JP2017027758A - 電気部品用ソケット - Google Patents

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Abstract

【課題】1つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの電気部品を収容することができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板1上に配設され、ICパッケージ3,6が収容されるICソケット10であって、配線基板1上に配設され、ICパッケージ3,6が収容されるフローティングプレート55を有するソケット本体20と、ソケット本体20に対して回動自在に設けられ、フローティングプレート55を開閉するカバー部材30とを有し、カバー部材30は、ソケット本体20に回動自在に設けられた枠体31と、枠体31に支持され、カバー部材30の閉時にフローティングプレート55に収容されたICパッケージ3,6を押圧する押圧部材32とを有し、カバー部材30の閉時における、フローティングプレート55に対する押圧部材32の高さ位置を調整する調整機構37を有しているように構成されたICソケット10。
【選択図】図1

Description

この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるICパッケージを着脱自在に収容するICソケットがある(特許文献1参照)。
そのICパッケージとしては、例えば方形状のパッケージ本体を有し、このパッケージ本体に端子が設けられている。
一方、そのICソケットは、ソケット本体にICパッケージが収容されるようになっていると共に、このソケット本体にカバー部材が開閉自在に設けられ、このカバー部材を閉じた状態で、ICパッケージが押圧されると共に、このICパッケージの端子がコンタクトピンに接触されるようになっている。
また、このカバー部材は、ソケット本体に回動自在に取り付けられた枠体と、この枠体の内側に支持され、ICパッケージを押圧する押圧部材とを有している。
特許第5584072号公報。
しかしながら、従来のものにあっては、カバー部材を閉じたときの収容部と押圧部材との間の高さ関係は、収容することが予め定められた特定のICパッケージに合わせて予め定められているため、1つのICソケットに対して、厚さの異なる他のICパッケージを収容することはできないようになっていた。そのため、厚さの異なる複数種類のICパッケージの試験を行うためには、厚さを調整する調整部品を別途用意して取り付けるか、ICソケット自体を変更する必要があり、取扱いが煩雑になったり、コストが高くなったりする問題が生じていた。
そこで、この発明は、1つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの電気部品を収容することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体に対して回動自在に設けられ、前記収容部を開閉するカバー部材とを有し、該カバー部材は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた枠体と、該枠体に支持され、前記カバー部材の閉時に前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、前記カバー部材の閉時における、前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明に加えて、前記調整機構は、少なくとも第1位置と第2位置に保持される構成となっており、前記第1位置と前記第2位置で前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置が変更されることを特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明に加えて、前記押圧部材を前記枠体に支持する軸を有し、前記調整機構は、前記軸に回動自在に設けられて前記押圧部材を押圧するカム部材と、該カム部材を回動させるレバー部材とを有しており、該レバー部材で前記カム部材を回動させて少なくとも前記第1位置と前記第2位置に保持させるようになっており、前記第1位置と前記第2位置で、前記カム部材により前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を変更可能に構成していることを特徴とする。
請求項1に記載の発明によれば、カバー部材の閉時における、ソケット本体の収容部に対するカバー部材の押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有していることで、1つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの異なる電気部品を収容することができ、それぞれの厚さの電気部品に対して適切な接圧で保持することができる。これにより、厚さの異なる複数種類の電気部品を収容する場合に、電気部品用ソケットを変更したり、特別な調整部品を取り付けたりする必要がなくなるため、電気部品用ソケットの取扱いが容易になり、コストも抑えることができる。
また、請求項2に記載の発明によれば、調整機構が押圧部材の高さ位置を変更できる第1位置と第2位置を有しているため、押圧部材を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
また、請求項3に記載の発明によれば、調整機構が、軸に設けられたカム部材とそれを回動させるレバー部材とを有しており、カム部材によって、押圧部材の高さ位置を変更するようになっているため、簡単な構造で、押圧部材を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
