CN109075514B - 电气部件用插座 - Google Patents

Abstract

IC插座(1)具备：传热构件(4)，其能够与电气部件(100)接触地安装于插座主体(2)，具有在与插座主体中容纳的电气部件进行接触的接触面(4c)上贯通形成的开口(18)；以及温度传感器(20)，其在传热构件(4)的开口内部并具有前端部分(20c)，该前端部分含温敏元件(20a)且朝着电气部件方向延伸为棒状，该前端部分和传热构件一起与电气部件接触。在IC插座中开口安装有筒状部件(22)，其具备温度传感器的除前端部分外的部分的外表面在温度传感器的轴向上自由滑动地嵌合的贯通孔(22a)。由此支承温度传感器以能在温度传感器的轴向移动的同时避免温度传感器前端部分摆动而接触开口内表面。

Description

电气部件用插座

技术领域

本发明涉及一种通过容纳电气部件而固定于布线基板来将电气部件与布线基板进行电连接的电气部件用插座，特别涉及具备检测电气部件的温度的温度传感器的电气部件用插座。

背景技术

在以往的电气部件用插座中，已知有IC插座，其容纳作为电气部件的例如IC(Integrated Circuit：集成电路)封装从而将该IC封装与布线基板进行电连接，并且在升温下进行通电试验(例如参照专利文献1)。

在所述IC插座中，使温度可控的传热构件和温度传感器与IC封装进行接触，根据由温度传感器检测到的IC封装的检测温度而控制传热构件的温度，由此使得IC封装的实际温度接近规定温度从而形成均匀的试验条件。然而，为了减少温度传感器受到来自传热构件的热影响，要将隔热材料介于温度传感器与传热构件之间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-525672号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，温度传感器以隔热材料中包含的固体部分为介而可受到来自传热构件的热影响，因此有可能在温度传感器的检测温度与IC封装的实际温度之间产生误差。

因此，本发明的目的在于，应对上述问题、提供一种能够提高基于温度传感器的电气部件的温度检测精度的电气部件用插座。

解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明所述的电气部件用插座具备：插座主体，其容纳电气部件；传热构件，其以能够与所述电气部件进行接触的方式安装于插座主体，且具有在与所述电气部件进行接触的接触面内贯通形成的开口；以及，温度传感器，其在传热构件的开口的内部，并具有前端部分，所述前端部分含有温敏元件且朝着电气部件的方向延伸为棒状，前端部分与传热构件一起与电气部件进行接触。其中，所述插座具有在温度传感器的除了前端部分之外的部分进行支承温度传感器的支承结构，且前端部分在与电气部件接触的状态下以空气层为介而与传热构件进行隔离。

发明效果

基于本发明的电气部件用插座，以传热构件与温度传感器的前端部分之间的固体部分为介的热传递减少，因此前端部分的温敏元件不易受到来自传热构件的热影响，能够提高基于温度传感器的电气部件的温度检测精度。

附图说明

图1是针对本发明的第一实施方式的IC插座的一个例子而部分示出插座罩的打开状态的俯视图。

图2是上述IC插座的正视图。

图3是上述IC插座的侧视图。

图4是关于上述IC插座的沿着图1的A-A线的截面图。

图5是关于上述IC插座的沿着图1的B-B线的截面图。

图6是关于上述IC插座的表示图4的打开状态的截面图。

图7是表示上述IC插座的容纳单元的整体的截面图。

图8是表示上述IC插座的容纳单元的细节的部分截面图。

图9是表示上述IC插座中温度传感器的配置结构的部分截面图。

图10是表示上述IC插座中温度传感器的嵌合结构的一个例子的部分平面图。

图11是上述IC插座的通电试验中的温度控制框图。

图12是表示关于上述IC插座的温度传感器和IC封装的接触状态的部分截面图。

图13是表示本发明的第二实施方式的IC插座的一个例子的部分截面图。

图14是表示本发明的第三实施方式的IC插座的一个例子的部分截面图。

图15是表示该IC插座的隔热性弹簧的固定结构的一个例子的部分平面图。

图16表示IC封装的一个例子，(a)正视图，(b)底视图。

具体实施方式

以下，参照附图，针对用于实施本发明的实施方式进行详细说明。

图1～图6表示第一实施方式的电气部件用插座的一个例子。

电气部件用插座是IC插座1，其通过容纳作为电气部件的IC封装100而固定于布线基板200上，将IC封装100与布线基板200进行电连接，其用于例如老化试验等升温下的IC封装100的通电试验。

