TWI587586B - 電性接點及電性連接裝置 - Google Patents

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Description

電性接點及電性連接裝置
本發明係有關電性接點及電性連接裝置,例如可運用於和配線基板或半導體積體電路等中具備之電極接觸的電性接點、或具有複數個電性接點的電性連接裝置。
將相向配設的配線基板上的電子電路等予以彼此電性連接之電性接點,係眾所皆知。作為這樣的電性接點,例如能夠舉出專利文獻1所記載者(另,專利文獻1中,是將電性接點表現為探針(probe))。
圖10為專利文獻1記載之電性接點1示意縱截面圖,為以通過電性接點1的中心軸之平面予以截斷之截面圖。
電性接點1,具有皆為導電性之圓管(barrel)2及柱塞(plunger)3。圓管2,大致具有圓筒形狀。圓管2,具有朝上下方向(長邊方向)發揮彈力之2個彈簧部2b及2d。也就是說,圓管2,由上側開始, 具有上方部分2a、上側彈簧部2b、中間部分2c、下側彈簧部2d及下方部分2e。柱塞3,大致具有圓柱形狀。圓管2的內徑和柱塞3的外徑幾乎一致。柱塞3,大半被插入至圓管2的內部空間。柱塞3,被插入至圓管2的內部空間,而使得無論該電性接點1是在未被施加外力的狀態下或被施加的狀態下,其上端均不會從圓管2的上方部分2a突出至外部。柱塞3的下方,比圓管2的下方部分2e還朝下方突出。在圓管2的下方部分2e的規定高度位置(並非1點,而是以數個點或圓來表現)P,下方部分2e與柱塞3,例如係藉由電阻熔接、雷射熔接或壓接(crimping)被接合而彼此固定。
於電性接點1被組裝入電性連接裝置而使用時,圓管2的彈簧部2b及2d會受到外力的施加而蓄勢,而於上下方向發揮彈力,同時圓管2的上端與未圖示之上方的外部電極等電性連接,柱塞3的下端與未圖示之下方的外部電極等電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-7730號公報
專利文獻1記載之電性接點1,如上述般,在 圓管2的圓環狀的上端係與外部電極等電性連接。電性接點1為具有數mm左右的長度之物,因此,圓環狀的上端的直徑非常小,若欲對上端進行平坦化之處理,則上端的圓環恐會歪斜。因此,不會執行端面的平坦處理,即使進行平坦處理,其程度也很和緩。其結果,圓管2的圓環狀的上端會成為鋸齒形狀,與外部電極等之接觸電阻,會因電性接點1而不一致而不穩定。在中心軸稍微傾斜偏離上下方向的情形下,或外部電極的平坦度不足的情形下等,電性接觸性尤其會惡化。
習知,為了使接觸確實,在為了接觸而使電性接點移動時,會令其超程(overdrive)。如上述般,當電性接觸性差的情形下,料想會將超程量增多或將超程中的壓力增大。然而,專利文獻1記載之電性接點1,由於圓管2具有彈簧部,因此當如上述般增強超程的情形下,也曾發生在彈簧部的位置引起變形之電性接點。
本發明欲提供一種能夠以少量元件數來實現充分的電性接觸性之電性接點、或運用了這樣的電性接點之電性連接裝置。
此外,本發明欲提供一種能夠抑制接觸時的變形之電性接點、或運用了這樣的電性接點之電性連接裝置。
第1本發明,係將第1接觸對象及第2接觸 對象間予以電性接觸的電性接點,其特徵為,具有:(1)圓管,其長邊方向的一部分的區間成為發揮彈簧功能之彈簧部;(2)第1柱塞,其至少一部分從上述圓管的一端被插入,而和上述第1接觸對象電性接觸;(3)第2柱塞,其至少一部分從上述圓管的另一端被插入,而將上述圓管的另一端開口封閉,且和上述第2接觸對象電性接觸。
