JP2007315906A - 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置 - Google Patents

半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007315906A
JP2007315906A JP2006145670A JP2006145670A JP2007315906A JP 2007315906 A JP2007315906 A JP 2007315906A JP 2006145670 A JP2006145670 A JP 2006145670A JP 2006145670 A JP2006145670 A JP 2006145670A JP 2007315906 A JP2007315906 A JP 2007315906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
temperature
heat insulating
insulating material
temperature control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006145670A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamada
博 山田
Takashi Morimoto
隆 森本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2006145670A priority Critical patent/JP2007315906A/ja
Priority to US11/585,284 priority patent/US20070296434A1/en
Publication of JP2007315906A publication Critical patent/JP2007315906A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2856Internal circuit aspects, e.g. built-in test features; Test chips; Measuring material aspects, e.g. electro migration [EM]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、ヒータにより半導体装置を直接加熱することなく、半導体装置の温度を迅速に上昇させることのできる半導体装置の温度制御方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置10に断熱材26を接触させて断熱しながら通電し、半導体装置10の内部発熱により内部温度を短時間で上昇させる。内部温度が所定の温度となったら断熱材26を半導体装置10から離間する。半導体装置から断熱材26を離間した後、半導体装置10を冷却しながら内部温度を調整することとしてもよい。
【選択図】図2

Description

本発明は半導体装置の温度制御方法及び装置及び試験方法及び試験装置に係わり、特に半導体装置のパッケージ温度を任意の設定値に調整するための半導体装置の温度制御方法及び装置及び試験方法及び試験装置に関する。
半導体装置の試験において、バーンイン試験のように半導体装置を加熱しながら電気的特性試験を行うことが一般的である。バーンイン試験では、試験に供される半導体装置を恒温槽に入れて半導体装置の温度(ジャンクション温度Tj)を所定の温度に上げてから試験を行うことが一般的である。
半導体装置を恒温槽に入れて温度を上昇させる方法は、消費電力が少なく自己発熱が小さい半導体装置に対して有効である。消費電力が少ない半導体装置は、消費電力のばらつきによる自己発熱のばらつきも小さく、半導体装置のジャンクション温度Tjは恒温槽内の雰囲気温度に等しいと見なすことができる。
近年、半導体装置の高速化を目的として、半導体装置の高密度化が進められ、且つ動作周波数としてより高い周波数が用いられている。これに伴い、半導体装置の消費電力はますます増大している。半導体装置の消費電力が増大すると、製造工程でのばらつきに起因した個々の半導体装置の消費電力のばらつきも大きく顕著になってくる。
個々の半導体装置の消費電力のばらつきが大きくなると、例えば複数の半導体装置を恒温槽に入れてジャンクション温度Tjを所定の温度に設定しようとしても、消費電力が大きいもの(すなわち、自己発熱が大きいもの)は所定の温度になるが、ばらつきにより消費電力が小さい半導体装置は所定の温度に達しないか、所定の温度になるまでに長時間を要するという問題がある。
そこで、消費電力の小さい半導体装置のジャンクション温度Tjを所定の温度に迅速に上昇させるために、半導体装置にヒータを接触させて直接加熱する方法が用いられる。このような加熱用のヒータとして、電熱抵抗ヒータやペルチェ素子を用いたヒータが用いられる(例えば、特許文献1参照。)。すなわち、消費電力が少なく温度上昇が鈍い半導体装置に対してヒータから直接熱を与えることにより、消費電力が大きい半導体装置と同様の温度上昇が得られるようにする。
特開平8−70068号公報
ところが、ヒータにより半導体装置を直接加熱する方法では以下のような問題が発生するおそれがある。
1)半導体装置の動作電圧が低くなっており、ヒータのON/OFF時に発生するノイズが半導体装置のロジック回路等の誤動作を誘発する。これにより、精度のよいテストを保証することができなくなる。
