KR20190007057A

KR20190007057A - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR20190007057A
Application number: KR1020187036787A
Authority: KR
Inventors: 료타 도야마
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2016-05-20
Filing date: 2017-05-16
Publication date: 2019-01-21
Also published as: CN109155496A; JP2017208305A; JP6698426B2; CN109155496B; WO2017199937A1; TW201813222A

Abstract

[과제] 전기부품용 소켓에 있어서, 두께가 상이한 2종류의 전기부품을 적정하게 평가할 수 있도록 한다.
[해결 수단] 상기 전기부품용 소켓은, 소켓 본체의 수용부에 수용된 전기부품을 압압하는 상하 이동 가능한 내측 압압 부재를 가지고 있다. 또한, 내측 압압 부재와 독립적으로 상하 이동 가능하게 설치되어, 소켓 본체의 수용부에 수용된 전기부품 또는 소켓 본체를 압압하는 외측 압압 부재를 가지고 있다. 또한, 일방향으로 회동시키는 것에 의해, 내측 압압 부재 및 외측 압압 부재를 압하하는 제1 압압부가 형성되어 있고, 또한 타방향으로 회동시키는 것에 의해, 내측 압압 부재 및 외측 압압 부재를 압하하는 제2 압압부가 형성되어 있는 회동 가능한 캠을 가지고 있다. 캠의 제1 압압부에는, 내측 압압 부재를 압하하는 내측 캠부와 외측 압압 부재를 압하하는 외측 캠부가 서로 단차를 발생하도록 형성되어 있다.

Description

전기부품용 소켓

본 발명은, 예를 들면, IC 패키지 등의 전기부품을, 소켓 본체에 착탈(着脫) 가능하게 수용하여, 배선 기판에 전기적으로 접속된 상태에서 평가하기 위한, 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래부터, 이런 종류의 「전기부품용 소켓」의 일례로서, 「전기부품」인 IC 패키지를 착탈 가능하게 수용하는 IC 소켓이 있다.

상기 IC 소켓으로서는, IC 패키지가 착탈 가능하게 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 회동(回動) 가능하게 장착되어 수용부를 개폐하는 소켓 커버와, 이 소켓 커버에 상하 이동 가능하게 장착된 방열 부재와, 이 방열 부재를 압하하여 IC 패키지를 소정의 접촉 압력으로 압압(押壓)하는 레버 부재를 구비한 것이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

일본공개특허 제2015-125984호 공보

이와 같은 종래의 IC 소켓에 있어서는, 소켓 커버가 회동되어 소켓 본체의 수용부가 폐쇄된 후, 레버 부재에 의해 방열 부재가 압하하여진 상태에서는, 상기 방열 부재와 수용부의 간극의 폭(상하 방향의 거리)이 항상 일정하다. 그러므로, 소켓 본체의 수용부에 수용하는 IC 패키지의 두께가 일정하지 않을 경우, 두께 조정용 부재를 별도로 사용하거나, 또는 IC 소켓을 교환하는 등 대책을 강구하지 않는 한, 그 IC 패키지를 소정의 접촉 압력으로 압압하여 적정하게 평가할 수 없다.

따라서, 상기 IC 소켓에서는, 두께가 상이한 별도의 IC 패키지에 대응할 수 없다. 또한, 상기 IC 소켓에서는, 두께가 상이한 2개소의 압압 개소가 있는 사양의 IC 패키지(예를 들면, 단차가 있는 IC 패키지 등)에 있어서, 임의의 1개소의 압압 개소의 두께가 변경된 경우라도, 거기에 대응할 수 있다는 과제가 있었다.

그래서, 본 발명은, 두께가 상이한 2종류의 IC 패키지 등의 전기부품을 적정하게 평가할 수 있고, 또한 압압 개소가 2개소 있는 IC 패키지 등의 전기부품의 두께 변경에도 대응하는 것이 가능한 전기부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

이러한 과제를 달성하기 위해, 본 발명은, 전기부품이 착탈 가능하게 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 상기 수용부를 개폐하도록 회동 가능하게 설치되어 있는 소켓 커버와, 이 소켓 커버에 상하 이동 가능하게 설치되어, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 상기 전기부품을 압압하는 상하 이동 가능한 내측 압압 부재와, 상기 소켓 커버에 상기 내측 압압 부재보다 외측에서 상기 내측 압압 부재와 독립적으로 상하 이동 가능하게 설치되어, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 상기 전기부품 또는 상기 소켓 본체를 압압하는 외측 압압 부재와, 상기 소켓 커버에 회동 가능하게 설치되어, 일방향으로 회동시키는 것에 의해, 상기 내측 압압 부재 및 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제1 압압부가 형성되어 있고, 또한 타방향으로 회동시키는 것에 의해, 상기 내측 압압 부재 및 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 압압부가 형성되어 있는 캠과, 이 캠을 회전시키는 베일을 포함하는 전기부품용 소켓으로서, 상기 캠에는, 상기 제1 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제1 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제1 외측 캠부가, 제1 단차를 생기게 하도록 형성되어 있는 전기부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 캠의 상기 제2 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제2 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 외측 캠부가, 단차를 생기지 않게 하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.

