JP6874542B2 - 接続モジュール、及び中継コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、接続対象である第一端子と端子部材とを接続するための接続モジュール、及びこれを用いた中継コネクタに関する。

従来、複数の貫通孔が形成されたベースプレートに端子部材を保持させてなる中継コネクタにより、基板検査装置に用いられる接続切替ユニット等からなる第一の接続対象と、プローブを備えた検査治具用コネクタ等からなる第二の接続対象との間を中継することが行われている（例えば、特許文献１参照）。この中継コネクタの端子部材は、導電性金属等の導電材料により細長い略棒状に形成されたプランジャと、ベースプレートの貫通孔に保持された筒状体（筒部）と、この筒状体内に配設された圧縮ばねとを有している。

特許文献１に係る中継コネクタには、図８に示すように、細長い筒状体１０１と、この筒状体１０１の先端部にスライド可能に支持されたプランジャ１０２と、筒状体１０１内に配設された圧縮ばね１０３を有する端子部材１００とが設けられている。筒状体１０１の内周面には、圧縮ばね１０３の抜け止め部となる仕切り壁部１０４と、一又は複数の摺接片１０６とが設けられている。そして、筒状体１０１の基端部内に挿入された第一端子１０５の周面に摺接片１０６を摺接させることにより、第一端子１０５と中継コネクタの端子部材１００とを電気的に接続するように構成されている。

特開２０１６−１４９２７５号公報

ところで、上述の技術によれば、直径が例えば１ｍｍ弱に形成された細長い筒状体１０１の内周面に、圧縮ばね１０３の抜け止め部となる仕切り壁部１０４と、一又は複数の摺接片１０６とを設ける必要があるため、構造が複雑になって製造コストが高くなることが避けられなかった。

本発明の目的は、コストを低減することが容易な接続モジュール、及び中継コネクタを提供することである。

本発明に係る接続モジュールは、接続対象である第一端子と端子部材とを接続するための接続モジュールであって、略筒状形状を有する導電性の接続部材と、板厚方向に貫通する貫通孔が形成され、前記接続部材の軸方向を前記貫通方向と沿わせるように当該貫通孔内に挿入されて設置された前記接続部材を保持する第一支持プレートとを備え、前記接続部材は、前記端子部材の一端部側と接続される端子部材接続部と、前記第一端子の先端部が挿入されて係止される端子係止部とを有し、前記端子係止部は、前記接続部材の軸方向中央部をその軸心方向に窪ませた窪み部からなり、かつ当該窪み部の周面に実質的に前記接続部材の軸方向へ延びる複数本のスリットが形成されることにより拡縮変形が可能に構成されている。なお、実質的に軸方向へ延びるとは、接続部材の軸方向から少し斜めにずれている場合を含む概念である。

この構成によれば、接続部材は、第一支持プレートに形成された貫通孔内に挿入されて設置されるので、略筒状形状を有する接続部材の外周面が貫通孔の内周面で支持される。さらに、端子係止部に第一端子の先端部が挿入されて係止されるので、接続部材の外周部は、貫通孔の内周面と第一端子の先端部とで挟まれて保持されることになる。その結果、接続部材の強度を補うことができる。従って、貫通孔と第一端子とで接続部材が挟まれて補強されない場合と比べて接続部材のコストを低減することができるので、接続モジュールの製造コストを低減することが容易となる。さらにこの構成によれば、端子部材を接続部材に接続する際に、端子部材から端子部材の軸方向に付与される圧縮力に応じ、端子係止部を内向きに押圧して縮径変形させ、端子係止部内に挿入されて係止された第一端子の外周面に端子係止部を圧接させて、第一端子と接続部材とを強固に電気接続することができる。

また、前記窪み部の内径は、前記第一端子の外径以下の値、つまり前記第一端子の外径と等しいか、又は第一端子の外径よりも小さな値に形成されていることが好ましい。

この構成によれば、第一端子の先端部を端子係止部内に圧入することにより、端子部材と第一端子とを、接続部材を介して確実に電気接続することができる。

また、前記端子部材接続部は、前記端子部材の外径寸法以下の外径を有するリング状部からなっていることが好ましい。

この構成によれば、端子部材を接続部材に接続する際に、端子部材から付与される押圧力に応じ、端子部材の基端部を端子部材接続部に対して確実に圧接させることができ、端子部材と接続部材とを強固に電気接続することができる。

