TWI548879B - Spring sleeve probe - Google Patents

Description

彈簧套筒式探針

本發明係與應用於探針卡之探針有關，特別是關於一種彈簧套筒式探針。

半導體晶片進行測試時，測試機係透過一探針卡而與待測物電性連接，並藉由訊號傳輸及訊號分析，以獲得待測物的測試結果。習用之探針卡通常係由一電路板及一探針裝置組成，或者更包含有一設於該電路板及該探針裝置之間的空間轉換器，該探針裝置設有多數對應待測物之電性接點而排列的探針，以藉由該等探針同時點觸該等電性接點。

第1圖為一種習用之彈簧套筒式探針11的平面分解圖，該探針11包含有一針體12，以及一套設於該針體12外之彈簧套筒13。第2圖為採用該彈簧套筒式探針11之探針卡14的剖視示意圖，為了方便說明，第2圖之比例並未對應第1圖之比例。該探針卡14包含有一電路板15及一探針裝置16，該探針裝置16包含有一探針座17及多數探針11，第2圖僅顯示出一小部分之電路板15及探針座17，以及一探針11，以便說明。

該探針11之針體12與彈簧套筒13之結合方式，係將該彈簧套筒13之一接近其下端的結合部132壓合於該針體12，並藉由銲接(或稱熔接，例如點焊(spot welding))而相互固定。該探針座17係由上、中、下導板171、172、173構成(亦可無中導板172而僅有上、下導板171、173)，該等導板共同形成多數安裝孔174(第2圖僅顯示出一安裝孔174)，各該安裝孔174係由上導板171之一上導引孔171a、中導板172之一中導引孔172a及下導板173之一下導引孔173a構成，用以安裝一該探針11。該彈簧套筒13之結合部132係朝向該上導板171而依序通過該上導板171之上導引孔171a及該中導板172之中導引孔172a，進而設於該下導板173的下導引孔173a內，並使針體12之底端穿過該下導板173的貫穿孔173b而使針體12 之底端凸露出該下導板173之外，此時，該探針11之結合部132的底面是支撐在該下導板173的下導引孔173a之底面上，藉此，該探針11可以保持在上、中及下導板171、172、173中，而不會脫落。

該探針裝置16組裝完成後，該電路板15固定於該探針座17之頂面175，該彈簧套筒13之頂端與該電路板15之電性接點電性連接，該針體12之底端用以點觸待測物之電性接點。由於抵觸於電路板15之彈簧套筒13具有可彈性壓縮之二彈簧段138，而針體12之下段係與彈簧套筒13下端之結合部132固接，且該針體12頂端與該電路板15(彈簧套筒13之頂端)存留有一間隙18，當該針體12之底端抵觸於待測物之電性接點並相對進給時，針體12將內縮，進而壓縮該彈簧套筒13，因此，該探針11不但能與待測物之電性接點確實接觸並電性導通，更可藉由該彈簧套筒13所提供的緩衝功能來避免接觸力過大而造成待測物之電性接點或針體損壞或過度磨損。

當該電路板15與一測試機(圖中未示)電性連接，且該針體12之底端點觸待測物之電性接點時，該測試機與該待測物之間即可經由該彈簧套筒13與該針體12而相互傳遞測試訊號。更明確地說，該探針11最好能主要以該針體12傳輸測試訊號，並以該針體12之尾部122與該彈簧套筒13頂部之非彈簧段139接觸，進而經由該非彈簧段139傳輸測試訊號。舉例而言，訊號自該待測物傳輸至該針體12底端後，最好係先在該針體12內傳輸至該針體12之尾部122，再經由該彈簧套筒13頂部之非彈簧段139傳輸至該電路板15。

然而，習用之彈簧套筒式探針11無法確保該針體12之尾部122與該彈簧套筒13頂部之非彈簧段139接觸，因此測試訊號仍很可能在該結合部132與該針體12之間傳遞，並經由各該彈簧段138傳輸，如此容易產生訊號傳輸不穩定之問題。而且，各該彈簧段138因截面積小而無法承受較大之電流流過，因此容易在傳輸訊號時因電流過大而斷裂。此外，各該彈簧段138訊號傳輸路徑太長，使其電感性過高，而無法提高傳輸頻寬，因此無法使用在比較高頻的測試需求。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種彈簧套 筒式探針，係能有效地避免訊號經由彈簧套筒之彈簧段傳輸，藉以提升訊號傳輸穩定性，並避免彈簧套筒之彈簧段斷裂。

