され、このピン７４がブ
ラケット１６４のスライドプレート部７８に有する支持
ブロック７７に遊びを持って貫通させるとともに、ブラ
ケット７５と支持ブロック７７との間にワッシャ７４ｂ
を介して働かせたばね７６の付勢で、ピン７４の途中に
設けられたフランジ７４ａが支持ブロック７７の背面に
図１４の（ｂ）に示すように圧接しする位置まで、コネ
クタ６４を最前進位置に常時保持するとともに、このと
き、支持ブロック７７をこれの正面に圧接している一方
のワッシャ７４ｂとフランジ７４ａとで挟み付ける状態
となることによって、ピン７４は支持ブロック７７との
間の遊びに関係なく安定するようになっている。

【００７１】前記支持ブラケット１６０は、前記支持ブ
ロック７７によりコネクタ６４を遊びを持って、しか
し、安定な状態で支持しているブラケット１６４を、前
記スライドプレート部７８の部分にてコネクタ６４とと
もに進退できるように支持する一方、支持ブロック７７
の背部に位置するガイドブロック７９を一体に支持して
いる。ガイドブロック７９は前記図１４に示す通常状態
のとき、ピン７４の先端部をテーパー部よりも深く、遊
びなく受け入れることにより、ピン７４を支持ブロック
７７との間の遊びを利用した強制的な位置矯正機能を発
揮して所定の基準位置に位置決めし、コネクタ６４をコ
ネクタ６３との嵌め合いのための基準位置に保持するよ
うになっている。

【００７２】これに対し、コネクタ６３の先端部には、
嵌め合わされてくるコネクタ６４が持っているガイド７
２の先端と遊びを持って受入れてこれを案内し、所定の
嵌め合わせ位置に案内する図示しないガイド部を有して
いる。

【００７３】これによって、コネクタ６４が操作レバー
６６によってブラケット１６４を介し前進させられてコ
ネクタ６３に嵌め合わされるとき、ピン７４がガイドブ
ロック７９から抜け出ながら、ガイドブロック７９との
嵌め合いがテーパー部に至って遊びを持ちはじめ、以降
は、ピン７４のガイドブロック７９への嵌め合い位置が
テーパー部の小径部に移行しながら遊びが大きくなり、
終にはピン７４がガイドブロック７９から脱却し、ガイ
ドブロック７９の案内から解放され、ピン７４がガイド
ブロック７９との間で遊びを持ち始めるとき、コネクタ
６４のガイド７２がコネクタ６３に遊びを持って嵌まり
合い始め、以降徐々に大きくなるピン７４とガイドブロ
ック７７との間の遊びを利用しながら、コネクタ６３側
とガイド７２との遊びを徐々に小さくしながらコネクタ
６４をコネクタ６３にさらに受入れて、コネクタ６４を
コネクタ６３との所定の嵌め合い位置に案内していき、
コネクタ６４が所定位置にてコネクタ６３と嵌まり合い
始めると時点で、ピン７４がガイドブロック７９から解
放されて、ガイドブロック７９の案内機能が、コネクタ
６３側がコネクタ７４を適正位置に矯正して受入れ嵌ま
り合うのを邪魔せず、コネクタ６４がコネクタ６３に確
実かつ適正に嵌まり合うようにすることができる。

【００７４】前記操作レバー６６が元の位置にもどる
と、ピン７４は再びガイドブロック７９に差し込まれ位
置決めされる。

【００７５】図１５は各位置決め部２〜４を１つのスラ
イドテーブル８１に保持し、このスライドテーブル８１
の往復移動によって、必要な１つの位置決め部のみを基
板１を位置決めする所定の位置に位置させられるように
している。

【００７６】これにより、スライドテーブル８１をスラ
イドさせる簡単な動作で、複数の位置決め部２〜４の必
要な１つを所定位置に的確に移動させて選択使用するこ
とができるし、位置決め部の数が多くても比較的コンパ
クトに装備することができる。

【００７７】スライドテーブル８１は２本のガイドレー
ル８２によって往復移動できるように案内され、移動手
段２１は、スライドテーブル８１の背部にねじ合わせた
ねじ軸８３を可逆モータ８４によって正転、あるいは逆
転させることにより、スライドテーブル８１を往復移動
させ、複数の位置決め部２〜４のいずれか１つを所定の
位置に移動させて選択使用できるようにする。もっと
も、スライドテーブル８１の往復移動の駆動は伸縮シリ
ンダによって行うこともできる。

【００７８】所定の位置の下部には、昇降シリンダ３０
による昇降機構が設けられ、第１の実施例同様に所定の
位置に移動された位置決め部に有する位置決め機構等を
適宜働かせるようにしてある。