第2本發明,係將第1接觸對象及第2接觸對象間予以電性接觸的電性接點,其特徵為,具有:(1)圓管,係於長邊方向並列設置發揮彈簧功能之彈簧部及不能發揮彈簧功能之非彈簧部,且具有隔著非彈簧部而被分離之3個以上的彈簧部;(2)柱塞,其至少一部分從上述圓管的一端被插入,而和上述第1接觸對象電性接觸。
第3本發明,為具有複數個將第1接觸對象及第2接觸對象間予以電性接觸的電性接點之電性連接裝置,其特徵為,作為至少一部分的電性接點,係運用了第1或第2本發明之電性接點。
按照第1本發明,能實現能夠以少量元件數來實現充分的電性接觸性之電性接點,按照第2本發明,能實現能夠抑制接觸時的變形之電性接點,按照第3本發 明,能實現運用了第1或第2本發明的電性接點之電性連接裝置。
19‧‧‧檢查對象物
20‧‧‧電性接點
22‧‧‧接點支撐基板(電性連接裝置)
30‧‧‧底導引板
31‧‧‧下側絕緣片
32‧‧‧中間間隔材
33‧‧‧上側絕緣片
34‧‧‧頂導引板
40‧‧‧圓管
40a、40c、40e、40g‧‧‧非彈簧部
40b、40d、40f‧‧‧彈簧部
41‧‧‧底柱塞
42‧‧‧頂柱塞
[圖1]含有運用了第1實施形態的電性接點的電性連接裝置之檢查裝置,將其構成以部分截面予以示意之概略正面圖。
[圖2]第1實施形態的電性連接裝置(接點支撐基板)示意概略縱截面圖。
[圖3]第1實施形態的電性接點示意概略縱截面圖。
[圖4]第1實施形態的電性接點當中的圓管示意正面圖。
[圖5]第1實施形態的電性接點當中的頂柱塞的上端附近示意正面圖。
[圖6]對於設置於圓管之彈簧部的數量與變形量之間的關係予以測定之結果示意說明圖。
[圖7]由第1實施形態變更了底柱塞及頂柱塞的長度而成之變形實施形態的電性接點示意概略縱截面圖。
[圖8]由第1實施形態變更了頂柱塞的上端形狀或上端位置而成之變形實施形態的電性接點當中的頂柱塞的上端附近示意概略縱截面圖。
[圖9]運用了將彈簧部的數量由第1實施形態的3個變更為2個而成之變形實施形態的電性接點之電性連接裝 置(接點支撐基板)示意概略縱截面圖。
[圖10]習知的電性接點示意縱截面圖。
(A)第1實施形態
以下參照圖面,說明依本發明之電性接點及電性連接裝置的第1實施形態。
首先,參照圖1,說明含有運用了第1實施形態的電性接點之第1實施形態的電性連接裝置之檢查裝置(常被稱為針測儀)。檢查裝置,不限定於如圖1般設置者,惟圖1及後述其他圖面說明當中的「上下方向」,係表示圖1的上下方向。
檢查裝置10,主要具有裝置本體11、XYZθ平台12、卡盤(chuck)13、卡片狀連接裝置(常被稱為探針卡)14、連接裝置保持部15。
裝置本體11,為用來支撐XYZθ平台12、卡片狀連接裝置14等之構件。裝置本體11,主要具備下部基座16、上部基座17、及支撐該些下部基座16及上部基座17之間的複數個支柱18。在上部基座17的中央設有開口17A。開口17A,為圓形或矩形等(以下以圓形來說明),和卡片狀連接裝置14的外形呈近似的形狀。在開口17A的內周緣的上側,設有用來裝配連接裝置保持部15之階狀凹部17B。
XYZθ平台12,為用來使卡盤13沿著X軸方向、Y軸方向或Z軸方向移動,或使卡盤13旋轉之平台。卡盤13,為用來將晶圓等檢查對象物19藉由真空吸附等手段予以保持之機構。
