JP2007525672A - 通電テスト用の装置とその方法 - Google Patents
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Abstract
ICパッケージテスト用装置は、温度センサ48、ヒータ(またはクーラー)44及び制御装置42を一つのモジュラーユニット22、72に一体化している。この制御装置42は、モジュラーユニット22、72に組み込まれ、温度センサ48及びヒータ44に接続されているマイクロプロセッサーである。この制御装置42は、ユーザーが制御装置42に接続された通信回線71を通して、指定されたテスト中の温度をインプットすることを可能にする。各ICパッケージ54のテスト中の温度は、制御装置42により制御され、別々の温度となっている。このモジュール22は、テスト用ソケットのラッチ26を用いることにより、オープントップソケット20に対して簡単に取り付け及び取り外しできる。複数のセンサ48、ヒータ(またはクーラー)44及び制御装置42のマトリックスが一つのトップアタッチプレート72にセンサ48及びヒータ(またはクーラー)が別々にバネ付勢された状態で配置されている場合には、複数のICパッケージ54は複数のテスト用ソケット20に対しすばやく取り付けまたそこからすばやく取り外しできる。温度センサ48は、熱伝導性センサハウジング134内に配置されたセンサと、このセンサハウジング134を覆う断熱材138を含む。
【選択図】 図3
【選択図】 図3
Description
本発明は、ICのテスト用ソケット、特にICのテスト用ソケット及び/または通電テスト用ソケット(burn-in socket)内でのICの温度制御に関するものである。
ICパッケージは、その製造後、昇温下においてテストされなければならない。このテストは、一般的には通電テストである。この通電テストの処理の間、IC、温度センサ及びその他の構成要素の温度を制御することが必要となることがある。この制御のための技術は長年の間広く実践されている。このシステムは、通常、ヒータ(またはクーラー)、温度センサ、及び温度センサで測定された電圧を基準電圧と比較しその違いに応じてヒータにエネルギーを印加する比較器からなる。エネルギーは、測定された電圧と基準電圧の差をなくすよう適切な向きに印加される。これらの目的のために、多様な温度制御モジュール及び温度センサが売られている。ICが温度の影響を受けやすいことから、典型的な使用例は、通電テスト中の温度制御である。
より正確なテスト結果を出すためには、テストされている個々のICの温度を制御することが望ましい。テスト用のオーブン内で個々のICの温度制御を行わないと、オーブン内における対流、熱放散、熱放射の度合いの違いにより個々のICの実際の温度が異なることがある。個々のICの温度制御は、各ICの温度を測定するとともに個々のヒータを介してICに送られる熱を異ならせることにより行うことができる。
このようなICの温度測定と温度操作に関する例は、Jonesに対して発行されたU.S. Pat. No. 5,164661及びHamiltonに対して発行されたU.S. Pat. No. 5,911,897に見られる。Jones及びHamiltonは、ともに個々のICの温度を測定する当該ICに直接接触するセンサ及び当該ICの温度における変化に影響を与えるように当該ICに接触するようヒータを備えたテスト用ソケットを開示している。しかし、Jones及びHamiltonが開示するソケットでは、温度センサ、ヒータ及び制御装置は分離している。このためテスト用ソケットから物理的に離れた制御装置に、個々の温度センサを配線でつなぐ必要がある。テスト中、温度センサ、配線、ヒータの欠陥、あるいは制御装置と温度センサ及びヒータとの間のやり取りにおける時間のずれによって問題が生じる可能性がある。これらのどの問題が起こった場合でも、検査者は欠陥のある部品を発見するためにこれらすべての部品を調べなければならない。
Hamiltonの特許では、図10に示すように、温度センサ110は、断熱性センサハウジング112から突出してテストされているICと接触するように断熱性センサハウジング112内に配置されている。
JonesとHamiltonの装置では、ともに、ソケットが閉じられると、温度センサは直接ICに接触する。温度センサがICに直接接触するとICが損傷を受ける可能性がある。というのは、ソケットがしっかり閉められたとき、相対的に小さな温度センサがIC上の一点に負荷をかけるからである。ICと温度センサが直接接触すると温度センサが損傷を受ける可能性もある。
また、JonesとHamiltonが開示するテスト用ソケットでは、ヒータ及び温度センサ素子はネジを用いてテスト用ソケットに取り付けられている。
したがって、温度センサ、ヒータ(またはクーラー)及び制御装置を備えたテスト用ソケットをすべて合わせて一つのモジュールとすることは有効であると思われる。また、ICに対してモジュールを固定する手段をすばやく取り外せるようなものにすることもテスト用ソケットにとって有効であると思われる。
本発明の一つの態様は、ICパッケージなどに対する通電テスト、テスト及びその他の処理において使用可能な新規なモジュラーユニットにある。このモジュラーユニットは、当該モジュラーユニット内にヒータ(またはクーラー)、ICの温度センサ及び制御装置が完全に収まるように配置される構成となっている。
この配置は、ヒータ/温度センサ/制御装置をモジュール方式にしたユニット内にマイクロプロセッサーコントローラーを組み込むことによって達成することができる。組み込まれたマイクロプロセッサーは制御装置として動作し、温度センサに応答し、ヒータ(またはクーラー)を駆動する。
本発明の他の態様では、マイクロプロセッサーコントローラーは、AD変換機を使用して温度センサからのデータをデジタルデータに変換し、変換したデジタルデータ指定された温度を表すデジタル情報と比較するようになっている。
本発明のさらに別の態様では、テスト用ソケットは、当該ソケット上に、ヒータ/温度センサ/制御装置のユニットをテスト用ソケット基盤からすばやく取り外せるような留め金を含んでもよい。
本発明のさらに別の様態は、テスト用チャンバー内のテスト用ボード上にあるテスト用ソケットを有するICパッケージのテスト用のシステムに関する。このシステムでは、個々のテスト用ソケットがモジュラー化されたユニット内にヒータ、ICの温度センサ及び制御装置を備えている。このシステムは、個々のテスト用ソケットごとに指定した温度を入力するためのテスト用ボードとデータをやり取りする端末を含んでもよい。
本発明のさらに別の態様は、テスト用ソケット基盤のマトリックスを有するテスト用ボードと、それらに対応するヒータ/温度センサ/制御装置のユニットのマトリックスを有するトップアタッチプレートに関するものであり、トップアタッチプレートがテスト用ボードに固定されたとき、ヒータ/温度センサ/制御装置のユニットが対応するテスト用ソケット基盤と接続されるようになっている。これらのユニットは、テスト用ボードが反ってもよいように別々にトップアタッチプレート上にバネで付勢された状態で取り付けられている。
本発明のさらに別の態様は、ヒータまたはクーラー内に配置されている温度測定(検出)装置に関する。この温度測定装置は、センサハウジングと該センサハウジング内に設けられた温度センサを有しており、該センサハウジングはICパッケージに接触した状態にある。この温度センサ及びセンサハウジングは、センサハウジングを覆う断熱材によりヒータまたはクーラーから熱的に隔絶されている。また、このセンサハウジングは、ICパッケージと温度センサ間に短い熱経路を提供する。