【００７９】図１６は第１の実施例のコンタクトプロー
ブピン６を保持している支持プレート３２を、脚３１上
の基台８５にばね８６を介してフローティング支持する
一方、支持プレート３２に基板１の位置決め孔８７と嵌
まり合う位置規正ピン８８を設け、支持プレート３２が
上昇してコンタクトプローブピン６を所定位置に位置決
めされた基板１に押し当てる最終段階で位置規正ピン８
８が基板１の位置決め穴８７に嵌まり合うことにより、
支持プレート３２が位置決めされた基板１に対し位置規
正される。これにより、第１、第２の各位置決め手段２
５、２８による位置決めだけではコンタクトプローブピ
ン６と基板１とを正確に位置決めできないのを回避し、
コンタクトプローブピン６を基板１の所定位置に正確に
当接させられる。

【００８０】図１７はロータリテーブル５を環状に形成
し、これを本体フレーム１１のまわりで回転駆動するこ
とにより、ロータリテーブル５に保持した複数の位置決
め部９１〜９７のいずれか１つを、基板１を位置決めす
る所定の位置に移動させて選択使用できるようにしてい
る。このようにすると、多数の位置決め部をコンパクト
に配置し、かつ選択使用することができる。また、各位
置決め部９１〜９７のメンテナンスは、これらを作業ヘ
ッドＣによって各種作業が行なわれる前部とは反対の背
部側に位置したときを利用して行えば、前記作業の合間
を利用しながら、前記作業に影響しないし、また前記作
業に影響されない利点がある。

【００８１】

【発明の効果】本発明の基板位置決め方法および装置の
主たる特徴によれば、基板の変更があってもこれのため
に位置決め部自体の位置決め構造をこれに対応させる複
雑な作業を省略して対応することができるし、作業者が
位置決め部を取付けたり、取り外したり、持ち運んだり
せずに、各種の基板を共通した所定位置に位置決めする
ことができるので、基板の種類の切替えがあっても容易
でかつ短時間に対応できる。装置の場合は特に、複数の
位置決め部の１つを使用するための所定位置への移動が
移動手段により自動的に確実に達成することができ、切
替え作業の簡略化とさらなる時間の短縮を図ることがで
きる。

【００８２】各位置決め部に、これによって位置決めす
る基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
き、前記位置決めに際し基板をサポートするようにする
構成の方法によれば、基板の種類に応じた各位置決め部
を切換え使用するだけで、基板をこれの種類に応じた位
置および状態でサポートすることが、特別な作業なしに
即時に達成することができ、基板の種類の応じたサポー
トを行うのに切替え作業が複雑になったり、余分な時間
が掛かったりするようなことがない。

【００８３】本発明の基板の計測方法および装置の主た
る特徴のによれば、前記基板の種類に応じた各位置決め
部を切換え使用するだけで、位置決めした基板に計測具
を働かせて基板の計測を行うことが、特別な作業なしに
即時に達成することができ、基板の種類の応じた計測を
行うのに、切替え作業が複雑になったり、余分な時間が
掛かったりするようなことがない。

【００８４】本発明の基板の位置決め装置で、移動手段
が、各位置決め部を保持する共通のロータリテーブルを
有し、このロータリテーブルの回転によって、必要な１
つの位置決め部のみを基板を位置決めする所定の位置に
位置させるようにした構成の装置によれば、ロータリテ
ーブルを回転させるだけの簡単な動作で、複数の位置決
め部の必要な１つを所定位置に的確に移動させて選択使
用することができるし、位置決め部の数が余り多くない
場合は比較的かさ張らないで、必要数の位置決め部を配
置し、かつ選択使用のために移動させることができる。

【００８５】また移動手段が、各位置決め部を保持する
共通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブル
の往復移動によって、必要な１つの位置決め部のみを基
板を位置決めする所定の位置に位置させるようにした構
成の装置によれば、スライドテーブルをスライドさせる
簡単な動作で、複数の位置決め部の必要な１つを所定位
置に的確に移動させて選択使用することができるし、位
置決め部の数が多くても比較的コンパクトに装備するこ
とができる。

【００８６】さらに、本発明の位置決め装置で、各位置
決め部が、基板をこれの位置規正穴に位置決めピンを嵌
め合わせて平面方向に位置決めする第１の位置決め手段
と、基準高さ位置にて基板の上面を被作業面まわりで受
け止める枠部材、およびこの枠部材に基板を押し当てて
上面の高さ位置を位置決めする押圧部材の組み合わせか
らなる第２の位置決め手段とを備えた構成の装置によれ
ば、基板を所定位置にて位置決めするのに、第１の位置
決め手段により基板をこれの平面方向に位置決めして、
他からの各種作業を適正位置に受けられるようにするこ
とができるとともに、第２の位置決め手段により基板の
上面を、基板の厚みが変ることによる影響なしに、正確
に位置決めし、基板の厚みの変動に対応する調整なしに
基板の上面の被作業面への各種作業を均一かつ適正に行
われるようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板位置決め方法およびこれを利用し
た基板の計測方法とこれらの装置を適用した一実施例と
してのレーザ加工装置を示す斜視図である。

