NL1008697C2 - Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting. - Google Patents

Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting. Download PDF

Info

Publication number
NL1008697C2
NL1008697C2 NL1008697A NL1008697A NL1008697C2 NL 1008697 C2 NL1008697 C2 NL 1008697C2 NL 1008697 A NL1008697 A NL 1008697A NL 1008697 A NL1008697 A NL 1008697A NL 1008697 C2 NL1008697 C2 NL 1008697C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
test
test device
tested
testing
Prior art date
Application number
NL1008697A
Other languages
English (en)
Inventor
Willem Antonie Hennekes
Antoon Willem Pothoven
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1008697A priority Critical patent/NL1008697C2/nl
Priority to TW087104818A priority patent/TW363131B/zh
Priority to PCT/NL1999/000166 priority patent/WO1999049328A1/nl
Priority to EP99914799A priority patent/EP1066535B1/en
Priority to DE69912589T priority patent/DE69912589T2/de
Priority to JP2000538246A priority patent/JP2002507753A/ja
Priority to US09/646,822 priority patent/US6507185B1/en
Priority to KR1020007010579A priority patent/KR20010042154A/ko
Application granted granted Critical
Publication of NL1008697C2 publication Critical patent/NL1008697C2/nl
Priority to HK01100284A priority patent/HK1030987A1/xx

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
De uitvinding heeft betrekking op een testinrichting voor het testen van op een drager, 5 zoals een leadframe of substraat, bevestigde elektronische componenten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een testsamenstel waarvan tenminste één zo’n testinrichting deel uitmaakt. Daarnaast verschaft de uitvinding werkwijze voor het testen van op een drager, zoals een leadframe, bevestigde elektronische componenten en een werkwijze voor het kalibreren van een testinrichting.
10
Het testen van elektronische componenten, in het bijzonder van halfgeleiders, vindt volgens de stand van de techniek veelal plaats nadat er meerdere elektronische componenten op een drager zijn geplaatst. De drager wordt vervolgens opgedeeld in segmenten waarop zich steeds één component bevindt. De losse dragersegmenten met 15 daarop bevestigde elektronische componenten worden voor het testen afzonderlijk tegen bijvoorbeeld een testcontact geplaatst waarmee de meting wordt verricht. Voor het testen volgens deze bekende werkwijze zijn testinrichtingen ontwikkeld met een grijper voor het aangrijpen van individuele elektronische componenten. De grijper is beweegbaar naar een testcontact zodat een elektronische component tegen het 20 testcontact kan worden gedrongen en de grijper is vervolgens weer terug te bewegen naar de uitgangspositie voor het afleggen van een geteste elektronische component. De bestaande werkwijzen en inrichtingen zijn relatief traag, onbetrouwbaar en leiden veelal niet tot de gewenste nauwkeurige meetresultaten.
25 De onderhavige uitvinding heeft tot doel verschaffen van een verbeterde testinrichting en werkwijze voor het testen van elektronische componenten waarmee met relatief hoge snelheid op nauwkeurige wijze kan worden getest.
De uitvinding verschaft daartoe een testinrichting volgens conclusie 1. In een 30 voorkeursuitvoering sluit de transportbaan voor toevoer van een drager aan op de transportbaan voor afvoer van een drager. In een andere voorkeursuitvoering loopt de transportbaan toevoer van een drager tenminste voor een deel evenwijdig aan tenminste een deel van de transportbaan voor afvoer van een drager. Met behulp van deze 1_ - - nJ9822059.nl.wpd 008697 -2- testinrichting kan een gehele drager met meerdere daarop bevestigde elektronische componenten in een keer aangegrepen worden. De aangegrepen drager en/of de daarop bevestigde elektronische componenten kunnen nu eenmaal of meerdere malen op verschillende posities in contact gebracht worden met één of meerdere testcontacten.
