JP2002181887A

JP2002181887A - 電子部品試験装置

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Publication number: JP2002181887A
Application number: JP2000377564A
Authority: JP
Inventors: Noboru Saito; 登齊藤
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2000-12-12
Filing date: 2000-12-12
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の表面に小片などのゴミが付着して
いる場合であっても、ゴミが付着している部分に集中的
に荷重をかけることなく、電子部品の外部端子をソケッ
トの接続端子に接続し、電子部品に割れや欠けなどの損
傷を発生させることなく、電子部品を試験する。【解決手段】電子部品８の外面のうち、外部端子８１
が設けられている第一の外面８２とは接しないが、第一
の外面８２の反対側に位置する第二の外面８３とは接す
る密閉空間Ｓを形成し、密閉空間Ｓ内を加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスなど
の電子部品の性能や機能などを、常温、低温、高温など
の各種温度条件下において試験することができる電子部
品試験装置に関し、さらに詳しくは、電子部品に損傷を
加えることなく電子部品の外部端子をソケットの接続端
子に接続させることができる電子部品試験装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造過程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品の性能や
機能などを試験する電子部品試験装置が必要となる。そ
のような電子部品試験装置の一例として、常温、低温、
高温などの各種温度条件下においてＩＣデバイスの性能
や機能などを試験するＩＣデバイス試験装置が知られて
いる。

【０００３】ＩＣデバイス試験装置を用いたＩＣデバイ
スの試験は、例えば、次のようにして行なわれる。ＩＣ
ソケットが取り付けられたテストヘッドの上方に被試験
ＩＣデバイスを搬送した後、被試験ＩＣデバイスを押圧
してＩＣソケットに装着することによりＩＣソケットの
接続端子と被試験ＩＣデバイスの外部端子とを接触させ
る。その結果、被試験ＩＣデバイスは、ＩＣソケット、
テストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に電気
的に接続される。そして、テスタ本体からケーブルを通
じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験ＩＣ
デバイスに印加し、被試験ＩＣデバイスから読み出され
る応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテス
タ本体に送ることにより、被試験ＩＣデバイスの電気的
特性を測定する。

【０００４】ＩＣデバイス試験装置を用いたＩＣデバイ
スの試験において、被試験ＩＣデバイスを押圧してＩＣ
ソケットに装着する際には、通常、プッシャと呼ばれる
ブロックによりＩＣデバイスの上面に押圧力が加えられ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被試験
ＩＣデバイスの上面に破片などの小片が付着している場
合に、プッシャなどのブロックにより被試験ＩＣデバイ
スの上面に押圧力が加えられると、その小片が付着して
いる部分に集中的に荷重がかかり、被試験ＩＣデバイス
に割れや欠けなどの損傷が発生するおそれがある。特
に、被試験ＩＣデバイスが、基板上に実装されたベアチ
ップがモールド樹脂で封止されていないＩＣデバイスで
ある場合には、ベアチップ自体に損傷が発生するおそれ
がある。

【０００６】また、マルチチップモジュール（Multi Ch
ip Module：ＭＣＭ）では複数のベアチップが同一配線
基板上に実装されているため、基板上に実装されたベア
チップがモールド樹脂で封止されていない場合には、基
板からの高さが一番高いベアチップに集中的に荷重がか
かり、やはり被試験ＩＣデバイスに割れや欠けなどの損
傷が発生するおそれがある。プッシャの形状を、基板上
に実装された各ベアチップと密着するような形状とする
ことにより、特定のベアチップへの集中的な荷重を防止
することも考えられるが、この場合、基板上に実装され
たベアチップ間の高さの違いとプッシャにおける押圧面
間の高さの違いを等しくする必要があり、このような高
精度な押圧面を有するプッシャを製造することは困難で
ある。

【０００７】そこで、本発明は、ＩＣデバイスなどの電
子部品の上面に破片などの小片が付着している場合であ
っても、電子部品に割れや欠けなどの損傷を生じさせる
ことなく、電子部品をソケットに装着し、電子部品の外
部端子とソケットの接続端子とを接続させることができ
る電子部品試験装置および電子部品の試験方法を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１）上記課題を達成す
るために、本発明により提供される第一の電子部品試験
装置は、試験すべき電子部品の外部端子が接続され得る
接続端子、前記接続端子を保持するソケット本体部、お
よび前記接続端子の方向に移動し得る電子部品保持部を
備えるソケットと、前記電子部品保持部に保持された前
記電子部品を覆い得るソケットカバーと、前記ソケット
カバーに取り付けられた加圧装置とを備える電子部品試
験装置であって、前記電子部品保持部は、前記電子部品
の外面のうち、前記外部端子が設けられている第一の外
面と、前記第一の外面の反対側に位置する第二の外面と
を分離した状態で前記電子部品を保持し得るようになっ
ており、前記ソケットおよび／または前記ソケットカバ
ーには、前記電子部品保持部に保持された前記電子部品
を前記ソケットカバーで覆ったときに、前記電子部品の
外面のうち、前記第一の外面とは接しないが、前記第二
の外面とは接する密閉空間が形成されるように、シール
部材が設けられており、前記ソケットカバーには、前記
密閉空間内を加圧し得るように、前記加圧装置が取り付
けられていることを特徴とする。

【０００９】本発明の第一の電子部品試験装置におい
て、試験すべき電子部品は、その外部端子がソケットの
接続端子の方向を向くようにソケットの電子部品保持部
に保持される。このとき、電子部品は、その外面のう
ち、外部端子が設けられている第一の外面と、第一の外
面の反対側に位置する第二の外面とが分離された状態で
電子部品保持部に保持される。なお、本明細書を通じ
て、「電子部品の外面」という用語は、電子部品が外気
と接する面という意味で用いられる。

【００１０】電子部品保持部に保持された電子部品はソ
ケットカバーで覆われ、電子部品保持部に保持された電
子部品とソケットカバーとの間には空間が形成される。
この空間は、ソケットおよび／またはソケットカバーに
設けられたシール部材によって密閉空間となっている。
なお、本明細書を通じて、「密閉空間」という用語は、
空間内を加圧または減圧し得る程度の密閉度を有する空
間という意味で用いられ、「密閉空間」には、完全に密
閉された空間のほか、多少の間隙を介して外部と連通し
ている空間も含まれる。また、「密閉空間」は、加圧ま
たは減圧を行なう際に密閉空間となり得る空間であれば
よく、加圧または減圧を行なう前から密閉空間となって
いる空間のほか、加圧または減圧を行なう前は密閉空間
となっていないが、加圧または減圧を行なう際には密閉
空間となる空間も含まれる。例えば、通気孔を介して外
部と連通している空間であっても、通気孔に加圧装置ま
たは減圧装置が取り付けられており、通気孔から空間内
に気体を供給することにより空間内を加圧し得る場合、
あるいは通気孔から空間内の気体を吸引することにより
空間内を減圧し得る場合には、その空間は「密閉空間」
である。