上述したまたはその他の本発明のさまざまな態様の目的、特徴及び利点は、添付図面に基づいて記述を進める以下の本発明の好適実施形態の詳細な説明から容易に明らかとなるであろう。
A.IC用温度制御装置とその方法
図1及び図2は本発明の実施例に係るテスト用ソケット20と温度センサ/ヒータ/制御装置をモジュール化したユニット(以下、単に「モジュラーユニット」とも称する)22の斜視図である。ヒータはクーラーとしても用いることができるが、説明を簡単にするのために、以下の説明では単にヒータとする。ラッチ26についたバネ24によりテスト用ソケット基盤38からすばやく容易にヒータユニット22を取り外すことができる。図2はテスト用ソケット20とモジュラーユニット22の連結時(閉鎖時)を示しており、テスト用ボード32上に配置されたボード側コネクタ30がヒータユニット22上に配置された通信/電力用コネクタ34と接続されている状態を示している。
A.IC用温度制御装置とその方法
図1及び図2は本発明の実施例に係るテスト用ソケット20と温度センサ/ヒータ/制御装置をモジュール化したユニット(以下、単に「モジュラーユニット」とも称する)22の斜視図である。ヒータはクーラーとしても用いることができるが、説明を簡単にするのために、以下の説明では単にヒータとする。ラッチ26についたバネ24によりテスト用ソケット基盤38からすばやく容易にヒータユニット22を取り外すことができる。図2はテスト用ソケット20とモジュラーユニット22の連結時(閉鎖時)を示しており、テスト用ボード32上に配置されたボード側コネクタ30がヒータユニット22上に配置された通信/電力用コネクタ34と接続されている状態を示している。
図3は、テスト用ソケット20、モジュラーユニット22及びテスト用ボード32の分解斜視図を示している。テスト用ソケット20は、基盤38に固定される一般的なオープントップソケット36を利用しており、基盤38には後述するガイドプレート40の複数の整列ピン41と二つのラッチ26が係合するようになっている。モジュラーユニット22は、モジュラーユニット22を基盤38及びボード側コネクタ30上に整列して位置決めするためのガイドプレート40を備えている。マイクロプロセッサーコントローラー42(図5参照)は、通信/電力用コネクタ34の近くでガイドプレート40に埋め込まれている。また、マイクロプロセッサーコントローラー42は、後述する別実施例では、トップアタッチプレート72(図8及び図9参照)上に搭載されている。通信/電力用コネクタ34は、ガイドプレート40の裏面に取り付けられている。ヒータ44は、ヒートシンク46の裏面(底面)に接触した状態で取り付けられており、また組み込まれたマイクロプロセッサーコントローラー42と通信(信号の送受信)のために電気的に接続されており、さらに通信/電源用コネクタ34と電力供給のために電気的に接続されている。温度センサ48(図4参照)は、ヒータ44の内部に配置されており、ヒータ44と同様に、組み込まれたマイクロプロセッサーコントローラー42と通信のために電気的に接続されており、また通信/電源用コネクタ34と電力供給のために電気的に接続されている。ヒートシンク46は、その裏面でヒータ44及び温度センサ48と接触しており、バーレルネジ50とバネ52の組み合わせて用いてガイドプレート40に取り付けられている。バーレルネジ50とバネ52を組み合わせて用いることにより、テスト用ソケット20とモジュラーユニット22が連結した状態(閉鎖位置)にあるとき、ヒータ44と温度センサ48がオープントップソケット36内のIC54に作用する力を制御することができる。
図4は、図1に示す温度センサ/ヒータ/制御装置をモジュール化したユニット22の裏面側を示している。温度センサ48は、ヒータ44の空洞内に位置し、ガイドプレート40上のコントローラーケース58内に組み込まれているマイクロプロセッサーコントローラー42(図示せず)と電気的に接続されている。通信/電力用コネクタ34は、コントローラーケース58上に配置されており、マイクロプロセッサーコントローラー42と接続されている。ヒータ44は、ヒートシンク46の裏面に接触した状態で取り付けられており、熱伝導によりそれらの二つの部材間で効果的に熱が移動するようになっている。
図5は、テスト用ボード32上のテスト用ソケット20及びモジュラーユニット22(図1で示している)の配置関係を簡易に示した立面図である。図5は、マイクロプロセッサーコントローラー42が温度センサ48及びヒータ44に接続していることを示す簡易な回路図を含む。マイクロプロセッサーコントローラー42は、ボード側ソケット30に接続されている通信/電力用プラグ34を介してデータを受け取る。ヒータ44、マイクロプロセッサーコントローラー42及び温度センサ48は、通信/電力用コネクタ34を介して電力を受け取る。マイクロプロセッサーコントローラー42は、モジュラーユニット22に組み込まれている。マイクロプロセッサーコントローラー42をモジュラーユニット22に組み込むことで、モジュラーユニット22は温度センサ/ヒータ/制御装置をモジュール化した単一のユニットとして動作する。これにより、従来のシステムでは、個々の部品の不具合または個々の部品間の接続の不具合の確認をしなければならないところを、このシステムではシステム全体を単一のユニットとしてその不具合の確認をするだけでよいという利点が得られる。テスト中、あるモジュラーユニット22が故障した場合でも、ユニット全体をすばやく簡易に正常なユニットと取り替えることができる。
図6はモジュラーユニット22の回路図である。温度センサ48は、一定の電流が供給されるサーミスターである。サーミスター48の電圧は、マイクロプロセッサーコントローラー42中のAD変換機60によりデジタル形式に変換される。AD変換機60からのデジタルデータは、デジタル形式で表されるユーザーが指定した温度とプロセッサー62により比較される。ユーザーが指定した温度は、マイクロプロセッサーコントローラー42の通信部64を介してプロセッサー62に入力される。この通信部64は、通信/電力用コネクタ34内の信号線と接続している。次に、プロセッサー62はデジタル信号をマイクロプロセッサーコントローラー42中のDA変換機66に送る。このDA変換機66からのアナログ信号は、ヒータ44が放出する熱の量を調整するために、ヒータ44に接続された増幅器へと送られる。ヒータ44をクーラーとして用いることもでき、その場合、マイクロプロセッサーコントローラー42が同様の手順でクーラーを駆動さる。
図7は、本発明の他の実施例に係るテスト用または通電テスト用チャンバー68内のテスト用ボード32のシステムの簡易な平面図である。テスト用ソケット20及びモジュラーユニット22のマトリックスは、個々のテスト用ボード32上に配置されている。このテスト用ボード32は、外部電源及び駆動用電子機器70と接続している。外部電源及び駆動用電子機器70は、通信/電力用バス71に含まれるデータバス上でI2Cデータストリームを用いて、テスト用ボード32と通信するのが好ましい。外部電源及び駆動用電子機器70はシステムコントローラーとして動作し、これによりユーザーは個々のICチップ54のテスト中の好ましい温度を決定することができる。
典型的なテスト用チャンバー68は、通電テスト用チャンバーであって、チャンバー内ではテスト用ボード32を横切るようなエアフロー67がファンなどから継続的に送られている。このエアフロー67は、個々のヒータ44から熱が加えられる前は、ICパッケージの温度を指定された温度以下で維持するために、十分強いフローとして維持されるのが好ましい。このようにすることで、より簡易にヒータ44により、個々のICチップ54の個別に指定された温度を維持することができる。