또는, 본 발명에 있어서는, 상기 캠의 상기 제2 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제2 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 외측 캠부가, 상기 제1 단차보다 작은 제2 단차를 생기게 하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명은, 상기 전기부품으로서의 제1 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 일방향으로 회동되어, 상기 제1 압압부가 상기 제1 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제1 전기부품을 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제1 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 소켓 본체를 상방으로부터 압압하고, 상기 전기부품으로서의, 상기 제1 전기부품보다 두께가 작은 제2 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 타방향으로 회동되어, 상기 제2 압압부가 상기 제2 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제2 전기부품을 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제2 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 소켓 본체를 상방으로부터 압압하도록 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은, 상기 전기부품으로서의, 단차가 있는 제3 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 일방향으로 회동되어, 상기 제1 압압부가 상기 제1 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제3 전기부품의 상단부를 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제1 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제3 전기부품의 하단부를 상방으로부터 압압하고, 상기 전기부품으로서의, 상기 제3 전기부품보다 단차가 작은 단차가 있는 제4 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 타방향으로 회동되어, 상기 제2 압압부가 상기 제2 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제4 전기부품의 상단부를 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제2 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제4 전기부품의 하단부 상방으로부터 압압하도록 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 베일은 대략 コ자형을 나타내고 있고, 또한 이 베일의 양쪽 선단부에 상기 캠이 1개씩 총 한 쌍 장착되어 있고, 상기 베일을 조작하는 것에 의해, 상기 한 쌍의 캠이 회전 가능하게 구성되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 캠은, 상기 베일에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 내측 압압 부재에 히트 싱크가 설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 캠은, 그 제1 압압부 또는 제2 압압부에, 내측 압압 부재를 압하하는 내측 캠부와 외측 압압 부재를 압하하는 외측 캠부가 서로 단차를 생기게 하도록 형성되어 있으므로, 내측 캠부에서 내측 압압 부재를 압하하고, 또한 외측 캠부에서 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해, 내측 압압 부재와 외측 압압 부재를 독립적으로 상하 이동시키는 것이 가능해진다. 그 결과, 두께가 상이한 2종류의 전기부품을 적정하게 평가할 수 있고, 또는 압압 개소가 2개소 있는 전기부품의 단차에도 대응하는 것이 가능한 전기부품용 소켓을 제공할 수 있다.

본 발명에 있어서, 대략 コ자형 베일을 조작하는 것에 의해, 한 쌍의 캠을 회전시킬 수 있으므로, 내측 압압 부재 및 외측 압압 부재의 압하 동작, 나아가서는 전기부품의 평가를 용이하게 실행하는 것이 가능해진다.

본 발명에 있어서, 캠을 베일에 대하여 착탈 가능하게 설치하는 것에 의해, 캠을 적절히 교환하는 것만으로, 전기부품의 두께 변경에 대응할 수 있고, 전기부품용 소켓의 접근성을 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 있어서, 내측 압압 부재에 히트 싱크가 설치되는 것에 의해, 전기부품의 평가에 따라 전기부품에서 발생하는 열을 방산할 수 있다. 따라서, 전기부품의 발열에 의한 오동작을 미연에 방지하여, 전기부품의 평가를 원활하게 계속하는 것이 가능해진다.

[도 1] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서, 내측 압압 부재가 IC 패키지를 압압하고 있지 않은 상태를 나타내는 평면도이다.
[도 2] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서, 내측 압압 부재가 IC 패키지를 압압하고 있지 않은 상태를 나타내는 정면도이다.
[도 3] 도 1의 A-A선을 따르는 단면도이다.
[도 4] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 콘택트 모듈을 나타내는 단면도로서, 좌측 절반은 플로팅 플레이트가 상승한 상태도, 우측 절반은 플로팅 플레이트가 하강한 상태도이다.
[도 5의 (a)] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 캠을 내측 경사 하방으로부터 본 사시도이다.
[도 5의 (b)] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 캠을 외측 경사 하방으로부터 본 사시도이다.
[도 6의 (a)] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 수용되는 IC 패키지를 나타내는 정면도이다.
[도 6의 (b)] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 수용되는 IC 패키지를 나타내는 바닥면도이다.
[도 7] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서, 내측 압압 부재가 두꺼운 IC 패키지를 압압하고 있는 상태를 나타내는 평면도이다.
[도 8] 도 7의 B-B선을 따르는 단면도이다.
[도 9] 도 7의 C-C선을 따르는 단면도이다.
[도 10] 도 7의 D-D선을 따르는 단면도이다.
[도 11] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서, 내측 압압 부재가 얇은 IC 패키지를 압압하고 있는 상태를 나타내는 평면도이다.
[도 12] 도 11의 E-E선을 따르는 단면도이다.
[도 13] 도 11의 F-F선을 따르는 단면도이다.
[도 14] 도 11의 G-G선을 따르는 단면도이다.
[도 15] 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓에 있어서, 내측 압압 부재가 두꺼운 IC 패키지를 압압하고 있는 상태와 내측 압압 부재가 얇은 IC 패키지를 압압하고 있는 상태를 비교하는 단면도이다.
[도 16a] 본 발명의 실시형태 2에 관한 IC 소켓에 있어서, 단차가 있는 IC 패키지를 평가하는 모양을 나타내는 단면도로서, 상부가 두꺼운 IC 패키지를 압압하고 있는 상태의 도면이다.
[도 16b] 본 발명의 실시형태 2에 관한 IC 소켓에 있어서, 단차가 있는 IC 패키지를 평가하는 모양을 나타내는 단면도로서, 상부가 얇은 IC 패키지를 압압하고 있는 상태의 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

