WO2022202246A1 - Ｉｃ検査用ソケット - Google Patents

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WO2022202246A1
WO2022202246A1 PCT/JP2022/009669 JP2022009669W WO2022202246A1 WO 2022202246 A1 WO2022202246 A1 WO 2022202246A1 JP 2022009669 W JP2022009669 W JP 2022009669W WO 2022202246 A1 WO2022202246 A1 WO 2022202246A1
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heating element
package
inspection
floating plate
pin block
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PCT/JP2022/009669
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Inventor
大悟 武井
一馬 竹内
Original Assignee
株式会社ヨコオ
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    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • the present invention relates to an IC (Integrated Circuit) inspection socket.
  • An IC inspection socket is used for IC package inspection (see Patent Document 1, for example).
  • the IC inspection socket has a pin block on which a plurality of contact probes corresponding to each electrode terminal of the IC are erected, and a guide member provided above the pin block.
  • the inspection of IC packages covers not only performance at room temperature, but also performance at high temperature, so-called high temperature performance.
  • the inspection apparatus is installed in a dedicated facility capable of reproducing a high-temperature environment such as a high temperature room to inspect the high-temperature performance, the high-temperature performance cannot be easily inspected.
  • An example of the object of the present invention is to realize an IC testing socket that can test high temperature performance.
  • Other objects of the present invention will become clear from the description herein.
  • One aspect of the present invention includes a pin block having a plurality of contact probes, a floating plate for guiding an IC package to be inspected, and a heating element for heating the IC package, wherein the heating element is the IC package. It is an IC inspection socket that contacts the .
  • the IC inspection socket can heat the IC package to be inspected by the built-in heating element. It is not necessary to install the inspection apparatus in a high-temperature room or the like as in the conventional case, and the inspection apparatus can be installed in a room temperature environment and the temperature of the IC package to be inspected can be directly increased to inspect the high-temperature performance. If the heating element is not heated, it is possible to inspect the performance at room temperature.
  • FIG. 4 is an external view showing a configuration example of an IC inspection socket;
  • FIG. 4 is a top view of the socket main body viewed from the Z-axis plus side;
  • FIG. 4 is a side view of the socket main body viewed from the Y-axis negative side; It is a side view of the socket main-body part seen from the X-axis negative
  • FIG. 4 is a top view of the heating element viewed from the Z-axis plus side;
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an inner layer pattern;
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of an inner layer pattern;
  • FIG. 4 is a top view of the floating plate viewed from the Z-axis plus side; It is a bottom view of the floating plate seen from the Z-axis minus side.
  • FIG. 4 is a side view of the floating plate viewed from the Y-axis minus side; It is a side view of the floating plate seen from the X-axis minus side.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 2 in a non-inspection state;
  • FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 2 in a state during inspection;
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining heating of an IC package during inspection; It is a figure which shows the modification of an inner layer pattern.
  • Three orthogonal axes are shown to indicate common directions in each figure.
  • the three orthogonal axes are a right-handed system in which the plus direction of the Z-axis is the upward direction and the XY plane is the horizontal plane.
  • the negative direction of the Z-axis is the downward direction.
  • FIG. 1 is an external view showing a configuration example of an IC inspection socket 10 of this embodiment.
  • the IC testing socket 10 includes a socket body portion 30 , a lid body 14 arranged above the socket body portion 30 , and a pressure mechanism 16 .
  • the IC testing socket 10 is intentionally shaded for easy identification.
  • the socket main body 30 is attached to the inspection apparatus main body 11 and electrically connected to an electrical circuit for inspection.
  • the cover 14 is supported by a cover swing shaft 18 along the X-axis direction supported by the bearing 12 so as to be able to swing up and down. do.
  • the pressure mechanism 16 applies a downward load to the IC package 9 to be inspected placed in the socket main body 30 .
  • the lid 14 has a hook 20 on the side opposite to the lid swing shaft 18 .
  • the hook 20 is swingably supported by a hook swing shaft 22 along the X-axis direction.
  • the hook 20 is urged clockwise around the hook swing shaft 22 by a coil spring 24 when viewed from the minus side of the X axis.
  • the cover 14 By engaging the hook 20 with the engaging claw 21 , the cover 14 maintains the state of covering the socket main body 30 from above.
  • the hook 20 is removed and the cover 14 is swung, the socket main body 30 is exposed and the IC package 9 can be taken in and out.
  • FIG. 2 is a top view of the socket main body 30.
  • FIG. FIG. 3 is a side view of the socket main body 30 viewed from the Y-axis minus side.
  • FIG. 4 is a side view of the socket main body 30 viewed from the minus side of the X axis.
  • the socket main body 30 has a pin block 40, a heating element 60, and a floating plate 80 stacked in order from the Z-axis negative side (lower side). The positions of these three in the direction parallel to the XY plane are determined by positioning pins 35 .
  • the pin block 40 is a component that corresponds to a pedestal for mounting on the inspection device main body 11 (see FIG. 1).
