JP5748709B2 - プローブカード - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置の電気的特性を測定・評価する際に用いるコンタクトプローブを備えたプローブカードに関する。

半導体装置の電気的特性を測定・評価する際には、半導体装置の表面に設けられた接続パッドと、外部の計測装置等とを電気的に接続するために、プローブカードに設けられたコンタクトプローブを用いている。一般的に、コンタクトプローブの材質は接続パッドの材質よりも硬いため、コンタクトプローブを接続パッドに押し当てたときの圧力によって、接続パッドの表面に傷や圧痕が生じていた。このような損傷が過大な圧力によって拡大すると、半導体装置に部分的な破壊が生じて不良が増大し、また、破壊が生じない場合であってもその後のボンディング工程に悪影響を与えていた。上記の圧痕を回避するために、従来では導電性液状体を介した検査方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

また、コンタクトプローブを用いて半導体装置の電気的特性を測定・評価する際において、コンタクトプローブの先端は概ね針状の突起形状となっているため、電流の印加時にコンタクトプローブの先端にて電流密度が急激に増大している。そして、電流密度の急激な増大に伴って、コンタクトプローブと接触した接続パッドを含む半導体装置の表面近傍にて急な発熱が生じ、接続パッドの損傷や半導体装置の部分的な破壊が生じていた。このような発熱を回避するために、従来では流体によって冷却する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００６−３２９８７１号公報 特開平５−１０９８４７号公報

しかしながら、特許文献１では、導電性液状体を介した測定・評価を行っているため、測定・評価の前に接続パッドごとに導電性液状体を塗布し、測定・評価の後に導電性液状体を除去する必要があり、低コスト化や製造工程の容易化に問題があった。

また、特許文献２では、発熱体を冷却する冷却装置を用いているため、測定・評価装置のチャックステージを改造する必要があり、特に複数の測定・評価装置を有する場合には多大なコストが発生するという問題があった。

本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、低コストで簡便に、接続パッドに生じる傷や圧痕を抑制し、かつコンタクトプローブと接触した接続パッド近傍における発熱を抑制することが可能な半導体装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明によるプローブカードは、プローブ基板と、プローブ基板の絶縁性基体に配設された信号線に対して電気的に接続され、かつ絶縁性基体に固定された少なくとも１つ以上のコンタクトプローブと、動作時に他の所定の部材と当接してコンタクトプローブの動作を抑制する少なくとも１つ以上の係止部を有し、コンタクトプローブの先端部近傍に設置された少なくとも１つ以上の係止材とを備え、係止材は、少なくとも１つ以上の端面にフィン部を設けることを特徴とする。

本発明によると、プローブ基板と、プローブ基板の絶縁性基体に配設された信号線に対して電気的に接続され、かつ絶縁性基体に固定された少なくとも１つ以上のコンタクトプローブと、動作時に他の所定の部材と当接してコンタクトプローブの動作を抑制する少なくとも１つ以上の係止部を有し、コンタクトプローブの先端部近傍に設置された少なくとも１つ以上の係止材とを備え、係止材は、少なくとも１つ以上の端面にフィン部を設けるため、低コストで簡便に、接続パッドに生じる傷や圧痕を抑制し、かつコンタクトプローブと接触した接続パッド近傍における発熱を抑制することが可能となる。

本発明の実施の形態１によるプローブカードの構成の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１によるコンタクトプローブの形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材に設けられた取付穴の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材をコンタクトプローブに設置した状態を示す図である。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの動作の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材が係止している状態を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１による係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの動作の一例を示す図である。 本発明の実施の形態１によるプローブカードの動作の一例を示す図である。 本発明の実施の形態２によるプローブカードの構成の一例を示す図である。 本発明の実施の形態２による図１２に示すプローブカードの側面図である。 本発明の実施の形態３による係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態３による他の係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態３による係止材の形状の一例を示す図である。 本発明の実施の形態３による他の係止材の形状の一例を示す図である。

本発明の実施の形態について、図面に基づいて以下に説明する。

＜実施の形態１＞
まず、プローブカード１の構成について説明する。

図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１の構成の一例を示す図である。本実施の形態１によるプローブカード１は、半導体装置１９の電気的特性を測定・評価する際において、半導体装置１９の表面に設けられた接続パッドと、外部の計測装置等とを電気的に接続するために用いられる。図１に示すように、プローブカード１は、半導体装置１９の表面に設けられた接続パッド（図示せず）に対して接触可能なコンタクトプローブ２と、コンタクトプローブ２を設置するためのプローブ基板３と、コンタクトプローブ２の動作を抑制する係止材６とを備えている。

