KR101042653B1

KR101042653B1 - 콘택트푸셔, 콘택트아암 및 전자부품 시험장치

Info

Publication number: KR101042653B1
Application number: KR1020087022029A
Authority: KR
Inventors: 아유무 미즈시마; 준 오구라
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2006-02-13
Filing date: 2006-02-13
Publication date: 2011-06-22
Also published as: DE112006000019T5; US20070200555A1; US7609052B2; JP4537394B2; JPWO2007094034A1; MY144435A; KR20080099322A; WO2007094034A1

Abstract

IC 디바이스(10)를 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키는 콘택트아암(210) 선단에 장착되어, IC 디바이스(10)를 누르기 위한 콘택트푸셔(220a)는, IC 디바이스 (10)를 흡착 홀드하는 흡착 패드(240)와, IC 디바이스(10)의 패키징(11)을 누르는 제 1 프레스부(250)와, IC 디바이스(10)의 단자(12)를 누루는 제 2 프레스부(260)와, 제 1 프레스부(250)에 열을 전달하는 베이스부(230)를 구비하여, 제 1 프레스부(250)와 베이스부(230)가 접촉하고 있고, 또는 제 1 프레스부(250)는 베이스부 (230)에 대하여 상대적으로 미소이동 가능하게 설치되어 있다.

콘택트푸셔, 콘택트아암, 전자부품, 시험장치

Description

콘택트푸셔, 콘택트아암 및 전자부품 시험장치{Contact pusher, Contact arm and electronic component testing apparatus}

본 발명은 반도체 집적회로 등 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC 디바이스라고 칭한다.)을 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키는 콘택트아암 선단에 장착되어, IC 디바이스를 누루기 위한 콘택트푸셔와 이를 구비한 콘택트아암 및 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC 디바이스 등 전자부품의 제조과정에서는 패키징된 상태에서의 IC 디바이스 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러에서는 트레이에 수용된 다수의 IC 디바이스를 핸들러내에 수용하고, 고온의 열스트레스를 인가하면서 각 IC 디바이스 입출력단자를 테스트헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고 칭한다.)에 시험을 수행시킨다. 그리고 시험이 종료되면 IC 디바이스를 테스트헤드에서 반출하여 트레이에 옮겨 적재함으로서 양품이나 불량품의 카테고리의 분류가 수행되고 있다.

로직용 IC 디바이스를 대상으로 한 전자부품 시험장치에서는, 2개나 4개, 8개라는 비교적 적은 수의 IC 디바이스를 콘택트아암에 의해 흡착 홀드하여 동시에 이동시키고, 또한 IC 디바이스를 테스트헤드의 콘택트부에 동시에 밀착시킴으로서 IC 디바이스의 테스트가 실시된다.

QFP(Quad Flat Package)를 시험대상으로 한 콘택트아암 선단에는 도 13에 도시한 바와 같이 콘택트푸셔(220')가 착탈 가능하게 장착되어 있다. 이 콘택트푸셔 (220')는 IC 디바이스(10)의 패키지(11)의 상면을 누르는 제 1 프레스부(250)와 IC 디바이스(10)의 단자(12)를 누르는 제 2 프레스부(260)와, 제 1 및 제 2 프레스부 (250),(260)가 볼트 체결 등에 의해 고정된 베이스부(230)로 구성되어 있다.

이러한 종류의 콘택트푸셔(220')에서는 콘택트아암(200') 본체측에 설치된 히터(미도시) 또는 가열/냉각원으로부터 공급되는 열을 베이스부(230) 및 제 1 프레스부(250)를 통하여 IC 디바이스(10)로 전달함으로서, IC 디바이스(10)에 열스트레스를 인가하면서 시험 실시한다.(도 13의 화살표 참조)

그러나 시험대상인 IC 디바이스(10)에서 패키지(11)의 두께와 단자(12)의 높이에 격차가 있는 경우에는 IC 디바이스(10)에 소망의 열스트레스가 적절하게 인가되지 않거나 과도한 누름에 따라 단자(12)에 구부러짐을 줄 우려가 있다.

즉, 제조 격차 등에서 패키지(11)가 상대적으로 얇거나 단자(12)의 선단이 상대적으로 높기 때문에 단자(12)선단에서 패키지(11)의 상면까지의 높이가 낮은 IC 디바이스(10a)에서는 도 14A에 도시한 바와 같이, 제 2 프레스부(260)는 단자(12)에 접촉하고 있지만, 제 1 프레스부(250)가 패키지(11)의 상면에 접촉하고 있지 않다. 그렇기 때문에, IC 디바이스(10a)로의 전열이 불안정하게 되는 결과, 온도 인가가 불충분하게 되어 디바이스 시험의 안정된 시험품질을 얻을 수 없게되 는 난점이 있다. 또한, 단자(12)에 과도한 밀착을 부여함으로서, 단자(12)에 구부러짐이 생기는 난점이 있다. 시험대상인 IC 디바이스(10)의 단자(12)의 변형은 가급적 피할 것이 요구된다.

한편, 제조 격차 등에 의해 패키지(11)가 상대적으로 두껍거나, 단자(12)의 선단이 상대적으로 낮거나, 또는 진애(먼지) 등이 패키지(11)에 부착되어 있기 때문에 단자(12)의 선단에서 패키지(11)의 상면까지의 높이가 높은 IC 디바이스(10b)에서는 도 14B에 도시한 바와 같이 제 1 프레스부(250)는 패키지(11) 상면에 접촉하고 있지만, 제 2 프레스부(260)가 단자(12)에 접촉되어 있지 않다. 그렇기 때문에 콘택트부(310)의 콘택트핀(320)에 의해 과도한 밀착을 받는 결과, 단자(12)에 구부러짐이 생기는 난점이 있다.

