以下、添付された図面を参照し、本発明を実施するための実施形態について詳述する。
図1〜図13は、第1実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。
電気部品用ソケットは、電気部品であるICパッケージ200を収容して配線基板300の所定領域に固定されることで、ICパッケージ200と配線基板300とを電気的に接続するICソケット1であり、例えばバーンイン試験等、ICパッケージ200の通電試験に用いられる。
なお、以下の説明において、ICソケット1に収容されるICパッケージ200は、図17に示されるように、上面200aと底面200bとを有するパッケージ本体の底面200bに、半田で形成された半球状端子200cをマトリックス状に複数配置したBGA(Ball Grid Array)形式のICパッケージであるものとする。ただし、BGA形式のICパッケージに限らず、底面200bから突出する端子を有するものであれば他の形式のICパッケージであっても本発明の適用が可能である。
図1〜図8に示されるように、ICソケット1は、配線基板300に固定されるソケット本体2と、ソケット本体2に回動自在に取り付けられたソケットカバー3と、ICパッケージ200から発生した熱を放熱する放熱部材4と、放熱部材4をICパッケージ200に向けて押圧する押圧機構5と、ICパッケージ200を収容する収容ユニット6と、を備えている。
ソケット本体2は、略直方体状の外形を有し、一面が配線基板300と対向しつつ固定されて、配線基板300と対向する一面の反対側の面(収容面2a)からICパッケージ200が収容される。ソケット本体2には、収容面2aにおいて、一側端部に第1回動軸X1が設けられている。
また、ソケット本体2には、第1回動軸X1が設けられた一側端部とその反対側の他側端部との間において、収容面2aから配線基板300に向かう方向に貫通する切欠部2bが形成され、この切欠部2bの中に後述する収容ユニット6が配設される。この収容ユニット6において、ICパッケージ200は、配線基板300と平行になるように、かつ、上面200aがソケット本体2の収容面2a側に表れた状態で収容される。
ソケットカバー3は、ソケット本体2の第1回動軸X1に軸支される基端部3aを有し、基端部3aから延びた先端部3bは、ソケットカバー3を第1回動軸X1周りに回動させてソケット本体2に向けて倒したときに、ソケット本体2の他側端部に形成された爪部2cに係止されるラッチ部材3cを有している。ラッチ部材3cは、ソケットカバー3に第1回動軸X1と略平行に設けられた第2回動軸X2によって回動自在に軸支され、爪部2cとの係止を強固にすべく、図示省略の付勢部材によって係止方向に付勢されている。以下、ラッチ部材3cが爪部2cに係止された状態をソケットカバー3の閉状態といい(例えば図3及び図5参照)、ラッチ部材3cが爪部2cに係止されていない状態をソケットカバー3の開状態というものとすると(図1のうちICパッケージ200が表れている上半分、及び図2参照)、ラッチ部材3cが爪部2cに係止されることで、ソケットカバー3は閉状態から開状態への回動が規制される。
また、図1及び図4に示されるように、ソケットカバー3は、例えば、第1回動軸X1に外挿されたトーションばね3dの一端部がソケットカバー3に係止され、他端部がソケット本体2に係止される等の構成により、閉状態から開状態となる方向へ付勢されている。
さらに、ソケットカバー3は、基端部3aと先端部3bとの間において、放熱部材4を内側に取り付けるための枠構造3eを有し、この枠構造3eには、第1回動軸X1と略平行な第3回動軸X3が、両外側から内側に向けて1つずつ延びて設けられている。ソケットカバー3は、閉状態でソケット本体2からソケットカバー3に向かう方向で第3回動軸X3に力を受けたときに、ソケットカバー3の基端部3aと先端部3bとが支持された両端支持はりのごとく撓むように形状・材質が設定される。
図6に示されるように、放熱部材4は、第3回動軸X3が枠構造3eの両外側から内側に延び出た軸端部が挿入される長穴4aを有している。この長穴4aは、ソケットカバー3の閉状態において、放熱部材4がソケット本体2とソケットカバー3との対向方向で移動して、収容ユニット6に収容されたICパッケージ200の上面200aと当接できるように、第3回動軸X3の軸端部との間で相対移動可能に形成されている。
