TW201813222A - 電氣零組件用插座 - Google Patents

Abstract

本發明的課題是在電氣零組件用插座中，適當評估厚度不同之兩種類的電氣零組件。 其解決手段為該電氣零組件用插座具有按壓收容於插座主體的收容部之電氣零組件的自由上下移動的內側按壓構件。並且，具有與內側按壓構件獨立設置成可自由上下移動，按壓收容於插座主體之收容部的電氣零組件或插座主體的外側按壓構件。另外，具有藉著朝一方向轉動，形成按下內側按壓構件及外側按壓構件的第1按壓部，並藉著朝另一方向轉動，形成按下內側按壓構件及外側按壓構件的第2按壓部之自由轉動的凸輪。在凸輪的第1按壓部形成為按下內側按壓構件的內側凸輪部與按下外側按壓構件的外側凸輪部彼此產生階差。

Description

電氣零組件用插座

本發明是有關例如將IC封裝等的電氣零組件可自由拆裝地收容於插座主體，在電連接於配線基板的狀態進行評估的電氣零組件用插座。

自以往，作為該種的「電氣零組件用插座」有自由裝卸地收容「電氣零組件」之IC封裝的IC插座。

作為該IC插座，提出有具備：插座主體，自由裝卸地收容有IC封裝的收容部；插座罩，自由轉動地安裝於該插座主體使收容部開合；散熱構件，上下自由移動地設置於該插座罩；及桿構件，按下該散熱構件以預定的接觸壓按壓IC封裝的插座(例如，參閱日本專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2015-125984號公報

[發明概要]

以上的習知IC插座在轉動插座罩封閉插座主體的收容部之後，藉著桿構件按下散熱構件的狀態，該散熱構件與收容部之間隙的寬度(上下方向的距離)經常為恆定。因此，收容在插座主體的收容部之IC封裝的厚度為不一定的場合，如不採另外使用調整厚度用的構件，或更換IC插座等的對策，則無法以預定的接觸壓按壓該IC封裝來進行適當的評估。

因此，該IC插座不能對應厚度不同的其他的IC封裝。另外，該IC插座在厚度不同兩處之按壓處的規格的IC封裝(例如，帶階段的IC封裝等)中，在其中之一處的按壓處的厚度變更的場合，即有不能對應的問題。

為此，本發明的課題為提供除了可適當評估厚度不同之兩種類的IC封裝等的電氣零組件，且即使按壓處為兩處的IC封裝等的電氣零組件的厚度變更仍可因應的電氣零組件用插座。

為了達成相關課題，本發明的電氣零組件用插座，具有：插座主體，具有可自由拆裝地收容電氣零組件的收容部；插座罩，使上述收容部開合的方式自由轉動地設置在該插座主體；上下自由移動的內側按壓構件，上 下自由移動地設置在該插座罩，並按壓收容於上述插座主體的上述收容部的上述電氣零組件；外側按壓構件，在上述插座罩較上述內側按壓構件更外側與該內側按壓構件獨立設置成可上下自由移動，按壓收容於上述插座主體的上述收容部的上述電氣零組件或上述插座主體；凸輪，自由轉動地設置在上述插座罩，藉著朝一方向的轉動，形成按下上述內側按壓構件及上述外側按壓構件的第1按壓部，並藉著朝另一方向的轉動，形成按下上述內側按壓構件及上述外側按壓構件的第2按壓部；及吊掛部，使該凸輪旋轉，其特徵為：上述凸輪在上述第1按壓部，形成使得與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第1內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第1外側凸輪部，產生第1階差的電氣零組件用插座。

本發明中，在上述凸輪的上述第2按壓部，形成使得與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第2內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第2外側凸輪部，不產生階差。

或者，本發明中，在上述凸輪的上述第2按壓部，將與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第2內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第2外側凸輪部，形成有比上述第1階差小的第2階差產生為佳。

本發明在將作為上述電氣零組件的第1電氣 零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，以構成使上述凸輪朝著上述一方向轉動，將上述第1按壓部以上述第1內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第1電氣零組件，並以上述第1外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述插座主體，將作為上述電氣零組件的較上述第1電氣零組件厚度小的第2電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，使上述凸輪朝著上述另一方向轉動，上述第2按壓部以上述第2內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第2電氣零組件，並以上述第2外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述插座主體為佳。