본 발명은 피시험 전자부품 형상의 불일치에 영향을 받지 않고, 안정되게 전열하여 열스트레스를 적절하게 인가하는 것이 가능한 콘택트푸셔와 이를 구비한 콘택트아암 및 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키는 콘택트아암의 선단에 장착되어, 상기 피시험 전자부품을 누르기 위한 콘택트푸셔로서, 상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드수단과 상기 피시험 전자부품의 본체부를 누르는 제 1의 누름수단과, 상기 제 1의 누름수단에 열을 전달하는 전열수단을 구비하고 있고, 상기 제 1의 누름수단과 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하며, 또한 상기 제 1의 누름수단은 상기 피시험 전자부품을 누르는 방향을 따라 미소이동 가능하게 설치되어 있는 콘택트푸셔가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는 제 1의 누름수단을 전열수단에 접촉시켜 또한 누름방향을 따라 미소이동 가능하게 한다. 제 1의 누름수단을 미소이동 가능하게 함으로서 피시험 전자부품의 높이 방향의 길이 격차를 흡수할 수 있게 된다. 또는 제1의 누름수단을 전열수단에 접촉시킴으로써 피시험 전자부품에 열스트레스를 적절하게 인가할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 누름수단은 복수의 누름부로 분할되어 있고, 상기 콘택트푸셔는 상기 각각의 누름부와 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하는 방향을 따라서, 상기 각각의 누름부를 가압하는 제1의 가압수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 가압수단은 상기 각각의 누름부와 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하는 방향으로 상기 누름부를 누르는 탄성수단, 또는 상기 각각의 누름부와 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하는 방향으로 상기 누름부를 흡인하는 흡인수단인 것이 바람직하다(청구항 3 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품의 입출력단자를 누르는 제 2 누름수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 콘택트푸셔는 상기 콘택트아암 선단에 착탈 가능하게 장착되는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

구체적인 구성으로서는 상기 제 1의 누름수단은 오목형상을 가지며, 상기 전열수단은 상기 제 1의 누름수단의 오목형상에 대응한 볼록형상을 가지고 있고, 상기 각각의 누름부의 오목형상의 오목부 내주면과 상기 전열수단의 볼록형상의 볼록부 외주면이 전열 가능하게 접촉하는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 각각의 누름부를 상기 피시험 전자부품의 주면에 실질적으로 직교하는 방향을 따라서 가압하는 제 2의 가압수단을 더 구비하는 것이 바람직하다(청구항 7 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 누름수단의 상기 오목부 내주면은 경사져 있으며, 상기 전열수단의 상기 볼록부 외주면도 상기 오목부 내주면에 대응하도록 경사져 있는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

또한 다른 구체적인 구성으로서는, 상기 제 1의 누름수단은 볼록형상을 가지며, 상기 전열수단은 상기 제 1의 누름수단의 볼록형상에 대응한 오목형상을 가지고 있으며, 상기 각각의 누름부 볼록형상의 볼록부 외주면과 상기 전열수단의 오목형상의 오목부 내주면이 전열 가능하게 접촉하는 것이 바람직하다.(청구항 9 참조)

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 각각의 누름부를 상기 피시험 전자부품의 주면에 실질적으로 직교하는 방향을 따라 가압하는 제 2의 가압수단을 더 구비하는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 1의 누름수단의 상기 볼록부 외주면은 경사져 있으며, 상기 전열수단의 상기 오목부 내주면도 상기 볼록부 외주면에 대응하도록 경사져 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

또한 상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키는 콘택트아암의 선단에 장착되어, 상기 피시험 전자부품을 누르기 위한 콘택트푸셔로서, 상기 피시험 전자부품을 부압에 의해 흡착하여 홀드하는 홀드수단과, 상기 홀드수단으로 홀드한 상기 피시험 전자부품의 패키지 본체에 접촉하여, 상기 콘택트아암의 가열/냉각의 열원에서 공급되는 열을 상기 피시험 전자부품에 전달하며, 또는 상기 피시험 전자부품의 전력소비에 동반하는 자기 발열을 방열하는 제1의 누름수단과, 상기 콘택트아암과 상기 제 1의 누름수단의 사이에서 열을 전달하는 전달수단과, 상기 제 1의 누름수단과 상기 전열수단은 상기 피시험 전자부품을 누르는 방향을 따라 상대적으로 미소이동이 가능하며, 또한 전열 가능하게 접촉하여, 상기 피시험 전자부품 입출력단자에 맞닿아 누르는 전기 절연성 부재로 된 제 2의 누름수단을 구비하고, 상기 콘택트아암에 전열 가능하게 접촉하고, 또한 피시험 전자부품 품종에 대응해서 상기 콘택트아암에서 착탈 가능한 콘택트푸셔가 제공된다(청구항 12 참조).

또한 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품을 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키기 위한 콘택트아암으로서, 상기 어느 하나의 콘택트푸셔와, 상기 콘택트푸셔의 상기 전열수단 및 상기 제 1의 누름수단을 개재하여 상기 피시험 전자부품을 가열하는 가열수단을 구비하고, 상기 콘택트푸셔가 선단에 장착된 콘택트아암이 제공된다(청구항 13 참조).

또한 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따르면, 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜서 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성 시험을 수행하기 위해서 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 콘택트아암을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 14 참조).

도 1은 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 평면도.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.

도 3은 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 콘택트아암을 도시한 측면도.

도 4는 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 5는 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔의 분해사시도.

도 6은 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔의 확대단면도.

도 7은 본 발명 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔에서의 열 전도 경로를 설명하기 위한 단면도.

