CN108351371B - 探针卡和接触检查装置 - Google Patents

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Abstract

为了在进行通电检查期间施加有高电流时，通过抑制探针的温度过度升高来降低探针的弹簧性能下降的风险并且改善通电检查的检查精度，根据本发明的探针卡(11)包括具有弹簧性能的探针(3)和保持该探针(3)的探针头(15)，其中探针头(15)具有以能够在轴向(Z)上移动的方式保持探针(3)的引导单元(27)，并且该引导单元(27)设置有中间引导部(57A、57B、57C)作为散热结构(29)，该散热结构(29)吸收探针(3)因通电而产生的热并且使该热流动到探针(3)的外部。

Description

探针卡和接触检查装置
技术领域
本发明涉及用于半导体集成电路的通电试验等的探针卡和包括该探针卡的接触检查装置。
背景技术
接触检查装置在具有弹簧性能的导电探针与被检查对象的被检查部接触的状态下通过利用弹簧性能、以适当的压力对探针加压而建立了电连接状态。在该状态下传递电流并且进行检查的装置是接触检查装置。这种接触检查装置的现有技术的示例包括专利文献1至专利文献4中说明的装置。
图9示出了传统探针头100的结构。探针头100主要包括总共七个部分：探针101、下板102、中间间隔件103、上板104、第一中间引导膜105、第二中间引导膜106和第三中间引导膜107。通过利用下板102、上板104、第一中间引导膜105、第二中间引导膜106和第三中间引导膜107这五个构件来保持探针101从而维持探针101的直线度。
由第一中间引导膜105、第二中间引导膜106和第三中间引导膜107保持的范围被设定为除了探针101的弹簧作用出现的部分108之外的狭窄范围。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-162483号公报
专利文献2：日本特开2006-3191号公报
专利文献3：日本特开2014-44099号公报
专利文献4：日本特开2015-148561号公报
发明内容
发明要解决的问题
在通电检查期间高电流施加到这样的接触检查装置上的情况增加。在高电流施加到接触检查装置时，产生大量的焦耳热并且探针的温度升高。弹簧性能随着上述探针的弹簧性能出现的部分的温度升高而劣化。弹簧性能的劣化使探针不能以适当的压力压靠被检查对象的被检查部，从而检查精度可能下降。
然而，未考虑到归因于当通电检查期间施加高电流时所产生的焦耳热引起的探针温度升高的弹簧性能劣化的风险，这同样完全未在上述专利文献1至专利文献4中进行说明。
为了维持探针101的直线度，设置图9中示出的第一中间引导膜105、第二中间引导膜106和第三中间引导膜107，从而导致利用与探针101接触面积小的现有构造的能够预期的极小的散热效果。
本发明的目的是，即使在通电检查期间，在通过使用具有弹簧性能的导电探针对被检查对象进行通电检查的探针卡和包括该探针卡的接触检查装置中施加有高电流时，也能够降低探针的弹簧性能劣化的风险。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，根据本发明的第一方面的探针卡是包括具有弹簧性能的探针和保持所述探针的探针头的探针卡。所述探针头包括引导部，所述引导部以所述探针能够沿着轴向移动的方式保持所述探针。所述引导部包括散热结构，所述散热结构吸收所述探针因通电而产生的热并且使该热流动到所述探针的外部。
根据该方面，引导部包括吸收探针的热并使该热流动到探针外部的散热结构。结果，即使在通电检查期间施加高电流时产生大量焦耳热并且探针的温度升高，该散热结构也吸收焦耳热并且将热散发到外部。因此，抑制了探针温度的升高，从而能够降低探针的弹簧性能下降的风险。
根据本发明的第二方面的探针卡是根据第一方面的探针卡，其中在所述散热结构中，所述引导部的与所述探针相对的部分的至少一部分由高导热材料形成，所述高导热材料在远离所述探针的方向上散发和扩散所述探针中产生的热。