2)ヒータがON状態のときとOFF状態のときとで半導体装置内部と温度センサとの間の熱抵抗が大きく変動するため、温度制御精度が悪化する。半導体装置の周囲温度、ヒータの動作時間、半導体装置の消費電力等をモニタして制御しても温度制御精度を高めることは難しい。
3)半導体装置に供給する電力以外にも、ヒータに供給する電力が必要となり、試験装置のランニングコストが上昇する。
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、ヒータにより半導体装置を直接加熱することなく、半導体装置の温度を迅速に上昇させることのできる半導体装置の温度制御方法及び装置及び試験方法及び試験装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明によれば、半導体装置の温度制御方法であって、該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間することを特徴とする半導体装置の温度制御方法が提供される。
上述の半導体装置の温度制御方法において、前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置を冷却しながら該内部温度を調整することが好ましい。
また、本発明によれば、半導体装置の温度制御装置であって、該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクとを有することを特徴とする半導体装置の温度制御装置が提供される。
また、本発明によれば、半導体装置の試験方法であって、該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間することを特徴とする半導体装置の試験方法が提供される。
さらに、本発明によれば、半導体装置の試験装置であって、該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を当該試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクとを有することを特徴とする半導体装置の試験装置が提供される。
本発明によれば、断熱材を半導体装置に接触させて半導体装置に通電することで、半導体装置の内部温度を急速に上昇させることができ、内部温度を通電開始から短時間で設定温度に到達させることができる。温度上昇にヒータ等を用いないため、ヒータ等のスイッチングノイズによる半導体装置の誤作動が発生しない。
次に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明の一実施形態では、半導体装置のジャンクション温度Tjを上昇させる手段として、ヒータで直接加熱するのではなく、半導体装置の自己発熱を積極的に利用して温度を急速に上昇させる。すなわち、通常は雰囲気にさらされている半導体装置の背面等の放熱する部分を断熱材で覆うことにより、半導体装置の内部で発生した熱が外部に放出されないようにし、結果として半導体装置の温度上昇を促進させる。
まず、本発明の一実施形態による半導体装置の温度制御装置について、図1及び図2を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施形態による半導体装置の温度制御装置の概略構成を示す平面図であり、図2は図1に示す温度制御装置の概略構成を示す側面図である。
図1及び図2に示す温度制御装置は、半導体装置の電気特性試験を行う試験装置に組み込まれており、電気特性試験を行う際の半導体装置のジャンクション温度Tjを制御するように構成されている。
試験装置は、半導体装置10の電極に接触して電気的導通を得る接触子(プローブピン)12aを備えたテストソケット12を有する。接触子12aは、テストソケット12の下側に設けられた試験基板14に接続されており、半導体装置10は接触子12aを介して試験基板14の試験回路に電気的に接続される。
半導体装置10はテストソケット12上に載置され、半導体装置10をプレッシャプレート16によりテストソケット14に押し付けることで、半導体装置10の電極を接触子12aに接触させることができる。図2(a)はプレッシャプレート16により半導体装置10をテストソケット12に押し付けている状態を示している。なお、プレッシャプレート16の四隅に支持支柱16aが取り付けられており、支持支柱16aを上下移動する昇降機構(図示せず)が設けられている。支持支柱16aを昇降することで、プレッシャプレート16を半導体装置10に押し付けたり離したりすることができる。図2において支持支柱16aはプレッシャプレート16から下方に延在しているが、図面を簡略化する目的で、図示は省略されている。
本実施形態による温度制御装置は、サーマルシート18を介して半導体装置10のパッケージの背面に接触可能なヒートシンク20を有する。ヒートシンク20は、半導体装置10内のほぼ中央に配置された半導体チップ10aの真上を覆う程度の大きさである。ヒートシンク20は昇降機構(図示せず)により上下に移動可能である。サーマルシート18はヒートシンク20に取り付けられており、ヒートシンク20と共に昇降する。図2(a)に示す状態では、ヒートシンク20は上昇しており、サーマルシート18は半導体装置10の背面から離れている。サーマルシート18は、後述のように半導体装置10の熱をヒートシンク20に伝達するために設けられている。
ヒートシンク20の片側にはプッシュファン22が配置され、反対側にはプルファン24が配置されている。プッシュファン22は一定の風量の空気流をヒートシンク20に向けて流してヒートシンク20を冷却するための冷却ファンである。プルファン24は、ヒートシンク20で暖められた空気を吸い込んで外部に放出するための冷却ファンである。本実施形態では、プッシュファン22とプルファン24の両方を用いてヒートシンク20を強制空冷しているが、プッシュファン22とプルファン24のいずれか一方のみを用いることとしてもよい。