[발명의 실시형태1]

도 1 내지 도 15에는, 본 발명의 실시형태 1을 나타낸다.

실시형태 1에 관한 「전기부품용 소켓」으로서의 크램쉘(Clamshell) 타입의 IC 소켓(11)은, 도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 배선 기판(13) 상에 배치되도록 되어 있고, 「전기부품」인 IC 패키지(12) 등의 번인 시험 등을 행하기 위해, 이 IC 패키지(12)의 구형 단자(12a)와 그 배선 기판(13)의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

상기 IC 패키지(12)는 볼 그리드 어레이(BGA)라고 칭해지는 것이고, 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형상의 패키지 본체(12b)를 가지고, 이 패키지 본체(12b)의 하면에, 복수의 구형 단자(12a)가 격자상으로 배열되어 하향으로 돌출하는 형상으로 형성되어 있다.

또한, IC 소켓(11)은 대략, 도 1 내지 도 3, 도 10, 도 14에 나타낸 바와 같이 소켓 본체(31)와, 내측 압압 부재(16)와, 외측 압압 부재(19)와, 한 쌍의 캠(20)과, 대략 コ자형 베일(레버)(25)을 가지고 있다.

더욱 상세하게 설명하면, 소켓 본체(31)는 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 대략 정사각형 프레임형의 프레임체(15)와, 이 프레임체(15)의 중앙 공동부(空洞部)에 내장된 콘택트 모듈(24)로 구성되어 있다. 이 콘택트 모듈(24)은 IC 패키지(12)를 수용하기 위한 것이고, 도 4에 나타낸 바와 같이, 모듈 본체(28)와, 복수의 대략 S자형의 콘택트 핀(26)과, 대략 평판형의 플로팅 플레이트(27)로 구성되어 있다. 여기에서, 모듈 본체(28)에는, 복수의 대략 S자형의 콘택트 핀(26)이 상하 방향으로 신축 가능하게 배치되어 있다. 또한, 모듈 본체(28)의 상방에는 대략 평판형의 플로팅 플레이트(27)가, 코일 스프링 등의 가압 수단(도시하지 않음)에 의해 항상 상방으로 탄성적으로 가압된 형태로, 모듈 본체(28)에 대하여 소정의 스트로크 L1만큼 상하 이동 가능하게 배치되어 있다. 상기 플로팅 플레이트(27)의 상부에는, IC 패키지(12)가 착탈 가능하게 수용되는 수용부(14)가 형성되어 있다.

또한, 소켓 본체(31)에는, 도 8 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 대략 정사각형 프레임형의 가이드 부재(하드 스톱)(17)가 수용부(14)를 둘러싸도록 장착되어 있다.

또한, 소켓 본체(31)의 상측에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 소켓 커버(29)가 회전축 CT2를 중심으로 하여 화살표 M, N 방향으로 회동하는 형태로 수용부(14)를 개폐하도록 장착되어 있고, 소켓 커버(29)와 소켓 본체(31) 사이에는, 비틀림 코일 스프링 등의 가압 수단(도시하지 않음)이 소켓 커버(29)를 항상 화살표 M 방향으로 탄성적으로 가압하도록 설치되어 있다. 소켓 커버(29)의 선단부에는 도 8에 나타낸 바와 같이, 래치 부재(30)가 장착되어 있고, 이 래치 부재(30)는, 그 걸림 클로우(30a)를 프레임체(15)의 피걸림 단부(15a)에 걸어서 걸리게 하는 것에 의해, 소켓 커버(29)의 폐쇄 상태를 유지할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 소켓 커버(29)의 대략 중앙부에는, 도 10, 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 상기 소켓 커버(29)가 폐쇄 상태로 유지된 상태에서, 소켓 본체(31)의 수용부(14)에 수용된 IC 패키지[12(12A, 12B)]를 압압하는 대략 직육면체형의 내측 압압 부재(16)가, 코일 스프링 등의 가압 수단(도시하지 않음)에 의해 항상 상방(도 15 왼쪽 방향)으로 가압된 형태로 상하 이동 가능하게 지지되어 있고, 또한 상기 내측 압압 부재(16)의 외주에, 소켓 본체(31)의 가이드 부재(17)를 압압하는 대략 정사각형 프레임 판형의 외측 압압 부재(19)가, 코일 스프링 등의 가압 수단(도시하지 않음)에 의해 항상 상방으로 가압된 형태로 내측 압압 부재(16)와 독립적으로 상하 이동 가능하게 지지되고 있다. 그리고, 내측 압압 부재(16)의 상측에는, 히트 싱크(18)가 일체로 설치되어 있다.

