KR20190006976A - 전기 부품용 소켓 - Google Patents

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KR20190006976A
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가부시키가이샤 엔프라스
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Abstract

전기 부품(100)과 접촉 가능하게 소켓 본체에 장착되고, 소켓 본체에 수용된 전기 부품(100)과 접촉하는 접촉면(4c)에 관통 형성된 개구(18)를 갖는 전열 부재(4)와, 전열 부재(4)의 개구(18)의 내부에 있어서, 감온 소자를 포함하는 선단부(20c)가 전기 부품(100)을 향해서 막대 형상으로 연장되고, 선단부(20c)가 전열 부재(4)와 함께 전기 부품(100)과 접촉하는 온도 센서(20)를 구비하는 IC 소켓(1)에 있어서, 개구(18)에는 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 삽입통과 구멍(22a)을 구비한 통 형상 부품(22)이 장착된다. 이것에 의해, 온도 센서(20)의 축방향에 있어서의 이동을 가능하게 하면서 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 요동하여 개구(18)의 내면과 접촉하지 않도록 온도 센서(20)를 지지한다.

Description

전기 부품용 소켓
본 발명은 전기 부품을 수용하여 배선 기판에 고정됨으로써 전기 부품과 배선 기판을 전기적으로 접속하는 전기 부품용 소켓에 관한 것으로, 특히 전기 부품의 온도를 검출하는 온도 센서를 구비한 전기 부품용 소켓에 관한 것이다.
종래의 전기 부품용 소켓에는, 전기 부품으로서 예를 들면, IC(Integrated Circuit) 패키지를 수용하고, 이 IC 패키지와 배선 기판을 전기적으로 접속하고, 승온 하에서 통전 시험을 행하는 IC 소켓이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
이러한 IC 소켓에서는 온도 제어 가능한 전열 부재와 온도 센서를 IC 패키지에 접촉시키고, 온도 센서에서 검출된 IC 패키지의 검출 온도에 따라 전열 부재의 온도를 제어함으로써 IC 패키지의 실제 온도를 소정 온도에 가깝게 균일한 시험 조건이 되도록 하고 있지만, 온도 센서가 전열 부재로부터 받는 열적 영향을 저감하기 위해 온도 센서와 전열 부재 사이에 단열재를 개재시키고 있다.
일본 특허 공개 2007-525672호 공보
그러나, 온도 센서는 단열재에 포함되는 고체 부분을 통해서 전열 부재로부터 열적 영향을 받기 때문에 온도 센서의 검출 온도와 IC 패키지의 실제 온도 사이에 오차가 발생할 가능성이 있다.
그래서, 본 발명은 이러한 문제점에 대처하여 온도 센서에 의한 전기 부품의 온도 검출 정밀도를 향상 가능한 전기 부품용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명에 의한 전기 부품용 소켓은 전기 부품을 수용하는 소켓 본체와, 전기 부품과 접촉 가능하게 소켓 본체에 장착되고, 전기 부품과 접촉하는 접촉면에 관통 형성된 개구를 갖는 전열 부재와, 전열 부재의 개구의 내부에 있어서, 감온 소자를 포함하는 선단부가 전기 부품을 향해 막대 형상으로 연장되고, 선단부가 전열 부재와 함께 전기 부품과 접촉하는 온도 센서를 구비하는 것이며, 온도 센서의 선단부를 제외한 부분에서 온도 센서를 지지하는 지지 구조를 갖고, 선단부가 전기 부품에 접촉한 상태에서 전열 부재와 공기층을 개재해서 이간되어 있다.
(발명의 효과)
본 발명의 전기 부품용 소켓에 의하면, 전열 부재와 온도 센서의 선단부 사이에 있어서의 고체 부분을 통한 열전달이 감소하기 때문에 선단부의 감온 소자가 전열 부재로부터 열적 영향을 받기 어려워져서 온도 센서에 의한 전기 부품의 온도의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 IC 소켓의 일례에 대해서, 소켓 커버의 열림 상태를 부분적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 동 IC 소켓의 정면도이다.
도 3은 동 IC 소켓의 측면도이다.
도 4는 동 IC 소켓에 관한 도 1의 A-A 선을 따르는 끝면도이다.
도 5는 동 IC 소켓에 관한 도 1의 B-B 선을 따르는 끝면도이다.
도 6은 동 IC 소켓에 관한 도 4의 열림 상태를 나타내는 끝면도이다.
도 7은 동 IC 소켓의 수용 유닛의 전체를 나타내는 끝면도이다.
도 8은 동 IC 소켓의 수용 유닛의 상세를 나타내는 부분 끝면도이다.
도 9는 동 IC 소켓에 있어서의 온도 센서의 배치 구조를 나타내는 부분 끝면도이다.
도 10은 동 IC 소켓에 있어서의 온도 센서의 감합 구조의 일례를 나타내는 부분 평면도이다.
도 11은 동 IC 소켓의 통전 시험에 있어서의 온도 제어 블록도이다.
도 12는 동 IC 소켓에 관한 온도 센서 및 IC 패키지의 접촉 상태를 나타내는 부분 끝면도이다.
도 13은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 IC 소켓의 일례를 나타내는 부분 끝면도이다.
도 14는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 IC 소켓의 일례를 나타내는 부분 끝면도이다.
도 15는 동 IC 소켓의 단열성 스프링의 고정 구조의 일례를 나타내는 부분 평면도이다.
도 16은 IC 패키지의 일례를 나타내고, (a) 정면도, (b) 바닥면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다.
도 1~도 6은 제 1 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓의 일례를 나타낸다.
전기 부품용 소켓은 전기 부품인 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 고정됨으로써 IC 패키지(100)와 배선 기판(200)을 전기적으로 접속하는 IC 소켓(1)이며, 예를 들면 번인 시험 등 승온 하에 있어서의 IC 패키지(100)의 통전 시험에 사용된다.