도 8은 본 발명 제 2 실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 9는 본 발명 제 3실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 10은 본 발명 제 4실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 11은 본 발명 제 5실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 12는 본 발명 제 6실시 형태에 따른 콘택트푸셔를 도시한 단면도.

도 13은 종래 콘택트푸셔 구조를 도시한 단면도.

도 14A는 도 13의 XⅣ부의 확대 단면도로서, 단자 선단에서 패키지 상면까지 의 높이가 낮은 IC 디바이스를 밀착시킨 상태를 도시한 도면.

도 14B는 도 13의 XⅣ부의 확대 단면도로서, 단자 선단에서 패키지 상면까지의 높이가 높은 IC 디바이스를 밀착시킨 상태를 도시한 도면.

부호의 설명

200…전자부품시험장치

205…XY이동장치

210,210'…콘택트아암

212…히터

220a~220f,220'…콘택트푸셔

230…베이스부

232…하측볼록부

232a…외주면

237…제 2 스프링

240…흡착패드

250…제 1 프레스부

251…누름부

252…중앙 오목부

252a…내주면

257…제 1 스프링

260…제 2 프레스부

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 기초로 설명한다.

[제 1 실시 형태]

본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치(200)는 로직IC를 시험대상으로 한 로직IC용 시험장치이며, 도 1 에 도시한 바와 같이, 각종 트레이(201~203), XY이동장치(204),(205), 히트플레이트(270), 및 버퍼부(280)를 구비하고 있고, 테스트헤드(300) 및 테스터(400)를 사용하여 IC 디바이스(10)를 테스트할 수 있게 되어 있다. 테스트헤드(300)와 테스터(400)는 케이블(450)을 통하여 접속되어 있다.

상기 전자부품 시험장치(200)는, 공급트레이(202)에 탑재된 시험 전 IC 디바이스(10)를 XY이동장치(204),(205)에 의해 테스트헤드(300)의 콘택트부(310)에 밀착시켜, 상기 테스트헤드(300) 및 케이블(450)을 통하여 테스터(400)가 IC 디바이스(10)의 테스트를 실행한 후, 상기 테스트가 종료된 IC 디바이스(10)를 시험결과에 따라서 분류 트레이(203)에 저장한다.

상기 전자부품 시험장치(200)의 장치기반(290) 위에는, XY이동장치(204),(205)가 설치되어 있다. 또한 장치기반(290)에는 개구부(291)가 형성되어 있어, 도 2에 도시한 바와 같이, 핸들러(200)의 배면측에 배치된 테스트헤드(300)의 콘택트부(310)에는 개구부(291)를 통해서 IC 디바이스(10)가 밀착되어 진다.

장치기반(290) 위에 설치된 일방의 XY이동장치(204)는, X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(204a),(204b)과, 이들 레일(204a),(204b)을 따라서 이동 가능한 설치베이스(204c)와 상기 설치베이스(204c)에 장착된 흡착장치(204d)로 구성되어 있고, 흡착장치(204d)가 모든 트레이(201~203) 및 히트플레이트(270)와 두 개의 버퍼부(280)위를 이동 가능하게 되어 있다. 또한 흡착장치(204d)의 패드는 도시하지 않은 Z축 방향 액츄에이터에 의해 Z축 방향 (즉 상하방향)에도 이동 가능하게 되어 있다. 설치베이스(204c)에 설치된 2개의 흡착장치(204d)에 의해서 한 번에 2개의 IC 디바이스를 흡착, 반송 및 해방할 수 있게 되어 있다. 또한 본 발명에서는 XY반송장치(204)가 동시에 이동시키는 IC 디바이스(10)의 수는 2개에 한정되어 있지 않고, 예컨대 4개, 8개 혹은 16개로도 좋다.

이에 대하여 타방의 XY이동장치(205)는 X축 방향 및 Y축 방향을 따라서 각각 설치된 레일(206),(207)과 이들 레일(206),(207)을 따라서 이동 가능한 설치베이스(208)와 상기 설치베이스(208)에 장착된 두 개의 콘택트아암(210)으로 구성되어 있고, 각각의 콘택트아암(210)이, 버퍼부(280)와 테스트헤드(300)의 사이를 이동 가능하게 되어 있다. 콘택트아암(210)의 선단에는 흡착패드(240)(도 3 참조)가 장착되어 있다. 설치베이스(208)에 설치된 두 개의 콘택트아암(210)에 의해 한 번에 2개의 IC 디바이스(10)를 흡착, 반송, 밀착 및 해방할 수 있게 되어 있다. 또한, 본 발명에서는 XY반송 장치(205)가 동시에 이동시키는 IC 디바이스의 수는 2개에 한정되어 있지 않고, 예컨대 4개, 8개 혹은 16개로도 좋다.

상기 XY이동장치(205)의 설치베이스(208)는 Z축 방향으로 상하 이동하는 Z축 액츄에이터를 포함하고 있어, 이에 의해 2개의 콘택트아암(210)을 보유한 설치베이스(208) 전체가 콘택트부(310)에 대하여 접근 및 이반 이동할 수 있게 되어 있다.

특히 본 실시 형태에 따른 콘택트아암(210)은 도 3에 도시한 바와 같이 설치베이스(208)에 연결된 아암 본체부(211)와 시험대상인 IC 디바이스(10)의 품종에 따라서 교환되는 콘택트푸셔(품종대응부)(220a)로 구성되어 있다.

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이 콘택트아암(210)의 아암 본체부(211)에는 콘택트푸셔(220a)를 장착하기 위한 착탈공(211a)이 형성되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이 상기 착탈공(211a)의 개구 주위에는 2개의 레버부재(214)가 설치되어 있다. 상기 레버부재(214)는 아암 본체부(211)의 하면에 대하여 실질적으로 평행한 방향을 따라서 이동 가능하게 되어 있다.