図8は、本発明の他の実施例に係る斜視図であって、複数のヒータ44、温度センサ48、ヒートシンク46が一つのトップアタッチプレート72に取り付けられている(これらは通常のマトリックス状に配置されるのが好ましい)ことを示している。個々のモジュラーユニット22は、テスト用ボード32がどのように反ってもよいよう、トップアタッチプレート72に別々にバネ付勢されている。このトップアタッチプレート72は、テスト用ボード32上の複数のオープントップソケット36の上に設けられる。
トップアタッチプレート72は、トップアタッチプレート72及びテスト用ボード32の縁部に沿って、テスト用ボード32と留め具74で連結されている。複数の留め具74は、ヒータ44及び温度センサ48がオープントップソケット36内に配置されたICパッケージ54に接触するようにトップアタッチプレートを固定するために用いられる。
図9は、トップアタッチプレート72の底面図である。ここでトップアタッチプレート72は、ガイドプレート40(図3参照)が個別の状態ではなく列状となるような構造を組み入れるよう構成される。複数のヒータ44とそれらに対応する温度センサ48は、それらに対応する複数のヒートシンク46上で通常のマトリックス状に配置される。電子制御装置42は、ヒータ44及び温度センサ48と電気的に接続している。電力は、トップアタッチプレート72またはテスト用ボード32と接続している通信/電力用バス71(図7参照)を介して、電子制御装置42、ヒータ44、及び温度センサ48に供給することができる。
本実施例によれば、個々のテスト用ソケット20に対しIC54を簡易にすばやく取り付けまたそこから簡易にすばやく取り外しできる。以上のような構成のトップアタッチプレート72を用いることにより、各モジュラーユニット22を各オープントップソケット36に固定するのでなく、それらすべてのモジュラーユニット22を四隅の留め具74を用いて固定することが可能となる。
B.ICパッケージの温度測定(検出)装置
図11は、本発明の実施例に係るICの温度測定装置48がICテスト用ソケット123内にあることを示している。一般に、「IC」という単語は、ICの個々の金型やICパッケージを含むが、本明細書でICという単語を用いる場合、それはICのすべての形態を表す。テスト用ソケット123は、IC54の通電テスト、テスト、及びプログラミングを含むテストのためにIC54がはめ込めるように設計されたソケットでもよい。
B.ICパッケージの温度測定(検出)装置
図11は、本発明の実施例に係るICの温度測定装置48がICテスト用ソケット123内にあることを示している。一般に、「IC」という単語は、ICの個々の金型やICパッケージを含むが、本明細書でICという単語を用いる場合、それはICのすべての形態を表す。テスト用ソケット123は、IC54の通電テスト、テスト、及びプログラミングを含むテストのためにIC54がはめ込めるように設計されたソケットでもよい。
このICテスト用ソケット123は、テスト中にIC54の温度を直接制御するために温度制御ブロック44を備えている。通常、ICテスト用ソケット123は、テスト用ボード32に接続された基盤38と蓋144を備えている。ICテスト用ソケット123の好ましい形態を以上にて詳細に記述した。しかし、ICテスト用ソケット123の構造の詳細は本発明の実施例では必要ない。したがって、ここではこれ以上詳細を記述する必要はない。例えば、本発明の実施例は、図10で示しているHamiltonに対して発行されたU.S. Pat. No. 5,911,897で記述されているようなその他のICテスト用ソケットに組み込むことが可能である。
温度制御ブロック44は、ICテスト用ソケット123が閉じた状態で温度制御ブロック44がICチップ54と熱的に接触するように、蓋144内に配置されている。その後、温度制御ブロック44は、IC54に対し熱を与えるかまたは奪うことによりIC54の温度に変化をもたらす。このようにして温度制御ブロック44はヒータまたはクーラーとして動作できる。
ICの温度測定装置48は、ICテスト用ソケット123の閉じた状態では、IC54と熱的に接触するように温度制御ブロック44内に配置されているということが示されている。
図12は、図11で示しているICテスト用ソケット123の一部分の横断面図であって、ICの温度測定装置48が温度制御ブロック44内に配置されているということを示している。
図13は前記ICの温度測定機器48の分解斜視図である。図12及び図13に示されているように、ICの温度測定装置48は、温度センサからの信号を使用可能な形態に変換することができる機器と電気的に接続されるとサーミスターのように働く温度センサ130を備えている。このような機器の一つとしては、温度センサ130に応じて温度制御ブロック44を動かすマイクロプロセッサーコントローラー42が当てはまる。
温度センサ130は熱伝導性センサハウジング134の空洞132内に配置されている。空洞132は、温度測定装置48の全体の形を反映してここでは円筒型として示されている。この空洞132は、温度センサをマイクロプロセッサーコントローラーやオフボードコントローラーなどの機器と接続できるようにするために、センサハウジング134の第1の端部に一つの開口を有している。ICテスト用ソケット123が閉じた状態ではセンサハウジング134はICチップ54と熱的に接触している。センサハウジング134は熱伝導性なので、ICチップ54と温度センサ130間に熱経路を提供することができる。
空洞132は、開口した一端及びセンサハウジング134の第2の端部に円錐型の末端136有する盲孔として形成される。円錐型の末端136は、IC54と温度センサ130間に、すばやい過渡応答を可能にする短い熱経路を提供できる厚さである。短い熱経路を作る上で適した厚さは、センサハウジング134が銅またはアルミを含む金属から形成されるという条件のもとで、3mmである。
断熱材138は、温度センサ130を温度操作ブロック44から熱的に隔絶させるためにセンサハウジング134を覆っている。センサハウジング134の第2の端部は、ICテスト用ソケット123が閉じた状態では、センサハウジング134がIC54に熱的に接触するように断熱材138から露出している。
センサハウジング134は、IC54から温度センサ130にかけて熱経路を提供し、IC54が温度センサ130に物理的に直接接触することで発生する可能性がある点接触による圧力から来る衝撃や不具合からIC54と温度センサ130を保護する。センサハウジング134は、IC54と温度センサ130間に保護材を備えることで温度センサ130を保護する。センサハウジング134は、小型温度センサ130による接触面より大きく十分に平らな接触面を備えることで、温度センサ130がIC54に直接接触することで生じる可能性がある点接触による圧力からIC54を保護する。
テスト中に最も正確にIC54の温度を測定するためには、センサハウジング134は高い熱伝導性を持つ金属から形成されなくてはならない。センサハウジング134がアルミまたは銅を含む金属から形成されるのが最も好ましい。また、さらに正確さを増すためには、断熱材138により、温度センサ130及びセンサハウジング134を温度制御ブロック44から、熱的に好適に隔絶し、温度センサ130が温度操作ブロック44の温度を測定することを避け、ICチップ54の温度だけを測定するようにしなければならない。熱的な隔絶を達成するためには、断熱材138はポリサーマイド材料から形成されるのが最も好ましい。General Electr IC社製のUltem1000(登録商標)が好ましいポリサーマイド材料の一例である。
C.ICパッケージの温度測定法
テストされているIC54の温度を測定するための方法の中には、IC54をICテスト用ソケット123へ取り付ける方法が含まれる。ヒータまたはクーラー44をICと熱的に接触させることでICの温度は制御される。これは主にICの通電テストにおいて行われるが、それ以外にIC54のプログラミングとテストにおいても行われる。