コンタクトプローブ２は、樹脂等（図示せず）によってプローブ基板３の基台である絶縁性基体５に機械的に固定されており、絶縁性基体５に配設された信号線４に対して、例えば電線を介して、あるいは直接的に半田等によって電気的に接続されている。また、コンタクトプローブ２の先端部８近傍には、係止材６が設置されている。

係止材６は、放熱作用を有するとともに、動作時に他の部材と当接することによってコンタクトプローブ２の動作を抑制している。なお、図１では、係止材６は簡単な板状の外観のみで示しているが、詳細な形状の一例は後述する図３に示している。

次に、コンタクトプローブ２の構成について詳細に説明する。

図２は、本実施の形態１によるコンタクトプローブ２の形状の一例を示す図である。図２に示すように、本実施の形態１によるコンタクトプローブ２は、軸部７と、軸部７と連続的に形成された取付部９と、半導体装置１９の表面に設けられた接続パッドと接触可能な先端部８とを備えており、図２ではコンタクトプローブ２の主要部を示している。コンタクトプローブ２は、導電性を有する、例えばタングステン、あるいはレニウムタングステン等の金属材料によって形成されている。なお、図２に図示していないが、軸部７には後述する湾曲部１７（例えば、図６参照）を備えてもよい。

取付部９は、係止材６を設置するために軸部７の先端部近傍に設けられた部位であり、例えば、図２（ａ）に示す段差部１０、あるいは図２（ｂ）に示す溝部１１といった形状となっている。なお、取付部９は、図２（ａ）、あるいは図２（ｂ）に示す形状に限らず、係止材６がコンタクトプローブ２に対して安定的に固定されればよい。

次に、係止材６の構成について詳細に説明する。

図３は、本実施の形態１による係止材６の形状の一例を示す図である。図３に示すように、本実施の形態１による係止材６は、特に放熱作用を有するとともに基台として形成された本体部１３と、コンタクトプローブ２に設置するために設けられた取付穴１４と、他の部材と当接してコンタクトプローブ２の動作を抑制する係止部１２とを備えている。また、係止部材６は、係止部１２が他の部材と当接したときに本体部１３が湾曲あるいは捩れ等を生じないよう剛性を増すために、本体部１３に少なくとも１つ以上の折り曲げ加工を施した折り曲げ部１５を有している。係止材６は、熱伝導性を有する銅あるいはアルミニウム等の板状の金属材料によって形成されている。

図４は、取付穴１４の形状の一例を示す図である。図４に示すように、取付穴１４には、内周に沿って複数の折返し部１６が本体部１３と一体に形成されている。

図５は、係止材６をコンタクトプローブ２に設置した状態を示す図である。図５に示すように、コンタクトプローブ２の先端部８を取付穴１４に差し込むと、取付部９における段差部１０あるいは溝部１１といった凹形状部に複数の折返し部１６が拘束されることによって、係止部６がコンタクトプローブ２に設置される。

なお、図３に示す係止部１２は、当該係止部１２と当接する他の部材を、他のコンタクトプローブ２であるものと想定した形状（凹形状）としているが、これに限るものではない。例えば、係止部１２と当接する他の部材を、他のコンタクトプローブ２に設置された係止材６の係止部１２とするのであれば、係止部１２と他の部材（他のコンタクトプローブ２に設置された係止材６の係止部１２）とが互いに嵌合するような形状としてもよい。

また、係止部１２と当接する他の部材を、他のコンタクトプローブ２とした場合において、当該他のコンタクトプローブ２との間で絶縁することが必要であれば、係止部１２に絶縁材料を付加して形成してもよい。このとき、電流印加時に高温となるため、例えば耐熱性を有した絶縁性樹脂を用いることが有効であるが、これに限るものではない。

次に、コンタクトプローブ２の動作について説明する。

図６は、本実施の形態１によるプローブカード１の動作の一例を示す図であり、図１に示すプローブカード１がＺ軸方向に沿って下降することによって、コンタクトプローブ２が半導体装置１９の表面に設けられた接続パッドに接触した最初の状態を示している。なお、図６では、２つのコンタクトプローブ２が相対して配置されている。