需要说明的是，以下的说明中，IC插座1中容纳的IC封装100作为一个例子而如图16所示那样，设为在俯视图中在近似矩形的封装主体的底面100a上以矩阵状排列有多个半球状端子100b、且封装主体的顶面100c为近似平坦的BGA(Ball Grid Array，球珊阵列)形式的IC封装。但是，不限于BGA形式的IC封装，例如即使是在封装主体的底面上排布多个平面电极极板(electrode pad)的LGA(Land Grid Array：平面网格阵列封装)形式的IC封装等其他形式的IC封装，也能够应用本发明。

如图1～图6所示那样，IC插座1具备：容纳IC封装100而固定于布线基板200上的插座主体2、自由转动地安装于插座主体2的插座罩3、与IC封装100之间进行热传递的传热构件4、以及固定插座罩3的锁定机构5。

插座主体2具有近似长方体状的外形，一个表面与布线基板200相对而固定时，由与布线基板200相对一面的相反侧的表面(容纳面2a)，容纳IC封装100。在插座主体2上，在容纳面2a中，在一侧端部设置第一转动轴X1，在与一侧端部相反侧的另一侧端部与第一转动轴X1大致平行地设置第二转动轴X2。

此外，在插座主体2上，在第一转动轴X1与第二转动轴X2之间，形成沿着由容纳面2a朝向布线基板200的方向贯通的缺口部分2b，通过在该缺口部分2b配设的容纳单元10，IC封装100的顶面100c以出现于插座主体2的容纳面2a侧的状态而被容纳。

如图7和图8所示那样，容纳单元10在由容纳面2a朝向布线基板200的方向上，依次包括：容纳IC封装100且可以相对于布线基板200平行移动的浮板12、以及在浮板12与布线基板200之间排列导电性的多个接触针(contact pin)14的接触针排列体16。

浮板12是以使得底面100a接触的方式容纳IC封装100的板状电绝缘体。在浮板12上，在与半球状端子100b对应的位置处形成朝向布线基板200的贯通孔12a，在该贯通孔12a的内部，半球状端子100b突出。

此外，浮板12开始朝向布线基板200进行平行移动时，通过安装于浮板12与接触针排列体16之间的弹性构件12b，沿着远离布线基板200的方向加荷(增能)。

接触针14具有：IC封装100的规定的半球状端子100b与前端接触的第一直线部14a、布线基板200的规定电极(图示省略)与前端接触的第二直线部14b、以及在第一直线部14a与第二直线部14b之间弯曲为例如S字状的弹簧部分14c。接触针14在浮板12处于规定位置时，被IC封装100的半球状端子100b和布线基板200的规定电极夹持而被施加压缩力，第一直线部14a与第二直线部14b彼此接近，从而弹簧部分14c发生弹性变形。并且，接触针14通过弹簧部分14c的对弹性变形的复原力，在第一直线部14a与IC封装100的半球状端子100b之间、以及在第二直线部14b与布线基板200的规定电极之间产生规定范围的接触压力，同时将IC封装100和布线基板200进行电连接。

对接触针14设定尺寸和形状，以使得在未对安装于浮板12与接触针排列体16之间的弹性构件12b施加压缩力的状态下，第一直线部14a不与IC封装100的半球状端子100b接触。

接触针排列体16由包含与浮板12相对的第一相对面16a和与布线基板200相对的第二相对面16b的电绝缘材料形成，在第一相对面16a上具有第一直线部14a贯通的第一贯通孔16c，在第二相对面16b上具有第二直线部14b贯通的第二贯通孔16d，弹簧部分14c位于第一相对面16a与第二相对面16b之间的空间V中。第一贯通孔16c将第一直线部14a进行定位，以使得第一直线部14a与IC封装100的规定的半球状端子100b通过贯通孔12a而接触。第二贯通孔16d将第二直线部14b进行定位，以使得第二直线部14b与布线基板200的规定电极接触。此外，接触针14被IC封装100的半球状端子100b和布线基板200的规定电极夹持而被施加压缩力时，在第一贯通孔16c中第一直线部14a在进行滑动同时得到支承，在第二贯通孔16d中第二直线部14b在进行滑动同时得到支承。