この発明の実施の形態に係るICソケットの斜視図である。 同実施の形態に係るICソケットの平面図である。 同実施の形態に係るICソケットにおけるカバー部材を開いた状態の斜視図である。 同実施の形態に係るICソケットにおけるカバー部材を閉じてロック機構をロックしていない状態の斜視図である。 同実施の形態に係るICソケットにおける図4のB−B線に沿う断面図で、レバー部材が第1位置に位置した状態を示す図である。 同実施の形態に係るICソケットにおける図4のB−B線に沿う断面図で、レバー部材が第2位置に位置した状態を示す図である。 同実施の形態に係るICソケットにおける図2のA−A線に沿う断面図で、(a)レバー部材が第1位置に位置して第1のICパッケージを収容した状態と、(b)レバー部材が第2位置に位置して第2のICパッケージを収容した状態とを比較した図である。 同実施の形態に係るICソケットにおけるコンタクトピン付近の動きを示す拡大断面図である。 同実施の形態に係る第1のICパッケージを示す正面図である。 同実施の形態に係る第2のICパッケージを示す正面図である。
以下、この発明の実施の形態について説明する。
図1〜図10には、この発明の実施の形態を示す。
まず構成を説明すると、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのICソケット10は、図1等に示すように、配線基板1上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としての第1のICパッケージ3(図9参照)又は第2のICパッケージ6(図10参照)が収容されて、配線基板1の電極(図示省略)と第1のICパッケージ3の球状の端子(半田ボール)5又は第2のICパッケージ6の球状の端子(半田ボール)8とを電気的に接続させるように構成されている。そして、例えば第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6のバーンイン試験等に用いられるものである。
この実施の形態の第1のICパッケージ3は、平面視で方形状となっており、図9に示すように、所定の厚さH1を有するパッケージ本体4を有し、このパッケージ本体4の下面に球状の端子5がマトリックス状に複数突出して形成されている。
また、第2のICパッケージ6は、図10に示すように、パッケージ本体7の厚さH2が第1のICパッケージ3のパッケージ本体4の厚さH1より薄く形成されたものであり、パッケージ本体7の下面には球状の端子8が設けられている。
一方、ICソケット10は、図5〜図7に示すように、配線基板1上に固定され、図1,図3,図5〜図7等に示すように、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を収容するソケット本体20と、当該ソケット本体20に回動自在に設けられ、後述するフローティングプレート55上を開閉し、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を押圧するカバー部材30と、このカバー部材30の閉時にロックするロック機構40とを有している。
より詳しくは、ソケット本体20は、図5等に示すように、配線基板1上に固定されて枠状に形成された枠部材21と、当該枠部材21の内側に設けられたコンタクトピン配設ユニット50とを有している。このコンタクトピン配設ユニット50は、図8に示すように、上側プレート51と下側プレート53と、当該上側プレート51に対して上方に付勢された状態で第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を収容する「収容部」としてのフローティングプレート55とを有している。
また、図8に示すように、上側プレート51に設けられた複数の上側貫通孔52と下側プレート53に設けられた複数の下側貫通孔54とフローティングプレート55に設けられた複数の貫通孔57に、コンタクトピン60が挿通されて保持されており、これにより複数のコンタクトピン60がマトリックス状に配置されている。このコンタクトピン60は、第1のICパッケージ3の球状の端子5又は第2のICパッケージ6の球状の端子8の下面に接触すると共に、配線基板1の電極に電気的に接続されるようになっている。
各コンタクトピン60は、図8に示すように、第1のICパッケージ3の球状の端子5又は第2のICパッケージ6の端子8に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材61と、配線基板1の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材62とが伸縮自在に組み合わされ、コイルスプリング63が上側接触部材61と下側接触部材62の間に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
そして、これらで構成されるコンタクトピン60が、上側貫通孔52及び下側貫通孔54内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材61が、主に上側貫通孔52内で上下動するようになっており、下側接触部材62が、主に下側貫通孔54内で上下動するようになっている。
また、フローティングプレート55には、スプリング(図示省略)等により上方に付勢され、コンタクトピン60が挿通される貫通孔57(図8参照)が多数形成されると共に、図3,図5に示すように、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6の各角隅部をガイドするガイド部56が形成されている。
また、カバー部材30は、図3〜図5に示すように、枠体31と押圧部材32とを有している。このうち、枠体31は、ソケット本体20に対して回動自在に設けられた略方形状の部材であり、当該枠体31の一端部(図5における右端部)で、ソケット本体20の枠部材21に対して、略水平方向に沿って設けられた回動軸34を介して回動自在に取り付けられている。
また、押圧部材32は、図2,図5に示すように、枠体31内に支持された部材であり、枠体31の中央部(図5における中央部)で、回動軸34と略水平方向に沿って設けられている軸35に、所定量回動自在に支持されている。さらに、軸35に対して押圧部材32が所定量上下動可能となるように、軸35を挿通する押圧部材32側の挿通孔(図示省略)が上下方向を長手方向とする長孔に形成されている。
また、この押圧部材32は、図5,図6に示すように、フローティングプレート55に収容された第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6をカバー部材30の閉時に押圧するように下方に突出した、平面視で略方形状を呈する押圧部33を有している。
