JP4475206B2 - 電子部品試験装置 - Google Patents
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Description
ては、1つのリードフレームに帯状に連結された複数の電子部品(ここでは発光デバイス)を一括して試験対象とする例を示している。図3において、リードフレーム11の両縁部には複数の位置決め孔11aが設けられており、各位置決め孔11aの位置に対応して設けられた切欠き部11bの内側には、電子部品12が形成されている。
して固定枠32によって薄板33を押さえ込み、固定枠32、薄板33にそれぞれ設けられた装着孔32a、33bにボルト34を挿通させて伝熱ブロック31に設けられたねじ孔31bにボルト34を螺号締結する。これにより、上記各部材が一体化した伝熱部30が形成される。この状態において、凸部33aは、板圧方向の剛性が小さい薄板33によって周囲を保持され、且つ薄板33は凸部33aの反対面側を伸縮性に富む弾性シート36によって面支持されていることから、面方向の力によって容易に弾性シート36に沈み込むように変位する。
細を示している。図10(a)は、伝熱部30がソケット9に保持されたキャリア18に当接する前の状態を示している。このとき、キャリア18は鍔部17aに設けられたピン孔17bに位置決めピン22の上端部が嵌入することによりソケット9に対して位置決めされている。そしてこの状態では、キャリア18が載置されたエジェクト板21は、スプリング24の付勢力によって支持された通常位置にある。
とにより、凸部33cがスペーサ52の上面に接触し、ペルチェ素子37による電子部品12の加熱は、スペーサ52を介して行われる。すなわちこの場合には、伝熱部30Aの凸部33cを複数のソケット9に保持された複数の電子部品12に間接的に接触させるようにしている。
2 本体部
3 上部カバー
6 通気部
9 ソケット
10 接触式温度調整部
11 リードフレーム
12 電子部品
14 半導体素子
18、18A キャリア
23 接触端子
25 受光部
30、30A 伝熱部
33 薄板
33a 凸部
37 ペルチェ素子(サーモモジュール)
38 熱交換部材
Claims (5)
- 電子部品の試験を所定の温度環境下で行う電子部品試験装置であって、
複数の電子部品を保持する電子部品保持部とこの電子部品保持部に保持された電子部品の電極に電気的に接触可能な接触端子を有するソケットと、前記ソケットに保持された電子部品に直接または間接に接触する伝熱部およびこの伝熱部が一端側に熱的に結合されたサーモモジュールとを有する接触式温度調整部と、前記サーモモジュールを駆動する温度制御部と、前記ソケットに保持された電子部品と前記接触端子を介して電気回路を形成してこの電子部品を駆動するとともにその作動状態を検出する電子部品動作試験部とを備え、
前記伝熱部が、前記サーモモジュールに結合された板状の伝熱ブロックと、伝熱性を有する弾性シートと、前記電子部品に直接または間接的に接触する凸部が複数設けられた薄板と、熱伝導性に優れた材質をシート状に成形した伝熱シートとを備え、前記伝熱ブロックと前記薄板との間に前記弾性シートを挟んで前記薄板を前記伝熱ブロックに結合して構成され、
前記薄板は金属板であり、また前記薄板と前記伝熱ブロックとの間には前記伝熱シートが介在し、前記伝熱ブロックの上面に前記薄板を固定枠によって固定したことを特徴とする電子部品試験装置。 - 前記サーモモジュールは、ペルチェ素子であることを特徴とする請求項1記載の電子部品試験装置。
- 前記ペルチェ素子の他端側にフィンを備えた熱交換部材を熱的に結合し、前記フィンにエアを吹き付けるファンをさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の電子部品試験装置。
- 前記凸部は、薄板をエッチング加工することによって設けられたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品試験装置。
- 前記弾性シートが、シリコンシートであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品試験装置。
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