这里，具体地，高导热材料的示例包括精细陶瓷基、可加工的陶瓷基、树脂基和聚酰亚胺基(不像膜一样薄并且具有厚度)材料。可以使用所述材料中的一种材料或者具有所述材料中的多种材料的组合的复合结构。
注意，用于引导部的材料优选的是除了满足导热性、还满足电绝缘性、散热性和耐热性所要求的规格的材料，并且也是具有低线性膨胀系数的材料。
根据该方面，在散热结构中，引导部的与探针相对的部分的至少一部分由高导热材料形成，该高导热材料在远离探针的方向上散发和扩散探针中产生的热。该构造允许引导部在通电检查期间引导探针的移动，并且允许焦耳热被高导热材料形成的引导部容易地吸收和散发。结果，抑制了探针温度的上升，从而能够降低探针的弹簧性能下降的风险。
同样根据该方面，能够简化散热结构。无需赘言，散热结构不限于使用高导热材料的结构。
根据本发明的第三发明的探针卡是根据第一方面或第二方面的探针卡，其中所述散热结构的吸热部的至少一部分处于与所述探针的弹簧性能出现的部分相对的位置。
根据该方面，散热结构的吸热部的至少一部分处于与探针的弹簧性能出现的部分相对的位置，因而吸热部直接吸收产生自探针的弹簧性能出现的部分的焦耳热。因此，能够有效地抑制探针弹簧性能的下降。
根据本发明的第四方面的探针卡是根据第一至第三方面中任一方面的探针卡，其中所述探针头包括：上引导部，所述上引导部具有用于保持所述探针的上部的上引导孔；下引导部，所述下引导部具有用于保持所述探针的下部的下引导孔；以及中间引导部，所述中间引导部位于所述上引导部与所述下引导部之间并且具有用于保持所述探针的中间部的中间引导孔，并且包括所述散热结构的引导部是所述中间引导部。
根据该方面，探针被包括上引导部、下引导部以及位于上引导部与下引导部之间的中间引导部的多个引导部引导。因此，在通电检查期间以高精度引导探针并且抑制探针的温度升高的同时，能够降低弹簧性能下降的风险。
根据本发明的第五方面的探针卡是根据第四方面的探针卡，其中包括所述散热结构的所述引导部在竖直方向被划分成多个引导部分。
根据该方面，包括散热结构的中间引导部(具有中间引导孔的部分)在竖直方向上被划分成多个引导部分。这允许探针容易地被组装，从而改善探针卡的生产率。
根据本发明的第六方面的探针卡是根据第一至第五方面中任一方面的探针卡，其中所述探针的弹簧性能由设置于形成所述探针的导电筒体的缝提供。
在探针具有通过在形成探针的导电筒体的一部分中形成螺旋缝提供探针的弹簧性能的结构的情况下，存在这样的趋势：归因于特别是由焦耳热引起的温度升高，弹簧性能下降。
根据该方面，能够有效地抑制具有这样结构的探针的因温度升高引起的弹簧性能下降。
根据本发明的第七方面的探针卡是根据第六方面的探针卡，其中所述探针包括：筒体，所述筒体包括弹簧性能出现于套筒状的引导筒部的一部分的弹簧部；以及杆体，所述杆体被插入所述筒体、通过与所述引导筒部的一部分接合能够与所述筒体一起在轴向上移位并且具有导电性。
根据该方面，在使用包括具有弹簧性能的筒体和插入筒体且具有导电性的柱塞的探针的探针卡中，能够获得与第六方面中相同的功能效果。即，能够有效地抑制因探针的温度升高引起的弹簧性能下降。
根据本发明的第八方面的接触检查装置是如下所述的接触检查装置，该接触检查装置包括：载置部，所述载置部用于载置被检查对象；探针卡，所述探针卡包括具有弹簧性能的探针；以及驱动单元，所述驱动单元以所述载置部上的被检查对象的被检查部与所述探针卡能够彼此接近和远离的方式改变所述被检查部与所述探针卡之间的相对位置。所述接触检查装置在所述探针与载置于所述载置部的所述被检查对象的所述被检查部接触的状态下对所述被检查部进行通电检查。探针卡是根据第一至第七方面中任一方面的探针卡。
根据该方面，通过对接触检查装置施加探针的第一至第七方面中任一方面的作用和效果，能够有效地抑制因探针的温度升高引起的弹簧性能下降，并且能够改善接触检查装置的检查精度。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明的实施方式的接触检查装置的侧截面图。
图2是示意性地示出根据本发明的实施方式的探针卡的侧截面图。