C.ICパッケージの温度測定法
テストされているIC54の温度を測定するための方法の中には、IC54をICテスト用ソケット123へ取り付ける方法が含まれる。ヒータまたはクーラー44をICと熱的に接触させることでICの温度は制御される。これは主にICの通電テストにおいて行われるが、それ以外にIC54のプログラミングとテストにおいても行われる。
こうして、IC54の温度は、ヒータまたはクーラー44内に取り付けられている温度センサ48を用いて測定される。温度センサ48は、温度センサ130を該熱伝導性材料134を介してIC54に熱的に接触させるとともに、温度センサ130を断熱材138によりヒータまたはクーラー44から隔絶させ、その結果、温度センサ130が、ヒータまたはクーラー44の温度を測定するのを避けIC54の温度だけを測定するようにさせて、IC54の温度を測定する。
熱伝導性材料134は温度センサ130とIC54の間で間隔を作る。この際、IC54と温度センサ130間の熱経路は、温度センサ130内でのすばやい過渡応答を可能にするように作られる。
温度センサ130は、当該温度センサ130を断熱材138に覆われた熱伝導性センサハウジング134内に配置することにより、該ヒータまたはクーラー44から熱的に隔絶される。この際、断熱材138は熱伝導性センサハウジング134の第1の端部と第2の端部が露出するように取り付けられる。センサハウジング134及び断熱材138は、熱伝導性ハウジング134がIC54と熱的に接触できるように、ヒータまたはクーラー44内に好適な大きさで形成された開口内に取り付けられる。
好ましい実施例において本発明の本質を記述、図示したことで、本発明はそれらの本質から逸脱することなく構造、詳細を変更することが可能であることが明らかとなったはずである。
Claims (41)
- ICパッケージ54に熱的に接触するように配置された温度センサ48と、
前記ICパッケージ54と直接接触するように配置されたヒータまたはクーラー44と、
前記温度センサ48及び前記ヒータまたはクーラー44に接続された電子制御装置42と、
を含むICソケットの蓋22であって、
前記温度制御装置42が前記温度センサ48に応じて前記ICパッケージ54の温度を制御するようにプログラムされていることを特徴とするICソケットの蓋22。 - さらに、前記蓋22をICソケットベース38に対しすばやく取り付けまたICソケットベース38からすばやく取り外しできるようになっているラッチ26を含む請求項1に記載のICソケットの蓋22。
- 前記電子制御装置42は、前記温度センサ48からの信号を変換するためのAD変換機60と、デジタルデータを送受信するようにプログラムされているプロセッサー62と、前記プロセッサー62からのデジタルデータを変換するためのDA変換機66と、を含み、前記プロセッサー62は、前記温度センサ48からの変換されたデータを操作者が入力したデジタル値と比較し、その比較結果に応じて、該プロセッサー62からの信号を前記DA変換機66を介して前記ヒータまたはクーラー44に送り、前記ICパッケージ54の温度に影響を与えるようにプログラムされている請求項1に記載のICソケットの蓋22。
- さらに、前記電子制御装置と電気的に接続され、対応するテストボード32上の電気コネクタ30と接続されるように配置されている電気コネクタ34を含む請求項1に記載のICソケットの蓋22。
- 前記電子制御装置42は、前記電気コネクタ34からデジタル信号を受信するようになっており、
前記ヒータまたはクーラーは、前記電気コネクタ34から電力を供給されるようになっており、
前記温度センサ48は、前記電気コネクタ34から電力を供給されるようになっている請求項1に記載のICソケットの蓋22。 - 前記温度センサ48が複数の温度センサ48からなり、これらの温度センサ48が対応する複数のICパッケージ54に熱的に接触するように配置されており、
前記ヒータまたはクーラー44が複数のヒータまたはクーラー44からなり、これらのヒータまたはクーラー44が対応する複数のICパッケージ54に直接接触するように配置されており、
前記電子制御装置42が複数の電子制御装置42からなる請求項1に記載のICソケットの蓋72。 - さらに、前記複数の温度センサ48及びヒータまたはクーラー44が弾力的に取り付けられるようになっているトップアタッチプレート72を含む請求項6に記載のICソケットの蓋72。
- 前記複数の電子制御装置42のそれぞれが、
前記温度センサ48からの信号を変換するためのAD変換機60と、
デジタルデータを送受信するようにプログラムされているプロセッサー62と、
前記プロセッサー62からのデジタルデータを変換するためのDA変換機66と、を含み、
前記プロセッサー62は、前記温度センサ48からの変換されたデータを操作者が入力したデジタル値と比較し、その比較結果に応じて、該プロセッサー62からの信号を前記DA変換機66を介して前記ヒータまたはクーラー44に送り、前記ICパッケージ54の温度に影響を与えるようにプログラムされている請求項6に記載のICソケットの蓋72。 - 前記温度センサ48からの信号を変換するためのAD変換機60と、
デジタルデータを送受信するようにプログラムされたプロセッサー62と、
前記プロセッサー62からのデジタルデータを変換するためのDA変換機66と、を含むICソケットの温度制御装置42であって、
前記プロセッサー62は、前記温度センサ48からの変換されたデータを操作者が入力したデジタル値と比較し、その比較結果に応じて、該プロセッサー62からの信号を前記DA変換機66を介して前記ヒータまたはクーラー44に送り、前記ICパッケージ54の温度に影響を与えるようにプログラムされていることを特徴とするICソケットの温度制御装置42。 - 前記制御装置42がICソケットの蓋22、72の中に配置されている請求項9に記載のICソケットの温度制御装置42。
- 前記制御装置42が前記ICソケットの蓋22上のコネクタ34からデジタルデータ及び電力を受け取るようになっている請求項9に記載のICソケットの温度制御装置42。
- テスト用チャンバー68と、
前記テスト用チャンバー68内に配置されたテスト用ボード32と、
前記テスト用ボード32上に配置されたICソケットの基盤20と、
前記ICソケットの基盤20内に設けられたICパッケージ54と、
ICソケットの蓋22、72と、を含むICパッケージ54のテスト、通電テスト及びプログラミングのためのシステムであって、
前記ICソケットの蓋22、72が
前記ICパッケージ54に熱的に接触するように配置された温度センサ48と、
前記ICパッケージ54と直接接触するように配置されたヒータまたはクーラー44と、
前記温度センサ48及びヒータまたはクーラー44に接続された電子制御装置42と、
を含み、
前記電子制御装置42が前記温度センサ48に応じて前記ICパッケージ54の温度を変化させるようにプログラムされていることを特徴とする前記システム。 - 前記テスト用ボード32が電気コネクタ30を有しており、
前記ICソケットの蓋22が対応する電気コネクタ34を有しており、
前記コネクタ30は前記テスト用ボード上に配置され、前記ICソケットの蓋22上のコネクタ34に接続されるようになっており、
前記ICソケットの蓋22上の前記コネクタ34が前記電子制御装置42と電気的に接続されており、
前記テスト用ボード32がシステムコントローラー70と前記電子制御装置42の間で信号の送受信を行うようになっており、