又，本發明在將作為上述電氣零組件的帶階段的第3電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，以構成使上述凸輪朝著上述一方向轉動，上述第1按壓部以上述第1內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第3電氣零組件的上段部，並以上述第1外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述第3電氣零組件的下段部，並在將作為上述電氣零組件的較上述第3電氣零組件階差小的帶階段的第4電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，以構成使上述凸輪朝著上述另一方向轉動，上述第2按壓部以上述第2內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第4電氣零組件的上段部，並以上述第2外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述第4電氣零組件的下段 部為佳。

本發明中，上述吊掛部形成大致逆字型，並在該吊掛部兩方的前端部安裝有各一個計一對的上述凸輪，藉著操作上述吊掛部，將上述一對凸輪構成可自由旋轉為佳。

本發明中，上述凸輪是以設置成相對於上述吊掛部可自由拆裝為佳。

本發明中，以在上述內側按壓構件設置散熱片為佳。

根據本發明，凸輪是在其第1按壓部或第2按壓部形成有按下內側按壓構件的內側凸輪部與按下外側按壓構件的外側凸輪部彼此產生階差，因此藉著以內側凸輪部按下內側按壓構件，並以外側凸輪部按下外側按壓構件，可使內側按壓構件與外側按壓構件獨立地上下移動。其結果，提供可適當評估厚度不同的兩種類的電氣零組件，或即使按壓處有兩處的電氣零組件的階差仍可因應的電氣零組件用插座。

本發明中，藉大致逆字型吊掛部的操作，可旋轉一對凸輪，因此可容易執行內側按壓構件及外側按壓構件的按下動作，乃至電氣零組件的評估。

本發明中，藉設置可相對於吊掛部自由脫著的凸輪，不僅可適當更換凸輪，並可因應電氣零組件的厚 度變更，可提升電氣零組件用插作的便利性。

本發明中，藉著在內側按壓構件設置散熱片，可伴隨著電氣零組件的評估散出電氣零組件產生的熱。因此，可防止因電器零組件散熱所產生的誤動作於未然，可順利持續地進行電氣零組件的評估。

11‧‧‧IC插座(電氣零組件用插座)

12、12A、12B‧‧‧IC封裝(電氣零組件)