また、放熱部材4は、外面に放熱フィン4bを有するヒートシンクであり、図5及び図6に示すように、放熱部材4がソケット本体2とソケットカバー3との対向方向で移動したときに、収容ユニット6に収容されたICパッケージ200の上面200aと当接する当接面4cを有している。この当接面4cは、ソケットカバー3の閉状態でICパッケージ200の上面200aと対向している。ICパッケージ200で発生した熱は、ICパッケージ200の上面200aに当接する当接面4cを介して放熱部材4に伝達され、そして、放熱フィン4b等から大気中へ放熱される。
さらに、図5及び図6に示すように、放熱部材4の当接面4cにおいてICパッケージ200の上面200aと対向する方向に形成された開口4dの内部には、ICパッケージ200の温度を検出するための温度センサ7が備えられ、放熱部材4がICパッケージ200の上面200aに当接したときに、温度センサ7の先端面も上面200aに当接するように、温度センサ7が支持されている。
押圧機構5は、放熱部材4を支持する一対の支持ステージ51と、放熱部材4に押圧力を加える一対のカム部材52と、一対のカム部材52を駆動するための操作部材53と、を備えている。
一対の支持ステージ51は、ソケットカバー3とソケット本体2との間において放熱部材4から第3回動軸X3の軸方向へソケットカバー3を越えて延出した延出部4eに対し、ソケットカバー3の閉状態でソケット本体2側から当接して放熱部材4を支持する支持面51aを有し、第3回動軸X3の軸方向でソケット本体2の切欠部2bを挟んだ両側に設けられている。
また、一対の支持ステージ51は、支持面51aがソケット本体2の収容面2aに対して離接方向へ平行移動可能に構成され、支持面51aへの荷重に対して、図示省略の付勢部材により収容面2aから離れる方向に付勢される。一対の支持ステージ51は、放熱部材4がソケット本体2とソケットカバー3との対向方向で移動するときに、放熱部材4の当接面4cとICパッケージ200の上面200aとが平行になるようにするものである。
一対のカム部材52は、枠構造3eの両外側で第3回動軸X3に回動自在に軸支され、ソケットカバー3の閉状態、すなわち、放熱部材4が支持ステージ51で支持された状態で、放熱部材4の延出部4eに対して支持ステージ51の支持面51aと反対側から当接するカム面52aを有している。カム面52aは、一対のカム部材52が第3回動軸X3を軸心として回動したときの回動角度に応じて、第3回動軸X3の軸心から延出部4eまでの距離(以下、「カム面半径」という)が徐々に変化するように形成されている。かかるカム面52aを有する一対のカム部材52を、図3から図7の状態となるまで回動させることで、ソケットカバー3の閉状態において、支持ステージ51の付勢力に抗して、放熱部材4の延出部4eに対する押圧力を徐々に増大させることができる。これにより、図8に示すように、放熱部材4をソケット本体2とソケットカバー3との対向方向で移動させることで、放熱部材4をICパッケージ200の上面200aに当接させて押圧することができる。したがって、放熱部材4は、押圧機構5によってICパッケージ200ひいては後述するフローティングプレートを押圧する押圧部材をなす。
操作部材53は、一対のカム部材52を回動角度が等しくなるように(すなわちカム面半径が等しくなるように)連結接続して一体的に回動させるものであり、例えばコ字形状に形成され、その両端が一対のカム部材52にそれぞれ接続されてもよい。操作部材53及びカム部材52の少なくとも一方は、操作部材53により一対のカム部材52を所定角度回動させたときに(図7の状態)、動作が制限されてロック状態となるように構成される。したがって、押圧機構5は、ICソケット1を単なる閉状態からロック状態に移行させるものである。
図5に示されるように、収容ユニット6は、ICパッケージ200から配線基板300に向かう方向で、順に、ICパッケージ200を収容して配線基板300に対し平行移動可能なフローティングプレート8と、フローティングプレート8から配線基板300へ向かう方向で直線状のプローブピン9を複数平行配列したプローブピン配列体10と、を含んでいる。
さらに図9を参照すると、フローティングプレート8は、電気絶縁材料で形成された板状の可動部材であり、ICパッケージ200を底面200bから収容し、一対のカム部材52を第3回動軸X3周りに所定角度回動させたときに、放熱部材4がICパッケージ200を押圧することで所定位置まで移動する。フローティングプレート8には、収容したICパッケージ200の半球状端子200cに対応する位置に配線基板300に向かう貫通孔8aが形成され、この貫通孔8aの内部に半球状端子200cが突出する。