【００１１】電子部品保持部に保持された電子部品がソ
ケットカバーで覆われて形成された密閉空間は、電子部
品保持部に保持された電子部品の外面のうち、外部端子
が設けられている第一の外面とは接しないが、第一の外
面の反対側に位置する第二の外面とは接している。した
がって、ソケットカバーに取り付けられた加圧装置を用
いて、この密閉空間内を加圧すれば、電子部品の第二の
外面に加わる気圧を電子部品の第一の外面に加わる気圧
よりも大きくすることができる。これにより、電子部品
には、第二の外面から第一の外面の方向への力、すなわ
ちソケットの接続端子の方向への力が働く。電子部品保
持部はソケットの接続端子の方向に移動できるようにな
っているので、ソケットの接続端子の方向への力が加え
られた電子部品は、電子部品保持部に保持された状態で
ソケットの接続端子の方向に移動することができる。こ
れにより、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に
接続させることができる。

【００１２】本発明の第一の電子部品試験装置において
は、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続さ
せる際に、電子部品の外部端子側の外面（第一の外面）
に加わる気圧と、その反対側の外面（第二の外面）に加
わる気圧の差を利用して、電子部品にソケットの接続端
子の方向への力を加えているので、電子部品の表面に小
片などのゴミが付着している場合であっても、ゴミが付
着している部分に集中的に荷重がかかることはない。し
たがって、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させ
ることなく、電子部品を試験することができる。

【００１３】本発明の第一の電子部品試験装置におい
て、電子部品保持部の構造は、電子部品の外面のうち、
外部端子が設けられている第一の外面と、第一の外面の
反対側に位置する第二の外面とを分離した状態で電子部
品を保持し得る限り特に限定されるものではない。電子
部品保持部としては、例えば、中央に開口部を有する板
状体を用いることができる。このような電子部品保持部
に電子部品が保持されると、開口部周縁と電子部品の第
一の外面とが接触し、これにより第一の外面と第一の外
面の反対側に位置する第二の外面とが分離される。この
ような電子部品保持部において、開口部周縁に段部が形
成されており、その段部において電子部品が保持される
ようになっていてもよい。

【００１４】本発明の第一の電子部品試験装置におい
て、ソケットおよび／またはソケットカバーに設けられ
るシール部材の位置は、電子部品保持部に保持された電
子部品がソケットカバーで覆われたときに、電子部品の
第一の外面とは接しないが、電子部品の第二の外面とは
接する密閉空間が形成され得る限り特に限定されるもの
ではない。シール部材は、例えば、電子部品保持部とソ
ケット本体部との間隙、電子部品保持部が電子部品を保
持する部分、電子部品保持部に保持された電子部品をソ
ケットカバーで覆ったときにソケット本体部とソケット
カバーとが接触する部分、電子部品保持部に保持された
電子部品をソケットカバーで覆ったときにソケットボー
トとソケットカバーとが接触する部分、ソケットとソケ
ットボードとが接触する部分などに設けることができ
る。なお、ソケットボードは、ソケットがその上面に設
けられている配線ボードである。ソケットおよび／また
はソケットカバーに設けられるシール部材の形状として
は、環状、シート状、ブロック状などが挙げられ、シー
ル部材が設けられる位置によって適宜決定することがで
きる。シール部材の材質としては、例えば、ゴムなどの
弾性体が挙げられる。シール部材としては例えばＯリン
グを用いることができる。

【００１５】本発明の第一の電子部品試験装置におい
て、ソケットカバーの構造は、電子部品保持部に保持さ
れた電子部品を覆い得る限り特に限定されるものではな
い。ソケットカバーとしては、例えば、突縁を有する板
状体を用いることができる。このようなソケットカバー
を用いる場合、ソケットカバーの突縁部がソケット本体
と接触することにより、あるいはソケットカバーの突縁
部がソケットボードと接触することにより、電子部品保
持部に保持された電子部品はソケットカバーによって覆
われる。

【００１６】本発明の第一の電子部品試験装置が対象と
する電子部品は特に限定されるものではない。電子部品
の具体例としては、ＩＣチップ、ＭＣＭ、メモリーなど
のＩＣデバイスが挙げられる。ＩＣデバイスは、ＱＦＰ
タイプ、ＢＧＡタイプなどのパッケージうち、いずれの
タイプのものであってもよい。電子部品の外部端子は、
例えば、半田ボール、リードなどであり、ソケット本体
部に保持される接続端子の個数、形状、構造、大きさな
どは、電子部品の外部端子の種類に応じて適宜決定され
る。

【００１７】（２）本発明の第一の電子部品試験装置に
おいて、前記ソケット本体部は、前記接続端子が内面か
ら突出している凹部を有しており、前記電子部品保持部
および／または前記ソケット本体部の凹部の内面には、
前記電子部品保持部が前記シール部材を介して前記ソケ
ット本体部の凹部の内面を摺動し得るように、前記シー
ル部材が設けられており、前記電子部品保持部には、前
記電子部品保持部が前記シール部材を介して前記電子部
品を保持し得るように、前記シール部材が設けられてお
り、前記ソケットカバーおよび／または前記ソケット本
体部には、前記電子部品保持部に保持された前記電子部
品を前記ソケットカバーで覆ったときに、前記ソケット
カバーと前記ソケット本体部とが前記シール部材を介し
て接触し得るように、前記シール部材が設けられている
ことが好ましい。

【００１８】この態様の電子部品試験装置においては、
電子部品保持部に保持された電子部品をソケットカバー
で覆ったときに、電子部品保持部とソケット本体部との
間、電子部品保持部と該電子部品保持部に保持された電
子部品との間、およびソケットカバーとソケット本体部
との間に位置するシール部材によって、上述のような密
閉空間が形成される。したがって、ソケットカバーに取
り付けられた加圧装置を用いて、この密閉空間内を加圧
すれば、電子部品保持部に保持された電子部品にはソケ
ットの接続端子の方向への力が働く。電子部品保持部
は、シール部材を介してソケット本体部の凹部の内面を
摺動できるようになっているので、電子部品が電子部品
保持部に保持された状態でソケットの接続端子の方向に
移動しても、密閉空間の密閉性を保つことができる。

【００１９】（３）本発明の第一の電子部品試験装置に
おいて、前記ソケットカバーには、前記ソケットカバー
に設けられた通気孔から前記密閉空間内に気体を供給す
ることにより前記密閉空間内を加圧し得る加圧装置が取
り付けられていることが好ましい。