5 Een belangrijk voordeel van de inrichting overeenkomstig de uitvinding is dat de benodigde tijd voor het testen van een elektronische component aanzienlijk kan worden teruggebracht. Door het gelijktijdig aangrijpen van meerdere elektronische componenten op een drager wordt de benodigde tijd voor het aangrijpen van een te testen object en het tot nabij het testcontact brengen van het te testen object aanzienlijk teruggebracht. Er 10 worden immers minder afzonderlijke objecten in de testinrichting gevoerd. Een ander voordeel van de testinrichting overeenkomstig de uitvinding is dat de positioneemauwkeurigheid van de component ten opzichten van de contacten toeneemt, waardoor de contactkwaliteit beter en constanter wordt. De drager bevat immers de oorspronkelijke referentiepunten (ook wel aangeduid als indexgaten) op basis waarvan 15 eerdere bewerkingen hebben plaatsgevonden. Wanneer de elektronische componenten voor de testinrichting gesepareerd worden dient voor latere positionering gebruik gemaakt te worden van afgeleide referentiepunten zoals bijvoorbeeld een aangespoten behuizing. Het moge duidelijk zijn dat gebruik van de oorspronkelijke referentiepunten op de drager een meer nauwkeurige positionering van de te testen objecten mogelijk 20 maakt. Hierdoor zal de nauwkeurigheid van de meting toenemen waardoor als gevolg minder producten onnodig worden afgekeurd. Nog een ander voordeel van de testinrichting overeenkomstig de uitvinding is dat deze het mogelijk maakt relatief vroeg in het productieproces te testen zodat relatief sneller terugkoppeling mogelijk is bij geconstateerde fouten en waardoor eventueel kostbare vervolgbewerkingen 25 achterwege gelaten kunnen worden. Doordat een te testen drager uit een toevoerbaan wordt genomen en een geteste drager in een afvoerbaan wordt geplaatst, kunnen er parallel aan elkaar meer testinrichtingen worden opgesteld voor het testen van een productiestroom van dragers. Aldus hoeft de capaciteit van de testinrichting geen bottleneck te zijn in een productieproces. De toevoer en afvoer van dragers kan 30 geschieden via een enkele transportbaan in welk geval het zinvol is bij te houden welke dragers zijn getest en welke niet zijn getest maar het is ook mogelijk verschillende 1008697 -3- transportbanen te gebruiken voor toevoer en afvoer van dragers. In deze laatste situatie is het minder noodzakelijk om bij te houden welke dragers zijn getest daar de aanwezigheid in de afvoerbaan reeds aangeeft dat een drager is getest. In beide varianten is het echter mogelijk om parallel aan elkaar testinrichtingen op te stellen.
5
In een voorkeursuitvoering is tenminste één transportbaan ingericht voor transport in twee richtingen. Hierdoor wordt de flexibiliteit van de testinrichting verder vergroot in het bijzonder met betrekking tot de opstelling waarin deze wordt toegepast.
10 De manipulator is voorkeur voorzien van twee in hoofdzaak loodrecht op elkaar staande lineaire geleidingen voor verplaatsing van de manipulator in een vlak. Daarbij kan de manipulator tevens zijn voorzien van een derde lineaire geleiding welke in hoofdzaak loodrecht staat op de overige twee lineaire geleidingen. Een dergelijke manipulator maakt een nauwkeurige positionering van de drager mogelijk ten opzichte van het 15 testcontact. Het is tevens mogelijk een dergelijke manipulator te gebruiken voor het meerdere malen met elkaar in contact brengen van drager en testcontact, bijvoorbeeld op verschillende plaatsen van de drager. Ook dan is een nauwkeurige positionering van drager ten opzichte van testcontact mogelijk. Een reeds eerder beschreven voordeel is de geringe benodigde transporttijd tussen twee metingen op eenzelfde drager. Nog een 20 ander voordeel van de manipulator met lineaire geleiding is dat deze relatief goedkoop is te vervaardigen en eenvoudig is in onderhoud.
In weer een ander voorkeursuitvoering is de testinrichting voorzien van identificatiemiddelen voor identificatie van een individuele drager. Aldus kunnen de 25 testresultaten van bepaalde posities op de drager gekoppeld worden aan de individuele drager zodat bij eventueel verdere bewerking van een drager rekening gehouden kan worden met de testresultaten.