為達成上述目的，本發明所提供之彈簧套筒式探針包含有一針體、一彈簧套筒及一凸出部，該針體具有一上端部及一下端部，該彈簧套筒具有一上非彈簧段、一下非彈簧段，以及位於該上非彈簧段與該下非彈簧段之間的至少一彈簧段；其中，該彈簧套筒係套設於該針體外，該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體固接，該針體之下端部係自該下非彈簧段凸伸而出，該針體之上端部係位於該上非彈簧段內；該凸出部係位於該針體之上端部及該彈簧套筒之上非彈簧段二者其中之一，該針體能受外力作用而自一起始位置相對該彈簧套筒之上非彈簧段移動至一連接位置，該針體位於該連接位置時，該上非彈簧段與該針體之上端部係藉由該凸出部而相互電性連接。

藉此，當該針體之下端部點觸待測物時，該針體會受力而移動至該連接位置，此時，由於該上非彈簧段與該針體之上端部係藉由該凸出部而相互連接，因此可確保該針體之上端部與該上非彈簧段電性連接，進而有效地避免訊號經由彈簧套筒之彈簧段傳輸，藉以提升訊號傳輸穩定性，並避免彈簧套筒之彈簧段斷裂。

較佳地，該彈簧套筒之上非彈簧段具有一面向該針體之內壁面，且該凸出部係凸出於該內壁面。

較佳地，該凸出部具有一導引斜面，該導引斜面係相對該上非彈簧段之內壁面呈傾斜狀且面向該針體，以供該針體在自該起始位置移動至該連接位置的過程中沿著該導引斜面移動。此外，該針體之上端部可具有一面向該凸出部之倒角。藉此，該導引斜面及該倒角可避免該針體在抵接到該凸出部時卡住而無法繼續移動，並更可確保該針體與該凸出部確實地接觸。

較佳地，該凸出部具有一與該上非彈簧段之內壁面間隔一段距離地相面對之抵接面，該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，該針體位於該連接位置時，該針體之外周面係與該抵接面及該上非彈簧段之內壁面接觸。或者，該凸出部係呈環形，該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，該針體位於該連接位置時，該凸出部係環繞該針體之上端部並與該 針體之外周面接觸。藉此，該針體位於該連接位置時係大面積地與該凸出部接觸，如此可使該針體與該上非彈簧段確實地電性連接。

較佳地，該上非彈簧段具有一貫穿該內壁面及一外壁面之溝槽，以及一藉由該溝槽所形成之彈片，該彈片係伸入該上非彈簧段內而形成該凸出部。藉此，該彈簧套筒式探針較容易製造。

或者，該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，且該凸出部係凸出於該外周面。

較佳地，該彈簧套筒之上非彈簧段具有一面向該針體之內壁面，該凸出部具有一面向該彈簧套筒之抵接面，以及一與該抵接面連接且相對於該抵接面呈傾斜狀之導引斜面；該針體位於該連接位置時，該凸出部之抵接面係與該上非彈簧段之內壁面接觸，且該導引斜面係位於該上非彈簧段內。藉此，該導引斜面可避免該凸出部在進入該上非彈簧段時卡住。

較佳地，該凸出部係環繞該針體之上端部。藉此，該針體位於該連接位置時，該凸出部係大面積地與該上非彈簧段接觸，如此可使該針體與該上非彈簧段確實地電性連接。

不論該凸出部係位於該針體之上端部或該彈簧套筒之上非彈簧段，該彈簧套筒式探針可更包含有一位於該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體之間的絕緣層，該絕緣層係設於該針體之一面向該彈簧套筒之外周面與該下非彈簧段之一面向該針體之內壁面二者其中之一。藉此，該絕緣層可避免訊號在該下非彈簧段與該針體之間傳輸，進而更有效地避免訊號經由彈簧套筒之彈簧段傳輸，因此可更加提升訊號傳輸穩定性。

有關本發明所提供之彈簧套筒式探針的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

[先前技術]