图3是示意性地示出根据本发明的实施方式的探针卡的卡结构的侧截面图。
图4是示意性地示出根据本发明的实施方式的探针卡的立体图。
图5是示出根据本发明的实施方式的探针卡的探针的侧视图。
图6是示出根据本发明的实施方式的探针卡的放大了的主要部分的侧截面图。
图7是根据本发明的实施方式的探针卡在未通电状态下的侧截面图。
图8是根据本发明的实施方式的探针卡在通电状态下的侧截面图。
图9是示意性地示出传统探针头的结构的侧截面图。
具体实施方式
以下参照附图详细地说明根据本发明的实施方式的探针卡和接触检查装置。
注意，在以下说明中，首先基于图1和图3说明根据本发明的实施方式的接触检查装置的概要。接下来，基于图2和图4至图6说明根据本发明的实施方式的探针卡的具体构造。此外，基于图7和图8、着眼于在探针的未通电和通电期间的操作来说明通过使用探针卡进行的通电检查的内容。
(1)接触检查装置的概要(参照图1和图3)
在具有弹簧性能的导电探针3与被检查对象5的被检查部7接触的状态下，接触检查装置1利用弹簧性能、通过以适当的压力对探针3加压而建立电连接状态。接触检查装置1被用于以下目的：通过对上述状态下的探针3通电来测量诸如被检查部7的电流值和电压差等的电学特性并对整个被检查对象5进行操作试验以确定被检查对象5的品质。
作为接触检查装置1的检查目标的被检查对象5的示例包括诸如印刷线路板、半导体晶片等的电子基板以及诸如封装IC和LSI等的半导体芯片。假设与探针3直接接触的被检查部7是检查图案或者安装于电子基板等的电子电路的电极。在被检查部7是电极等时，被检查部7的表面在检查期间通常覆盖有氧化物膜。
具体地，接触检查装置1主要包括载置有上述被检查对象5的载置部9、包括具有弹簧性能的探针3的本发明的探针卡11以及以载置部9上的被检查对象5的被检查部7与探针卡11能够彼此接近和远离的方式改变探针卡11与被检查部7之间的相对位置的驱动单元13。
探针卡11包括具有弹簧性能的多个探针3以及保持多个探针3的探针头15。探针3包括作为长筒体的示例的圆筒形套筒状的筒体17(图2)以及作为插入筒体17的长柱塞的示例的圆杆状的柱塞(杆体)19。
在所示出的实施方式中，上述探针头15以如图3所示的直接安装到卡结构12的方式形成。具体地，探针头15以如下方式形成：通过使探针头15从下方插入并拧紧固定螺钉45，将探针头15安装到多级单元(MLC)43，作为示例，通过使用固定环41将探针头15安装到由夹持头35和加强件37支撑的印刷板39的下表面。
印刷板39包括具有多层结构的电子基板，其中作为示例层叠有陶瓷基板和布线基板。印刷板39连接到MLC43的输出端，该MLC43具有连接到探针3的基端部3a的输入端。线路的另一端连接到包括控制器23的试验机25。控制器23基于通过在探针3的前端部3b与被检查部7接触的状态下进行通电检查所获得的数据来测量上述被检查部7的电学特性，并且对整个被检查对象5进行操作试验以确定被检查对象5的品质。
(2)探针卡的具体构造(参照图2和图4至图6)
探针卡11包括如上所述的具有弹簧性能的探针3以及保持探针3的探针头15。探针头15设置有保持探针3的引导部27，使得探针3能够沿着作为加压方向的轴向Z移动。引导部27包括散热结构29，该散热结构29吸收由通电产生的探针3的热并且使该热流动到探针3的外部。
(A)探针的具体构造(参照图5)
如图2所示，探针3包括具有弹簧部31(31A、31B、31C、31D)的筒体17，该弹簧部31(31A、31B、31C、31D)使得弹簧性能出现于套筒状的引导筒部33的一部分，并且插入筒体17的柱塞(杆体)19能够通过与引导筒部33的一部分接合而与筒体17一起在轴向Z上移位，并且该柱塞(杆体)19具有导电性。
同样在本实施方式中，通过形成有缝47的弹簧部31(31A、31B、31C、31D)提供探针3的弹簧性能，其中缝47具有螺旋状、设置于具有导电性的筒体17。