14‧‧‧收容部

16‧‧‧內側按壓構件

18‧‧‧散熱片

19‧‧‧外側按壓構件

20‧‧‧凸輪

21‧‧‧第1按壓部

21a‧‧‧內側凸輪部

21b‧‧‧外側凸輪部

22‧‧‧第2按壓部

22a‧‧‧內側凸輪部

22b‧‧‧外側凸輪部

25‧‧‧吊掛部

29‧‧‧插座罩

31‧‧‧插座主體

第1圖表示在本發明之實施形態1的IC插座中，內側按壓構件未按壓IC封裝的狀態的上視圖。

第2圖表示在本發明之實施形態1的IC插座中，內側按壓構件未按壓IC封裝的狀態的前視圖。

第3圖是沿第1圖的A-A線的剖視圖。

第4圖是表示同實施形態1之IC插座的觸點模組的剖視圖，左半為浮板上升的狀態圖，右半為浮板下降的狀態圖。

第5A圖是從內側斜向下方觀看同實施形態1之IC插座的凸輪的透視圖。

第5B圖是從外側斜向下方觀看同實施形態1之IC插座的凸輪的透視圖。

第6A圖是表示收容於同實施形態1之IC插座的IC封裝的前視圖。

第6B圖是表示收容於同實施形態1之IC插座的IC封裝的底視圖。

第7圖是表示在同實施形態1的IC插座中，內側按壓構件按壓厚IC封裝的狀態的上視圖。

第8圖是沿第7圖的B-B線的剖視圖。

第9圖是沿第7圖的C-C線的剖視圖。

第10圖是沿第7圖的D-D線的剖視圖。

第11圖是表示在同實施形態1的IC插座中，內側按壓構件按壓薄IC封裝的狀態的上視圖。

第12圖是沿第11圖的E-E線的剖視圖。

第13圖是沿第11圖的F-F線的剖視圖。

第14圖是沿第11圖的G-G線的剖視圖。

第15圖是表示在同實施形態1的IC插座中，內側按壓構件按壓厚IC封裝的狀態與內側按壓構件按壓薄IC封裝的狀態比較的剖視圖。

第16A圖是表示在本發明的實施形態2的IC插座中，評估帶階段的IC封裝的樣子的剖視圖，按壓上部厚IC封裝的狀態的圖。

第16B圖是表示在本發明的實施形態2的IC插座中，評估帶階段的IC封裝的樣子的剖視圖，按壓上部薄IC封裝的狀態的圖。

以下，針對本發明的實施形態說明。

[發明的實施形態1]

第1圖至第15圖表示本發明的實施形態1。

作為實施形態1相關之「電器零組件用插座」的抓斗式的IC插座11是如第1圖至第4圖表示，配設在配線基板13上，為進行「電器零組件」之IC封裝12等的老化試驗等，進行此IC封裝12的球狀端子12a與其配線基板13的電連接。

該IC封裝12是稱為球柵陣列封裝(BGA)，如第6A圖及第6B圖表示，上面觀看具有方形的IC封裝主體12b，在該封裝主體12b的下面，複數球狀端子12a是呈格子狀排列以向下突出的形態形成。

並且，IC插座11是大致如第1圖至第3圖、第10圖、第14圖表示，具有插座主體31、內側按壓構件16、外側按壓構件19、一對凸輪20及大致逆字型的吊掛部(桿)25。

進一步詳細說明時，插座主體31是如第1圖至第3圖表示，由大致正方形框狀的框體15，及組裝於此框體15支中央空洞部的觸點模組24所構成。該觸點模組24是用於收容IC封裝12，如第4圖表示，由模組主體28、複數大致S字型的觸點銷26及大致平板狀的浮板27所構成。在此，在模組主體28配設有上下方向自由伸縮的複數大致S字型的觸點銷26。又，在模組主體28的上方，將大致平板狀的浮板27藉螺旋彈簧等的彈推手段(未圖示)以經常向上方彈性地彈推的形態，配置相對於模組主體28僅預定行程L1可上下自由移動。在該浮板 27的上部，形成有可自由拆裝地收容IC封裝12的收容部14。

並且，在插座主體31，如第8圖及第10圖表示，安裝有大致正方形框狀的引導構件(強停部)17包圍收容部14。

又，在插座主體31的上側，如第2圖表示，安裝有插座罩29以轉軸CT2為中心朝著箭頭M、N方向轉動的形態關閉收容部14，在插座罩29與插座主體31之間，配設有將插座罩29經常朝著箭頭M方向彈性地彈推的扭轉螺旋彈簧等的彈推手段(未圖示)。在插座罩29的前端部，如第8圖表示，安裝有閂鎖構件30，該閂鎖構件30藉著將其卡止爪30a鈎掛卡止於框體15的被卡止段部15a，構成可保持插座罩29的關閉狀態。

又，在插座罩29的大致中央部，如第10、14及15圖表示，以將該插座罩29保持在關閉狀態的狀態，藉螺旋彈簧等的彈推手段(未圖示)以經常向上方(第15圖左方)彈推的形態可自由上下移動地支撐著按壓收容於插座主體31之收容部14的IC封裝12(12A、12B)的大致長方形體狀的內側按壓構件16，並在該內側按壓構件16的外圍，藉螺旋彈簧等的彈推手段(未圖示)以經常向上方彈推的形態與內側按壓構件16獨立可自由上下移動地支撐按壓插座主體31之引導構件17的大致正方形框板狀的外側按壓構件19。並且，在內側按壓構件16的上側，一體設有散熱片18。

另外，在插座罩29的大致中央部，如第1圖及第2圖表示，設有以轉軸CT3為中心朝正反方向(箭頭I、J方向)自由轉動的大致逆字型的吊掛部，在吊掛部25兩方的前端部分別安裝有一個可自由拆裝的凸輪20。並且，轉動吊掛部25，藉此構成可使相關的一對凸輪20以轉軸CT1為中心朝正反方向(箭頭K、L方向)旋轉。在此，該等一對凸輪20的轉軸CT1是與吊掛部25的轉軸CT3一致，箭頭K、L方向是分別與箭頭I、J方向一致。並且，一對凸輪20是如第10圖及第14圖表示，以夾著內側按壓構件16呈相對的形態配置成對稱。