卡片狀連接裝置14,為用來將檢查對象物19與試驗裝置(省略圖示)電性連接之構件。卡片狀連接裝置14,具有圓盤狀的配線基板21、接點支撐基板(相當於第1實施形態之電性連接裝置)22。
配線基板21,係配設和電性接點20相連之訊號線等,且透過連接裝置保持部15被裝配至裝置本體11,為用來支撐設於下方的接點支撐基板22全體之構件。
接點支撐基板22,為用來支撐多數個電性接點20之構件。接點支撐基板22,形成為圓形或矩形等形狀,其上側面係與配線基板21的下側面一體地設置。接點支撐基板22上,裝配有多數個電性接點20。
各電性接點20,例如設於和形成於檢查對象物19上的半導體裝置的電極墊(未圖示)相對應之位置。電性接點20,和載置於受到XYZθ平台12控制之卡盤13的上側面之檢查對象物19的電極墊等接觸,以執行檢查。
圖2為用來說明接點支撐基板22的概略構成之縱截面圖。圖2中,為簡化說明,係揭示了9根電性接點20,但如上述般,接點支撐基板22係支撐多數個電性 接點20。此外,圖2中,係揭示裝配電性接點20的一群之空洞(空腔)為1個之情形,但亦可設計成接點支撐基板22具備複數個空洞,各空洞分別裝配電性接點20的一群。在各空洞的各者,複數個電性接點20的排列不限定於1列,亦可任意地配置,如從上下方向觀看時呈矩陣狀的配置等。又,電性接點20的詳細構成如後述圖3所示,圖2中將重點擺在揭示電性接點20的配置,圖2未正確地表現電性接點20的構成。
接點支撐基板22,具有底導引板30、下側絕緣片31、中間間隔材32、上側絕緣片33、頂導引板34、導引銷35、固定螺絲36。
底導引板30,為用來將各電性接點20的下部予以定位並保持,並容許電性接點20的滑動之支撐構件。也就是說,底導引板30,為各電性接點20的下部的位置保持導件。底導引板30,形成為在中央具有面向下方的凹部30a之平板狀。在凹部30a,設有供電性接點20的下部貫通並支撐之下部支撐孔30b。下部支撐孔30b,設置於和檢查對象物19的各電極墊19a對齊之位置,和各電極墊19a分別相對應。如此一來,各電性接點20的下部嵌入各下部支撐孔30b,藉此各電性接點20的下端部便和檢查對象物19的各電極墊19a接觸。藉由各電性接點20的後述伸縮功能,各電性接點20的下部,隨著電性接點20的伸縮,而以貫通各下部支撐孔30b之狀態滑動。底導引板30,例如以陶瓷成形,具有絕緣性。
下側絕緣片31,為用來防止鄰接的電性接點20間之短路,且保持各電性接點20的垂直性之構件。下側絕緣片31,是以耐摩耗性及耐熱性優良之合成樹脂製膜,例如聚醯亞胺膜等薄狀地構成。
在下側絕緣片31,於和底導引板30的各下部支撐孔30b對齊之位置,設有和各下部支撐孔30b分別相對應之導引孔31a。導引孔31a的直徑,設定為和電性接點20的外徑幾乎相同。如此一來,電性接點20被插入至導引孔31a,便不會晃盪而確實地受到支撐。下側絕緣片31,係支撐各電性接點20的偏下方之中間部。
下側絕緣片31,其周緣部被底導引板30與中間間隔材32包夾而受到支撐。有關下側絕緣片31的上下方向的位置,將於後述電性接點20的具體構成說明中載明。
中間間隔材32,為用來將下側絕緣片31與上側絕緣片33保持規定的間隔,且與底導引板30及頂導引板34共同包夾並支撐下側絕緣片31及上側絕緣片33之構件。中間間隔材32,形成為有厚度的環狀。中間間隔材32,配合底導引板30的形狀,形成為圓環或矩形環等。中間間隔材32的厚度,是以使下側絕緣片31及上側絕緣片33的上下方向的位置位於規定位置之方式來選定。