前記システムコントローラー70が前記テスト用チャンバー68の外に位置している請求項12に記載のシステム。 - 前記ICソケットの基盤20が複数のICソケット基盤からなり、これらのICソケットの基盤20が前記テスト用ボード32上に搭載されており、
前記温度センサ48が複数の温度センサ48からなり、これらの温度センサ48が前記複数のICソケットの基盤20内の対応する複数のICパッケージ54に熱的に接触するように配置されており、
前記ヒータまたはクーラー44が複数のヒータまたはクーラー44からなり、これらのヒータまたはクーラー44が前記複数のICパッケージ54に直接接触するように配置されており、
前記電子制御装置42が複数の電子制御装置42からなり、
前記ICソケットの蓋72が前記テスト用ボード32に取り付けられるようになっているトップアタッチプレート72を含んでいる請求項12に記載のシステム。 - 前記複数のICソケットの基盤20、温度センサ48及びヒータまたはクーラー44が通常のマトリックス状に配置されている請求項12に記載のシステム。
- 前記トップアタッチプレート72は、前記温度センサ48及びヒータまたはクーラー44を前記ICパッケージ54に弾力的に係止させるようになっている請求項14に記載のシステム。
- ICパッケージ54のテスト、通電テスト及びプログラムのいずれか一つを行う際のICパッケージ54の温度制御の方法であって、該温度制御法は、
ICソケットの蓋22、72に配置され前記ICパッケージ54に熱的に接触した温度センサ48により前記ICパッケージ54の温度を測定するステップと、
前記温度センサ48から送られたデータを前記ICソケットの蓋22,72内に配置された電子制御装置42において処理するステップと、
前記電子制御装置42から送られた信号に応じて、前記ICソケットの蓋22,72に配置されたヒータまたはクーラー44によりICパッケージ54の温度制御をするステップと、
を含むことを特徴とする前記温度制御方法。 - さらに、システムコントローラー70から前記電子制御装置42にICパッケージの好ましい温度を表すデジタル値を送信するステップを含む請求17に記載の方法。
- さらに、前記ICパッケージの好ましい温度を表す前記送信されたデジタル値と前記ICパッケージ54の測定された温度を電子制御装置42において比較するステップと、その比較結果に応じて前記電子制御装置42から、前記ヒータまたはクーラー44に信号を送信して、当該ヒータまたはクーラー44を制御するステップと、を含む請求項18に記載の方法。
- ICパッケージ54のテスト、通電テスト及びプログラミングのいずれか一つを行っている際に前記複数のICパッケージ54の温度を別々に制御する方法であって、
個々の前記ICパッケージ54に熱的に接触したトップアタッチプレート72上に搭載されている分離した温度センサ48により個々の前記ICパッケージ54の温度を測定するステップと、
前記温度センサ48から送られたデータを前記トップアタッチプレート72上に配置された複数の電子制御装置42において処理するステップと、
前記電子制御装置42から送られた信号に応じて個々のICパッケージ54の温度を対応するヒータまたはクーラー44により制御するステップと、
を含むことを特徴とする前記制御方法。 - さらに、システムコントローラー70から個々の前記電子制御装置42に個々のICパッケージ54の好ましい温度を表すデジタル値を送信するステップを含む請求項20に記載の方法。
- さらに、前記ICパッケージ54の好ましい温度を表す前記送信されたデジタル値と当該ICパッケージ54の測定された温度とを前記電子制御装置42において比較するステップと、
個々の比較結果に応じて、前記電子制御装置42から、温度測定された前記ICパッケージ54に接触している前記ヒータまたはクーラー44に信号を送信して、当該ヒータまたはクーラー44を制御するステップと、を含む請求項21に記載の方法。 - 前記システムコントローラー70から前記電子制御装置42にデジタル値を送信するステップは、前記システムコントローラー70から前記複数の電子制御装置42に個々のICパッケージ54の別々のデジタル値を送信することにより行われる請求項21に記載の方法。
- IC54を加熱または冷却する手段とを有するICテスト用ソケット123で用いられるICの温度測定用装置48であって、
サーミスター130と、
内部に前記サーミスター130が配設されるとともに前記IC54に熱的に接触するように配置された熱伝導性のセンサハウジング134と、
前記サーミスター130が前記IC54用ヒータまたはクーラー44から熱的に分離されるように前記センサハウジング134を覆っている断熱材138と、を備えていることを特徴とする前記ICの温度測定用装置48。 - 前記センサハウジング134が前記サーミスター130を円筒形の空洞132内に収容するように形作られており、前記空洞132は、センサハウジング134の第1の端部に一つの開口を有しており、該センサハウジング134の第2の端部に向かって延びている請求項24に記載の装置。
- 前記円筒型形の空洞132は、前記ハウジング134の第2の端部の近傍において前記空洞の中に前記サーミスター130をさらに深く受け入れて前記ハウジング134の第2の端部の外表面から前記サーミスター130にかけて短い熱経路が存在するようにするために、前記ハウジング134の第2の端部の近傍において円錐型の末端136を有している請求項25に記載の装置。
- 前記IC54から前記サーミスター130にかけての熱伝導経路を形成するために、前記センサハウジング134が前記断熱材138から露出している請求項25に記載の装置。
- 前記センサハウジング134が高い熱伝導性を持つ金属から形成されている請求項24に記載の装置。
- 前記センサハウジングがアルミニウムまたは銅を含む金属から形成されている請求項24に記載の装置。
- 前記断熱材138がポリサーマイド材料から形成されている請求項24に記載の装置。
- 前記IC54と熱的に接触しており、当該IC54に対し熱を与えるかまたは奪うことにより当該IC54の温度に変化をもたらす温度制御ブロック44と、
前記温度制御ブロック44内に配置されたICの温度測定機器48と、を備え、
前記温度測定機器48の内部には、温度センサ130が熱伝導性材料134を介して前記IC54と熱的に接触するように設けられており、断熱材138が前記温度制御ブロック44から前記温度センサ130を熱的に隔絶しているICの温度測定及び制御構造。 - 前記熱伝導性材料134が高い熱伝導性を持つ金属から形成されている請求項31に記載の構造。
- 前記熱伝導性材料134がアルミニウムまたは銅を含有し、前記断熱材138がポリサーマイド材料から形成されている請求項31に記載の構造。
- 前記IC54の温度変化に対するすばやい過渡応答を可能にする熱経路を提供するように前記熱伝導性材料134で前記温度センサ130と前記IC54の間に所定距離だけ間隔を設けている請求項31に記載の構造。
- 前記温度センサ130と前記IC54の接触によって生じる損傷から前記温度センサ130または前記IC54を物理的に保護するように、前記熱伝導性材料134で前記温度センサ130と前記IC54の間に間隔を設けている請求項34に記載の構造。
- 前記熱伝導性材料134は、平らな表面で前記IC54と接触するように形成されている請求項31に記載の構造。
- 略円筒型に形成されたハウジング134の円筒型の盲孔内に配置される円筒型な先端を有する温度センサ130と、
熱伝導性材料で形成される前記ハウジング134と、
前記ハウジング134を覆っており、断熱材138から成る輪状の筒と、
前記IC54と熱的に接触しているとき、効率的にIC54に対し熱を与えるまたは奪うように配置された温度制御ブロック44と、を備え、