図６に示すように、２つのコンタクトプローブ２は、プローブ基板３に固定されており（図６では図示せず）、プローブカード１がＺ軸方向に沿って下降（−Ｚ軸方向に移動）すると、各コンタクトプローブ２の先端部８は、Ｘ軸方向に互いに接近するように動く（図中の半導体装置１９の下方に示した矢印を参照）。

各コンタクトプローブ２の先端部８が互いに接近すると、図中の右側に示したコンタクトプローブ２に設置された係止材６の係止部１２は、相対するコンタクトプローブ２（図中の左側に示したコンタクトプローブ２）に設けられた段差部１０と当接し、当該当接によって係止材６の動作が停止する。また、係止材６が停止することによってコンタクトプローブ２の動作も停止する。

各コンタクトプローブ２は、軸部７に少なくとも１つ以上の湾曲部１７を設けており、当該湾曲部１７がコンタクトプローブ２の他の部位に対して優先的に撓むことによって、先端部８のＸ軸方向に沿った動作が容易となる。

図７は、係止材６がコンタクトプローブ２に当接している状態を示す図である。図７に示すように、係止材６を設置していないコンタクトプローブ２（図６の左側に示したコンタクトプローブ２）の段差部１０は、図２（ａ）に示した段差部１０に対してテーパーの方向が逆の形状となっており、係止材６を設置しているコンタクトプローブ２（図６の右側に示したコンタクトプローブ２）の係止部１２はテーパー部分に沿って段差部１０まで移動（図６の破線矢印方向に移動）して停止する。このとき、係止部１２は折り曲げ部１５によって剛性を増している（強化している）ため、係止部１２は撓むことがなく、各コンタクトプローブ２の先端部８の動作は停止する。

上記より、コンタクトプローブ２の段差部１０と、係止材６の係止部１２とが当接することによってコンタクトプローブ２の動作が停止するため、コンタクトプローブ２の先端部８における半導体装置１９の表面に設けられた接続パッドとの接触部分がさらにＸ軸方向に移動することがないため、当該接触部分、すなわち接続パッドの表面に新たな傷を生じさせることはない。また、上記の当接後は、プローブカード１のＺ軸方向に沿った下降の動作は停止するが、さらにプローブカード１がＺ軸方向に沿った下降の動作を行ったとしても、軸部７に設けた湾曲部１７によって概ね下降による応力を吸収することができるため、接続パッドの表面にさらに深い圧痕を形成することはない。なお、上記では、コンタクトプローブ２の段差部１０を一例として用いて説明したが、図２（ｂ）に示す溝部１１であってもよい。

図７に示すような当接した状態において、コンタクトプローブ２に電流を印加し、半導体装置１９の電気的特性の測定・評価を行う。コンタクトプローブ２の先端部８と接続パッドとの接触部分は、印加する電流値に依存するものの概ね直径が１００μｍ程度であることが多い。測定・評価の対象となる半導体装置１９にもよるが、上記の微小な面積である接触部分に対して数Ａ程度の電流が印加されるため、当該接触部分は非常に高い電流密度となり、当該接触部分とその周辺部分（接続パッドを含む）は高温となる。これに対して本実施の形態１では、熱伝導性の高い係止材６を介して放熱することが可能であるため、先端部８および接続パッドの昇温が抑制される。従って、熱による半導体装置１９の損傷は抑制される。

なお、仮に係止材６による放熱効果が不十分であってコンタクトプローブ２の軸部７において熱膨張が発生したとしても、軸部７に設けた湾曲部１７によって概ね熱膨張による応力を吸収することができるため、接続パッドの表面に対してさらに深い圧痕を形成することはない。

以上のことから、本実施の形態１によるプローブカード１によれば、コンタクトプローブ２が過大な圧力で接続パッドと接触することを回避し、接続パッドにて生じる傷や圧痕を抑制することができるため、半導体装置１９の電気的特性の測定・評価における信頼性の向上、および半導体装置１９の歩留まりを向上させることができる。また、コンタクトプローブ２と接触した接続パッド近傍における発熱を抑制することによって、接続パッドの損傷や半導体装置１９の部分的な破壊を回避することができるため、半導体装置１９の歩留まりを向上させることができる。