In weer een ander voorkeursuitvoering is de manipulator voorzien van 30 positioneermiddelen voor positionering van de drager ten opzichte van de manipulator.
1008697
Met behulp van de positioneermiddelen kan de manipulator ten opzichte van de orginele referentiepunten op de drager worden gepositioneerd.
-4-
Voor verwerking van de testgegevens omvat de testinrichting bij voorkeur een 5 computersysteem dat in verbinding staat met het testcontact. In de praktijk is een dergelijk computersysteem een aantal malen duurder (bijvoorbeeld factor 4) dan de testinrichting zelf. De productiviteit toename van de testinrichting overeenkomstig de uitvinding ten opzichte van de stand van de techniek betekent ook dat de productiviteit van het relatief kostbare computersysteem toeneemt. Het terugdringen van de 10 bewerkingstijd per meting levert zodoende een voordeel dat verder reikt dan een meer optimale benutting van de testinrichting zonder randapparatuur.
De uitvinding verschaft tevens een testsamenstel voor het testen van op een drager, zoals leadframe, bevestigde elektronische componenten zoals beschreven in conclusie 15 10. Een dergelijk testsamenstel kan als zelfstandige eenheid opereren maar kan ook worden ingebouwd in een productielijn. Daarnaast kunnen naar keuze één of meerdere testinrichtingen in het testsamenstel worden opgenomen.
De uitvinding verschaft bovendien een werkwijze voor het testen van op een drager, 20 zoals een leadframe, bevestigde componenten zoals beschreven in conclusie 11. Daarbij kan een drager tijdens stap C) worden getest door deze in contact te brengen met een testcontact. Het is ook mogelijk dat een drager en/of op een drager bevestigde componenten meervoudig worden getest door deze op meerdere posities in contact te brengen met het testcontact. Het is ook nog mogelijk een drager en/of op een drager 25 bevestigde componenten meervoudig te testen door deze met meerdere testcontacten in contact te brengen. Dit kan zowel gelijktijdig als volgtijdig gebeuren. Door het uit een transportbaan nemen van een gehele drager met daarop bevestigde elektronische componenten worden de voordelen verkregen zoals reeds bovengaand beschreven naar aanleiding van de inrichting overeenkomstig de uitvinding. De relatief eenvoudige 30 werkwijze maakt het mogelijk deze met een relatief eenvoudige inrichting uit te voeren. Metingen kunnen worden verricht bij relatief hoge temperaturen (100-200 C°) maar het 1008697 -5- is ook mogelijk de werkwijze uit te voeren bij relatief lage temperaturen (-60 - -20 C°). De inrichting overeenkomstig de uitvinding is bruikbaar voor zowel koude als warme testomstandigheden.
5 Afhankelijk van de omstandigheden waarin de test wordt uitgevoerd kan de drager voor het testen uit dezelfde transportbaan of uit een andere transportbaan worden genomen waarin deze na het testen wordt geplaatst. In een “stand alone” toepassing van de werkwijze kan bijvoorbeeld een enkele transportbaan volstaan maar in een situatie waarin de werkwijze op verschillende posities gelijktijdig wordt uitgevoerd geniet een 10 meervoudige transportbaan de voorkeur.
Tenslotte verschaft de uitvinding ook een werkwijze voor het kalibreren van een testinrichting zoals beschreven in conclusie 17. In een voorkeurstoepassing van deze werkwijze wordt na de kalibratiebewerking de ijkdrager teruggevoerd naar de 15 uitgangspositie ervan. Door gebruikmaking van een ijkdrager, in de praktijk ook wel aangeduid als “golden leadframe”, kunnen zonder complexe omstellingen kalibratie bewerkingen worden uitgevoerd. Wanneer de ijkdrager weer wordt teruggevoerd naar de uitgangspositie ervan kan de kalibratiebewerking naar believen op een moment naar keuze worden herhaald. Het afhankelijk van de afmetingen van de testinrichting kan dit 20 met de manipulator of kan hiervoor een retourgang van een transportband worden gebruikt.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 25 figuur 1 en schematisch perspectivisch aanzicht op een inrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 een schematisch perspectivisch aanzicht op een variant van de in figuur 1 getoonde inrichting, en figuur 3 een schematisch aanzicht op een deel van de inrichting getoond in de 30 figuren 1 en 2 gekoppeld met een computer.
