JPH11344527A - 高温ハンドラの測定機構 - Google Patents
高温ハンドラの測定機構Info
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- JPH11344527A JPH11344527A JP10152654A JP15265498A JPH11344527A JP H11344527 A JPH11344527 A JP H11344527A JP 10152654 A JP10152654 A JP 10152654A JP 15265498 A JP15265498 A JP 15265498A JP H11344527 A JPH11344527 A JP H11344527A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 恒温槽内の複数の被測定デバイスの温度をそ
れぞれ一定の温度範囲内に保ち、前記一定の温度範囲内
での各被測定デバイスの電気的特性の測定を可能にする
高温ハンドラの測定機構を提供する。 【解決手段】 高温ハンドラの測定機構を構成するコン
タクトプッシャ４は、昇降自在に保持された基部１０
と、基部１０に対して上下方向に移動可能なシャフト１
３と、シャフト１３の下端に固定されＩＣ１の上端面に
面で密着した状態で押圧することによりＩＣ１を水平に
保つ第１押圧部１１と、ＩＣ１のリード１ａを押圧して
リード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させる
第２押圧部１２とにより構成される。シャフト１３及び
第１押圧部１１は、熱伝導性に優れた金属により形成さ
れ、シャフト１３の少なくとも一部が恒温槽７内部を循
環する空気中に配される。
れぞれ一定の温度範囲内に保ち、前記一定の温度範囲内
での各被測定デバイスの電気的特性の測定を可能にする
高温ハンドラの測定機構を提供する。 【解決手段】 高温ハンドラの測定機構を構成するコン
タクトプッシャ４は、昇降自在に保持された基部１０
と、基部１０に対して上下方向に移動可能なシャフト１
３と、シャフト１３の下端に固定されＩＣ１の上端面に
面で密着した状態で押圧することによりＩＣ１を水平に
保つ第１押圧部１１と、ＩＣ１のリード１ａを押圧して
リード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させる
第２押圧部１２とにより構成される。シャフト１３及び
第１押圧部１１は、熱伝導性に優れた金属により形成さ
れ、シャフト１３の少なくとも一部が恒温槽７内部を循
環する空気中に配される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被測定デバイスを
加熱して高温環境での電気的特性を測定する高温測定機
能つきオートハンドラの測定機構に関する。
加熱して高温環境での電気的特性を測定する高温測定機
能つきオートハンドラの測定機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】高温測定機能つきオートハンドラ（高温
ハンドラ）に備わる、従来の測定機構の構成について、
図５及び図６を参照しながら説明する。図５及び図６に
おいて、１はＩＣ（被測定デバイス）、２はＩＣソケッ
ト（ソケット）、３はキャリア、２０はコンタクトプッ
シャである。従来の測定機構は、図５及び図６に示すよ
うに、ＩＣ１とＩＣテスタを接続するＩＣソケット２、
ＩＣソケット２上にＩＣ１を搬送するキャリア３、ＩＣ
１の測定に際してＩＣ１のリード１ａを押圧してＩＣソ
ケット２の接触子２ａに接触させるコンタクトプッシャ
２０を備える。そして、ＩＣソケット２、コンタクトプ
ッシャ２０は、恒温槽（図示省略）の内部に配置されて
いる。コンタクトプッシャ２０は、昇降自在に保持され
た基部１０、基部１０に対して上下方向に移動可能なシ
ャフト２１、シャフト２１の下端に固定されＩＣ１の上
端面を押圧する押圧部２２、シャフト２１と基部１０を
連結するスプリング１４等から構成されている。そし
て、押圧部２２は、ＩＣテスタにより電気的特性を測定
する際に、ＩＣ１の上端面を押圧して、ＩＣ１のリード
１ａとＩＣソケット２の接触子２ａとを互いに接触させ
る。その際に、複数あるリード１ａ間がショートしない
よう、押圧部２２は導電性の低い合成樹脂材により製作
されている。また、従来の高温ハンドラでは、ヒータに
よって温められた空気をファンにより循環して、恒温槽
内を一定の温度に保つことにより、恒温槽内の複数のＩ
Ｃ１をある一定の温度範囲内に保っている。
ハンドラ）に備わる、従来の測定機構の構成について、
図５及び図６を参照しながら説明する。図５及び図６に
おいて、１はＩＣ（被測定デバイス）、２はＩＣソケッ
ト（ソケット）、３はキャリア、２０はコンタクトプッ
シャである。従来の測定機構は、図５及び図６に示すよ
うに、ＩＣ１とＩＣテスタを接続するＩＣソケット２、
ＩＣソケット２上にＩＣ１を搬送するキャリア３、ＩＣ
１の測定に際してＩＣ１のリード１ａを押圧してＩＣソ
ケット２の接触子２ａに接触させるコンタクトプッシャ
２０を備える。そして、ＩＣソケット２、コンタクトプ
ッシャ２０は、恒温槽（図示省略）の内部に配置されて
いる。コンタクトプッシャ２０は、昇降自在に保持され
た基部１０、基部１０に対して上下方向に移動可能なシ
ャフト２１、シャフト２１の下端に固定されＩＣ１の上
