JP4653685B2 - 半導体デバイス評価装置及び評価方法 - Google Patents
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Description
図4は、本発明における半導体デバイス評価装置50の上面図を示したものである。図5は、半導体デバイス評価装置50の側方断面図を示したものである。
図8は、半導体デバイス評価装置50を用いて半導体基板62に応力を印加しつつ、半導体基板62に形成された半導体デバイスの電気特性を計測する処理を示したフローチャートである。
図9は、本発明における半導体デバイス評価装置80の上面図を示したものである。半導体デバイス評価装置80の側方断面図は、図5に示した半導体デバイス評価装置50の側方断面図と同様であるので、ここでは図示を省略する。また、半導体デバイス評価装置50と重複する構成要素については、半導体デバイス評価装置50と同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
図10は、本発明における半導体デバイス評価装置90の側方断面図を示したものである。半導体デバイス評価装置50と重複する構成要素については、半導体デバイス評価装置50と同じ符号を付して、詳細な説明を省略する。
Claims (18)
- 半導体デバイスが形成された半導体基板が表面又は裏面に接着層を介して接着されたベースプレートに対して荷重を印加しつつ、前記半導体デバイスの特性を評価する半導体デバイス評価装置であって、
前記ベースプレートの裏面の一部に接して、前記ベースプレートを支持する支持体と、
前記ベースプレートの表面の一部に接して、前記ベースプレートの表面に対して垂直な方向成分を含む荷重を印加する荷重印加装置と、
を備えることを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1に記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加装置は、前記半導体基板の厚さの8倍以上の厚さを有する前記ベースプレートに荷重を印加することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加装置は、前記半導体基板よりも高いヤング率を有する前記ベースプレートに荷重を印加することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項3のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加装置は、前記半導体基板の線膨張係数との差異が3.5ppm未満の線膨張係数を有する前記ベースプレートに荷重を印加することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加装置は、モリブデンまたはタングステンからなる前記ベースプレートに荷重を印加することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項5のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記ベースプレートの材料は導電性材料であり、
前記接着層の材料は導電性材料であり、
さらに、前記半導体デバイスは、前記半導体基板の表面と裏面とにそれぞれ電極を有することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項6のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において
前記支持体を複数備え、かつ、
前記複数の支持体のうち少なくとも2つの支持体は、所定の距離を隔てて配置されることを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から7のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記支持体の形状は円柱であり、
前記円柱の側面の一部が前記ベースプレートの裏面に接することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項8のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、前記支持体の材料は鉄鋼材であることを特徴とする半導体デバイス評価装置。
- 請求項1から請求項9のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加装置は、
前記ベースプレートの表面の一部の領域に接し、前記ベースプレートの表面の一部の領域に対して垂直な方向に荷重を伝達する接触体と、
前記接触体と接し、前記接触体に対して荷重を印加する荷重印加プレートと、
を有することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項10に記載の半導体デバイス評価装置において、
前記荷重印加プレートは、金属材料層と絶縁材料層とを含み、
前記金属材料層と前記接触体とが接することを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項10または請求項11に記載の半導体デバイス評価装置において、
前記接触体を複数備え、かつ、
前記複数の接触体のうち少なくとも2つの接触体は、所定の距離を隔てて配置されることを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項10から請求項12のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記接触体の形状は円柱であり、
前記円柱の側面の一部が前記ベースプレートの表面の一部の領域に接し、
前記円柱の側面の他の一部が前記荷重印加プレートに接する
ことを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項10から請求項13のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、 前記接触体の材料は鉄鋼材であることを特徴とする半導体デバイス評価装置。
- 請求項1から請求項14のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、前記接着層の材料は、AuSnであることを特徴とする半導体デバイス評価装置。
- 請求項1から請求項15のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記半導体基板の表面又は裏面に設けられた電極、または、前記ベースプレートに接触されるプローブと、
前記プローブを介して前記半導体デバイスに電気的に接続される電気特性計測装置と、
を備えることを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 請求項1から請求項16のいずれか一つに記載の半導体デバイス評価装置において、
前記ベースプレートの前記半導体基板が実装された面とは反対側の面の歪みを測定する歪みゲージと、
前記歪みゲージによって計測された前記ベースプレートの歪みに基づいて、前記半導体基板の表面に対して平行な方向に印加された応力を測定する応力測定装置と、
を備えることを特徴とする半導体デバイス評価装置。 - 半導体デバイスが形成された半導体基板が表面又は裏面に接着層を介して接着されたベースプレートに対して荷重を印加しつつ、前記半導体デバイスの特性を評価する半導体デバイス評価方法において、
前記ベースプレートの裏面の一部に支持体を接触させて、前記ベースプレートを支持する工程と、
前記ベースプレートの表面の一部に荷重印加装置を接触させて、前記ベースプレートの表面に対して垂直な方向に荷重を印加する工程と、
前記荷重が印加された前記ベースプレートの歪みを歪みゲージによって計測し、前記半導体基板の表面に平行な方向に印加された応力を測定する工程と、
前記ベースプレートに荷重が印加された状態で、半導体デバイスの電気特性を計測する工程と、
を備えることを特徴とする半導体デバイス評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006095112A JP4653685B2 (ja) | 2006-03-30 | 2006-03-30 | 半導体デバイス評価装置及び評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273580A JP2007273580A (ja) | 2007-10-18 |
JP4653685B2 true JP4653685B2 (ja) | 2011-03-16 |
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ID=38676101
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4653685B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201416670A (zh) * | 2012-10-18 | 2014-05-01 | G Tech Optoelectronics Corp | 測試裝置 |
DE102013109504B4 (de) * | 2013-08-30 | 2016-07-14 | Technische Universität Wien | Mechanisches Prüfverfahren für Komponenten der Elektronik |
CN105699209B (zh) * | 2016-03-31 | 2018-05-04 | 青岛理工大学 | 一种基于楔形高温合金薄片的氧化膜应力测试方法及装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000097883A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | 積層構造検査法、成膜制御法、成膜装置および磁気記録再生装置 |
JP2005189064A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 小型疲労試験装置及び疲労試験方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0416781A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の試験装置 |
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JP2000097883A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | 積層構造検査法、成膜制御法、成膜装置および磁気記録再生装置 |
JP2005189064A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 小型疲労試験装置及び疲労試験方法 |
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---|---|
JP2007273580A (ja) | 2007-10-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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