また、フローティングプレート8は、配線基板300に向けて平行移動を開始すると、フローティングプレート8とプローブピン配列体10との間に介装された図示省略の弾性部材によって、配線基板300から離れる方向へ付勢される。
プローブピン配列体10は、フローティングプレート8と配線基板300との間において層構造をなし、フローティングプレート8に対向する第1配列体11と、配線基板300に対向する第2配列体12と、第1配列体11及び第2配列体12の間に介在する第3配列体13と、が電気絶縁材料で形成されるとともに、互いに略平行に配置されて構成されている。第1配列体11には、フローティングプレート8が所定位置まで移動したときに、フローティングプレート8が当接する。
第1配列体11、第2配列体12及び第3配列体13には、ICパッケージ200の所定の半球状端子200cから配線基板300の所定電極300aに向けてプローブピン9が貫通可能な挿通孔が形成されている。すなわち、第1配列体11に形成された第1挿通孔11aと、第2配列体12に形成された第2挿通孔12aと、第3配列体13に形成された第3挿通孔13aと、がプローブピン9の貫通方向で重畳して整列している。
第1挿通孔11aは、内面が内方に迫り出して狭くなった縮径部11bを有し、少なくとも縮径部11bの配線基板300側に段差11cが形成されている。また、第2配列体12及び第3配列体13は積層されるとともに、第3挿通孔13aの内面に対し第2挿通孔12aの内面が内方に迫り出して狭く形成され、第2挿通孔12aの周縁部によってプローブピン9の貫通方向で段差12bが形成される。なお、第1配列体11は、第2配列体12及び第3配列体13と同様に、2つの配列体を積層させて構成され、フローティングプレート8側の配列体における挿通孔を配線基板300側の配列体における挿通孔よりも小さくして縮径部とし、これにより、フローティングプレート8側の配列体における挿通孔の周縁部を段差としてもよい。また、第2配列体12及び第3配列体13を一体成形することで、第1配列体11と同様に、1つの挿通孔に内面が内方に迫り出して狭くなった縮径部を設け、少なくとも縮径部のフローティングプレート8側に段差を形成してもよい。
プローブピン9は、導電性材料で構成され、第1挿通孔11aの内部で移動可能な横断面略円形状の第1プランジャ91と、第2挿通孔12a及び第3挿通孔13aの内部で移動可能な横断面略円形状の第2プランジャ92と、一端が第1挿通孔11aに挿入され他端が第3挿通孔13aに挿入されて第1プランジャ91と第2プランジャ92との間に介装され、第1プランジャ91及び第2プランジャ92を互いに離れる方向へ付勢するスプリング93と、スプリング93に内挿されて第1プランジャ91又は第2プランジャ92の何れか一方に接続される導電棒94と、で構成されている。
第1プランジャ91は、ICパッケージ200の半球状端子200cと接触する第1接触部91aと、第1配列体11から第1挿通孔11aの縮径部11bを通してフローティングプレート8に向けて突出して第1接触部91aまで延びる第1直線部91bと、第1直線部91bの外周面から第1挿通孔11aの縮径部11b以外の内面に向けて膨出し、スプリング93の付勢力によって第1挿通孔11aの段差11cとプローブピン9の貫通方向で当接する第1膨出部91cと、を有している。第1膨出部91cは、第1挿通孔11aの段差11cと当接することで、第1接触部91aの先端が第1配列体11からフローティングプレート8に向けて突出する上限の突出位置(上限突出位置)Plimを規制している。第1プランジャ91は、第1配列体11の第1挿通孔11a及びフローティングプレート8の貫通孔8aと軸方向で摺動可能に形成されている。特に、第1直線部91bは、第1挿通孔11aの縮径部11bの内面によって摺動支持されて、第1接触部91aがICパッケージ200の所定の半球状端子200cに接触するように位置決めされる。
第2プランジャ92は、配線基板300の所定電極300aと接触する第2接触部92aと、第2配列体12から第2挿通孔12aを通して配線基板300に向けて突出して第2接触部92aまで延びる第2直線部92bと、第2直線部92bの外周面から第3挿通孔13aの内面に向けて膨出し、スプリング93の付勢力によって第2挿通孔12aの周縁部とプローブピン9の貫通方向で当接する第2膨出部92cと、を有している。第2膨出部92cは、第2挿通孔12aの周縁部と接触することで、第2接触部92aの先端が第2配列体12から突出する上限の突出位置を規制している。第2プランジャ92は、第2配列体12の第2挿通孔12a及び第3配列体13の第3挿通孔13aと軸方向で摺動可能に形成されている。特に、第2直線部92bは、第2挿通孔12aの内面によって摺動支持されて、第2接触部92aが配線基板300の所定電極300aに接触するように位置決めされる。