1008697 -6-
Figuur 1 toont een testinrichting 1 met een toevoerband 2 waarlangs een te testen leadframe 3 wordt aangevoerd. Wanneer het leadframe 3 een bepaalde positie bereikt heeft zal het worden aangegrepen door een manipulator 6 welke daartoe is voorzien van beweegbare grijpers 7. De manipulator 6 is beweegbaar opgehangen door middel van 5 een gestel 8. In dit gestel 8 is een verticale lineaire geleiding 9 opgenomen (Z-as) waarmee de manipulator 6 in verticale richting verplaatsbaar is. In het gestel 8 zijn tevens twee horizontale lineaire geleidingen 10,11 opgenomen welke geleidingen 10, 11 loodrecht op elkaar staan. Door de horizontale lineaire geleidingen 10,11 is de manipulator 6 beweerbaar in een vlak dat tenminste gedeeltelijk is gelegen boven de 10 toevoerband 2 voor leadframe 3 en een afvoerband 4 voor afvoer van geteste leadframes 5.
Na het van de toevoerband 2 nemen van een te testen leadframe 3 wordt de manipulator 6 bewogen tot boven een testcontact 12 dit testcontact 12 is voorzien van 15 positioneerpennen 13 die samen werken met indexgaten 25 aangebracht in de te testen leadframes 3. In plaats hiervan is het ook mogelijk de manipulator 6 te voorzien van positioneerpennen 13 die samenwerken met uitsparingen in het testcontact 12. Wanneer de manipulator 6 zich met een te testen leadframe 3 boven het testcontact 12 bevindt zal de manipulator 6 door de verticale lineaire geleiding 9 naar beneden worden bewogen 20 zodanig dat positioneerpennen 13 in de indexgaten van het leadframe 3 grijpen. Bij het naar beneden bewegen van manipulator 6 zal het leadframe 3, of een daarop bevestigde elektronische component, contact maken met geleidende aanslagen 14 die zijn aangebracht op het testcontact 12. Vervolgens kan de meting worden uitgevoerd, hierop zal aan de hand van figuur 3 nader worden ingegaan.
25
Na het verrichten van de eerste meting wordt de manipulator 6 over een beperkte afstand naar boven bewogen zodanig dat het leadframe 3 los komt van de positioneerpennen 13. Afhankelijk van het te doorlopen testprogramma kan het leadframe 3 nu over beperkte afstand in X of Y richting worden verplaatst om 30 vervolgens weer naar beneden te worden bewogen zodat een volgende test kan worden uitgevoerd met leadframe 3. Aldus kunnen meerdere testen worden uitgevoerd op één i 1008697 i -7- enkel leadframe 3. Veelal zal het aantal uit te voeren testen overeenkomen met het aantal elektronische componenten dat is aan gebracht op het leadframe 3. Doordat de relatieve verplaatsingen van het leadframe 3 bij opvolgende metingen aan hetzelfde leadframe 3 gering zijn, is de bewerkingstijd per uit te voeren test ook beperkt. Voor het 5 verrichten van meerdere zeer uiteenlopende testen op eenzelfde te testen leadframe 3 kunnen ook meerdere testcontacten 12 met uiteenlopende geometrie in eenzelfde testinrichting 1 worden geplaatst.
Nadat alle benodigde testen zijn uitgevoerd wordt de manipulator 6 verplaatst tot boven 10 de afvoerband 4 waarop een getest leadframe 5 wordt afgelegd door het openen van de grijpers 7. Afhankelijk van de hoeveelheid te testen leadframes en de complexiteit van de uit te voeren testen kunnen één of meerdere testinrichtingen 1 worden samengebouwd. De samenbouw van meerdere testinrichtingen 1 is relatief eenvoudig realiseerbaar wanneer toevoerband 2 en afvoerband 4 zijn gescheiden. Echter ook 15 wanneer er slechts één gecombineerde toe- en afvoerband wordt gebruikt is het mogelijk meerdere testinrichtingen 1 samen te bouwen. Er dient in dat geval echter wel een besturingssysteem te worden gebruikt dat bijhoudt welk leadframe 5 dat op de transporteur ligt reeds getest is en welk leadframe 3 nog niet getest is.
20 De testinrichting 1 overeenkomstig de uitvinding heeft als voordeel dat zeer weinig productafhankelijke onderdelen deel uitmaken van de testinrichting 1. Hierdoor is de testinrichting 1 relatief snel omstelbaar voor het verwerken van verschillende productsoorten. Het meest product afhankelijke onderdeel in de testinrichting 1 is het testcontact 12 dat bijvoorbeeld door middel van snelkoppelingen snel uitwisselbaar kan 25 worden uitgevoerd.
Figuur 2 toont een testinrichting 15 waarin naast de in figuur 1 weergegeven onderdelen tevens twee overzetters 16, 17 zijn opgenomen voor het uit transportbaan 26 nemen van een te testen leadframe 3 en het na testen op transportbaan 26 plaatsen van een getest 30 leadframe 5. Een leadframe 3 wordt door de overzetter 16 verplaatst naar een invoerstation 18 waarboven een camera 19 staat opgesteld. Hiermee kan een eerste 10U8697 -8- visuele inspectie van het leadframe 3 worden uitgevoerd. De camera 19 kan ook zijn uitgevoerd als datacode aangebrachte code waardoor deze identificeerbaar is. Op basis van deze informatie kan een relatie gelegd worden tussen de testresultaten en de individuele componenten op het leadrame 3. Deze gegevens zijn de basis voor het later 5 sorteren van de geteste producten. De manipulator 6 grijpt het leadframe 3 aan in het invoerstation 18 en verplaatst het naar het testcontact 12 alwaar de testen zoals bovenstaand beschreven worden uitgevoerd. Na het verrichten van de testen zal het geteste leadframe 5 door de manipulator 6 worden geplaatst in een afvoerstation 20. Naast de camera 19 geplaatst bij invoerstation 18 is het ook mogelijk dat andere 10 testapparatuur wordt opgesteld nabij invoerstation 18 en afvoerstation 20.
De testinrichting 15 is voorzien van een gestel 27 ter ondersteuning van de manipulator 6, dat eenvoudiger is uitgevoerd dan het gestel 8 zoals weergegeven in figuur 1. Het gestel 27 verschaft de manipulator 6 slechts bewegingsvrijheid in twee richtingen, te 15 weten de X- en Z-richting. Aangezien de bewegingsvrijheid in Y-richting zoals weergegeven in figuur 1 bij de testinrichting 15 overbodig is vanwege de aanwezigheid van overzetters 16,17, volstaat het relatief eenvoudige gestel 27.
De overzetters 16, 17 vergroten de capaciteit van de testinrichting 15 doordat de 20 manipulator 6 een leadframe 3, 5 over slechts een beperkt afstand hoeft te verplaatsen aangezien de bewerkingen door overzetters 16,17 en manipulator 6 parallel kunnen plaatsvinden is de productiviteit van de testinrichting 15 groter dan die van testinrichting 1. Daarnaast maken de in- en afvoerstations 18,20 extra controles mogelijk.
25
In figuur 3 is schematisch een computer 22 weergegeven als visualisatie van een zogeheten test systeem dat in de praktijk bestaat uit een mainframe met relatief complexe testssoftware. Per testinrichting 1,15 wordt een afzonderlijk testsysteem 22 gebruikt. Het testsysteem 22 is door middel van een signaalleiding 23 verbonden met de 30 geleidende aanslagen 14 van het testcontact 12. Tevens is schematisch een sensor 24 weergegeven die is opgenomen in de manipulator 6 voor identificatie van een i : /'· : i >. , r
- U L O IJ d I
-9- aangegrepen leadframe 3. De testresultaten van een leadframe 3 kunnen aldus gekoppeld worden aan de identiteit van het leadframe 3.