前記温度制御ブロック44は、前記ハウジング134が前記温度操作ブロック44から熱的に隔絶される一方該ハウジング134が前記IC54と熱的に接触するように、前記断熱材138、ハウジング134及び温度センサ130をユニットとして収容できるような大きさに形成された円筒型の貫通孔を有していることを特徴とするIC54のテストに用いられるICの温度測定及び制御構造。 - IC54をテスト用ソケット123内に配置するステップと、
前記IC54にヒータまたはクーラー44を熱的に接触させて前記IC54の温度を変化させるステップと、
前記ヒータまたはクーラー44内に配置された温度センサ130を用いることにより前記IC54の温度を測定するステップと、を含み、
前記IC54の温度の測定は、熱伝導性材料134を介して前記温度センサ130を前記IC54に熱的に接触させるとともに、前記温度センサ130が前記IC54の温度だけを測定するように前記温度センサ130を前記ヒータまたはクーラー44から熱的に隔絶させて行われることを特徴とするIC54のテスト中のIC54の温度測定方法。 - 前記温度センサ130を前記熱伝導性材料134を介して前記IC54に熱的に接触させるステップは、前記熱伝導性材料134で前記温度センサ130を前記IC54から所定距離だけ間隔をあけ、前記IC54の温度変化に対するすばやい過渡応答を可能にする熱経路を提供することにより行われる請求項38に記載の方法。
- 前記IC54のテストが前記IC54のテスト、通電テスト及びプログラミングを含む請求項38に記載の方法。
- 前記温度センサ130を前記ヒータまたはクーラー44から熱的に隔絶するステップは、
前記温度センサ130を熱伝導性センサハウジング134内に配置し、
前記温度センサハウジング134の第1の端部と第2の端部が露出した状態で前記温度センサハウジング134を覆う断熱材138の覆いを形成し、
前記温度センサハウジング134及び前記断熱材の覆い138を、該温度センサハウジング134及び断熱材の覆い138を受け入れることができるようなサイズ及び形状に形成された温度制御ブロック44内の開孔内に配置することにより行われる請求項38に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US54830304P | 2004-02-27 | 2004-02-27 | |
US10/920,531 US7123037B2 (en) | 2004-02-27 | 2004-08-17 | Integrated circuit temperature sensing device and method |
PCT/US2005/006724 WO2005084328A2 (en) | 2004-02-27 | 2005-02-28 | Burn-in testing apparatus and method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007525672A true JP2007525672A (ja) | 2007-09-06 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007500832A Pending JP2007525672A (ja) | 2004-02-27 | 2005-02-28 | 通電テスト用の装置とその方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7123037B2 (ja) |
EP (1) | EP1723438A4 (ja) |
JP (1) | JP2007525672A (ja) |
KR (1) | KR20070027524A (ja) |
CA (1) | CA2557600A1 (ja) |
TW (1) | TWI351768B (ja) |
WO (1) | WO2005084328A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232519A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク |
JP2014105996A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-09 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
KR101809218B1 (ko) | 2016-02-23 | 2017-12-14 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
KR20190006976A (ko) | 2016-05-13 | 2019-01-21 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 부품용 소켓 |
WO2020166498A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
US11703540B2 (en) * | 2021-08-31 | 2023-07-18 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Test card and test display adapter with shorter time for preliminary heat dissipation tests of high-performance display adapters |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7042240B2 (en) * | 2004-02-27 | 2006-05-09 | Wells-Cti, Llc | Burn-in testing apparatus and method |
US7394271B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-07-01 | Wells-Cti, Llc | Temperature sensing and prediction in IC sockets |
US20060290370A1 (en) * | 2004-02-27 | 2006-12-28 | Wells-Cti, Llc, An Oregon Limited Liability Company | Temperature control in ic sockets |
TWM302145U (en) * | 2006-04-10 | 2006-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
JP4814051B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2011-11-09 | 株式会社シスウェーブ | 半導体試験装置 |
US7683649B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-03-23 | Analog Devices, Inc. | Testing system contactor |
US7728613B2 (en) * | 2006-11-20 | 2010-06-01 | Analog Devices, Inc. | Device under test pogo pin type contact element |
CN101363808B (zh) * | 2008-09-12 | 2011-07-20 | 华中科技大学 | 气体传感器及阵列的稳定性测试仪 |