또한, 소켓 커버(29)의 대략 중앙부에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 대략 コ자형 베일(25)이 회전축 CT3을 중심으로 하여 정역방향(화살표 I, J 방향)으로 회동 가능하게 설치되어 있고, 베일(25)의 양쪽 선단부에는 캠(20)이 1개씩, 착탈 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 베일(25)을 회동시키는 것에 의해, 이러한 한 쌍의 캠(20)이 회전축 CT1을 중심으로 하여 정역방향(화살표 K, L 방향)으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 여기에서, 이들 한 쌍의 캠(20)의 회전축 CT1은 베일(25)의 회전축 CT3에 일치하고 있고, 화살표 K, L 방향은 각각 화살표 I, J 방향에 일치하고 있다. 그리고, 한 쌍의 캠(20)은 도 10 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 내측 압압 부재(16)를 협지하여 대향하는 형태로 대칭으로 배치되어 있다.

그리고, 캠(20)의 제1 압압부(21)에는 도 5의 (a) 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 베일(25)이 제1 압압 위치 P1(도 8 참조)에 위치결정되었을 때, 내측 압압 부재(16)에 접촉하여 내측 압압 부재(16)를 압하하는 내측 캠부(21a)(본 발명의 「제1 내측 캠부」에 대응)와, 외측 압압 부재(19)에 접촉하여 외측 압압 부재(19)를 압하하는 외측 캠부(21b)(본 발명의 「제2 내측 캠부」에 대응)가 서로 단차(본 발명의 「제1 단차」에 대응)를 생기게 하도록 형성되어 있다.

한편, 캠(20)의 제2 압압부(22)에는 도 5의 (b) 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 베일(25)이 제2 압압 위치 P2(도 12 참조)에 위치결정되었을 때, 내측 압압 부재(16)에 접촉하여 내측 압압 부재(16)를 압하하는 내측 캠부(22a)(본 발명의 「제2 내측 캠부」에 대응)와, 외측 압압 부재(19)에 접촉하여 외측 압압 부재(19)를 압하하는 외측 캠부(22b)(본 발명의 「제2 외측 캠부」에 대응)가, 서로 단차를 생기지 않게 하도록(즉, 동일한 캠 형상으로) 형성되어 있다.

여기에서, 캠(20)의 각 부분의 치수에 대해서는, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 회전축 CT1의 중심으로부터 제1 압압부(21)의 내측 캠부(21a)의 접촉면까지의 거리 D11과, 회전축 CT1의 중심으로부터 제1 압압부(21)의 외측 캠부(21b)의 접촉면까지의 거리 D12와, 회전축 CT1의 중심으로부터 제2 압압부(22)의 내측 캠부(22a)의 접촉면까지의 거리 D21과, 회전축 CT1의 중심으로부터 제2 압압부(22)의 외측 캠부(22b)의 접촉면까지의 거리 D22와, 회전축 CT1의 중심으로부터 제3 압압부(23)의 접촉면까지의 거리 D3 사이에, D3<D11<D12=D21=D22라는 대소 관계가 성립하고 있다.

그러므로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 베일(25)이 대기 위치 P3에 위치결정되었을 때는, 캠(20)의 제3 압압부(23)가 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)에 접촉하고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 내측 압압 부재(16)가 소켓 본체(31)의 프레임체(15)의 상면으로부터 상방으로 멀어지고, 또한 외측 압압 부재(19)가 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)의 상면으로부터 상방으로부터 멀어진 상태로 된다.

또한, 도 7, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 베일(25)이 제1 압압 위치 P1에 위치결정되었을 때는, 캠(20)의 제1 압압부(21)의 내측 캠부(21a)가 내측 압압 부재(16)를 압하하고, 또한 상기 제1 압압부(21)의 외측 캠부(21b)가 외측 압압 부재(19)를 압하하므로, 도 10 및 도 15의 (a)에 나타낸 바와 같이, 내측 압압 부재(16)는, 그 압압면(16a)과 수용부(14) 사이에 소정의 간극 C1이 발생하고, 또한 외측 압압 부재(19)는 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)의 상면에 접촉한 상태로 된다. 여기에서, 캠(20)은 전술한 바와 같이, 회전축 CT1의 중심으로부터 제1 압압부(21)의 내측 캠부(21a)의 접촉면까지의 거리 D11이, 회전축 CT1의 중심으로부터 제1 압압부(21)의 외측 캠부(21b)의 접촉면까지의 거리 D12보다 짧으므로[즉 D11<D12, 도 5의 (a) 및 도 5의 (b)] 참조, 상기 간극 C1은 후술하는 두꺼운 IC 패키지(12A)에 대응한 것으로 된다.