並且，在凸輪20的第1按壓部21，如第5A圖及第10圖表示，吊掛部25在定位於第1按壓位置P1(參閱第8圖)時，使得與內側按壓構件16接觸並按下內側按壓構件16的內側凸輪部21a(對應本發明的「第1內側凸輪部」)及與外側按壓構件19接觸並按下外側按壓構件19的外側凸輪部21b(對應本發明的「第2內側凸輪部」)，形成有彼此產生階差(對應本發明的「第1階差」)。

另一方面，在凸輪20的第2按壓部22，如第5B圖及第14圖表示，吊掛部25在定位於第2按壓位置P2(參閱第12圖)時，使得與內側按壓構件16接觸並按下內側按壓構件16的內側凸輪部22a(對應本發明的「第2內側凸輪部」)及與外側按壓構件19接觸並按下外側按壓構件19的外側凸輪部22b(對應本發明的「第2 外側凸輪部」)，(即，以相同凸輪形狀)形成彼此不產生階差。

在此，針對凸輪20的各部的尺寸如第5A圖及第5B圖表示，在從轉軸CT1的中心到第1按壓部21的內側凸輪部21a的接觸面為止的距離D11；從轉軸CT1的中心到第1按壓部21的外側凸輪部21b的接觸面為止的距離D12；從轉軸CT1的中心到第2按壓部22的內側凸輪部22a的接觸面為止的距離D21；從轉軸CT1的中心到第2按壓部22的外側凸輪部22b的接觸面為止的距離D22；及從轉軸CT1的中心到第3按壓部23的接觸面為止的距離D3之間，成立所謂D3<D11<D12=D21=D22的大小關係。

因此，如第2圖表示，在吊掛部25定位於待機位置P3時，凸輪20的第3按壓部23與內側按壓構件16及外側按壓構件19接觸，如第3圖表示，使內側按壓構件16形成從插座主體31的框體15的上面向上方分離，並使得外側按壓構件19形成從插座主體31的框體15及引導構件17的上面向上方分離的狀態。

又，如第7圖、第8圖及第9圖表示，在吊掛部25定位於第1按壓位置P1時，凸輪20的第1按壓部21的內側凸輪部21a按下內側按壓構件16的同時，該第1按壓部21的外側凸輪部21b按下外側按壓構件19，因此如第10圖及第15(a)圖表示，內側按壓構件16在其按壓面16a與收容部14之間產生預定的間隙C1，並使 得外側按壓構件19成為接觸於插座主體31的框體15及引導構件17的上面的狀態。在此，凸輪20是如上述，由於從轉軸CT1的中心到第1按壓部21的內側凸輪部21a的接觸面為止的距離D11比從轉軸CT1的中心到第1按壓部21的外側凸輪部21b的接觸面為止的距離D12短(即，D11<D12，參閱第5A圖及第5B圖)，因此該間隙C1是對應後述之厚IC封裝12A。

並且，如第11圖、第12圖、第13圖及第14圖表示，在吊掛部25定位於第2按壓位置P2時，凸輪20的第2按壓部22的內側凸輪部22a按下內側按壓構件16的同時，該第2按壓部22的外側凸輪部22b按下外側按壓構件19，因此如第14圖及第15(b)圖表示，內側按壓構件16在其按壓面16a與收容部14之間產生預定的間隙C2，並使得外側按壓構件19成為接觸於插座主體31的框體15及引導構件17的上面的狀態。在此，凸輪20是如上述，由於從轉軸CT1的中心到第2按壓部22的內側凸輪部22a的接觸面為止的距離D21與從轉軸CT1的中心到第2按壓部22的外側凸輪部22b的接觸面為止的距離D22相等(D21=D22)，因此該間隙C2是對應後述之薄IC封裝12B。

因此，該等的間隙C1、C2的差ΔC(=C1-C2)是如第15圖表示，厚IC封裝12A與薄IC封裝12B的厚度差(例如，0.5mm)相等。

並且，安裝在大致逆字型的吊掛部25兩方 的前端部的一對凸輪20是對應內側按壓構件16及外側按壓構件19的端部附近而配置，因此吊掛部25即使被定位於待機位置P3、第1按壓位置P1、第2按壓位置P2的其中一方，仍不致使內側按壓構件16及外側按壓構件19傾斜地均等按下。