また、本発明に係る中継コネクタは、上述の接続モジュールを含み、接続対象である前記第一端子と第二端子との間を中継する中継コネクタであって、前記接続部材と前記第二端子とを電気的に接続する導電材料からなる前記端子部材と、前記端子部材を支持する支持部材とを備え、前記端子部材は、付勢部材が一端部側に配設された筒状体と、当該筒状体内の前記付勢部材より他端部側に基端部が挿入されて支持されるとともに、前記付勢部材の付勢力に応じて前記筒状体内の他端部側に付勢されるプランジャとを有し、前記支持部材は、前記第一支持プレートと、前記端子部材の他端部側の部位を支持する第二支持プレートとを有する。

この構成によれば、付勢部材で他端部側に付勢されるプランジャを備えた端子部材の他端部側の部位が第二支持プレートで支持され、接続モジュールを構成する第一支持プレートに設置されている接続部材が端子部材の一端部側と接続されるので、中継コネクタのコストを低減しつつ、接続モジュールの端子接続部材に第一端子を接続させるとともに、プランジャに第二端子を接触させることによって、第一端子と第二端子とを導通させることができる。

また、前記第一支持プレートには、前記端子部材の一端部側を前記接続部材の中心位置側に案内する案内部が形成されている構成とすることが好ましい。

この構成によれば、端子部材の基端部を接続部材に接続する際に、案内部を利用して端子部材を接続部材の中心位置側に案内することにより、端子部材が接続部材の中心からずれた位置に当接する片当たり状態となるおそれを低減できる。これにより、接続部材の一部に大きな力が作用して局部的な変形が生じるのを抑制することができる。しかも、第一支持プレートの貫通孔内に接続部材を挿入して設置する際には、案内部を利用することにより、接続部材の設置作業を容易かつ適正に行うことができる。

前記端子部材の一端部側に位置する筒状体の基端部が前記端子部材接続部に圧接されるように設置されていることが好ましい。

この構成によれば、筒状体の基端部を端子部材接続部に圧接させることにより、第一端子と端子部材とを電気的に接続できるため、端子部材の構造が簡素化されて、中継コネクタのコストを低減することが容易となる。

また、前記第一支持プレートと、前記第二支持プレートとの間には、前記端子部材の主要部に対応した間隔を有する空隙部が設けられていることが好ましい。

この構成によれば、第一支持プレートと第二支持プレートの間の全域に樹脂やガラス繊維等の絶縁材料を配設した場合に比べて、隣接する端子部材間の空間の比誘電率を、１／３〜１／４程度に抑えることができる。したがって、中継コネクタに多数の端子部材をマトリックス状に配設した場合においても、各端子部材間における相互干渉、いわゆるクロストークの発生を簡単な構成で効果的に抑制することができる。

また、前記筒状体が挿通される挿通孔を有する第三支持プレートが前記空隙部に配設されている構成としてもよい。

この構成によれば、中継コネクタの組立過程において、端子部材の設置作業を容易かつ適正に行うことができるとともに、中継コネクタの組立状態における端子部材の設置状態を安定して維持できるという利点がある。

このような接続モジュール、及び中継コネクタは、コストを低減することが容易となる。

本発明の一実施形態に係る中継コネクタの構造を示す断面図である。 中継コネクタに設けられた端子部材の具体的構成を示す分解断面図である。 中継コネクタに第一端子及び第二端子を接続した状態を示す断面図である。 中継コネクタに設けられた接続部材の具体的構成を示す斜視図である。 図４に示す接続部材に第一端子を接続した状態を示す断面図である。 中継コネクタの組立工程を示す工程図である。 中継コネクタに設けられた端子部材の変形例を示す斜視図である。 中継コネクタに設けられた端子部材の従来例を示す断面図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係る接続モジュール１０を用いた中継コネクタ１の構造を示す断面図、図２は、中継コネクタ１に設けられた端子部材２の具体的構成を示す分解断面図、図３は、中継コネクタ１に第一端子Ａ及び第二端子Ｂを接続した状態を示す断面図、図４は、中継コネクタ１に設けられた接続部材８の具体的構成を示す斜視図、図５は、図４に示す接続部材８に第一端子Ａを接続した状態を示す断面図である。

図１に示す中継コネクタ１は、図１の下方側（以下、一端部側という）に第一の接続対象である接続切替ユニットの第一端子Ａが接続され、図１の上方側（以下、他端部側という）に第二の接続対象である検査治具用コネクタの第二端子Ｂが接続されることにより、第一端子Ａと第二端子Ｂとの間を中継するものである。

接続切替ユニットは、基板に設けられた配線パターンの電気特性を検査する基板検査装置に用いられるいわゆるスキャナ装置であって、検査装置本体の検査用の電源部、電圧検出部及び電流検出部を備えた検査ユニットと、第二の接続対象である検査治具用コネクタに設けられたプローブとの間の電気的な接続関係を切り替えるものである。

