JPH1126124A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH1126124A JPH1126124A JP9172159A JP17215997A JPH1126124A JP H1126124 A JPH1126124 A JP H1126124A JP 9172159 A JP9172159 A JP 9172159A JP 17215997 A JP17215997 A JP 17215997A JP H1126124 A JPH1126124 A JP H1126124A
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- JP
- Japan
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- pressing block
- socket
- package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一つのＩＣソケットで異なる種類のＩＣパッ
ケージの特性測定に使用できるＩＣソケットを提供する
こと。 【解決手段】 ＩＣパッケージ３を位置決め保持するＩ
Ｃ搭載台５と、このＩＣ載置台５を貫通すると共にＩＣ
パッケージ３の各電極端子７と接触するコンタクトピン
９と、ＩＣパッケージ３をＩＣ載置台５側に押圧する押
圧ブロック１１と、これらを収納するＩＣソケット本体
２とを備えたＩＣソケット１において、押圧ブロック１
１をＩＣ搭載台５に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロック１１の背面側のＩＣソケット本体２
に、押圧ブロック１１のＩＣ載置台５に対する距離を変
化させる押圧ブロック移動手段１３を設ける。
ケージの特性測定に使用できるＩＣソケットを提供する
こと。 【解決手段】 ＩＣパッケージ３を位置決め保持するＩ
Ｃ搭載台５と、このＩＣ載置台５を貫通すると共にＩＣ
パッケージ３の各電極端子７と接触するコンタクトピン
９と、ＩＣパッケージ３をＩＣ載置台５側に押圧する押
圧ブロック１１と、これらを収納するＩＣソケット本体
２とを備えたＩＣソケット１において、押圧ブロック１
１をＩＣ搭載台５に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロック１１の背面側のＩＣソケット本体２
に、押圧ブロック１１のＩＣ載置台５に対する距離を変
化させる押圧ブロック移動手段１３を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットに係
り、特に半導体装置（ＩＣパッケージ）の電気的特性を
測定する場合に使用する測定用のＩＣソケットに関す
る。
り、特に半導体装置（ＩＣパッケージ）の電気的特性を
測定する場合に使用する測定用のＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣパッケージの電気的特性
を測定する場合に使用する測定用のＩＣソケットとして
は、実公昭６２−４０３６６号（実願昭５８−１１４０
３３号）公報に開示されているものがある。当該従来例
を図５及び図６を用いて説明する。
を測定する場合に使用する測定用のＩＣソケットとして
は、実公昭６２−４０３６６号（実願昭５８−１１４０
３３号）公報に開示されているものがある。当該従来例
を図５及び図６を用いて説明する。
【０００３】ＩＣソケット５１のソケット本体６２に
は、ＩＣパッケージの電極端子の配列に対応したコンタ
クトピン５２が埋設されている。また、ＩＣソケット１
の中央部には、バネ５３により常に上方に押されたＩＣ
搭載台５４と、ＩＣ搭載台５４を上下移動させるための
スライドバー５５が連結されている。更にＩＣパッケー