なお、プッシュファン22とプルファン24は、図2(b)に示すようにヒートシンク20を下降させてサーマルシート18が半導体装置10の背面に接触した状態のときに作動してヒートシンク20を一定の風量で空冷するように制御される。
ここで、本実施形態では、上述のプレッシャプレート16にシート状の断熱材26が取り付けられている。断熱材26はプレッシャプレート16の半導体装置10に接触する面に取り付けられており、プレッシャプレート16が半導体装置10に押し付けられた状態(図2(a)に示す状態)において、半導体装置10の背面は断熱材26により覆われることとなる。
断熱材26はシート状で断熱効果を有する材料であればどのような材料でもよいが、例えば、高い断熱効果を有するゴアテックス(登録商標)のシートを用いることが好ましい。また、プレッシャプレート16は、半導体装置10を押し付けることができるような板状の剛体であればよいが、例えば、ベークライトや樹脂のようなそれ自体が断熱性を有する材料を用いることが好ましい。
図2(a)に示すように、半導体装置10の背面が断熱材26により覆われると、半導体装置10内の半導体チップ10aで発生した熱は、半導体装置10の背面から放出されず、半導体装置10内に留まることとなる。これにより、半導体装置10の内部温度は急速に上昇する。
従来は、プレッシャプレート16が例えばアルミ板のような熱伝達率の高い材料で形成されていたため、半導体装置10内で発生した熱が容易に外部に放出されてしまい、半導体装置10の内部温度が上昇しにくかった。しかし、本実施形態のように、プレッシャプレート16に断熱材26を設けることにより、半導体装置10からの放熱が抑制されるため、半導体装置10の自己発熱だけでも半導体装置10内部温度を急速に上昇させることができる。
ここで、上述のサーマルシート18についてより具体的に説明する。サーマルシート18は弾性を有する伝熱部材により形成されており、加圧力の程度に応じて熱抵抗が変化する特性を有している。すなわち、サーマルシート18は、図3のグラフに示すように、加圧力が大きくなると、熱抵抗が小さくなる性質を有している。
図2(b)に示すようにヒートシンク20を下降させてサーマルシート18を半導体装置10の背面に接触させ、さらにヒートシンク20を下降させることにより、図4のグラフに示すように、サーマルシート18への加圧力を増大させることができる。したがって、ヒートシンク20の下降量を調整することにより、サーマルシート18の熱抵抗を調整することができる。サーマルシート18の熱抵抗を調整することで、サーマルシート18を介して半導体装置10からヒートシンク20に伝達される熱量を調整することができ、これにより半導体装置10の冷却量が調整され、半導体装置10の温度を制御することができる。
なお、図2(b)に示すようにヒートシンク20を下降させてサーマルシート18が半導体装置10の背面に押圧されると、半導体装置10は下降してテストソケット12に接触する。したがって、半導体装置10の背面はプレッシャプレート16の断熱材26から離間し、半導体装置10の断熱は解除される。これにより、半導体装置10はヒートシンク20により効率的に冷却されるようになる。
次に、上述の構成の温度制御装置による半導体装置の温度制御方法について、図5を参照しながら説明する。図5は上述の温度制御装置により行われる半導体装置の温度制御処理のフローチャートである。
まず、半導体装置10をテストソケット12上の所定の位置に載置する(ステップS1)。この状態で半導体装置10の電極はテストソケット12の接触子12aに接触する。また、ヒートシンク20及びプレッシャプレート16は上昇した位置にあり、半導体装置10から離れている。
次に、プレッシャプレート16を下降させ、プレッシャプレート16の断熱材26を半導体装置10の背面に接触させて、半導体装置10に押圧力を加える(ステップS2)。これにより、テストソケット12の接触子12aは半導体装置10の電極により押圧され、接触圧が加えられ、半導体装置10は固定される。このとき、半導体装置10は完全にテストソケット12に対して押圧されず、図2(a)に示すように、半導体装置10とテストソケット12との間に空隙が保たれた状態である。テストソケット12の接触子12aは上下方向に弾性的に変形するいわゆるポゴピン型の接触子であり、図2(a)に示す状態でも適切な接触圧が発生するように構成されている。
プレッシャプレート16を半導体装置10に押し付ける際、プレッシャプレート16には断熱材26が取り付けられているため、半導体装置10の背面は断熱材26により覆われて断熱状態となる。
続いて、試験装置の電源をONにし、且つ温度制御装置のプッシュファン22及びプルファン24を作動させる(ステップS3)。試験装置の電源がONとなると、試験基板14から接触子12aを介して半導体装置10に電力が供給され、半導体装置10内の半導体チップ10aが動作して発熱する。このとき、ヒートシンク20は上昇した位置で半導体装置10から離れているので、半導体装置10の冷却は行われない。なお、プッシュファン22及びプルファン24をこの時点で作動させてもよいが、ヒートシンク20による冷却は行われないので、プッシュファン22及びプルファン24は後で冷却が行われるときに作動させることとしてもよい。