接続切替ユニットは、複数のスイッチング素子を有する基板ユニットからなっている。接続切替ユニットには、各スイッチング素子に接続された電極ピン等からなる複数の第一端子Ａが所定ピッチで配設されている。第一端子Ａは、図中、中継コネクタ１の下方に配設された図略の接続切替ユニットから中継コネクタ１側（図１の上方側）に向けて突設されている。そして、接続切替ユニットが中継コネクタ１に取り付けられることにより、中継コネクタ１の一端部側に位置する端子部材２の基端部と、接続切替ユニットの第一端子Ａとが電気的に接続されるようになっている。

検査治具用コネクタには、電極ピン等からなる複数本の第二端子Ｂが所定ピッチで配設されている。第二端子Ｂは、検査対象となる配線パターン等の検査点に圧接される検査治具の各プローブに、それぞれ導線を介して接続されている。第二端子Ｂは、図中、中継コネクタ１の上方に配設された図略の検査治具用コネクタから中継コネクタ１側（図１の下方側）に向けて突設されている。そして、検査治具用コネクタが中継コネクタ１に取り付けられることにより、中継コネクタ１の他端部側に位置する端子部材２の先端部と、検査治具用コネクタの第二端子Ｂとが電気的に接続されるようになっている。

なお、中継コネクタ１は、接続切替ユニットと検査治具用のコネクタとの間を中継するものに限られず、その他の種々の用途に適用可能である。すなわち、中継コネクタ１の一端部側に接続される接続対象は、接続切替ユニットに設けられた第一端子Ａに限られない。また、中継コネクタ１の他端部側に接続される接続対象は、検査治具用コネクタに設けられた第二端子Ｂに限られない。

中継コネクタ１は、所定長さの棒状に形成された導電材料からなる端子部材２と、この端子部材２を支持する支持部材３とを備えている。中継コネクタ１の端子部材２は、図２に示すように、導電性金属等の導電材料により形成された所定長さの筒状体２１と、その一端部側（図１の下方側）に配設される圧縮コイルばね等からなる付勢部材２２と、筒状体２１内の他端部側（図１の上方側）に基端部が挿入されてスライド可能に支持されるプランジャ２３とを有している。

プランジャ２３は、導電性金属等の導電材料により細長い円柱状に形成され、その一端部側（図２の下方側）に位置する基端部には、筒状体２１の内径に対応した外径を有するフランジ部２４が設けられている。また、プランジャ２３の他端部側に位置する先端部は、先窄まりの円錐状に形成されている。

筒状体２１の一端部側（図２の下方側）には、付勢部材２２の抜け止め部となる係止部２５が設けられている。また、筒状体２１の軸方向中間部には、その直径がプランジャ２３のフランジ部２４の外径よりも小さくなるように縮径された縮径部２６が設けられている。

そして、筒状体２１の他端部側（図２の上方側）に設けられた開口部から付勢部材２２が挿入されることにより、筒状体２１の一端部側に付勢部材２２が配設される。また、筒状体２１の他端部側の開口部からフランジ部２４が挿入され、筒状体２１の縮径部２６を乗り越える位置まで圧入される。これにより、フランジ部２４が付勢部材２２の付勢力に応じて筒状体２１の他端部側に付勢された状態で、プランジャ２３がスライド可能に支持された端子部材２が構成される。

プランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されていない状態、つまりプランジャ２３の先端部が開放されている状態では、付勢部材２２により付勢されたフランジ部２４が筒状体２１の縮径部２６に当接して、プランジャ２３の先端部が所定の突出長さｔだけ筒状体２１の外方側に突出した状態に保持されている（図１参照）。そして、中継コネクタ１の端子部材２に第二端子Ｂが接続された場合には、図３に示すように、プランジャ２３が付勢部材２２の付勢力に抗して筒状体２１の一端部側にスライド変位する。

支持部材３は、図１の下方側に位置する、筒状体２１の一端部側部分を支持する第一支持プレート４と、端子部材２の他端部側部分、つまりプランジャ２３の先端部を支持する第二支持プレート５とを有している。また、第一，第二支持プレート４，５の間には、端子部材２の上下方向中間部を支持する、挿通孔６１を有する第三支持プレート６が配設されている。

第一，第二支持プレート４，５及び第三支持プレート６は、樹脂やガラス繊維等の絶縁材料により形成されている。そして、第一，第二支持プレート４，５及び第三支持プレート６は、中継コネクタ１のコーナー部等に配設された連結部材７を介して互いに連結されている。

第一支持プレート４は、中継コネクタ１の外方側（図１の下方側）に配設された外側プレート４１と、その中継コネクタ１の内方側（図１の上方側）に配設された内側プレート４２と、外側プレート４１と内側プレート４２との間に配設された中間プレート４３とを有している。外側プレート４１には、第一端子Ａが挿通される挿通孔４０が形成されている。