再次参照图1～图6，插座罩3具有在插座主体2的第一转动轴X1上轴支承的基端部分3a，从基端部分3a延伸的前端部分3b以如下方式构成：从插座罩3打开的状态(以下称为“打开状态”)起，在使插座罩3围绕第一转动轴X1而转动从而朝向插座主体2(第二转动轴X2)倾倒时、即关闭了插座罩3时(以下称为“关闭状态”)，与安装于插座主体2的后述闭锁构件进行锁止。

插座罩3通过例如在第一转动轴X1上外插的扭力弹簧3c的一个端部锁止于插座罩3、且另一个端部锁止于插座主体2等结构，在关闭插座罩3时，沿着相反方向、即打开方向进行加荷。

此外，插座罩3具有用于在基端部分3a与前端部分3b之间安装传热构件4的框结构3d，在该框结构3d上，设置与第一转动轴X1大致平行的第3转动轴X3。

传热构件4通过自由转动地在第3转动轴X3上轴支承从而安装于插座罩3，在关闭插座罩3时，具有与IC封装100的顶面100c相对的传热面(接触面)4a。传热面4a通过将传热构件4自由转动地安装于插座主体2，从而与IC封装100的顶面100c平行接触。

此外，传热构件4具有能够通过外部的控制装置而控制输出功率的加热器(省略图示)，并且在外表面上具有放热叶片4b，由此温度是可控的，当传热面4a与IC封装100的顶面100c进行接触时，以传热面4a为介而与IC封装100之间进行热传递。需要说明的是，加热器的驱动电路可以具备外部的控制装置或IC插座1、或者具有其他任一者。

锁定机构5具备：杆构件5a，其自由转动地轴支承于第二转动轴X2；以及，闭锁构件5b，其安装于插座主体2的另一侧端部以使关闭插座罩3时被锁止于插座罩3的前端部分3b，构成为使得通过围绕第二转动轴X2转动杆构件5a而经由省略图示的凸轮机构沿着朝向插座主体2的方向移动。

在将插座罩3锁止于闭锁构件5b上的状态(关闭状态)下转动杆构件5a时，闭锁构件5b朝向插座主体2移动，由此与插座罩3的微小转动一起，传热构件4朝向插座主体2进一步移动。锁定机构5通过移动闭锁构件5b而移动传热构件4，由此构成为使得传热构件4挤压IC封装100的顶面100c而将浮板12移动至规定位置。此外，锁定机构5以如下方式构成：在传热构件4挤压IC封装100的顶面100c而将浮板12移动至规定位置时，形成杆构件5a的动作受限而固定插座罩3的锁定状态。即，能够通过锁定机构5而将插座罩3从仅关闭状态变化为锁定状态。

在此，除了图1和图4～6之外，还特别参照图9，在传热构件4的传热面4a上，形成在关闭状态下沿着传热面4a与IC封装100的顶面100c相对的相对方向贯通的开口18，在该开口18的内部，配置用于检测IC封装100的温度的温度传感器20。

温度传感器20构成为包含检测温度的温敏元件20a、以及与其连接的电导线20b，且在直线延伸的棒状体的前端部分20c中内置固定温敏元件20a，电导线20b通过棒状体的内部而由后端部分20d导出。作为温度传感器20，可以使用例如利用金属的电阻温度依赖性的测温电阻、利用塞贝克效应的热电偶或热敏电阻等各种各样的温度检测手段。需要说明的是，温度传感器20的温敏元件20a只要不阻碍IC封装100的温度检测，则是否露出至棒状体的前端面20e均可。此外，棒状体可以由金属、非金属、树脂等任一种材料形成。进一步、棒状体是包括圆柱、棱柱等中实体、以及圆筒、棱筒等中空体(管状体)中任一者的概念。

温度传感器20在传热构件4的开口18的内部，将前端部分20c朝向IC封装100、且将后端部分20d朝向其相反方向配置，以使得前端面20e与IC封装100的顶面100c接触。即，温度传感器20在传热构件4的开口18的内部中，配置以使得温度传感器20的轴向与传热面4a和顶面100c的相对方向一致。

传热构件4中，对开口18的大小以如下方式进行设定：在温度传感器20配置于开口18的内部的状态下，在与温度传感器20的轴向垂直的方向上，在温度传感器20的外表面与开口18的内表面之间形成间隙。特别地，传热构件4以开口18的内表面与温度传感器20的前端部分20c的外表面进行隔离的方式来形成。