なお、本実施の形態１では、係止材６の形状は図３に示す形状であるものとして説明したがこれに限るものではなく、図８に示すような形状であってもよい。図８では、係止材６の端面に少なくとも１つ以上のフィン部１８を形成しており、その他の構成は図３と同様である。係止材６を図８に示すような形状にすることによって放熱が促進する（放熱作用がより効果的となる）ため、さらに温度上昇を抑制する効果がある。なお、フィン部１８は、図８に示すように１つの端部に形成することに限らず、隣接するコンタクトプローブ２との位置関係にもよるが、係止材６の他の端面にも形成してよく、この場合はさらに放熱効果を高めることができる。

また、係止材６は、図９に示すように、コンタクトプローブ２のうちの少なくとも２箇所に接触させて設置するようにしてもよい。なお、図９ではコンタクトプローブ２に対して２箇所で接触しているが、２箇所に限らず複数箇所で接触するようにしてもよい。このように、係止材６をコンタクトプローブ２に対して複数箇所で接触させることによって、係止材６がコンタクトプローブ２に対してさらに安定的に設置されるとともに、接触箇所を増やすことによって放熱効果を高めることができる。

また、図６に示すように、係止材６の係止部１２が当接する他の部材を、相対するコンタクトプローブ２としたがこれに限らず、図１０に示すような構成にしてもよい。図１０では、上記の他の部材として、相対するコンタクトプローブ２に設置した係止材６としている。図１０に示すような構成にすることによって、各コンタクトプローブ２の距離が離間し、剛性を有した１つの係止材６で互いを当接することが困難な場合でも、各コンタクトプローブ２に設置した係止材６を用いることによって互いを当接することが可能となる。なお、図１０では各コンタクトプローブ２に設置された係止部１２の形状の図示を省略しているが、例えば互いに嵌合することが可能な形状としてもよい。

また、係止材６の係止部１２が当接する他の部材を、図１１に示すような絶縁性基体５としてもよい。図１１に示すような構成にすることによって、図６あるいは図１０に示すような、相対するコンタクトプローブ２がない場合において有効である。また、他の部材である絶縁性基体５（さらにはプローブ基板３）に熱を逃がす効果もあるため、放熱の効果をさらに高めることができる。

＜実施の形態２＞
図１２は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１の構成の一例を示す図である。また、図１３は、図１２に示すプローブカード１の側面図である。

図１２に示すように、本実施の形態２によるプローブカード１は、複数のコンタクトプローブ２を有しており、複数のコンタクトプローブ２に対して１つの係止材６を設置している。また、プローブ基板３には、放熱ファン２０（送風ファン）が設置されている。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。

以下、プローブカード１における実施の形態１とは異なる構成について図１２および図１３を用いて説明する。

図１２に示すように、プローブカード１は、３つのコンタクトプローブ２に対して１つの係止材６を設置しており、係止材６によって３つのコンタクトプローブ２がひとまとめにされている。すなわち、係止材６は、複数のコンタクトプローブ２に共通して設置されている。複数のコンタクトプローブ２をプローブ基板３に設置した場合、各コンタクトプローブ２の先端部８が同じ高さでなければ、プローブカード１を下降させた際に、各先端部８が接続パッドに接触するタイミングにずれが生じ、先に接触した先端部８が接続パッドに深く押し込まれ、当該接続パッドに大きなダメージを与えることになる。一方、図１２に示すように、複数のコンタクトプローブ２を１つの係止材６でひとまとめにすることによって、各コンタクトプローブ２の先端部８の高さを略均一に揃えることが可能となる。従って、接続パッドに対して大きな圧痕を残さないように、先端部８を接続パッドに接触させることが可能となる。

また、本実施の形態２では、図１３に示すように、プローブ基板３のコンタクトプローブ２の設置側に放熱ファン２０を設置している。係止材６は空気を介して熱を伝達しているが、周囲の空気の温度が上昇すると、熱の伝達効率が低下する。このような場合において、放熱ファン２０を動作して周囲の空気を拡散させることによって、周囲の空気の温度上昇を緩和し、熱の伝達効率を低下させずに放熱効果を維持することができる。

以上のことから、本実施の形態２によるプローブカード１によれば、複数のコンタクトプローブ２の高さずれによってコンタクトプローブ２が過大な圧力で接続パッドと接触することを回避し、接続パッドに生じる傷や圧痕を抑制することができるため、半導体装置１９の電気的特性の測定・評価における信頼性の向上、および半導体装置１９の歩留まりを向上させることができる。また、放熱ファン２０を設置することによって、コンタクトプローブ２と接触した接続パッド近傍における発熱を抑制し、接続パッドの損傷や半導体装置１９の部分的な破壊を回避することができるため、半導体装置１９の歩留まりを向上させることができる。