端面を押圧する押圧部２２、シャフト２１と基部１０を
連結するスプリング１４等から構成されている。そし
て、押圧部２２は、ＩＣテスタにより電気的特性を測定
する際に、ＩＣ１の上端面を押圧して、ＩＣ１のリード
１ａとＩＣソケット２の接触子２ａとを互いに接触させ
る。その際に、複数あるリード１ａ間がショートしない
よう、押圧部２２は導電性の低い合成樹脂材により製作
されている。また、従来の高温ハンドラでは、ヒータに
よって温められた空気をファンにより循環して、恒温槽
内を一定の温度に保つことにより、恒温槽内の複数のＩ
Ｃ１をある一定の温度範囲内に保っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣテスタによりＩＣ
１の電気的特性を測定する際には、ＩＣ１の温度をある
一定の温度範囲内に保つ必要がある。しかし、コンタク
トプッシャ２０の押圧部２２は、前述したように、複数
のリード１ａ同士がショートしないよう導電性の低い合
成樹脂材により製作されているため、熱伝導性が低い。
また、電気的特性を測定中のＩＣ１は、図５に示すよう
に、ＩＣソケット２、キャリア３及びコンタクトプッシ
ャ２０の押圧部２２に周囲を囲まれているため、恒温槽
内を循環している空気によって直接ＩＣ１を熱伝導する
ことが困難である。そのため、測定する各ＩＣ１の温度
が恒温槽内の循環空気の温度に、必ずしも一致するとは
限らず、複数のＩＣ１を個々に前記一定の温度範囲内に
保つことが困難であった。
１の電気的特性を測定する際には、ＩＣ１の温度をある
一定の温度範囲内に保つ必要がある。しかし、コンタク
トプッシャ２０の押圧部２２は、前述したように、複数
のリード１ａ同士がショートしないよう導電性の低い合
成樹脂材により製作されているため、熱伝導性が低い。
また、電気的特性を測定中のＩＣ１は、図５に示すよう
に、ＩＣソケット２、キャリア３及びコンタクトプッシ
ャ２０の押圧部２２に周囲を囲まれているため、恒温槽
内を循環している空気によって直接ＩＣ１を熱伝導する
ことが困難である。そのため、測定する各ＩＣ１の温度
が恒温槽内の循環空気の温度に、必ずしも一致するとは
限らず、複数のＩＣ１を個々に前記一定の温度範囲内に
保つことが困難であった。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、恒温槽内の複数の被測定デバイ
スの温度をそれぞれ一定の温度範囲内に保ち、前記一定
の温度範囲内で各被測定デバイスの電気的特性を測定で
きる高温ハンドラの測定機構を提供することを目的とす
る。
ためになされたもので、恒温槽内の複数の被測定デバイ
スの温度をそれぞれ一定の温度範囲内に保ち、前記一定
の温度範囲内で各被測定デバイスの電気的特性を測定で
きる高温ハンドラの測定機構を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、一定温度に保たれた恒温槽
内部に設置され、被測定デバイスとテスタを接続するソ
ケットと、前記恒温槽外部から前記被測定デバイスを前
記ソケット上まで搬送するキャリアと、前記被測定デバ
イスを押圧して前記被測定デバイスのリードを前記ソケ
ットの接触子に接触させるコンタクトプッシャと、を備
えた高温ハンドラの測定機構において、前記コンタクト
プッシャが、昇降自在に保持された基部と、前記基部に
対して上下方向に移動可能なシャフトと、前記シャフト
の下端に固定され、前記被測定デバイスの上端面に面で
密着した状態で押圧することにより前記被測定デバイス
を水平に保つ第１押圧部と、前記被測定デバイスのリー
ドを押圧して前記リードを前記ソケットの接触子に接触
させる第２押圧部と、により構成されていて、前記シャ
フト及び前記第１押圧部が、熱伝導性に優れた金属によ
り形成され、前記シャフトの少なくとも一部が前記恒温
槽内部を循環する空気中に配される構成とした。
め、請求項１記載の発明は、一定温度に保たれた恒温槽
内部に設置され、被測定デバイスとテスタを接続するソ
ケットと、前記恒温槽外部から前記被測定デバイスを前
記ソケット上まで搬送するキャリアと、前記被測定デバ
イスを押圧して前記被測定デバイスのリードを前記ソケ
ットの接触子に接触させるコンタクトプッシャと、を備
えた高温ハンドラの測定機構において、前記コンタクト
プッシャが、昇降自在に保持された基部と、前記基部に
対して上下方向に移動可能なシャフトと、前記シャフト
の下端に固定され、前記被測定デバイスの上端面に面で
密着した状態で押圧することにより前記被測定デバイス
を水平に保つ第１押圧部と、前記被測定デバイスのリー
ドを押圧して前記リードを前記ソケットの接触子に接触
させる第２押圧部と、により構成されていて、前記シャ
フト及び前記第１押圧部が、熱伝導性に優れた金属によ
り形成され、前記シャフトの少なくとも一部が前記恒温
槽内部を循環する空気中に配される構成とした。
【０００６】請求項１記載の発明によれば、コンタクト
プッシャが、昇降自在に保持された基部と、基部に対し
て上下方向に移動可能なシャフトと、シャフトの下端に
固定され被測定デバイスの上端面に密着した状態で押圧
することにより被測定デバイスを水平に保つ第１押圧部
と、被測定デバイスのリードを押圧してリードをソケッ
トの接触子に接触させる第２押圧部とにより構成されて
いて、シャフト及び第１押圧部が熱伝導性に優れた金属
により形成され、シャフトの少なくとも一部が恒温槽内