  • a plurality of contact probes are erected along the Z-axis direction (vertical direction) in the central portion of the pin block 40 viewed from the Z-axis positive side.
  • a set of a plurality of contact probes will be referred to as a contact probe array 31 and will be described below.
  • the floating plate 80 is a guide part that guides the IC package 9 to be inspected to a predetermined relative position and a predetermined relative attitude with respect to the contact probe array 31 .
  • the floating plate 80 is elastically supported in the Z-axis direction (vertical direction) from the upper surface of the pin block 40 by guide screws 32 and floating springs 33 .
  • the guide screw 32 is a vertically long screw screwed to the upper surface of the pin block 40 .
  • the neck portion of the guide screw 32 is fitted in the floating plate 80 so that there is a minute gap at the fitting portion.
  • the floating plate 80 is guided by the guide screws 32 and can slide up and down.
  • a floating spring 33 is sandwiched between the lower surface of the floating plate 80 and the upper surface of the pin block 40 .
  • the floating plate 80 is always biased upward (Z-axis positive side).
  • the upper surface of the floating plate 80 abuts against the seating surface of the guide screw 32, thereby restricting upward movement.
  • the heating element 60 is a plate-shaped component. Between the pin block 40 and the floating plate 80 , the heating element 60 is elastically supported vertically with respect to the upper surface of the pin block 40 by the heating element spring 34 . The heating element 60 is constantly urged upward (Z-axis plus side) by the heating element spring 34 . The upper surface of the heating element 60 abuts against the lower surface of the floating plate 80, thereby restricting upward movement.
  • FIG. 5 is a top view of the pin block 40 viewed from the Z-axis plus side.
  • the pin block 40 has a probe insertion hole 41 for inserting the contact probe array 31, a female screw portion 42 for the guide screw 32, a spring receiving hole 43, a spring receiving hole 44, and a pin hole 45 on the upper surface. have.
  • the probe insertion hole 41 corresponds to each of a plurality of white circles in the range surrounded by broken lines in FIG. Each white circle is an insertion hole for each contact probe.
  • the spring receiving hole 43 is a floating spring receiving hole into which the lower end of the floating spring 33 is fitted.
  • the spring receiving hole 44 is a receiving hole for a heat generating element spring into which the lower end of the heat generating element spring 34 is fitted.
  • a pin hole 45 is a hole into which the lower end for the positioning pin 35 is fitted.
  • FIG. 6 is a top view of the heating element 60 viewed from the Z-axis plus side.
  • the heating element 60 is a plate-shaped heat generating member having an electric circuit serving as a heat source.
  • the heating element 60 is made of, for example, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • the heating element 60 has a probe insertion hole 61 through which each contact probe of the contact probe array 31 is inserted in the contact portion that contacts the IC package 9 .
  • the contact portion is provided in the central portion of the heating element 60 in the example of FIG.
  • the heating element 60 has a screw insertion hole 62, a spring insertion hole 63, a pin insertion hole 65, a relief portion 66, and an inner layer pattern 68 (only part of which is shown in FIG. 6).
  • the screw insertion hole 62 is a through hole through which the guide screw 32 is inserted.
  • the spring insertion hole 63 is a through hole through which the floating spring 33 is inserted.
  • the pin insertion hole 65 is a through hole through which the positioning pin 35 is inserted.
  • the inner layer pattern 68 is wiring formed inside the non-conductive ceramic main body 69 .
  • the inner layer pattern 68 is provided on at least a contact portion of the heating element 60 that contacts the IC package 9 .
  • the relief portion 66 is a notch portion in which the width of the heating element 60 is partially narrowed.
  • the relief portion 66 is a portion that is loosely fitted with the projection portion 84 (see FIG. 9) of the floating plate 80 .
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the inner layer pattern 68.
  • the inner layer pattern 68 (thick solid line) is a metal wire that is at least partially threaded between the probe insertion holes 61 (white circles indicated by thin lines).
  • the inner layer pattern 68 has an outer peripheral portion 68 a arranged outside the group of probe insertion holes 61 and an inter-hole meandering portion 68 b that weaves between the probe insertion holes 61 . Since the metal wire is wired so as to thread between the probe insertion holes 61, when the entire group of the probe insertion holes 61 is viewed, temperature unevenness during heating can be prevented.
  • External wiring 67 is connected to both ends of the inner layer pattern 68 .
  • the inner layer pattern 68 is energized from the heat source power supply circuit of the inspection apparatus main body 11 via the external wiring 67 .
  • the inner layer pattern 68 acts as a kind of heating wire.
  • FIG. 8 is a top view of the floating plate 80 viewed from the Z-axis plus side.
  • FIG. 9 is a bottom view of the floating plate 80 viewed from the Z-axis minus side.
  • FIG. 10 is a side view of the floating plate 80 viewed from the Y-axis minus side.
  • FIG. 11 is a side view of the floating plate 80 viewed from the minus side of the X axis.
  • the floating plate 80 has accommodation holes 81 , screw insertion holes 82 , positioning holes 85 and wiring holes 87 .
  • the accommodation hole 81 is a through hole for accommodating the IC package 9 to be inspected.