由於IC插座11具有如以上的構成，因此在使用相關IC插座11評估IC封裝12時，如以下說明，對應IC封裝12的厚度適當操作吊掛部25，可藉此適當評估厚度不同的兩種類IC封裝12(厚IC封裝12A、薄IC封裝12B)。

在評估厚IC封裝12A(對應本發明的「第1電氣零組件」)時，如第2圖表示，將IC插座11配設在配線基板13上之後，以打開插座罩29的狀態，將此厚IC封裝12A收容於插座主體31的收容部14後著位。接著，將插座罩29以轉軸CT2為中心朝箭頭N方向轉動後關閉，以閂鎖構件30保持其關閉狀態之後，將吊掛部25以轉軸CT3為中心朝箭頭I方向轉動而從待機位置P3定位於第1按壓位置P1(參閱第9圖)。如此一來，內側按壓構件16被凸輪20的第1按壓部21的內側凸輪部21a按壓而僅下降預定的距離。

其結果，如第4圖表示，藉內側按壓構件16按下浮板27，使得所有的觸點銷26彎曲，因此各觸點銷26的上側接觸部26a分別與IC封裝12A的球狀端子12a接觸，並使得各觸點銷26的下側接觸部26b分別以預定 的接觸壓接觸於配線基板13。

此時，在內側按壓構件16的按壓面16a與收容部14之間，如上述，在將IC封裝12A收容於收容部14之前，有對應該厚IC封裝12A的間隙C1產生，因此浮板27的下降量，乃至觸點銷26的彎曲量與規定值一致。其結果，在此狀態下藉電流流動於IC封裝12A進行老化試驗等，可適當進行此厚IC封裝12A的評估。並且，外側按壓構件19被凸輪20的第1按壓部21的外側凸輪部21b按下而下降，如第10圖表示，接觸於插座主體31的框體15及引導構件17的上面成為定位的狀態。

在評估薄IC封裝12B(對應本發明的「第2電氣零組件」)時，如第2圖表示，將IC插座11配設在配線基板13上之後，以打開插座罩29的狀態，將此薄IC封裝12B收容於插座主體31的收容部14後著位。接著，將插座罩29以轉軸CT2為中心朝箭頭N方向轉動後關閉，以閂鎖構件30保持其關閉狀態之後，將吊掛部25以轉軸CT3為中心朝箭頭J方向轉動而從待機位置P3定位於第2按壓位置P2(參閱第13圖)。如此一來，內側按壓構件16被凸輪20的第2按壓部22的內側凸輪部22a按壓而僅下降預定的距離。

其結果，與上述厚IC封裝12A的場合相同，藉內側按壓構件16按下浮板27，使得所有的觸點銷26彎曲，因此各觸點銷26的上側接觸部26a分別與IC封裝12B的球狀端子12a接觸，並使得各觸點銷26的下側接 觸部26b分別以預定的接觸壓接觸於配線基板13。

此時，在內側按壓構件16的按壓面16a與收容部14之間，如上述，在將IC封裝12B收容於收容部14之前，有對應該薄IC封裝12B的間隙C2產生，因此浮板27的下降量，乃至觸點銷26的彎曲量與規定值一致。其結果，在此狀態下藉電流流動於IC封裝12B進行老化試驗等，可適當進行此薄IC封裝12B的評估。並且，外側按壓構件19被凸輪20的第2按壓部22的外側凸輪部22b按下而下降，如第14圖表示，接觸於插座主體31的框體15及引導構件17的上面成為定位的狀態。

如上述，在評估厚IC封裝12A時，在評估薄IC封裝12B時，皆可使內側按壓構件16與外側按壓構件19處於預定的位置關係(上下方向)，因此不論IC封裝12的厚薄，皆可設此IC封裝12的按壓量為預定的按壓量。

又，在進行如上述IC封裝12的評估時，操作大致字型的吊掛部25，可藉以使一對凸輪20旋轉，因此可容易執行內側按壓構件16與外側按壓構件19的按下動作，乃至IC封裝12的評估。