部を循環する空気中に配されるため、例えば、被測定デ
バイスの電気的特性の測定に際して、恒温槽内部を循環
する空気の温度よりも被測定デバイスの温度が低い場合
には、恒温槽内部を循環する空気から金属製のシャフト
に熱が伝わり、その熱がシャフトの下端に固定される金
属製の第１押圧部を介して、第１押圧部に密着する被測
定デバイスへと伝導される。一方、恒温槽内部を循環す
る空気の温度よりも被測定デバイスの温度が高い場合に
は、被測定デバイスから被測定デバイスに密着する第１
押圧部に熱が伝わり、その熱が第１押圧部に固定される
シャフトを介して、恒温槽内を循環する空気中へと放熱
される。
プッシャが、昇降自在に保持された基部と、基部に対し
て上下方向に移動可能なシャフトと、シャフトの下端に
固定され被測定デバイスの上端面に密着した状態で押圧
することにより被測定デバイスを水平に保つ第１押圧部
と、被測定デバイスのリードを押圧してリードをソケッ
トの接触子に接触させる第２押圧部とにより構成されて
いて、シャフト及び第１押圧部が熱伝導性に優れた金属
により形成され、シャフトの少なくとも一部が恒温槽内
部を循環する空気中に配されるため、例えば、被測定デ
バイスの電気的特性の測定に際して、恒温槽内部を循環
する空気の温度よりも被測定デバイスの温度が低い場合
には、恒温槽内部を循環する空気から金属製のシャフト
に熱が伝わり、その熱がシャフトの下端に固定される金
属製の第１押圧部を介して、第１押圧部に密着する被測
定デバイスへと伝導される。一方、恒温槽内部を循環す
る空気の温度よりも被測定デバイスの温度が高い場合に
は、被測定デバイスから被測定デバイスに密着する第１
押圧部に熱が伝わり、その熱が第１押圧部に固定される
シャフトを介して、恒温槽内を循環する空気中へと放熱
される。
【０００７】従って、恒温槽内部を循環する空気の温度
と被測定デバイスの温度に差異があったとしても、被測
定デバイスの温度を恒温槽内の温度に近づけて、被測定
デバイスの測定条件である一定の温度範囲内に被測定デ
バイスの温度を保つことができ、前記一定の温度範囲内
で被測定デバイスの電気的特性を測定できる。また、恒
温槽内の複数の被測定デバイスの温度分布幅を小さくす
ることが容易となり、被測定デバイスの電気的特性の測
定精度を高めることができる。さらに、個々の被測定デ
バイスの温度を前記一定の温度範囲内に入れるために恒
温槽内部のダクトの向きや風量、風速等の調整が不要と
なり、温度調整時間を短縮できる。
と被測定デバイスの温度に差異があったとしても、被測
定デバイスの温度を恒温槽内の温度に近づけて、被測定
デバイスの測定条件である一定の温度範囲内に被測定デ
バイスの温度を保つことができ、前記一定の温度範囲内
で被測定デバイスの電気的特性を測定できる。また、恒
温槽内の複数の被測定デバイスの温度分布幅を小さくす
ることが容易となり、被測定デバイスの電気的特性の測
定精度を高めることができる。さらに、個々の被測定デ
バイスの温度を前記一定の温度範囲内に入れるために恒
温槽内部のダクトの向きや風量、風速等の調整が不要と
なり、温度調整時間を短縮できる。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の高
温ハンドラの測定機構において、スプリングは前記基部
に対して前記第２押圧部が離間する方向に力を付勢し、
前記基部を下降し、前記第２押圧部が前記リードを押圧
状態のとき、前記シャフト及び前記第１押圧部の自重で
前記第１押圧部の下端面が前記被測定デバイスに密着す
る構成とした。
温ハンドラの測定機構において、スプリングは前記基部
に対して前記第２押圧部が離間する方向に力を付勢し、
前記基部を下降し、前記第２押圧部が前記リードを押圧
状態のとき、前記シャフト及び前記第１押圧部の自重で
前記第１押圧部の下端面が前記被測定デバイスに密着す
る構成とした。
【０００９】請求項２記載の発明によれば、第２押圧部
がリードを押圧状態のとき、シャフト及び第１押圧部の
自重で第１押圧部の下端面が被測定デバイスに密着する
ため、第１押圧部と被測定デバイスの間の熱伝導性が高
められる。
がリードを押圧状態のとき、シャフト及び第１押圧部の
自重で第１押圧部の下端面が被測定デバイスに密着する
ため、第１押圧部と被測定デバイスの間の熱伝導性が高
められる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図４の図面を参照しながら説明する。
て、図１〜図４の図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１及び図２は、本発明に係る高温ハンド
ラの測定機構を示す断面図である。図１は、ＩＣを測定
している状態図であり、図２は、ＩＣソケット上にＩＣ
を搬送してきた状態図である。図３は、図１の高温ハン
ドラの測定機構を構成するＩＣソケット、キャリア及び
コンタクトプッシャを示す斜視図である。また、図４
は、図１の測定機構が配置される恒温槽の構成を示す図
である。
ラの測定機構を示す断面図である。図１は、ＩＣを測定
している状態図であり、図２は、ＩＣソケット上にＩＣ
を搬送してきた状態図である。図３は、図１の高温ハン
ドラの測定機構を構成するＩＣソケット、キャリア及び
コンタクトプッシャを示す斜視図である。また、図４
は、図１の測定機構が配置される恒温槽の構成を示す図
である。
【００１２】図１〜図４において、１はＩＣ（被測定デ