中間プレート４３には、導電性金属等の導電材料からなる接続部材８の外径よりもやや大きい直径を有する断面円形の貫通孔４４が形成されている。この貫通孔４４内には、接続部材８が、その軸方向を貫通孔４４の貫通方向に沿わせるように挿入されて設置されるようになっている。

また、内側プレート４２には、貫通孔４４及び端子部材２よりも大きい直径を有するガイド孔４５と、その他端部側に連設された先広がりのテーパ面、つまり他端部側の直径が一端部側に比べて大きく形成されたテーパ面４６とからなる案内部４７が形成されている。この案内部４７により、端子部材２の基端部を接続部材８に接続する際に、端子部材２を接続部材８の中心位置側に案内するように構成されている。これらの内側プレート４２及び中間プレート４３と接続部材８とで接続モジュール１０が構成されている。

接続部材８は、図４及び図５に示すように、筒状体２１の外径よりもやや小さい外径を有するリング状部からなる端子部材接続部８１と、接続部材８の軸方向中央部の内径を第一端子Ａの外径よりも小さくなるように接続部材８の軸心方向に窪ませた窪み部からなる端子係止部８２と、第一端子Ａの外径よりも大きい内径を有するリング状の端子挿通部８３とを有する略筒状形状、具体的には鼓形に形成されている。

端子係止部８２は、その周面に接続部材８の軸方向に延びる複数本のスリット８５が形成されることにより拡縮変形が可能に構成されている。なお、スリット８５は、接続部材８の軸方向から少し斜めにずれた構成であってもよく、実質的に接続部材８の軸方向へ延びていればよい。

図５に示すように、中間プレート４３の貫通孔４４に接続部材８が挿入されて設置された状態で、筒状体２１の基端部が端子部材接続部８１に圧接されることにより、端子部材２と接続部材８とが電気的に接続される。また、第一端子Ａの先端部が端子係止部８２内に圧入されることにより、第一端子Ａと接続部材８とが電気的に接続されるようになっている。

端子部材２を接続部材８に接続する際には、筒状体２１の基端部が、内側プレート４２のテーパ面４６及びガイド孔４５により接続部材８の中心位置側に案内されて圧接される。そして、筒状体２１から、接続部材８の軸方向に付与される圧縮力に応じ、図５の矢印Ｗに示すように端子部材接続部８１端子係止部８２が内向きに押圧されて縮径変形することにより、第一端子Ａの周面に端子係止部８２の内面が強固に圧接される。

一方、第二支持プレート５は、中継コネクタ１の外方側（図１の上方側）に配設された外側プレート５１と、中継コネクタ１の内方側（図１の下方側）に配設された内側プレート５２とを有している。この内側プレート５２には、プランジャ２３の外径よりもやや大きく、かつ筒状体２１の外径よりもやや小さい直径を有するプランジャ挿通孔５３が形成されている。

そして、プランジャ挿通孔５３にプランジャ２３の先端部が挿通されることにより、端子部材２の先端部が第二支持プレート５に支持されている。また、内側プレート５２の一端部側に筒状体２１が配設されることにより、この筒状体２１が第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に保持されるように構成されている。

外側プレート５１には、第二端子Ｂをプランジャ２３の先端部側に向けて案内する案内部５０が設けられている。この案内部５０は、中継コネクタ１の外方側、つまり外側プレート５１の他端部側に形成されたガイド面５４と、中継コネクタ１の内方側、つまり外側プレート５１の一端部側に形成された断面円形のガイド孔５５とを有している。

ガイド孔５５は、ガイド面５４の細径部側、つまりガイド面５４の一端部側に連設されるとともに、その直径がプランジャ２３及び第二端子Ｂの外径よりも大きく形成された断面円形の透孔からなっている。これにより、端子部材２と第二端子Ｂとを電気的に接続する際に、プランジャ２３及び第二端子Ｂがガイド孔５５内にそれぞれ挿入されるようになっている。

ガイド面５４は、その一端面側（図３の下方側）の直径が他端面側（図３の上方側）の直径よりも小さく形成された内窄まりテーパ面からなっている。そして、図３に示すように、第二端子Ｂをガイド孔５５内に挿入して第二端子Ｂと端子部材２とを電気的に接続する際に、ガイド面５４により第二端子Ｂがガイド孔５５の中心部側に案内されて、ガイド孔５５の中心部に位置するプランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されるように構成されている。