KR101029063B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2011-04-15 | 미래산업 주식회사 | 콘택 유닛 및 그를 이용한 테스트 핸들러 |
CN102081138B (zh) * | 2009-12-01 | 2012-11-28 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 对半导体器件进行晶圆级老化测试的方法 |
US8937482B1 (en) | 2011-06-28 | 2015-01-20 | Sensata Technologies, Inc. | Apparatus and method for ramping and controlling the temperature of a component using a vortex tube |
US8549462B2 (en) * | 2011-08-23 | 2013-10-01 | International Business Machines Corporation | Thermal coupling determination and representation |
US9069039B1 (en) * | 2011-09-30 | 2015-06-30 | Emc Corporation | Power measurement transducer |
DE102011086600B4 (de) * | 2011-11-17 | 2018-01-18 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Temperatursensor |
KR101333435B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2013-11-26 | 세메스 주식회사 | 테스트 핸들러 |
KR101403051B1 (ko) * | 2013-05-10 | 2014-08-07 | 주식회사 오킨스전자 | 테스트용 발열 소켓 |
CN105445597B (zh) * | 2014-09-04 | 2018-11-06 | 上海唐盛信息科技有限公司 | 一种alcn用户板故障测试方法 |
JP2017009449A (ja) * | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 三菱電機株式会社 | コンタクトプローブ型温度検出器、半導体装置の評価装置および半導体装置の評価方法 |
CN105158622B (zh) * | 2015-10-27 | 2017-11-14 | 海盐东灵电器有限公司 | 一种带有冷却功能的双金属片老化处理装置 |
US10782316B2 (en) * | 2017-01-09 | 2020-09-22 | Delta Design, Inc. | Socket side thermal system |
KR101868347B1 (ko) * | 2017-09-22 | 2018-06-19 | 김성식 | 반도체 패키지의 시험 장치 |
US11506621B2 (en) * | 2019-03-01 | 2022-11-22 | Delphi Technologies Ip Limited | System and method for multi-point thermal path assessment |
KR102286181B1 (ko) * | 2019-09-17 | 2021-08-06 | 주식회사 메리테크 | 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템. |
KR102216598B1 (ko) * | 2019-09-17 | 2021-02-18 | 주식회사 메리테크 | 케이블의 손상을 방지할 수 있는 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템. |
KR102193725B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2020-12-21 | (주)마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 패키지 테스트 소켓 |
CN111693166A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-22 | 歌尔科技有限公司 | 一种电子设备及其测温结构、按键 |
KR102419841B1 (ko) * | 2020-10-20 | 2022-07-12 | 한국생산기술연구원 | 반도체 테스트 챔버 |
WO2023278632A1 (en) | 2021-06-30 | 2023-01-05 | Delta Design, Inc. | Temperature control system including contactor assembly |
KR102495025B1 (ko) * | 2022-03-18 | 2023-02-06 | 주식회사디아이 | 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치 |
CN115793743B (zh) * | 2023-02-09 | 2023-05-02 | 杭州长川科技股份有限公司 | 电子元器件测试温度控制方法及系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60118779U (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | 利昌工業株式会社 | 加熱装置付き半導体試験用基板 |
JP2000221234A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Nec Corp | バーンイン装置及びバーンイン方法 |
JP2000304804A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Denken Eng Kk | バーンイン装置及びバーンイン方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4962356A (en) * | 1988-08-19 | 1990-10-09 | Cray Research, Inc. | Integrated circuit test socket |
US4940935A (en) * | 1989-08-28 | 1990-07-10 | Ried Ashman Manufacturing | Automatic SMD tester |
US5164661A (en) | 1991-05-31 | 1992-11-17 | Ej Systems, Inc. | Thermal control system for a semi-conductor burn-in |
CA2073886A1 (en) | 1991-07-19 | 1993-01-20 | Tatsuya Hashinaga | Burn-in apparatus and method |
GB2266956B (en) * | 1992-05-13 | 1995-10-25 | Spirax Sarco Ltd | Sensor Unit |
US5420521A (en) * | 1992-10-27 | 1995-05-30 | Ej Systems, Inc. | Burn-in module |