上側絕緣片33,如同下側絕緣片31般,為用來防止鄰接的電性接點20間之短路,且保持各電性接點 20的垂直性之構件。上側絕緣片33,亦是以耐摩耗性及耐熱性優良之合成樹脂製膜,例如聚醯亞胺膜等薄狀地構成。
在上側絕緣片33,於和下側絕緣片31的各導引孔31a對齊之位置,設有和各導引孔31a分別相對應之導引孔33a。導引孔33a的直徑,設定為和電性接點20的外徑幾乎相同。如此一來,電性接點20被插入至導引孔33a,便不會晃盪而確實地受到支撐。上側絕緣片33,係支撐各電性接點20的偏上方之中間部。
上側絕緣片33,其周緣部被中間間隔材32與頂導引板34包夾而受到支撐。有關上側絕緣片33的上下方向的位置,將於後述電性接點20的具體構成說明中載明。
頂導引板34,為用來將各電性接點20的上部予以定位並保持,並容許電性接點20的滑動之支撐構件。也就是說,頂導引板34,為各電性接點20的上部的位置保持導件。頂導引板34,形成為在中央具有面向上方的凹部34a之平板狀。在凹部34a,設有供電性接點20的上部貫通並支撐之上部支撐孔34b。上部支撐孔34b,設置於和上側絕緣片33的各導引孔33a對齊之位置,且為和配線基板21的未圖示之各電極對齊之位置,和配線基板21的各電極分別相對應。如此一來,各電性接點20的上部嵌入各上部支撐孔34b,藉此各電性接點20的上端部便和配線基板21的各電極接觸。藉由各電性接點20 的後述伸縮功能,各電性接點20的上部,隨著電性接點20的伸縮,而以貫通各上部支撐孔34b之狀態滑動。頂導引板34,例如以陶瓷成形,具有絕緣性。
另,亦可運用形成為圓環或矩形環等之間隔材,來取代頂導引板34(參照日本特開2011-145279號公報)。
導引銷35,為用來當至少將底導引板30與中間間隔材32與頂導引板34予以疊合時,令彼此正確地定位之銷。另,導引銷35,亦可更將卡片狀連接裝置14的未圖示之其他構成要素予以貫通並定位。
固定螺絲36,為用來將接點支撐基板22全體予以一體地固定之螺絲。底導引板30、下側絕緣片31、中間間隔材32、上側絕緣片33及頂導引板34,藉由固定螺絲36被一體地固定,且配設成裝卸自如。如此一來,絕緣片31、33及中間間隔材32便可適當地抽換。
圖3為第1實施形態的電性接點20的構成示意截面圖,為以通過電性接點20的中心軸之平面予以截斷之縱截面圖。
電性接點20,具有圓管40、底柱塞41、頂柱塞42。圓管40、底柱塞41及頂柱塞42,皆由導電性的材質形成。
圓管40,大致具有圓筒形狀。第1實施形態的電性接點20當中的圓管40,具有於上下方向(長邊方向)發揮彈力之3個彈簧部40b、40d及40f,除此以外的 部分則為不發揮彈力之非彈簧部40a、40c、40e及40g。也就是說,圓管40,從下側開始,具有第1非彈簧部40a、第1彈簧部40b、第2非彈簧部40c、第2彈簧部40d、第3非彈簧部40e、第3彈簧部40f及第4非彈簧部40g。
藉由3個彈簧部40b、40d及40f,能夠於上下方向發揮所需的彈力。如果只是為了發揮所需的彈力,那麼亦可設計成設置具有和3個彈簧部40b、40d及40f的長度總和相等之長度的1個彈簧部。但,第1實施形態中,基於以下理由,設計成設置3個彈簧部40b、40d及40f。