スプリング93は、第1プランジャ91のうち第1接触部91aの反対側の端部(例えば第1膨出部91c)と第2プランジャ92のうち第2接触部92aの反対側の端部(例えば第2膨出部92c)とを連結して、第1プランジャ91及び第2プランジャ92を電気的に接続している。また、導電棒94は、圧縮変形により撓んだスプリング93と積極的に接触させることで、スプリング93のみで第1プランジャ91及び第2プランジャ92を接続する場合に比べて第1プランジャ91及び第2プランジャ92間の電気抵抗を低減するものである。
ここで、第1プランジャ91の第1接触部91aと第1膨出部91cとの間における第1直線部91bの外面には段部91dが形成され、第1直線部91bにおいて、段部91dから第1接触部91a側は、段部91dから第1膨出部91c側に比べて縮径している。
ところで、例えば、ICパッケージ200のバーンイン試験等の通電試験において、1つの配線基板300に複数固定されたICソケット1の一部にICパッケージ200を収容してこれらを恒温槽内に搬入する際に、ICソケット1が恒温槽の内部構造と干渉しないようにする場合等、図10に示すように、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていないICソケット1においても、押圧機構5により放熱部材4を介してフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させて(すなわちロック状態にして)、ICソケット1の外形を縮小させる必要があり得る。
放熱部材4によりフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させて通電試験を行うと、第1プランジャ91の第1接触部91aの先端がフローティングプレート8の貫通孔8aを通して放熱部材4の当接面4cと接触する可能性があるため、第1接触部91aの先端が摩耗するおそれがあり、また、第1接触部91aが放熱部材4に配置された温度センサ7の導電部と接触する場合には、この導電部を介して、隣接するプローブピン9間が電気的に短絡したりするおそれがある。
仮に、第1プランジャ91の第1直線部91bに段部91dが形成されていないとすると、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときには、第1接触部91aの先端がフローティングプレート8の貫通孔8aを通して放熱部材4の当接面4cと接触しないようにする一方、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容された状態で、放熱部材4がICパッケージ200を介してフローティングプレート8を押圧して所定位置まで移動させたときには、第1接触部91aが、貫通孔8aに突出したICパッケージ200の半球状端子200cと接触するようにするために、第1接触部91aの先端の上限突出位置Plimを所定寸法範囲内に管理することが考えられる。
すなわち、第1接触部91aの先端の上限突出位置Plimを、図11(a)に示すように、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときの放熱部材4の当接面4cから、図11(b)に示すように、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容された状態で、放熱部材4がICパッケージ200を介してフローティングプレート8を押圧して所定位置まで移動させて、第1接触部91aが半球状端子200cと接触しているときに、第1接触部91aの先端が底面200bに対して離間する離間距離D1までの極めて狭い範囲に含むように、ICソケット1の各構成部品の寸法を適宜設定して寸法管理することが考えられる。しかし、ICソケット1の各構成部品を組み立てたときの累積寸法公差の大きさによっては、上限突出位置Plimを前述の極めて狭い範囲内で管理することは困難な場合がある。
そこで、図12に示すように、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させるときに、段部91dがプローブピン9の貫通方向でフローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接して、第1接触部91aの先端を放熱部材4の当接面4cから所定距離Dで離間させるようにしている。