또한, 이하의 설명에 있어서 IC 소켓(1)에 수용되는 IC 패키지(100)는, 일례로서 도 16에 나타내어지는 바와 같이 평면으로 볼 때 대략 직사각형의 패키지 본체의 바닥면(100a)에 반구 형상 단자(100b)가 매트릭스 형상으로 복수 배열되고, 패키지 본체의 상면(100c)이 대략 평탄한 BGA(Ball Grid Array) 형식의 IC 패키지인 것으로 한다. 단, BGA 형식의 IC 패키지에 한정하지 않고, 예를 들면 패키지 본체의 바닥면에 다수의 평면 전극 패드를 배열한 LGA(Land Grid Array) 형식의 IC 패키지 등 다른 형식의 IC 패키지여도 본 발명의 적용이 가능하다.
도 1~도 6에 나타내어지는 바와 같이, IC 소켓(1)은 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 고정되는 소켓 본체(2)와, 소켓 본체(2)에 회동 가능하게 장착된 소켓 커버(3)와, IC 패키지(100)와의 사이에서 열전달을 행하는 전열 부재(4)와, 소켓 커버(3)를 고정하는 록킹기구(5)를 구비하고 있다.
소켓 본체(2)는 대략 직육면체 형상의 외형을 갖고, 일면이 배선 기판(200)에 대향하여 고정되었을 때에 배선 기판(200)과 대향하는 면의 반대측의 면(수용면(2a))으로부터 IC 패키지(100)를 수용한다. 소켓 본체(2)에는 수용면(2a)에 있어서 일측 단부에 제 1 회동축(X1)이 설치되고, 일측 단부와 반대측의 타측 단부에 제 1 회동축(X1)과 대략 평행하게 제 2 회동축(X2)이 설치되어 있다.
또한, 소켓 본체(2)에는 제 1 회동축(X1)과 제 2 회동축(X2) 사이에 있어서 수용면(2a)으로부터 배선 기판(200)을 향하는 방향으로 관통하는 노치부(2b)가 형성되고, 이 노치부(2b)에 배치된 수용 유닛(10)에 의해 IC 패키지(100)의 상면(100c)이 소켓 본체(2)의 수용면(2a)측에 나타내어진 상태로 수용된다.
도 7 및 도 8에 나타내어지는 바와 같이, 수용 유닛(10)은 수용면(2a)으로부터 배선 기판(200)을 향하는 방향으로 순서대로 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 대해 평행 이동 가능한 플로팅 플레이트(12)와, 플로팅 플레이트(12)와 배선 기판(200) 사이에 도전성의 복수의 콘택트 핀(14)을 배열한 콘택트 핀 배열체(16)를 포함하고 있다.
플로팅 플레이트(12)는 IC 패키지(100)를 바닥면(100a)이 접촉하도록 수용하는 판 형상의 전기 절연체이다. 플로팅 플레이트(12)에는 반구 형상 단자(100b)에 대응하는 위치에 배선 기판(200)을 향하는 관통 구멍(12a)이 형성되고, 이 관통 구멍(12a)의 내부에 반구 형상 단자(100b)가 돌출된다.
또한, 플로팅 플레이트(12)는 배선 기판(200)을 향해 평행 이동을 개시했을 때에 플로팅 플레이트(12)와 콘택트 핀 배열체(16) 사이에 개재된 탄성 부재(12b)에 의해서 배선 기판(200)으로부터 멀어지는 방향으로 바이어싱된다.
콘택트 핀(14)은 IC 패키지(100)의 소정의 반구 형상 단자(100b)에 선단이 접촉하는 제 1 직선부(14a)와, 배선 기판(200)의 소정 전극(도시생략)에 선단이 접촉하는 제 2 직선부(14b)와, 제 1 직선부(14a)와 제 2 직선부(14b) 사이에 있어서, 예를 들면 S자 형상으로 만곡된 스프링부(14c)를 갖고 있다. 콘택트 핀(14)은 플로팅 플레이트(12)가 소정 위치에 있을 때에 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)와 배선 기판(200)의 소정 전극에 끼워져 압축력을 가하여 제 1 직선부(14a)와 제 2 직선부(14b)가 서로 접근하여 스프링부(14c)가 탄성 변형한다. 그리고, 콘택트 핀(14)은 스프링부(14c)의 탄성 변형에 대한 복원력에 의해 제 1 직선부(14a)와 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b) 사이 및 제 2 직선부(14b)와 배선 기판(200)의 소정 전극 사이에 소정 범위의 접촉압을 발생시키면서 IC 패키지(100)와 배선 기판(200)을 전기적으로 접속한다.
콘택트 핀(14)은 플로팅 플레이트(12)와 콘택트 핀 배열체(16) 사이에 개재된 탄성 부재(12b)에 압축력이 작용하고 있지 않는 상태에서는 제 1 직선부(14a)가 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)와 접촉하지 않도록 치수·형상이 설정되어 있다.
콘택트 핀 배열체(16)는 플로팅 플레이트(12)에 대향하는 제 1 대향면(16a)과 배선 기판(200)에 대향하는 제 2 대향면(16b)을 포함하는 전기 절연 재료로 형성되고, 제 1 대향면(16a)에는 제 1 직선부(14a)가 삽입통과하는 제 1 삽입통과 구멍(16c)을 갖고, 제 2 대향면(16b)에는 제 2 직선부(14b)가 삽입통과하는 제 2 삽입통과 구멍(16d)을 가지며, 제 1 대향면(16a)과 제 2 대향면(16b) 사이의 공간(V)에 스프링부(14c)를 위치시키고 있다. 제 1 삽입통과 구멍(16c)은 제 1 직선부(14a)가 IC 패키지(100)의 소정의 반구 형상 단자(100b)와 관통 구멍(12a)을 통과해서 접촉하도록 제 1 직선부(14a)를 위치 결정하고 있다. 제 2 삽입통과 구멍(16d)은 제 2 직선부(14b)가 배선 기판(200)의 소정 전극과 접촉하도록 제 2 직선부(14b)를 위치 결정하고 있다. 또한, 콘택트 핀(14)이 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)와 배선 기판(200)의 소정 전극에 끼워져 압축력을 가했을 때에 제 1 삽입통과 구멍(16c)에서는 제 1 직선부(14a)가 슬라이딩하면서 지지되고, 제 2 삽입통과 구멍(16d)에서는 제 2 직선부(14b)가 슬라이딩하면서 지지된다.
