JP4476769B2 - ピン付き配線基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
基板の裏面にリードピンを備えるピン付き配線基板の製造方法であって、
ピン立て治具のピン孔に挿入保持されたリードピンが基板の裏面に接合された状態で、これらを密閉容器内に収納するとともに、該密閉容器の壁部を貫通して設けられた押圧手段により基板の主面を押圧し、
その後、当該押圧手段の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を密閉容器内に供給することで、押圧手段の押圧方向とは反対方向に基板を移動させて、リードピンをピン立て治具のピン孔から引き抜く工程を有することを特徴とする。
基板の裏面にリードピンを備えるピン付き配線基板の製造装置であって、
リードピンを挿入保持するピン孔を有するピン立て治具と、
該ピン立て治具のピン孔に挿入保持されたリードピンが基板の裏面に接合された状態で、これらを収納する密閉容器と、
該密閉容器の壁部を貫通して設けられ、基板の主面を押圧する押圧手段と、
該押圧手段の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を密閉容器内に供給する圧縮気体供給手段と、を備え、
当該圧縮気体供給手段による圧縮気体の供給により、押圧手段の押圧方向とは反対方向に基板を移動させて、リードピンをピン立て治具のピン孔から引き抜くことを特徴とする。
2 ピン立て治具
2a ピン孔
3 密閉容器
31 シリンダブロック
32 テーブル
33 シールゴム
34 Oリング
4 押圧手段(シリンダ)
41 枠状接触部
42 吸引孔
43 バンプ支持部
5 圧縮気体供給手段
10 ピン付き配線基板
11 基板
11p 半田バンプ
12 リードピン
Claims (13)
- 基板の裏面にリードピンを備えるピン付き配線基板の製造方法であって、
ピン立て治具のピン孔に挿入保持された前記リードピンが前記基板の裏面に接合された状態で、これらを密閉容器内に収納するとともに、該密閉容器の壁部を貫通して設けられた押圧手段により前記基板の主面を押圧し、
その後、当該押圧手段の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を前記密閉容器内に供給することで、前記押圧手段の押圧方向とは反対方向に前記基板を移動させて、前記リードピンを前記ピン立て治具のピン孔から引き抜く工程を有することを特徴とするピン付き配線基板の製造方法。 - 前記押圧手段は、前記基板の主面と接する部分が枠形状の枠状接触部とされてなるとともに、該枠状接触部と前記基板の主面とにより構成される中空部を吸引する吸引手段を備え、該吸引手段により前記基板を吸着保持することを特徴とする請求項1に記載のピン付き配線基板の製造方法。
- 前記押圧手段は、前記枠状接触部が前記基板の主面に形成された半田バンプを取り囲むとともに、該半田バンプに当接して支持するバンプ支持部を有することを特徴とする請求項2に記載のピン付き配線基板の製造方法。
- 前記密閉容器は、前記ピン立て治具を支持する固定型と、該固定型に対して進退可能で、前記押圧手段を有する可動型とにより構成され、該可動型が該固定型に圧接されて密閉空間を形成することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のピン付き配線基板の製造方法。
- 基板の裏面にリードピンを備えるピン付き配線基板の製造装置であって、
前記リードピンを挿入保持するピン孔を有するピン立て治具と、
該ピン立て治具のピン孔に挿入保持された前記リードピンが前記基板の裏面に接合された状態で、これらを収納する密閉容器と、
該密閉容器の壁部を貫通して設けられ、前記基板の主面を押圧する押圧手段と、
該押圧手段の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を前記密閉容器内に供給する圧縮気体供給手段と、を備え、
当該圧縮気体供給手段による圧縮気体の供給により、前記押圧手段の押圧方向とは反対方向に前記基板を移動させて、前記リードピンを前記ピン立て治具のピン孔から引き抜くことを特徴とするピン付き配線基板の製造装置。 - 前記押圧手段は、前記密閉容器の壁部に形成された貫通孔をシリンダとして、該シリンダ内において摺動可能に備えられたピストンであることを特徴とする請求項5に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記押圧手段は、前記基板の主面と接する部分が枠形状の枠状接触部とされてなるとともに、該枠状接触部と前記基板の主面とにより構成される中空部を吸引する吸引手段を備え、該吸引手段により前記基板を吸着保持することを特徴とする請求項5または6に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記枠状接触部は、ニトリルゴムにより構成されてなることを特徴とする請求項7に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記押圧手段は、前記枠状接触部が前記基板の主面に形成された半田バンプを取り囲むとともに、該半田バンプに当接して支持するバンプ支持部を有することを特徴とする請求項7または8に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記バンプ支持部は、セラミックにより構成されてなることを特徴とする請求項9に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記枠状接触部と前記バンプ支持部との高低差は、0.20mm以下であることを特徴とする請求項9または10に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記密閉容器は、前記ピン立て治具を支持する固定型と、該固定型に対して進退可能で、前記押圧手段を有する可動型とにより構成され、該可動型が該固定型に圧接されて密閉空間を形成することを特徴とする請求項5ないし11のいずれか1項に記載のピン付き配線基板の製造装置。
- 前記固定型と前記可動型との間には矩形枠状のシールゴムが介されてなるとともに、該シールゴムの幅が20mm以下であることを特徴とする請求項12に記載のピン付き配線基板の製造装置。
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