또한 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 아암 본체부(211)에는 히터(212)가 설치되어 있어, 흡착 홀드된 IC 디바이스(10)의 온도를 홀드할 수 있게 되어 있다. 또한 상기 아암 본체부(211)에는 온도 센서(213)도 설치되어 있어서 아암 본체부(211)의 온도를 검출함으로서 IC 디바이스(10)의 온도를 간접적으로 검출하여 히터(212)의 ON/OFF제어 등에 제공된다. 또한, 본 발명에서는 아암 본체부(211)에 설치된 온도 인가수단은 히터(212)등의 가열장치에 한정되지 않고 냉각장치를 설치하거나 가열/냉각장치의 양쪽을 설치하여도 좋다.

콘택트아암(210)의 콘택트푸셔(220a)는 도 4에 도시한 바와 같이, IC 디바이스(10)를 흡착 홀드하는 흡착패드(240)와 IC 디바이스(10)의 패키지(11) 상면을 누르기 위한 제 1 프레스부(250)와 IC 디바이스(10)의 모든 단자(12)를 누르기 위한 제 2 프레스부(260)와 제 1 프레스부(250)가 제 2 스프링(237)을 통하여 설치되어, 제 2 프레스부(260)가 볼트체결 등에 의해 고정된 베이스부(230)로 구성되어 있다. 또한 본 실시 형태에서 IC 디바이스(10)의 패키지(11)가 청구 범위에서의 피시험 전자부품의 본체부의 한 예에 상당한다.

베이스부(230)는 도 4~도 6에 도시한 바와 같이 연직 상방향으로 원주상으로 돌출된 상측 볼록부(234)를 상부에 갖는 동시에 연직 하방향으로 각주상으로 돌출된 하측 볼록부(232)를 하부에 갖고 있고, 이들 사이에 평판상의 베이스 본체부(235)가 개재되어 있다. 상기 베이스부(230) 중심에는 흡착패드(240) 및 튜브(241)를 삽입시키기 위한 관통공(231)이 상면에서 하면으로 관통하도록 형성되어 있다. 또한 상기 튜브(241)는 베이스부(230)에 대하여 상대적으로 상하방향을 따라서 미소이동 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다. 또한 베이스 본체부(235)의 하면에는 제 2의 스프링(237)을 삽입하기 위한 삽입공(236)이 복수 개소 형성되어 있다.

상측 볼록부(234) 부분에는 원주상의 홈부(234a)가 형성되어 있다. 콘택트푸셔(220a)를 콘택트아암(210)에 장착할 때에는 아암 본체부(211)에 형성된 착탈공(211a)에 베이스부(230)의 상측 볼록부(234)를 삽입함과 동시에, 상측 볼록부(234)의 홈부(234a)에 아암 본체부(211)의 레버부재(214)를 결합시킴으로서 콘택트푸셔(220a)가 콘택트아암(210)에 고정된다. 이 때, 아암 본체부(211a)의 하단면과 베이스부(230)의 상면이 밀착되기 때문에 아암 본체부(211)와 베이스부(230)는 전열 가능하게 고정된다.

제 1 프레스부(250)는 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 베이스부(230)의 하측 볼록부(232)에 대응한 오목부(252)가 중앙에 형성되어 있는 동시에, 상기 오 목부(252)의 중심에는 흡착패드(240)를 삽입하기 위한 관통공(252c)이 형성되어 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제 1 프레스부(250)는 콘택트푸셔(220a)의 축심을 중심으로 상기 축심 방향을 따라서 2개의 누름부(251)로 분할되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이 각각의 누름부(251)에 대향하는 측면에는, 샤프트(251a)가 돌출되어 있는 동시에 삽입공(251b)이 형성되어, 일방의 누름부(251)의 샤프트(251a)가 타방의 누름부(251)의 삽입공(251b) 내를 슬라이드 가능하게 되어 있다. 그렇기 때문에, 누름부(251)끼리 서로 접근 또는 이반할 때에 샤프트(251a)가 삽입공 (251b)에 안내된다. 각 누름부(251)는 예컨대 알루미늄 합금이나 스텐레스 등의 열 전도성이 뛰어난 금속재료로 구성되어 있다.

제 1 프레스부(250)의 상면에는 제 2 스프링(237)을 삽입하기 위한 제 2의 삽입공(255)이 베이스부(230)에 형성된 삽입공(236)에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또한 제 1 프레스부(250)의 측면에는 제 1 스프링(257)을 삽입하기 위한 제 1 삽입공(254)과 외측을 향하여 돌출되어 있는 돌출부(256)가 형성되어 있다.

제 1 프레스부(250)는 베이스부(230)의 하측 볼록부(232)를 중앙 오목부(252)에 삽입하는 동시에 삽입공(236),(255)에 제 2 스프링(237)을 삽입한 상태로 베이스부(230)에 설치되어 있어 베이스부(230)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다. 제 1 스프링(237)의 탄성력에 의해 제 1 프레스부(250)가 베이스부(230)로부터 이반하는 방향으로 눌려져 있어, 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)의 사이에 연직 방향을 따라서 소정 간격(도 6 중의 틈C)이 형성되어 지도 록 되어 있다.