また、押圧部材32は、図5,図6に示すように、この押圧部33の上部に一体に設けられたフィン状のヒートシンク部36を有している。そして、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6の熱を、当接した押圧部33を介して、ヒートシンク部36から放出するようになっている。ここでは、ヒートシンク部36は、押圧部33より縦横の幅が大きな形状に形成されている。
また、このカバー部材30は、図5〜図7に示すように、当該カバー部材30を閉じたときにおけるフローティングプレート55に対する押圧部材32の高さ位置を調整する調整機構37を有している。この実施の形態の調整機構37では、図2に示すように、押圧部材32の両側に一対のカム部材38が、軸35に回動自在に設けられている。また、一対のカム部材38が、略コ字状のレバー部材39によって連結されており、当該レバー部材39によって一対のカム部材38を同時に回動させるようになっている。
また、この調整機構37は、レバー部材39が図5,図7(a)に示す左側位置となるようにカム部材38が保持される第1位置と、レバー部材39が図6,図7(b)に示す右側位置となるようにカム部材38が保持される第2位置の2箇所に保持するようになっている。さらに、カム部材38は、図5に示す第1位置における軸35から押圧部33への当接位置までの長さL1より、図6に示す第2位置における軸35から押圧部33への当接位置までの長さL2の方が長くなるように偏心したカム形状に構成されている。また、このカム部材38は、図5〜図7に示すように、押圧部材32の押圧部33に対して上方から当接するようになっている。
これにより、レバー部材39を第1位置から第2位置に180°回動させることで、第1位置より第2位置の方が、図7に示す長さL分(長さL2―長さL1の分)だけ軸35に対してカム部材38を下方に突出させるように変化させることができる。その結果、押圧部材32の高さ位置を、図7に示す長さL分だけ下方に変位させることができるようになっている。なお、この実施の形態では、「長さL(図7参照)=第1のICパッケージ3のパッケージ本体4の厚さH1(図9参照)−第2のICパッケージ6のパッケージ本体7の厚さH2(図10参照)」となるように構成されている。
また、ロック機構40は、図3〜図5に示すように、枠体31の他端部(図5における左端部)に係止されるラッチ部材41と、回動されることによりカム機構(図示省略)を介してラッチ部材41を下方に移動させるロックレバー42とを有している。そして、図4,図5に示す状態からロックレバー42を図4の矢印E方向に回動させて略水平状態に倒すことにより、ラッチ部材41を下方に移動させて、図1,図7(a),図7(b)に示すように、押圧部材32で、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を押圧する。これと共に、ロックレバー42が、軸35の両外側に突出形成された突出ピン35aに上方から当接して乗り上げることで、前記した押圧状態で、ロック状態となるように構成されている。
次に、このような構成のICソケット10の作用について説明する。
まず、図3に示すように、ICソケット10のカバー部材30を開いた状態では、フローティングプレート55がスプリングで上方に付勢されて、図8(a)のようなコンタクトピン60の上側接触部材61の先端がフローティングプレート55の貫通孔57の中にある状態となっている。次に、自動機等で第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6をフローティングプレート55上に収容する。この収容時には、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6は、フローティングプレート55のガイド部56にガイドされるようになっている。
その後、図4に示すように、カバー部材30を閉じて行き、枠体31の他端部(図5における左端部)にラッチ部材41を係止する。ここで、フローティングプレート55に収容したICパッケージが、パッケージ本体4の厚さH1が厚い第1のICパッケージ3であるときには、調整機構37のレバー部材39を第1位置(図5に示すような左側位置)に位置させ(レバー部材39が第2位置(図6に示すような右側位置)にあるときには図6の矢印D方向に180°回動させる)、カム部材38の下方への突出量が、その偏心形状によって、第2位置と比べて図7の長さL分だけ小さく押圧部材32の高さ位置が高い状態となるようにする。
また、フローティングプレート55に収容したICパッケージが、パッケージ本体7の厚さH2が薄い第2のICパッケージ6であるときには、調整機構37のレバー部材39を第2位置(図6に示すような右側位置)に位置させ(レバー部材39が第1位置(図5に示すような左側位置)にあるときには図5の矢印C方向に180°回動させる)、カム部材38の下方への突出量が、その偏心形状によって、第1位置と比べて図7の長さL分だけ大きく押圧部材32の高さ位置が低い状態となるようにする。
その後、ロックレバー42を図4,図5(若しくは図6)に示すような開状態から、図1,図2,図7(a)(若しくは図7(b))に示すような閉状態に移動させて、ラッチ部材41を下方に移動させ、押圧部材32で、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を押圧すると共に、ロックレバー42が、軸35の両外側に突出形成された突出ピン35aに上方から当接して乗り上げることで、前記した押圧状態で、ロック状態とする。
ここで、調整機構37によって押圧部材32の高さ位置を調整しているため、ICパッケージ3,6と押圧部材32の間に隙間がなく、ICパッケージ3,6とも同様の接圧で押圧することができるようになっている。
これにより、押圧部材32にて、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6が下方に押圧されることで、図8(b)に示すように、フローティングプレート55がスプリングの付勢力に抗して下方に押し下げられると共に上側接触部材61がコイルスプリング63の付勢力に抗して押し下げられて、適切な接圧を持って第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6が保持されることとなる。