バイス）、２はＩＣソケット（ソケット）、３はキャリ
ア、４はコンタクトプッシャ、７は恒温槽、８はダク
ト、９Ａはヒータ、９Ｂはファンである。
バイス）、２はＩＣソケット（ソケット）、３はキャリ
ア、４はコンタクトプッシャ、７は恒温槽、８はダク
ト、９Ａはヒータ、９Ｂはファンである。
【００１３】この実施の形態の高温ハンドラは、被測定
デバイスであるＩＣ１を加熱し、高温環境での電気的特
性を測定する高温測定機能を有する。その測定機構は、
図１に示すように、ＩＣ１とＩＣテスタを接続するＩＣ
ソケット２、ＩＣソケット２上にＩＣ１を搬送するキャ
リア３、ＩＣ１の測定に際してＩＣ１を押圧してリード
１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させるコンタ
クトプッシャ４を備える。ＩＣソケット２及びコンタク
トプッシャ４は、図４に示すように、一定温度に保たれ
た恒温槽７の内部にそれぞれ複数配置されている。恒温
槽７の内部は、ヒータ９Ａにより温められた空気をファ
ン９Ｂによって循環させることにより、一定温度に保た
れている。なお、上記測定機構を構成するキャリア３
は、恒温槽７の内外をＩＣ１の搬送に伴い移動する。
デバイスであるＩＣ１を加熱し、高温環境での電気的特
性を測定する高温測定機能を有する。その測定機構は、
図１に示すように、ＩＣ１とＩＣテスタを接続するＩＣ
ソケット２、ＩＣソケット２上にＩＣ１を搬送するキャ
リア３、ＩＣ１の測定に際してＩＣ１を押圧してリード
１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させるコンタ
クトプッシャ４を備える。ＩＣソケット２及びコンタク
トプッシャ４は、図４に示すように、一定温度に保たれ
た恒温槽７の内部にそれぞれ複数配置されている。恒温
槽７の内部は、ヒータ９Ａにより温められた空気をファ
ン９Ｂによって循環させることにより、一定温度に保た
れている。なお、上記測定機構を構成するキャリア３
は、恒温槽７の内外をＩＣ１の搬送に伴い移動する。
【００１４】図３に示すように、ＩＣソケット２は、上
方が開口した中空部２ｂを有し、その中空部２ｂ内に
は、ＩＣ１のリード１ａに接触してＩＣ１とＩＣテスタ
の間の電気的インターフェースを行う複数の接触子２ａ
を備える。キャリア３は、ＩＣ１を位置決めして保持す
る保持部３ａを備え、保持部３ａの下端面には、収容す
るＩＣ１のリード１ａを下方から露出させる窓部３ｂが
形成されている。キャリア３は、移動機構（図示省略）
により恒温槽７の内外を往復移動するとともに、昇降機
構（図示省略）により下降、上昇して、ＩＣソケット２
に結合、分離する。キャリア３がＩＣソケット２に結合
した状態において、収容するＩＣ１のリード１ａは、前
記窓部３ｂを介して、ＩＣソケット２の接触子２ａ上に
置かれる。
方が開口した中空部２ｂを有し、その中空部２ｂ内に
は、ＩＣ１のリード１ａに接触してＩＣ１とＩＣテスタ
の間の電気的インターフェースを行う複数の接触子２ａ
を備える。キャリア３は、ＩＣ１を位置決めして保持す
る保持部３ａを備え、保持部３ａの下端面には、収容す
るＩＣ１のリード１ａを下方から露出させる窓部３ｂが
形成されている。キャリア３は、移動機構（図示省略）
により恒温槽７の内外を往復移動するとともに、昇降機
構（図示省略）により下降、上昇して、ＩＣソケット２
に結合、分離する。キャリア３がＩＣソケット２に結合
した状態において、収容するＩＣ１のリード１ａは、前
記窓部３ｂを介して、ＩＣソケット２の接触子２ａ上に
置かれる。
【００１５】コンタクトプッシャ４は、ＩＣソケット２
と対向する位置に配されていて、昇降機構４Ａ（図４）
により上下方向に移動する。図１及び図２に示すよう
に、コンタクトプッシャ４は、昇降自在に保持された基
部１０、基部１０に対して上下方向に移動可能なシャフ
ト１３、ＩＣ１の上端面を面で押圧してＩＣ１を水平に
保つ第１押圧部１１、ＩＣ１のリード１ａを押圧してリ
ード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させる第
２押圧部１２、第２押圧部１２と基部１０を連結するス
プリング１４、シャフト１３を支持する軸受１５等によ
り構成されている。
と対向する位置に配されていて、昇降機構４Ａ（図４）
により上下方向に移動する。図１及び図２に示すよう
に、コンタクトプッシャ４は、昇降自在に保持された基
部１０、基部１０に対して上下方向に移動可能なシャフ
ト１３、ＩＣ１の上端面を面で押圧してＩＣ１を水平に
保つ第１押圧部１１、ＩＣ１のリード１ａを押圧してリ
ード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触させる第
２押圧部１２、第２押圧部１２と基部１０を連結するス
プリング１４、シャフト１３を支持する軸受１５等によ
り構成されている。
【００１６】基部１０は、図４に示すように、昇降機構
４Ａの下端に接合されていて、昇降機構４Ａの駆動に伴
い上下方向に移動する。基部１０には、上下方向に貫通
する複数の取付部１０ａが形成されている。図１に示す
ように、各取付部１０ａには、スプリング１４を介して
軸受１５が取り付けられている。軸受１５は、内部にシ
ャフト１３を挿通して、シャフト１３を上下方向に摺動
可能な状態で保持している。また、軸受１５の下端に
は、第２押圧部１２が接合されていて、軸受１５と第２
押圧部１２が一体的に上下動するようになっている。シ