ジを上方から加圧するための蓋本体５７がヒンジシャフ
ト５８を介してＩＣソケット本体６２に連結され、蓋本
体５７を保持するためのラッチ８が接続されている。
は、ＩＣパッケージの電極端子の配列に対応したコンタ
クトピン５２が埋設されている。また、ＩＣソケット１
の中央部には、バネ５３により常に上方に押されたＩＣ
搭載台５４と、ＩＣ搭載台５４を上下移動させるための
スライドバー５５が連結されている。更にＩＣパッケー
ジを上方から加圧するための蓋本体５７がヒンジシャフ
ト５８を介してＩＣソケット本体６２に連結され、蓋本
体５７を保持するためのラッチ８が接続されている。
【０００４】次にＩＣ搭載台５４の高さ変更動作につい
て説明する。ＩＣパッケージの電極端子のピッチが同一
で高さレベルのみ異なるＩＣパッケージを、同じＩＣソ
ケット５１を用いて電気的特性を測定する場合、ＩＣソ
ケット本体６２に摺動可能に装備されたスライドバ５５
を前後させＩＣ搭載台５４の高さを変えるようになって
いる。スライドバー５５は板カム構造を有し、その板カ
ム部にＩＣ搭載台５４が係合されているため、スライド
バー５５を移動することにより上点と下点の２点にてＩ
Ｃ搭載５４の高さを変えることができる。
て説明する。ＩＣパッケージの電極端子のピッチが同一
で高さレベルのみ異なるＩＣパッケージを、同じＩＣソ
ケット５１を用いて電気的特性を測定する場合、ＩＣソ
ケット本体６２に摺動可能に装備されたスライドバ５５
を前後させＩＣ搭載台５４の高さを変えるようになって
いる。スライドバー５５は板カム構造を有し、その板カ
ム部にＩＣ搭載台５４が係合されているため、スライド
バー５５を移動することにより上点と下点の２点にてＩ
Ｃ搭載５４の高さを変えることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣソケットには以下のような不都合があった。即
ち、従来のＩＣソケットは、ＩＣ搭載台の自体を上下方
向に移動可動とすることにより、高さレベルが異なるＩ
Ｃ電極端子を有する複数種類のＩＣパッケージに対応で
きるようにしている。しかしこの構造では、ＢＧＡ (ba
ll grid array)や、ＬＧＡ(Land grid array)等のよう
に、ＩＣパッケージの下面に電極端子がマトリクス状に
配置されている場合には、ＩＣ搭載台の下で高さレベル
の調整を行う構造を備えることはできない、という不都
合を生じていた。
来のＩＣソケットには以下のような不都合があった。即
ち、従来のＩＣソケットは、ＩＣ搭載台の自体を上下方
向に移動可動とすることにより、高さレベルが異なるＩ
Ｃ電極端子を有する複数種類のＩＣパッケージに対応で
きるようにしている。しかしこの構造では、ＢＧＡ (ba
ll grid array)や、ＬＧＡ(Land grid array)等のよう
に、ＩＣパッケージの下面に電極端子がマトリクス状に
配置されている場合には、ＩＣ搭載台の下で高さレベル
の調整を行う構造を備えることはできない、という不都
合を生じていた。
【０００６】またＩＣパッケージ自体の構造が多層構造
になってくると、パッケージ厚さの公差が大きくなり、
また製造ロット毎にＩＣパッケージの寸法が異なる場合
がある。更に、ＩＣパッケージの種類によっては、その
上面に放熱効果を図ったヒートシンク等を装備すること
があり、ヒートシンクの有無によって２種類以上のＩＣ
パッケージの品種が存在することとなり、そのパッケー
ジ毎のＩＣソケットを準備する必要性に迫られる、とい
う不都合を生じていた。
になってくると、パッケージ厚さの公差が大きくなり、
また製造ロット毎にＩＣパッケージの寸法が異なる場合
がある。更に、ＩＣパッケージの種類によっては、その
上面に放熱効果を図ったヒートシンク等を装備すること
があり、ヒートシンクの有無によって２種類以上のＩＣ
パッケージの品種が存在することとなり、そのパッケー
ジ毎のＩＣソケットを準備する必要性に迫られる、とい
う不都合を生じていた。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記従来例の有する不都合を
改善し、特に一つのＩＣソケットで異なる種類のＩＣパ
ッケージの特性測定に使用できるＩＣソケットを提供す
ることとを、その目的とする。
改善し、特に一つのＩＣソケットで異なる種類のＩＣパ
ッケージの特性測定に使用できるＩＣソケットを提供す
ることとを、その目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明では、ＩＣパッケージを位
置決め保持するＩＣ搭載台と、このＩＣ載置台を貫通す
ると共にＩＣパッケージの各電極端子と接触するコンタ
クトピンと、ＩＣパッケージをＩＣ載置台側に押圧する
押圧ブロックと、これらを収納するＩＣソケット本体と
を備えたＩＣソケットにおいて、押圧ブロックをＩＣ搭
載台に向かって移動自在に構成すると共に、押圧ブロッ
クの背面側のＩＣソケット本体に、押圧ブロックのＩＣ
載置台に対する距離を変化させる押圧ブロック移動手段
を設ける、という構成を採っている。
ために、請求項１記載の発明では、ＩＣパッケージを位
置決め保持するＩＣ搭載台と、このＩＣ載置台を貫通す
ると共にＩＣパッケージの各電極端子と接触するコンタ
クトピンと、ＩＣパッケージをＩＣ載置台側に押圧する
押圧ブロックと、これらを収納するＩＣソケット本体と
を備えたＩＣソケットにおいて、押圧ブロックをＩＣ搭
載台に向かって移動自在に構成すると共に、押圧ブロッ
クの背面側のＩＣソケット本体に、押圧ブロックのＩＣ
載置台に対する距離を変化させる押圧ブロック移動手段
を設ける、という構成を採っている。
【０００９】以上のように構成されたことにより、ＩＣ
ソケットのＩＣ搭載台にＩＣパッケージを載置し、押圧
ブロックによってＩＣパッケージをＩＣ搭載台側に押圧
する。このとき、押圧ブロックの背面には押圧ブロック
移動手段が配設されているので、これを作用させて押圧
ブロックとＩＣ搭載台との相互間距離を、ＩＣパッケー
ジの厚みに対応させて変化させることができる。このた
め、ＩＣパッケージの電極端子とＩＣ搭載台のコンタク
トピンとが適切に当接し、確実な電気的接続が得られ
る。
ソケットのＩＣ搭載台にＩＣパッケージを載置し、押圧
ブロックによってＩＣパッケージをＩＣ搭載台側に押圧
する。このとき、押圧ブロックの背面には押圧ブロック
移動手段が配設されているので、これを作用させて押圧
ブロックとＩＣ搭載台との相互間距離を、ＩＣパッケー
ジの厚みに対応させて変化させることができる。このた
め、ＩＣパッケージの電極端子とＩＣ搭載台のコンタク
トピンとが適切に当接し、確実な電気的接続が得られ
る。
【００１０】請求項２記載の発明では、押圧ブロック移
動手段を、当該押圧ブロックの背面に接触する所定のカ
ム部材により構成するという手段を採り、その他の構成
は請求項１記載の発明と同様である。以上のように構成
されたことにより、カム部材によって押圧ブロックのＩ
Ｃ搭載台に対する距離が調整できる。これにより、厚み
の異なるＩＣパッケージを適切に押圧できる。
動手段を、当該押圧ブロックの背面に接触する所定のカ
ム部材により構成するという手段を採り、その他の構成
は請求項１記載の発明と同様である。以上のように構成
されたことにより、カム部材によって押圧ブロックのＩ
Ｃ搭載台に対する距離が調整できる。これにより、厚み
の異なるＩＣパッケージを適切に押圧できる。
【００１１】請求項３記載の発明では、押圧ブロック移
動手段を、ＩＣソケット本体に螺合すると共に押圧ブロ
ックの背面に向かって接触するネジ部材により構成とい
う手段を採り、その他の構成は請求項１記載の発明と同
様である。以上のように構成されたことにより、ＩＣ搭
載台に対する押圧ブロックの距離を正確に設定できる。
動手段を、ＩＣソケット本体に螺合すると共に押圧ブロ
ックの背面に向かって接触するネジ部材により構成とい
う手段を採り、その他の構成は請求項１記載の発明と同
様である。以上のように構成されたことにより、ＩＣ搭
載台に対する押圧ブロックの距離を正確に設定できる。
【００１２】請求項４記載の発明では、コンタクトピン
をＩＣ載置台の表面にマトリックス状に配置するという
構成を採り、その他の構成は請求項１，２又は３記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、ＩＣパッケージの下面にマトリックス状に電極端子
が配列されたＩＣパッケージについても、適切にコンタ
クトピンとの接続が確保される。
をＩＣ載置台の表面にマトリックス状に配置するという
構成を採り、その他の構成は請求項１，２又は３記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、ＩＣパッケージの下面にマトリックス状に電極端子
が配列されたＩＣパッケージについても、適切にコンタ
クトピンとの接続が確保される。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図面
に基づいて説明する。本実施形態のＩＣソケット１は、
図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ３を位置決
め保持するＩＣ搭載台５と、このＩＣ載置台５を貫通す
ると共にＩＣパッケージ３の各電極端子７と接触するコ
ンタクトピン９と、ＩＣパッケージ３をＩＣ載置台５側
に押圧する移動自在な押圧ブロック１１と、これらを収
納するＩＣソケット本体２とを備えている。そして、押
圧ブロック１１の背面側のＩＣソケット本体２ａには、
押圧ブロック１１のＩＣ載置台５に対する距離を変化さ
せる押圧ブロック移動手段１３が設けられている。以下
に詳述する。
に基づいて説明する。本実施形態のＩＣソケット１は、
図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ３を位置決
め保持するＩＣ搭載台５と、このＩＣ載置台５を貫通す
ると共にＩＣパッケージ３の各電極端子７と接触するコ
ンタクトピン９と、ＩＣパッケージ３をＩＣ載置台５側
に押圧する移動自在な押圧ブロック１１と、これらを収
納するＩＣソケット本体２とを備えている。そして、押
圧ブロック１１の背面側のＩＣソケット本体２ａには、
押圧ブロック１１のＩＣ載置台５に対する距離を変化さ
せる押圧ブロック移動手段１３が設けられている。以下
に詳述する。
【００１４】［ＩＣソケット本体及びＩＣ搭載台］以下
に詳述すると、ＩＣソケット本体２は箱状に形成された
上部部材２ａと下部部材２ｂとにより構成されている。
そして、下部部材２ｂ内にＩＣ搭載台５が配設されてい
る。ＩＣ搭載台５の中央部には、ＩＣパッケージ３が載
置される凹部が形成され、またこの凹部にはＩＣパッケ
ージ３の電極端子７が挿入される端子用凹部１５が複数
形成されている。ＩＣ搭載台５は下部部材２ｂに所定の
バネ部材１７を介して支持されている。このため、上下
方向に僅かに移動することができる。
に詳述すると、ＩＣソケット本体２は箱状に形成された
上部部材２ａと下部部材２ｂとにより構成されている。
そして、下部部材２ｂ内にＩＣ搭載台５が配設されてい
る。ＩＣ搭載台５の中央部には、ＩＣパッケージ３が載
置される凹部が形成され、またこの凹部にはＩＣパッケ
ージ３の電極端子７が挿入される端子用凹部１５が複数
形成されている。ＩＣ搭載台５は下部部材２ｂに所定の
バネ部材１７を介して支持されている。このため、上下
方向に僅かに移動することができる。
【００１５】そして、各端子用凹部１５からは下部部材
２ｂの外側に向かってコンタクトピン９が露出してい
る。このコンタクトピン９は、ＩＣパッケージ３の電極
端子７と接触することにより電気的に接続され、外部に
露出している部分を所定のテスタなどにセットし、ＩＣ
パッケージ３の電気的特性測定をするためのものであ
る。尚、コンタクトピン９は、下部部材２ｂに対するＩ
Ｃ搭載台５の僅かな移動を許容できるように、中間領域
に所定のたわみ部を有している。
２ｂの外側に向かってコンタクトピン９が露出してい
る。このコンタクトピン９は、ＩＣパッケージ３の電極
端子７と接触することにより電気的に接続され、外部に
露出している部分を所定のテスタなどにセットし、ＩＣ
パッケージ３の電気的特性測定をするためのものであ
る。尚、コンタクトピン９は、下部部材２ｂに対するＩ
Ｃ搭載台５の僅かな移動を許容できるように、中間領域
に所定のたわみ部を有している。
【００１６】［押圧ブロック］また、ＩＣ搭載台５のＩ
Ｃパッケージ３の上面には押圧ブロック１１が当接して
いる。この押圧ブロック１１は、ＩＣパッケージ３をＩ
Ｃ搭載台５に対して所定の押圧力で押圧するためのもの
である。押圧ブロック１１は、ＩＣパッケージ３に当接
する部分が平面で構成されている。また、押圧ブロック
１１の背面側の中央部は凹部となっており、この凹部に
後述する押圧ブロック移動手段１３としてのカム部材１
９が当接している。更に、押圧ブロック１１は所定のバ
ネ２１を介して上部部材２ａに係合されている。
Ｃパッケージ３の上面には押圧ブロック１１が当接して
いる。この押圧ブロック１１は、ＩＣパッケージ３をＩ
Ｃ搭載台５に対して所定の押圧力で押圧するためのもの
である。押圧ブロック１１は、ＩＣパッケージ３に当接
する部分が平面で構成されている。また、押圧ブロック
１１の背面側の中央部は凹部となっており、この凹部に
後述する押圧ブロック移動手段１３としてのカム部材１
９が当接している。更に、押圧ブロック１１は所定のバ
ネ２１を介して上部部材２ａに係合されている。
【００１７】［上部部材］上部部材２ａは、ＩＣパッケ
ージ３がＩＣ搭載台５に載置された後に、内部を封止す
る役割を有している。このため、上部部材２ａは下部部
材２ｂに対して所定のヒンジ部材２３を介して連結され
ている。より詳しくは、ＩＣソケット本体の端部（図１
及び図２の右端部）において、上部部材２ａには上部ヒ
ンジ２３ａが固定され、下部部材２ｂには下部ヒンジ２
３ｂが固定されている。そして、上部ヒンジ２３ａと下
部ヒンジ２３ｂがヒンジシャフト２５によって相互に連
結されている。このため、上部部材２ａは下部部材２ｂ
に対して回動可能となっている。上部部材２ａが下部部
材２ｂに対して閉じられた場合には、ラッチ２７によっ
て上部部材２ｂが開かないようにロックされる。
ージ３がＩＣ搭載台５に載置された後に、内部を封止す
る役割を有している。このため、上部部材２ａは下部部
材２ｂに対して所定のヒンジ部材２３を介して連結され
ている。より詳しくは、ＩＣソケット本体の端部（図１
及び図２の右端部）において、上部部材２ａには上部ヒ
ンジ２３ａが固定され、下部部材２ｂには下部ヒンジ２
３ｂが固定されている。そして、上部ヒンジ２３ａと下
部ヒンジ２３ｂがヒンジシャフト２５によって相互に連
結されている。このため、上部部材２ａは下部部材２ｂ
に対して回動可能となっている。上部部材２ａが下部部
材２ｂに対して閉じられた場合には、ラッチ２７によっ
て上部部材２ｂが開かないようにロックされる。
【００１８】［カム部材］上部部材２ａにはカムシャフ
ト２９を介してカム部材１９が配設されている。より詳
しくは、カムシャフト２９が上部部材２ａを貫通するよ
うに延設されている（図１参照）。カムシャフト２９は
上部部材２ａに対して回転可能に支持されている。この
ため、カムシャフト２９の回転と同時にカム部材１９も
回転するようになっている。また、カムシャフト２９の
端部には所定のノブ３１が配設されている。このノブ３
１を回すことによって、カム部材１９を回転させること
ができる。尚、ノブ３１の表面には種々のＩＣパッケー