並且，該IC插座11是如上述，可相對於吊掛部25自由拆裝地設置一對凸輪20，因此僅適當更換該等凸輪20，即可對應三種類以上的IC封裝12的厚度。其結果，可提升IC插座11的便利性。

另外，該IC插座11是在內側按壓構件16設 置散熱片18，因此可以散熱片18將伴隨IC封裝12的評估在IC封裝12產生的熱散出。因此，可防止因IC封裝12的發熱產生之誤動作於未然，可順利持續地進行電氣零組件的評估。

[發明的實施形態2]

第16A圖至第16B圖表示本發明的實施形態2。

實施形態2與上述的實施形態1比較，IC插座11的基本構造相同，以內側按壓構件16及外側按壓構件19按壓的對象不同。

亦即，上述實施形態1是針對在評估IC封裝12時，以內側按壓構件16的按壓面16a按壓IC封裝12，並以外側按壓構件19按壓插座主體31的框體15及引導構件17的場合說明。相對於此，實施形態2是如第16A圖及第16B圖表示，將在基部12c(對應本發明的「下段部」)的上側形成有上部12d(對應本發明的「上段部」)的帶階差的IC封裝12收容於插座主體31的收容部14進行評估的場合，以內側按壓構件16按壓該IC封裝12的上部12d，並以外側按壓構件19按壓該IC封裝12的基部12c的周緣部，可藉此一邊抑制IC封裝12的上翹，並可適當執行該IC封裝12的評估。

並且，實施形態2中，可分別收容基部12c的厚度T1或上部12d的厚度T2不同的IC封裝12。例如，IC封裝12(本發明的「對應第3電氣零組件」)的 基部12c的厚度T1相同如第16A圖表示，IC封裝12的上部12d之厚度T2較厚的場合，使凸輪20的第1按壓部21對應基部12c的厚度T1及上部12d的厚度T2而可分別以外側按壓構件19及內側按壓構件16適當按壓該IC封裝12的基部12c及上部12d。又，如第16B圖表示，IC封裝12(本發明的「對應第4電氣零組件」)的上部12d的厚度T2較此薄的場合，使凸輪20的第2按壓部22對應基部12c的厚度T1及上部12d的厚度T2而可分別以外側按壓構件19及內側按壓構件16適當按壓該IC封裝12的基部12c及上部12d。藉此，也可對應按壓處為兩處(基部12c及上部12d)之帶階差的IC封裝12的不同厚度。

[發明的其他實施形態]

並且，上述實施形態1、2是針對在第1按壓部21中，內側凸輪部21a與外側凸輪部21b彼此產生階差，並在第2按壓部22中，內側凸輪部22a與外側凸輪部22b彼此不產生階差的凸輪20說明。但是，也可以在第1按壓部21及第2按壓部22的雙方，使內側凸部21a、22a與外側凸輪部21b、22b彼此產生階差。例如，只要第1按壓部21中，設內側凸輪部21a與外側凸輪部21b的階差(對應本發明的「第1階差」)為大，第2按壓部22中，設內側凸輪部22a與外側凸輪部22b的階差(對應本發明的「第2階差」)為小即可。

又，上述實施形態1、2是針對具有預定的各部的尺寸關係(D3<D11<D12=D21=D22)的凸輪20已作說明。但是，凸輪20的各部的尺寸關係可對應兩種類的IC封裝12的厚度的差或內側按壓構件16及外側按壓構件19的位置關係等的狀況適當變更。

並且，上述實施形態1、2是針對具有大致S字型的觸點銷26的IC插座11已作說明。但是，觸點銷26的種類不限於此，也可以代用其他的形狀、構造(例如，弓形的觸點銷、兩端滑動型或一端滑動型的觸點銷等)。

又，上述實施形態1、2是針對蛤殼式的IC插座11已作說明，但是除蛤殼式以外的形式(例如，所謂敞口式等)的IC插座也同樣可運用本發明。

並且，上述實施形態1、2是針對為了均等壓下內側按壓構件16及外側按壓構件19，而在大致逆ㄈ字形的吊掛部25的兩方前端部安裝有一對凸輪20的IC插座11已作說明。但是，只要可以凸輪20均等按下內側按壓構件16及外側按壓構件19，凸輪20的個數則不限於2個(一對)。