ャフト１３の上端には、シャフト１３の下方向への移動
を係止して制限する係止部１３ａが取り付けられてい
る。一方、シャフト１３の下端には、第１押圧部１１が
固着されていて、該第１押圧部１１によってシャフト１
３の上方向への移動が制限されている。
４Ａの下端に接合されていて、昇降機構４Ａの駆動に伴
い上下方向に移動する。基部１０には、上下方向に貫通
する複数の取付部１０ａが形成されている。図１に示す
ように、各取付部１０ａには、スプリング１４を介して
軸受１５が取り付けられている。軸受１５は、内部にシ
ャフト１３を挿通して、シャフト１３を上下方向に摺動
可能な状態で保持している。また、軸受１５の下端に
は、第２押圧部１２が接合されていて、軸受１５と第２
押圧部１２が一体的に上下動するようになっている。シ
ャフト１３の上端には、シャフト１３の下方向への移動
を係止して制限する係止部１３ａが取り付けられてい
る。一方、シャフト１３の下端には、第１押圧部１１が
固着されていて、該第１押圧部１１によってシャフト１
３の上方向への移動が制限されている。
【００１７】第１押圧部１１は、その下端面が、ＩＣ１
のパッケージの上端面に対応した形状に形成されてい
て、ＩＣ１の測定時には、ＩＣ１のリード１ａを回避し
た状態で、ＩＣ１のパッケージの上端面に密着する。第
２押圧部１２は、軸受１５との接合部分から下方向に延
出する側壁面１２ａを有し、ＩＣ１の測定時には、側壁
面１２ａの下端部でＩＣ１のリード１ａを押圧する。ま
た、側壁面１２ａの内周側には、第１押圧部１１を収容
する中空部が形成される。そして、第２押圧部１２は、
リード１ａ同士のショートを防止するため、導電性の低
い合成樹脂材により形成される一方、第１押圧部１１、
シャフト１３及び係止部１３ａは、何れも、熱伝導性に
優れた金属により形成されている。また、係止部１３ａ
及びシャフト１３の上端側は、恒温槽７を循環する空気
中に配されていて、恒温槽７の空気との間で、放熱及び
受熱が可能な状態となっている。
のパッケージの上端面に対応した形状に形成されてい
て、ＩＣ１の測定時には、ＩＣ１のリード１ａを回避し
た状態で、ＩＣ１のパッケージの上端面に密着する。第
２押圧部１２は、軸受１５との接合部分から下方向に延
出する側壁面１２ａを有し、ＩＣ１の測定時には、側壁
面１２ａの下端部でＩＣ１のリード１ａを押圧する。ま
た、側壁面１２ａの内周側には、第１押圧部１１を収容
する中空部が形成される。そして、第２押圧部１２は、
リード１ａ同士のショートを防止するため、導電性の低
い合成樹脂材により形成される一方、第１押圧部１１、
シャフト１３及び係止部１３ａは、何れも、熱伝導性に
優れた金属により形成されている。また、係止部１３ａ
及びシャフト１３の上端側は、恒温槽７を循環する空気
中に配されていて、恒温槽７の空気との間で、放熱及び
受熱が可能な状態となっている。
【００１８】以上のように構成されるコンタクトプッシ
ャ４は、通常時（ＩＣ１の測定時以外）には、図２に示
すように、スプリング１４により、基部１０に対して第
２押圧部１２が離間する方向に力を付勢された状態とな
っている。図２では、シャフト１３は、上端側が係止部
１３ａに係止され、一方、下端側が第１押圧部１１に係
止されるため、上下方向に移動不能な状態となってい
る。
ャ４は、通常時（ＩＣ１の測定時以外）には、図２に示
すように、スプリング１４により、基部１０に対して第
２押圧部１２が離間する方向に力を付勢された状態とな
っている。図２では、シャフト１３は、上端側が係止部
１３ａに係止され、一方、下端側が第１押圧部１１に係
止されるため、上下方向に移動不能な状態となってい
る。
【００１９】図２の状態から、ＩＣ１の測定に際して、
昇降機構４Ａにより基部１０が下方向に移動すると、図
１に示すように、基部１０にスプリング１４を介して連
結される軸受１５が第２押圧部１２とともに下降する。
このとき、第２押圧部１２は、スプリング１４の付勢力
を押圧力として、その下端で、ＩＣ１のリード１ａを押
圧してリード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触
させる。同時に、スプリング１４が上記押圧力に対する
反力によって収縮するため、収縮した長さ分だけシャフ
ト１３が上下方向に移動可能な状態となる。その結果、
シャフト１３及び第１押圧部１１が自重により下降し
て、第１押圧部１１の下端面がＩＣ１の上端面に密着し
た状態でＩＣ１を押圧し、ＩＣ１を水平に保持する。
昇降機構４Ａにより基部１０が下方向に移動すると、図
１に示すように、基部１０にスプリング１４を介して連
結される軸受１５が第２押圧部１２とともに下降する。
このとき、第２押圧部１２は、スプリング１４の付勢力
を押圧力として、その下端で、ＩＣ１のリード１ａを押
圧してリード１ａをＩＣソケット２の接触子２ａに接触
させる。同時に、スプリング１４が上記押圧力に対する
反力によって収縮するため、収縮した長さ分だけシャフ
ト１３が上下方向に移動可能な状態となる。その結果、
シャフト１３及び第１押圧部１１が自重により下降し
て、第１押圧部１１の下端面がＩＣ１の上端面に密着し
た状態でＩＣ１を押圧し、ＩＣ１を水平に保持する。
【００２０】従って、ＩＣ１の電気的特性の測定に際し
て、例えば、ＩＣ１の温度が恒温槽７内を循環する空気
の温度より低い場合には、恒温槽７内部を循環する空気
から金属製のシャフト１３に熱が伝わり、その熱がシャ