다시, 도 1~도 6을 참조하여 소켓 커버(3)는 소켓 본체(2)의 제 1 회동축(X1)에 축 지지되는 기단부(3a)를 갖고, 기단부(3a)로부터 연장된 선단부(3b)는 소켓 커버(3)가 열린 상태(이하, 「열림 상태」라고 한다)로부터, 소켓 커버(3)를 제 1 회동축(X1) 주위에 회동시켜 소켓 본체(2)(제 2 회동축(X2))를 향해 기울였을 때에, 즉 소켓 커버(3)를 닫았을 때(이하, 「닫힘 상태」라고 한다)에 소켓 본체(2)에 장착된 후술의 래치 부재와 록킹하도록 구성되어 있다.
소켓 커버(3)는, 예를 들면 제 1 회동축(X1)에 외삽된 토션 스프링(3c)의 일단부가 소켓 커버(3)에 록킹되고, 타단부가 소켓 본체(2)에 록킹되는 등의 구성에 의해 소켓 커버(3)를 닫았을 때에 반대방향, 즉 열림방향으로 바이어싱된다.
또한, 소켓 커버(3)는 기단부(3a)와 선단부(3b) 사이에 전열 부재(4)를 장착하기 위한 프레임 구조(3d)를 갖고, 이 프레임 구조(3d)에는 제 1 회동축(X1)과 대략 평행한 제 3 회동축(X3)이 설치되어 있다.
전열 부재(4)는 제 3 회동축(X3)에 회동 가능하게 축 지지됨으로써 소켓 커버(3)에 장착되고, 소켓 커버(3)를 닫았을 때에 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 대향하는 전열면(접촉면)(4a)을 갖고 있다. 전열면(4a)은 전열 부재(4)가 소켓 본체(2)에 회동 가능하게 장착되어 있음으로써 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 평행하게 접촉한다.
또한, 전열 부재(4)는 외부의 제어 장치에 의해 출력 제어 가능한 히터(도시생략)를 가짐과 아울러 외면에 방열 핀(4b)을 가짐으로써 온도 제어 가능하며, 전열면(4a)이 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 접촉했을 때에 전열면(4a)을 통해서 IC 패키지(100)와의 사이에서 열전달을 행한다. 또한, 히터의 구동 회로는 외부의 제어 장치 또는 IC 소켓(1) 또는 기타 중 어느 것에 구비되어 있어도 좋다.
록킹기구(5)는 제 2 회동축(X2)에 회동 가능하게 축 지지된 레버 부재(5a)와, 소켓 커버(3)를 닫았을 때에 소켓 커버(3)의 선단부(3b)에 록킹되도록 소켓 본체(2)의 타측 단부에 장착되고, 레버 부재(5a)를 제 2 회동축(X2) 주위에 회동시킴으로써 도시생략의 캠기구를 통해서 소켓 본체(2)를 향하는 방향으로 이동하도록 구성된 래치 부재(5b)를 구비하고 있다.
소켓 커버(3)를 래치 부재(5b)에 록킹한 상태(닫힘 상태)에서 레버 부재(5a)를 회동시켰을 때에 래치 부재(5b)가 소켓 본체(2)를 향해 이동함으로써 소켓 커버(3)의 미소 회동과 함께 전열 부재(4)가 소켓 본체(2)를 향해 더 이동한다. 록킹기구(5)는 래치 부재(5b)의 이동에 의한 전열 부재(4)의 이동에 의해 전열 부재(4)가 IC 패키지(100)의 상면(100c)을 압박하여 플로팅 플레이트(12)를 소정 위치까지 이동하도록 구성된다. 또한, 록킹기구(5)는 전열 부재(4)가 IC 패키지(100)의 상면(100c)을 압박하여 플로팅 플레이트(12)를 소정 위치까지 이동시켰을 때에 레버 부재(5a)의 동작이 제한되어 소켓 커버(3)가 고정되는 록킹 상태가 되도록 구성된다. 즉, 록킹기구(5)에 의해 소켓 커버(3)를 단순한 닫힘 상태로부터 록킹 상태까지 변화시킬 수 있다.
여기서, 도 1 및 도 4~도 6에 추가하여, 특히 도 9를 참조하면, 전열 부재(4)의 전열면(4a)에는 닫힘 상태로 전열면(4a)와 IC 패키지(100)의 상면(100c)이 대향하는 대향방향으로 관통하는 개구(18)가 형성되고, 이 개구(18)의 내부에 IC 패키지(100)의 온도를 검출하기 위한 온도 센서(20)가 배치된다.
온도 센서(20)는 온도를 검지하는 감온 소자(20a)와 이것에 접속된 전기 도선(20b)을 포함하고, 직선적으로 연장되는 막대 형상체의 선단부(20c)에 감온 소자(20a)를 내장 고정하고, 전기 도선(20b)이 막대 형상체의 내부를 통과하여 후단부(20d)로부터 도출되어 구성되어 있다. 온도 센서(20)로서는, 예를 들면 금속의 전기 저항의 온도 의존성을 이용한 측온 저항체, 제벡 효과를 이용한 열전대 또는 서미스터 등, 다양한 온도 검출 수단을 이용할 수 있다. 또한, 온도 센서(20)의 감온 소자(20a)는 IC 패키지(100)의 온도 검출에 지장이 없으면 막대 형상체의 선단면(20e)에 노출되어 있는지의 여부는 문제되지 않는다. 또한, 막대 형상체는 금속·비금속·수지 등 중 어느 재료로 형성되어도 좋다. 또한, 막대 형상체는 원기둥, 각기둥 등의 중실체, 및 원통, 각통 등의 중공체(관 형상체) 모두 포함하는 개념이다.
온도 센서(20)는 전열 부재(4)의 개구(18)의 내부에 있어서 선단면(20e)이 IC 패키지(100)의 상면(100c)에 접촉하도록 선단부(20c)를 IC 패키지(100)를 향하고, 또한 후단부(20d)를 그 반대방향을 향하여 배치시킨다. 즉, 온도 센서(20)는 전열 부재(4)의 개구(18)의 내부에 있어서 온도 센서(20)의 축방향이 전열면(4a) 및 상면(100c)의 대향방향과 일치하도록 배치된다.
전열 부재(4)에 있어서, 개구(18)의 크기는 온도 센서(20)가 개구(18)의 내부에 배치된 상태에서 온도 센서(20)의 축방향과 직교하는 방향에 있어서 온도 센서(20)의 외면과 개구(18)의 내면 사이에 간극이 생기도록 설정되어 있다. 특히, 전열 부재(4)는 개구(18)의 내면이 온도 센서(20)의 선단부(20c)의 외면으로부터 이간하여 형성된다.
또한, 전열 부재(4)는 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분에서 온도 센서(20)를 지지하는 지지 구조를 갖고 있다. 이러한 지지 구조는, 본 실시형태에 있어서, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분(예를 들면, 후단부(20d))의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)이고, 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(22)으로 해서 구성되어 있다.
통 형상 부품(22)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분이 감합하고, 온도 센서(20)의 전기 도선(20b)이 삽입통과하는 삽입통과 구멍(22a)을 축방향에 갖고, 예를 들면 통 형상 부품(22)의 원형 외주를 개구(18)의 원형 내주에 나사결합시키는 등, 전열 부재(4) 중 전열면(4a)과 반대측으로부터 온도 센서(20)와 축방향을 일치시켜 개구(18) 내에 장착된다. 삽입통과 구멍(22a)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면과 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하고, 또한 통 형상 부품(22)이 개구(18) 내에 장착된 상태에서 온도 센서(20)의 외면이 개구(18)의 내면과 이간하도록 치수·형상·위치가 설정되어 있다. 이것에 의해, 통 형상 부품(22)은 온도 센서(20)의 축방향에 있어서의 이동을 가능하게 하면서 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 요동하여 개구(18)의 내면과 접촉하지 않도록 온도 센서(20)를 지지하고 있다.
또한, 통 형상 부품(22)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분과 전열 부재(4) 사이의 열전달을 극력 차단하기 위해 단열재로 구성된 단열 부품으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면과 슬라이딩하는 삽입통과 구멍(22a)의 내면을 일부 바깥쪽으로 후퇴시키고, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분과 통 형상 부품(22)의 접촉 면적을 감소시켜 온도 센서(20)와 전열 부재(4) 사이에 있어서의 열전달을 저감시키도록 해도 좋다.
온도 센서(20)는 선단부(20c)와 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a)의 내면과 슬라이딩하는 슬라이딩부를 제외한 부분에 온도 센서(20)의 외면으로부터 돌출 형성된, 예를 들면 플랜지 형상의 돌출부(20f)를 갖고 있다. 그리고, 전열 부재(4)는 온도 센서(20)가 IC 패키지(100)를 향해서 이동했을 때에 돌출부(20f)가 록킹하여 이동이 규제되는 단차(4c)를 통 형상 부품(22)으로부터 전열면(4a)까지의 개구(18)의 내면에 갖고 있다. 단차(4c)는 온도 센서(20)가 개구(18)로부터 탈락하는 것을 억제하는 단차 구조(D)이다.
단, 개구(18)의 내면 및 돌출부(20f)는 온도 센서(20)와 전열 부재(4) 사이의 열전달을 극력 차단하기 위해 개구(18)의 내면과 돌출부(20f)가 단차(4c) 이외에서는 접촉하지 않도록 치수·형상이 설정되어 있다.
온도 센서(20)의 돌출부(20f)와 통 형상 부품(22) 사이에 있어서, 온도 센서(20)에는 스프링(24)이 외삽되고, 이 스프링(24)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)(선단면(20e))가 IC 패키지(100)의 상면(100c)에 접촉하면 돌출부(20f) 중 통 형상 부품(22)측의 끝면에 접촉하는 스프링(24)의 일단이 통 형상 부품(22) 중 돌출부(20f)측의 끝면에 접촉하는 스프링(24)의 타단을 향해 압축되고, 그 탄성 변형에 의한 복원력에 의해 돌출부(20f)를 IC 패키지(100)를 향해 바이어싱하도록 구성되어 있다.
또한, 온도 센서(20)의 돌출부(20f)와 통 형상 부품(22) 사이에 개재되고, 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 IC 패키지에 접촉한 상태에서 돌출부(20f)를 IC 패키지(100)를 향해 바이어싱하는 탄성체 중, 탄성 변형에 의해 전열 부재(4)의 개구(18)의 내면과 접촉하는 것이 아니면, 상술의 스프링(24)에 한정되지 않고, 고무 등의 각종 탄성체를 이용할 수 있다. 또한, 스프링(24)은 금속제에 한정되지 않고, 비금속이나 열전달률이 비교적 낮은 수지 재료 등도 이용할 수 있다.
이어서, IC 소켓(1)의 사용 방법에 대해서 설명한다.
IC 소켓(1)은 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 고정되고, 이것에 의해 IC 패키지(100)와 배선 기판(200)을 전기적으로 접속한 상태에서, 예를 들면 번인 시험 등 승온 하에 있어서의 IC 패키지(100)의 통전 시험이 행해진다. 이러한 통전 시험에 있어서, 도 11에 나타내는 바와 같이 IC 소켓(1)은 외부의 제어 장치(300)와 전기적으로 접속되고, 외부의 제어 장치(300)는 온도 센서(20)의 출력 신호를 입력하고, 또한 전열 부재(4)가 갖는 히터의 구동 회로에 대하여 지시 신호를 출력할 수 있도록 구성되어 있다.
도 1 중, IC 패키지(100)가 나타내어져 있는 쪽, 및 도 2의 파선으로 나타내는 바와 같이, IC 소켓(1)의 소켓 커버(3) 및 레버 부재(5a)를 연 상태에서 IC 패키지(100)를 바닥면(100a)이 접촉하도록 수용 유닛(10)의 플로팅 플레이트(12)에 수용한다(도 7 및 도 8 참조).