1008697

Claims (18)

1. Testinrichting voor het testen van op een drager, zoals een leadframe, bevestigde elektronische componenten omvattende: 5. een transportbaan voor toevoer van een te testen drager, een manipulator voor aangrijping en verplaatsing van een aangevoerde drager, een testcontact waarmee een drager en/of tenminste één op de drager bevestigde component door de manipulator in contact te brengen is, en een transportbaan voor afvoer van een geteste drager.
2. Testinrichting volgens conclusie 1, waarbij de transportbaan voor toevoer van een drager aansluit op de transportbaan voor afvoer van een drager.
3. Testinrichting volgens conclusie 1 of 2, waarbij de transportbaan voor toevoer 15 van een drager tenminste voor een deel evenwijdig loopt aan tenminste een deel van de transportbaan voor afvoer van een drager.
4. Testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij tenminste één transportbaan is ingericht voor transport in twee richtingen. 20
5. Testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de manipulator is voorzien van twee in hoofdzaak loodrecht op elkaar staande lineaire geleidingen voor verplaatsing van de manipulator in een vlak.
6. Testinrichting volgens conclusie 5, waarbij de manipulator is voorzien van een derde lineaire geleiding welke in hoofdzaak loodrecht staat op de twee overige lineaire geleidingen.
7. Testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij deze 30 identificatiemiddelen omvat voor identificatie van een individuele drager. 1 (; ·; · PP Q 7 -11-
8. Testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij de manipulator is voorzien van positioneermiddelen voor positionering van de drager ten opzichte van de manipulator.
9. Testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarbij deze tevens een computersysteem omvat voor het verwerken van de testgegevens, welke computersysteem in verbinding staat met het testcontact.
10. Testsamenstel voor het testen van op een drager, zoals een leadframe, bevestigde 10 elektronische componenten omvattende: - een toevoerstation voor dragers met elektronische componenten, - tenminste één testinrichting volgens een der voorgaande conclusies, waarvan de transportbaan voor toevoer van een te testen drager aansluit op het toevoerstation, 15. een afvoerstation voor dragers met elektronische componenten dat aansluit op de transportbaan voor afvoer van geteste dragers, en - een centraal besturingssysteem voor gesynchroniseerde besturing van toevoerstation, tenminste één testinrichting en het afvoerstation.
11. Werkwijze voor het testen van op een drager, zoals een leadframe, bevestigde elektronische componenten waarbij achtereen volgens de stappen worden doorlopen: A) het langs een transportbaan toevoeren van een te testen drager, B) het uit de transportbaan nemen van de te testen drager, C) het testen van tenminste één elektronische component op de uit de transportbaan 25 genomen drager, en D) het terug in een transportbaan plaatsen en afvoeren van de geteste drager.
12. Werkwijze volgens conclusie 11, waarbij een elektronische component en/of een drager tijdens stap C) wordt getest door deze in contact te brengen met een testcontact. 30 1008697 -12-
13. Werkwijze volgens conclusie 11 of 12, waarbij een drager en/of op een drager bevestigde elektronische componenten meervoudig worden getest door deze op meerdere posities in contact te brengen met het testcontact.
14. Werkwijze volgens een der conclusies 11-13, waarbij een drager en/of op een drager bevestigde elektronische componenten meervoudig worden getest door deze met meerdere testcontacten in contact te brengen.
15. Werkwijze volgens een der conclusies 11-14, waarbij de drager voor het testen 10 uit dezelfde transportbaan wordt genomen waarin deze na het testen wordt terug geplaatst.
16. Werkwijze volgens een der conclusies 11-14, waarbij de drager voor het testen uit een andere transportbaan wordt genomen dan waarin deze na het testen wordt 15 geplaatst.
17. Werkwijze voor het kalibreren van een testinrichting, waarbij een ijkdrager met een werkwijze voor een der conclusies 11-16 door een testinrichting wordt gevoerd en bij constatering van een van een norm afwijkend meetresultaat de instelling van de 20 testinrichting zodanig wordt gewijzigd dat de meetresultaten aan een gestelde norm voldoen.