フト１３の下端に固定される金属製の第１押圧部１１を
介して、第１押圧部１１に押圧されるＩＣ１へと伝導さ
れる。即ち、恒温槽７内の各ＩＣ１の温度を恒温槽７内
の設定温度に近づけることができる。
て、例えば、ＩＣ１の温度が恒温槽７内を循環する空気
の温度より低い場合には、恒温槽７内部を循環する空気
から金属製のシャフト１３に熱が伝わり、その熱がシャ
フト１３の下端に固定される金属製の第１押圧部１１を
介して、第１押圧部１１に押圧されるＩＣ１へと伝導さ
れる。即ち、恒温槽７内の各ＩＣ１の温度を恒温槽７内
の設定温度に近づけることができる。
【００２１】次に、上記測定機構の動作について説明す
る。
る。
【００２２】先ず、キャリア３が、移動機構（図示省
略）により移動して、恒温槽７外部のＩＣ１を恒温槽７
内部のＩＣソケット２と対向する位置（図２の位置）に
搬送する。ここで、恒温槽７内の空気は循環して一定の
温度に保たれており、この空気に触れるＩＣ１も前記一
定の温度に保たれる。そして、図２の位置において、キ
ャリア３が昇降機構（図示省略）により下降して、キャ
リア３の下端部がＩＣソケット２の中空部２ｂ内に嵌入
し、キャリア３とＩＣソケット２が結合する。このと
き、キャリア３に収容されるＩＣ１のリード１ａは、窓
部３ｂを介して、ＩＣソケット２の接触子２ａ上に置か
れる。
略）により移動して、恒温槽７外部のＩＣ１を恒温槽７
内部のＩＣソケット２と対向する位置（図２の位置）に
搬送する。ここで、恒温槽７内の空気は循環して一定の
温度に保たれており、この空気に触れるＩＣ１も前記一
定の温度に保たれる。そして、図２の位置において、キ
ャリア３が昇降機構（図示省略）により下降して、キャ
リア３の下端部がＩＣソケット２の中空部２ｂ内に嵌入
し、キャリア３とＩＣソケット２が結合する。このと
き、キャリア３に収容されるＩＣ１のリード１ａは、窓
部３ｂを介して、ＩＣソケット２の接触子２ａ上に置か
れる。
【００２３】キャリア３とＩＣソケット２が結合した
後、コンタクトプッシャ４が昇降機構４Ａにより下降し
て、前述のように、コンタクトプッシャ４の第２押圧部
１２がリード１ａを押圧してリード１ａを接触子２ａに
接触させると同時に、第１押圧部１１が自重によりＩＣ
１の上端面をその下端面で押圧してＩＣ１を水平に保
つ。
後、コンタクトプッシャ４が昇降機構４Ａにより下降し
て、前述のように、コンタクトプッシャ４の第２押圧部
１２がリード１ａを押圧してリード１ａを接触子２ａに
接触させると同時に、第１押圧部１１が自重によりＩＣ
１の上端面をその下端面で押圧してＩＣ１を水平に保
つ。
【００２４】このとき、ＩＣ１の温度が恒温槽７内を循
環する空気の温度より低い場合には、恒温槽７内の空気
から、係止部１３ａ、シャフト１３及び第１押圧部１１
を介してＩＣ１へと熱が伝導し、一方、ＩＣ１の温度が
恒温槽７内の空気の温度より高い場合には、ＩＣ１か
ら、第１押圧部１１を介してシャフト１３及び係止部１
３ａへと熱が伝導しシャフト１３及び係止部１３ａから
恒温槽７内の空気中に放熱されるため、ＩＣ１の温度が
恒温槽７内の設定温度に近づけられる。そして、各ＩＣ
１の温度が一定の温度範囲内となったところで、図１の
状態で、ＩＣテスタによりＩＣ１の電気的特性が測定さ
れる。
環する空気の温度より低い場合には、恒温槽７内の空気
から、係止部１３ａ、シャフト１３及び第１押圧部１１
を介してＩＣ１へと熱が伝導し、一方、ＩＣ１の温度が
恒温槽７内の空気の温度より高い場合には、ＩＣ１か
ら、第１押圧部１１を介してシャフト１３及び係止部１
３ａへと熱が伝導しシャフト１３及び係止部１３ａから
恒温槽７内の空気中に放熱されるため、ＩＣ１の温度が
恒温槽７内の設定温度に近づけられる。そして、各ＩＣ
１の温度が一定の温度範囲内となったところで、図１の
状態で、ＩＣテスタによりＩＣ１の電気的特性が測定さ
れる。
【００２５】以上のように、この実施の形態によれば、
コンタクトプッシャ４を構成するシャフト１３及び第１
押圧部１１が熱伝導性に優れた金属により形成され、シ
ャフト１３の上端部が恒温槽７内部を循環する空気中に
配されるため、各ＩＣ１の電気的特性の測定に際して、
恒温槽７内部を循環する空気と各ＩＣ１の間に温度差が
生じたとしても、金属製のシャフト１３及び第１押圧部
１１を介して、高温部側から低温部側へと熱が伝導され
る。従って、各ＩＣ１の温度を恒温槽７内部を循環する
空気の温度に近づけることができ、ＩＣ１の測定条件で
ある一定の温度範囲内に各ＩＣ１の温度を保つことがで
きる。そのため、前記一定の温度範囲内で各ＩＣ１の電
気的特性を測定できる。また、従来とは異なり、第１押
圧部１１と第２押圧部１２を別体で設け、第１押圧部１
１を金属により形成し、一方、第２押圧部１２を導電性
の低い合成樹脂材により形成したため、ＩＣ１の電気的
特性の測定に際して、ＩＣ１を押圧してもリード１ａ同
士がショートすることがない。
コンタクトプッシャ４を構成するシャフト１３及び第１
押圧部１１が熱伝導性に優れた金属により形成され、シ
ャフト１３の上端部が恒温槽７内部を循環する空気中に
配されるため、各ＩＣ１の電気的特性の測定に際して、
恒温槽７内部を循環する空気と各ＩＣ１の間に温度差が
生じたとしても、金属製のシャフト１３及び第１押圧部
１１を介して、高温部側から低温部側へと熱が伝導され
る。従って、各ＩＣ１の温度を恒温槽７内部を循環する
空気の温度に近づけることができ、ＩＣ１の測定条件で