  • the screw insertion hole 82 is a through hole through which the guide screw 32 is inserted.
  • the positioning hole 85 is a through hole through which the positioning pin 35 is inserted.
  • the wiring hole 87 is a through hole for observing the state of the external wiring 67 from above.
  • the floating plate 80 has spring receiving holes 83, protrusions 84, wiring grooves 86, and observation grooves 89 on its lower surface.
  • the spring receiving hole 83 is a receiving hole for a floating spring in which the upper end of the floating spring 33 is fitted.
  • the protrusion 84 is a protrusion that contacts the upper surface of the pin block 40 during inspection.
  • the wiring groove portion 86 is a groove for passing the external wiring 67 connected to the heating element 60 from the outside. The wiring groove portion 86 can suppress displacement of the external wiring 67 and breakage of the external wiring 67 due to sliding of the heating element 60 .
  • the observation groove portion 89 is a groove provided along the X-axis direction across the accommodation hole 81 .
  • the protrusions 84 are provided on both sides of the Y-axis minus side and the Y-axis plus side at the center of the floating plate 80 in the X-axis direction, facing the Z-axis minus side (downward).
  • the contour shape of the projecting portion 84 when viewed from below matches the contour shape of the relief portion 66 of the heating element 60 when viewed from above.
  • the outer peripheral upright surface of the protrusion 84 functions as a guide when the heating element 60 slides up and down.
  • the projection length Ht (see FIG. 10) of the projection 84 is set larger than the thickness Wh (see FIG. 4: Z-axis direction dimension) of the heating element 60 .
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 2 in a non-inspection state. Illustration of the contact probe array 31 is omitted.
  • the floating plate 80 is urged by the floating spring 33 against the pin block 40 in the positive direction of the Z axis.
  • the floating plate 80 is maintained in a state where its upper surface abuts against the bearing surface of the guide screw 32, and is in a state of floating above the upper surface of the pin block 40 by the first distance D1.
  • the bearing surface height Hn of the guide screw 32 is set larger than the hole length L (see FIG. 4) of the screw insertion hole 82 through which the guide screw 32 is inserted.
  • the bearing surface height Hn is the distance from the upper surface of the pin block 40 to the lower surface of the bearing surface of the guide screw 32 when the screw is tightened in FIG.
  • a difference between the seat surface height Hn and the hole length L of the screw insertion hole 82 is a first distance D1.
  • the heating element 60 is arranged between the floating plate 80 and the pin block 40 so that the protrusion 84 of the floating plate 80 fits into the notch-like space provided by the relief portion 66 .
  • the heating element 60 is biased in the Z-axis plus direction with respect to the pin block 40 by the heating element spring 34 .
  • a floating plate 80 overlies the heating element 60 .
  • the thickness Wh of the heating element 60 is set smaller than the protrusion length Ht of the protrusion 84 . Therefore, the heating element 60 is in a state of being lifted by the upper surface of the pin block 40 by the second distance D2.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 2 during inspection. Illustration of the contact probe array 31 is omitted.
  • the IC package 9 is pressed downward against the contact probe array 31 by the pressing mechanism 16 (see FIG. 1).
  • the floating plate 80 is also pushed downward, and the protrusion 84 hits the top surface of the pin block 40 .
  • the distance from the lower surface of the protrusion 84 of the floating plate 80 to the upper surface of the pin block 40 is reduced from the first distance D1 to the third distance D3.
  • the third distance D3 is substantially zero.
  • the heating element 60 is also pushed downward as the floating plate 80 is pushed down. Although the second distance D2 also decreases, since the thickness Wh of the heating element 60 is set to be smaller than the projection length Ht of the projection 84, the fourth distance D4 is ensured without becoming "0". A fourth distance D4 is greater than zero and less than the second distance D2.
  • the heating element 60 is always urged upward (Z-axis plus side) by the heating element spring 34 . Therefore, the contact between the heating element 60 and the IC package 9 is ensured.
  • the pressing force of the pressure mechanism 16 also acts on the heat generating element 60, the elastic support of the heat generating element spring 34 allows this force to escape appropriately to prevent the heat generating element 60 from being damaged.
  • FIG. 14 is a schematic diagram for explaining the heating of the IC package 9 during inspection, and is a diagram schematically showing the XII-XII section of FIG.
  • the inner layer pattern 68 of the heating element 60 acts as a heating wire.
  • the temperature of the heating element 60 rises around the contact portion of the heating element 60 that contacts the IC package 9 . This makes it possible to easily inspect the high temperature performance of the IC package 9 even in a room temperature environment.
  • the heating element 60 is separated from the upper surface of the pin block 40 even during inspection. Therefore, the heat of the heating element 60 is prevented from directly conducting to the pin block 40 and escaping. Thus, efficient heat transfer characteristics are achieved compared to non-spaced configurations.
  • the appearance of the IC package 9 under inspection can be visually recognized from the space 4 formed between the observation groove 89 and the heating element 60 .