또한, 도 11, 도 12, 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 베일(25)이 제2 압압 위치 P2에 위치결정되었을 때는, 캠(20)의 제2 압압부(22)의 내측 캠부(22a)가 내측 압압 부재(16)를 압하하고, 또한 이 제2 압압부(22)의 외측 캠부(22b)가 외측 압압 부재(19)를 압하하므로, 도 14 및 도 15의 (b)에 나타낸 바와 같이, 내측 압압 부재(16)는, 그 압압면(16a)과 수용부(14) 사이에 소정의 간극 C2가 발생하고, 또한 외측 압압 부재(19)는 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)의 상면에 접촉한 상태로 된다. 여기에서, 캠(20)은 전술한 바와 같이, 회전축 CT1의 중심으로부터 제2 압압부(22)의 내측 캠부(22a)의 접촉면까지의 거리 D21이, 회전축 CT1의 중심으로부터 제2 압압부(22)의 외측 캠부(22b)의 접촉면까지의 거리 D22와 동등하므로(D21=D22), 상기 간극 C2는, 후술하는 얇은 IC 패키지(12B)에 대응한 것으로 된다.

따라서, 이들 간극 C1, C2의 차 ΔC(=C1-C2)는 도 15에 나타낸 바와 같이, 두꺼운 IC 패키지(12A)와 얇은 IC 패키지(12B)의 두께의 차(예를 들면, 0.5㎜)와 동등하게 된다.

그리고, 대략 コ자형 베일(25)의 양쪽 선단부에 장착된 한 쌍의 캠(20)은, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)의 단부 근방에 대응하여 배치되어 있으므로, 베일(25)이 대기 위치 P3, 제1 압압 위치 P1, 제2 압압 위치 P2 중 어디에 위치결정되었을 때라도, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)를 경사지게 하지 않고 균등하게 밀어내릴 수 있다.

IC 소켓(11)은 이상과 같은 구성을 가지므로, 이러한 IC 소켓(11)을 이용하여 IC 패키지(12)를 평가할 때는, 이하에 설명하는 바와 같이, IC 패키지(12)의 두께에 따라서 베일(25)을 적절하게 조작하는 것에 의해, 두께가 상이한 2종류의 IC 패키지(12)[두꺼운 IC 패키지(12A), 얇은 IC 패키지(12B)]를 적정하게 평가할 수 있다.

두꺼운 IC 패키지(12A)(본 발명의 「제1 전기부품」에 대응)를 평가할 때는, 도 2에 나타낸 바와 같이 IC 소켓(11)을 배선 기판(13) 상에 배치한 후, 소켓 커버(29)가 열려 있는 상태에서, 상기 두꺼운 IC 패키지(12A)를 소켓 본체(31)의 수용부(14)에 수용하여 착좌시킨다. 이어서, 소켓 커버(29)를 회전축 CT2를 중심으로 하여 화살표 N 방향으로 회동시켜 닫고, 그 폐쇄 상태를 래치 부재(30)로 유지한 후, 베일(25)을 회전축 CT3을 중심으로 하여 화살표 I 방향으로 회동시켜 대기 위치 P3으로부터 제1 압압 위치 P1에 위치결정한다(도 9 참조). 그렇게 하면, 내측 압압 부재(16)는 캠(20)의 제1 압압부(21)의 내측 캠부(21a)에 눌려 소정의 거리만큼 하강한다.

그 결과, 도 4에 나타낸 바와 같이, 내측 압압 부재(16)에 의해 플로팅 플레이트(27)가 압하하여지고, 모든 콘택트 핀(26)이 휘기 때문에, 각 콘택트 핀(26)의 상측 접촉부(26a)가 각각 IC 패키지(12A)의 구형 단자(12a)에 접촉하고, 또한 각 콘택트 핀(26)의 하측 접촉부(26b)가 각각 배선 기판(13)에 소정의 접촉 압력으로 접촉한다.

이 때, 내측 압압 부재(16)의 압압면(16a)과 수용부(14) 사이에는, 전술한 바와 같이, IC 패키지(12A)가 수용부(14)에 수용되기 전은, 상기 두꺼운 IC 패키지(12A)에 대응한 간극 C1이 발생하고 있었으므로, 플로팅 플레이트(27)의 하강량, 나아가서는 콘택트 핀(26)의 휨량이 규정값에 일치한다. 그 결과, 이 상태에서 IC 패키지(12A)에 전류를 흐르게 하여 번인 시험 등을 행하는 것에 의해, 상기 두꺼운 IC 패키지(12A)를 적정하게 평가할 수 있다. 그리고, 외측 압압 부재(19)는, 캠(20)의 제1 압압부(21)의 외측 캠부(21b)에 눌려 하강하고, 도 10에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)의 상면에 접촉하여 위치결정된 상태로 되어 있다.