また、ロック機構40でカバー部材30をロックする前の状態で、厚さが異なるICパッケージ3,6に設定が変更できるため、負荷の軽い状態で変更作業を行うことができる。なお、上記した調整機構37による高さ調整は、ICパッケージ3,6を収容する前の段階で、収容するICパッケージ3,6に合わせて予め行っておいても良い。
この状態で、第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6に電流を流してバーンイン試験等を行う。
そして、バーンイン試験等の実施後は、図1に示す位置から図4に示す位置までロックレバー42を動かして、ロック機構40を開状態にし、図4に示す位置から図3に示す位置までカバー部材30を動かして、カバー部材30を開状態にした後、フローティングプレート55から、自動機等で第1のICパッケージ3又は第2のICパッケージ6を取り出す。
このように、この実施の形態のICソケット10は、カバー部材30の閉時における、ソケット本体20のフローティングプレート55に対するカバー部材30の押圧部材32の高さ位置を調整する調整機構37を有していることで、1つのICソケット10に複数種類の厚さのICパッケージ3,6を収容することができ、それぞれの厚さのICパッケージ3,6に対して適切な接圧で保持することができる。これにより、厚さの異なる複数種類のICパッケージ3,6を収容する場合に、ICソケット10を変更したり、特別な調整部品を取り付けたりする必要がなくなるため、ICソケット10の取扱いが容易になり、コストも抑えることができる。
また、この実施の形態のICソケット10は、調整機構37が押圧部材32の高さ位置を変更できる第1位置と第2位置を有しているため、押圧部材32を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
また、この実施の形態のICソケット10は、調整機構37が、軸35に設けられたカム部材38とそれを回動させるレバー部材39とを有しており、カム部材38によって、押圧部材32の高さ位置を変更するようになっているため、簡単な構造で、押圧部材32を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット10に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
また、前記した実施の形態では、調整機構37が、軸35に設けられたカム部材38とレバー部材39とを有するものであったが、これに限るものではなく、他の構成にて収容部に対する押圧部材の高さ位置を調整できるものであっても良い。
また、前記した実施の形態では、調整機構37が第1位置と第2位置の2箇所に保持されるパターンとなっており、その結果、2種類の厚さの電気部品に対応可能となっていたが、これに限るものではなく、調整機構が3箇所以上に保持されるパターンとなっていて、3種類以上の厚さの電気部品に対応可能となっていても良い。
また、調整機構は、カバー部材に設けられている構成に限るものでなく、ソケット本体等の他の部材に設けられていても良い。
また、前記した実施の形態では、ICパッケージとして、パッケージ本体4の下面に球状の端子5が設けられた所謂BGAと呼ばれるものを用い、これを収容するICソケット10について説明したが、これに限るものではなく、所謂LGAと呼ばれるICパッケージ等、他のICパッケージを収容するICソケットに本発明を適用しても良い。
また、前記した実施の形態では、電気部品としてICパッケージ3,6を用いて説明したが、これに限るものではなく、他の電気部品に対して本発明を適用しても良い。
1 配線基板
3 第1のICパッケージ(電気部品)
6 第2のICパッケージ(電気部品)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
20 ソケット本体
30 カバー部材
31 枠体
32 押圧部材
35 軸
37 調整機構
38 カム部材
39 レバー部材
55 フローティングプレート(収容部)

Claims (3)

  1. 配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
    前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
    該ソケット本体に対して回動自在に設けられ、前記収容部を開閉するカバー部材とを有し、
    該カバー部材は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた枠体と、該枠体に支持され、前記カバー部材の閉時に前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、
    前記カバー部材の閉時における、前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有していることを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 前記調整機構は、少なくとも第1位置と第2位置に保持される構成となっており、前記第1位置と前記第2位置で前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置が変更されることを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
  3. 前記押圧部材を前記枠体に支持する軸を有し、
    前記調整機構は、前記軸に回動自在に設けられて前記押圧部材を押圧するカム部材と、該カム部材を回動させるレバー部材とを有しており、
    該レバー部材で前記カム部材を回動させて少なくとも前記第1位置と前記第2位置に保持させるようになっており、
    前記第1位置と前記第2位置で、前記カム部材により前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を変更可能に構成していることを特徴とする請求項2に記載の電気部品用ソケット。
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