  • the space 4 can also be used for wiring and the like when attaching a thermocouple to the IC package 9 or the heating element 60 .
  • the inner layer pattern 68 is not limited to the example shown in FIG.
  • an inner layer pattern 68B shown in FIG. 15 may be used.
  • one IC package 9 is inspected with one socket, but it may be configured such that a plurality of IC packages 9 can be inspected with one socket.
  • An aspect of the present disclosure includes a pin block having a plurality of contact probes, a floating plate for guiding an IC package to be inspected, and a heating element for heating the IC package, wherein the heating element is attached to the IC package. It is a socket for IC testing that contacts.
  • the IC inspection socket can heat the IC package to be inspected by the built-in heating element. Even when inspecting high-temperature performance, there is no need to install the inspection apparatus in a high-temperature room or the like.
  • the inspection apparatus can be installed in a normal temperature environment and the temperature of the IC package to be inspected can be directly increased to inspect the high-temperature performance. Even if the electrode terminals of the IC package come into contact with the contact probes and heat conduction occurs, the temperature drop of the IC package can be suppressed. Without heating by a heating element, the same socket can be used to test the room temperature performance.
  • the heating element may have insertion holes corresponding to the plurality of contact probes, and a metal wire at least partially threaded between the insertion holes.
  • the heating element may be between the pin block and the floating plate.
  • the heating element comes into direct contact with the IC package and can efficiently heat the IC package.
  • the heating element may be elastically supported with respect to the pin block.
  • the floating plate may have a protrusion that contacts the pin block.
  • the protrusion length of the protrusion may be longer than the thickness of the heating element.
  • the heating element can be housed in the space created by the protrusion contacting the pin block, and the load pushing the floating plate can be released and protected.
  • the floating plate may have a wiring groove on the lower surface through which a wiring from the outside connected to the heating element is passed.
  • the floating plate may have a groove on its lower surface, which allows the IC package accommodated in the accommodation hole to be visually recognized from the side.
