JP4598781B2 - 電子部品検査用容器 - Google Patents
電子部品検査用容器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4598781B2 JP4598781B2 JP2007022890A JP2007022890A JP4598781B2 JP 4598781 B2 JP4598781 B2 JP 4598781B2 JP 2007022890 A JP2007022890 A JP 2007022890A JP 2007022890 A JP2007022890 A JP 2007022890A JP 4598781 B2 JP4598781 B2 JP 4598781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- electronic component
- pressure
- heat
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
A 気圧センサ
B 被検体シート
C キャリア
10 圧力容器(電子部品検査用容器)
11 上側可動容器
12 下側固定容器
20 容器案内手段
30 容器昇降手段
40 加圧手段
50 熱伝導手段
51 熱伝導プレート
60 装置フレーム
70 検出モジュール
43 昇降側カムフォロア
44 固定側カムフォロア
46 加圧用カム
47 加圧用エアシリンダ装置
52 ペルチェ素子
53 熱伝導フィン
55 付勢手段
71 ブロック板
72 ピンソケット(導電ソケット)
73 プローブ
75 データ取り出し線
Claims (9)
- 互いに当接する上側容器及び下側容器と、
前記下側容器に設けられる開口を閉塞するように配置されるプレートと、
前記上側容器に設けられる複数のソケット取付用孔に絶縁を確保して密閉状態で嵌合させる複数の有底の導電ソケットと、
前記導電ソケットにおいて非貫通に形成される有底のプローブ取付用孔に対して、交換可能に嵌合されたプローブと、を備え、
前記導電ソケットは、更に前記プローブ取付用孔の底側より容器外に延びるデータ取り出し線を備えてなり、
前記上側容器、前記下側容器及び前記プレートは、前記上側容器と前記下側容器が互いに当接することで、内部を電子部品の検査圧力に保持可能な耐圧密閉容器となり、
前記上側容器と前記下側容器を重ね合わせたときに、前記プレートに載置された状態で前記耐圧密閉容器内に収容される前記電子部品の検査端子に、前記プローブが接触するように構成されることを特徴とする電子部品検査用容器。 - 前記上側容器に絶縁樹脂で構成された絶縁領域が形成されており、前記絶縁領域に前記ソケット取付用孔が形成されて、前記導電ソケットが嵌合されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品検査用容器。
- 前記上側容器はブロック取付用開口を備えると共に、絶縁素材のブロック板が前記ブロック取付用開口を閉塞するように着脱自在に設けられており、
該ブロック板に前記ソケット取付用孔が設けられて前記導電ソケットが嵌合されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品検査用容器。 - 前記ブロック板の外側に、補強板が設けられていることを特徴とする請求項3記載の電子部品検査用容器。
- 前記下側容器に、前記プレートを構成要素の一部として備えると共に載置された前記電子部品に対して温熱又は冷熱を付与する熱伝導手段が設けられることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか記載の電子部品検査用容器。
- 前記熱伝導手段は、前記プレートと、前記プレートの背面に密着して該プレートに温熱又は冷熱を付与するペルチェ素子と、前記ペルチェ素子の背面に密着するヒートシンクと、を具備してなり、
前記熱伝導手段により、熱の移動を前記耐圧密閉容器の内外で行うようにしたことを特徴とする請求項5記載の電子部品検査用容器。 - 前記下側容器における少なくとも前記開口の周囲が断熱素材によって構成されていることを特徴とする請求項6記載の電子部品検査用容器。
- 前記熱伝導手段が、前記ヒートシンクを前記ペルチェ素子側に付勢する付勢手段を備えることを特徴とする請求項5、6又は7記載の電子部品検査用容器。
- 前記上側容器及び下側容器は、高圧気体を供給しうるように構成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか記載の電子部品検査用容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007022890A JP4598781B2 (ja) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | 電子部品検査用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007022890A JP4598781B2 (ja) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | 電子部品検査用容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008190894A JP2008190894A (ja) | 2008-08-21 |
JP4598781B2 true JP4598781B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=39751146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007022890A Active JP4598781B2 (ja) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | 電子部品検査用容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4598781B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101036379B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2011-05-23 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 불량 측정용 지그 |
JP5796104B1 (ja) | 2014-05-07 | 2015-10-21 | 株式会社 Synax | 電子部品測定用のコンタクトモジュール |
CN114113842B (zh) * | 2021-11-22 | 2023-10-27 | 国网湖北省电力有限公司直流运检公司 | 一种柔性直流输电换流阀子模块运检试验平台 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181887A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2940483B2 (ja) * | 1996-08-28 | 1999-08-25 | 日本電気株式会社 | Mcm検査治具 |
-
2007
- 2007-02-01 JP JP2007022890A patent/JP4598781B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181887A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008190894A (ja) | 2008-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4598780B2 (ja) | 電子部品検査装置、電子部品検査システム | |
KR100342016B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 유지 장치 및 반도체 웨이퍼 수납실 | |
KR100665407B1 (ko) | 피검사체를 온도 제어하는 프로브장치 및 프로브 검사방법 | |
US7667474B2 (en) | Probe device | |
JP4765127B1 (ja) | トレーユニットおよび半導体デバイスの検査装置 | |
US20180218926A1 (en) | Active thermal control head having actuatable cold capacitor | |
JP5555633B2 (ja) | 所定の温度条件下で試験基板を検査する方法及び温度条件を設定可能な検査装置 | |
JP2010151794A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4560057B2 (ja) | 電子部品検査装置 | |
KR101804710B1 (ko) | 열전소자의 발전 및 냉각효율 평가장치 | |
JP4598781B2 (ja) | 電子部品検査用容器 | |
JP2008182011A (ja) | 熱電変換システム信頼性評価装置及び方法 | |
WO2009157037A1 (ja) | 電子部品検査装置、電子部品検査システム | |
CN110023772A (zh) | 高功率激光二极管测试系统和制造方法 | |
EP3757559B1 (en) | Substrate evaluation chip and substrate evaluation device | |
JP5978992B2 (ja) | 電子デバイス用試験装置及び試験方法 | |
KR101393107B1 (ko) | 반도체칩용 테스트 소켓 | |
WO2009157039A1 (ja) | 電子部品検査用容器 | |
WO2009157038A1 (ja) | 電子部品検査装置 | |
CN110749783B (zh) | 高低温测试设备及其测试方法 | |
CN109946100B (zh) | 一种超薄热管测试夹具及其测试方法 | |
KR101438692B1 (ko) | 반도체칩용 온도 측정 장치 | |
KR20090061028A (ko) | 전자부품 시험장치 | |
JP2007064925A (ja) | 電子部品試験装置 | |
JP4654852B2 (ja) | 電子部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100201 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20100215 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20100303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4598781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |