TWI627413B - 探針卡及接觸檢查裝置 - Google Patents

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Abstract

在進行通電檢查時，即便在施加了高電流的情況下，抑制探針之過剩的溫度上升，使探針的彈性下降之虞減低，使通電檢查的檢查精度提升。
本發明的探針卡(11)，係具備：具有彈性的探針(3)、以及保持探針(3)的探針頭(15)，其中，前述探針頭(15)，係具備把探針(3)保持在軸方向(Z)成可移動的導引部(27)；前述導引部(27)，係具備把因通電所發生的探針(3)的熱予以吸熱並流放到探針(3)外的散熱構造(29)。

Description

探針卡及接觸檢查裝置
本發明有關用在半導體積體電路的通電試驗等的探針卡及具備該探針卡的接觸檢查裝置。
接觸檢查裝置，係在使具有彈性的導電性的探針對被檢查體的被檢查部接觸的狀態下，經由利用前述彈性以適切的押壓力按壓的方式，來確立電性的連接狀態。在該狀態下通電進行檢查的裝置為接觸檢查裝置。作為這種的接觸檢查裝置的先前技術，舉例有專利文獻1至專利文獻4所記載的裝置等。
而且，於圖9表示習知的探針頭100的構造。該探針頭100，係以探針101、下部板102、中間間隔件103、上部板104、第1中間導引膜105、第2中間導引膜106及第3中間導引膜107共計7樣的零件做基本的構成。接著，探針101的真直性，係藉由以下部板102、上部板104、第1中間導引膜105、第2中間導引膜106及第3中間導引膜107之5個構件做保持的方式來保 持。
而且，第1中間導引膜105、第2中間導引膜106及第3中間導引膜107所保持的範圍，係設定在除了體現探針101的彈簧作用的部分108以外之狹小的範圍。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2009-162483號專利公報
〔專利文獻2〕日本特開2006-3191號專利公報
〔專利文獻3〕日本特開2014-44099號專利公報
〔專利文獻4〕日本特開2015-148561號專利公報
這樣的接觸檢查裝置中，在進行通電檢查時，施加高電流的情況增加。在接觸檢查裝置施加有高電流的話，多發生焦耳熱，探針變高溫。接著，體現該探針的前述彈性的部分變高溫的話，彈性下降。而且，彈性下降的話，變成該探針對被檢查體的被檢查部無法以適切的押壓力施壓，有檢查精度下降之虞。
但是，習知的是，有關在通電檢查時，因為在施加了高電流的情況下所發生的焦耳熱，探針變高溫而彈性下降之虞，是沒有被考慮到的，也在上述專利文獻1至專利文獻4中，這樣的要旨的記載也是完全沒有的。
而且，圖9表示的第1中間導引膜105、第2中間導引膜106及第3中間導引膜107，係以保持探針101的真直性為目的而設的，在與探針101的接觸面積為小之現狀的構成下，可期待的散熱效果是極小的。
本發明的目的，係在使用具有彈性的導電性探針進行被檢查體的通電檢查的探針卡及具備該探針卡之接觸檢查裝置中，即便在通電檢查的時施加了高電流的情況下，使探針的彈性下降之虞減低。
為了解決上述課題，本發明的第1樣態的探針卡，係具備：具有彈性的探針、以及保持前述探針的探針頭；其特徵為：前述探針頭，係具備把前述探針保持在軸方向成可移動的導引部；前述導引部，係具備把因通電所發生的前述探針熱予以吸熱並流放到該探針外的散熱構造。
根據本樣態，前述導引部，係具備把前述探針的熱予以吸熱並流放到該探針外的散熱構造。經此，在通電檢查的時，在施加高電流的情況多發生焦耳熱而探針變高溫，但藉由該散熱構造，前述焦耳熱被吸收並被散熱到外部。從而，抑制該探針的高溫化，因此可以減低探針的彈性下降之虞。
本發明的第2樣態的探針卡，係在第1樣態中，前述散熱構造，係與前述導引部的前述探針對向的部 分之至少一部分，是以使在前述探針所發生的熱朝從該探針遠離的方向散熱、擴散之高導熱性材料所形成之構成。
在此，前述高導熱性材料，係具體方面舉例有精密陶瓷系、可加工陶瓷系、樹脂系、聚醯亞胺系(不是像膜那樣薄，而是有厚度的)的材料等。也可以以一種類或是組合多種之複合構造來使用這些的材料。
尚且，該導引部，係除了前述導熱性之外，理想上是滿足電性的絕緣性、散熱性、耐熱性的要求規格，而且線膨脹係數低的材料。
根據本樣態，前述散熱構造，係與前述導引部的前述探針對向的部分之至少一部分，是以使在前述探針所發生的熱朝從該探針遠離的方向散熱、擴散之高導熱性材料所形成之構成。經由該構成，可以以該導引部一邊導引通電檢查時的前述探針的移動，一邊藉由以該高導熱性材料所形成的導引部而容易把前述焦耳熱予以吸熱並進行散熱。經此，抑制該探針的高溫化，可以使探針的彈性下降之虞減低。
而且，經由本樣態可以構築出把該散熱構造予以構造簡單化。該散熱構造當然不限定在使用前述高導熱性材料的構造。
本發明的第3樣態的探針卡，係在第1樣態或是第2樣態中，前述散熱構造的吸熱部位的至少一部分，係位置成與體現前述探針的彈性的部分對向。
根據本樣態，前述散熱構造的吸熱部位的至 少一部分，係位置成與體現前述探針的彈性的部分對向的緣故，因為從體現探針的彈性的部分直接吸收所發生的焦耳熱，可以有效抑制探針的彈性的下降。
而且，因為可以有效吸收焦耳熱，抑制該探針的高溫化，可以使探針的彈性下降之虞減低。
本發明的第4樣態的探針卡，係在第1樣態至第3樣態的任意一個的樣態中，前述探針頭，係具備：上部導引部，其係具有保持前述探針的上部的上部導引孔；下部導引部，其係具有保持前述探針的下部的下部導引孔；以及中間導引部，其係位置在前述上部導引部與前述下部導引部的中間，具有保持前述探針的中間部的中間導引孔；具有前述散熱構造的導引部為前述中間導引部。
根據本樣態，因為藉由上部導引部、下部導引部、以及位置在其中間的中間導引部所構成之複數個導引部導引探針，可以一邊高精度抑制通電檢查時的探針的移動，一邊抑制該探針的高溫化，可以使探針的彈性下降之虞減低。
本發明的第5樣態的探針卡，係在第4樣態中，具有前述散熱構造的導引部，係在上下方向被分割成複數個。
根據本樣態，具有前述散熱構造的中間導引部(具有中間導引孔的部分)係在上下方向被分割成複數個的緣故，探針的組裝變得簡單，提升探針卡的生產力。
本發明的第6樣態的探針卡，係在第1樣態 至第5樣態的任意一個的樣態中，前述探針的彈性，係藉由設在構成該探針的導電性的筒體之狹縫所賦予的。
在探針的彈性是藉由在具有構成該探針的導電性的筒體的一部分形成狹縫並形成螺旋形狀等的方式所賦予的構造的探針的情況下，特別是看得到因焦耳熱所致之高溫化，彈性下降的傾向。
根據本樣態，即便是這樣的構造的探針，是可以有效抑制高溫化所致之彈性的下降。
本發明的第7樣態的探針卡，係在第6樣態中，前述探針，係具備：筒體，其係在套管狀的導引筒部的一部分具有體現彈性的彈簧部；以及棒狀體，其係對前述筒體插入，藉由接合到前述導引筒部的一部分而與筒體成為一體，變位在軸方向，具有導電性。
根據本樣態，在使用具備具有彈性的筒體、以及對該筒體插入具有導電性的柱塞的探針之探針卡中，具有與第8樣態同樣的作用效果，亦即可以有效抑制探針的高溫化所致之彈性的下降。
本發明的第8樣態的接觸檢查裝置，係具備：載置部，其係載置被檢查體；探針卡，其係具備具有彈性的探針；以及驅動部，其係使前述載置部上的被檢查體的被檢查部與前述探針卡的相對位置可以開閉地變化；藉由對載置在前述載置部上的被檢查體的被檢查部接觸前述探針而進行通電檢查；其特徵為：前述探針卡乃是第1樣態至第9樣態的任意一個的樣態的探針卡。
根據本樣態，把探針卡的第1樣態至第7樣態的任意一個的樣態所具有的作用、效果適用到接觸檢查裝置，有效抑制探針的高溫化所致之彈性的下降，可以使接觸檢查裝置的檢查精度提升。
1‧‧‧接觸檢查裝置
3‧‧‧探針
3a‧‧‧基端部
3b‧‧‧末端部
5‧‧‧被檢查體
7‧‧‧被檢查部
9‧‧‧載置部
11‧‧‧探針卡
12‧‧‧卡構造
13‧‧‧驅動部
15‧‧‧探針頭
17‧‧‧筒體
19‧‧‧柱塞(棒狀體)
23‧‧‧控制部
25‧‧‧測試器
27‧‧‧導引部
29‧‧‧散熱構造
31‧‧‧彈簧部
33‧‧‧導引筒部
35‧‧‧夾持頭
37‧‧‧加固構件
39‧‧‧印刷基板
41‧‧‧固定環
43‧‧‧MLC
45‧‧‧固定螺絲
47‧‧‧狹縫
49A、49B‧‧‧接合用狹縫
51‧‧‧上部導引部
51a‧‧‧上部導引孔
52‧‧‧中間間隔件
53‧‧‧下部導引部
53a‧‧‧下部導引孔
53b‧‧‧凹部
55‧‧‧收容凹部
57‧‧‧中間導引部
57a‧‧‧中間導引孔
57b‧‧‧凹部
Z‧‧‧軸方向
G‧‧‧空隙
S‧‧‧間隙
〔圖1〕示意性表示有關本發明的實施方式的接觸檢查裝置之側剖視圖。
〔圖2〕示意性表示有關本發明的實施方式的探針卡之側剖視圖。
〔圖3〕示意性表示有關本發明的實施方式的探針卡的卡構造之側剖視圖。
〔圖4〕示意性表示有關本發明的實施方式的探針卡之立體圖。
〔圖5〕表示有關本發明的實施方式的探針卡的探針之側視圖。
〔圖6〕放大表示有關本發明的實施方式的探針卡的重要部分之側剖視圖。
〔圖7〕有關本發明的實施方式的探針卡的非通電狀態中的側剖視圖。
〔圖8〕有關本發明的實施方式的探針卡的通電狀態中的側剖視圖。
〔圖9〕示意性表示習知的探針頭的構造之側剖視 圖。
以下，就有關本發明的實施方式的探針卡及接觸檢查裝置，參閱附圖詳細說明之。
尚且，在以下的說明中，最初根據圖1及圖3說明有關本發明的實施方式的接觸檢查裝置的概要。接著，根據圖2及圖4~圖6說明有關本發明的實施方式的探針卡的具體的構成。更進一步，根據圖7(a)(b)，以探針的非通電時與通電時的動作為中心，說明使用該探針卡進行的通電檢查的內容。
(1)接觸檢查裝置的概要(參閱圖1及圖3)
接觸檢查裝置1，係在使具有彈性的導電性的探針3對被檢查體5的被檢查部7接觸的狀態下，經由利用前述彈性以適切的押壓力按壓的方式，來確立電性的連接狀態。使用接觸檢查裝置1，其目的為，在該狀態下，探針3成為通電狀態，計測各被檢查部7的電流值或電壓差等的電性的特性，進行被檢查體5整體的動作試驗，判定該被檢查體5的好壞。
作為成為接觸檢查裝置1的檢查對象的被檢查體5，係舉例有印刷配線基板等的電子基板或半導體晶圓或者是封裝好的IC、LSI等的半導體晶片等作為其中一例。而且，作為探針3直接接觸的被檢查部7，為所謂裝 配到電子基板等的電子電路上的檢查圖案或電極。該電極等的被檢查部7在檢查時，通常，其表面被氧化膜覆蓋。
具體方面，接觸檢查裝置1，係藉由具備：載置前述的被檢查體5之載置部9、具備具有彈性的探針3之本發明的探針卡11、以及使前述載置部9上的被檢查體5的被檢查部7與前述探針卡11的相對位置可以開閉地變化之驅動部13，來做基本的構成。
而且，前述探針卡11，係藉由具備具有彈性之複數根的探針3、以及保持這些複數根的探針3之探針頭15來構成，探針3係作為長條的其中一例，係藉由具備圓筒套管狀的筒體17(圖2)、以及插入到該筒體17之作為長條的其中一例之圓棒狀的柱塞(棒狀體)19來構成。
而且，在圖示的實施方式中，前述的探針頭15，係構成對圖3表示的卡構造12直接安裝。具體方面，作為藉由夾持頭35與加固構件37而被支撐的印刷基板39的其中一例，對使用固定環41安裝到下表面的MLC(Multi Level Cell)43，藉由從下方插入該探針頭15而鎖緊固定螺絲45的方式，構成安裝探針頭15。
接著，前述印刷基板39，係作為其中一例，藉由層積了陶瓷基板與配線基板之多層構造的電子基板所構成，連接到在前述探針3的基端部3a連接輸入端的前述MLC43的輸出端。該配線路的另一端，係被連接到測試器25，該測試器具備：根據藉由前述探針3的末端部 3b接觸到前述被檢查部7進行通電檢查的方式所取得的資料，實行前述的各被檢查部7的電性的特性的計測與被檢查體5整體的動作試驗，判定被檢查體5的好壞的控制部23。
(2)探針卡的具體的構成(參閱圖2及圖4~圖6)
探針卡11，係如前述般，具備：具有彈性的探針3、以及保持該探針3的探針頭15。接著，在探針頭15，設有把探針3保持成在成為按壓方向的軸方向Z為可移動之導引部27，在該導引部27，具備把經由通電所發生的探針3的熱予以吸熱並流放到探針3外的散熱構造29。
(A)探針的具體的構成(參閱圖5)
如圖2所表示，探針3，係具備：筒體17，其係在套管狀的導引筒部33的一部分具有體現彈性的彈簧部31(31A、31B、31C、31D)；以及柱塞(棒狀體)19，其係對該筒體17插入，藉由接合到前述導引筒部33的一部分而與該筒體17成為一體，變位在軸方向Z，具有導電性。
而且，在本實施方式，探針3的彈性，係藉由利用設在具有導電性的前述筒體17之螺旋狀的狹縫47所形成的彈簧部31(31A、31B、31C、31D)所賦予的。
筒體17，係作為其中一例，是藉由NiCo、NiP等的鎳合金製，外徑為0.1mm以下，長度為6mm左 右之極細的管材所形成，在軸方向Z的兩端及其中間的4處，設有圓筒套管狀的導引筒部33A、33B、33C、33D。而且，在這4處的導引筒部33A、33B、33C、33D之間的3處設有對探針3賦予彈性的彈簧部31。
尚且，設在前述3處的彈簧部31係作為其中一例，形成設在靠末端部3b與靠基端部3a之2根彈簧部31A、31D較長，在其中央隔著空隙G而設置的2根彈簧部31B、31C較短。而且，把前述空隙G作為境界，把配置在末端部3b側的彈簧部31A、31B與配置在基端部3a側的彈簧部31C、31D的捲繞方向予以分別相反，經此，消解按壓探針3時的筒體17的扭曲。
更進一步，在靠末端部3b的導引筒部33A與靠基端部3a的導引筒部33D，延伸在軸方向Z之指定長度的直線狀的接合用狹縫49A、49B係1根1根分別形成在對向的位置。順便說明，該接合用狹縫49A、49B，係為了以下目的所形成：防止藉由電阻熔接或填縫等來接合柱塞19與筒體17時的筒體17的變形，保有一定的外徑。
而且，當形成用於設置前述彈簧部31的螺旋狀的狹縫47，可以分別單獨實施雷射加工或蝕刻處理等，或是可以組合兩者來實施。
柱塞19乃是直徑為0.05mm左右的圓棒狀的構件，在本實施方式，係使用設在末端部3b側之長度為4mm左右的第1柱塞19A、以及設在基端部3a側之長度 為2mm左右的第2柱塞19B之2根柱塞。
其中，第1柱塞19A，係作為其中一例，為AgPdCu等的鈀合金製，在組裝到前述筒體17的狀態下，從該筒體17的末端部3b側的端面，末端突出1mm左右；另一方面，第1柱塞19A的尾端，係形成可以到達前述導引筒部33C的內部的長度。
而且，前述第1柱塞19A，係構成：在形成在前述的導引筒部33A的接合用狹縫49A處接合筒體17，與筒體17成為一體，可以移動在軸方向Z。
接著，構成前述第1柱塞19A的末端成為探針3的末端部3b，在通電檢查時，接觸到前述的被檢查體5的被檢查部7。
另一方，第2柱塞19B，係作為其中一例，為鎢或銠(Rh)或者是AgPdCu等的鈀合金製，在組裝到前述筒體17的狀態下，從該筒體17的基端部3a側的端面，尾端突出0.2mm左右；另一方面，第2柱塞19B的末端，係形成可以到達前述導引筒部33C的內部的長度。
而且，前述第2柱塞19B，係構成：在形成在前述的導引筒部33D的接合用狹縫49B處接合筒體17，與筒體17成為一體，可以移動在軸方向Z。
而且，在位置在導引筒部33C的內部的第1柱塞19A的尾端與第2柱塞19B的末端之間，形成約0.4mm的間隙S，構成可以得到把第1柱塞19A與第2柱塞19B予以合計有0.4mm的移動行程。
接著，構成前述第2柱塞19B的尾端成為探針3的基端部3a，抵接到前述的卡構造12的MLC43的輸入口側的接點，在通電檢查時，可以輸出前述的各被檢查部7的電性的特性等。
(B)探針頭的具體的構成(參閱圖2、圖4及圖6)
在本實施方式，探針頭15係構成具備：複數根的探針3；上部導引部51，其係具有保持靠探針3的基端部3a的上部之上部導引孔51a；下部導引部53，其係具有保持靠探針3的末端部3b的下部之下部導引孔53a；中間間隔件52，其係配置在前述上部導引部51與下部導引部53的中間；以及中間導引部57，其係位置在前述上部導引部51與前述下部導引部53之間，具有被收容在於上部導引部51、中間間隔件52及下部導引部53所形成的收容凹部55之中間導引孔57a。
而且，在本實施方式，前述中間導引部57係形成具備：位置在探針3的末端部3b側之第1中間導引部57A、位置在探針3的基端部3a側之第3中間導引部57C、以及位置在第1中間導引部57A與第3中間導引部57C之間之第2中間導引部57B之3個中間導引部。
而且，在這3個中間導引部57A、57B、57C的上表面的探針3的設置範圍，分別形成指定深度的凹部57b，也在位置在前述的收容凹部55的底部之下部導引部53，從收容凹部55的底面的探針3的設置範圍形成有指定深 度的凹部53b。
接著，前述的探針3，係構成：在插入到形成在上部導引部51的上部導引孔51a後，通過述3個中間導引部57A、57B、57C的3個凹部57b與複數個中間導引孔57a，到達前述下部導引部53的凹部53b與下部導引孔53a，保持在從探針頭15的下表面使探針3的末端部3b突出指定長度之指定的位置。
更進一步，在本實施方式，在前述的3個中間導引部57A、57B、57C，全部具有散熱構造29，作為具有該散熱構造29的手段，把對向配置成包圍前述的筒體17的4個彈簧部31A、31B、31C、31D之3個中間導引部57A、57B、57C，用比探針3的導熱性還高的高導熱性材料來形成。
接著，在本實施方式，作為中間導引部57A、57B、57C的材料，採用陶瓷。而且，也在陶瓷中，作為其中一例，可以使用特別是熱傳導率的高的氮化鋁系的精密陶瓷來作為適合的材料。作為中間導引部57A、57B、57C的材料，係可以使用精密陶瓷系、可加工陶瓷系、樹脂系、聚醯亞胺系(不是像膜那樣薄，而是有厚度的)的材料等。也可以使用這些材料的一種類或是組合多種之複合構造。
尚且，該中間導引部57A、57B、57C，係除了前述導熱性之外，理想上是滿足電性的絕緣性、散熱性、耐熱性所要求的規格之材料，而且是線膨脹係數低的材料。
而且，作為散熱構造29，係除了藉由高導熱性材料形成中間導引部57之外，也可以構成在探針頭15內設有通風構造、水冷構造、帕耳帖構造等。
此外，在本實施方式中，也作為保持靠探針3的末端部3b的部位之下部導引部53、以及保持靠探針3的基端部3a的部位之上部導引部51的材料，是使用陶瓷，來作為比探針3的導熱性還高的高導熱性材料的其中一例；作為中間間隔件52的材料，是把四二合金作為其中一例來使用。
(3)使用探針卡進行的通電檢查的內容(參閱圖7、圖8)
接著，把藉由使用具備前述探針卡11的接觸檢查裝置1所實行的通電檢查的內容，以探針3之非通電時及通電時的動作為中心，進行說明。
(A)非通電時(參閱圖7)
非通電時，探針3的末端部3b，係成為相對於載置在載置部9上的被檢查體5的被檢查部7而離開的狀態。在該狀態下，在彈簧部31沒有負載的緣故，第1柱塞19A的末端係成為從筒體17的末端部3b側的端面，如前述般，突出1mm左右的狀態。
(B)通電時(參閱圖8)
從該狀態啟動驅動部13，使探針3的末端部3b相對於被檢查部7做相對的移動，使其接觸到該被檢查部7，以指定的押壓力進行施壓。接著，在探針3的末端部3b，作用從被檢查部7朝向基端部3a側的反作用力，該反作用力的一部分，係作用成：透過形成成為第1柱塞19A與筒體17的接合點之接合用狹縫49A的部位，把導引筒部33A上推到基端部3a側。
而且，前述反作用力的一部分，係作用成：透過成為筒體17與柱塞19B的接合點之接合用狹縫49B所形成的部位，把導引筒部33D壓下到末端部3b側。接著，構成把前述導引筒部33A與導引筒部33D的變位藉由4個彈簧部31A、31B、31C、31D的壓縮變形來吸收。
而且，從探針3的末端部3b流動在第1柱塞19A的電流，係以導引筒部33A、彈簧部31A、導引筒部33B、彈簧部31B、空隙G、彈簧部31C、導引筒部33C、彈簧部31D、導引筒部33D、第1柱塞19B的順序來傳遞，到達探針3的基端部3a，透過MLC43，該電訊號送到控制部23。
接著，此時，前述4個彈簧部31A、31B、31C、31D因為焦耳熱變得高溫，但在本實施方式，在與這些彈簧部31A、31B、31C、31D對向的位置之寬廣的範圍設有複數個中間導引部57A、57B、57C的緣故，這些中間導引部57A、57B、57C所具有的散熱作用有效被發揮，抑制該探針3的溫度上升。亦即，前述彈簧部31A、31B、31C、 31D，係分別藉由存在於對向的位置之中間導引部57A、57B、57C的中間導引孔57a的內周圍面，吸收前述焦耳熱並散熱，抑制其溫度上升。
接著，根據有關如此構成的本實施方式的探針卡11及接觸檢查裝置1，在使用具有彈性的導電性探針3，進行被檢查體5的通電檢查時，即便是施加高電流進行通電檢查的情況下，是可以抑制設在探針3的筒體17的彈簧部31的溫度上升。經此，不會使探針3的彈性下降而可以進行通電檢查，所以可以抑制通電檢查的檢查精度的下降。
〔其他的實施方式〕
有關本發明的探針卡11及接觸檢查裝置1，係基本上具有以上所述的構成，但當然也可以進行在不逸脫本案發明的要旨之範圍內的部分的構成的變更或省略等。
例如，散熱構造29，係設在存在於與探針3對向的位置之全部的導引部27之外，也可以僅對其中一部分的導引部27設置。而且，對構成導引部27之構件的整體適用散熱構造29之外，也可以僅在存在於與彈簧部31對向的位置之導引部27的一部分的範圍適用散熱構造29。
而且，在前述實施方式中，是使用3個中間導引部57A、57B、57C，但可以設有4個以上的中間導引部57，或是把中間導引部57減少到2個以下。

Claims (11)

  1. 一種探針卡，係具備：具有彈性的探針、以及保持前述探針的探針頭；其特徵為：前述探針頭，係具備：上部導引部，其係具有保持前述探針的上部的上部導引孔；下部導引部，其係具有保持前述探針的下部的下部導引孔；以及中間導引部，其係位置在前述上部導引部與前述下部導引部的中間，具有保持前述探針的中間部的中間導引孔；前述中間導引部，係具備把因通電所發生的前述探針熱予以吸熱並流放到該探針外的散熱構造。
  2. 如請求項1之探針卡，其中，前述散熱構造，係與前述導引部的前述探針對向的部分之至少一部分，是以使在前述探針所發生的熱朝從該探針遠離的方向散熱、擴散之高導熱性材料所形成之構成。
  3. 如請求項1或是2之探針卡，其中，前述散熱構造的吸熱部位的至少一部分，係位置成與體現前述探針的彈性的部分對向。
  4. 如請求項1或是2之探針卡，其中，中間間隔件位置在前述上部導引部與下部導引部兩者之間；前述中間導引部，係與前述上部導引部、中間間隔件以及下部導引部之全部，重疊存在於前述探針的長邊方向上。
  5. 如請求項3之探針卡，其中，中間間隔件位置在前述上部導引部與下部導引部兩者之間；前述中間導引部，係與前述上部導引部、中間間隔件以及下部導引部之全部，重疊存在於前述探針的長邊方向上。
  6. 如請求項4之探針卡，其中，具有前述散熱構造的導引部，係在上下方向被分割成複數個。
  7. 如請求項5之探針卡，其中，具有前述散熱構造的導引部，係在上下方向被分割成複數個。
  8. 如請求項1或是2之探針卡，其中，前述探針的彈性，係藉由設在構成該探針的導電性的筒體之狹縫所賦予的。
  9. 如請求項3之探針卡，其中，前述探針的彈性，係藉由設在構成該探針的導電性的筒體之狹縫所賦予的。
  10. 如請求項8之探針卡，其中，前述探針，係具備：筒體，其係在套管狀的導引筒部的一部分具有體現彈性的彈簧部；以及棒狀體，其係對前述筒體插入，藉由接合到前述導引筒部的一部分而與筒體成為一體，變位在軸方向，具有導電性。
  11. 一種接觸檢查裝置，係具備：載置部，其係載置被檢查體；探針卡，其係具備具有彈性的探針；以及驅動部，其係使前述載置部上的被檢查體的被檢查部與前述探針卡的相對位置可以開閉地變化；藉由對載置在前述載置部上的被檢查體的被檢查部接觸前述探針而進行通電檢查；其特徵為：前述探針卡乃是請求項1或是2之探針卡。
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