11‧‧‧彈簧套筒式探針

12‧‧‧針體

122‧‧‧尾部

13‧‧‧彈簧套筒

132‧‧‧結合部

138‧‧‧彈簧段

139‧‧‧非彈簧段

14‧‧‧探針卡

15‧‧‧電路板

16‧‧‧探針裝置

17‧‧‧探針座

171‧‧‧上導板

171a‧‧‧上導引孔

172‧‧‧中導板

172a‧‧‧中導引孔

173‧‧‧下導板

173a‧‧‧下導引孔

173b‧‧‧貫穿孔

174‧‧‧安裝孔

175‧‧‧頂面

18‧‧‧間隙

[實施例]

21、22、23、24‧‧‧彈簧套筒式探針

30‧‧‧探針卡

32‧‧‧電路板

34‧‧‧探針裝置

36‧‧‧探針座

40‧‧‧針體

42‧‧‧下端部

44‧‧‧上端部

442‧‧‧倒角

46‧‧‧外周面

47‧‧‧上端

48‧‧‧下端

49‧‧‧凸出部

492‧‧‧抵接面

494‧‧‧導引斜面

50‧‧‧彈簧套筒

51‧‧‧上非彈簧段

512‧‧‧內壁面

514‧‧‧凸出部

514a‧‧‧導引斜面

514b‧‧‧抵接面

516‧‧‧溝槽

518‧‧‧外壁面

519‧‧‧彈片(凸出部)

52‧‧‧下非彈簧段

522‧‧‧內壁面

53‧‧‧中非彈簧段

54‧‧‧彈簧段

60‧‧‧絕緣層

70‧‧‧待測物

P1‧‧‧起始位置

P2‧‧‧連接位置

第1圖為習用之彈簧套筒式探針的平面分解圖；第2圖為採用習用之彈簧套筒式探針之探針卡的剖視示意圖；第3圖為採用本發明一第一較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針之探針卡的剖視示意圖，係顯示該彈簧套筒式探針之一針體位於一起始位置之態樣；第4圖為第3圖沿剖線4-4之剖視圖，係顯示該彈簧套筒式探針之一絕緣層設於該針體之態樣；第5圖係類同於第4圖，惟顯示該彈簧套筒式探針之絕緣層設於一彈簧套筒之態樣；第6圖係類同於第3圖，惟顯示該彈簧套筒式探針之針體點觸一待測物且位於一連接位置之態樣；第7圖為採用本發明一第二較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針之探針卡的剖視示意圖，係顯示該彈簧套筒式探針之一針體位於一起始位置之態樣；第8圖係類同於第7圖，惟顯示該彈簧套筒式探針之針體點觸一待測物且位於一連接位置之態樣；第9圖為採用本發明一第三較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針之探針卡的剖視示意圖；第10圖為第9圖沿剖線10-10之剖視圖，係顯示該彈簧套筒式探針之一針體位於一起始位置之態樣；第11圖係類同於第10圖，惟顯示該彈簧套筒式探針之針體位於一連接位置之態樣；以及第12圖為採用本發明一第四較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針之探針卡的剖視示意圖。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。此外，以下實施例之各圖式之目的僅在便於說明本案的技術特徵，故並非依據實際比例繪製。

請參閱第3圖，本發明一第一較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針21係應用於一探針卡30，該探針卡30包含有一電路板32及一探針裝置34，該探針裝置34包含有一探針座36，以及設置於該探針座36之該探針21(數量不限)。該電路板32及該探針座36係與習用者無異，容申請人不再詳加敘述。該探針裝置34實際上可設有相當多探針21，本實施例以及以下各實施例之各圖式僅顯示一小部分之探針座36及一探針21，以便說明。

該彈簧套筒式探針21具有一呈直桿狀且可導電之實心針體40，以及一套設於該針體40外且亦可導電之彈簧套筒50。該彈簧套筒50具有一上非彈簧段51、一下非彈簧段52，以及位於該上非彈簧段51與該下非彈簧段52之間的一中非彈簧段53及二彈簧段54，各該彈簧段54係呈螺旋鏤空狀，且其數量不限，該中非彈簧段53在二彈簧段54之間，該中非彈簧段53之數量則依彈簧段54之數量而定，若僅有一該彈簧段54則無中非彈簧段53。