内側プレート５２の厚さ、すなわちプランジャ挿通孔５３の深さは、プランジャ２３の突出長さｔより小さくされている。これにより、プランジャ２３の先端部がプランジャ挿通孔５３からガイド孔５５内に突出するようにされている。プランジャ２３の先端部は、プランジャ２３の先端部が開放されている状態で、ガイド面５４とガイド孔５５との連設部５６よりもガイド面５４側に突出しない位置に配設されている。すなわち、プランジャ２３の先端部がガイド孔５５内に留まるようにされている。

第二端子Ｂがガイド面５４によってガイド孔５５の中心部側に案内される際、第二端子Ｂには、軸方向と交差する方向への移動が生じる。また、プランジャ２３の先端部が、連設部５６よりもガイド面５４側に突出しない位置に配設されているので、第二端子Ｂは、ガイド面５４によってガイド孔５５の中心部側に案内された後に第二端子Ｂがプランジャ２３に接触する。従って、第二端子Ｂとプランジャ２３とが接触した後に、第二端子Ｂが軸方向と交差する方向へ移動するおそれが低減される。その結果、プランジャ２３を軸方向と交差する方向へ曲げる力が加わることが抑制され、プランジャ２３の損傷するおそれが低減される。

また、外側プレート５１と内側プレート５２とからなる第二支持プレート５の板厚Ｔは、筒状体２１の外方側に突出したプランジャ２３の突出長さｔよりも大きく形成されている。これにより、プランジャ２３の先端部に第二端子Ｂが圧接されていない状態においても、プランジャ２３の先端部が、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の一端部側に位置するように端子部材２が配設され、プランジャ２３の先端部が第二支持プレート５の外方側に突出した状態となることが防止されるようになっている。

連結部材７は、上下両端部が第一支持プレート４及び第二支持プレート５に形成された取付孔に挿入されて固定される支柱７１と、この支柱７１に外嵌されるパイプ材からなる第一，第二スペーサー７２，７３とを有している。第一スペーサー７２は、第一支持プレート４と第三支持プレート６との間に配設されることにより、第一支持プレート４と第三支持プレート６との間隔を規制するものである。一方、第二スペーサー７３は、第二支持プレート５と第三支持プレート６との間に配設されることにより、第二支持プレート５と第三支持プレート６との間隔を規制するものである。

連結部材７により互いに連結された第一支持プレート４と第二支持プレート５とは、第三支持プレート６の厚みと第一，第二スペーサー７２，７３の全長との合計に対応した間隔Ｋを隔てて相対向した状態で設置される。この間隔Ｋは、端子部材２の主要部に対応した値、つまり少なくとも筒状体２１の１／２の長さを有し、かつ最大限が筒状体２１の全長と等しいか、それよりも短い値に設定されている。図１に示す例では、間隔Ｋが、筒状体２１の全長よりもやや短い値に形成されている。

図６は、中継コネクタ１の組立工程を示す工程図である。中継コネクタ１を組み立てるには、まず図６（ａ）に示すように、外側プレート４１と中間プレート４３と内側プレート４２とを重ね合わせて第一支持プレート４を構成する。そして、中間プレート４３の貫通孔４４に接続部材８を挿入して設置した後、支柱７１の下端部を第一支持プレート４の取付孔に挿入して固定する。

次いで、図６（ｂ）に示すように、支柱７１に第一スペーサー７２を外嵌した後、この第一スペーサー７２上に第三支持プレート６を載置して支柱７１に支持させる。その後、図６（ｃ）に示すように、支柱７１に第二スペーサー７３を外嵌して支持させる。また、第三支持プレート６の挿通孔６１に端子部材２の筒状体２１を挿通するとともに、筒状体２１の基端部を接続部材８に当接させた状態で、端子部材２を立設する（図３参照）。

端子部材２の軸方向中間部及び基端部を、第三支持プレート６及び第一支持プレート４により支持した状態で、図１に示すように、外側プレート５１と内側プレート５２とからなる第二支持プレート５を支柱７１の上端部に固定する。そして、内側プレート５２のプランジャ挿通孔５３にプランジャ２３の先端部を挿入することにより、端子部材２の他端部側に位置するプランジャ２３の先端部を第二支持プレート５に支持させる。

このようにして導電材料からなる筒状体２１、付勢部材２２及びプランジャ２３を有する端子部材２と、この端子部材２を支持する支持部材３とを備えた中継コネクタ１が構成される。そして、端子部材２の一端部側の部位を支持する第一支持プレート４に、接続対象である第一端子Ａと端子部材２とを電気的に接続する接続部材８を配設し、この接続部材８に、筒状体２１の基端部が圧接される端子部材接続部８１と、第一端子Ａの先端部が挿入されて係止される端子係止部８２とを設けたため、簡単な構成で、優れた耐久性を有する中継コネクタ１を安価に製造することができる。