  • the state of the IC package being inspected can be visually recognized, the IC package can be inspected accurately, and damage to the IC package during inspection can be suppressed. Furthermore, it can also be used for wiring and the like when attaching a thermocouple to an IC package or a heating element.

Abstract

ＩＣ検査用ソケットは、複数のコンタクトプローブを有するピンブロックと、検査対象のＩＣパッケージを案内するフローティングプレートと、前記ＩＣパッケージを加熱する発熱体と、を備え、前記発熱体は、前記ＩＣパッケージに接触する。

Description

ＩＣ検査用ソケット
　本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）検査用ソケットに関する。
　ＩＣパッケージの検査には、ＩＣ検査用ソケットが用いられる（例えば、特許文献１を参照）。
　ＩＣ検査用ソケットは、ＩＣの電極端子１つ１つに対応する複数のコンタクトプローブが立設されたピンブロックと、ピンブロックの上方に設けられたガイド部材と、を有する。検査されるＩＣパッケージを、電極端子が下になる姿勢でガイド部材に挿入すると、ＩＣパッケージは所定の姿勢でコンタクトプローブの上に案内される。ＩＣパッケージに対して上方から下方へ適切に押しつけることで、ＩＣパッケージの電極端子がコンタクトプローブに接触し、検査用の通電路が確保されることになる。
特開２０２０－１７４５５号公報
　ＩＣパッケージの検査は、常温状態の性能のみならず高温状態での性能いわゆる高温性能も対象となる。高温室などの高温環境を再現できる専用設備に検査装置ごと設置して高温性能の検査を実施する従来技術においては、簡易に高温性能を検査することができなかった。
　本発明の目的の一例は、高温性能の検査を実施することができるＩＣ検査用ソケットを実現すること、である。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
　本発明の一態様は、複数のコンタクトプローブを有するピンブロックと、検査対象のＩＣパッケージを案内するフローティングプレートと、前記ＩＣパッケージを加熱する発熱体と、を備え、前記発熱体は、前記ＩＣパッケージに接触する、ＩＣ検査用ソケットである。
　本発明の態様によれば、ＩＣ検査用ソケットは、内蔵する発熱体によって検査対象のＩＣパッケージを加熱できる。従来のように、検査装置ごと高温室などに設置する必要はなく、検査装置を常温環境に設置し、検査対象のＩＣパッケージを直接昇温して高温性能の検査を実施できる。発熱体を加熱しなければ、常温状態での性能検査も可能である。
ＩＣ検査用ソケットの構成例を示す外観図である。 Ｚ軸プラス側から見たソケット本体部の上面図である。 Ｙ軸マイナス側から見たソケット本体部の側面図である。 Ｘ軸マイナス側から見たソケット本体部の側面図である。 Ｚ軸プラス側から見たピンブロックの上面図である。 Ｚ軸プラス側から見た発熱体の上面図である。 内層パターンの例を示す図である。 Ｚ軸プラス側から見たフローティングプレートの上面図である。 Ｚ軸マイナス側から見たフローティングプレートの下面図である。 Ｙ軸マイナス側から見たフローティングプレートの側面図である。 Ｘ軸マイナス側から見たフローティングプレートの側面図である。 非検査時の状態における図２のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。 検査時の状態における図２のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。 検査時におけるＩＣパッケージの加熱について説明するための模式図である。 内層パターンの変形例を示す図である。
　本発明の好適な実施形態の例を説明するが、本発明を適用可能な形態は以下の実施形態に限定されない。各図において共通する方向を示すための直交三軸を示す。直交三軸は、Ｚ軸プラス方向を上方向とし、ＸＹ面を水平面とする右手系である。Ｚ軸マイナス方向が下方向となる。
　図１は、本実施形態のＩＣ検査用ソケット１０の構成例を示す外観図である。
　ＩＣ検査用ソケット１０は、ソケット本体部３０と、ソケット本体部３０の上方に配置される蓋体１４と、加圧機構１６と、を備える。図１では、ＩＣ検査用ソケット１０を、区別し易くするために意図的に網掛けして示している。
　ソケット本体部３０は、検査装置本体１１に装着され、検査用の電気回路に対して電気的に接続される。
　蓋体１４は、軸受部１２で支持されたＸ軸方向に沿った蓋体揺動軸１８で、上下に揺動可能に支持されており、ソケット本体部３０の上方に加圧機構１６を支持する。
　加圧機構１６は、ソケット本体部３０に入れられた検査対象のＩＣパッケージ９に対して下方へ向けて荷重を付与する。
　蓋体１４は、蓋体揺動軸１８とは反対側にフック２０を備える。フック２０は、Ｘ軸方向に沿ったフック揺動軸２２で揺動可能に支持される。フック２０は、コイルスプリング２４によって、フック揺動軸２２周りに、Ｘ軸マイナス側から見て時計回り方向へ付勢されている。
　フック２０は、係合爪２１と係合することで、蓋体１４がソケット本体部３０の上方を覆う状態を維持する。フック２０を外して蓋体１４を揺動させると、ソケット本体部３０が露わとなり、ＩＣパッケージ９を出し入れ可能となる。