【００２０】この態様の電子部品試験装置においては、
密閉空間内に供給する気体の密度、量などを調節するこ
とにより密閉空間内の気圧を調節することができ、これ
によって、電子部品に加わる接続端子の方向への力の大
きさを調節することができる。また、電子部品に加わる
接続端子の方向への力の大きさを調節することによりソ
ケットの接続端子のストローク量を調節することがで
き、これによって、電子部品の外部端子とソケットの接
続端子との適正な接続を図ることができる。

【００２１】（４）本発明により提供される第二の電子
部品試験装置は、試験すべき電子部品の外部端子が接続
され得る接続端子、前記接続端子を保持するソケット本
体部、および前記接続端子の方向に移動し得る電子部品
保持部を備えるソケットと、前記ソケット本体部に取り
付けられた減圧装置とを備える電子部品試験装置であっ
て、前記電子部品保持部は、前記電子部品の外面のう
ち、前記外部端子が設けられている第一の外面と、前記
第一の外面の反対側に位置する第二の外面とを分離した
状態で前記電子部品を保持し得るようになっており、前
記ソケットには、前記電子部品保持部に前記電子部品が
保持されたときに、前記電子部品の外面のうち、前記第
一の外面とは接するが、前記第二の外面とは接しない密
閉空間が形成されるように、シール部材が設けられてお
り、前記ソケット本体部には、前記密閉空間内を減圧し
得るように、前記減圧装置が取り付けられていることを
特徴とする。

【００２２】本発明の第二の電子部品試験装置におい
て、試験すべき電子部品は、その外部端子がソケットの
接続端子の方向を向くようにソケットの電子部品保持部
に保持される。このとき、電子部品は、その外面のう
ち、外部端子が設けられている第一の外面と、第一の外
面の反対側に位置する第二の外面とが分離された状態で
電子部品保持部に保持される。電子部品保持部に電子部
品が保持されると、電子部品保持部に保持された電子部
品とソケット本体部との間には空間が形成される。この
空間は、ソケットに設けられたシール部材によって密閉
空間となっており、電子部品保持部に保持された電子部
品の外面のうち、外部端子が設けられている第一の外面
とは接するが、第一の外面の反対側に位置する第二の外
面とは接していない。したがって、ソケット本体部に取
り付けられた減圧装置を用いて、この密閉空間内を減圧
すれば、電子部品の第二の外面に加わる気圧を電子部品
の第一の外面に加わる気圧よりも大きくすることができ
る。これにより、電子部品には、第二の外面から第一の
外面の方向への力、すなわちソケットの接続端子の方向
への力が働く。電子部品保持部はソケットの接続端子の
方向に移動できるようになっているので、ソケットの接
続端子の方向への力が加えられた電子部品は、電子部品
保持部に保持された状態でソケットの接続端子の方向に
移動することができる。これにより、電子部品の外部端
子をソケットの接続端子に接続させることができる。

【００２３】本発明の第二の電子部品試験装置において
は、電子部品の外部端子をソケットの接続端子に接続さ
せる際に、電子部品の外部端子側の外面（第一の外面）
に加わる気圧と、その反対側の外面（第二の外面）に加
わる気圧の差を利用して、電子部品にソケットの接続端
子の方向への力を加えているので、電子部品の表面に小
片などのゴミが付着している場合であっても、ゴミが付
着している部分に集中的に荷重がかからない。したがっ
て、電子部品に割れや欠けなどの損傷を発生させること
なく、電子部品を試験することができる。

【００２４】本発明の第二の電子部品試験装置におい
て、電子部品保持部の構造は、電子部品の外面のうち、
外部端子が設けられている第一の外面と、第一の外面の
反対側に位置する第二の外面とを分離した状態で電子部
品を保持し得る限り特に限定されるものではない。電子
部品保持部としては、例えば、中央に開口部を有する板
状体を用いることができる。開口部周縁に段部が形成さ
れており、その段部において電子部品が保持されるよう
になっていてもよい。

【００２５】本発明の第二の電子部品試験装置におい
て、ソケットに設けられるシール部材の位置は、電子部
品保持部に電子部品が保持されたときに、電子部品の第
一の外面とは接するが、電子部品の第二の外面とは接し
ない密閉空間が形成され得る限り特に限定されるもので
はない。シール部材は、例えば、電子部品保持部とソケ
ット本体部との間隙、電子部品保持部が電子部品を保持
する部分などに設けることができる。ソケットに設けら
れるシール部材の形状としては、環状、シート状、ブロ
ック状などが挙げられ、シール部材が設けられる位置に
よって適宜決定することができる。シール部材の材質と
しては、例えば、ゴムなどの弾性体が挙げられる。シー
ル部材としては例えばＯリングを用いることができる。

【００２６】本発明の第二の電子部品試験装置が対象と
する電子部品は特に限定されるものではない。電子部品
の具体例としては、ＩＣチップ、ＭＣＭなどのＩＣデバ
イスが挙げられる。ＩＣデバイスは、ＱＦＰタイプ、Ｂ
ＧＡタイプなどのうち、いずれのタイプのものであって
もよい。電子部品の外部端子は、例えば、半田ボール、
リードなどであり、ソケット本体部に保持される接続端
子の個数、形状、構造、大きさなどは、電子部品の外部
端子の種類に応じて適宜決定される。

【００２７】（５）本発明の第二の電子部品試験装置に
おいて、前記ソケット本体部は、前記接続端子が内面か
ら突出している凹部を有しており、前記電子部品保持部
および／または前記ソケット本体部の凹部の内面には、
前記電子部品保持部が前記シール部材を介して前記ソケ
ット本体部の凹部の内面を摺動し得るように、前記シー
ル部材が設けられており、前記電子部品保持部には、前
記電子部品保持部が前記シール部材を介して電子部品を
保持し得るように、前記シール部材が設けられているこ
とが好ましい。

【００２８】この態様の電子部品試験装置においては、
電子部品保持部に電子部品が保持されたときに、電子部
品保持部とソケット本体部との間、および電子部品保持
部と該電子部品保持部に保持された電子部品との間に位
置するシール部材によって、上述のような密閉空間が形
成される。したがって、ソケット本体部に取り付けられ
た減圧装置を用いて、この密閉空間内を減圧すれば、電
子部品保持部に保持された電子部品には、ソケットの接
続端子の方向への力が働く。電子部品保持部は、シール
部材を介してソケット本体部の凹部の内面を摺動できる
ようになっているので、電子部品が電子部品保持部に保
持された状態でソケットの接続端子の方向に移動して
も、密閉空間の密閉性を保つことができる。

【００２９】（６）本発明の第二の電子部品試験装置に
おいて、前記ソケット本体部には、前記ソケット本体部
に設けられた通気孔から前記密閉空間内の気体を吸引す
ることにより前記密閉空間内を減圧し得る減圧装置が取
り付けられていることが好ましい。