＜実施の形態３＞
図１４は、本実施の形態３によるコンタクトプローブ２に設置された係止材６の形状を示す図である。また、図１５は、図１４に示す係止材６を設置するコンタクトプローブ２と相対するコンタクトプローブ２に設置された係止材６（以下、他の係止材６とも称する）の形状を示す図である。

図１４および図１５に示すように、本実施の形態３では、相対するコンタクトプローブ２のそれぞれに異なる形状の係止材６が設置されており、それぞれの係止材６同士が当接する。その他の構成および動作は、実施の形態１の図１０と同様であるため、ここでは説明を省略する。

以下、プローブカード１における実施の形態１とは異なる構成について図１４および図１５を用いて説明する。

図１４は、相対するコンタクトプローブ２のうちの一方に設置された係止材６の形状を示す図である。図１４に示すように、係止部１２の図１５に示す他の係止材６と当接する面上に絶縁部２２が設けられている。また、当該当接する面から露出するように電気的な接点２１が形成されている。

図１５は、相対するコンタクトプローブ２のうちの他方に設置された係止材６（他の係止材）の形状を示す図である。図１５に示すように、係止部１２（以下、他の係止部１２とも称する）の図１４に示す係止部１２と当接する面上に絶縁部２２が設けられている。また、当該当接する面から露出するように電気的な接点２１が形成されている。また、他の係止部１２の両側には、互いの先端部が異なるＺ軸方向に沿って離間するように形成されたガイド部２３が設けられている。

次に、図１４および図１５に示す各コンタクトプローブ２の動作について説明する。

プローブカード１がＺ軸方向に沿って下降（−Ｚ軸方向に移動）すると、各コンタクトプローブ２の先端部８は、Ｘ軸方向に互いに接近するように動く。

各コンタクトプローブ２の先端部８が互いに接近すると、図１４に示すコンタクトプローブ２に設置された係止材６の係止部１２は、図１５に示す他のコンタクトプローブ２に設けられた他の係止材６の他の係止部１２と当接し、各係止部１２に形成された電気的な接点２１同士が接触したときに係止材６の動作が停止する。また、係止材６が停止することによってコンタクトプローブ２の動作も停止する。また、各コンタクトプローブ２を互いに接近させる際に、各係止部１２がＺ軸方向に沿って離間した位置に存在している場合であっても、図１４に示すガイド部２３に導かれて接近し接点２１同士を当接させることができる。それぞれの接点２１は、外部回路（図示せず）に接続されており、各接点２１同士が接触したことを電気的に確認することができる。

上記より、係止材６を図１４および図１５に示すような形状とすることによって、各係止材６の機械的な当接によって各コンタクトプローブ２の動作を抑制することができるだけでなく、電気的な接点２１を用いて各係止材６の電気的な当接を確認することができ、コンタクトプローブ２の動作を回路側（例えば、上記の外部回路）にフィードバックしてモニターすることによってプローブカード１の動作を制御することができる。

上記では、電気的な動作のモニターを電気的な接点のみによって行う構成としたがこれに限るものではなく、図１６および図１７に示すような構成としてもよい。

図１６は、相対するコンタクトプローブ２のうちの一方に設置された係止材６の形状を示す図である。図１６に示すように、係止部１２は、形状が湾曲凸部２４であり、当該湾曲凸部２４の背面側にひずみゲージ２５を設けている。ひずみゲージ２５は、実際に湾曲する部位に設けることが望ましい。また、湾曲凸部２４の先端は先端凹部２６が形成されている。

図１７は、相対するコンタクトプローブ２のうちの他方に設置された係止材６の形状を示す図である。図１７に示すように、係止材６の係止部１２には先端凸部２７が形成されており、当該先端凸部２７は図１６に示す係止材６の係止部１２に形成された先端凹部２６と当接し嵌合している。

図１６に示す先端凹部２６と、図１７に示す先端凸部２７とが嵌合した後、図１６に示す係止部１２の湾曲凸部２４が撓み、それに伴ってひずみゲージ２５も撓み、湾曲凸部２４の撓みに応じた信号が当該ひずみゲージ２５に接続された外部回路（図示せず）に出力される。