　図２は、ソケット本体部３０の上面図である。図３は、Ｙ軸マイナス側から見たソケット本体部３０の側面図である。図４は、Ｘ軸マイナス側から見たソケット本体部３０の側面図である。
　ソケット本体部３０は、Ｚ軸マイナス側（下側）から順に、ピンブロック４０と、発熱体６０と、フローティングプレート８０と、を積層に有する。これら三者のＸＹ平面に平行な方向の位置は、位置決めピン３５により決められている。
　ピンブロック４０は、検査装置本体１１（図１参照）に装着するための台座部に相当する部品である。ピンブロック４０のＺ軸プラス側から見た中央部に、複数のコンタクトプローブがＺ軸方向（上下方向）に沿って立設されている。複数のコンタクトプローブの集合をコンタクトプローブアレイ３１と称して以下説明する。
　フローティングプレート８０は、検査対象であるＩＣパッケージ９を、コンタクトプローブアレイ３１に対して所定の相対位置且つ所定の相対姿勢となるように案内する案内パーツである。フローティングプレート８０は、ガイドネジ３２と、フローティングスプリング３３とによって、ピンブロック４０の上面からＺ軸方向（上下方向）に弾性支持されている。
　具体的には、ガイドネジ３２は、ピンブロック４０の上面にネジ止めされた上下方向に長いネジである。ガイドネジ３２の首部は、嵌合部分に微小な隙間があるようにフローティングプレート８０に嵌められている。フローティングプレート８０はガイドネジ３２に案内されて上下にスライド可能である。
　フローティングプレート８０の下面と、ピンブロック４０の上面との間には、フローティングスプリング３３が挟持されている。フローティングプレート８０は、常に上方（Ｚ軸プラス側）へ向けて付勢されている。フローティングプレート８０は、上面がガイドネジ３２の座面に当接することで、上方への移動が制限されている。
　発熱体６０は、板状の形状の部品である。発熱体６０は、ピンブロック４０とフローティングプレート８０との間で、発熱体用スプリング３４によりピンブロック４０の上面に対して上下に弾性支持されている。発熱体６０は、発熱体用スプリング３４により常に上方（Ｚ軸プラス側）へ向けて付勢されている。発熱体６０は、上面がフローティングプレート８０の下面に突き当たることで、上方への移動が制限されている。
　図５は、Ｚ軸プラス側から見たピンブロック４０の上面図である。
　ピンブロック４０は、上面に、コンタクトプローブアレイ３１を挿通するプローブ挿通孔４１と、ガイドネジ３２用の雌ネジ部４２と、スプリング受穴４３と、スプリング受穴４４と、ピン穴４５と、を有する。プローブ挿通孔４１は、図５中に破線で囲んだ範囲の複数の白丸１つ１つに該当する。この１つ１つの白丸が各コンタクトプローブの挿通孔である。スプリング受穴４３は、フローティングスプリング３３の下端を嵌めるフローティングスプリング用の受穴である。スプリング受穴４４は、発熱体用スプリング３４の下端を嵌める発熱体用スプリング用の受穴である。ピン穴４５は、位置決めピン３５用の下端が嵌まる穴である。
　図６は、Ｚ軸プラス側から見た発熱体６０の上面図である。
　発熱体６０は、熱源となる電気回路を有するプレート状の発熱部材である。発熱体６０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）により形成されている。
　発熱体６０は、ＩＣパッケージ９に接触する接触部に、コンタクトプローブアレイ３１の各コンタクトプローブを挿通するプローブ挿通孔６１を有する。接触部は、図６の例では発熱体６０の中央部に設けられる。発熱体６０は、ネジ挿通孔６２と、スプリング挿通孔６３と、ピン挿通孔６５と、逃げ部６６と、内層パターン６８（図６では一部のみを図示）と、を有する。ネジ挿通孔６２は、ガイドネジ３２を挿通する貫通孔である。スプリング挿通孔６３は、フローティングスプリング３３を挿通する貫通孔である。ピン挿通孔６５は、位置決めピン３５を挿通する貫通孔である。内層パターン６８は、非電導性のセラミック本体部６９の内部に形成された配線である。内層パターン６８は、発熱体６０のうちの少なくともＩＣパッケージ９に接触する接触部に設けられている。
　逃げ部６６は、発熱体６０の横幅が部分的に狭くなっている切り欠き部位である。逃げ部６６は、フローティングプレート８０の突起部８４（図９参照）と遊嵌する部位である。
　図７は、内層パターン６８の例を示す図である。
　内層パターン６８（太実線）は、少なくとも一部がプローブ挿通孔６１（細線で示した白丸）の間を縫うようにして設けられた金属線である。具体的には、内層パターン６８は、プローブ挿通孔６１の群の外側に配置された外周部６８ａと、プローブ挿通孔６１の間を縫う孔間蛇行部６８ｂと、を有する。プローブ挿通孔６１の間を縫うようにして金属線が配線されているため、プローブ挿通孔６１の群全体を見たときに、加熱時の温度のむらが生じないようにすることができる。
　内層パターン６８の両端には外部配線６７が接続されている。内層パターン６８は、外部配線６７を介して検査装置本体１１の熱源用電源回路から通電される。内層パターン６８は一種の電熱線として作用する。
　図８は、Ｚ軸プラス側から見たフローティングプレート８０の上面図である。図９は、Ｚ軸マイナス側から見たフローティングプレート８０の下面図である。図１０は、Ｙ軸マイナス側から見たフローティングプレート８０の側面図である。図１１は、Ｘ軸マイナス側から見たフローティングプレート８０の側面図である。
　図８に示すように、フローティングプレート８０は、収容孔８１と、ネジ挿通孔８２と、位置決め孔８５と、配線孔８７と、を有する。収容孔８１は、検査対象のＩＣパッケージ９を収容する貫通孔である。ネジ挿通孔８２は、ガイドネジ３２を挿通する貫通孔である。位置決め孔８５は、位置決めピン３５を挿通する貫通孔である。配線孔８７は、外部配線６７の状態を上方から観察するための貫通孔である。