ある一定の温度範囲内に各ＩＣ１の温度を保つことがで
きる。そのため、前記一定の温度範囲内で各ＩＣ１の電
気的特性を測定できる。また、従来とは異なり、第１押
圧部１１と第２押圧部１２を別体で設け、第１押圧部１
１を金属により形成し、一方、第２押圧部１２を導電性
の低い合成樹脂材により形成したため、ＩＣ１の電気的
特性の測定に際して、ＩＣ１を押圧してもリード１ａ同
士がショートすることがない。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、恒温槽内部を循環する
空気の温度と被測定デバイスの温度に差異があったとし
ても、被測定デバイスの温度を恒温槽内の温度に近づけ
て、被測定デバイスの測定条件である一定の温度範囲内
に被測定デバイスの温度を保つことができ、前記一定の
温度範囲内で被測定デバイスの電気的特性を測定でき
る。また、恒温槽内の複数の被測定デバイスの温度分布
幅を小さくすることが容易となり、被測定デバイスの電
気的特性の測定精度を高めることができる。さらに、個
々の被測定デバイスの温度を前記一定の温度範囲内に入
れるために恒温槽内部のダクトの向きや風量、風速等の
調整が不要となり、温度調整時間を短縮できる。
空気の温度と被測定デバイスの温度に差異があったとし
ても、被測定デバイスの温度を恒温槽内の温度に近づけ
て、被測定デバイスの測定条件である一定の温度範囲内
に被測定デバイスの温度を保つことができ、前記一定の
温度範囲内で被測定デバイスの電気的特性を測定でき
る。また、恒温槽内の複数の被測定デバイスの温度分布
幅を小さくすることが容易となり、被測定デバイスの電
気的特性の測定精度を高めることができる。さらに、個
々の被測定デバイスの温度を前記一定の温度範囲内に入
れるために恒温槽内部のダクトの向きや風量、風速等の
調整が不要となり、温度調整時間を短縮できる。
【図１】本発明に係る高温ハンドラの測定機構を示す断
面図で、ＩＣを測定している状態を示している。
面図で、ＩＣを測定している状態を示している。
【図２】図１の高温ハンドラの測定機構を示す断面図
で、ＩＣソケット上にＩＣを搬送してきた状態を示して
いる。
で、ＩＣソケット上にＩＣを搬送してきた状態を示して
いる。
【図３】図１の高温ハンドラの測定機構を構成するＩＣ
ソケット、キャリア及びコンタクトプッシャを示す斜視
図である。
ソケット、キャリア及びコンタクトプッシャを示す斜視
図である。
【図４】図１の測定機構が配置される恒温槽の構成を示
す図である。
す図である。
【図５】従来技術における高温ハンドラの測定機構を示
す断面図で、ＩＣを測定している状態を示している。
す断面図で、ＩＣを測定している状態を示している。
【図６】図５の高温ハンドラの測定機構を示す断面図
で、ＩＣソケット上にＩＣを搬送してきた状態を示して
いる。
で、ＩＣソケット上にＩＣを搬送してきた状態を示して
いる。
１ ＩＣ（被測定デバイス） １ａ リード ２ ＩＣソケット（ソケット） ２ａ 接触子 ３ キャリア ４ コンタクトプッシャ ７ 恒温槽 ８ ダクト ９Ａ ヒータ ９Ｂ ファン １０ 基部 １１ 第１押圧部 １２ 第２押圧部 １３ シャフト １４ スプリング １５ 軸受
Claims (2)
- 【請求項１】一定温度に保たれた恒温槽内部に設置さ
れ、被測定デバイスとテスタを接続するソケットと、 前記恒温槽外部から前記被測定デバイスを前記ソケット
上まで搬送するキャリアと、 前記被測定デバイスを押圧して前記被測定デバイスのリ
ードを前記ソケットの接触子に接触させるコンタクトプ
ッシャと、 を備えた高温ハンドラの測定機構において、 前記コンタクトプッシャは、 昇降自在に保持された基部と、 前記基部に対して上下方向に移動可能なシャフトと、 前記シャフトの下端に固定され、前記被測定デバイスの
上端面に面で密着した状態で押圧することにより前記被
測定デバイスを水平に保つ第１押圧部と、 前記被測定デバイスのリードを押圧して前記リードを前
記ソケットの接触子に接触させる第２押圧部と、により
構成されていて、 前記シャフト及び前記第１押圧部は、熱伝導性に優れた
金属により形成され、 前記シャフトの少なくとも一部が前記恒温槽内部を循環
する空気中に配されることを特徴とする高温ハンドラの
測定機構。 - 【請求項２】スプリングは前記基部に対して前記第２押
圧部が離間する方向に力を付勢し、 前記基部を下降し、前記第２押圧部が前記リードを押圧
状態のとき、前記シャフト及び前記第１押圧部の自重で
前記第１押圧部の下端面が前記被測定デバイスに密着す
ることを特徴とする請求項１記載の高温ハンドラの測定
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152654A JPH11344527A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 高温ハンドラの測定機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10152654A JPH11344527A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 高温ハンドラの測定機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11344527A true