當令檢查對象物19上昇(參照圖2),使電性接點20的兩端接觸檢查對象物19的電極墊19a或配線基板21(圖1)的電極時,於接觸時間點以降仍會令檢查對象物19略微上昇(超程),以使接觸更加確實。在這樣的超程時,對於電性接點20的反彈力亦會變大。若彈簧部的長度較長的狀況下,反彈力的方向只要稍微偏離上下方向,那麼在彈簧部的部分,電性接點便容易朝和上下方向正交之方向變形,但若彈簧部的長度愈短,則這樣的變形愈不易。
如上述般,電性接點20,不僅是下部及上部,其中間部分亦藉由下側絕緣片31及上側絕緣片33而保持其垂直性。當和下側絕緣片31或上側絕緣片33接觸之電性接點20的部分為彈簧部的情形下,會因為超程或 其釋放而妨礙電性接點20於上下方向移動。因此,和下側絕緣片31或上側絕緣片33接觸之電性接點20的部分,較佳為非彈簧部。為了使和下側絕緣片31或上側絕緣片33接觸之電性接點20的部分成為非彈簧部,合適的方式是設置3個彈簧部40b、40d及40f。雖也可考慮將和下側絕緣片31及上側絕緣片33接觸之電性接點20的部分做成同一個非彈簧部,而使彈簧部成為2個,但在此情形下,相較於設置3個彈簧部之情形而言,於上述超程時變形的可能性會變大。
圖4為第1實施形態的電性接點20當中的圓管40示意正面圖。當第1實施形態的電性接點20隨著上下移動而發生之繞中心軸的旋轉不會造成問題的情形下,如圖4(A)所示,圓管40當中的3個彈簧部40b、40d及40f,皆可運用相同的螺旋狀之物。當第1實施形態的電性接點20隨著上下移動而發生之繞中心軸的旋轉會造成問題的情形下,如圖4(B)所示,圓管40當中的3個彈簧部40b、40d及40f,可運用設計成具有相異方向的螺旋之部分的長度成為相同之物。圖4(B)中,揭示彈簧部40b的螺旋為右繞升,彈簧部40f的螺旋為左繞升,彈簧部40d則右繞升的螺旋部分與左繞升的螺旋部分各半之例子。
底柱塞41大致具有圓柱形狀。底柱塞41的外徑,和圓管40的內徑幾乎一致,底柱塞41從圓管40的下端的開口往上方插入。
底柱塞41的下部41a,從圓管40的下端往下方突出。下部41a的突出量,是被選定為得以貫通底導引板30的下部支撐孔30b,且和檢查對象物19的電極墊19a接觸之長度。底柱塞41從圓管40的下端突出,藉此,在圓管40的下端造成之高低差,會與底導引板30的下部支撐孔30b周邊的上面(內面)部分卡合,藉此電性接點20便無法從下部支撐孔30b脫落。底導引板30的下部支撐孔30b的直徑,和底柱塞41的外徑幾乎相同。
在圓管40的最下方的非彈簧部40a的規定高度位置(並非圓周方向的1點,而是以數個點或圓來表現;此處的點並不限定於微小的點,例如亦可擴及為於長邊方向較長之橢圓等的接合區域之區域)PB,非彈簧部40a與底柱塞41,例如係藉由電阻熔接(點熔接)、雷射熔接或壓接被接合而彼此固定。當運用電阻熔接的情形下,為使電阻熔接所致之接合變得強固,亦可設計成在圓管40的內周面的全域或部分區域、或是底柱塞41的外周面的部分區域等施以同一材質(例如金)之鍍覆。
底柱塞41的上端,即使在電性接點20未被施加上下方向的外力的狀態下,仍會到達位於最上方之非彈簧部40g的內部。底柱塞41當中比固定點PB還上方的大半部分,係藉由彈簧部40b、40d及40f的伸縮,而在圓管40內相對地滑動。
頂柱塞42大致具有圓柱形狀。頂柱塞42的外徑,和圓管40的內徑幾乎一致,頂柱塞42從圓管40 的上端的開口往下方插入。頂導引板34的上部支撐孔34b的直徑,和頂柱塞42的外徑幾乎相同。