18. Werkwijze volgens conclusie 17, waarbij na de kalibratiebewerking de ijkdrager wordt terug gevoerd naar de uitgangspositie ervan. 25 1O0P Q a 7
NL1008697A 1998-03-25 1998-03-25 Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting. NL1008697C2 (nl)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008697A NL1008697C2 (nl) 1998-03-25 1998-03-25 Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
TW087104818A TW363131B (en) 1998-03-25 1998-03-31 Test device, test assembly, method for testing and method for calibrating a test device
PCT/NL1999/000166 WO1999049328A1 (nl) 1998-03-25 1999-03-24 Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
EP99914799A EP1066535B1 (en) 1998-03-25 1999-03-24 Device and assembly for testing electronic components
DE69912589T DE69912589T2 (de) 1998-03-25 1999-03-24 Gerät und geräteaufbau zur prüfung von elektronischen bausteinen
JP2000538246A JP2002507753A (ja) 1998-03-25 1999-03-24 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験装置の較正方法
US09/646,822 US6507185B1 (en) 1998-03-25 1999-03-24 Device, assembly and method for testing electronic components, and calibrating method therefor
KR1020007010579A KR20010042154A (ko) 1998-03-25 1999-03-24 전자 부품 시험용 장치, 조립체 및 방법과 상기 시험장치용 보정 방법
HK01100284A HK1030987A1 (en) 1998-03-25 2001-01-11 Device and assembly for testing electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1008697 1998-03-25
NL1008697A NL1008697C2 (nl) 1998-03-25 1998-03-25 Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1008697C2 true NL1008697C2 (nl) 1999-09-28

Family

ID=19766811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1008697A NL1008697C2 (nl) 1998-03-25 1998-03-25 Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6507185B1 (nl)
EP (1) EP1066535B1 (nl)
JP (1) JP2002507753A (nl)
KR (1) KR20010042154A (nl)
DE (1) DE69912589T2 (nl)
HK (1) HK1030987A1 (nl)
NL (1) NL1008697C2 (nl)
TW (1) TW363131B (nl)
WO (1) WO1999049328A1 (nl)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6734694B2 (en) * 2001-03-19 2004-05-11 Juki Corporation Method and apparatus for automatically testing semiconductor device
NL1017656C2 (nl) * 2001-03-20 2002-09-23 Rentec B V Inrichting en werkwijze voor het testen van circuit modules.
US6783316B2 (en) * 2001-06-26 2004-08-31 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for testing semiconductor devices
DE10131712B4 (de) * 2001-06-29 2009-04-09 Qimonda Ag Elektronisches Bauelement, Testereinrichtung und Verfahren zur Kalibrierung einer Testereinrichtung
US6756800B2 (en) * 2002-04-16 2004-06-29 Teradyne, Inc. Semiconductor test system with easily changed interface unit
KR100941674B1 (ko) * 2008-01-29 2010-02-12 (주)테크윙 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드이송시스템 및 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러의 챔버내에서의 캐리어보드 이송방법
US7924033B2 (en) * 2008-03-21 2011-04-12 Electro Scientific Industries, Inc. Compensation tool for calibrating an electronic component testing machine to a standardized value
CN101923150B (zh) * 2009-06-12 2013-01-30 郑州三晖电气股份有限公司 一种电能表定位接线机构
CN101923151B (zh) * 2009-06-12 2013-01-09 河南电力试验研究院 流水线型电能表定位接线系统
CN101923149B (zh) * 2009-06-12 2013-03-13 郑州三晖电气股份有限公司 电能表定位接线机构
KR101033992B1 (ko) * 2009-12-29 2011-05-11 주식회사 이엔씨 테크놀로지 Led 검사장치
DE102011112532B4 (de) * 2011-09-05 2019-03-21 Audi Ag Prüfeinrichtung und Verfahren zum Prüfen von Batteriezellen
US20130200915A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-08 Peter G. Panagas Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling
DE102017003683A1 (de) * 2017-04-18 2018-10-18 Franka Emika Gmbh Verfahren zum Überführen eines zu prüfenden Bauteils und Roboter zur Durchführung dieses Verfahrens