在本實施例中，該針體40係呈圓柱狀，但並不以此為限，例如可藉由MEMS製程將該針體40製成長平板狀。該彈簧套筒50係概由直徑均一的金屬圓管經由光微影技術(photolithography)加工而成，惟該上非彈簧段51之一面向該針體40之內壁面512更另外固設一可導電之凸塊而形成一凸出於該內壁面512之凸出部514，因此，該彈簧套筒50尚未與該針體40相互固定時，該等非彈簧段51、52、53除了該凸出部514之外，其餘部分係呈直徑均一之直圓管狀，該下非彈簧段52在該彈簧套筒50套設於該針體40後係受壓合並銲接固定於該針體40。該針體40之一下端部42係自該下非彈簧段52凸伸而出，該針體40之一上端部44係位於該上非彈簧段51內。

由於前述之壓合程序，該下非彈簧段52將由原本剖面呈正 圓形之環狀體而被略微壓扁，變形成為概呈橢圓狀的環狀體，如第4圖及第5圖所示。該彈簧套筒式探針21可(但不限於)更包含有一位於該彈簧套筒50之下非彈簧段52與該針體40之間的絕緣層60，以使該下非彈簧段52與該針體40相互絕緣。如第4圖所示，該絕緣層60可設於該針體40之一面向該彈簧套筒50之外周面46(如第3圖所示)；或者，如第5圖所示，該絕緣層60亦可設於該下非彈簧段52之一面向該針體40之內壁面522(如第3圖所示)。

該彈簧套筒式探針21主要係應用於探針卡，以利用該針體40之下端48點觸一待測物70(如第6圖所示)，進而使該待測物70與該電路板32電性連接。或者，設有該探針21之該探針裝置34可以設置在一空間轉換器上，空間轉換器位於該電路板32與該探針裝置34之間。或者，設有該探針21之該探針裝置34更可作為連接二元件並使該二元件之電性接點相互導通之中間元件(interposer)，該二元件例如為一電路板及一空間轉換器。在本實施例中，該針體40之下端48呈平面狀，但亦可呈尖錐狀，如第2圖所示者。

當該針體40點觸該待測物70時，該針體40係受外力作用而自一如第3圖所示之起始位置P1向上移動，由於該下非彈簧段52係固定於該針體40而與該針體40同步移動，而該上非彈簧段51因抵靠於該電路板32而無法向上移動，因此各該彈簧段54會受到壓縮，該針體40會相對該上非彈簧段51移動至一如第6圖所示之連接位置P2。當該針體40位於該連接位置P2時，該上非彈簧段51之凸出部514係抵接於該針體40之上端部44。進一步來說，該針體40之上端部44不會接觸該電路板32。

如第3圖所示，在本實施例中，該凸出部514具有一相對該上非彈簧段51之內壁面512呈傾斜狀之導引斜面514a，以及一平行於該內壁面512之抵接面514b，該導引斜面514a係面向該針體40，該抵接面514b係與該內壁面512間隔一段距離地相面對。此外，該針體40之上端部44具有一面向該凸出部514之倒角442。該針體40自該起始位置P1移動至該連接位置P2的過程中，該針體40係先以該倒角442接觸該導引斜面514a，再沿著該導引斜面514a移動，當該針體40位於該連接位置P2時，該針體40之外周面46係與該抵接面514b及該內壁面512接觸。此時，由於該針 體40之上端部44係大面積地接觸該凸出部514而確實地與該彈簧套筒50之上非彈簧段51電性連接，該針體40與該彈簧套筒50之間傳輸的訊號幾乎完全會在該上端部44與該上非彈簧段51之間傳遞，因此，該探針21可有效地避免訊號經由該彈簧套筒50之彈簧段54傳輸，藉以提升訊號傳輸穩定性，並避免各該彈簧段54斷裂。詳而言之，各該彈簧段54因截面積很小而無法承受較大的電流流過，當電流過大而產生過多熱則容易將彈簧段54燒斷，因此，該探針21避免訊號電流流經各該彈簧段54，即可避免彈簧段54斷裂。此外，各該彈簧段138訊號傳輸路徑太長，使其電感性過高而無法提高傳輸頻寬，而該探針21可避免訊號電流流經各該彈簧段54，因此可滿足較高頻的測試需求。

值得一提的是，該上非彈簧段51之凸出部514並不限於如前述實施例之設計，例如可不設有該導引斜面514a或該倒角442，或者亦可為下述二實施例所提供者，只要該凸出部514在該針體40位於該連接位置P2時係抵接於該針體40之上端部44，即可確保該上端部44與該上非彈簧段51電性連接，進而達到良好之訊號傳輸穩定性。