此外，传热构件4在温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分具有支承温度传感器20的支承结构。所述支承结构在本实施方式中，温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分(例如后端部分20d)的外表面是在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F，构成为与传热构件4分离(分体)的筒状部件22。

筒状部件22在轴向上具有温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分嵌合、且温度传感器20的电导线20b贯通的贯通孔22a，例如使筒状部件22的圆形外周与开口18的圆形内周进行螺纹连接等，从传热构件4之中与传热面4a相反一侧，使温度传感器20与轴向一致而安装于开口18内。对贯通孔22a设定尺寸、形状、位置，以使得在温度传感器20的轴向上自由滑动地与温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面嵌合，且在筒状部件22安装于开口18内的状态下，温度传感器20的外表面与开口18的内表面隔离。由此，筒状部件22以使得能够在温度传感器20的轴向上移动的同时避免温度传感器20的前端部分20c发生摆动而接触开口18的内表面的方式，支承温度传感器20。

需要说明的是，筒状部件22为了尽可能阻断温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分与传热构件4之间的热传递，优选设为由隔热材料构成的隔热部件。

此外，如图10所示那样，可以设为相对于温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面滑动的贯通孔22a的内表面部分朝向外侧后退，从而减少温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分与筒状部件22的接触面积，减少温度传感器20与传热构件4之间的热传递。

温度传感器20在除了前端部分20c、以及相对于筒状部件22的贯通孔22a的内表面滑动的滑动部分之外的部分中，具有从温度传感器20的外表面突出形成的例如凸缘状的突出部20f。并且，传热构件4在筒状部件22至传热面4a的开口18的内表面上，具有在温度传感器20朝向IC封装100移动时突出部20f锁止而限制移动的台阶4c。台阶4c是抑制温度传感器20从开口18脱落的台阶结构D。

但是，开口18的内表面和突出部20f为了尽可能阻断温度传感器20与传热构件4之间的热传递，设定尺寸和形状以使得开口18的内表面与突出部20f除了台阶4c之外不接触。

在温度传感器20的突出部20f与筒状部件22之间，对温度传感器20外插有弹簧24，该弹簧24以如下方式构成：在温度传感器20的前端部分20c(前端面20e)与IC封装100的顶面100c接触时，与突出部20f之中筒状部件22侧的端面接触的弹簧24的一端朝向与筒状部件22之中突出部20f侧的端面接触的弹簧24的另一端压缩，通过由该弹性变形而产生的复原力，将突出部20f朝向IC封装100进行加荷。

需要说明的是，在安装于温度传感器20的突出部20f与筒状部件22之间且在温度传感器20的前端部分20c与IC封装进行接触的状态下将突出部20f朝向IC封装100进行加荷的弹性体之中，只要不是通过弹性变形而与传热构件4的开口18的内表面接触的弹性体，就不限于所述的弹簧24，可以使用橡胶等各种各样的弹性体。此外，弹簧24不限于金属制，也可以使用非金属、热传递率较低的树脂材料等。

接着，针对IC插座1的使用方法进行说明。

IC插座1容纳IC封装100而固定于布线基板200，由此在将IC封装100与布线基板200电连接的状态下，进行例如老化试验等、升温下的IC封装100的通电试验。在所述通电试验中，如图11所示那样，IC插座1与外部的控制装置300电连接，外部的控制装置300以如下方式构成：能够输入温度传感器20的输出信号，且对传热构件4所具有的加热器的驱动电路输出指示信号。

如图1之中IC封装100所表示的、以及图2的虚线所示那样，在打开IC插座1的插座罩3和杆构件5a的状态下，在容纳单元10的浮板12上容纳IC封装100以使得底面100a接触(参照图7和图8)。

参照图9，对传热构件4的开口18配置温度传感器20如下进行。即，在从温度传感器20的后端部分20d朝向突出部20f而外插弹簧24的状态下，从传热构件4之中与传热面4a相反一侧，以前端部分20c朝前将温度传感器20插入开口18。并且，在筒状部件22的贯通孔22a中通过温度传感器20的电导线20b同时使温度传感器20的后端部分20d嵌合的状态下，将筒状构件22安装于开口18内。由此，对传热构件4的开口18配置温度传感器20。将温度传感器20插入开口18时，温度传感器20的突出部20f锁止于台阶结构D的台阶4c，由此抑制温度传感器20从开口18的传热面4a侧脱落。将温度传感器20配置于传热构件4的开口18的内部时，在插座罩3打开的状态下，通过弹簧24的作用力而将温度传感器20的突出部20f挤压于台阶结构D的台阶4c，温度传感器20的前端部分20c从传热面4a突出。

