CN117063354A - Ic检查用插口 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
IC检查用插口包括：销块，其具有多个接触探针；浮置板，其引导检查对象的IC封装件；以及发热体，其对所述IC封装件进行加热，所述发热体与所述IC封装件接触。
Description
技术领域
本发明涉及IC(Integrated Circuit：集成电路)检查用插口。
背景技术
IC封装件的检查使用IC检查用插口(例如参见专利文献1)。
IC检查用插口具有：销块，其直立设有分别与IC的电极端子对应的多个接触探针；以及引导部件，其设置于销块的上方。若将检查的IC封装件以电极端子位于下方的姿态插入于引导部件，则IC封装件以规定的姿态被引导至接触探针的上方。通过从上向下适当地按压于IC封装件，从而IC封装件的电极端子与接触探针接触，确保检查用的通电通路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-17455号公报
发明内容
发明要解决的课题
就IC封装件的检查而言，不仅检查常温状态的性能，也检查高温状态的性能即高温性能。在能够再现高温室等高温环境的专用设备中一并设置检查装置来实施高温性能检查的现有技术中，无法简单地检查高温性能。
本发明的目的之一是实现能够实施高温性能检查的IC检查用插口。本发明的其他目的可根据本说明书的记载获知。
用于解决课题的手段
本发明的一个方式是一种IC检查用插口，其包括：销块，其具有多个接触探针；浮置板，其引导检查对象的IC封装件；以及发热体，其对所述IC封装件进行加热，所述发热体与所述IC封装件接触。
根据本发明的方式，IC检查用插口能够利用内置的发热体对检查对象的IC封装件进行加热。无需像现有技术这样将检查装置一并设置于高温室等，而能够将检查装置设置于常温环境并将检查对象的IC封装件直接升温以实施高温性能的检查。若不对发热体进行加热，则还能够实现常温状态的性能检查。
附图说明
图1是示出IC检查用插口的构成例的外观图。
图2是从Z轴正侧观察的插口主体部的俯视图。
图3是从Y轴负侧观察的插口主体部的侧视图。
图4是从X轴负侧观察的插口主体部的侧视图。
图5是从Z轴正侧观察的销块的俯视图。
图6是从Z轴正侧观察的发热体的俯视图。
图7是示出内层图案的例子的图。
图8是从Z轴正侧观察的浮置板的俯视图。
图9是从从Z轴负侧观察的浮置板的仰视图。
图10是从Y轴负侧观察的浮置板的侧视图。
图11是从X轴负侧观察的浮置板的侧视图。
图12是非检查时的状态下的图2的XII-XII剖视图。
图13是检查时的状态下的图2的XII-XII剖视图。
图14是用于说明检查时的IC封装件的加热的示意图。
图15是示出内层图案的变形例的图。
具体实施方式
说明本发明优选的实施方式的例子，能够应用本发明的方式不限定于以下实施方式。各图中示出用于表示共通的方向的正交三轴。正交三轴是将Z轴正方向设为向上方向并将XY面设为水平面的右手系。Z轴负方向成为向下方向。
图1是示出本实施方式的IC检查用插口10的构成例的外观图。
IC检查用插口10包括插口主体部30、配置在插口主体部30的上方的盖体14、加压机构16。在图1中，为了便于区分，特意将IC检查用插口10标注阴影示出。
插口主体部30安装于检查装置主体11，与检查用的电气电路电连接。
盖体14由沿着X轴方向的盖体摆动轴18能够上下摆动地支承，并将加压机构16支承在插口主体部30的上方，其中，该盖体摆动轴18由轴承部12支承。
加压机构16对放入插口主体部30中的检查对象的IC封装件9向下方赋予载荷。
盖体14在与盖体摆动轴18相反一侧具备钩部20。钩部20由沿着X轴方向的钩部摆动轴22能够摆动地支承。从X轴负侧观察，钩部20由线圈弹簧24绕钩部摆动轴22向顺时针方向施力。
钩部20与卡合爪21卡合，从而维持盖体14覆盖插口主体部30上方的状态。若将钩部20拆下以使盖体14摆动，则插口主体部30露出，能够进行IC封装件9的取放。
图2是插口主体部30的俯视图。图3是从Y轴负侧观察的插口主体部30的侧视图。图4是从X轴负侧观察的插口主体部30的侧视图。