　図９に示すように、フローティングプレート８０は、下面に、スプリング受穴８３と、突起部８４と、配線溝部８６と、観察溝部８９と、を有する。スプリング受穴８３は、フローティングスプリング３３の上端を嵌めるフローティングスプリング用の受穴である。突起部８４は、検査時にピンブロック４０の上面に接触する突起である。配線溝部８６は、発熱体６０に接続する外部配線６７を外部から通すための溝である。配線溝部８６は、発熱体６０の摺動による外部配線６７のズレや外部配線６７の断線等を抑制できる。観察溝部８９は、収容孔８１を横断してＸ軸方向に沿って設けられている溝である。
　突起部８４は、フローティングプレート８０のＸ軸方向の中央において、Ｙ軸マイナス側とＹ軸プラス側との両側部に、Ｚ軸マイナス側（下方）に向けて設けられている。突起部８４の下面視における輪郭形状は、発熱体６０の逃げ部６６の上面視における輪郭形状に適合している。突起部８４の外周立面は、発熱体６０を上下にスライドする際のガイドとして機能する。突起部８４の突起長Ｈｔ（図１０参照）は、発熱体６０の厚さＷｈ（図４参照：Ｚ軸方向寸法）よりも大きく設定されている。
　図１２は、非検査時の状態における図２のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。コンタクトプローブアレイ３１の図示は省略されている。
　非検査時では、フローティングプレート８０は、フローティングスプリング３３によってピンブロック４０に対してＺ軸プラス方向へ付勢されている。フローティングプレート８０は、その上面がガイドネジ３２の座面に突き当たった状態で維持され、ピンブロック４０の上面より第１距離Ｄ１だけ浮いた状態となっている。具体的には、ガイドネジ３２の座面高Ｈｎは、ガイドネジ３２を挿通するネジ挿通孔８２の孔長Ｌ（図４参照）より大きく設定されている。座面高Ｈｎは、図４において、ネジ締結時におけるピンブロック４０の上面からガイドネジ３２の座面下面までの距離である。座面高Ｈｎとネジ挿通孔８２の孔長Ｌとの差は、第１距離Ｄ１である。
　発熱体６０は、逃げ部６６によって設けられた切り欠き状のスペースに、フローティングプレート８０の突起部８４が嵌まるようにして、フローティングプレート８０とピンブロック４０との間に配置されている。
　発熱体６０は、発熱体用スプリング３４によってピンブロック４０に対してＺ軸プラス方向へ付勢されている。発熱体６０の上方にはフローティングプレート８０が覆いかぶさっている。発熱体６０の厚さＷｈは、突起部８４の突起長Ｈｔより小さく設定されている。よって、発熱体６０は、ピンブロック４０の上面により第２距離Ｄ２だけ浮いた状態となっている。
　図１３は、検査時の状態における図２のＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。コンタクトプローブアレイ３１の図示は省略されている。
　検査時は、加圧機構１６（図１参照）によってＩＣパッケージ９がコンタクトプローブアレイ３１に対して下方へ押し付けられる。これに伴い、フローティングプレート８０もまた下方へ押し下げられ、突起部８４がピンブロック４０の上面に突き当たった状態となる。フローティングプレート８０の突起部８４の下面からピンブロック４０の上面までの距離は、第１距離Ｄ１から第３距離Ｄ３まで減少する。第３距離Ｄ３は、実質的にゼロである。
　フローティングプレート８０が押し下げられるのに伴って発熱体６０も下方へ押し下げられる。第２距離Ｄ２も減少するが、発熱体６０の厚さＷｈが突起部８４の突起長Ｈｔより小さく設定されているので、「０」にはならずに第４距離Ｄ４が確保される。第４距離Ｄ４は、ゼロより大きく、第２距離Ｄ２よりも小さい。
　発熱体６０は、発熱体用スプリング３４により常に上方（Ｚ軸プラス側）へ向けて付勢されている。このため、発熱体６０とＩＣパッケージ９との接触が確保される。加圧機構部１６による押しつけ力が発熱体６０にも作用するが、発熱体用スプリング３４の弾性支持により、これを適切に逃がして発熱体６０の破損を未然に防ぐ。
　図１４は、検査時におけるＩＣパッケージ９の加熱について説明するための模式図であって、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ断面を模式的に示した図である。
　検査時には、外部配線６７を介して発熱体６０の内層パターン６８に電流が流される。発熱体６０の内層パターン６８は電熱線として作用する。発熱体６０のうちのＩＣパッケージ９に接触する接触部を中心に発熱体６０が昇温する。これにより、常温環境下であっても簡単にＩＣパッケージ９の高温性能の検査が可能になる。
　発熱体６０の昇温によって、ＩＣパッケージ９の電極端子とコンタクトプローブ３９とが接触して熱伝導が生じたとしても、ＩＣパッケージ９の温度降下を抑制することができる。
　発熱体６０は、検査中であってもピンブロック４０の上面から離隔している。このため、発熱体６０の熱がピンブロック４０へ直接伝導して逃げることを防いでいる。よって、離隔していない構成に比べて、効率的な熱伝達特性を実現している。
　検査中のＩＣパッケージ９の様子は、観察溝部８９と発熱体６０との間にできるスペース４から視認できる。スペース４は、ＩＣパッケージ９や発熱体６０に熱電対を取り付ける際の配線等の取り回しにも利用することができる。
　（変形例）
　本発明の実施形態について説明したが、本発明を適用可能な形態は上記形態に限定されるものではなく適宜構成要素の追加・省略・変更を施すことができる。
　例えば、内層パターン６８は、図７の例に限定されず、プローブ挿通孔６１の配置に応じて、パターンを変更・設定することができる。例えば、図１５に示す内層パターン６８Ｂのようにしてもよい。