頂柱塞42的大致上半部42a,從圓管40的上端往上方突出。上半部42a的突出量,係被選定為能夠確保和配線基板21(圖1)的電極接觸之部分為頂柱塞42而非圓管40之量。在圓管40的最上方之非彈簧部40g的規定高度的位置PT,非彈簧部40g與頂柱塞42係被接合而彼此固定。圓管40與頂柱塞42之接合方法,如同上述圓管40與底柱塞41之接合方法。
上部支撐孔34b或非彈簧部40g的長度,是以在電性接點20未被施加上下方向的外力的狀態下,圓管40的最上方之非彈簧部40g會貫通頂導引板34的上部支撐孔34b之方式來選定。此外,上部支撐孔34b或非彈簧部40g的長度,是以即使電性接點20受到上下方向的外力,而頂柱塞42的上端和頂導引板34的上面成為幾乎相同,圓管40的最上方之非彈簧部40g的一部分仍會位於上部支撐孔34b內之方式來選定。
圖5為第1實施形態的電性接點當中的頂柱塞42的上端附近示意正面圖。
第1實施形態的電性接點20,不同於習知的電性接點,並非圓管的上端,而是頂柱塞42的上端和配線基板21的電極接觸。因此,可因應配線基板21的電極的形狀等,來選定頂柱塞42的上端形狀。習知的電性接點中,和配線基板的電極接觸者係為圓管的上端亦即圓 環,因此沒有辦法因應配線基板的電極的形狀等來選定圓管的上端形狀。第1實施形態的情形下,是頂柱塞42的上端和配線基板21的電極接觸,因此能夠選定接觸之上端的形狀。例如,可將頂柱塞42的上端做成如圖5(A)所示般平坦面,或亦可做成如圖5(B)所示般將平坦面的角予以倒角而成之形狀,又,亦可做成如圖5(C)所示般半球狀。
頂柱塞42的下端,在電性接點20未被施加上下方向的外力的狀態下,會位在位於最上方之非彈簧部40g的內部。
底柱塞41的上端與頂柱塞42的下端之間隙,在電性接點20未被施加上下方向的外力的狀態下為最大。底柱塞41的長度或上端位置、頂柱塞42的長度或下端位置、以及非彈簧部40g的長度等,是以即使電性接點20在被施加最多上下方向的外力之上述超程狀態下,底柱塞41的上端與頂柱塞42的下端之間仍有間隙的方式來選定。
具有圓柱形狀之底柱塞41及頂柱塞42,可為實心之物亦可為中空之物。此外,底柱塞41與頂柱塞42其材質亦可相異。
當進行新的檢查對象物19之檢查時,檢查對象物19係和保持其之卡盤13一起藉由XYZθ平台12而往上動,最後檢查對象物19的電極墊19a會和電性接點20的底柱塞41的下端接觸,此外,電性接點20的頂柱 塞42的上端與配線基板21的電極也因此接觸。此後,檢查對象物19會往上動恰好規定量而成為超程狀態。在位置PB被固定於底柱塞41,且在位置PT被固定於頂柱塞42之圓管40的彈簧部40b、40d、40f會因超程而受到壓縮,藉由彈力朝上下方向發揮反彈力。因此,檢查對象物19的電極墊19a與電性接點20的底柱塞41的下端之接觸、或頂柱塞42的上端與配線基板21的電極之接觸會變得確實。在這樣的接觸狀態下,檢查對象物19的電極墊19a與配線基板21的電極,會透過底柱塞41、圓管40及頂柱塞42而電性連接。
此次的檢查對象的檢查對象物19之檢查結束後,檢查對象物19會往下動,檢查對象物19的電極墊19a與電性接點20的底柱塞41的下端會成為非接觸。伴隨此,圓管40的彈簧部40b、40d、40f會伸長至待命狀態,變化成等候下一檢查對象物19之檢查的狀態。