又，上述實施形態1、2是針對在內側按壓構件16一體設有散熱片18的IC插座11已作說明。但是，散熱片18並沒有與內側按壓構件16一體設置的必要，並且在IC封裝12的發熱量少的場合也可省略散熱片。

並且，上述實施形態2是以按壓處為兩處之 規格的IC封裝12的一例，採取帶階差的IC封裝12已作說明，但是不限於帶階差的IC封裝12，只要可將本發明廣泛運用於按壓處為兩處之規格的IC封裝即不加以限定。

此外，雖是將本發明運用於作為「電氣零組件用插座」的IC插座11，但不限於此，當然也可運用在其他的裝置。

Claims (8)

1. 一種電氣零組件用插座，具有：插座主體，具有可自由拆裝地收容電氣零組件的收容部；插座罩，使上述收容部開合的方式自由轉動地設置在該插座主體；上下自由移動的內側按壓構件，上下自由移動地設置在該插座罩，並按壓收容於上述插座主體的上述收容部的上述電氣零組件；外側按壓構件，在上述插座罩較上述內側按壓構件更外側與該內側按壓構件獨立設置成可上下自由移動，按壓收容於上述插座主體的上述收容部的上述電氣零組件或上述插座主體；凸輪，自由轉動地設置在上述插座罩，藉著朝一方向的轉動，形成按下上述內側按壓構件及上述外側按壓構件的第1按壓部，並藉著朝另一方向的轉動，形成按下上述內側按壓構件及上述外側按壓構件的第2按壓部；及吊掛部，使該凸輪旋轉，其特徵為：上述凸輪在上述第1按壓部，形成使得與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第1內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第1外側凸輪部，產生第1階差。
2. 如申請專利範圍第1項記載的電氣零組件用插座，其中，在上述凸輪的上述第2按壓部，形成使得與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第2內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第2外側凸輪部，不產生階差。
3. 如申請專利範圍第1項記載的電氣零組件用插座，其中，在上述凸輪的上述第2按壓部，將與上述內側按壓構件接觸並按下該內側按壓構件的第2內側凸輪部，及與上述外側按壓構件接觸並按下該外側按壓構件的第2外側凸輪部，形成有比上述第1階差小的第2階差產生。
4. 如申請專利範圍第2項或第3項記載的電氣零組件用插座，其中，在將作為上述電氣零組件的第1電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，構成使上述凸輪朝著上述一方向轉動，將上述第1按壓部以上述第1內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第1電氣零組件，並以上述第1外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述插座主體，將作為上述電氣零組件的較上述第1電氣零組件厚度小的第2電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，使上述凸輪朝著上述另一方向轉動，上述第2按壓部以上述第2內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第2電氣零組件，並以上述第2外側凸輪部按 下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述插座主體。
5. 如申請專利範圍第2項或第3項記載的電氣零組件用插座，其中，在將作為上述電氣零組件的帶階段的第3電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，構成使上述凸輪朝著上述一方向轉動，上述第1按壓部以上述第1內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第3電氣零組件的上段部，並以上述第1外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述第3電氣零組件的下段部，並在將作為上述電氣零組件的較上述第3電氣零組件階差小的帶階段的第4電氣零組件收容於上述插座主體之上述收容部的場合，構成使上述凸輪朝著上述另一方向轉動，上述第2按壓部以上述第2內側凸輪部按下上述內側按壓構件藉此從上方按壓上述第4電氣零組件的上段部，並以上述第2外側凸輪部按下上述外側按壓構件藉此從上方按壓上述第4電氣零組件的下段部。
6. 如申請專利範圍第1項記載的電氣零組件用插座，其中，上述吊掛部形成大致逆ㄈ字型，並在該吊掛部兩方的前端部安裝有各一個計一對的上述凸輪，藉著操作上述吊掛部，將上述一對凸輪構成可自由旋轉。
7. 如申請專利範圍第1項記載的電氣零組件用插座，其 中，上述凸輪是設置成相對於上述吊掛部可自由拆裝。
8. 如申請專利範圍第1項記載的電氣零組件用插座，其中，在上述內側按壓構件設置散熱片。