在浮板12中容纳IC封装100的状态下，如图6所示那样，使插座罩3围绕第一转动轴X1转动而朝向插座主体2倾倒，使前端部分3b锁止于插座主体2的闭锁构件5b，将插座罩3设为关闭状态。

将插座罩3设为关闭状态后，使锁定机构5的杆构件5a围绕第二转动轴X2转动从而将插座罩3设为锁定状态，传热构件4挤压IC封装100的顶面100c，由此使浮板12移动至规定位置(参照图2和图5)。

浮板12移动至规定位置时，传热构件4被与第一转动轴X1大致平行的第3转动轴X3自由转动地轴支承，因此与IC封装100的顶面100c平行接触。因此，能够缓和由传热构件4对IC封装100施加的挤压力的压力分布偏差，能够提高IC封装100与传热构件4的热传递效率。

此外，浮板12移动至规定位置时，接触针14被IC封装100的半球状端子100b和布线基板200的规定电极夹持而被施加压缩力，弹簧部分14c弹性变形，通过其复原力，在第一直线部14a与IC封装100的半球状端子100b之间、以及第二直线部14b与布线基板200的规定电极之间，产生规定范围的接触压力。由此，将第一直线部14a与IC封装100之间、以及第二直线部14b与布线基板200之间的电阻抑制为不影响试验结果的程度，同时将IC封装100与布线基板200电连接。

进一步，浮板12移动至规定位置时，在IC封装100的顶面100c上，如图9所示那样，由传热面4a突出的温度传感器20的前端部分20c最初接触，温度传感器20对抗弹簧24的弹性力，温度传感器20的前端面20e后退至与传热面4a达到同平面(参照图12)。并且，通过弹簧24的复原力，温度传感器20的前端面20e通过适当的压力而与IC封装100的顶面100c接触，因此容易检测接近IC封装100的实际温度的温度，从而提高检测精度。

此外，如图9和图12所示那样，温度传感器20中，温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面相对于筒状部件22的贯通孔22a的内表面滑动同时后退，因此温度传感器20的轴向在关闭状态下与传热面4a和IC封装100的顶面100c相对的相对方向保持一致。因此，温度传感器20后退时，前端部分20c几乎不摆动而与开口18的内表面保持隔离，因此在开口18的内表面与前端部分20c之间保持空气层G。

在该状态下，将IC插座1的周围温度升温至试验温度，经由IC插座1而在IC封装100与布线基板200之间进行通电。

并且，外部的控制装置300基于通过温度传感器20而检测的IC封装100的检测温度，利用PID(Proportional-Integral-Differential，比例-微分-积分)控制等反馈控制，控制传热构件4的加热器的输出功率，以使得IC封装100的实际温度接近规定温度。

例如，外部的控制装置300在通过温度传感器20而检测的IC封装100的检测温度低于规定温度时，增大传热构件4的加热器的输出功率，由传热构件4通过传热面4a而使IC封装100的温度上升。另一方面，外部的控制装置在通过温度传感器20而检测的IC封装100的检测温度高于规定温度时，减少或阻断传热构件4的加热器的输出，同时传热构件4由传热面4a接受IC封装100的发热，经由放热叶片4b而向周围空气中放热。

基于这样的IC插座1，在温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分处支承温度传感器20，温度传感器20的前端部分20c在与IC封装100接触的状态下以空气层G为介而与传热构件4进行隔离。因此，因以传热构件4与温度传感器20的前端部分20c之间的固体为介的接触而引起的热传递减少，因此前端部分20c的温敏元件20a不易受到来自传热构件4的热影响，能够提高利用温度传感器20的IC封装100的温度检测精度。

接着，参照图13，示出第二实施方式所涉及的电气部件用插座的一个例子。需要说明的是，针对与第一实施方式共通的结构，赋予相同的标记而尽可能省略其说明。以下的实施方式中也同样如此。

第二实施方式所涉及的电气部件用插座与第一实施方式同样地，为IC插座1A，其通过容纳作为电气部件的IC封装100而固定于布线基板200，将IC封装100与布线基板200电连接。