按照第1實施形態,由於設置了負責與配線基板側接觸之頂柱塞,故能實現充分的電性接觸性,製品不均性亦減小。針對習知的電性接點的接觸電阻測定多數個樣本(500個以上),發現接觸電阻會在1~13Ω(以1Ω單位測定電阻值)的範圍內分佈,最頻繁值為3Ω。另一方面,針對第1實施形態的電性接點20的接觸電阻測定多數個樣本(500個以上),發現接觸電阻會在1~2Ω的範圍內分佈,最頻繁值為1Ω。
其結果,在用來查明對於測定值十分嚴謹的 電性特性之處,也能運用第1實施形態之電性接點。
此外,第1實施形態的電性接點,就構成要素而言雖比習知還多了頂柱塞,但即使如此零件數也僅有3個,電性接點之製造相當容易。
又,按照第1實施形態,圓管40具備3個彈簧部,底柱塞41通過圓管40當中所有的彈簧部40b、40d、40f,故即使超程仍能防止朝和上下方向正交之方向等變形。
本案發明者測定了設置於圓管之彈簧部的數量與變形量之間的關係。圖6為其結果示意說明圖。
準備了5種類以長度5.7mm、外徑70μm、內徑54μm的純鎳(純Ni)形成之,彈簧部的數量相異之測定用圓管。其製作係運用了專利文獻1記載之方法。彈簧部的數量分別為1、2、3、4、5,並設計成所有的彈簧部的長度總和無論在哪一種類的圓管皆成為3.2841mm。另,除了彈簧部的數量以外,測定用圓管大致和實際製品的規格相同。然後,將測定用圓管的一端固定,從另一端對圓管的長邊方向壓入恰好200μm。圖6表示於正交方向最遠離圓管的中心軸之處的距離(以下稱為變形量),於正交方向最遠離圓管的中心軸之處,無論是哪一種類的測定用圓管均在彈簧部當中的中央部分之處。
彈簧部有1個之測定用圓管的變形量為442.34μm,彈簧部有2個之測定用圓管的變形量為170.51μm,從外觀上就看得出變形。彈簧部有3個之測定 用圓管的變形量為10.75μm,是彈簧部有2個之測定用圓管的變形量的1/16。彈簧部有4個之測定用圓管的變形量為7.20μm,彈簧部有5個之測定用圓管的變形量為4.28μm。依照彈簧部有3個以上之測定用圓管的變形量,是外觀上無法辨識出變形的程度。
圓管40的內部的大半被底柱塞41插入,底柱塞41會發揮防止於和長邊方向(上下方向)正交之方向的變形之功能,雖說如此,較佳是圓管40本身對於變形的耐性高,如此能夠防止變形。也就是說,如第1實施形態的圓管40般,較佳是藉由彈簧部包夾非彈簧部來分割成3個彈簧部,或圓管被分割成比其更多的彈簧部。
按照第1實施形態,係設計成除了底導引板30及頂導引板34以外,還藉由圓管40當中保持非彈簧部40c及40e之下側絕緣片31及上側絕緣片33來保持電性接點20,故能夠穩定而垂直地保持電性接點20,其結果,能夠讓對於電性接點20的外力方向穩定在上下方向而防止變形。
(B)其他實施形態
上述第1實施形態之說明中雖亦提及了種種變形實施形態,但能夠進一步舉出以下示例之變形實施形態。
第1實施形態中,揭示了底柱塞41及頂柱塞42的長度等,是以底柱塞41的上端與頂柱塞42的下端會到達位於圓管40的最上方之非彈簧部40g的內部之方 式來選定,但底柱塞41及頂柱塞42的長度等,亦可以底柱塞41的上端與頂柱塞42的下端會到達圓管40的其他非彈簧部40a、40c或40e的內部之方式來選定。舉例來說,如圖7所示,底柱塞41及頂柱塞42的長度等,亦可以底柱塞41的上端與頂柱塞42的下端會到達從圓管40的上方數來第2個非彈簧部40e的內部之方式來選定。