插口主体部30从Z轴负侧(下侧)起依次层叠地具有销块40、发热体60、浮置板80。这三者的平行于XY平面的方向的位置由定位销35决定。
销块40是与用于安装于检查装置主体11(参见图1)的底座部相当的部件。在销块40的从Z轴正侧观察的中央部沿着Z轴方向(上下方向)直立设有多个接触探针。以下将多个接触探针的集合称为接触探针阵列31来说明。
浮置板80是将作为检查对象的IC封装件9以相对于接触探针阵列31成为规定的相对位置且成为规定的相对姿态的方式引导的引导件。浮置板80由导向螺钉32和浮动式弹簧33从销块40的上表面在Z轴方向(上下方向)上弹性支承。
具体来说，导向螺钉32是螺钉固定于销块40的上表面的、上下方向上长的螺钉。导向螺钉32的头部以在嵌合部分具有微小的间隙的方式嵌入于浮置板80。浮置板80由导向螺钉32引导以能够上下滑动。
浮动式弹簧33夹持在浮置板80的下表面与销块40的上表面之间。浮置板80始终被朝向上方(Z轴正侧)施力。浮置板80的上表面与导向螺钉32的支承面抵接，从而限制向上方的移动。
发热体60是板状形状的部件。发热体60在销块40与浮置板80之间由发热体用弹簧34上下地弹性支承于销块40的上表面。发热体60始终由发热体用弹簧34朝向上方(Z轴正侧)施力。发热体60通过上表面与浮置板80的下表面抵靠而被限制向上方的移动。
图5是从Z轴正侧观察的销块40的俯视图。
销块40在上表面具有供接触探针阵列31穿插的探针穿插孔41、导向螺钉32用的内螺纹部42、弹簧承接孔43、弹簧承接孔44、销孔45。探针穿插孔41分别与图5中以虚线包围的范围的多个白圈对应。各白圈是各接触探针的穿插孔。弹簧承接孔43是供浮动式弹簧33的下端嵌入的浮动式弹簧用的承接孔。弹簧承接孔44是供发热体用弹簧34的下端嵌入的发热体用弹簧用的承接孔。销孔45是供定位销35用的下端嵌入的孔。
图6是从Z轴正侧观察的发热体60的俯视图。
发热体60是具有热源的电气电路的板状的发热部件。发热体60例如由LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)形成。
发热体60在与IC封装件9接触的接触部具有供接触探针阵列31的各接触探针穿插的探针穿插孔61。在图6的例子中，接触部设置于发热体60的中央部。发热体60具有螺钉穿插孔62、弹簧穿插孔63、销穿插孔65、退避部66、内层图案68(在图6中仅图示一部分)。螺钉穿插孔62是供导向螺钉32穿插的贯通孔。弹簧穿插孔63是供浮动式弹簧33穿插的贯通孔。销穿插孔65是供定位销35穿插的贯通孔。内层图案68是在非导电性的陶瓷主体部69内部形成的布线。内层图案68设置于发热体60中的至少与IC封装件9接触的接触部。
退避部66是发热体60的横向宽度局部变窄的切缺部位。退避部66是供浮置板80的突起部84(参见图9)松动嵌入的部位。
图7是示出内层图案68的例子的图。
内层图案68(粗实线)是以至少一部分在探针穿插孔61(以细线表示的白圈)之间进行缝制的方式设置的金属线。具体来说，内层图案68具有配置在探针穿插孔61组的外侧的外周部68a、和在探针穿插孔61之间进行缝制的孔间蜿蜒部68b。由于金属线以在探针穿插孔61之间进行缝制的方式布线，因此从整个探针穿插孔61组来看，能够避免发生加热时的温度的不均匀。
在内层图案68的两端连接有外部布线67。内层图案68经由外部布线67被从检查装置主体11的热源用电源电路通电。内层图案68作为一种电热线发挥作用。
图8是从Z轴正侧观察的浮置板80的俯视图。图9是从Z轴负侧观察的浮置板80的仰视图。图10是从Y轴负侧观察的浮置板80的侧视图。图11是从X轴负侧观察的浮置板80的侧视图。
如图8所示，浮置板80具有收容孔81、螺钉穿插孔82、定位孔85、布线孔87。收容孔81是收容检查对象的IC封装件9的贯通孔。螺钉穿插孔82是供导向螺钉32穿插的贯通孔。定位孔85是供定位销35穿插的贯通孔。布线孔87是用于从上方观察外部布线67的状态的贯通孔。