도 9를 참조하여, 전열 부재(4)의 개구(18)에 대한 온도 센서(20)의 배치는 다음과 같이 해서 행해진다. 즉, 온도 센서(20)의 후단부(20d)로부터 돌출부(20f)를 향해 스프링(24)을 외삽한 상태에서 전열 부재(4) 중 전열면(4a)과 반대측으로부터 선단부(20c)를 앞으로 하여 온도 센서(20)를 개구(18)에 삽입한다. 그리고, 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a)에 온도 센서(20)의 전기 도선(20b)을 통과시키면서 온도 센서(20)의 후단부(20d)를 감합시킨 상태에서 통 형상 부재(22)를 개구(18) 내에 장착한다. 이것에 의해, 전열 부재(4)의 개구(18)에 대하여 온도 센서(20)가 배치된다. 온도 센서(20)를 개구(18)에 삽입했을 때, 온도 센서(20)의 돌출부(20f)가 단차 구조(D)의 단차(4c)에 록킹함으로써 온도 센서(20)가 개구(18)의 전열면(4a)측으로부터 탈락하는 것을 억제하고 있다. 온도 센서(20)를 전열 부재(4)의 개구(18)의 내부에 배치하면 소켓 커버(3)가 열린 상태에서는 스프링(24)의 바이어싱력에 의해 온도 센서(20)의 돌출부(20f)가 단차 구조(D)의 단차(4c)에 압박되어, 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 전열면(4a)으로부터 돌출되어 있다.
플로팅 플레이트(12)에 IC 패키지(100)를 수용한 상태에서, 도 6에 나타내는 바와 같이 소켓 커버(3)를 제 1 회동축(X1) 주위에 회동시켜 소켓 본체(2)를 향해 기울여 선단부(3b)를 소켓 본체(2)의 래치 부재(5b)에 록킹시키고, 소켓 커버(3)를 닫힘 상태로 한다.
소켓 커버(3)를 닫힘 상태로 한 후, 록킹기구(5)의 레버 부재(5a)를 제 2 회동축(X2) 주위에 회동시켜 소켓 커버(3)를 록킹 상태로 하고, 전열 부재(4)가 IC 패키지(100)의 상면(100c)을 압박함으로써 플로팅 플레이트(12)를 소정 위치까지 이동시킨다(도 2 및 도 5 참조).
플로팅 플레이트(12)가 소정 위치까지 이동하면, 전열 부재(4)는 제 1 회동축(X1)에 대략 평행한 제 3 회동축(X3)에 회동 가능하게 축 지지되어 있기 때문에 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 평행하게 접촉한다. 이 때문에, 전열 부재(4)로부터 IC 패키지(100)에 가해지는 압박력의 압력 분포의 치우침을 완화할 수 있으므로 IC 패키지(100)와 전열 부재(4)의 열전달 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 플로팅 플레이트(12)가 소정 위치까지 이동하면 콘택트 핀(14)은 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b)와 배선 기판(200)의 소정 전극에 끼워져 압축력을 가하여 스프링부(14c)가 탄성 변형되고, 그 복원력에 의해 제 1 직선부(14a)와 IC 패키지(100)의 반구 형상 단자(100b) 사이, 및 제 2 직선부(14b)와 배선 기판(200)의 소정 전극 사이에 소정 범위의 접촉력이 발생된다. 이것에 의해, 제 1 직선부(14a)와 IC 패키지(100) 사이 및 제 2 직선부(14b)와 배선 기판(200) 사이에 있어서의 전기 저항을 시험 결과에 영향을 주지 않을 정도로 억제하면서, IC 패키지(100)와 배선 기판(200)이 전기적으로 접속된다.
또한, 플로팅 플레이트(12)가 소정 위치까지 이동할 때, IC 패키지(100)의 상면(100c)에는 도 9에 나타내는 바와 같이 전열면(4a)으로부터 돌출되어 있는 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 최초로 접촉하고, 온도 센서(20)는 스프링(24)의 탄성력에 대항하여 온도 센서(20)의 선단면(20e)이 전열면(4a)과 동일 높이면이 될 때까지 후퇴한다(도 12 참조). 그리고, 스프링(24)의 복원력에 의해 온도 센서(20)의 선 끝면(20e)이 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 적절한 압력으로 접촉하므로, IC 패키지(100)의 실제 온도에 가까운 온도를 검출하기 쉬워져서 검출 정밀도가 향상된다.
또한, 도 9 및 도 12에 나타내어지는 바와 같이, 온도 센서(20)는 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a)의 내면과 슬라이딩하면서 후퇴하므로, 온도 센서(20)의 축방향은 닫힘 상태에서 전열면(4a)와 IC 패키지(100)의 상면(100c)이 대향하는 대향방향과 일치한 상태이다. 따라서, 온도 센서(20)가 후퇴할 때, 선단부(20c)는 거의 요동하지 않고 개구(18)의 내면과 이간한 상태이므로 개구(18)의 내면과 선단부(20c) 사이에는 공기층(G)이 유지되고 있다.
이 상태에서, IC 소켓(1)의 주위 온도를 시험 온도까지 승온하고, IC 소켓(1)을 통해서 IC 패키지(100)와 배선 기판(200) 사이에 통전을 행한다.
그리고, 외부의 제어 장치(300)는 온도 센서(20)에 의해 검출된 IC 패키지(100)의 검출 온도에 의거해서 PID(Proportional-Integral-Differential) 제어 등의 피드백 제어에 의해 IC 패키지(100)의 실제 온도가 소정 온도에 가까워지도록 전열 부재(4)의 히터의 출력을 제어한다.
예를 들면, 외부의 제어 장치(300)는 온도 센서(20)에 의해 검출된 IC 패키지(100)의 검출 온도가 소정 온도보다 낮은 경우에 전열 부재(4)의 히터의 출력을 증대시키고, 전열 부재(4)로부터 전열면(4a)을 통해서 IC 패키지(100)의 온도를 상승시킨다. 한편, 외부의 제어 장치는 온도 센서(20)에 의해 검출된 IC 패키지(100)의 검출 온도가 소정 온도보다 높은 경우에, 전열 부재(4)의 히터의 출력을 감소 또는 차단함과 아울러 전열 부재(4)가 IC 패키지(100)의 발열을 전열면(4a)으로부터 받고, 방열 핀(4b)을 통해서 주위 공기 중으로 방열한다.
이러한 IC 소켓(1)에 의하면, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분에서 온도 센서(20)를 지지하고, 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 IC 패키지(100)에 접촉한 상태에서 전열 부재(4)와 공기층(G)을 개재해서 이간하고 있다. 따라서, 전열 부재(4)와 온도 센서(20)의 선단부(20c) 사이에 있어서의 고체를 통한 접촉에 의한 열전달이 감소하기 때문에 선단부(20c)의 감온 소자(20a)가 전열 부재(4)로부터 열적 영향을 받기 어려워지고, 온도 센서(20)에 의한 IC 패키지(100)의 온도의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 13을 참조하여 제 2 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓의 일례를 나타낸다. 또한, 제 1 실시형태와 공통의 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 최대한 생략한다. 이하의 실시형태에 있어서 마찬가지이다.
제 2 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓은 제 1 실시형태와 마찬가지로 전기 부품인 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 고정되므로, IC 패키지(100) 와 배선 기판(200)을 전기적으로 접속하는 IC 소켓(1A)이다.
IC 소켓(1A)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분(예를 들면, 후 단부(20d))의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)를 전열 부재(4)에 일체 성형하고 있는 점에서 제 1 실시형태의 IC 소켓(1)과 다르다. 즉, IC 소켓(1A)에서는 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분이 감합하고, 온도 센서(20)의 전기 도선(20b)이 삽입통과하는 삽입통과 구멍(4d)이 전열 부재(4)에 직접 형성되어 있다. 예를 들면, 삽입통과 구멍(4d)은 개구(18)의 내면 중 전열면(4a)측과 반대측을 안쪽을 향해 돌출시킴으로써 형성된다. 제 1 실시형태와 마찬가지로, 삽입통과 구멍(4d)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하고, 또한 개구(18)의 내면은 온도 센서(20)의 외면과 이간하도록 치수·형상이 설정되어 있다. 이것에 의해, 온도 센서(20)의 축방향에 있어서의 이동을 가능하게 하면서 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 요동하여 개구(18)의 내면과 접촉하지 않도록 온도 센서(20)를 지지하고 있다.
IC 소켓(1A)은 개구(18)의 내부에 있어서 온도 센서(20)가 IC 패키지(100)를 향해 이동했을 때에 온도 센서(20)의 돌출부(20f)와 축방향으로 록킹하여, 온도 센서(20)가 개구(18)로부터 탈락하는 것을 억제하는 단차 구조(D)를 제 1 실시형태와 달리 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(26)에 의해 형성하고 있다.
통 형상 부품(26)은 축방향으로 온도 센서(20)가 삽입통과하는 삽입통과 구멍(26a)을 갖고, 예를 들면 통 형상 부품(26)의 원형 외주를 개구(18)의 원형 내주에 나사결합시키는 등, 전열 부재(4) 중 전열면(4a)측으로부터 온도 센서(20)와 축방향을 일치시켜 개구(18)의 내면에 장착되어 있다. 그리고, 개구(18)의 내면에 장착된 통 형상 부품(26) 중 전열면(4a)측과 반대측의 끝면(26b)이 개구(18)의 내면에 대해 축방향으로 단차 구조(D)를 형성하고 있다. 이것에 의해, 개구(18)의 내부에 있어서 온도 센서(20)가 IC 패키지(100)를 향해 이동했을 때에 온도 센서(20)의 돌출부(20f)가 통 형상 부품(26)의 끝면(26b)에 삽입통과 구멍(4d)측으로부터 록킹하여 온도 센서(20)가 개구(18)로부터 탈락하는 것을 억제하고 있다. 단, 통 형상 부품(26)의 삽입통과 구멍(26a)의 내면은 온도 센서(20)의 외면으로부터 이간하도록 형성된다.
전열 부재(4)의 개구(18)에 대한 온도 센서(20)의 배치는 다음과 같이 해서 행해진다. 즉, 온도 센서(20)의 후단부(20d)로부터 돌출부(20f)를 향해 스프링(24)을 외삽한 상태에서 전열 부재(4) 중 전열면(4a)측으로부터 후단부(20d)를 앞으로 하여 온도 센서(20)를 개구(18)에 삽입하고, 전열 부재(4)의 삽입통과 구멍(4d)에 온도 센서(20)의 전기 도선(20b)을 통해서 후단부(20d)를 감합시킨다. 그 후, 통 형상 부품(26)의 삽입통과 구멍(26a)에 선단부(20c)를 삽입시킨 상태에서 전열 부재(4) 중 전열면(4a)측으로부터 통 형상 부품(26)을 개구(18)의 내면에 장착한다. 이것에 의해, 전열 부재(4)의 개구(18)에 대하여 온도 센서(20)가 배치된다. 통 형상 부품(26)을 개구(18)의 내면에 장착할 때, 온도 센서(20)의 돌출부(20f)가 통 형상 부품(26)의 끝면(26b)에 록킹함으로써 온도 센서(18)가 개구(18)로부터 탈락하는 것을 억제하고 있다.
플로팅 플레이트(12)가 소정 위치까지 이동하면, 온도 센서(20)는 선단면(20e)이 전열면(4a)과 동일 높이면이 될 때까지 후퇴하지만(도 13의 상태), 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 전열 부재(4)의 삽입통과 구멍(4d)의 내면과 슬라이딩하면서 지지되어 있으므로 온도 센서(20)의 축방향은 닫힘 상태에서 전열면(4a)과 IC 패키지(100)의 상면(100c)이 대향하는 대향방향과 일치한 상태이다. 따라서, 온도 센서(20)가 후퇴할 때 선단부(20c)는 거의 요동하지 않고 통 형상 부품(26)의 삽입통과 구멍(26a)의 내면과 이간한 상태이므로 삽입통과 구멍(26a)의 내면과 선단부(20c) 사이에는 공기층(G)이 유지되고 있다.
이러한 IC 소켓(1A)에 의하면, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)를 전열 부재(4)에 일체 성형하고 있다. 그리고, 온도 센서(20)를 개구(18)의 내부에 배치 가능하게 하기 위해, 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(26)을 온도 센서(20)의 탈락을 억제하는 단차 구조(D)로 해서 전열면(4a)측으로부터 개구(18)의 내면에 장착하고, 통 형상 부품(26)의 삽입통과 구멍(26a)의 내면을 공기층(G)을 개재해서 온도 센서(20)의 외면으로부터 이간하여 형성하고 있다. 따라서, 전열 부재(4)와 온도 센서(20)의 선단부(20c) 사이에 있어서의 고체를 통한 접촉에 의한 열전달이 감소하기 때문에 선단부(20c)의 감온 소자(20a)가 전열 부재(4)로부터 열적 영향을 받기 어려워지고, 온도 센서(20)에 의한 IC 패키지(100)의 온도의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 14 및 도 15을 참조하여 제 3 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓 의 일례를 나타낸다.