흡착패드(240)는 제 1 프레스부(250)의 관통공(252c) 내에 하방을 향하도록 배치되어 있다. 상기 흡착패드(240)는 베이스부(230)의 관통공(231)에 삽입된 튜브(241)를 통하여 콘택트아암(210)내에 형성된 유로(215)(도3 참조)에 연통되어 있다. 나아가 상기 유로(215)는 부압원(미도시)에 접속되어 있어, 흡착패드(240)로부터 공기를 흡인하여 부압을 발생시킴으로서 IC 디바이스(10)를 흡착 홀드할 수 있게 되어 있다. 또한 흡착패드(240)로부터 공기의 흡인을 정지함으로서 홀드되어 있던 IC 디바이스(10)를 해방할 수 있게 되어 있다.

제 2 프레스부(260)는 IC 디바이스(10)의 품종에 대응한 단자형상, 단자배열로 형성되어 있어, 소정의 위치에서 단자(12)를 지지하는 것이다. 상기 제 2 프레스부(260)는 도 5에 도시한 바와 같이, 흡착패드(240) 및 제 1 프레스부(250)를 하방으로 향하게 하기 위한 개구부(261)가 중앙에 형성되어 있는 동시에, 하방을 향하여 돌출된 연부(262)가 개구부(261)의 사방에 형성되어 있다. 제 2 프레스부(260)를 구성하는 재료로서는 예컨대 PPS(폴리페닐렌설파이드), 세미트론(등록상표), MC나일론(등록상표)이나 그 외 정전기가 대전하는 것을 방지하는 재료 등을 들 수 있다. 또한 제 2 프레스부(260)의 표면에 대전 방지 처리를 실시하여도 좋다.

또한 도 6에 도시한 바와 같이, 개구부(261)의 상부 주연에는 내측 홈부(263)가 주상(周狀)으로 형성되어 있다. 상기 내측 홈부(263)에 제 1 프레스부(250)의 돌출부(256)가 결합함으로써 제 1 프레스부(250)의 낙하방지와 함께 상 하 방향을 따라서 소정의 미소이동량 내로 제 1 프레스부(250)가 유동가능하게 되어 있다. 제 1 프레스부(250)의 미소이동량은, 예컨대 패키지(11)의 최대 제조 오차가 ±0.1mm인 경우는 0.2mm정도이다.

또한 단자(12)의 배열이 동일하더라도 단자(12)와 패키지(11)의 상면의 높이 조건이 다른 종류의 IC 디바이스가 존재하는 경우가 있지만, 이 경우에 어떤 종류의 IC 디바이스에도 대응 가능하도록 미소이동량을 설정하여도 좋다.

제 2 프레스부(260)는 제 1 프레스부(250)가 설치된 베이스부(230)에 볼트 체결 등에 의해 고정되어 있다. 또한 제 1 프레스부(250)의 각 누름부(251)와 제 2 프레스부(260) 사이에는 제 1 스프링(257)이 개재되어 있다. 그렇기 때문에 제 1 프레스부(250)의 각각의 누름부(251)는 베이스부(230)측에 밀착되어 있어, 제 1 프레스부(250)의 중앙 오목부(252)의 내주면(252a)이 베이스부(230)의 하측 볼록부(232)의 외주면(232a)에 상시 접촉되어 있다. 따라서, 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)는 전열 가능한 상태에 있다. 또한 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)의 접촉부위는 용이하게 슬라이드 될 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 소망에 의해 접촉 부위에 전열성 윤활제를 도포하여도 좋다.

도 1 및 도 2에 돌아가서, 2개의 버퍼부(280)는 레일(281) 및 도시하지 않은 액츄에이터에 의해서 2개의 XY이동장치(204),(205)의 동작 영역 사이를 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 도 1에 있어서 상측 버퍼부(280)는 히트플레이트(270)에서 반송되어 온 IC 디바이스(10)를 테스트헤드(300)에 이송하는 작업을 수행하는 한편, 하측 버퍼부(280)는 테스트헤드(300)에서 테스트를 종료한 IC 디바이스(10)를 반출 하는 작업을 수행한다. 이들 2개의 버퍼부(280)의 존재에 의해 2개의 XY이동장치(204),(205)는 상호 간섭하는 일없이 동시에 동작할 수 있게 된다.

XY이동장치(204)의 동작 영역에는 앞으로 시험을 수행할 IC 디바이스(10)가 탑재된 공급트레이(202)와 시험 종료된 IC 디바이스(10)를 테스트결과에 따른 카테고리로 분류하여 저장하는 4개의 분류트레이(203)와 빈트레이(201)가 배치되어 있으며, 또한 버퍼부(280)에 근접한 위치에 히트플레이트(270)가 설치되어 있다.

히트플레이트(270)는, 예컨대 금속제 플레이트로 구성되어 있고 IC 디바이스(10)를 낙하시켜 넣는 복수의 오목부(271)가 그 표면에 형성되어 있으며, 상기 오목부(271)에 공급트레이(202)로부터의 시험 전 IC 디바이스(10)가 XY이동장치(204)에 의해 이송된다. 도시는 생략하지만 히트플레이트(270)의 하면에는 IC 디바이스(10)에 소정의 열스트레스를 인가하기 위한 발열체가 설치되어 있어, IC 디바이스(10)는 히트플레이트(270)를 개재하여 전달되는 발열체로부터의 열에 의해서 소정의 온도로 가열된 후, 일방의 버퍼부(280)를 개재하여 테스트헤드(300)의 콘택트부(310)에 밀착시키게 된다.

다음은 동작에 대하여 설명한다.

전자부품 시험장치(200)의 공급트레이(202)에 탑재된 시험 전 IC 디바이스(10)는 XY이동장치(204)에 의해서 흡착 홀드되어, 히트플레이트(270)의 오목부(271)로 이송된다. 여기에서 소정의 시간만 히트플레이트(270)에 방치됨으로써 IC 디바이스(10)는 소정 온도로 승온하기 때문에 공급트레이(202)에서 히트플레이트(270)로의 승온 전 IC 디바이스(10)를 이송한 XY이동장치(204)는 IC 디바이 스(10)를 해방한 뒤, 히트플레이트(270)에 방치되어 소정 온도의 열스트레스가 인가된 IC 디바이스(10)를 그대로 흡착하여 버퍼부(280)에 이송한다.