筒体17由极薄的筒构件形成，作为示例，该极薄的筒构件由诸如NiCo和NiP等的镍合金制成，且具有小于或等于0.1mm的外径以及大约6mm的长度。筒体17在轴向Z上的两端之间和两端处的四个位置设置有圆筒形套筒状的引导筒部33A、33B、33C、33D。对探针3提供弹簧性能的弹簧部31设置于处于四个位置的引导筒部33A、33B、33C、33D之间的三个位置。
注意，设置于三个位置的弹簧部31以如下方式形成：例如，分别靠近前端部3b和基端部3a设置的两个弹簧部31A、31D长，而以间隙G设置于弹簧部31的中央的两个弹簧部31B、31C短。布置于前端部3b侧的弹簧部31A、31B的卷绕方向和布置于基端部3a侧的弹簧部31C、31D的卷绕方向在作为边界的间隙G处反向。这解决了在筒体17对探针3加压时筒体17的扭曲。
此外，笔直的、在轴向Z上延伸的、具有预定长度并且彼此处于相反的位置的接合缝49A和接合缝49B分别形成于处于靠近前端部3b的位置的引导筒部33A和处于靠近基端部3a的位置的引导筒部33D。此外，为了防止在柱塞19和筒体17通过电阻焊、嵌塞等接合在一起时筒体17的变形并且维持筒体17的固定外径，形成了该接合缝49A、49B。
能够通过进行激光加工和/或刻蚀形成用于设置弹簧部31的螺旋状的缝47。
柱塞19是直径大约为0.05mm的圆杆状构件。在本实施方式中，设置于前端部3b侧、长度大约为4mm的第一柱塞19A和设置于基端部3a侧、长度大约为2mm的第二柱塞19B这两个柱塞被用于柱塞19。
关于第一柱塞19A和第二柱塞19B，作为示例，第一柱塞19A由诸如AgPdCu的钯合金制成，并且在第一柱塞19A安装到筒体17中时，第一柱塞19A具有从筒体17的前端部3b侧的端面突出的大约1mm的前端。另一方面，第一柱塞19A的后端以具有能够到达引导筒部33C的内部的长度的方式形成。
第一柱塞19A在形成于上述引导筒部33A的接合缝49A处接合到筒体17，并且能够在轴向Z上与筒体17一体地移动。
第一柱塞19A的前端是探针3的前端部3b并且在通电检查期间与上述被检查对象5的被检查部7接触。
相比之下，作为示例，第二柱塞19B由钨、铑(Rh)和诸如AgPdCu的钯合金制成，并且在第二柱塞19B安装到筒体17中时，第二柱塞19B具有从筒体17的基端部3a侧的端面突出的大约0.2mm的后端。另一方面，第二柱塞19B的前端以具有能够到达引导筒部33C的内部的长度的方式形成。
第二柱塞19B在形成于上述引导筒部33D的接合缝49B处接合到筒体17，并且能够在轴向Z上与筒体17一体地移动。
在位于引导筒部33C的第一柱塞19A的后端与位于引导筒部33C的第二柱塞19B的前端之间形成大约0.4mm的间隔S。形成间隔S使得通过将第一柱塞19A和第二柱塞19B结合能够获得总共0.4mm的移动冲程。
第二柱塞19B的后端是探针3的基端部3a，并且抵接上述卡结构12的MLC43的输入侧的触点。通过接触，能够在通电检查期间输出上述的被检查部7的电学特性。
(B)探针头的具体构造(参照图2和图4至图6)
在本实施方式中，探针头15包括多个探针3，具有用于保持探针3的靠近基端部3a的上部的上引导孔51a的上引导部51，具有用于保持探针3的靠近前端部3b的下部的下引导孔53a的下引导部53，布置在上引导部51与下引导部53之间的中间间隔件52，以及位于上引导部51与下引导部53之间、容纳在形成于上引导部51、中间间隔件52和下引导部53的容纳凹部55中并且具有中间引导孔57a的中间引导部57。
在本实施方式中，中间引导部57包括三个中间引导部：位于探针3的前端部3b侧的第一中间引导部57A，位于探针3的基端部3a的第三中间引导部57C，以及位于第一中间引导部57A与第三中间引导部57C之间的第二中间引导部57B。
具有预定深度的凹部57b形成于三个中间引导部57A、57B、57C中的每一个的上表面的探针3的设置范围内。上述容纳凹部55的底表面中从探针3的设置范围开始具有预定深度的凹部53b也形成于位于容纳凹部55的底部的下引导部53。
在上述探针3被插入形成于上引导部51的上引导孔51a之后，然后探针3穿过三个凹部57b和形成于三个中间引导部57A、57B、57C的多个中间引导孔57a、到达下引导部53的凹部53b和下引导孔53a并且被维持在探针3的前端部3b的预定长度从探针头15的下表面突出的预定位置。