如图9所示，浮置板80在下表面具有弹簧承接孔83、突起部84、布线槽部86、观察槽部89。弹簧承接孔83是供浮动式弹簧33的上端嵌入的浮动式弹簧用的承接孔。突起部84是在检查时与销块40的上表面接触的突起。布线槽部86是用于使与发热体60连接的外部布线67从外部穿过的槽。布线槽部86能够抑制由发热体60的滑动引起的外部布线67的滑移、外部布线67的断线等。观察槽部89是沿着X轴方向横穿收容孔81设置的槽。
在浮置板80的X轴方向的中央，突起部84在Y轴负侧和Y轴正侧这两侧部朝向Z轴负侧(下方)设置。突起部84的仰视观察时的轮廓形状与发热体60的退避部66的俯视观察时的轮廓形状匹配。突起部84的外周立面作为使发热体60上下滑动时的引导部发挥功能。突起部84的突起长度Ht(参见图10)设定得大于发热体60的厚度Wh(参见图4：Z轴方向尺寸)。
图12是非检查时的状态下的图2的XII-XII剖视图。接触探针阵列31的图示省略。
在非检查时，浮置板80由浮动式弹簧33对销块40向Z轴正方向施力。浮置板80以其上表面抵靠于导向螺钉32的支承面的状态被维持，成为从销块40的上表面浮起第1距离D1的状态。具体来说，导向螺钉32的支承面高度Hn设定得大于供导向螺钉32穿插的螺钉穿插孔82的孔长度L(参见图4)。在图4中，支承面高度Hn是从螺钉紧固时的销块40的上表面到导向螺钉32的支承面下表面为止的距离。支承面高度Hn与螺钉穿插孔82的孔长度L的差为第1距离D1。
发热体60以浮置板80的突起部84嵌入通过退避部66设置的切缺状的空间中的方式配置在浮置板80与销块40之间。
发热体60由发热体用弹簧34相对于销块40向Z轴正方向施力。浮置板80覆盖在发热体60的上方。发热体60的厚度Wh设定得小于突起部84的突起长度Ht。由此，发热体60成为从销块40的上表面浮起第2距离D2的状态。
图13是检查时的状态下的图2的XII-XII剖视图。接触探针阵列31的图示省略。
在检查时，IC封装件9由加压机构16(参见图1)相对于接触探针阵列31向下方按压。与此相伴，浮置板80另外也被向下方压下，突起部84成为抵靠于销块40的上表面的状态。从浮置板80的突起部84的下表面到销块40的上表面为止的距离从第1距离D1减小为第3距离D3。第3距离D3实质为零。
伴随着浮置板80被压下，发热体60也被向下方压下。第2距离D2也减小，但由于发热体60的厚度Wh设定得小于突起部84的突起长度Ht，因此不会变为“0”而确保第4距离D4。第4距离D4大于零而小于第2距离D2。
发热体60始终由发热体用弹簧34朝向上方(Z轴正侧)施力。因此，确保发热体60与IC封装件9的接触。由加压机构部16产生的按压力也作用于发热体60，但由于发热体用弹簧34的弹性支承，该按压力适当地被释放，以将发热体60的破损防于未然。
图14是用于说明检查时的IC封装件9的加热的示意图，是将图2的XII-XII剖面示意性示出的图。
在检查时，电流经由外部布线67流入发热体60的内层图案68。发热体60的内层图案68作为电热线发挥作用。发热体60以发热体60中的与IC封装件9接触的接触部为中心升温。由此，在常温环境下也能够简单地检查IC封装件9的高温性能。
由于发热体60升温，即使由于IC封装件9的电极端子与接触探针39接触而产生热传导，也能够抑制IC封装件9的温度下降。
即使在检查中，发热体60也与销块40的上表面分离。因此，防止发热体60的热直接向销块40传导而被释放。由此，与不分离的构成相比，实现高效的热传递特性。
检查中的IC封装件9的状态能够从在观察槽部89与发热体60之间形成的空间4视觉辨认。空间4也能够应用于将热电偶向IC封装件9、发热体60安装时的布线等的操作。
(变形例)
对本发明的实施方式进行了说明，但能够应用本发明的方式并非限定于上述方式，能够适当实施构成要素的追加、省略、变更。
例如，内层图案68不限定于图7的例子，能够对应于探针穿插孔61的配置变更/设定图案。例如，也可以是设为图15所示的内层图案68B。
另外，在上述实施方式中，以一个插口检查一个IC封装件9，但也可以是能够由一个插口检查多个IC封装件9的构成。
(总结)
上述实施方式及变形例的公开能够概括如下。