【図２】図１の装置の基板搬送手段および基板の位置決
め機構部を示す斜視図である。

【図３】図１の装置の基板の位置決め機構部を示す分解
斜視鵜である。

【図４】図１の装置の基板の位置決め機構部を示す一部
の側面図である。

【図５】図１の装置の位置決め機構部のメンテナンス状
態を示す斜視図である。

【図６】図１の装置のロータリテーブルを位置決めする
機構、およびこれの変形例を示す斜視図である。

【図７】図１の装置の作業ヘッドに備えるレーザ光学系
の主要構成を示す斜視図である。

【図８】図７のレーザ光学系の照明光学系を含む光源側
光学系の具体的構成を示す斜視図である。

【図９】位置決め部の別の実施例を示す斜視図である。

【図１０】位置決め部の他の実施例を示す斜視図であ
る。

【図１１】位置決め部のさらに別の実施例を示す斜視図
である。

【図１２】位置決め部の今１つの実施例を示す斜視図で
ある。

【図１３】位置決め部の基板の上面を位置決めする枠部
材に基板とのコネクタを設けた実施例を示す分解斜視図
である。

【図１４】図１３のコネクタ部の斜視図および断面図で
ある。

【図１５】位置決め部をスライドテーブルにより移動さ
せる実施例を示す斜視図である。

【図１６】位置決め部に備える計測具に基板との位置規
正ピンを設けた実施例を示す側面図である。

【図１７】位置決め部をロータリテーブルにより移動さ
せる場合の別の実施例を示す平面図である。

【図１８】従来の基板のサポートピンを持った位置決め
機構を示す斜視図である。

【図１９】従来の基板のコンタクトプローブピンを持っ
た位置決め機構を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２〜４、９１〜９７ 位置決め部 ５ 支持部材 ６ 計測具 ２１ 移動手段 ２５ 第１の位置決め手段 ２８ 第２の位置決め手段 ４７、４８、６３、６４ コネクタ ６１ 非接触センサ ６２ サポートピン ８１ スライドテーブル Ａ 搬送手段 Ｂ 位置決め手段 Ｃ 作業ヘッド

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の位置にある基板を所定の位置関係
   に位置決めする複数の位置決め部のそれぞれを、互いに
   異なった種類の基板を所定の位置関係に位置決めできる
   状態に予めしておき、これら位置決め部を支持部材の移
   動により、位置決め対象となる基板に対応した位置決め
   部のみを所定の位置にある基板に対向させて、この基板
   を位置決めすることにより、各種の基板を共通した所定
   位置に位置決めすることを特徴とする基板位置決め方
   法。
2. 【請求項２】 各位置決め部に、これによって位置決め
   する基板の種類に対応したサポート部材を予め設けてお
   き、前記位置決めに際し基板をサポートする請求項１に
   記載の基板位置決め方法。
3. 【請求項３】 請求項１、２のいずれかに記載の各位置
   決め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応
   した計測具を予め設けておき、位置決めした基板に計測
   具を働かせて基板の計測を行うことを特徴とする基板の
   計測方法。
4. 【請求項４】 互いに異なった種類の基板を所定の位置
   関係に位置決めする複数の位置決め部と、必要に応じこ
   れら複数の位置決め部を移動させていずれか１つを基板
   を位置決めする共通した所定の位置に位置させる移動手
   段とを備えたことを特徴とする基板位置決め装置。
5. 【請求項５】 移動手段は、各位置決め部を保持する共
   通のロータリテーブルを有し、このロータリテーブルの
   回転によって、必要な１つの位置決め部のみを基板を位
   置決めする所定の位置に位置させる請求項４に記載の基
   板位置決め装置。
6. 【請求項６】 移動手段は、各位置決め部を保持する共
   通のスライドテーブルを有し、このスライドテーブルの
   往復移動によって、必要な１つの位置決め部のみを基板
   を位置決めする所定の位置に位置させる請求項４に記載
   の基板位置決め装置。
7. 【請求項７】 各位置決め部に、これによって位置決め
   する基板の種類に対応したサポート部材を設けた請求項
   ４〜６のいずれかに記載の基板位置決め装置。
8. 【請求項８】 各位置決め部は、基板をこれの位置規正
   穴に位置決めピンを嵌め合わせて平面方向に位置決めす
   る第１の位置決め手段と、基準高さ位置にて基板の上面
   を被作業面まわりで受け止める枠部材、およびこの枠部
   材に基板を押し当てて上面の高さ位置を位置決めする押
   圧部材の組み合わせからなる第２の位置決め手段とを備
   えている請求項４〜７のいずれかに記載の基板の位置決
   め装置。
9. 【請求項９】 請求項４〜８のいずれかに記載の各位置
   決め部に、これによって位置決めする基板の種類に対応
   した計測具を設けたことを特徴とする基板の計測装置。