제 3 실시형태에 의한 전기 부품용 소켓은 제 1 실시형태와 마찬가지로 전기 부품인 IC 패키지(100)를 수용하여 배선 기판(200)에 고정됨으로써, IC 패키지(100)와 배선 기판(200)을 전기적으로 접속하는 IC 소켓(1B)이다.
IC 소켓(1B)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)(통 형상 부품(22))와 온도 센서(20)의 선단면(20e)이 IC 패키지(100)의 상면(100c)에 접촉한 상태에서 돌출부(20f)를 IC 패키지(100)를 향해 바이어싱하는 탄성체(스프링(24))로 이루어지는 제 1 실시형태의 2개의 구성을, 예를 들면 수지 재료 등으로 형성된 1개의 단열성 스프링(28)으로 구성하고 있는 점에서 제 1 실시형태와 다르다.
단열성 스프링(28)은 전열 부재(4)에 볼트 등의 고정구(30)에 의해 고정된 일단으로부터 개구(18)의 내부에 배치된 온도 센서(20)의 돌출부(20f)에 접촉하는 타단까지, 개구(18) 내를 개구(18)의 내면과 접촉시키지 않고 연장된다. 그리고, 단열성 스프링(28)은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분에 외감되고, 온도 센서(20)를 IC 패키지(100)를 향해 바이어싱하고 있다. 단열성 스프링(28)의 내주면은 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면과 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하도록 치수·형상이 설정되어 있다. 예를 들면, 온도 센서(20)가 원기둥 형상으로 형성되어 있는 경우, 단열성 스프링(28)은 원통 형상으로 형성되고, 그 내경이 온도 센서(20)의 외경에 대하여 약간 커지도록 설정된다. 이것에 의해, 온도 센서(20)의 축방향에 있어서의 이동을 가능하게 하면서 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 요동하지 않도록 온도 센서(20)를 지지하고 있다.
전열 부재(4)의 개구(18)에 대한 온도 센서(20)의 배치는 다음과 같이 해서 행해진다. 즉, 전열 부재(4) 중 전열면(4a)과 반대측으로부터 선단부(20c)를 앞으로 하여 온도 센서(20)를 개구(18)에 삽입한다. 그리고, 단열성 스프링(28)의 타단 을 온도 센서(20)의 전기 도선(20b)을 통과하면서 후단부(20d)에 감합시켜 돌출부(20f)까지 이동시키고, 단열성 스프링(28)의 일단을 전열 부재(4)(예를 들면, 개구(18)의 둘레가장자리부)에 고정함으로써 행해진다. 온도 센서(20)를 개구(18)에 삽입했을 때에 온도 센서(20)의 돌출부(20f)가 단차 구조(D)의 단차(4c)에 록킹함으로써 온도 센서(20)가 개구(18)의 전열면(4a)측으로부터 탈락하는 것을 억제하고 있다.
플로팅 플레이트(12)가 소정 위치까지 이동하면, 온도 센서(20)는 선단면(20e)이 전열면(4a)과 동일 높이면이 될 때까지 후퇴하지만, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 단열성 스프링(28)의 내주면과 슬라이딩하면서 지지되어 있으므로 온도 센서(20)의 축방향은 닫힘 상태에서 전열면(4a)과 IC 패키지(100)의 상면(100c)이 대향하는 대향방향과 일치한 상태이다. 따라서, 온도 센서(20)가 후퇴할 때 선단부(20c)는 거의 요동하지 않고, 개구(18)의 내면과 이간한 상태이므로 개구(18)의 내면과 선단부(20c) 사이에는 공기층(G)이 유지되고 있다.
이러한 IC 소켓(1B)에 의하면, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)와 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 IC 패키지(100)에 접촉한 상태에서 돌출부(20f)를 IC 패키지를 향해 바이어싱하는 탄성체로 이루어지는 제 1 실시형태의 2개의 구성을 1개의 단열성 스프링(28)에 의해 실현하고 있다. 그리고, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 온도 센서(20)의 선단부(20c)가 IC 패키지(100)에 접촉한 상태에서 전열 부재(4)와 공기층(G)을 개재해서 이간하고 있으므로, 전열 부재(4)와 온도 센서(20)의 선단부(20c) 사이에 있어서의 고체를 통한 접촉에 의한 열전달이 감소하여 선단부(20c)의 감온 소자(20a)가 전열 부재(4)로부터 열적 영향을 받기 어려워진다. 따라서, IC 소켓(1)의 부품수를 삭감하면서 온도 센서(20)에 의한 IC 패키지(100)의 온도의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 제 1 실시형태에서는 감합 구조(F)를 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(22)으로 구성함과 아울러, 단차 구조(D)를 전열 부재(4)의 개구(18)의 내면에 단차(4c)로서 직접 형성하는 한편, 제 2 실시형태에서는 감합 구조(F)를 전열 부재(4)에 삽입통과 구멍(4d)으로 해서 직접 형성하고, 단차 구조(D)를 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(22)으로 구성하고 있었다. 이들 감합 구조(F) 및 단차 구조(D)의 조합 대신에 감합 구조(F)를 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(22)으로 구성함과 아울러 단차 구조(D)를 전열 부재(4)와 별체의 통 형상 부품(26)으로 구성해도 좋다.
제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 있어서, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분에서 온도 센서(20)를 지지하는 지지 구조로서, 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분의 외면이 온도 센서(20)의 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조(F)를 사용하고 있었다. 이것에 대해, 전열면(4a)과 온도 센서(20)의 선단면(20e)을 동일 높이면으로 치수 관리할 수 있는 경우에는 지지 구조로서 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분(예를 들면, 후단부(20d))을 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a) 또는 전열 부재(4)의 삽입통과 구멍(4d)에 고정하는 구조를 감합 구조(F) 대신에 채용해도 좋다. 온도 센서(20)의 선단부(20c)를 제외한 부분(예를 들면, 후단부(20d))을 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a) 또는 전열 부재(4)의 삽입통과 구멍(4d)에 고정하는 경우, 스프링(24), 온도 센서(20)의 돌출부(20f) 및 단차 구조(D)는 생략할 수 있다.