IC插座1A与第一实施方式的IC插座1不同的方面在于，温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分(例如后端部分20d)的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F与传热构件4一体成型。即，IC插座1A中，温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分嵌合、且温度传感器20的电导线20b贯通的贯通孔4d直接形成于传热构件4。例如，贯通孔4d通过使开口18的内表面之中与传热面4a侧相反一侧向内侧突出而形成。与第一实施方式同样地，对贯通孔4d设定尺寸和形状，以使得温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合，且开口18的内表面与温度传感器20的外表面隔离。由此，能够在温度传感器20的轴向上移动的同时支承温度传感器20以避免温度传感器20的前端部分20c发生摆动而接触开口18的内表面。

IC插座1A中，在开口18的内部温度传感器20朝向IC封装100移动时，温度传感器20的突出部20f在轴向上锁止从而抑制温度传感器20从开口18脱落的台阶结构D与第一实施方式不同，通过与传热构件4分离的(作为分体的)筒状部件26来形成。

筒状部件26在轴向上具有温度传感器20贯通的贯通孔26a，例如使筒状部件26的圆形外周与开口18的圆形内周进行螺纹连接等，从传热构件4之中的传热面4a侧，使温度传感器20与轴向一致而安装于开口18的内表面。并且，在开口18的内表面安装的筒状部件26之中与传热面4a侧相反一侧的端面26b相对于开口18的内表面，在轴向上形成台阶结构D。由此，在开口18的内部温度传感器20朝向IC封装100移动时，温度传感器20的突出部20f从贯通孔4d侧锁止于筒状部件26的端面26b，抑制温度传感器20从开口18脱落。但是，筒状部件26的贯通孔26a的内表面形成以使得与温度传感器20的外表面隔离。

对传热构件4的开口18配置温度传感器20如下进行。即，在从温度传感器20的后端部分20d朝向突出部20f外插弹簧24的状态下，从传热构件4之中传热面4a侧，以后端部分20d朝前将温度传感器20插入开口18，使传热构件4的贯通孔4d通过温度传感器20的电导线20b而与后端部分20d嵌合。其后，在筒状部件26的贯通孔26a中插入前端部分20c的状态下，从传热构件4之中传热面4a侧，将筒状部件26安装于开口18的内表面。由此，对传热构件4的开口18配置温度传感器20。将筒状部件26安装于开口18的内表面时，温度传感器20的突出部20f锁止于筒状部件26的端面26b，由此抑制温度传感器18从开口18脱落。

浮板12移动至规定位置时，温度传感器20中，前端面20e后退至与传热面4a达到同平面(图13的状态)，温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面相对于传热构件4的贯通孔4d的内表面进行滑动同时得到支承，因此温度传感器20的轴向在关闭状态下与传热面4a和IC封装100的顶面100c相对的相对方向保持一致。因此，温度传感器20后退时，前端部分20c几乎不摆动而与筒状部件26的贯通孔26a的内表面保持隔离，因此在贯通孔26a的内表面与前端部分20c之间保持空气层G。

基于这样的IC插座1A，将温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F与传热构件4一体成型。并且，为了能够将温度传感器20配置于开口18的内部，将与传热构件4分离的筒状部件26作为抑制温度传感器20的脱落的台阶结构D而从传热面4a侧安装于开口18的内表面，以空气层G为介而与温度传感器20的外表面隔离地形成筒状部件26的贯通孔26a的内表面。从而，由于以传热构件4与温度传感器20的前端部分20c之间的固体为介的接触而引起的热传递减少，因此前端部分20c的温敏元件20a不易受到来自传热构件4的热影响，能够提高利用温度传感器20的IC封装100的温度检测精度。

接着，参照图14和图15，示出第三实施方式所涉及的电气部件用插座的一个例子。

第三实施方式所涉及的电气部件用插座与第一实施方式同样地，为IC插座1B，其通过容纳作为电气部件的IC封装100而固定于布线基板200，将IC封装100与布线基板200电连接。

IC插座1B与第一实施方式的不同之处在于，包括温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F(筒状部件22)、以及在温度传感器20的前端面20e与IC封装100的顶面100c接触的状态下将突出部20f朝向IC封装100进行加荷的弹性体(弹簧24)在内的第一实施方式的两个结构通过由例如树脂材料等形成的一个隔热性弹簧28来构成。