半導体装置10に通電が開始されると、半導体装置10の内部温度は自己発熱により上昇する。このとき、半導体装置10の背面が断熱材26により覆われて断熱されているため、半導体装置10からの放熱量は少なくなっており、半導体装置10の内部温度(ジャンクション温度Tj)は急速に上昇する。すなわち、従来のように外部のヒータから半導体装置10に熱を加えなくても、半導体装置10の自己発熱だけで、半導体装置の内部温度を急速に上昇させることができる。半導体装置10の内部温度Tjは、例えば半導体装置10の表面温度を接触式センサや非接触式センサで測定し、その測定値から推定することができる。ここで、半導体装置10を試験する際の試験温度の目標値を、設定温度Tsとする。
半導体装置10への通電が開始された後、内部温度Tjが設定温度Ts−αより高いか、また内部温度Tjが設定温度Ts+αより低いか否かが判定される(ステップS4)。すなわち、内部温度Tjが設定温度Ts±αの範囲に入っているかが判定される。ここで、αは設定温度Tsに対する許容値である。
ステップS4においてTj>Ts−α及びTj<Ts+αであると判定されると(ステップS4のYES)、内部温度Tjは設定温度Tsの許容値以内に入っていると判断し、温度制御処理はステップS5に進む。ステップS5では、図2(b)に示すように、ヒートシンク20を下降させてサーマルシート18を半導体装置10の背面に押し付け、半導体装置10を冷却するとともに、サーマルシート18への加圧力を調整して冷却量を調整しながら内部温度Tjを設定温度Ts近辺に保持し、半導体装置10の試験が行われる。なお、ヒートシンク20を下降させてサーマルシート18を半導体装置10の背面に押し付けると、半導体装置10は図2(a)に示す位置から下降し、半導体装置10の背面は断熱材26から離れる。これにより、半導体装置10の断熱は解除され、半導体装置10はヒートシンク20により冷却される。
一方、ステップS4において、Tj>Ts−αではなく、Tj<Ts+αでもないと判定されると(ステップS4のNO)、内部温度Tjは設定温度Tsの許容値以内に入っていないと判断し、温度制御処理はステップS6に進む。ステップS6では、内部温度Tjが設定温度Ts以下であるか否か判定される。
ステップS6にてTj≦Tsであると判定されると(ステップS5のYES)、まだ内部温度Tjが設定温度Tsに達していないと判断し、温度制御処理はステップS7に進む。ステップS7では、図2(a)に示すように断熱材26を半導体装置10の背面に接触させた状態を維持し、半導体装置10の自己発熱による内部温度Tjの上昇を継続させる。
一方、ステップS6にてTj≦Tsでなはいと判定されると(ステップS5のNO)、内部温度は設定温度Ts+α以上であると判断し、温度制御処理はステップS8に進む。ステップS8では、図2(b)に示すようにヒートシンク20を下降させてサーマルシート18を半導体装置10の背面に押し付け、半導体装置10を冷却して、内部温度Tjを下降させる。
ステップS5,S7,S8に続いて、半導体装置10の試験が終了したか否かが判定される。ステップS7及びS8では、内部温度Tjは設定温度Ts±αの範囲に入っていないので半導体装置10の試験は行われていない。したがって、このときのステップS9での判断はNOであり、温度制御処理はステップS4に戻る。一方、ステップS5では、半導体装置10の試験が行われるので、試験が終了していればステップS9の判断はYESとなり、温度制御処理はステップS10に進む。
ステップS10において、半導体装置10の通電が停止(OFF)されるとともに、温度制御装置のプッシュファン22及びプルファン24の作動が停止(OFF)され、温度制御処理は終了する。
以上のような温度制御処理を行った際の半導体装置10の温度変化の一例について、図6を参照しながら説明する。図6は温度制御処理による半導体装置10の内部温度の変化を示すグラフであり、温度制御装置の各部の動作がグラフの下に示されている。
なお、図6のグラフにおいて、実線は半導体装置10の温度を示し、一点鎖線は断熱材26による断熱を行わない場合の温度を示す。
半導体装置10への通電が開始されると、半導体装置10の内部温度Tjは上昇し始める。半導体装置10は断熱材26により断熱されているので、その温度上昇は、断熱を行わない場合よりはるかに急速であり、短時間で設定温度Tsの近傍まで到達する。半導体装置10の内部温度Tjが設定温度Ts−αに到達すると、断熱材26は半導体装置10から離され、断熱は解除される。断熱が解除されることにより、半導体装置10の温度上昇は鈍くなるが、冷却されていないので、依然として温度上昇は継続し、設定温度Tsに近づく。
半導体装置10の内部温度Tjが設定温度Tsを越えてTs+αとなると、ヒートシンク20が下降されてサーマルシート18が半導体装置10の背面に接触し、サーマルシート18が加圧される。これにより半導体装置10の冷却が始まり、半導体装置の内部温度Tjは下降に転じる。半導体装置10の内部温度Tjが設定温度Tsより低くなると、サーマルシート18の加圧力の調整(高さ制御)が開始され、加圧力が減少される。このとき、プッシュファン22及びプルファン24の作動が開始される(ファン制御ON)が、加圧力の減少による冷却量の減少のほうが大きいので、半導体装置10の内部温度Tjは再び上昇に転じる。
以後は、サーマルシート18の加圧力調整だけで、内部温度Tjが調整される。内部温度Tjが徐々に設定温度Tsに近づいて設定温度Tsに略等しくなったところで、サーマルシート18の加圧力はそのままに固定され、内部温度Tjは設定温度近傍に維持される。
以上のように、本実施形態による温度制御処理によれば、半導体装置10に通電が開始されると、半導体装置10を断熱していることにより急速に温度を上昇させ、短時間で設定温度に到達させることができる。また、半導体装置内部温度上昇は、自己発熱だけで行われるため、温度上昇用のヒータ等を用いる必要はなく、ヒータ等のスイッチングノイズによる半導体装置の後作動が発生しない。