제 1~제 3 실시형태에 있어서, 소켓 커버(3)는 제 1 회동축(X1) 주위에 회동하는 구성으로 되어 있었지만, 이들에 한정되지 않고, 예를 들면 소켓 커버(3)가 소켓 본체(2)의 수용면(2a)에 대해 평행 이동 가능하게 소켓 본체(2)에 장착되는 구성 등, 소켓 커버(3)에 장착된 전열 부재(4)의 전열면(4a)이 IC 패키지(100)의 상면(100c)과 평행하게 접촉할 수 있도록 구성되어 있으면 좋다.
제 1~제 3 실시형태에 있어서, 온도 센서(20)의 횡단면이 원형이 아닌 등, 온도 센서(20)가 통 형상 부품(22)의 삽입통과 구멍(22a), 전열 부재(4)의 삽입통과 구멍(4d) 또는 단열성 스프링(28)의 내측에서 축 중심으로 거의 회동할 수 없는 경우에는 온도 센서(20)의 돌출부(20f)를 온도 센서(20)의 축 주위 전체 둘레에 연속적으로 형성되지 않고, 축 주위에 단속적으로 형성해도 좋다. 이것에 대해, 온도 센서(20)가 IC 패키지(100)를 향해서 이동했을 때에, 축 주위에 단속적으로 형성된 돌출부(20f)가 축방향으로 록킹되도록 단차 구조(D)도 개구(18)의 내면에 단속적으로 형성해도 좋다. 이것에 의해, 온도 센서(20)와 전열 부재(4)의 고체를 통한 접촉에 의한 열전달을 감소시킬 수 있다.
제 1~제 3 실시형태에 있어서, 전기 부품용 소켓으로서 전기 부품인 IC 패키지(100)를 수용하는 IC 소켓(1, 1A 및 1B)을 예시했지만, 이들에 한정되지 않고, 다른 전기 부품을 수용하는 것이어도 좋다. 또한, 콘택트 핀(14) 대신에 프로브 핀을 이용해도 좋다.
1, 1A, 1B…IC 소켓 2…소켓 본체
3…소켓 커버 4…전열 부재
4a…전열면 4c…단차
4d…삽입통과 구멍 18…개구
20…온도 센서 20a…감온 소자
20c…선단부 20d…후단부
20e…선단면 20f…돌출부
22…통 형상 부품 22a…삽입통과 구멍
24…스프링 26…통 형상 부품
26a…삽입통과 구멍 26b…끝면
28…단열성 스프링 100…IC 패키지
100c…상면

Claims (12)

  1. 전기 부품을 수용하는 소켓 본체와,
    상기 전기 부품과 접촉 가능하게 상기 소켓 본체에 장착되고, 상기 전기 부품과 접촉하는 접촉면에 관통 형성된 개구를 갖는 전열 부재와,
    상기 개구의 내부에 있어서, 감온 소자를 포함하는 선단부가 상기 전기 부품을 향해 막대 형상으로 연장하고, 상기 선단부가 상기 전열 부재와 함께 상기 전기 부품과 접촉하는 온도 센서를 구비한 전기 부품용 소켓으로서,
    상기 선단부를 제외한 부분에서 상기 온도 센서를 지지하는 지지 구조를 갖고, 상기 선단부가 상기 전기 부품에 접촉한 상태에서 상기 전열 부재와 공기층을 개재해서 이간되어 있는 전기 부품용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 구조는 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분의 외면이 축방향으로 슬라이딩 가능하게 감합하는 감합 구조인 전기 부품용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 감합 구조는 상기 전열 부재와 별체의 단열 부품으로 구성된 전기 부품용 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 단열 부품은 상기 단열 부품의 외주가 상기 전열 부재 중 상기 접촉면과 반대측으로부터 상기 개구의 내주에 나사결합하여 고정된 전기 부품용 소켓.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 전열 부재는 상기 개구의 내면에 있어서 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분에서 상기 온도 센서의 외면으로부터 돌출 형성된 돌출부가 축방향으로 록킹되는 단차 구조를 갖는 전기 부품용 소켓.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 전열 부재는 상기 개구의 내면에 있어서 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분에서 상기 온도 센서의 외면으로부터 돌출 형성된 돌출부가 축방향으로 록킹되는 단차 구조를 갖는 전기 부품용 소켓.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 돌출부와 상기 감합 구조 사이에 개재되고, 상기 선단부가 상기 전기 부품에 접촉한 상태에서 상기 돌출부를 상기 전기 부품을 향해 바이어싱하는 탄성체를 더 구비한 전기 부품용 소켓.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 돌출부와 상기 감합 구조 사이에 개재되고, 상기 선단부가 상기 전기 부품에 접촉한 상태에서 상기 돌출부를 상기 전기 부품을 향해 바이어싱하는 탄성체를 더 구비한 전기 부품용 소켓.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 감합 구조는 상기 전열 부재에 일체 성형된 전기 부품용 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 전열 부재와 별체의 부품을 상기 접촉면으로부터 상기 개구의 내면에 장착하여 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분에서 상기 온도 센서의 외면으로부터 돌출 형성된 돌출부가 축방향으로 록킹하는 단차 구조를 형성하고, 상기 별체의 부품과 상기 온도 센서의 상기 돌출부를 제외한 부분이 이간되어 있는 전기 부품용 소켓.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 단열 부품은 상기 전열 부재에 고정된 일단으로부터 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분에서 상기 축방향과 직교하는 방향으로 돌출 형성된 돌출부에 접촉하는 타단까지 연장되어, 상기 온도 센서의 상기 선단부를 제외한 부분에 슬라이딩 가능하게 외감되고, 상기 온도 센서를 상기 전기 부품을 향해 바이어싱 가능한 스프링인 전기 부품용 소켓.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 스프링은 수지 재료로 형성된 전기 부품용 소켓.
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