한편, 얇은 IC 패키지(12B)(본 발명의 「제2 전기부품」에 대응)를 평가할 때는, 도 2에 나타낸 바와 같이 IC 소켓(11)을 배선 기판(13) 상에 배치한 후, 소켓 커버(29)가 열려 있는 상태에서, 상기 얇은 IC 패키지(12B)를 소켓 본체(31)의 수용부(14)에 수용하여 착좌시킨다. 이어서, 소켓 커버(29)를 회전축 CT2를 중심으로 하여 화살표 N 방향으로 회동시켜 닫고, 그 폐쇄 상태를 래치 부재(30)로 유지한 후, 베일(25)을 회전축 CT3을 중심으로 하여 화살표 J 방향으로 회동시켜 대기 위치 P3으로부터 제2 압압 위치 P2에 위치결정한다(도 13 참조). 그렇게 하면, 내측 압압 부재(16)는 캠(20)의 제2 압압부(22)의 내측 캠부(22a)에 눌려 소정의 거리만큼 하강한다.

그 결과, 전술한 두꺼운 IC 패키지(12A)의 경우와 마찬가지로, 내측 압압 부재(16)에 의해 플로팅 플레이트(27)가 압하하여지고, 모든 콘택트 핀(26)이 휘기 때문에, 각 콘택트 핀(26)의 상측 접촉부(26a)가 각각 IC 패키지(12B)의 구형 단자(12a)에 접촉하고, 또한 각 콘택트 핀(26)의 하측 접촉부(26b)가 각각 배선 기판(13)에 소정의 접촉 압력으로 접촉한다.

이 때, 내측 압압 부재(16)의 압압면(16a)과 수용부(14) 사이에는, 전술한 바와 같이, IC 패키지(12B)가 수용부(14)에 수용되기 전은, 상기 얇은 IC 패키지(12B)에 대응한 간극 C2가 발생하고 있었으므로, 플로팅 플레이트(27)의 하강량, 나아가서는 콘택트 핀(26)의 휨량이 규정값에 일치한다. 그 결과, 이 상태에서, IC 패키지(12B)에 전류를 흐르게 하여 번인 시험 등을 행하는 것에 의해, 상기 얇은 IC 패키지(12B)를 적정하게 평가할 수 있다. 그리고, 외측 압압 부재(19)는 캠(20)의 제2 압압부(22)의 외측 캠부(22b)에 눌려 하강하고, 도 14에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)의 상면에 접촉하여 위치결정된 상태로 되어 있다.

이와 같이, 두꺼운 IC 패키지(12A)를 평가할 때도, 얇은 IC 패키지(12B)를 평가할 때도, 내측 압압 부재(16)와 외측 압압 부재(19)가 소정의 위치 관계(상하 방향)에 있기 때문에, IC 패키지(12)의 후박(厚薄)을 불문하고, 상기 IC 패키지(12)의 압압량을 소정의 압압량으로 할 수 있다.

또한, 이와 같은 IC 패키지(12)의 평가에 있어서는, 대략 コ자형 베일(25)을 조작하는 것에 의해, 한 쌍의 캠(20)을 회전시킬 수 있으므로, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)의 압하 동작, 나아가서는 IC 패키지(12)의 평가를 용이하게 실행하는 것이 가능해진다.

또한, 상기 IC 소켓(11)에서는 전술한 바와 같이, 한 쌍의 캠(20)이 베일(25)에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있으므로, 상기 캠(20)을 적절하게 교환하는 것만으로, 3종류 이상의 IC 패키지(12)의 두께에도 대응할 수 있다. 그 결과, IC 소켓(11)의 편의성을 높이는 것이 가능해진다.

또한, 상기 IC 소켓(11)에서는, 내측 압압 부재(16)에 히트 싱크(18)가 설치되어 있으므로, IC 패키지(12)의 평가에 따라 IC 패키지(12)에서 발생하는 열을 히트 싱크(18)에서 방산할 수 있다. 따라서, IC 패키지(12)의 발열에 의한 오동작을 미연에 방지하여, IC 패키지(12)의 평가를 원활하게 계속하는 것이 가능해진다.

[발명의 실시형태 2]

도 16a 및 도 16b에는, 본 발명의 실시형태 2를 나타낸다.

실시형태 2에서는 전술한 실시형태 1과 비교하여, IC 소켓(11)의 기본적인 구성은 동일하고, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)로 압압하는 대상이 상이하다.