US5302934A (en) * | 1993-04-02 | 1994-04-12 | Therm-O-Disc, Incorporated | Temperature sensor |
US5911897A (en) | 1997-01-13 | 1999-06-15 | Micro Control Company | Temperature control for high power burn-in for integrated circuits |
US6191599B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | IC device under test temperature control fixture |
US6504392B2 (en) * | 1999-03-26 | 2003-01-07 | International Business Machines Corporation | Actively controlled heat sink for convective burn-in oven |
US6230497B1 (en) | 1999-12-06 | 2001-05-15 | Motorola, Inc. | Semiconductor circuit temperature monitoring and controlling apparatus and method |
US6362640B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-03-26 | Advanced Micro Devices, Inc. | Design of IC package test handler with temperature controller for minimized maintenance |
US6477047B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Temperature sensor mounting for accurate measurement and durability |
US6636062B2 (en) | 2001-04-10 | 2003-10-21 | Delta Design, Inc. | Temperature control device for an electronic component |
US6668570B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-12-30 | Kryotech, Inc. | Apparatus and method for controlling the temperature of an electronic device under test |
US6825681B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-11-30 | Delta Design, Inc. | Thermal control of a DUT using a thermal control substrate |
US6981882B1 (en) * | 2005-03-29 | 2006-01-03 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter with torque limiting assembly |
-
2004
- 2004-08-17 US US10/920,531 patent/US7123037B2/en active Active
-
2005
- 2005-02-28 WO PCT/US2005/006724 patent/WO2005084328A2/en active Application Filing
- 2005-02-28 CA CA002557600A patent/CA2557600A1/en not_active Abandoned
- 2005-02-28 JP JP2007500832A patent/JP2007525672A/ja active Pending
- 2005-02-28 EP EP05724298A patent/EP1723438A4/en not_active Withdrawn
- 2005-02-28 KR KR1020067020077A patent/KR20070027524A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-03-01 TW TW094106048A patent/TWI351768B/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-06-30 US US11/428,243 patent/US20060238212A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60118779U (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | 利昌工業株式会社 | 加熱装置付き半導体試験用基板 |
JP2000221234A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Nec Corp | バーンイン装置及びバーンイン方法 |
JP2000304804A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Denken Eng Kk | バーンイン装置及びバーンイン方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010232519A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク |
JP2014105996A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-09 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
KR101809218B1 (ko) | 2016-02-23 | 2017-12-14 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
KR20190006976A (ko) | 2016-05-13 | 2019-01-21 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기 부품용 소켓 |
US10476220B2 (en) | 2016-05-13 | 2019-11-12 | Enplas Corporation | Socket for electrical component |
WO2020166498A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 株式会社エンプラス | ソケット |
JP2020134232A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社エンプラス | ソケット |
JP7169899B2 (ja) | 2019-02-15 | 2022-11-11 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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