すなわち、上述の実施形態では、導電性金属等の導電材料からなる接続部材８に、筒状体２１の外径よりもやや小さい外径を有するリング状部からなる端子部材接続部８１と、接続部材８の軸方向中央部の内径を第一端子Ａの外径よりも小さな値に窪ませた窪み部からなる端子係止部８２と、第一端子Ａの外径よりも大きい内径を有する端子挿通部８３とを設けている。このため、図３及び図５に示すように、中間プレート４３の貫通孔４４に接続部材８を嵌入して保持させた状態で、筒状体２１の基端部を端子部材接続部８１に圧接することにより、端子部材２と第一端子Ａとを、接続部材８を介して電気的に接続することができる。

したがって、図８に示す従来技術のように、１ｍｍ弱の直径を有する細長い筒状体１０１の内周面に、圧縮ばね１０１の抜け止め部となる仕切り壁部１０４と、一又は複数の摺接片１０６とを設ける等の複雑な構造を採用することなく、上述の電気的接続を適正に行うことが可能である。その結果、端子部材２の構造を簡略化して中継コネクタ１及び接続モジュール１０の製造コストを低減することが容易である。

なお、端子部材接続部８１の外径を必ずしも筒状体２１の外径よりも小さい値に設定する必要はなく、少なくとも端子部材接続部８１の内径を筒状体２１の外径よりも小さい値に設定すれば、筒状体２１の基端部を端子部材接続部８１に圧接させることが可能である。

また、上述のように接続部材８の軸方向中央部の内径を第一端子Ａの外径よりも小さな値に窪ませた窪み部からなる端子係止部８２に、その周面に実質的に接続部材８の軸方向へ延びる複数本のスリット８５を形成することにより、端子係止部８２の拡縮変形を可能に構成したため、端子部材２を中継コネクタ１の支持部材３に支持させる際に、筒状体２１から付与される押圧力に応じ、第一端子Ａの周面に端子係止部８２の内面を強固に圧接させて、第一端子Ａと接続部材８とを強固に電気接続することができる。

すなわち、筒状体２１から接続部材８の軸方向に付与される圧縮力に応じ、図５の矢印Ｗに示すように、端子係止部８２を内向きに押圧して縮径変形させることにより、第一端子Ａの周面に端子係止部８２の内面を強固に圧接させて、第一端子Ａと接続部材８との電気的接続状態を安定させることができる。

なお、端子係止部８２の内径を必ずしも第一端子Ａの外径よりも小さな値に設定する必要はなく、端子係止部８２の内径と第一端子Ａの外径と略等しくし、筒状体２１から接続部材８の軸方向に付与される圧縮力に応じ、端子係止部８２を内向きに押圧して縮径変形させることにより、第一端子Ａの周面に端子係止部８２の内面を強固に圧接させるようにしてもよい。

また、上述の接続モジュール１０によれば、接続部材８は、中間プレート４３に形成された貫通孔４４内に挿入されて設置されるので、略筒状形状を有する接続部材８の外周面が貫通孔４４の内周面で支持される。さらに、略筒状形状の端子係止部８２に第一端子Ａの先端部が挿入されて係止されるので、接続部材８の外周部は、貫通孔４４の内周面と第一端子Ａの先端部とで挟まれて保持されることになる。その結果、簡単な構成で接続部材８の強度を補うことができる。従って、貫通孔４４と第一端子Ａとで補強されない場合と比べて接続部材８の構造を簡略化して、中継コネクタ１及び接続モジュール１０のコストを低減することが容易となる。

なお、接続部材８を構成する端子挿通部８３を省略し、リング状部からなる端子部材接続部８１と窪み部からなる端子係止部８２とによって接続部材８を構成することも可能である。しかし、第一端子Ａの外径よりも大きい内径を有するリング状の端子挿通部８３を接続部材８に設けた構造とした場合には、端子挿通部８３を貫通孔４４に挿入して設置することにより、接続部材８を中間プレート４３に安定して保持させることができる。

また、貫通孔４４よりも大きい直径を有するガイド孔４５と、その一端部側に形成された先広がりのテーパ面４６とからなる案内部４７を、内側プレート４２に形成した場合には、端子部材２の基端部を接続部材８に接続する際に、端子部材２を接続部材８の中心位置側に案内して適正に当接させることができる。このため、端子部材２が接続部材８の中心からずれた位置に当接する片当たり状態となるのを防止して、接続部材８の一部に大きな力が作用して局部的な変形が生じるのを抑制することができる。しかも、第一支持プレート４の貫通孔４４内に接続部材８を挿入して設置する際には、案内部４７を利用することにより、接続部材８の設置作業を容易かつ適正に行うことができる。