上記より、係止材６を図１６および図１７に示すような形状とすることによって、各係止材６の機械的な当接によって各コンタクトプローブ２の動作を抑制することができるだけでなく、ひずみゲージ２５の出力に基づいて、コンタクトプローブ２の動作を回路側（例えば、上記の外部回路）にフィードバックしてモニターすることによってプローブカード１の動作を制御することができる。

なお、上記において、複数のひずみゲージ２５を設け、各ひずみゲージ２５からの出力信号を合成するように構成してもよい。

また、ひずみゲージ２５に代えて、湾曲凸部２４の湾曲度合い（湾曲の程度）に応じて信号を発生するもの（すなわち、当接状態に応じて所定の信号を出力する信号出力手段）であれば、例えば圧電素子を用いてもよく、複数の抵抗の接点を設けることによって、係止材６同士が当接する位置を、抵抗の接点が接触する位置でモニターする構成としてもよい。

以上のことから、本実施の形態３によるプローブカードによれば、コンタクトプローブ２の動作を電気的にモニターすることによってコンタクトプローブ２が過大な圧力で接続パッドと接触することを回避し、接続パッドに生じる傷や圧痕を抑制することができるため、半導体装置１９の電気的特性の測定・評価における信頼性の向上、および半導体装置１９の歩留まりを向上させることができる。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１ プローブカード、２ コンタクトプローブ、３ プローブ基板、４ 信号線、５ 絶縁性基体、６ 係止材、７ 軸部、８ 先端部、９ 取付部、１０ 段差部、１１ 溝部、１２ 係止部、１３ 本体部、１４ 取付穴、１５ 折り曲げ部、１６ 返し部、１７ 湾曲部、１８ フィン部、１９ 半導体装置、２０ 放熱ファン、２１ 接点、２２ 絶縁部、２３ ガイド部、２４ 湾曲凸部、２５ ひずみゲージ、２６ 先端凹部、２７ 先端凸部。

Claims (12)

1. プローブ基板と、
   前記プローブ基板の絶縁性基体に配設された信号線に対して電気的に接続され、かつ前記絶縁性基体に固定された少なくとも１つ以上のコンタクトプローブと、
   動作時に他の所定の部材と当接して前記コンタクトプローブの動作を抑制する少なくとも１つ以上の係止部を有し、前記コンタクトプローブの先端部近傍に設置された少なくとも１つ以上の係止材と、
   を備え、
   前記係止材は、少なくとも１つ以上の端面にフィン部を設けることを特徴とする、プローブカード。
2. 前記所定の部材は、当該係止材が設置された前記コンタクトプローブとは異なる他のコンタクトプローブ、当該係止材とは異なる他の係止材、あるいは前記絶縁性基体を含むことを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記コンタクトプローブは、当該コンタクトプローブの軸部の前記先端部近傍に少なくとも１つ以上の段差部あるいは溝部を設け、
   前記係止材は、前記段差部あるいは前記溝部を介して前記コンタクトプローブに設置されることを特徴とする、請求項１または２に記載のプローブカード。
4. 前記コンタクトプローブは、当該コンタクトプローブの軸部に少なくとも１つ以上の湾曲部を設けることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のプローブカード。
5. 前記係止材は、金属材料からなることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載のプローブカード。
6. 前記係止材は、少なくとも１つ以上の折り曲げ加工を施した折り曲げ部を有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載のプローブカード。
7. 前記係止部は、絶縁材料からなることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載のプローブカード。
8. 前記係止部は、前記所定の部材と当接する面から露出するように形成された電気的な接点をさらに備え、
   前記接点は、前記所定の部材に設けられた他の電気的な接点と接触可能であることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載のプローブカード。
9. 前記係止部は、当接状態に応じて所定の信号を出力する信号出力手段をさらに備えることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載のプローブカード。
10. 前記係止材は、前記コンタクトプローブのうちの少なくとも２箇所に接触させて設置されることを特徴とする、請求項１ないし９のいずれかに記載のプローブカード。
11. 前記係止材は、複数の前記コンタクトプローブに共通して設置されることを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれかに記載のプローブカード。
12. 前記プローブ基板は、前記コンタクトプローブの設置側に送風ファンをさらに備えることを特徴とする、請求項１ないし１１のいずれかに記載のプローブカード。

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