【００３０】この態様の電子部品試験装置においては、
密閉空間内から吸引する気体の量などを調整することに
より密閉空間内の気圧を調整することができ、これによ
って、電子部品に加わるソケットの接続端子の方向への
力の大きさを調節することができる。また、電子部品に
加わる接続端子の方向への力の大きさを調節することに
よりソケットの接続端子のストローク量を調節すること
ができ、これによって、電子部品の外部端子とソケット
の接続端子との適正な接続を図ることができる。

【００３１】（７）本発明の第一および第二の電子部品
試験装置は、前記電子部品保持部が前記接続端子の方向
に移動し得る距離を制御し得るストッパをさらに備える
ことが好ましい。

【００３２】この態様の電子部品試験装置においては、
ソケットの接続端子の方向への力が加えられた電子部品
が、電子部品保持部に保持された状態でソケットの接続
端子の方向に移動する距離をストッパにより制御するこ
とができる。これによって、ソケットの接続端子のスト
ローク量を調節することができ、電子部品の外部端子と
ソケットの接続端子との適正な接続を図ることができ
る。

【００３３】（８）本発明の第一および第二の電子部品
試験装置において、前記電子部品保持部には、前記電子
部品保持部に保持された前記電子部品に前記接続端子の
方向への力が加えられたときには前記電子部品保持部が
前記接続端子の方向に移動し得るとともに、前記力が除
かれたときには前記電子部品保持部が元の位置に移動し
得るように、弾性体が取り付けられていることが好まし
い。

【００３４】この態様の電子部品試験装置においては、
電子部品にソケットの接続端子の方向への力を加えるこ
とにより、電子部品の外部端子とソケットの接続端子と
を接続させることができ、その力を除くことにより、電
子部品の外部端子とソケットの接続端子との接続を切断
することができるので、電子部品の外部端子とソケット
の接続端子との接続のオン・オフを容易に制御すること
ができる。

【００３５】（９）本発明により提供される第一の電子
部品の試験方法は、その外部端子がソケットの接続端子
の方向を向くように保持された電子部品の外面のうち、
前記外部端子が設けられている外面とは接しないが、前
記外面の反対側に位置する外面とは接する密閉空間を形
成し、前記密閉空間内を加圧することにより前記電子部
品を前記接続端子の方向に移動させ、前記電子部品の外
部端子を前記ソケットの接続端子に接続させることを特
徴とする。

【００３６】（１０）本発明により提供される第二の電
子部品の試験方法は、その外部端子がソケットの接続端
子の方向を向くように保持された電子部品の外面のう
ち、前記外部端子が設けられている外面とは接するが、
前記外面の反対側に位置する外面とは接しない密閉空間
を形成し、前記密閉空間内を減圧することにより前記電
子部品を前記接続端子の方向に移動させ、前記電子部品
の外部端子を前記ソケットの接続端子に接続させること
を特徴とする。

【００３７】本発明の第一および第二の電子部品の試験
方法においては、電子部品の外部端子をソケットの接続
端子に接続させる際に、電子部品の外部端子側の外面
（第一の外面）に加わる気圧と、その反対側の外面（第
二の外面）に加わる気圧の差を利用して、電子部品にソ
ケットの接続端子の方向への力を加えているので、電子
部品の表面に小片などのゴミが付着している場合であっ
ても、ゴミが付着している部分に集中的に荷重がかから
ない。したがって、電子部品に割れや欠けなどの損傷を
発生させることなく、電子部品を試験することができ
る。本発明の第一および第二の電子部品の試験方法は、
それぞれ本発明の第一および第二の電子部品試験装置を
用いて実施することができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。

【００３９】〔第一実施形態〕図１は本発明に係る電子
部品試験装置の一実施形態を示す平面図、図２は図１の
Ａ−Ａ断面図、図３はテストヘッドのコンタクト部の詳
細を示す断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）、図４はコンタ
クト部に接続されたソケットの上面図、図５は図４のＡ
−Ａ断面図、図６（ａ）はソケットに装着されるソケッ
トカバーの断面図、図６（ｂ）はソケットに装着される
ソケットカバーの下面図、図７はソケットにソケットカ
バーが装着された状態を示す一部断面図である。

【００４０】図１および図２に示すように、本発明の第
一実施形態に係る電子部品試験装置１は、ハンドラ１０
とテストヘッド２０とテスタ本体３０とを備え、テスト
ヘッド２０とテスタ本体３０とはケーブル４０を介して
電気的に接続されている。

【００４１】電子部品試験装置１は、ハンドラ１０の供
給トレイ１０２に搭載された試験前の電子部品８をＸ−
Ｙ搬送装置１０４および１０５によってテストヘッド２
０のコンタクト部２０１に装着し、テストヘッド２０お
よびケーブル４０を介して電子部品８の試験を実行した
後、試験済みの電子部品８を試験結果に従って分類トレ
イ１０３に格納するように構成されている。

【００４２】ハンドラ１０には、基板１０９が設けられ
ており、基板１０９上に電子部品８のＸ−Ｙ搬送装置１
０４および１０５が設けられている。また、基板１０９
には開口部１１０が形成されており、図２に示すよう
に、ハンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２
０のコンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて電
子部品８が装着されるようになっている。

【００４３】ハンドラ１０の基板１０９上には、２組の
Ｘ−Ｙ搬送装置１０４および１０５が設けられている。
これらのうち、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およ
びＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａ
および１０４ｂによって、取付ベース１０４ｃに取り付
けられた電子部品吸着装置１０４ｄが、分類トレイ１０
３から、供給トレイ１０２、空トレイ１０１、ヒートプ
レート１０６および２つのバッファ部１０８に至る領域
までを移動可能となるように構成されており、さらに電
子部品吸着装置１０４ｄのパッド１０４１は、Ｚ軸アク
チュエータ（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上
下方向）にも移動可能となるように構成されている。電
子部品吸着装置１０４ｄは、電子部品８を吸着保持する
パッド１０４１を、ロッドを介して上下させるエアシリ
ンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０４ｃに
設けられた２つの電子部品吸着装置１０４ｄによって、
一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放できる
ようになっている。

【００４４】一方、Ｘ−Ｙ搬送装置１０５は、Ｘ軸方向
およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０
５ａおよび１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取
り付けられた電子部品吸着装置１０５ｄが、２つのバッ
ファ部１０８とテストヘッド２０との間の領域を移動可
能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装
置１０５ｄのパッド１０５１は、Ｚ軸アクチュエータ
（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上下方向）に
も移動可能となるように構成されている。電子部品吸着
装置１０５ｄは、電子部品８を吸着保持するパッド１０
５１を、ロッド１０５２ａを介して上下させるエアシリ
ンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０５ｃに
設けられた２つの電子部品吸着装置１０５ｄによって、
一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放できる
ようになっている。