IC 디바이스(10)가 이송된 버퍼부(280)는 레일(281)의 우단까지 이동하여, 이 IC 디바이스(10)가 XY이동장치(205)의 각각의 콘택트아암(210)에 의해서 흡착파지되어, 도 3에 도시한 바와 같이 IC 디바이스(10)가 콘택트부(310)에 맞닿기까지 장치 기반(290)의 개구부(291)를 개재하여 상기 콘택트아암(210)이 테스트헤드(300)를 향하여 하강한다.

이 때, 본 실시 형태에서는 제 1 프레스부(250)가 베이스부(230)에 대하여 상대적으로 미소이동 가능하게 설치되어 있기 때문에 IC 디바이스(10)의 패키지(11)의 두께나 단자(12)의 선단 위치가 일치하지 않아도, 이 불일치를 흡수해서 제 1 프레스부(250)가 IC 디바이스(10)의 패키지(11)에 전열 가능하게 접촉함과 동시에 제 2 프레스부(260)가 IC 디바이스(10)의 단자(12)를 적절한 하중으로 누른다. 이 결과로서 IC 디바이스(10)의 안정된 전열 상태를 항상 홀드할 수 있는 결과, 디바이스 시험의 안정된 시험 품질을 얻을 수 있다. 또한 테스트시에는 콘택트부(310)의 콘택트핀(320)으로 적절한 맞닿음 상태가 유지되기 때문에 시험대상인 IC 디바이스(10)의 단자(12)의 구부러짐 발생을 해소할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제 1 프레스부(250)와 제 2 프레스부(260)의 사이에 제 1 스프링(257)이 설치되어 있음과 동시에 제 1 프레스부(250)가 2개의 누름부(251)에 분할되어 있기 때문에 제 1 프레스부(250)의 내주면(252a)과 베이스부(230)의 외주면이 상시 밀착되어 있다. 그렇기 때문에 콘택트아암(220a)에서 히 터(212)로부터 아암 본체부(211)를 개재하여 콘택트푸셔(230)에 전달된 열이 도 7에 도시한 것과 같이 베이스부(230)의 베이스 본체부(235)→베이스부(230)의 하측 볼록부(232)→하측 볼록부의 외주면(232a)→제 1 프레스부(250)의 중앙 오목부(252)의 내주면(252a)→제 1 프레스부(250)의 하면인 경로를 찾아, IC 디바이스(10)의 안정된 전열이 실현될 수 있기 때문에 시험 시에 온도 조건이 달라지는 것을 방지할 수 있다.

콘택트아암(210)이 하강하여 IC 디바이스(10)가 콘택트부(310)에 맞닿으면, 이 상태에서 테스터(400)에서 테스트헤드(300)의 콘택트핀(320)(도 3 참조)을 통하여 IC 디바이스(10)에 전기 신호가 입력된다. 그리고 IC 디바이스(10)에서 출력된 응답 신호는 테스트헤드(300)를 통하여 테스터(400)에 보내져, 이에 의해 IC 디바이스(10)의 성능이나 기능 등이 시험 된다.

IC 디바이스(10)의 시험이 종료되면 콘택트아암(210)이 상승하고, 버퍼부(280) 및 XY이동장치(204)를 개재하여 시험 종료된 IC 디바이스(10)를 이동시켜 시험결과에 따른 분류트레이(203)에 저장한다.

[제 2 실시 형태]

본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220b)는 도 8에 도시한 바와 같이 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250) 사이에 제 2 스프링(237)이 설치되어 있지 않은 점만이, 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220a)와 상이하고, 그 이외 구성은 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220a)와 같다.

본 실시 형태와 같이 제 2 스프링(237)을 설치하지 않고, 제 1 프레스 부(250)의 자중(自重)에 의해, 누름 시에 제 1 프레스부(250)를 IC 디바이스(10)의 패키지(11)의 상면에 밀착시켜도 좋다. 이에 의해 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)를 전열 가능한 상태로 함과 동시에 제 1 프레스부(250)를 상하 방향을 따라서 미소이동하는 것이 가능하다.

[제 3 실시 형태]

본 발명의 제 3 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220c)는 도 9에 도시한 바와 같이 제 1 프레스부(250)와 제 2 프레스부(260) 사이에 설치된 제 1 스프링(257) 대신 튜브(241)로부터 분기하여 각 누름부(251)를 끌어당기기 위한 흡착패드(238)가 설치되어 있는 점만이, 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220a)와 상이하며 그 이외의 구성은 제 1 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220a)와 같다.

본 실시 형태에서는, 도 9에 도시한 바와 같이 베이스부(230)에 관통공(231)에서 하측 볼록부(232)의 외주면(232a)으로 관통하는듯한 유로(239)가 형성되어 있고, 상기 유로(239)의 외주면(232a) 측의 선단에, 외측을 향하여 개구하는 흡착패드(238)가 설치되어 있다.

베이스부(230) 내에 형성된 유로(239)는 관통공(231)에 삽입된 튜브(241)의 유로(242)에 연통되어 있다. 그렇기 때문에 콘택트푸셔(220c)의 선단에 설치된 흡착패드(240)가 흡인을 하고 있는 사이, 측방에 개구된 흡착패드(238)가 제 1 프레스부(250)를 끌어당기기 때문에 베이스부(230)의 하측 볼록부(232)의 외주면(232a)과 제 1 프레스부(250)의 중앙 오목부(252)의 내주면(252a)이 밀착되도록 되어 있다. 이에 의해 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)를 전열 가능한 상태로 할 수 있음과 동시에 제 1 프레스부(250)를 상하 방향을 따라서 미소이동하는 것이 가능하다.