本公开的方式是一种IC检查用插口，包括：销块，其具有多个接触探针；浮置板，其引导检查对象的IC封装件；以及发热体，其对所述IC封装件进行加热，所述发热体与所述IC封装件接触。
根据本方式，IC检查用插口能够利用内置的发热体对检查对象的IC封装件进行加热。在进行高温性能检查的情况下，也无需将检查装置一并设置于高温室等，能够将检查装置设置于常温环境，使检查对象的IC封装件直接升温以实施高温性能的检查。即使IC封装件的电极端子与接触探针接触而发生热传导，也能够抑制IC封装件的温度下降。若发热体不加热，则还能够以同一插口进行常温性能的检查。
也可以是，所述发热体具有：穿插孔，其与多个所述接触探针对对应；以及金属线，其以至少一部分在所述穿插孔之间进行缝制的方式设置。
在该情况下，与未以进行缝制的方式配置金属线的情况相比，能够使热扩散至整个发热体，避免产生温度不均匀。
也可以是，所述发热体位于所述销块与所述浮置板之间。
在该情况下，能够使发热体与IC封装件直接接触，以高效地加热IC封装件。
也可以是，所述发热体弹性支承于所述销块。
通过弹性支承发热体，从而能够确保发热体与IC封装件接触。伴随检查而IC封装件成为被按压于发热体的状态，但能够适当地释放作用于发热体的按压力，将发热体及IC封装件的破损防于未然。
也可以是，所述浮置板具有与所述销块接触的突起部。
在检查时，即使浮置板被向销块的方向按压，也由于突起部与销块接触而能够确保与突起部的突出尺寸对应的空间。
也可以是，所述突起部的突起长度比所述发热体的厚度长。
在该情况下，将发热体收纳在突起部与销块接触而形成的空间内，能够保护其避开按压浮置板的载荷。
也可以是，所述浮置板在下表面具有使来自外部的与所述发热体连接的布线穿过的布线用槽部。
在该情况下，能够抑制由发热体滑动引起的布线滑移、布线断线等。
也可以是，所述浮置板在下表面具有能够从侧方视觉辨认在所述收容孔中收容的所述IC封装件的槽部。
在该情况下，由于能够视觉辨认检查中的IC封装件的状态，因此能够准确地进行IC封装件的检查，能够抑制检查中的IC封装件的破损。此外，还能够应用于向IC封装件、发热体安装热电偶时的布线等的操作。
附图标记说明
4…空间
9…IC封装件
10…IC检查用插口
11…检查装置主体
12…轴承部
14…盖体
16…加压机构
18…盖体摆动轴
20…钩部
21…卡合爪
22…钩部摆动轴
24…线圈弹簧
30…插口主体部
31…接触探针阵列
32…导向螺钉
33…浮动式弹簧
34…发热体用弹簧
35…定位销
39…接触探针
40…销块
41…探针穿插孔
42…内螺纹部
43…浮动式弹簧用的弹簧承接孔
44…发热体用弹簧用的弹簧承接孔
45…销孔
60…发热体
61…探针穿插孔
62…螺钉穿插孔
63…弹簧穿插孔
65…销穿插孔
66…退避部
67…外部布线
68、68B…内层图案
68a…外周部
68b…孔间蜿蜒部
69…陶瓷主体部
80…浮置板
81…收容孔
82…螺钉穿插孔
83…浮动式弹簧用的弹簧承接孔
84…突起部
85…定位孔
86…布线槽部
87…布线孔
89…观察槽部
D1…第1距离
D2…第2距离
D3…第3距离
D4…第4距离
Hn…支承面高度
Ht…突起长度
L…孔长度
Wh…发热体的厚度
Wt…突起长度
Claims (6)
1.一种IC检查用插口，其特征在于，包括：
销块，其具有多个接触探针；
浮置板，其引导检查对象的IC封装件；以及
发热体，其对所述IC封装件进行加热，
所述发热体与所述IC封装件接触。
2.根据权利要求1所述的IC检查用插口，其特征在于，
所述发热体具有：穿插孔，其与多个所述接触探针对应；以及金属线，其以至少一部分在所述穿插孔之间进行缝制的方式设置。
3.根据权利要求1或2所述的IC检查用插口，其特征在于，
所述发热体位于所述销块与所述浮置板之间。
4.根据权利要求3所述的IC检查用插口，其特征在于，
所述发热体弹性支承于所述销块。
5.根据权利要求3或4所述的IC检查用插口，其特征在于，
所述浮置板具有与所述销块接触的突起部。
6.根据权利要求5所述的IC检查用插口，其特征在于，
所述突起部的突起长度比所述发热体的厚度长。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021052742 | 2021-03-26 | ||