図13に示すように、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容された状態で、放熱部材4がICパッケージ200を介してフローティングプレート8を押圧して所定位置まで移動させる際に、第1接触部91aがフローティングプレート8の貫通孔8aに突出した半球状端子200cと接触すると、第1接触部91aの先端は前述のようにICパッケージ200の底面200bから離間距離D1で離間する。したがって、所定距離Dは0よりも大きくかつ離間距離D1よりも小さい値(0<D<D1)に設定される。
第1プランジャ91の段部91dは、第1接触部91aがフローティングプレート8の貫通孔8aに突出したICパッケージ200の半球状端子200cと接触したときに、貫通孔8aの周縁部8bに当接していると、スプリング93によって付勢された第1プランジャ91の第1接触部91aが、半球状端子200cに適切な接触圧で接触することが困難となる。このため、段部91dは、第1接触部91aがICパッケージ200の半球状端子200cと接触したときに、貫通孔8aの周縁部8bから第2プランジャ92の方向へ所定距離D2で離間していることが好ましい。所定距離D2を設定した場合、所定距離Dは、離間距離D1から所定距離D2を減算した値(D=D1−D2)となる。ただし、所定距離Dの値が0<D<D1の範囲に含まれるように、距離D2は、0よりも大きく、かつ、離間距離D1よりも小さい値(0<D2<D1)に設定される。
また、図12に示すように、第1プランジャ91の段部91dは、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して移動させたとき、フローティングプレート8が所定位置に達する前に貫通孔8aの周縁部8bと当接する位置に形成される。これは、かかる位置に段部91dを形成しなければ、結局、第1接触部91aの先端の上限突出位置Plimを放熱部材4の当接面4cから離間距離D1までの極めて狭い範囲内で管理することになってしまうからである。したがって、第1プランジャ91の第1膨出部91cは、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときに、第1挿通孔11aの段差11cから第2プランジャ92側へ離間した位置まで移動する。
次に、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容された状態で、放熱部材4がICパッケージ200を介してフローティングプレート8を押圧して所定位置まで移動させる、ICソケット1の通常の使用方法について説明する。
ICソケット1におけるソケットカバー3の開状態で(例えば図2参照)、収容ユニット6のフローティングプレート8にICパッケージ200を底面200bから収容する。
フローティングプレート8にICパッケージ200を収容した後、ソケットカバー3を第1回動軸X1周りに回動させてソケット本体2に向けて倒し(図2の円弧状矢印参照)、先端部3bのラッチ部材3cをソケット本体2の爪部2cに係止させて、ソケットカバー3を閉状態とする(例えば図3及び図5参照)。
ソケットカバー3を閉状態にした後、押圧機構5の操作部材53により一対のカム部材52を第3回動軸X3周りに所定角度回動させて(図3の円弧状矢印参照)、図7に示すようにロック状態にする。これにより、図8に示すように、放熱部材4は、当接面4cでICパッケージ200の上面200aと当接してフローティングプレート8を押圧し、フローティングプレート8が所定位置まで移動する、すなわち、フローティングプレート8が第1配列体11に当接する。
フローティングプレート8が第1配列体11に当接したときに、放熱部材4がICパッケージ200からから受ける反力は、図7を参照すると、一対のカム部材52から第3回動軸X3を介してソケットカバー3に伝達され、ソケットカバー3が基端部3a及び先端部3bで支持されて第3回動軸X3に集中荷重を受ける両端支持はりのごとく撓むことで吸収されるため、放熱部材4からICパッケージ200に対する押圧力は緩和される。