[제 4 실시 형태]

본 발명의 제 4 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220d)는, 도 10에 도시한 바와 같이 제 2 스프링(237) 대신 베이스부(230)의 하측 볼록부(232)의 외주면(232b)이 경사져 있는 동시에 상기 외주면(232b)의 경사에 대응하도록 제 1 프레스부(250)의 중앙 오목부(252)의 내주면(252b)도 경사져 있다.

본 실시 형태에서는 제 1 스프링(257)에 의해 제 1 프레스부(251)가 중심축으로 눌려지면, 제 1 프레스부(250)의 내주면(252b)이 베이스부(230)의 외주면(232b)을 따라서 안내되어, 탄성력이 수평 방향으로부터 연직 방향으로 변환되기 때문에 IC 디바이스(10)를 적절한 하중으로 밀착시켜, 제 1 프레스부(250)가 IC 디바이스(10)의 패키지(11)의 상면에 상시 밀착된다. 이에 의해 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250)를 전열 가능한 상태로 할 수 있음과 동시에 제 1 프레스부(250)를 상하 방향을 따라서 미소이동하는 것이 가능하다.

[제 5 실시 형태]

본 발명의 제 5 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220e)는, 도 11에 도시한 바와 같이 베이스부(230)의 하측 오목부(232)와 제 1 프레스부(250)의 중앙 볼록부(252)의 형상을 제 4 실시 형태의 경우와 반대로 하고 있다.

본 실시 형태에서 베이스부(230)는 연직 아래 방향으로 돌출된 하측 오목부(233)를 하부에 갖고 있으며, 이 오목부(233)의 개구 주연에는 내측을 향하여 돌 출하는 돌출부(233b)가 형성되어 있다. 한편, 제 1 프레스부(250)는 베이스부(230)의 하측 오목부(233)에 대응한 중앙 볼록부(253)를 갖고 있고, 이 볼록부(253)의 하단 주연에 홈부(253b)가 형성되어 있다. 그리고 베이스부(230)의 돌출부(233b)가 제 1 프레스부(250)의 홈부(253b)에 결합함으로서 제 1 프레스부(250)의 아래방향으로 이동이 제한되어 있다. 이에 의해 제 1 프레스부(250)의 낙하 방지와 동시에 상하 방향을 따른 소정의 미소이동량 내에서 제 1 프레스부(250)가 유동 가능하게 되어 있다.

본 실시 형태에서는 제 1 프레스부(250)는, 콘택트푸셔(220e)의 축심을 중심으로서 상기 축심을 따라 2개의 누름부(251)로 분할되어 있고, 이들 누름부(251)들 사이에 제 1 스프링(257)이 설치되어 있다.

제 1 스프링(257)에 의해 누름부(251)가 외측으로 눌려지면, 제 1 프레스부(250)의 외주면 (253a)이 베이스부(230)의 내주면 (233a)을 따라서 안내된다. 이에 의해 IC 디바이스(10)가 적절한 하중으로 밀착되어, 제 1 프레스부(250)는 IC 디바이스(10)의 패키지(11)의 상면에 상시 밀착되기 때문에 베이스부(230)와 제 1 프레스부(250) 사이의 전열 가능한 상태를 홀드할 수 있다.

[제 6 실시 형태]

본 발명의 제 6 실시 형태에 따른 콘택트푸셔(220f)는, 도 12에 도시한 바와 같이 제 2 프레스부(260)를 누름 방향을 따라서 미소이동 가능하며, 제 1 프레스 (250)는 베이스부(230)에 일체화된 구조를 갖고 있다.

베이스부(230)는 제 1 실시 형태와 같은 상측 볼록부(234) 및 베이스 본체 부(235)를 갖고 있지만 베이스 본체부(235)의 하측 부분에 제 1 프레스부(250)가 일체화된 일체형 볼록부(230a)가 형성되어 있다.

제 2 프레스부(260)의 상면에는 상부에 위치하는 대경부(266)와 이 대경부(266)의 아래쪽 방향이며, 또한 대경부(266)와 동심원상에 위치하는 소경부(267)로 구성되는 단차상의 원주공(265)이 형성되어 있다. 대경부(266)는 제 3 스프링(264)을 수용 가능한 내경을 갖고 있다. 또한 소경부(267)에는 나사(230d)가 나사결합 가능한 암나사가 형성되어 있다. 원주공(265)은 둘레 방향을 따라서 3~4개소에 실질적인 등간격으로 제 2 프레스부(260) 상면에 배치되어 있다. 나아가 제 2 프레스부(260) 상면에는 베이스부(230)로부터 돌출되어 있는 가이드핀(230c)이 결합 가능한 가이드공(268)이 형성되어 있다.

베이스부(230)의 베이스 본체부(235)에는 나사(230d)를 관통시키기 위한 관통공(230b)이 제 2 프레스부(260)의 원주공(265)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 또한 베이스 본체부(235)의 하면에는 하방으로 돌출하는 가이드핀(230c)이 제 2 프레스부(260)의 가이드공(268)에 대응하는 위치에 형성되어 있다.

본 실시 형태에서는 각 원주공(265)에 제 3 스프링(264)을 삽입하여 베이스부(230)와 제 2 프레스부(260)사이에 틈(G)을 비운 상태로 제 2 프레스부(260)가 베이스부(230)에 나사멈춤되어 있다. 또한 가이드공(268)에 의해 가이드핀(230c)이 삽입되어 있으며 상기 가이드 구조에 의해 제 2 프레스부(260)는 상하 방향을 따라서 안내되도록 되어 있다. 그래서 제 2 프레스부(260)는 상하 방하(누름 방향)을 따라서 미소이동 가능하게 되어 있다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경과 균등물도 포함하는 취지이다.