此外，該絕緣層60可避免訊號在該針體40與該下非彈簧段52之間傳輸，因此亦可有效地避免訊號經由該彈簧套筒50之彈簧段54傳輸，進而更加提升訊號傳輸穩定性。在該探針21設有該絕緣層60之情況下，即使該彈簧套筒50未設有該凸出部514，該探針21仍較習用之彈簧套筒式探針有更加良好之訊號傳輸穩定性。實際上，該絕緣層60可覆蓋該針體40之外周面46除了該上端部44以外的部分，或者覆蓋該彈簧套筒50之下非彈簧段52、中非彈簧段53及彈簧段54的內壁面，而不限於僅設在該下非彈簧段52或該針體40對應該下非彈簧段52之區段。同樣地，藉由前述絕緣層60之設置，可以避免過大電流流經截面積很小的彈簧段54，而將彈簧段54燒斷。

請參閱第7圖，本發明一第二較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針22係類同於前述該第一較佳實施例之探針21，其差異係在於該上非彈簧段51之凸出部514的形狀。在本實施例中，該凸出部514係呈環形，其內徑概等同於該針體40之直徑，當該針體40因點觸該待測物70而移動至該連接位置P2(如第8圖所示)時，該凸出部514係環繞該針體40之上 端部44並與該針體40之外周面46接觸。藉此，該針體40亦可在位於該連接位置P2時大面積地與該上非彈簧段51接觸，進而使該探針22達到良好之訊號傳輸穩定性。如本實施例所提供者，本發明之探針亦可設計成該針體40在起始位置P1時即已接觸該凸出部514。

請參閱第9圖至第11圖，本發明一第三較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針23與前述二實施例之差異在於該上非彈簧段51之凸出部的形狀及其形成方式。在本實施例中，在該彈簧套筒50的製造過程中，該上非彈簧段51係經由曝光蝕刻而形成出二呈ㄇ字型之溝槽516(圖式中僅顯示其中之一)，各該溝槽516係貫穿該內壁面512及一外壁面518，使得該上非彈簧段51形成出呈四邊形之二彈片519(數量不限)，各該彈片519係經由外力內壓而伸入該上非彈簧段51內，藉以形成凸出於該內壁面512之凸出部519。

在該針體40自該起始位置P1移動至該連接位置P2的過程中，各該彈片519受該針體40之上端部44推抵而向外擺動，因此，當該針體40位於該連接位置P2時，各該彈片519受其自身之彈力作用而抵接於該上端部44。如此之設計亦可確保該針體40之上端部44與該上非彈簧段51電性連接，藉以提升訊號傳輸穩定性，而且，本實施例之彈簧套筒式探針23較容易製造。

請參閱第12圖，本發明一第四較佳實施例所提供之彈簧套筒式探針24與前述各實施例之主要差異在於，該彈簧套筒50之上非彈簧段51未設有如前述之凸出部，而該針體40之上端部44則設有一凸出部49，使得該上非彈簧段51與該針體40之上端部44在該針體40位於該連接位置P2時藉由該凸出部49而相互連接。

詳而言之，該凸出部49係固設於該針體40之外周面46並凸出於該外周面46，且該凸出部49具有一面向該彈簧套筒50之抵接面492，以及一與該抵接面492連接且相對於該抵接面492呈傾斜狀之導引斜面494。此外，該凸出部49之頂面係與該針體40之上端47齊平，因此，該凸出部49在該針體40位於起始位置P1及連接位置P2時都位於該上非彈簧段51內，此時，該凸出部49之抵接面492係與該上非彈簧段51之內壁面512接觸，且該導引斜面494係位於該上非彈簧段51內。然而，該探針 24亦可設計成該凸出部49之頂面低於該針體40之上端47，且該凸出部49在該針體40位於起始位置P1時可位於該上非彈簧段51外；該凸出部49亦可不具有該導引斜面494，惟該導引斜面494可避免該凸出部49在進入該上非彈簧段51時卡住。另外，本實施例之凸出部49係呈環形而環繞該針體40之上端部44，藉此，該凸出部49係大面積地與該上非彈簧段51接觸，使得該針體40與該上非彈簧段51確實地電性連接，但該凸出部49不限為環形。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