また、プローブピン9は、図9を参照すると、ICパッケージ200の半球状端子200cと配線基板300の所定電極300aとに挟まれて、第1プランジャ91及び第2プランジャ92間に圧縮力が加えられ、第1プランジャ91と第2プランジャ92とが互いに接近してスプリング93が弾性変形する。図13に示すように、第1プランジャ91の第1接触部91aがフローティングプレート8の貫通孔8aに突出する半球状端子200cと接触したときには、第1プランジャ91の段部91dは貫通孔8aの周縁部8bから所定距離D2で離間している。したがって、スプリング93の弾性変形に対する復元力によって、第1プランジャ91とICパッケージ200の半球状端子200cとの間、及び第2プランジャ92と配線基板300の所定電極300aとの間に所定範囲の接触圧を生じさせつつ、ICパッケージ200と配線基板300とが電気的に接続される。この状態でICパッケージ200の通電試験を行う。
次に、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときのICソケット1の作用について説明する。
図12に示すように、第1プランジャ91の段部91dは、フローティングプレート8が所定位置まで移動する前に、フローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接する。第1プランジャ91の段部91dがフローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接したとき、第1プランジャ91の第1接触部91aの先端は上限突出位置Plimにあるが、放熱部材4の当接面4cから所定距離Dで離間して当接面4cと接触しない。フローティングプレート8がさらに所定位置に向けて移動すると、第1プランジャ91の第1接触部91aの先端は、放熱部材4の当接面4cから所定距離Dで離間しつつ、スプリング93の付勢力に抗して、徐々に第2プランジャ92側へ移動していく。
このようなICソケット1によれば、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときに、フローティングプレート8に対する第1プランジャ91の第1接触部91aの先端の位置は、フローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接する第1プランジャ91の段部91dを基準として規定される。したがって、フローティングプレート8に対する第1プランジャ91の第1接触部91aの先端の位置精度は、第1プランジャ91において、段部91dから第1接触部91aの先端までの寸法精度だけで管理できるので、位置精度を簡易な構造で向上させることができる。
次に、図14〜図16は、第2実施形態に係る電気部品用ソケットの一例を示す。なお、第1実施形態と共通の構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。
図14に示すように、第2実施形態に係る電気部品用ソケットは、第1実施形態と同様に、電気部品としてのICパッケージ200を収容しつつ配線基板300の所定領域に固定されることで、ICパッケージ200と配線基板300とを電気的に接続するICソケット1Aであり、ICパッケージ200の通電試験に用いられる。
ICソケット1Aにおいて、ソケット本体2の切欠部2bに配設されて、ICパッケージ200を収容する収容ユニット6Aは、直線状のプローブピン9を複数配列したプローブピン配列体10に代えて、湾曲部を有する複数のコンタクトピン14を配列したコンタクトピン配列体15を用いている点で第1実施形態と異なる。
コンタクトピン配列体15に配列されるコンタクトピン14は、ICパッケージ200の所定の半球状端子200cに先端が接触する直線状の第1直線部141と、配線基板300の所定電極300aに先端が接触する直線状の第2直線部142と、第1直線部141と第2直線部142との間に、例えばS字状に湾曲した湾曲部143と、を有し、横断面略円形状に形成されている。
コンタクトピン14は、ICパッケージ200の半球状端子200cと配線基板300の所定電極300aとに挟まれて圧縮力を加えられたとき、第1直線部141と第2直線部142とが互いに接近して湾曲部143が弾性変形する。この弾性変形に対する復元力によって、第1直線部141の先端とICパッケージ200の半球状端子200cとの間及び第2直線部142の先端と配線基板300の所定電極300aとの間に所定範囲の接触圧を生じさせつつ、ICパッケージ200と配線基板300とを電気的に接続する。