　また、上記実施形態では、１つのソケットで１つのＩＣパッケージ９を検査する構成であったが、１つのソケットで複数のＩＣパッケージ９を検査可能な構成としてもよい。
　（概括）
　上記実施形態および変形例の開示は、次のように概括することができる。
　本開示の態様は、複数のコンタクトプローブを有するピンブロックと、検査対象のＩＣパッケージを案内するフローティングプレートと、前記ＩＣパッケージを加熱する発熱体と、を備え、前記発熱体は、前記ＩＣパッケージに接触する、ＩＣ検査用ソケットである。
　本態様によれば、ＩＣ検査用ソケットは、内蔵する発熱体によって検査対象のＩＣパッケージを加熱できる。高温性能の検査をする場合でも、検査装置ごと高温室などに設置する必要はなく、検査装置を常温環境に設置し、検査対象のＩＣパッケージを直接昇温して高温性能の検査を実施できる。ＩＣパッケージの電極端子とコンタクトプローブとが接触して熱伝導が生じたとしても、ＩＣパッケージの温度降下を抑制することができる。発熱体による加熱をしなければ、同じソケットで常温性能の検査も可能である。
　前記発熱体は、前記複数のコンタクトプローブに対応する挿通孔と、少なくとも一部が前記挿通孔の間を縫うようにして設けられた金属線と、を有してもよい。
　その場合、縫うように金属線を配置しない場合よりも、発熱体全体に熱を行き渡らせて、温度のむらが生じないようにすることができる。
　前記発熱体は、前記ピンブロックと前記フローティングプレートとの間にあってもよい。
　この場合、発熱体がＩＣパッケージと直接接触し、効率的にＩＣパッケージを加熱できる。
　前記発熱体は、前記ピンブロックに対して弾性支持してもよい。
　発熱体を弾性支持することで、発熱体とＩＣパッケージとの接触を確保できる。検査に伴ってＩＣパッケージは発熱体に押しつけられる格好になるが、発熱体に作用する押しつけ力が適切に逃がされ、発熱体及びＩＣパッケージの破損を未然に防ぐことができる。
　前記フローティングプレートは、前記ピンブロックに接触する突起部を有してもよい。
　検査の際、フローティングプレートがピンブロックの方向へ押されも、突起部がピンブロックと接触して、突起部の突寸法分のスペースを確保できる。
　前記突起部の突起長は、前記発熱体の厚さより長くてもよい。
　この場合、突起部がピンブロックと接触してできるスペース内に発熱体を納め、フローティングプレートを押す荷重から逃して保護できる。
　前記フローティングプレートは、下面に、前記発熱体に接続する外部からの配線を通す配線用溝部を有してもよい。
　この場合、発熱体の摺動による配線のズレや配線の断線等を抑制できる。
　前記フローティングプレートは、下面に、前記収容孔に収容された前記ＩＣパッケージを側方から視認可能な溝部を有してもよい。
　この場合、検査中のＩＣパッケージの様子を視認できるので、ＩＣパッケージの検査を正確に行うことができ、検査中のＩＣパッケージの破損を抑制することができる。さらに、ＩＣパッケージや発熱体に熱電対を取り付ける際の配線等の取り回しにも利用することができる。
　　４…スペース
　　９…ＩＣパッケージ
　　１０…ＩＣ検査用ソケット
　　１１…検査装置本体
　　１２…軸受部
　　１４…蓋体
　　１６…加圧機構
　　１８…蓋体揺動軸
　　２０…フック
　　２１…係合爪
　　２２…フック揺動軸
　　２４…コイルスプリング
　　３０…ソケット本体部
　　３１…コンタクトプローブアレイ
　　３２…ガイドネジ
　　３３…フローティングスプリング
　　３４…発熱体用スプリング
　　３５…位置決めピン
　　３９…コンタクトプローブ
　　４０…ピンブロック
　　４１…プローブ挿通孔
　　４２…雌ネジ部
　　４３…フローティングスプリング用のスプリング受穴
　　４４…発熱体用スプリング用のスプリング受穴
　　４５…ピン穴
　　６０…発熱体
　　６１…プローブ挿通孔
　　６２…ネジ挿通孔
　　６３…スプリング挿通孔
　　６５…ピン挿通孔
　　６６…逃げ部
　　６７…外部配線
　　６８、６８Ｂ…内層パターン
　　　　　６８ａ…外周部
　　　　　６８ｂ…孔間蛇行部
　　６９…セラミック本体部
　　８０…フローティングプレート
　　８１…収容孔
　　８２…ネジ挿通孔
　　８３…フローティングスプリング用のスプリング受穴
　　８４…突起部
　　８５…位置決め孔
　　８６…配線溝部
　　８７…配線孔
　　８９…観察溝部
　　Ｄ１…第１距離
　　Ｄ２…第２距離
　　Ｄ３…第３距離
　　Ｄ４…第４距離
　　Ｈｎ…座面高
　　Ｈｔ…突起長
　　Ｌ…孔長
　　Ｗｈ…発熱体の厚さ
　　Ｗｔ…突起長

Claims (6)

  1. 　複数のコンタクトプローブを有するピンブロックと、
    　検査対象のＩＣパッケージを案内するフローティングプレートと、
    　前記ＩＣパッケージを加熱する発熱体と、
    　を備え、
    　前記発熱体は、前記ＩＣパッケージに接触する、
    　ＩＣ検査用ソケット。
  2. 　前記発熱体は、前記複数のコンタクトプローブに対応する挿通孔と、少なくとも一部が前記挿通孔の間を縫うようにして設けられた金属線と、を有する、
    　請求項１に記載のＩＣ検査用ソケット。
  3. 　前記発熱体は、前記ピンブロックと前記フローティングプレートとの間にある、
    　請求項１又は２に記載のＩＣ検査用ソケット。
  4. 　前記発熱体は、前記ピンブロックに対して弾性支持されている、
    　請求項３に記載のＩＣ検査用ソケット。
  5. 　前記フローティングプレートは、前記ピンブロックに接触する突起部を有する、
    　請求項３又は４に記載のＩＣ検査用ソケット。
  6. 　前記突起部の突起長は、前記発熱体の厚さより長い、
    　請求項５に記載のＩＣ検査用ソケット。
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