なお、ガイド孔４５を省略し、案内部４７の全体に先広がりのテーパ面４６を設けてもよく、またテーパ面４６に代えてお椀形に湾曲した湾曲面、又は直径が段階的に小さくなるように形成された階段状のガイド面を設けた構造としてもよい。また、テーパ面を省略し、案内部４７にガイド孔４５のみを設けた構造としてよく、あるいは内側プレート４２及び案内部４７を省略してもよい。さらに、第一支持プレート４を、外側プレート４１、内側プレート４２及び中間プレート４３からなる三枚重ねとする必要はなく、一枚又は二枚のプレート材で形成することも可能である。

第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に、端子部材２の主要部に筒状体２１に対応した間隔Ｋを有する空隙部を設けた構造とした場合には、隣接する端子部材間の空間の比誘電率を、第一支持プレート４と第二支持プレート５との間の全域に樹脂やガラス繊維等の絶縁材料を配設した場合に比べて、１／３〜１／４程度に抑えることができる。したがって、中継コネクタ１に多数の端子部材２をマトリックス状に配設した場合においても、各端子部材２間における相互干渉、いわゆるクロストークの発生を簡単な構成で効果的に抑制することができる。

なお、第一支持プレート４と第二支持プレート５との間の空隙部に配設された第三支持プレート６を省略した構造とすることも可能である。しかし、端子部材２の筒状体２１が挿通される挿通孔６１を有する第三支持プレート６を前記空隙部に配設した場合には、中継コネクタ１の組立過程で、図６（ｃ）に示すように第三支持プレート６を利用して端子部材２を容易かつ適正に立設することができる。しかも、中継コネクタ１の組立状態では、第三支持プレート６により端子部材２の設置状態を安定して保持できるという利点がある。

また、第二支持プレート５に、一端部側の直径が他端部側よりも小さく形成された内窄まりのテーパ面からなるガイド面５４と、当該ガイド面５４の一端部側に連設されるとともに、直径がプランジャ２３及び第二端子Ｂの外径よりも大きく形成されたガイド孔５５とを有する案内部５０を設けた構造とした場合には、図３に示すように、第二端子Ｂをガイド孔５５内に挿入して第二端子Ｂと端子部材２とを電気的に接続する際に、ガイド面５４により第二端子Ｂをガイド孔５５の中心部側へとスムーズに案内することができる。このため、ガイド孔５５の中心部に位置するプランジャ２３の先端部に第二端子Ｂを確実に当接させることができる。

なお、前記内窄まりのテーパ面からなるガイド面５４に代えて、お椀形に湾曲した湾曲面、又は直径が段階的に小さくなるように形成された階段状のガイド面を案内部５０に設けた構造としてもよい。ガイド面５４は、第二端子Ｂをプランジャ２３の先端部側に向けて案内するように、第一支持プレート４に近づくほど、内窄まりに徐々に径が小さくなる形状であればよく、ガイド面５４の形状は特定の形状に限定されない。また、ガイド面５４の細径部に連設されたガイド孔５５を省略し、第一支持プレート４の外側プレート５１の全域に、前記テーパ面等からなるガイド面５４を設けた構造としてもよい。

また、上述の例では、プランジャ２３の先端部が、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の一端部側に位置するように、つまり第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の内方側に位置するように端子部材２を配設している。このため、中継コネクタ１の搬送時又は保管時等に、プランジャ２３の先端部が第二支持プレート５の外方側に突出した状態となるのを防止することにより、中継コネクタ１を落下させた場合等に、プランジャ２３の先端部が他の部材に干渉してプランジャ２３が折損する等の損傷が生じるおそれを低減できる。

なお、必ずしもプランジャ２３の先端部を、連設部５６よりもガイド面５４側に突出しない位置に配設する例に限られない。プランジャ２３の先端部が連設部５６よりガイド面５４側に突出していても、プランジャ２３の先端部が第二支持プレート５の外端面より第二支持プレート５の内方側に位置していれば、プランジャ２３の損傷が生じるおそれを低減できる。

また、必ずしもプランジャ２３の先端部を、第二支持プレート５の外端面よりも第二支持プレート５の内方側に位置させる必要はなく、プランジャ２３の先端部を第二支持プレート５の外端面からやや突出させるように設置してもよい。この場合においても、プランジャ２３の突出量を小さくすることにより、中継コネクタ１をコンパクト化できるとともに、中継コネクタ１の搬送時又は保管時等に、プランジャ２３の先端部が他の部材に干渉して折損する等の事態の発生を抑制することが可能である。