また、例えば、半導体装置10が、消費電力のばらつきにより設定温度Tsに到達しにくい場合でも、断熱により強制的に内部温度を上昇させることができる。この場合、断熱材26による断熱を行いながら、サーマルシート18を介したヒートシンク20による冷却を同時に行って半導体装置10の内部温度Tjを制御するようにしてもよい。
上述のように、本明細書は以下の発明を開示する。
(付記1)
半導体装置の温度制御方法であって、
該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、
前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、
該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間する
ことを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
(付記2)
付記1記載の半導体装置の温度制御方法であって、
前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置を冷却しながら該内部温度を調整することを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
(付記3)
付記1記載の半導体装置の温度制御方法であって、
前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置にサーマルシートを介してヒートシンクを押圧し、ヒートシンクからサーマルシートに印加する押圧力を調節することにより前記半導体装置の冷却を調整して該内部温度を調整することを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
(付記4)
付記3記載の半導体装置の温度制御方法であって、
前記半導体装置の該内部温度が設定温度に維持されるように前記サーマルシートへの加圧力を調整し、該内部温度が設定温度に維持されたら前記ヒートシンクによる押圧力を一定に維持することを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
(付記5)
半導体装置の温度制御装置であって、
該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、
前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、
前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクと
を有することを特徴とする半導体装置の温度制御装置。
(付記6)
付記5記載の半導体装置の温度制御装置であって、
前記ヒートシンクの前記半導体装置に対向する面にサーマルシートが設けられ、前記ヒートシンクは該サーマルシートを介して前記半導体装置に接触し押圧することを特徴とする半導体装置の温度制御装置。
(付記7)
付記6記載の半導体装置の温度制御装置であって、
前記サーマルシートは、押圧力により弾性変形した際に熱抵抗が変化する伝熱部材であることを特徴とする半導体装置の温度制御装置。
(付記8)
付記5乃至7のうちいずれか一項記載の半導体装置の温度制御装置であって、
前記ヒートシンクを空冷する冷却ファンを更に有することを特徴とする半導体装置の温度制御装置。
(付記9)
半導体装置の試験方法であって、
該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、
前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、
該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間する
ことを特徴とする半導体装置の試験方法。
(付記10)
付記9記載の半導体装置の試験方法であって、
前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置を冷却しながら該内部温度を調整することを特徴とする半導体装置の試験方法。
(付記11)
付記9記載の半導体装置の試験方法であって、
前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置にサーマルシートを介してヒートシンクを押圧し、ヒートシンクからサーマルシートに印加する押圧力を調節することにより前記半導体装置の冷却を調整して該内部温度を調整することを特徴とする半導体装置の試験方法。
(付記12)
付記11記載の半導体装置の試験方法であって、
前記半導体装置の該内部温度が設定温度に維持されるように前記サーマルシートへの加圧力を調整し、該内部温度が設定温度に維持されたら前記ヒートシンクによる押圧力を一定に維持することを特徴とする半導体装置の試験方法。
(付記13)
半導体装置の試験装置であって、
該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を当該試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、
前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、
前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクと
を有することを特徴とする半導体装置の試験装置。