21‧‧‧彈簧套筒式探針

30‧‧‧探針卡

32‧‧‧電路板

34‧‧‧探針裝置

36‧‧‧探針座

40‧‧‧針體

42‧‧‧下端部

44‧‧‧上端部

442‧‧‧倒角

46‧‧‧外周面

48‧‧‧下端

50‧‧‧彈簧套筒

51‧‧‧上非彈簧段

512‧‧‧內壁面

514‧‧‧凸出部

514a‧‧‧導引斜面

514b‧‧‧抵接面

52‧‧‧下非彈簧段

522‧‧‧內壁面

53‧‧‧中非彈簧段

54‧‧‧彈簧段

P1‧‧‧起始位置

Claims (12)

1. 一種彈簧套筒式探針，包含有：一針體，具有一上端部及一下端部；一彈簧套筒，具有一上非彈簧段、一下非彈簧段，以及位於該上非彈簧段與該下非彈簧段之間的至少一彈簧段，該彈簧套筒係套設於該針體外，該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體固接，該針體之下端部係自該下非彈簧段凸伸而出，該針體之上端部係位於該上非彈簧段內；以及一凸出部，係位於該針體之上端部及該彈簧套筒之上非彈簧段二者其中之一，該針體能受外力作用而自一起始位置相對該彈簧套筒之上非彈簧段移動至一連接位置，該針體位於該連接位置時，該上非彈簧段與該針體之上端部係藉由該凸出部而相互電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之彈簧套筒式探針，其中該彈簧套筒之上非彈簧段具有一面向該針體之內壁面，且該凸出部係凸出於該內壁面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之彈簧套筒式探針，其中該凸出部具有一導引斜面，該導引斜面係相對該上非彈簧段之內壁面呈傾斜狀且面向該針體，以供該針體在自該起始位置移動至該連接位置的過程中沿著該導引斜面移動。
4. 如申請專利範圍第2項所述之彈簧套筒式探針，其中該凸出部具有一與該上非彈簧段之內壁面間隔一段距離地相面對之抵接面，該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，該 針體位於該連接位置時，該針體之外周面係與該抵接面及該上非彈簧段之內壁面接觸。
5. 如申請專利範圍第2項所述之彈簧套筒式探針，其中該凸出部係呈環形，該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，該針體位於該連接位置時，該凸出部係環繞該針體之上端部並與該針體之外周面接觸。
6. 如申請專利範圍第2項所述之彈簧套筒式探針，其中該針體之上端部具有一面向該凸出部之倒角。
7. 如申請專利範圍第2項所述之彈簧套筒式探針，其中該上非彈簧段具有一貫穿該內壁面及一外壁面之溝槽，以及一藉由該溝槽所形成之彈片，該彈片係伸入該上非彈簧段內而形成該凸出部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之彈簧套筒式探針，其中該針體具有一面向該彈簧套筒之外周面，且該凸出部係凸出於該外周面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之彈簧套筒式探針，其中該彈簧套筒之上非彈簧段具有一面向該針體之內壁面，該凸出部具有一面向該彈簧套筒之抵接面，以及一與該抵接面連接且相對於該抵接面呈傾斜狀之導引斜面；該針體位於該連接位置時，該凸出部之抵接面係與該上非彈簧段之內壁面接觸，且該導引斜面係位於該上非彈簧段內。
10. 如申請專利範圍第8項所述之彈簧套筒式探針，其中該凸出部係環繞該針體之上端部。
11. 如申請專利範圍第1項所述之彈簧套筒式探針，更包含有一位於該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體之間的絕緣層，該絕緣層係設於該針體之一面向該彈簧套筒之外周面與該下非彈簧段之一面向該針體之內壁面二者其中之一。
12. 一種彈簧套筒式探針，包含有：一針體，具有一上端部及一下端部；一彈簧套筒，具有一上非彈簧段、一下非彈簧段，以及位於該上非彈簧段與該下非彈簧段之間的至少一彈簧段，該彈簧套筒係套設於該針體外，該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體固接，該針體之下端部係自該下非彈簧段凸伸而出，該針體之上端部係位於該上非彈簧段內；以及一絕緣層，係位於該彈簧套筒之下非彈簧段與該針體之間，且該絕緣層係設於該針體之一面向該彈簧套筒之外周面與該下非彈簧段之一面向該針體之內壁面二者其中之一。