コンタクトピン配列体15は、フローティングプレート8に対向する第1対向面151と配線基板300に対向する第2対向面152とを含む電気絶縁材料で形成され、第1対向面151には第1直線部141が挿通する第1挿通孔151aを有し、第2対向面152には第2直線部142が挿通する第2挿通孔152aを有し、第1対向面151と第2対向面152との間の空間Vに湾曲部143を位置させている。コンタクトピン14が両端から圧縮力を加えられたとき、第1挿通孔151aは、第1直線部141を摺動支持して、第1直線部141がICパッケージ200の所定の半球状端子200cと貫通孔8aを通して先端で接触するように位置決めしている。同様にしてコンタクトピン14の両端に圧縮力が加えられたとき、第2挿通孔152aは、第2直線部142を摺動支持して、第2直線部142が配線基板300の所定電極300aと接触するように位置決めしている。
特に図15に示すように、コンタクトピン14の第1直線部141には、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させるときに、コンタクトピン14の貫通方向でフローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接して、第1直線部141の先端を放熱部材4の当接面4cから所定距離Dで離間させる段部144が形成されている。したがって、コンタクトピン14の第1直線部141において、段部144から先端側は、段部144から湾曲部143側よりも縮径している。
所定距離Dは、0よりも大きい値である。また、図16に示すように、第1直線部141の先端がフローティングプレート8の貫通孔8aに突出した半球状端子200cと接触したときに、第1直線部141の先端がICパッケージ200の底面200bから離間する距離である離間距離D1よりも小さい値(0<D<D1)に設定される。
コンタクトピン14の段部144は、第1実施形態と同様の理由により、第1直線部141の先端がICパッケージ200の半球状端子200cと接触したときに、貫通孔8aの周縁部8bから第2直線部142の方向へ所定距離D2で離間していることが好ましい。所定距離D2を設定すると、所定距離Dは離間距離D1から所定距離D2を減算した値(D=D1−D2)となる。ただし、所定距離D2は所定の範囲(0<D2<D1)に含まれるように設定される。
また、図15に示すように、コンタクトピン14の段部144は、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で、放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して移動させたとき、フローティングプレート8が所定位置に達する前に貫通孔8aの周縁部8bと当接する位置に形成される。
このようなICソケット1Aによれば、ICパッケージ200と配線基板300とを電気的に接続する電気接触子がプローブピン9ではなく湾曲部143を有するコンタクトピン14であっても、フローティングプレート8にICパッケージ200が収容されていない状態で放熱部材4がフローティングプレート8を直接押圧して所定位置まで移動させたときに、フローティングプレート8に対する第1直線部141の先端の位置は、フローティングプレート8の貫通孔8aの周縁部8bと当接するコンタクトピン14の段部144を基準として規定される。したがって、フローティングプレート8に対するコンタクトピン14における第1直線部141の先端の位置精度は、第1直線部141において、段部144から先端までの寸法精度だけで管理できるので、位置精度を簡易な構造で向上することができる。
なお、第1実施形態において、プローブピン9は、第1プランジャ91及び第2プランジャ92を両端部に内挿してすべり対偶の関係をなす導電性の筒状バレルを備えたプローブピンであってもよい。かかるプローブピンでは、スプリング93が、筒状バレルの内部において第1プランジャ91と第2プランジャ92との間に介装されて、第1プランジャ91及び第2プランジャ92を互いに離れる方向へ付勢する。また、プローブピン配列体10は、第1配列体11、第2配列体12及び第3配列体13を備えた構成に限らず、プローブピンの軸方向がICパッケージ200の所定の半球状端子200cから配線基板300の所定電極300aに向くように、筒状バレルの外面を固定支持するように構成されれていればよい。
第1実施形態及び第2実施形態において、電気部品用ソケットとして、電気部品であるICパッケージ200を収容するICソケット1及び1Aを例示したが、これに限らず、他の電気部品を収容するものであってもよい。また、プローブピン9及びコンタクトピン14は、横断面略円形状に形成されていなくてもよい。