(付記14)
付記13記載の半導体装置の試験装置であって、
前記ヒートシンクの前記半導体装置に対向する面にサーマルシートが設けられ、前記ヒートシンクは該サーマルシートを介して前記半導体装置に接触し押圧することを特徴とする半導体装置の試験装置。
(付記15)
付記14記載の半導体装置の試験装置であって、
前記サーマルシートは、押圧力により弾性変形した際に熱抵抗が変化する伝熱部材であることを特徴とする半導体装置の試験装置。
(付記16)
付記13乃至15のうちいずれか一項記載の半導体装置の試験装置であって、
前記ヒートシンクを空冷する冷却ファンを更に有することを特徴とする半導体装置の試験装置。
本発明の一実施形態による半導体装置の温度制御装置の概略構成を示す平面図である。 図1に示す温度制御装置の概略構成を示す側面図である。 サーマルシートの加圧力と熱抵抗の関係を示すグラフである。 ヒートシンクの下降量とサーマルシートへの加圧力の関係を示すグラフである。 図1及び図2に示す温度制御装置により行われる半導体装置の温度制御処理のフローチャートである。 温度制御処理による半導体装置の内部温度の変化を示すグラフである。
符号の説明
10 半導体装置
12 テストソケット
12a 接触子
14 試験基板
16 プレッシャプレート
16a 支持支柱
18 サーマルシート
20 ヒートシンク
22 プッシュファン
24 プルファン
26 断熱材

Claims (5)

  1. 半導体装置の温度制御方法であって、
    該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、
    前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、
    該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間する
    ことを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
  2. 請求項1記載の半導体装置の温度制御方法であって、
    前記半導体装置から前記断熱材を離間した後、前記半導体装置を冷却しながら該内部温度を調整することを特徴とする半導体装置の温度制御方法。
  3. 半導体装置の温度制御装置であって、
    該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、
    前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、
    前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクと
    を有することを特徴とする半導体装置の温度制御装置。
  4. 半導体装置の試験方法であって、
    該半導体装置に断熱材を接触させて断熱しながら通電し、
    前記半導体装置の内部発熱により内部温度を上昇させ、
    該内部温度が所定の温度となったら前記断熱材を前記半導体装置から離間する
    ことを特徴とする半導体装置の試験方法。
  5. 半導体装置の試験装置であって、
    該半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置を当該試験装置のソケットに押圧するよう構成されたプレッシャプレートと、
    前記半導体装置に対向する該プレッシャプレートの面に取り付けられた断熱材と、
    前記半導体装置に対して昇降可能であり、前記半導体装置に接触して前記半導体装置を冷却するヒートシンクと
    を有することを特徴とする半導体装置の試験装置。
JP2006145670A 2006-05-25 2006-05-25 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置 Withdrawn JP2007315906A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006145670A JP2007315906A (ja) 2006-05-25 2006-05-25 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置
US11/585,284 US20070296434A1 (en) 2006-05-25 2006-10-24 Temperature control method and apparatus and test method and apparatus of semiconductor devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006145670A JP2007315906A (ja) 2006-05-25 2006-05-25 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007315906A true JP2007315906A (ja) 2007-12-06

Family

ID=38849894

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006145670A Withdrawn JP2007315906A (ja) 2006-05-25 2006-05-25 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070296434A1 (ja)