JPH11344527A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15545166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10152654A Pending JPH11344527A (ja) | 1998-06-02 | 1998-06-02 | 高温ハンドラの測定機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11344527A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006125864A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yokogawa Electric Corp | デバイスハンドラー装置 |
| WO2007010610A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Advantest Corporation | プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置 |
| JP2007113949A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Genesis Technology Inc | デバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法 |
| WO2007094034A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Advantest Corporation | コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置 |
| JP2008224682A (ja) * | 2008-05-09 | 2008-09-25 | Advantest Corp | プッシャブロック |
-
1998
- 1998-06-02 JP JP10152654A patent/JPH11344527A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006125864A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Yokogawa Electric Corp | デバイスハンドラー装置 |
| WO2007010610A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Advantest Corporation | プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置 |
| US7804316B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-09-28 | Advantest Corporation | Pusher, pusher unit and semiconductor testing apparatus |
| JP2007113949A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Genesis Technology Inc | デバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法 |
| WO2007094034A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Advantest Corporation | コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置 |
| JPWO2007094034A1 (ja) * | 2006-02-13 | 2009-07-02 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置 |
| US7609052B2 (en) | 2006-02-13 | 2009-10-27 | Advantest Corporation | Contact pusher, contact arm, and electronic device handling apparatus |
| JP4537394B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2010-09-01 | 株式会社アドバンテスト | コンタクトプッシャ、コンタクトアーム及び電子部品試験装置 |
| KR101042653B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2011-06-22 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 콘택트푸셔, 콘택트아암 및 전자부품 시험장치 |
| JP2008224682A (ja) * | 2008-05-09 | 2008-09-25 | Advantest Corp | プッシャブロック |
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