隔热性弹簧28从在传热构件4上用螺栓等固定工具30固定的一端起至与在开口18的内部配置的温度传感器20的突出部20f接触的另一端为止延伸，而在开口18内不与开口18的内表面接触。并且，隔热性弹簧28外嵌于温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分，对温度传感器20朝向IC封装100进行加荷。对隔热性弹簧28的内周面设定尺寸和形状，以使得与温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合。例如，温度传感器20形成为圆柱状时，隔热性弹簧28进行设定以使得形成为圆筒状，其内径相对于温度传感器20的外径略大。由此，以使得在温度传感器20的轴向上能够移动的同时温度传感器20的前端部分20c不摆动的方式支承温度传感器20。

对传热构件4的开口18配置温度传感器20如下进行。即，从传热构件4中与传热面4a相反的一侧，以前端部分20c朝前的方式将温度传感器20插入开口18。并且，使隔热性弹簧28的另一端在通过温度传感器20的电导线20b的同时与后端部分20d嵌合从而移动至突出部20f，通过将隔热性弹簧28的一端固定于传热构件4(例如开口18的周缘部)来进行。将温度传感器20插入开口18时，温度传感器20的突出部20f锁止于台阶结构D的台阶4c，由此抑制温度传感器20从开口18的传热面4a侧脱落。

浮板12移动至规定位置时，温度传感器20中，前端面20e后退至与传热面4a达到同平面，但温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面相对于隔热性弹簧28的内周面滑动而被支承，因此温度传感器20的轴向在关闭状态下与传热面4a和IC封装100的顶面100c相对的相对方向保持一致。因此，温度传感器20后退时，前端部分20c几乎不摆动而与开口18的内表面保持隔离，因此在开口18的内表面与前端部分20c之间保持空气层G。

基于这样的IC插座1B，通过一个隔热性弹簧28，实现了包括温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F、以及在温度传感器20的前端部分20c与IC封装100接触的状态下对突出部20f朝向IC封装进行加荷的弹性体在内的第一实施方式的两种结构。并且，与第一实施方式同样地，温度传感器20的前端部分20c在与IC封装100接触的状态下以空气层G为介而与传热构件4进行隔离，从而，由于以传热构件4与温度传感器20的前端部分20c之间的固体为介的接触而引起的热传递减少，前端部分20c的温敏元件20a不易受到来自传热构件4的热影响。因此，能够削减IC插座1的部件件数，同时提高利用温度传感器20的IC封装100的温度检测精度。

需要说明的是，第一实施方式中，嵌合结构F通过与传热构件4分离的筒状部件22来构成，同时将台阶结构D在传热构件4的开口18的内表面上直接形成为台阶4c；另一方面，第二实施方式中，嵌合结构F在传热构件4上直接形成为贯通孔4d，通过与传热构件4分离的筒状部件22来构成台阶结构D。替代这些嵌合结构F和台阶结构D的组合，可以通过与传热构件4分离的筒状部件22来构成嵌合结构F，同时通过与传热构件4分离的筒状部件26来构成台阶结构D。

第一实施方式和第二实施方式中，作为在温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分支承温度传感器20的支承结构，可以使用温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分的外表面在温度传感器20的轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构F。与此相对地，在能够将传热面4a和温度传感器20的前端面20e的尺寸管理为同平面的情况中，作为支承结构，可以替代嵌合结构F，采用将温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分(例如后端部分20d)固定于筒状部件22的贯通孔22a或传热构件4的贯通孔4d的结构。将温度传感器20的除了前端部分20c之外的部分(例如后端部分20d)固定于筒状部件22的贯通孔22a或传热构件4的贯通孔4d时，能够省略弹簧24、温度传感器20的突出部20f和台阶结构D。

第一至三实施方式中，插座罩3设为围绕第一转动轴X1转动的结构，但不限于此，例如是插座罩3能够相对于插座主体2的容纳面2a平行移动地安装于插座主体2的结构等，可以构成为使得安装于插座罩3的传热构件4的传热面4a能够与IC封装100的顶面100c平行接触。

第一至三实施方式中，温度传感器20的横截面并非圆形等，温度传感器20在筒状部件22的贯通孔22a、传热构件4的贯通孔4d或隔热性弹簧28的内侧几乎无法轴中心地旋转时，可以将温度传感器20的突出部20f围绕温度传感器20的轴断续形成，而不围绕轴整周连续形成。与此相对地，温度传感器20朝向IC封装100移动时，台阶结构D也可以在开口18的内表面断续形成，以使得将围绕轴断续形成的突出部20f在轴向上锁止。由此，能够减少因以温度传感器20和传热构件4之间的固体为介的接触而引起的热传递。