此外，在本实施方式中，上述三个中间引导部57A、57B、57C均具有散热结构29。作为设置散热结构29的部件，以围绕上述筒体17的四个弹簧部31A、31B、31C、31D的方式彼此相对地布置的三个中间引导部57A、57B、57C由导热率比探针3的导热率高的高导热材料形成。
在本实施方式中，采用陶瓷作为用于中间引导部57A、57B、57C的材料。作为示例，特别是在陶瓷中具有高导热率的氮化铝基精细陶瓷能够被用作合适的材料。精细陶瓷基、可加工的陶瓷基、树脂基和聚酰亚胺基(不像膜一样薄并且具有厚度)材料能够被用作用于中间引导部57A、57B、57C的材料。可以使用所述材料中的一种材料或者具有所述材料中的多种材料的组合的复合结构。
注意，用于中间引导部57A、57B、57C的材料优选的是除了满足导热性、还满足电绝缘性、散热性和耐热性所要求的规格的材料，并且也是具有低线性膨胀系数的材料。
除了通过利用高导热材料形成中间引导部57，还可以通过在探针头15中设置曝气结构(aeration structure)、水冷结构、珀尔帖结构(Peltier structure)等形成散热结构29。
此外，在本实施方式中，作为导热率比探针3的导热率高的高导热材料的示例，陶瓷被用作用于下引导部53和用于上引导部51的材料，其中下引导部53保持探针3的靠近前端部3b的部分，上引导部51保持探针3的靠近基端部3a的部分。合金42被用作用于中间间隔件52的材料的示例。
(3)利用探针卡进行的通电检查的内容(参照图7和图8)
接下来，着眼于在探针3的未通电和通电期间的操作来说明通过使用包括探针卡11的接触检查装置1进行的通电检查的内容。
(A)在未通电期间(参照图7)
在未通电期间，探针3的前端部3b远离载置于载置部9的被检查对象5的被检查部7。在该状态下，未对弹簧部31施加负载，使得第一柱塞19A的大约1mm的前端如上所述地从筒体17的前端部3b侧的端面突出。
(B)在通电期间(参照图8)
在该状态下启动驱动单元13，并且探针3的前端部3b相对地移动到被检查部7并与被检查部7接触、以预定压力对被检查部加压。反作用力(opposingforce)从被检查部7朝向基端部3a侧作用于探针3的前端部3b，并且部分该反作用力经由具有作为第一柱塞19A与筒体17之间的接合点的接合缝49A的部分作用，以便朝向基端部3a侧上推引导筒部33A。
部分该反作用力经由具有作为筒体17与第二柱塞19B之间的接合点的接合缝49B的部分作用，以便朝向前端部3b侧下推引导筒部33D。通过四个弹簧部31A、31B、31C、31D的压缩变形吸收引导筒部33A和引导筒部33D的位置的改变。
从探针3的前端部3b流向第一柱塞19A的电流被以如下顺序传递：引导筒部33A、弹簧部31A、引导筒部33B、弹簧部31B、间隙G、弹簧部31C、引导筒部33C、弹簧部31D、引导筒部33D和第二柱塞19B，并且使电信号经由MLC43发送到控制器23。
此时，归因于焦耳热，四个弹簧部31A、31B、31C、31D的温度升高。然而，在本实施方式中，多个中间引导部57A、57B、57C设置于与弹簧部31A、31B、31C、31D相对的宽广范围内，从而有效地实现中间引导部57A、57B、57C的散热作用，由此抑制探针3的温度升高。换言之，焦耳热被与弹簧部31A、31B、31C、31D相对的中间引导部57A、57B、57C的中间引导孔57a的内周面吸收并且被散发，由此抑制温度升高。
即使在通过施加高电流进行通电检查以通过使用具有弹簧性能的导电探针3对被检查对象5进行通电检查的情况下，如上所述形成的根据本实施方式的探针卡11和接触检查装置1也能够抑制设置于探针3的筒体17的弹簧部31的温度升高。以该方式，能够在不使探针3的弹簧性能劣化的情况下进行通电检查，从而能够抑制通电检查的检查精度的下降。
[其它实施方式]
根据本发明的探针卡11和接触检查装置1主要具有上述构造，但是在不脱离本发明的目的范围内，能够理所当然地修改或省略部分构造。