【００４５】２つのバッファ部１０８は、レール１０８
ａおよびアクチュエータ（図示せず）によって２つのＸ
−Ｙ搬送装置１０４および１０５の動作領域の間を往復
移動可能となるように構成されている。図１において上
側のバッファ部１０８は、ヒートプレート１０６から搬
送されてきた電子部品８をテストヘッド２０の方向へ移
送する作業を行なう一方で、図１において下側のバッフ
ァ部１０８は、テストヘッド２０でテストを終了した電
子部品８を払い出す作業を行なうようになっている。こ
れら２つのバッファ部１０８の存在により、２つのＸ−
Ｙ搬送装置１０４および１０５は互いに干渉し合うこと
なく同時に動作できるようになっている。

【００４６】Ｘ−Ｙ搬送装置１０４の動作領域には、試
験前の電子部品８が搭載された供給トレイ１０２と、試
験済みの電子部品８を試験結果に応じたカテゴリに分類
して格納する４つの分類トレイ１０３と、空のトレイ１
０１と、ヒートプレート１０６と配置されている。

【００４７】ヒートプレート１０６は、たとえば金属製
プレートであって、電子部品８を落とし込む複数の凹部
１０６ａが形成されており、この凹部１０６ａに供給ト
レイ１０２から試験前の電子部品８がＸ−Ｙ搬送装置１
０４により移送されるようになっている。ヒートプレー
ト１０６は、電子部品８に所定の熱ストレスを印加する
ための加熱源であり、電子部品８はヒートプレート１０
６で所定の温度に加熱された後、図１において上側のバ
ッファ部１０８を介してテストヘッド２０のコンタクト
部２０１に装着されるようになっている。

【００４８】図３に示すように、テストヘッド２０のコ
ンタクト部２０１には、テストヘッド２０とケーブル２
０３とを介して電気的に接続されているフロッグリング
２０２が装着されている。フロッグリング２０２には、
環状に多数のスプリングプローブピン２０４（内蔵され
たバネによりピンの先端部が軸芯方向に出没自在となっ
ている伸縮可能なピン）が上向きに設けられている。ス
プリングプローブピン２０４の上側には、スプリングプ
ローブピン２０４の先端部とパフォーマンスボード２０
５の端子（図示せず）とが接触するようにパフォーマン
スボード２０５が設けられている。パフォーマンスボー
ド２０５の上面には、スペーサー２０６を介してソケッ
トボード２０８が設けられており、パフォーマンスボー
ド２０５とソケットボード２０８とはケーブル（図示せ
ず）によって電気的に接続されている。電子部品８が装
着されるソケット２は、ソケットボード２０８の上面に
ソケットボード２０８と電気的に接続された状態で設け
られており、これにより、ソケット２は、ソケットボー
ド２０８、パフォーマンスボード２０５、スプリングプ
ローブピン２０４、フロッグリング２０２およびケーブ
ル２０３を介してテストヘッド２０に電気的に接続され
ている。

【００４９】図４および図５に示すように、ソケット２
は、接続端子２１と、接続端子２１を保持するソケット
本体部２２と、ソケット本体部２２に設けられたストッ
パ５およびスプリング６と、スプリング６によって支持
された電子部品保持部２３と、電子部品保持部２３に設
けられたシール部材４１および４２と、ソケット本体部
２２に設けられたシール部材４３とを備え、電子部品８
を着脱し得るように構成されている。電子部品８は、図
７に示すように、基板８４上に実装されたベアチップ８
５がモールド樹脂で封止されていないＩＣデバイスであ
り、基板８４の下面には外部端子８１である半田ボール
がマトリックス状に配列している。

【００５０】ソケット本体部２２は、有底の円筒形状で
あり、その内底面の中央部には突起部が形成されてい
る。ソケット本体部２２に保持されている接続端子２１
は、スプリングプローブピンであり、その個数および位
置は、電子部品８の外部端子８１の個数および位置に対
応している。接続端子２１は、ソケット本体部２２の内
底面の突起部から上方に突出しており、接続端子２１の
先端部は電子部品８の外部端子８１に接続できるように
なっている。

【００５１】ソケット本体部２２には、内底面の突起部
と内側面との間に４個のスプリング６が設けられてい
る。スプリング６の一端はソケット本体部２２に固定さ
れており、他端はソケット本体部２２の内底面の上方に
位置する電子部品保持部２３に固定されており、スプリ
ング６は図５において上下方向に伸縮可能となってい
る。４個のスプリング６は電子部品保持部２３を支持す
る位置に設けられており、電子部品保持部２３は４個の
スプリング６の伸縮によってソケット本体部２２の内底
面への方向およびそれと反対方向（図５において上下方
向）に移動可能となっている。但し、ソケット本体部２
２には、内底面の突起部と内側面との間に、ソケット本
体部２２の内底面から上方に突出する４個のストッパ５
が設けられており、電子部品保持部２３がソケット本体
部２２の内底面の方向（図５において下方向）へ移動可
能な距離は、ストッパ５により制限されている。

【００５２】ソケット本体部２２の開口部周縁には、環
状のシール部材４３が設けられており、ソケット本体部
２２には、シール部材４３を介して後述するソケットカ
バー３が装着されるようになっている。

【００５３】電子部品保持部２３は、中央に矩形状の開
口部を有する円盤形状であり、開口部周縁には段部が設
けられている。電子部品保持部２３の開口部周縁に設け
られた段部には環状のシール部材４２が設けられてお
り、電子部品保持部２３はシール部材４２を介して電子
部品８を保持できるようになっている。そして、電子部
品保持部２３に電子部品８が保持されると、図７に示さ
れるように、シール部材４２と電子部品８との接触部分
を介して、外部端子８１が設けられている電子部品８の
第一の外面８２と、第一の外面と反対側に位置する電子
部品８の第二の外面８３とは分離されるようになってい
る。

【００５４】電子部品保持部２３に保持された電子部品
８の外部端子８１は、電子部品保持部２３の開口部を通
じて、接続端子２１に接続できるようになっている。

【００５５】電子部品保持部２３の外側面にはＯリング
であるシール部材４１が設けられている。シール部材４
１はソケット本体部２２の内側面と接触しており、電子
部品保持部２３はシール部材４１を介してソケット本体
部２２の内側面を摺動できるようになっている。

【００５６】図３に示すように、ソケット２には、開口
部２０７ａおよびガイドピン２０７ｂを有するソケット
ガイド２０７が装着されており、電子部品吸着装置１０
５ｄに吸着保持された電子部品８は、ソケットガイド２
０７の開口部２０７ａを通じてソケット２に装着される
（すなわち、ソケット２の電子部品保持部２３に保持さ
れる）。このとき、ソケットガイド２０７に設けられた
ガイドピン２０７ｂが、電子部品吸着装置１０５ｄに形
成されたガイド孔１０５１ａに挿入され、これにより電
子部品８とソケット２との位置合わせが行われる。