즉, 전술한 실시형태 1에서는, IC 패키지(12)를 평가할 때, 내측 압압 부재(16)의 압압면(16a)으로 IC 패키지(12)를 압압하고, 또한 외측 압압 부재(19)로 소켓 본체(31)의 프레임체(15) 및 가이드 부재(17)를 압압하는 경우에 대하여 설명하였다. 이에 대하여, 실시형태 2에서는 도 16a 및 도 16b에 나타낸 바와 같이, 기부(基部)(12c)(본 발명의 「하단부」에 대응)의 상측에 상부(12d)(본 발명의 「상단부」에 대응)가 형성된 단차가 있는 IC 패키지(12)를 소켓 본체(31)의 수용부(14)에 수용하여 평가하는 경우에, 상기 IC 패키지(12)의 상부(12d)를 내측 압압 부재(16)로 압압하고, 또한 상기 IC 패키지(12)의 기부(12c)의 주위 에지부를 외측 압압 부재(19)로 압압하는 것에 의해, IC 패키지(12)의 휘어 올라감을 억제하면서, 상기 IC 패키지(12)의 평가를 적정하게 실행할 수 있다.

또한, 실시형태 2에서는, 기부(12c)의 두께 T1 또는 상부(12d)의 두께 T2가 상이한 IC 패키지(12)를 각각 수용할 수 있다. 예를 들면, IC 패키지(12)(본 발명의 「제3 전기부품에 대응」)의 기부(12c)의 두께 T1이 같다고 해도, 도 16a에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(12)의 상부(12d)의 두께 T2가 두꺼운 경우에, 상기 IC 패키지(12)의 기부(12c) 및 상부(12d)를 각각 외측 압압 부재(19) 및 내측 압압 부재(16)로 적정하게 압압 가능하도록, 캠(20)의 제1 압압부(21)를 기부(12c)의 두께 T1 및 상부(12d)의 두께 T2에 대응시킨다. 또한, 도 16b에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(12)(본 발명의 「제4 전기부품에 대응」)의 상부(12d)의 두께 T2가 이것보다 얇은 경우에, 상기 IC 패키지(12)의 기부(12c) 및 상부(12d)를 각각 외측 압압 부재(19) 및 내측 압압 부재(16)로 적정하게 압압할 수 있도록, 캠(20)의 제2 압압부(22)를 기부(12c)의 두께 T1 및 상부(12d)의 두께 T2에 대응시킨다. 이에 의해, 압압 개소가 2개소[기부(12c) 및 상부(12d)]인 단차가 있는 IC 패키지(12)의 두께 차이에도 대응하는 것이 가능해진다.

[발명의 그 외의 실시형태]

그리고, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 제1 압압부(21)에 있어서, 내측 캠부(21a)와 외측 캠부(21b)가 서로 단차를 생기게 하고, 또한 제2 압압부(22)에 있어서, 내측 캠부(22a)와 외측 캠부(22b)가 서로 단차를 생기게 하지 않는 캠(20)에 대하여 설명하였다. 그러나, 제1 압압부(21) 및 제2 압압부(22)의 양쪽에 있어서, 내측 캠부(21a, 22a)와 외측 캠부(21b, 22b)가 서로 단차를 생기도록 해도 상관없다. 예를 들면, 제1 압압부(21)에서는 내측 캠부(21a)와 외측 캠부(21b)의 단차(본 발명의 「제1 단차」에 대응)를 크게 하고, 제2 압압부(22)에서는 내측 캠부(22a)와 외측 캠부(22b)의 단차(본 발명의 「제2 단차」에 대응)를 작게 하는 것으로 하면 된다.

또한, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 소정의 각 부분의 치수 관계(D3<D11<D12=D21=D22)를 가지는 캠(20)에 대하여 설명하였다. 그러나, 캠(20)의 각 부분의 치수 관계는, 2종류의 IC 패키지(12)의 두께 차이나, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)의 위치 관계 등의 상황에 따라서 적절하게 변경할 수 있다.

또한, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 대략 S자형의 콘택트 핀(26)을 가지는 IC 소켓(11)에 대하여 설명하였다. 그러나, 콘택트 핀(26)의 종류는 이에 한정되지 않고, 다른 형상·구조(예를 들면, 궁형의 콘택트 핀, 양단 접동형 또는 편단 접동형 콘택트 핀 등)를 대용할 수도 있다.

또한, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 크램쉘 타입의 IC 소켓(11)에 대하여 설명하였으나, 크램쉘 타입 이외의 타입(예를 들면, 이른바 오픈 톱 타입 등)의 IC 소켓에도, 본 발명을 동일하게 적용할 수 있다.

또한, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)를 균등하게 밀어내릴 수 있도록, 대략 コ자형 베일(25)의 양쪽 선단부에 한 쌍의 캠(20)이 장착된 IC 소켓(11)에 대하여 설명하였다. 그러나, 내측 압압 부재(16) 및 외측 압압 부재(19)를 캠(20)으로 균등하게 밀어내릴 수 있는 한, 캠(20)의 개수는 2개(한 쌍)에 한정되는 것은 아니다.