DE102017118978A1 (de) * 2017-04-23 2018-10-25 Franka Emika Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Prüfung eines elektrischen Bauteils
DE102017118980B4 (de) * 2017-04-23 2018-11-08 Franka Emika Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Prüfung eines elektrischen Bauteils
DE202018100762U1 (de) * 2018-02-13 2019-05-14 topometric GmbH Prüfstation
TWI676031B (zh) * 2018-09-06 2019-11-01 致茂電子股份有限公司 滑移式電子元件測試裝置
CN109188159A (zh) * 2018-09-25 2019-01-11 珠海格力智能装备有限公司 检测装置及产品安全性能参数检测的方法
CN109581135B (zh) * 2018-12-29 2024-10-18 歌尔股份有限公司 产品自动测试装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992004989A1 (en) * 1990-09-24 1992-04-02 Sym-Tek Systems, Inc. Electronic device test handler
US5151650A (en) * 1991-09-03 1992-09-29 Motorola, Inc. Packaged semiconductor device handler
GB2285139A (en) * 1993-11-25 1995-06-28 Motorola Inc Testing electronic devices
WO1997029383A1 (de) * 1996-02-09 1997-08-14 Mci Computer Gmbh Verfahren zum handhaben von elektronischen bauelementen
US5686834A (en) * 1995-09-28 1997-11-11 Ando Electric Co., Ltd. Handling system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6008636A (en) * 1997-09-30 1999-12-28 Motorola, Inc. Test system with robot arm for delivering a device under test

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992004989A1 (en) * 1990-09-24 1992-04-02 Sym-Tek Systems, Inc. Electronic device test handler
US5151650A (en) * 1991-09-03 1992-09-29 Motorola, Inc. Packaged semiconductor device handler
GB2285139A (en) * 1993-11-25 1995-06-28 Motorola Inc Testing electronic devices
US5686834A (en) * 1995-09-28 1997-11-11 Ando Electric Co., Ltd. Handling system
WO1997029383A1 (de) * 1996-02-09 1997-08-14 Mci Computer Gmbh Verfahren zum handhaben von elektronischen bauelementen

Also Published As

Publication number Publication date
DE69912589T2 (de) 2004-09-16
TW363131B (en) 1999-07-01
DE69912589D1 (de) 2003-12-11
US6507185B1 (en) 2003-01-14
HK1030987A1 (en) 2001-05-25
EP1066535B1 (en) 2003-11-05
KR20010042154A (ko) 2001-05-25
JP2002507753A (ja) 2002-03-12
EP1066535A1 (en) 2001-01-10
WO1999049328A1 (nl) 1999-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1008697C2 (nl) Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting.
US10748800B2 (en) Chip bonding apparatus and method
US5894218A (en) Method and apparatus for automatically positioning electronic dice within component packages
EP1031261B1 (en) Multiple head dispensing system and method
US5353230A (en) Data managing system for work production line
US5894217A (en) Test handler having turn table
TWI771536B (zh) 使用可放置的標記元件在載體上分階段放置元件
JPH08248095A (ja) 検査装置
CN210847220U (zh) 电路板检测机的工位转盘改良装置
US4683644A (en) Automated assembly system for semiconductor device
CN117976576A (zh) 一种半导体芯片可溯源加工方法及系统
US6075358A (en) Device in a semiconductor manufacturing installation in particular for integrated circuits
CN114342578B (zh) 追踪辅助装置以及追踪辅助方法
CN114093793A (zh) 芯片自动测试装置及方法
NL2031799B1 (nl) Werkwijze en inrichting voor het nabewerken van behuisde geïntegreerde circuits
JPH02240990A (ja) 特性測定装置
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
US20240027986A1 (en) Apparatuses and Methods for Operating at Least Two Tools
JP3931121B2 (ja) 被検査品の外観検査方法
JPH0348434A (ja) ワイヤボンディング装置
NL1017272C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het testen van elektronische componenten.
JPH02136760A (ja) 半導体素子の選別方法
CN116519706A (zh) 双回道检测装置及其检测方法
JPS63119543A (ja) プロ−ブ装置
JPH01214036A (ja) テープキャリヤの検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20041001