例如，散热结构29能够设置于与探针3相对的所有引导部27，并且还能够仅设置于一些引导部27。散热结构29能够适用于形成引导部27的整个构件，并且还能够适用于与弹簧部31相对的引导部27的仅一部分的范围。
在以上实施方式中使用了三个中间引导部57A、57B、57C，但是能够设置四个或更多中间引导部57，或者能够设置两个或更少中间引导部57。
附图标记说明
1…接触检查装置、3…探针、3a…基端部、3b…前端部、5…被检查对象、7…被检查部、9…载置部、11…探针卡、12…卡结构、13…驱动单元、15…探针头、17…筒体、19…柱塞(杆体)、23…控制器、25…试验机、27…引导部、29…散热结构、31…弹簧部、33…引导筒体、35…夹持头、37…加强件、39…印刷板、41…固定环、43…MLC、45…固定螺钉、47…缝、49A、49B…接合缝、51…上引导部、51a…上引导孔、52…中间间隔件、53…下引导部、53a…下引导孔、53b…凹部、55…容纳凹部、57…中间引导部、57a…中间引导孔、57b…凹部、Z…轴向、G…间隙、S…间隔。

Claims (6)

1.一种探针卡，其包括：
探针，所述探针具有弹簧性能；以及
探针头，所述探针头保持所述探针，其中，
所述探针头包括引导部，所述引导部以所述探针能够沿着轴向移动的方式保持所述探针，并且
所述引导部包括散热结构，所述散热结构吸收所述探针因通电而产生的热并且使该热流动到所述探针的外部，
所述探针头包括：
上引导部，所述上引导部具有用于保持所述探针的上部的上引导孔；
下引导部，所述下引导部具有用于保持所述探针的下部的下引导孔；
中间引导部，所述中间引导部位于所述上引导部与所述下引导部之间并且具有用于保持所述探针的中间部的中间引导孔，以及
容纳凹部，其被所述上引导部、所述下引导部和配置于所述上引导部与所述下引导部之间的中间间隔件包围地形成，并且
所述中间引导部容纳在所述容纳凹部中且不露出于外部，
所述中间引导部呈多个引导部层叠而成的构造，在多个引导部中的每一个的上表面的探针的设置范围内分别具有凹部，
所述下引导部的上表面的探针的设置范围内具有凹部，
所述探针的筒体的弹簧部之外的部分位于形成空隙的各所述凹部，
包括所述散热结构的引导部是所述中间引导部，
所述散热结构的吸热部的至少一部分处于与所述探针的弹簧性能出现的部分相对的位置，所述探针因通电而产生的热被所述中间引导部的所述中间引导孔的内周面吸收并散发。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
在所述散热结构中，所述引导部的与所述探针相对的部分的至少一部分由高导热材料形成，所述高导热材料在远离所述探针的方向上散发和扩散所述探针中产生的热。
3.根据权利要求1或2所述的探针卡，其特征在于，
包括所述散热结构的所述引导部在竖直方向被划分成多个引导部分。
4.根据权利要求1或2所述的探针卡，其特征在于，
所述探针的弹簧性能由设置于形成所述探针的导电筒体的缝提供。
5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，
所述探针包括：
筒体，所述筒体包括弹簧性能出现于套筒状的引导筒部的一部分的弹簧部；以及
杆体，所述杆体被插入所述筒体、通过与所述引导筒部的一部分接合能够与所述筒体一起在轴向上移位并且具有导电性。
6.一种接触检查装置，其包括：
载置部，所述载置部用于载置被检查对象；
探针卡，所述探针卡包括具有弹簧性能的探针；以及
驱动单元，所述驱动单元以所述载置部上的被检查对象的被检查部与所述探针卡能够彼此接近和远离的方式改变所述被检查部与所述探针卡之间的相对位置，其中，
所述接触检查装置在所述探针与载置于所述载置部的所述被检查对象的所述被检查部接触的状态下对所述被检查部进行通电检查，并且
所述探针卡是根据权利要求1至5中任一项所述的探针卡。
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