또한, 전술한 실시형태 1, 실시형태 2에서는, 내측 압압 부재(16)에 히트 싱크(18)가 일체로 설치된 IC 소켓(11)에 대하여 설명하였다. 그러나, 히트 싱크(18)는 반드시 내측 압압 부재(16)와 일체로 설치할 필요는 없고, 또한, IC 패키지(12)의 발열량이 적은 경우에는 히트 싱크(18)를 생략하는 것도 가능하다.

또한, 전술한 실시형태 2에서는, 압압 개소가 2개소인 사양의 IC 패키지(12)의 일례로서, 단차가 있는 IC 패키지(12)를 들어 설명하였으나, 단차가 있는 IC 패키지(12)에 한정되지 않고, 압압 개소가 2개소인 사양의 IC 패키지에 본 발명을 널리 적용할 수 있는 것은 언급할 필요도 없다.

또한, 「전기부품용 소켓」로서의 IC 소켓(11)에 본 발명을 적용하였으나, 이에 한정되지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

11 : IC 소켓(전기부품용 소켓)
12, 12A, 12B : IC 패키지(전기부품)
14 : 수용부
16 : 내측 압압 부재
18 : 히트 싱크
19 : 외측 압압 부재
20 : 캠
21 : 제1 압압부
21a : 내측 캠부
2lb : 외측 캠부
22 : 제2 압압부
22a : 내측 캠부
22b : 외측 캠부
25 : 베일
29 : 소켓 커버
31 : 소켓 본체

Claims

전기부품이 착탈(着脫) 가능하게 수용되는 수용부를 가지는 소켓 본체;
상기 소켓 본체에 상기 수용부를 개폐하도록 회동(回動) 가능하게 설치되어 있는 소켓 커버;
상기 소켓 커버에 상하 이동 가능하게 설치되어, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 상기 전기부품을 압압(押壓)하는 상하 이동 가능한 내측 압압 부재;
상기 소켓 커버에 상기 내측 압압 부재보다 외측에서 상기 내측 압압 부재와 독립적으로 상하 이동 가능하게 설치되어, 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 상기 전기부품 또는 상기 소켓 본체를 압압하는 외측 압압 부재;
상기 소켓 커버에 회동 가능하게 설치되어, 일방향으로 회동시키는 것에 의해, 상기 내측 압압 부재 및 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제1 압압부가 형성되어 있고, 또한 타방향으로 회동시키는 것에 의해, 상기 내측 압압 부재 및 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 압압부가 형성되어 있는 캠; 및
상기 캠을 회전시키는 베일
을 포함하는 전기부품용 소켓으로서,
상기 캠에는, 상기 제1 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제1 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제1 외측 캠부가, 제1 단차를 생기게 하도록 형성되어 있는,
전기부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 캠의 상기 제2 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제2 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 외측 캠부가, 단차를 생기지 않게 하도록 형성되어 있는, 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 캠의 상기 제2 압압부에, 상기 내측 압압 부재에 접촉하여 상기 내측 압압 부재를 압하하는 제2 내측 캠부와, 상기 외측 압압 부재에 접촉하여 상기 외측 압압 부재를 압하하는 제2 외측 캠부가, 상기 제1 단차보다 작은 제2 단차를 생기게 하도록 형성되어 있는, 전기부품용 소켓.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 전기부품으로서의 제1 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 일방향으로 회동되어, 상기 제1 압압부가 상기 제1 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제1 전기부품을 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제1 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 소켓 본체를 상방으로부터 압압하고,
상기 전기부품으로서의, 상기 제1 전기부품보다 두께가 작은 제2 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 타방향으로 회동되어, 상기 제2 압압부가 상기 제2 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제2 전기부품을 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제2 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 소켓 본체를 상방으로부터 압압하도록 구성된, 전기부품용 소켓.
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 전기부품으로서의, 단차가 있는 제3 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 일방향으로 회동되어, 상기 제1 압압부가 상기 제1 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제3 전기부품의 상단부를 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제1 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제3 전기부품의 하단부를 상방으로부터 압압하고,
상기 전기부품으로서의, 상기 제3 전기부품보다 단차가 작은 단차가 있는 제4 전기부품이 상기 소켓 본체의 상기 수용부에 수용된 경우에, 상기 캠이 상기 타방향으로 회동되어, 상기 제2 압압부가 상기 제2 내측 캠부에서 상기 내측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제4 전기부품의 상단부를 상방으로부터 압압하고, 또한 상기 제2 외측 캠부에서 상기 외측 압압 부재를 압하하는 것에 의해 상기 제4 전기부품의 하단부 상방으로부터 압압하도록 구성된, 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 베일은 대략 コ자형을 나타내고, 또한 상기 베일의 양쪽 선단부에 상기 캠이 1개씩 총 한 쌍 장착되어 있고, 상기 베일을 조작하는 것에 의해, 상기 한 쌍의 캠이 회전 가능하게 구성되어 있는, 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 캠은, 상기 베일에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있는, 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서,
상기 내측 압압 부재에 히트 싱크가 설치되어 있는, 전기부품용 소켓.