また、上述の実施形態では、案内部５０の一端部側に位置する第二支持プレート５の内側プレート５２に、プランジャ２３の先端部の外径よりも大きく、かつ筒状体２１の外径よりも小さい直径を有するプランジャ挿通孔５３を形成したため、このプランジャ挿通孔５３によりプランジャ２３の先端部を安定して支持することができる。しかも、内側プレート５２の一端部側に配設された筒状体２１が外側プレート５１側に移動するのを規制することができるため、筒状体２１を第一支持プレート４と第二支持プレート５との間に安定して保持させることができるという利点もある。

図７は、接続部材８ａの変形例を示す斜視図である。この変形例に係る接続部材８ａは、端子部材接続部８１ａの一端部側部位（図７の上方側部位）に、複数個の突部８６が形成されている。図例では、正弦曲線状に形成された三個の突部８６が端子部材接続部８１ａの一端部側部位に突設されている。この構成によれば、端子部材２の基端部の複数個所に各突部８６をそれぞれ圧接させることにより、端子部材２と端子部材接続部８１ａとの電気的接続を、より確実に行うことができる。

なお、突部８６の形状は、正弦曲線状に限られず、半円形等の円弧状、三角形状、又は台形状等の種々の形状に変更可能である。また、突部８６の個数は、三個以上であればよい。

１ 中継コネクタ
２ 端子部材
３ 支持部材
４ 第一支持プレート
５ 第二支持プレート
６ 第三支持プレート
７ 連結部材
８，８ａ 接続部材
９ 空隙部
１０ 接続モジュール
２１ 筒状体
２２ 付勢部材
２３ プランジャ
２４ フランジ部
２５ 係止部
２６ 縮径部
４０ 挿通孔
４１ 外側プレート
４２ 内側プレート
４３ 中間プレート
４４ 貫通孔
４５ ガイド孔
４６ テーパ面
４７，５０ 案内部
５１ 外側プレート
５２ 内側プレート
５３ プランジャ挿通孔
５４ ガイド面
５５ ガイド孔
５６ 連設部
６１ 挿通孔
６２ 傾斜面
７１ 支柱
７２ 第一スペーサー
７３ 第二スペーサー
８１，８１ａ 端子部材接続部
８２ 端子係止部
８３ 端子挿通部
８５ スリット
８６ 突部
Ａ 第一端子
Ｂ 第二端子
Ｋ 間隔

Claims (8)

1. 接続対象である第一端子と端子部材とを接続するための接続モジュールであって、
   略筒状形状を有する導電性の接続部材と、
   板厚方向に貫通する貫通孔が形成され、前記接続部材の軸方向を前記貫通方向と沿わせるように当該貫通孔内に挿入されて設置された前記接続部材を保持する第一支持プレートとを備え、
   前記接続部材は、前記端子部材の一端部側と接続される端子部材接続部と、前記第一端子の先端部が挿入されて係止される端子係止部とを有し、
   前記端子係止部は、前記接続部材の軸方向中央部をその軸心方向に窪ませた窪み部からなり、かつ当該窪み部の周面に実質的に前記接続部材の軸方向へ延びる複数本のスリットが形成されることにより拡縮変形が可能に構成されている接続モジュール。
2. 前記窪み部の内径は、前記第一端子の外径以下の値に形成されている請求項１記載の接続モジュール。
3. 前記端子部材接続部は、前記端子部材の外径寸法以下の外径を有するリング状部からなっている請求項１又は２記載の接続モジュール。
4. 請求項１〜３の何れか１項に記載の接続モジュールを含み、接続対象である前記第一端子と第二端子との間を中継する中継コネクタであって、
   前記接続部材と前記第二端子とを電気的に接続する導電材料からなる前記端子部材と、
   前記端子部材を支持する支持部材とを備え、
   前記端子部材は、付勢部材が一端部側に配設された筒状体と、当該筒状体内の前記付勢部材より他端部側に基端部が挿入されて支持されるとともに、前記付勢部材の付勢力に応じて前記筒状体の他端部側に付勢されるプランジャとを有し、
   前記支持部材は、前記第一支持プレートと、前記端子部材の他端部側の部位を支持する第二支持プレートとを有する中継コネクタ。
5. 前記第一支持プレートには、前記端子部材の一端部側を前記接続部材の中心位置側に案内する案内部が形成されている請求項４記載の中継コネクタ。
6. 前記端子部材の一端部側に位置する筒状体の基端部が前記端子部材接続部に圧接されるように設置されている請求項４又は５記載の中継コネクタ。
7. 前記第一支持プレートと、前記第二支持プレートとの間には、前記端子部材の主要部に対応した間隔を有する空隙部が設けられている請求項４〜６の何れか１項に記載の中継コネクタ。
8. 前記筒状体が挿通される挿通孔を有する第三支持プレートが前記空隙部に配設されている請求項７記載の中継コネクタ。
   

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