JP4602181B2 - 半導体検査用ソケット - Google Patents
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Temperature Coefficient: 正温度係数)ヒータを熱源とするヒータ及び熱伝導機構、半導体デバイス表面又はヒータ近傍の温度を計測する薄型の熱電対センサ、並びに熱伝導機構を半導体パッケージに密着するテンション機構から成る恒温機構を含む。本発明のDUTソケットは、次の特徴を備えることができる。(1)本発明において使用されるPTCヒータは、正温度係数を備え、温度ヒューズが不要である。(2)前記テンション機構は弾性材料により形成される。(3)前記熱伝導機構は熱伝導率236W/m・K乃至403W/m・Kの材料により形成される。(4)前記PTCヒータは直流電圧1.5V乃至20.0Vを供給される。(5)前記PTCヒータは温度制御機構によりキューリー点以下に維持される。
Claims (6)
- 半導体温度特性試験に使用される半導体検査用ソケットであって、
台板(15)により支持されるソケット本体(3)、半導体デバイス(2)を載置可能なトレイ(4)、半導体デバイス(2)の信号端子と接続可能なプローブピン(5)、PTCヒータ(9)、及び熱伝導機構(6)を含み、
トレイ(4)は、スプリング(8)を介しソケット本体により支持され、半導体デバイス(2)が載置されるとき下方へ弾性変位可能であり、
熱伝導機構(6)は、水平方向に配置される板状部分(6c)及び板状部分から垂直方向へ伸長する柱状部分(6d)を含み、柱状部分(6d)がトレイ(4)を貫通して上方へ伸長し、板状部分(6c)が弾性支持体(11)を介しソケット本体(3)又は台板(15)により垂直方向弾性変位可能に支持されると共にPTCヒータ(9)に接触され、
前記トレイ(4)に半導体デバイス(2)が載置されて半導体デバイスの信号端子がプローブピン(5)に接続されるとき、熱伝導機構の柱状部分の頭上部(6e)が半導体デバイス(2)に押圧され密着されることを特徴とする半導体検査用ソケット。 - 前記ソケット本体の上部を覆う蓋体(1)を更に含み、前記ソケット本体は、側枠(3a)並びに互いにほぼ平行に配置される中板(3b)及び底板(3c)を有し、前記弾性支持体(11)は板状部分(6c)の下面とソケット本体の底板(3c)の間に配置され、前記中板(3b)と前記熱伝導機構の板状部分(6c)の間に断熱板(7)が配置され、PTCヒータ(9)は板形状であり前記熱伝導機構の板状部分(6c)と断熱板(7)の間に配置される請求項1の半導体検査用ソケット。
- 前記ソケット本体の上部を覆う蓋体(1)を更に含み、前記ソケット本体は、側枠(3a)及び底板(3c)を有し、台板(15)上に載置され、台板(15)の下方に台板と平行のヒータ補助板(14)が配置され、前記熱伝導機構(6)の板状部分(6c)が、台板(15)とヒータ補助板(14)の間に配置され、前記熱伝導機構(6)の板状部分(6c)とヒータ補助板(14)の間に平板形状のPTCヒータ(9)が板状部分(6c)に接触して配置され、平板形状のPTCヒータ(9)とヒータ補助板(14)の間に弾性支持体(11)が配置される請求項1の半導体検査用ソケット。
- 半導体温度特性試験に使用される半導体検査用ソケットであって、
ソケット本体(3)、ソケット本体の上部を覆う蓋体(1)、半導体デバイス(2)を載置可能なトレイ(4)、半導体デバイス(2)の信号端子と接続可能なプローブピン(5)、PTCヒータ(9)、及び熱伝導機構(6)を含み、
トレイ(4)は、スプリング(8)を介しソケット本体により支持され、半導体デバイス(2)が載置されるとき下方へ弾性変位可能であり、
熱伝導機構(6)は、垂直板状部分(6f)及び垂直板状部分から水平に伸長する水平板状部分(6g)を含み、PTCヒータ(9)及び熱電対(10)を担持すると共にトレイ(4)に弾力性のあるシリコンゴム接着剤により固着され、
前記蓋体(1)は開放位置から閉鎖位置へ移動されるとき半導体デバイスの上面に接触し半導体デバイスを下方へ移動させ、
前記トレイ(4)に半導体デバイス(2)が載置され半導体デバイスの信号端子がプローブピン(5)に接続されるとき、熱伝導機構の水平板状部分(6g)がグラファイトシート(12)を介し半導体デバイス(2)に熱伝達することを特徴とする半導体検査用ソケット。 - 前記PTCヒータ(9)は板形状であり前記熱伝導機構の垂直板状部分(6f)に平行に配置される請求項4の半導体検査用ソケット。
- 半導体温度特性試験に使用される半導体検査用ソケットであって、
ソケット本体(3)、ソケット本体の上部を覆う蓋体(1)、半導体デバイス(2)の信号端子と接続可能なプローブピン(5)、PTCヒータ(9)、並びに上熱伝導板(6a)及び下熱伝導板(6b)を有する熱伝導機構(6)を含み、
前記ソケット本体は、側枠(3a)及び底板(3c)を有し、台板(15)上に載置され、
前記上伝導板(6a)は、垂直板状部分(6f)及び垂直板状部分から水平に伸長する水平板状部分(6g)を含み、平板形状のPTCヒータ(9)が上熱伝導板の水平板状部分(6g)と下熱伝導板(6b)の水平板状部分との間に配置され、グラファイトシ−ト(12)が上熱伝導板の水平板状部分(6g)の上面に配置され、
半導体デバイス(2)がグラファイトシ−ト(12)の上側に配置可能であり、PTCヒータ(9)と台板(15)との間に弾性支持体(11)が配置され、熱伝導機構の水平板状部分(6g)が垂直方向弾性変位可能にされ、熱伝導機構の水平板状部分(6g)がグラファイトシート(12)を介し半導体デバイス(2)に熱伝達することを特徴とする半導体検査用ソケット。
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