| JP2021-052742 | 2021-03-26 | ||
| PCT/JP2022/009669 WO2022202246A1 (ja) | 2021-03-26 | 2022-03-07 | Ｉｃ検査用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117063354A true CN117063354A (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=83397052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202280024676.7A Pending CN117063354A (zh) | 2021-03-26 | 2022-03-07 | Ic检查用插口 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240159793A1 (zh) |
| EP (1) | EP4318825A1 (zh) |
| JP (1) | JPWO2022202246A1 (zh) |
| CN (1) | CN117063354A (zh) |
| TW (1) | TW202238138A (zh) |
| WO (1) | WO2022202246A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4368132B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2009-11-18 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP6898569B2 (ja) | 2018-07-27 | 2021-07-07 | 山一電機株式会社 | 半導体用ｉｃソケット |
| KR101926387B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2018-12-10 | 황동원 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
| JP7169899B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2022-11-11 | 株式会社エンプラス | ソケット |
-
2022
- 2022-03-07 US US18/284,077 patent/US20240159793A1/en active Pending
- 2022-03-07 JP JP2023508918A patent/JPWO2022202246A1/ja active Pending
- 2022-03-07 EP EP22775040.3A patent/EP4318825A1/en active Pending
- 2022-03-07 CN CN202280024676.7A patent/CN117063354A/zh active Pending
- 2022-03-07 WO PCT/JP2022/009669 patent/WO2022202246A1/ja active Application Filing
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240159793A1 (en) | 2024-05-16 |
| EP4318825A1 (en) | 2024-02-07 |
| TW202238138A (zh) | 2022-10-01 |
| WO2022202246A1 (ja) | 2022-09-29 |
| JPWO2022202246A1 (zh) | 2022-09-29 |
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