【００５７】電子部品試験装置１は、図６に示すソケッ
トカバー３と、ソケットカバー３をソケット２に着脱し
得るソケットカバー着脱装置（図示せず）とを備えてお
り、ソケットカバー着脱装置は、ソケット２にソケット
カバー３を着脱できるように構成されている。

【００５８】図６に示すように、ソケットカバー３は、
円板部３１と円板部３１の下面から下方に突出している
突縁部３２とを有しており、円板部３１には通気孔３３
が設けられている。ソケットカバー３の突縁部３２は、
ソケットカバー３がソケット２に装着されるときに、ソ
ケット本体部２２の開口部周縁に設けられたシール部材
４３と接触し得るように設けられており、ソケット２に
シール部材４３を介してソケットカバー３が装着される
と、ソケット本体部２２の開口部はソケットカバー３に
より封止されるようになっている。ソケットカバー３の
通気孔３３には、加圧装置（図示せず）の気体供給管７
１が取り付けられており、気体供給管７１には制御弁７
２が設けられている。加圧装置は、制御弁７２を介して
気体供給管７１から気体を供給することにより密閉空間
内を加圧できるように構成されている。

【００５９】次に、電子部品試験装置１の動作を説明す
る。ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験
前の電子部品８は、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４によって吸着
保持され、ヒートプレート１０６の凹部１０６ａに移送
される。ここで所定の時間だけ放置されることにより、
電子部品８は所定の温度に加熱される。供給トレイ１０
２からヒートプレート１０６へ加熱前の電子部品８を移
送したＸ−Ｙ搬送装置１０４は、電子部品８を放した
後、ヒートプレート１０６に放置され所定の温度に加熱
された電子部品８をそのまま吸着保持してバッファ部１
０８に移送する。

【００６０】加熱された電子部品８が移送されたバッフ
ァ部１０８は、レール１０８ａの右端まで移動し、電子
部品８はＸ−Ｙ搬送装置１０５の電子部品吸着装置１０
５ｄによって吸着保持され、基板１０９の開口部１１０
を通じてテストヘッド２０のコンタクト部２０１に装着
される。

【００６１】コンタクト部２０１に装着された電子部品
８は、図７に示すように、シール部材４２を介してソケ
ット２の電子部品保持部２３に保持される。このとき、
シール部材４２と電子部品８との接触部分を介して、外
部端子８１が設けられている電子部品８の第一の外面８
２と、第一の外面８２と反対側に位置する電子部品８の
第二の外面８３とは分離されている。

【００６２】ソケット２に電子部品８が装着された後、
図７に示すように、ソケット２にシール部材４３を介し
てソケットカバー３が装着される。このとき、ソケット
カバー３の突縁部３２は、ソケット本体部２２の開口部
周縁に設けられているシール部材４３と接触し、ソケッ
ト本体部２２の開口部はソケットカバー３により封止さ
れる。これによって、ソケットカバー３と電子部品８と
の間に空間Ｓが形成される。空間Ｓは、ソケット本体部
２２と電子部品保持部２３との間に位置するシール部材
４１、電子部品８と電子部品保持部２３との間に位置す
るシール部材４２、およびソケット本体部２２とソケッ
トカバー３との間に位置するシール部材４３によって密
閉空間となっている。こうして、電子部品８の第一の外
面８２とは接しないが、電子部品８の第二の外面８３と
は接する密閉空間である空間Ｓが形成される。

【００６３】空間Ｓ内には、気体供給管７１および通気
孔３３を通じて加圧装置より気体が供給される。気体が
供給されると、密閉空間である空間Ｓ内の気圧は上昇す
る。したがって、電子部品８の第二の外面８３に加わる
気圧は、電子部品８の第一の外面８２に加わる気圧より
も大きくなり、電子部品８には、第二の外面８３から第
一の外面８２の方向への力、すなわち、接続端子２１の
方向への力が加わる。これにより、電子部品８は電子部
品保持部２３に保持された状態で接続端子２１の方向へ
移動し、電子部品８の外部端子８１は接続端子２１に接
続される。

【００６４】このとき、電子部品保持部２３は、電子部
品８を保持した状態で、シール部材４１を介してソケッ
ト本体部２２の内側面を摺動するので、空間Ｓの密閉性
は保たれる。また、電子部品８の移動距離は、ストッパ
５により制御され、電子部品８の外部端子８１と接続端
子２１との適正な接続が図られる。

【００６５】電子部品試験装置１においては、電子部品
８の外部端子側の外面（第一の外面８２）に加わる気圧
と、その反対側の外面（第二の外面８３）に加わる気圧
の差を利用して、電子部品８に接続端子２１の方向への
力を加えているので、電子部品８の表面に小片などのゴ
ミが付着している場合であっても、ゴミが付着している
部分に集中的に荷重がかからず、電子部品８に割れや欠
けなどの損傷が発生するのを防止することができる。特
に、電子部品８は、基板８４上に実装されているベアチ
ップ８５がモールド樹脂で封止されていないので、ベア
チップ８５に損傷が発生しやすいが、電子部品試験装置
１においては、ベアチップ８５の損傷の発生を防止する
ことができる。

【００６６】電子部品８の外部端子８１が接続端子２１
に接続した後、電子部品８には、テスタ本体３０からテ
ストヘッド２０を通じてテスト信号が印加され、電子部
品８から読み出された応答信号は、テストヘッド２０を
通じてテスタ本体３０に送られ、これにより電子部品８
の性能や機能などが試験される。

【００６７】電子部品８の試験が終了した後、ソケット
カバー３はソケットカバー着脱装置によりソケット２か
ら脱着される。これにより、電子部品８に加わっていた
接続端子２１の方向への力は除かれ、スプリング６の付
勢力によって電子部品８は元の位置に移動し、電子部品
８の外部端子８１と接続端子２１との接続は切断され
る。試験済みの電子部品８は、試験結果に従って分類ト
レイ１０３に格納される。

【００６８】〔第二実施形態〕本発明の第二実施形態に
係る電子部品試験装置１Ａは、ソケット２が図８に示す
ソケット２Ａに変更されている点、ソケット本体部２２
に減圧装置（図示せず）が取り付けられている点、ソケ
ットカバー３とソケットカバー３に取り付けられた加圧
装置とが設けられていない点、ソケットカバー着脱装置
が設けられていない点において、第一実施形態に係る電
子部品試験装置１と異なっている。すなわち、電子部品
試験装置１Ａは、電子部品８の外部端子８１をソケット
２の接続端子２１に接続させる機構が、電子部品試験装
置１と異なっている。したがって、以下では、電子部品
８の外部端子８１をソケット２の接続端子２１に接続さ
せる機構を中心として、第二実施形態に係る電子部品試
験装置１Ａについて説明する。