JP (1) JP2007315906A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210003696A (ko) * 2020-11-25 2021-01-12 세메스 주식회사 반도체 패키지 테스트 장치
JP2021189158A (ja) * 2020-05-29 2021-12-13 ジュニパー ネットワークス, インコーポレーテッドJuniper Networks, Inc. ハイブリッド自動試験装置を使用する光電気デバイス
JP2022121407A (ja) * 2021-02-08 2022-08-19 コリア エレクトロニクス テクノロジ インスティチュート 動的熱特性評価を用いたジャンクション温度セッティング半導体素子の信頼性試験装置および方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11768224B2 (en) 2019-01-29 2023-09-26 Kes Systems, Inc. Test and burn-in apparatus that provides variable thermal resistance

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2986381B2 (ja) * 1994-08-16 1999-12-06 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 電子チップ温度制御装置及び方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021189158A (ja) * 2020-05-29 2021-12-13 ジュニパー ネットワークス, インコーポレーテッドJuniper Networks, Inc. ハイブリッド自動試験装置を使用する光電気デバイス
JP7275079B2 (ja) 2020-05-29 2023-05-17 オープンライト フォトニクス インコーポレイテッド ハイブリッド自動試験装置を使用する光電気デバイス
KR20210003696A (ko) * 2020-11-25 2021-01-12 세메스 주식회사 반도체 패키지 테스트 장치
KR102220341B1 (ko) 2020-11-25 2021-02-25 세메스 주식회사 반도체 패키지 테스트 장치
JP2022121407A (ja) * 2021-02-08 2022-08-19 コリア エレクトロニクス テクノロジ インスティチュート 動的熱特性評価を用いたジャンクション温度セッティング半導体素子の信頼性試験装置および方法
JP7291818B2 (ja) 2021-02-08 2023-06-15 コリア エレクトロニクス テクノロジ インスティチュート 動的熱特性評価を用いたジャンクション温度セッティング半導体素子の信頼性試験装置および方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070296434A1 (en) 2007-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4598780B2 (ja) 電子部品検査装置、電子部品検査システム
US9841459B2 (en) Device and method for controlling IC temperature
JP2007315906A (ja) 半導体装置の温度制御方法及び装置、及び半導体装置の試験方法及び試験装置
JP2007019094A (ja) 半導体試験装置
JP2018100838A (ja) 半導体製造装置、半導体製造方法及び半導体装置
US10612854B2 (en) Sample holder annealing apparatus using the same
EP3757559B1 (en) Substrate evaluation chip and substrate evaluation device
JP5978992B2 (ja) 電子デバイス用試験装置及び試験方法
US20180033660A1 (en) Thermal processing apparatus and thermal processing method
JP2007024702A (ja) ヒータ機構を備える半導体検査用ソケット
JP2007024702A5 (ja)
JP5673608B2 (ja) 検査装置及び検査方法
JP4560057B2 (ja) 電子部品検査装置
JP4911954B2 (ja) プローバ
KR20150130782A (ko) 발열량 측정 장치 및 발열량 측정 방법
JP2007129090A (ja) ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード
JP4936705B2 (ja) プローバ
TWI768984B (zh) 卡盤單元和卡盤單元的溫度控制方法
TWI806160B (zh) 具溫度控制功能的測試板
JP6410586B2 (ja) 試験装置
KR20150031566A (ko) 반도체 칩 실장 테스트 장치
JPH0714890A (ja) 電子部品の環境試験用温度設定装置およびこれを用いた電子部品の環境試験装置ならびに方法
JP5290820B2 (ja) 電子部品の測定装置と測定方法
JP6047474B2 (ja) 環境試験装置
JP2006322866A (ja) 温度制御装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20090804