第一至三实施方式中，作为电气部件用插座，例示出容纳作为电气部件的IC封装100的IC插座1、1A和1B，但不限于此，也可以容纳其他电气部件。此外，可以使用探针(probepin)替代接触针14。

附图标记说明

1，1A，1B……IC插座、2……插座主体、3……插座罩、

4……传热构件、4a……传热面、4c……台阶、4d……贯通孔、

18……开口、20……温度传感器、20a……温敏元件、

20c……前端部分、20d……后端部分、20e……前端面、

20f……突出部、22……筒状部件、22a……贯通孔、

24……弹簧、26……筒状部件、26a……贯通孔、26b……端面、

28……隔热性弹簧、100……IC封装、100c……顶面。

Claims (10)

1.一种电气部件用插座，其具备：

插座主体，其容纳电气部件；

传热构件，其以能够与所述电气部件进行接触的方式安装于所述插座主体，且具有在与所述电气部件进行接触的接触面内贯通形成的开口；以及

温度传感器，其在所述开口的内部，并具有前端部分，所述前端部分含有温敏元件且朝着所述电气部件的方向延伸为棒状，所述前端部分与所述传热构件一起与所述电气部件进行接触；

其中，所述插座具有在除了所述前端部分之外的部分进行支承所述温度传感器的支承结构，且所述前端部分在与所述电气部件接触的状态下以空气层为介而与所述传热构件进行隔离，

所述支承结构是所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分的外表面在轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构，

所述嵌合结构由与所述传热构件分离的隔热部件构成。

2.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，将所述隔热部件的外周从所述传热构件中与所述接触面相反一侧进行螺纹连接于所述开口的内周，由此固定所述隔热部件。

3.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，所述传热构件在所述开口的内表面具有台阶结构，在所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分从所述温度传感器的外表面突出形成有突出部，所述台阶结构将所述突出部在轴向上进行锁止。

4.如权利要求2所述的电气部件用插座，其中，所述传热构件在所述开口的内表面具有台阶结构，在所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分从所述温度传感器的外表面突出形成有突出部，所述台阶结构将所述突出部在轴向上进行锁止。

5.如权利要求3所述的电气部件用插座，其还具备弹性体，所述弹性体安装于所述突出部与所述嵌合结构之间，且在所述前端部分与所述电气部件进行接触的状态下朝着所述电气部件的方向对所述突出部进行加荷。

6.如权利要求4所述的电气部件用插座，其还具备弹性体，所述弹性体安装于所述突出部与所述嵌合结构之间，且在所述前端部分与所述电气部件进行接触的状态下朝着所述电气部件的方向对所述突出部进行加荷。

7.一种电气部件用插座，其具备：

插座主体，其容纳电气部件；

传热构件，其以能够与所述电气部件进行接触的方式安装于所述插座主体，且具有在与所述电气部件进行接触的接触面内贯通形成的开口；以及

温度传感器，其在所述开口的内部，并具有前端部分，所述前端部分含有温敏元件且朝着所述电气部件的方向延伸为棒状，所述前端部分与所述传热构件一起与所述电气部件进行接触；

其中，所述插座具有在除了所述前端部分之外的部分进行支承所述温度传感器的支承结构，且所述前端部分在与所述电气部件接触的状态下以空气层为介而与所述传热构件进行隔离，

所述支承结构是所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分的外表面在轴向上自由滑动地嵌合的嵌合结构，

所述嵌合结构与所述传热构件一体成型。

8.如权利要求7所述的电气部件用插座，其中，将与所述传热构件分离的分体部件从所述接触面安装于所述开口的内表面，形成台阶结构，在所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分从所述温度传感器的外表面突出形成有突出部，所述台阶结构将所述突出部在轴向上进行锁止，将所述分体部件与所述温度传感器的除了所述突出部之外的部分进行隔离。

9.如权利要求1所述的电气部件用插座，其中，所述隔热部件是弹簧，在所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分突出形成有突出部于与所述轴向垂直的方向上，所述弹簧从固定于所述传热构件的一端起延伸至与所述突出部进行接触的另一端，并自由滑动地外嵌于所述温度传感器的除了所述前端部分之外的部分，且能够朝着所述电气部件的方向对所述温度传感器进行加荷。

10.如权利要求9所述的电气部件用插座，其中，所述弹簧通过树脂材料来形成。

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