第1實施形態中,作為和配線基板21的電極接觸之電性接點20的構件,係揭示了圓柱狀的頂柱塞42,但只要是可以替代圓管40的上端來和配線基板21的電極接觸之構件均可,其形狀等並不受限定。舉例來說,可以是如圖8(A)所示般為圓柱狀的上端部比外徑還大之大頭型構件,此外,亦可以是如圖8(B)所示般為堵塞圓管20的上端開口之蓋體,又,亦可以是如圖8(C)所示般為用來將圓管20的上端圓環變換成面之栓狀構件。申請專利範圍中,包括蓋體或栓狀構件在內稱之為「第2柱塞」。
第1實施形態之電性接點20,其重要特徵在於,設置了提高與配線基板21的電極之電性接觸性的頂柱塞42(第1特徵)、及圓管40的彈簧部的數量為3個(如第1實施形態的效果說明所提及般,不限於3個,亦可為3個以上;第2特徵)。亦可設計成在該些2個特徵當中,僅運用其中一方的特徵來構成電性接點。
舉例來說,若運用第1特徵,則彈簧部的數量亦可為1個或2個。當因圓管40的材質或厚度等而變 形疑慮較小的情形下,亦可設計成僅導入設置頂柱塞之特徵以提高電性接觸性。圖9揭示運用了具有2個彈簧部之電性接點的接點支撐基板(電性連接裝置)的概略構成,為求描繪的簡化,係描繪成僅運用了1個電性接點。圖9所示之接點支撐基板,是藉由底導引板、中間絕緣片、頂導引板來保持電性接點,中間絕緣片則保持電性接點的中間的非彈簧部部分。
又,例如若運用第2特徵,則電性接點亦可不具備頂柱塞。當測定訊號為數位訊號,不同於類比訊號之情形,對於電性接點要求之訊號傳遞性能不十分嚴謹的情形下,亦可設計成僅導入將圓管的彈簧部做成3個以上之特徵以便防止變形。舉例來說,亦可設計成當供檢查之訊號為類比訊號的情形下便運用第1實施形態之電性接點,當供檢查之訊號為數位訊號的情形下便運用具有不具備頂柱塞而彈簧部有3個以上之圓管的電性接點。
第1實施形態中,揭示了截面圓形的電性接點,但亦可為具有矩形或橢圓形等其他截面形狀的電性接點。
本發明之電性接點,能夠使用於所有和配線基板或半導體積體電路等所配備的電極等接觸之裝置。此外,本發明之電性連接裝置,為至少使用了一部分本發明之電性接點的裝置,裝置的用途不限定於檢查裝置。
20‧‧‧電性接點
40‧‧‧圓管
40a、40c、40e、40g‧‧‧非彈簧部
40b、40d、40f‧‧‧彈簧部
41‧‧‧底柱塞
42‧‧‧頂柱塞
42a‧‧‧(頂柱塞的)上半部

Claims (3)

  1. 一種電性接點,係將第1接觸對象及第2接觸對象間予以電性接觸的電性接點,其特徵為,具有:圓管,其長邊方向的一部分的區間成為發揮彈簧功能之彈簧部;第1柱塞,其至少一部分從上述圓管的一端被插入,而和上述第1接觸對象電性接觸;第2柱塞,其至少一部分從上述圓管的另一端被插入,而將上述圓管的另一端開口封閉,且和上述第2接觸對象電性接觸;上述第1柱塞於上述圓管內的端部、及上述第2柱塞於上述圓管內的端部,係位於上述圓管所具有之不能發揮彈簧功能的複數個非彈簧部當中同一個非彈簧部的內部空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電性接點,其中,上述圓管,具有隔著非彈簧部而被分離之3個以上的彈簧部。
  3. 一種電性連接裝置,係具有複數個將第1接觸對象及第2接觸對象間予以電性接觸的電性接點之電性連接裝置,其特徵為,作為至少一部分的電性接點,係運用了申請專利範圍第1或2項所述之電性接點。
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