【００６９】図８は、ソケット２Ａに電子部品８を装着
した状態を示す一部断面図であり、ソケット２と対応す
る部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要
のある場合を除きそれらの説明は省略する。

【００７０】図８に示すように、ソケット２Ａは、ソケ
ット本体部２２にシール部材４３が設けられていない
点、ソケット本体部２２に通気孔２４が設けられている
点、およびソケット本体部２２の通気孔２４に減圧装置
（図示せず）の気体吸引管９１が取り付けられている点
において、ソケット２と異なっている。

【００７１】気体吸引管９１にはインジェクタ９２が設
けられており、減圧装置は、インジェクタ９２を介して
気体吸引管９１から気体を吸引することにより密閉空間
内を減圧できるように構成されている。

【００７２】図８に示すように、電子部品８がシール部
材４２を介してソケット２Ａの電子部品保持部２３に保
持されると、シール部材４２と電子部品８との接触部分
を介して、外部端子８１が設けられている電子部品８の
第一の外面８２と、第一の外面８２と反対側に位置する
電子部品８の第二の外面８３とは分離される。また、図
８に示すように、電子部品８がシール部材４２を介して
ソケット２Ａの電子部品保持部２３に保持されると、ソ
ケット本体部２２と電子部品保持部２３に保持された電
子部品８との間に空間Ｓ１が形成される。空間Ｓ１は、
ソケット本体部２２と電子部品保持部２３との間に位置
するシール部材４１、および電子部品８と電子部品保持
部２３との間に位置するシール部材４２によって密閉空
間となっている。したがって、空間Ｓ１は、電子部品８
の第一の外面８２とは接するが、電子部品８の第二の外
面８３とは接しない密閉空間となっている。

【００７３】空間Ｓ１内の気体は、気体吸引管９１およ
び通気孔２４を通じて減圧装置より吸引される。気体が
吸引されると、密閉空間である空間Ｓ１内の気圧は降下
する。したがって、電子部品８の第二の外面８３に加わ
る気圧は、電子部品８の第一の外面８２に加わる気圧よ
りも大きくなり、電子部品８には、第二の外面８３から
第一の外面８２の方向への力、すなわち、接続端子２１
の方向への力が加わる。これにより、電子部品８は電子
部品保持部２３に保持された状態で接続端子２１の方向
へ移動し、電子部品８の外部端子８１が接続端子２１に
接続される。

【００７４】このとき、電子部品保持部２３は、電子部
品８を保持した状態で、シール部材４１を介してソケッ
ト本体部２２の内側面を摺動するので、空間Ｓ１の密閉
性は保たれる。また、電子部品８の移動距離は、ストッ
パ５により制御され、電子部品８の外部端子８１と接続
端子２１との適正な接続が図られる。

【００７５】電子部品試験装置１Ａにおいては、電子部
品試験装置１と同様に、電子部品８の外部端子側の外面
（第一の外面８２）に加わる気圧と、その反対側の外面
（第二の外面８３）に加わる気圧の差を利用して、電子
部品８に接続端子２１の方向への力を加えているので、
電子部品８の表面に小片などのゴミが付着している場合
であっても、ゴミが付着している部分に集中的に荷重が
かからず、電子部品８に割れや欠けなどの損傷を発生す
るのを防止することができる。特に、電子部品８は、基
板８４上に実装されているベアチップ８５がモールド樹
脂で封止されていないので、ベアチップ８５に損傷が発
生しやすいが、電子部品試験装置１Ａにおいては、ベア
チップ８５の損傷の発生を防止することができる。

【００７６】以上に説明した第一実施形態および第二実
施形態は、本発明の理解を容易にするために記載された
ものであって、本発明を何ら限定するものではない。し
たがって、第一実施形態および第二実施形態に開示され
た各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変
更や均等物をも含む趣旨である。

【００７７】例えば、ストッパ５およびスプリング６の
個数および位置は変更が可能であり、スプリング６は他
の弾性体に変更が可能である。

【００７８】また、ソケット本体部２２と電子部品保持
部２３との間に位置するシール部材４１は、電子部品保
持部２３ではなく、ソケット本体部２２に設けることが
可能である。

【００７９】また、ソケット２にソケットカバー３を装
着したときにソケット本体部２２とソケットカバー３と
の間に位置するシール部材４３は、ソケット本体部２２
ではなく、ソケットカバー３に設けることが可能であ
る。

【００８０】また、ソケット２、２Ａ、ソケットカバー
３に、シール部材４１、４２および４３以外のシール部
材を設けることが可能である。

【００８１】また、ソケット本体部２２の構造は、接続
端子２１が内面から突出している凹部を有し、電子部品
保持部２３がシール部材４１を介してソケット本体部２
２の凹部の内面を摺動し得る範囲内において変更が可能
であり、例えば、有底の角筒形状などにすることが可能
である。

【００８２】また、空間Ｓを加圧する加圧装置は、空間
Ｓに気体を供給して空間Ｓを加圧するものに限定される
ものではなく、例えば、空間Ｓの体積を減少させること
により空間Ｓを加圧するような構成を有するものに変更
が可能である。

【００８３】また、空間Ｓ１を減圧する減圧装置は、空
間Ｓ１から気体を吸引して空間Ｓ１を減圧するものに限
定されるものではなく、例えば、空間Ｓ１の体積を増加
させることにより空間Ｓ１を加圧するような構成を有す
るものに変更が可能である。

【００８４】また、ハンドラ１０は上述のタイプのもの
に限定されるものではなく、他のタイプのものに変更が
可能である。例えば、テストヘッドを取り囲むチャンバ
部を備えるハンドラを用いることができる。チャンバ部
は、例えば、電子部品に所望の熱ストレスを与えるソー
クチャンバ（恒温槽）と、ソークチャンバで熱ストレス
が与えられた状態にある電子部品をテストヘッドに接触
させるテストチャンバと、テストチャンバで試験された
電子部品から熱ストレスを除去するイグジットチャンバ
（除熱槽）とから構成することができる。

【００８５】また、電子部品試験装置１および１Ａにお
いて実行される試験は、高温条件下における試験に限定
されるものではなく、常温、低温など各種温度条件下に
おける試験に変更が可能である。

【００８６】

【発明の効果】本発明により提供される電子部品試験装
置によれば、電子部品の表面に小片などのゴミが付着し
ている場合であっても、ゴミが付着している部分に集中
的に荷重をかけることなく、電子部品にソケットの接続
端子の方向への力を加えることができるので、電子部品
に割れや欠けなどの損傷を発生させることなく、電子部
品を試験することができる。本発明により提供される電
子部品試験装置は、基板上に実装されたベアチップがモ
ールド樹脂で封止されていないＩＣチップや、高さの異
なる複数のベアチップが同一基板上に実装されているマ
ルチチップモジュールのように、電子部品に割れや欠け
などの損傷が発生しやすい電子部品の試験に特に有用で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る電子部品試験装置の一実
施形態を示す平面図である。