상술한 실시 형태에서는 제 1 프레스부(250)를 2개의 누름부(251)로 분할했지만, 본 발명에서는 특별히 이에 한정하지 않고 제 1 프레스부를 3개 이상 분할하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 제 1 스프링(257)이나 제 2 스프링(237)을 사용한 경우로 설명했지만 소망의 탄성 특성을 갖는 탄성 고무, 탄성 수지, 탄성 시트재를 적용하여도 좋으며, 또는 탄성력 대신 자석 반발력이나 흡인력 등을 적용하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 사변에서 단자(12)가 돌출되어 있는 QFP타입의 IC 디바이스를 시험 대상으로서 설명했지만 본 발명에서는 특별히 이에 한정하지 않고, 예컨대 SOP(Small Outline Package)등의 콘택트핀(320)에 적절한 위치에서 맞닿고, 또한 단자(12)의 변형을 방지하는 것이 요구되는 IC 디바이스에 적용하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 콘택트아암(210)과 콘택트부(310) 사이의 위치 결정 구조가 설치되어 있지 않은 예를 설명했지만 본 발명에서는 특별히 이에 한정하지 않고, 양자 사이에 위치 결정 구조를 구비하여도 좋다. 예컨대 콘택트아암(210)의 베이스부(230)에 2개의 가이드핀을 설치함과 동시에 콘택트부(310)에 2 개의 가이드공을 형성한다. 콘택트 시에 가이드핀을 가이드공에 결합시킴으로서 베이스부(230)에 흡착된 IC 디바이스 각각의 단자(12)를 콘택트부(310)의 콘택트핀(320)에 적합하게 접촉시킬 수 있다.

Claims

삭제
피시험 전자부품을 테스트헤드의 콘택트부에 접촉시키는 콘택트아암 선단에 장착되어 상기 피시험 전자부품을 누르기 위한 콘택트푸셔로서,

상기 피시험 전자부품을 홀드하는 홀드수단과,

상기 피시험 전자부품의 본체부를 누르는 제 1 누름수단과,

상기 제 1 누름수단에 열을 전달하는 전열수단을 구비하고 있고,

상기 제 1 누름수단과 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉되고, 또한 상기 제 1 누름수단은 상기 피시험 전자부품을 누르는 방향을 따라 미소이동 가능하게 설치되어 있고,

상기 제 1 누름수단은 복수의 누름부로 분할되어 있으며,

상기 콘택트푸셔는 상기 각 누름부와 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하는 방향을 따라 상기 각 누름부를 가압하는 제 1 가압수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트 푸셔.
청구항 2에 있어서,

상기 제 1 가압수단은 상기 각 누름부와 상기 전열수단이 전열 가능하게 접촉하는 방향으로 상기 누름부를 누르는 탄성수단, 또는 상기 각 누름부와 상기 전 열수단이 전열 가능하도록 접촉하는 방향으로 상기 누름부를 흡인하는 흡인수단인 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 제 2항에 있어서,

상기 피시험 전자부품의 입출력 단자를 누르는 제 2 누름수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트 푸셔.
제 2항에 있어서,

상기 콘택트푸셔는 상기 콘택트아암 선단에 착탈 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 2에 있어서,

상기 제 1 누름수단은 오목형상을 가지며,

상기 전열수단은 상기 제 1 누름수단의 오목형상에 대응한 볼록형상을 가지고 있으며,

상기 각 누름부 오목형상의 오목부 내주면과 상기 전열수단의 볼록형상의 볼록부 외주면이 전열 가능하게 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 6에 있어서,

상기 각 누름부를 상기 피시험 전자부품의 주면에 직교하는 방향을 따라서 가압하는 제 2 가압수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 6에 있어서,

상기 제 1 누름수단의 상기 오목부 내주면은 경사져 있고,

상기 전열수단의 상기 볼록부 외주면도 상기 오목부 내주면에 대응하도록 경사져 있는 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 2에 있어서,

상기 제 1 누름수단은 볼록형상을 가지며,

상기 전열수단은 상기 제 1 누름수단의 볼록형상에 대응한 오목형상을 가지고 있으며,

상기 각 누름부의 볼록형상의 볼록부 외주면과, 상기 전열수단의 오목형상의 오목부 내주면이 전열 가능하게 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 9에 있어서,

상기 각 누름부를 상기 피시험 전자부품의 주면에 직교하는 방향을 따라 가압하는 제 2 가압수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
청구항 9에 있어서,

상기 제 1 누름수단의 상기 볼록부 외주면은 경사져 있으며,

상기 전열수단의 상기 오목부 내주면도 상기 볼록부 외주면에 대응하도록 경사져 있는 것을 특징으로 하는 콘택트푸셔.
삭제
피시험 전자부품을 테스트 헤드의 콘택트부에 접촉시키기 위한 콘택트아암으로서,

청구항 2항 내지 11항중 어느 한 항에 기재된 콘택트 푸셔와,

상기 콘택트 푸셔의 상기 전열수단 및 상기 제 1 누름수단을 개재하여 상기 피시험 전자부품을 가열하는 가열수단을 구비하고,

상기 콘택트 푸셔가 선단에 장착된 것을 특징으로 하는 콘택트 아암.
피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트헤드의 콘택트부에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성 시험을 수행하기 위해 사용되는 전자부품 시험장치로서,

청구항 13에 기재된 콘택트아암을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.