【図２】図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】図３は、テストヘッドのコンタクト部の詳細を
示す断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）である。

【図４】図４は、コンタクト部に接続されたソケットの
上面図である。

【図５】図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】図６（ａ）は、ソケットに装着されるソケット
カバーの断面図であり、図６（ｂ）は、ソケットに装着
されるソケットカバーの下面図である。

【図７】図７は、ソケットにソケットカバーが装着され
た状態を示す一部断面図である。

【図８】図８は、本発明に係る電子部品試験装置の別の
実施形態において、ソケットにソケットカバーが装着さ
れた状態を示す一部断面図である。

【符号の説明】

１・・・電子部品試験装置２・・・ソケット２１・・・接続端子２２・・・ソケット本体部２３・・・電子部品保持部２４・・・通気孔３・・・ソケットカバー３３・・・通気孔５・・・ストッパ６・・・スプリング（弾性体）８・・・電子部品８１・・・外部端子８２・・・第一の外面（電子部品の外部端子側の外面）８３・・・第二の外面（第一の外面と反対側に位置する
外面）Ｓ・・・密閉空間Ｓ１・・・密閉空間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】試験すべき電子部品の外部端子が接続さ
れ得る接続端子、前記接続端子を保持するソケット本体
部、および前記接続端子の方向に移動し得る電子部品保
持部を備えるソケットと、前記電子部品保持部に保持さ
れた前記電子部品を覆い得るソケットカバーと、前記ソ
ケットカバーに取り付けられた加圧装置とを備える電子
部品試験装置であって、前記電子部品保持部は、前記電子部品の外面のうち、前
記外部端子が設けられている第一の外面と、前記第一の
外面の反対側に位置する第二の外面とを分離した状態で
前記電子部品を保持し得るようになっており、前記ソケットおよび／または前記ソケットカバーには、
前記電子部品保持部に保持された前記電子部品を前記ソ
ケットカバーで覆ったときに、前記電子部品の外面のう
ち、前記第一の外面とは接しないが、前記第二の外面と
は接する密閉空間が形成されるように、シール部材が設
けられており、前記ソケットカバーには、前記密閉空間内を加圧し得る
ように、前記加圧装置が取り付けられていることを特徴
とする電子部品試験装置。
【請求項２】前記ソケット本体部は、前記接続端子が
内面から突出している凹部を有しており、前記電子部品保持部および／または前記ソケット本体部
の凹部の内面には、前記電子部品保持部が前記シール部
材を介して前記ソケット本体部の凹部の内面を摺動し得
るように、前記シール部材が設けられており、前記電子部品保持部には、前記電子部品保持部が前記シ
ール部材を介して前記電子部品を保持し得るように、前
記シール部材が設けられており、前記ソケットカバーおよび／または前記ソケット本体部
には、前記電子部品保持部に保持された前記電子部品を
前記ソケットカバーで覆ったときに、前記ソケットカバ
ーと前記ソケット本体部とが前記シール部材を介して接
触し得るように、前記シール部材が設けられていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】前記ソケットカバーには、前記ソケット
カバーに設けられた通気孔から前記密閉空間内に気体を
供給することにより前記密閉空間内を加圧し得る加圧装
置が取り付けられていることを特徴とする請求項１また
は２記載の電子部品試験装置。
【請求項４】試験すべき電子部品の外部端子が接続さ
れ得る接続端子、前記接続端子を保持するソケット本体
部、および前記接続端子の方向に移動し得る電子部品保
持部を備えるソケットと、前記ソケット本体部に取り付
けられた減圧装置とを備える電子部品試験装置であっ
て、前記電子部品保持部は、前記電子部品の外面のうち、前
記外部端子が設けられている第一の外面と、前記第一の
外面の反対側に位置する第二の外面とを分離した状態で
前記電子部品を保持し得るようになっており、前記ソケットには、前記電子部品保持部に前記電子部品
が保持されたときに、前記電子部品の外面のうち、前記
第一の外面とは接するが、前記第二の外面とは接しない
密閉空間が形成されるように、シール部材が設けられて
おり、前記ソケット本体部には、前記密閉空間内を減圧し得る
ように、前記減圧装置が取り付けられていることを特徴
とする電子部品試験装置。
【請求項５】前記ソケット本体部は、前記接続端子が
内面から突出している凹部を有しており、前記電子部品保持部および／または前記ソケット本体部
の凹部の内面には、前記電子部品保持部が前記シール部
材を介して前記ソケット本体部の凹部の内面を摺動し得
るように、前記シール部材が設けられており、前記電子部品保持部には、前記電子部品保持部が前記シ
ール部材を介して前記電子部品を保持し得るように、前
記シール部材が設けられていることを特徴とする請求項
４記載の電子部品試験装置。
【請求項６】前記ソケット本体部には、前記ソケット
本体部に設けられた通気孔から前記密閉空間内の気体を
吸引することにより前記密閉空間内を減圧し得る減圧装
置が取り付けられていることを特徴とする請求項４また
は５記載の電子部品試験装置。
【請求項７】前記電子部品保持部が前記接続端子の方
向に移動し得る距離を制御し得るストッパをさらに備え
ることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電
子部品試験装置。
【請求項８】前記電子部品保持部には、前記電子部品
保持部に保持された前記電子部品に前記接続端子の方向
への力が加えられたときには前記電子部品保持部が前記
接続端子の方向に移動し得るとともに、前記力が除かれ
たときには前記電子部品保持部が元の位置に移動し得る
ように、弾性体が取り付けられていることを特徴とする
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品試験装置。
【請求項９】その外部端子がソケットの接続端子の方
向を向くように保持された電子部品の外面のうち、前記
外部端子が設けられている外面とは接しないが、前記外
面の反対側に位置する外面とは接する密閉空間を形成
し、前記密閉空間内を加圧することにより前記電子部品
を前記接続端子の方向に移動させ、前記電子部品の外部
端子を前記ソケットの接続端子に接続させることを特徴
とする電子部品の試験方法。
【請求項１０】その外部端子がソケットの接続端子の
方向を向くように保持された電子部品の外面のうち、前
記外部端子が設けられている外面とは接するが、前記外
面の反対側に位置する外面とは接しない密閉空間を形成
し、前記密閉空間内を減圧することにより前記電子部品
を前記接続端子の方向に移動させ、前記電子部品の外部
端子を前記ソケットの接続端子に接続させることを特徴
とする電子部品の試験方法。