ジの厚みが表示されており、目視にて確認できるように
配慮されている。
ト２９を介してカム部材１９が配設されている。より詳
しくは、カムシャフト２９が上部部材２ａを貫通するよ
うに延設されている（図１参照）。カムシャフト２９は
上部部材２ａに対して回転可能に支持されている。この
ため、カムシャフト２９の回転と同時にカム部材１９も
回転するようになっている。また、カムシャフト２９の
端部には所定のノブ３１が配設されている。このノブ３
１を回すことによって、カム部材１９を回転させること
ができる。尚、ノブ３１の表面には種々のＩＣパッケー
ジの厚みが表示されており、目視にて確認できるように
配慮されている。
【００１９】カム部材１９に対してカムシャフト２９
は、図２に示すように、その中心部から僅かにオフセッ
トして装着されている。即ち、本実施形態のように略四
角形のカム部材１９を用いる場合には、各辺からカムシ
ャフト２９の中心までの距離が全て異なるように設定さ
れている。これは、カム部材１９を回転させることによ
って、ＩＣ搭載台５に対する押圧ブロック１１の距離を
種々変化させて、異なる厚みを有するＩＣパッケージに
広く対応させるためである。尚、カム部材１９の形状は
四角形に限定されるものではなく、五角形以上の多角形
でもよい。また、カム部材１９を楕円形にして連続的に
距離を変化させるようにしても良い。
は、図２に示すように、その中心部から僅かにオフセッ
トして装着されている。即ち、本実施形態のように略四
角形のカム部材１９を用いる場合には、各辺からカムシ
ャフト２９の中心までの距離が全て異なるように設定さ
れている。これは、カム部材１９を回転させることによ
って、ＩＣ搭載台５に対する押圧ブロック１１の距離を
種々変化させて、異なる厚みを有するＩＣパッケージに
広く対応させるためである。尚、カム部材１９の形状は
四角形に限定されるものではなく、五角形以上の多角形
でもよい。また、カム部材１９を楕円形にして連続的に
距離を変化させるようにしても良い。
【００２０】カム部材１９の回転によって変化するＩＣ
搭載台５に対する押圧ブロック１１の距離は、ＩＣパッ
ケージ３の厚みの最適値の寸法に対応させることはもち
ろん、製造行程で生じうる厚みのばらつきの最大値およ
び最小値等の寸法にも対応できるように設定しておく必
要がある。従って、カム部材１９を少なくとも三角形に
形成し、３種類の距離を確保しておく。
搭載台５に対する押圧ブロック１１の距離は、ＩＣパッ
ケージ３の厚みの最適値の寸法に対応させることはもち
ろん、製造行程で生じうる厚みのばらつきの最大値およ
び最小値等の寸法にも対応できるように設定しておく必
要がある。従って、カム部材１９を少なくとも三角形に
形成し、３種類の距離を確保しておく。
【００２１】また、カム部材１９の表面には所定のスト
ッパ３３が近接離間可能に配設されている。このストッ
パ３３は、ＩＣソケット本体２の上部部材２ａの外部か
ら内部方向に向かって延設されており、その内部側の先
端部がカム部材１９と接触する。外部側の端部にはスト
ッパ３３を引き出すためのつまみ部が設けられており。
当該つまみ部を外側に引くことにより、カム部材１９か
らストッパ３３が離間して、カム部材１９を回転させる
ことができるようになる。尚、ストッパ３３は図１及び
図２に示すように、直接カム部材１９をと接触させる構
造の他、カムシャフト２９を回転させるためのノブ３１
を固定するような構造であってもよい。
ッパ３３が近接離間可能に配設されている。このストッ
パ３３は、ＩＣソケット本体２の上部部材２ａの外部か
ら内部方向に向かって延設されており、その内部側の先
端部がカム部材１９と接触する。外部側の端部にはスト
ッパ３３を引き出すためのつまみ部が設けられており。
当該つまみ部を外側に引くことにより、カム部材１９か
らストッパ３３が離間して、カム部材１９を回転させる
ことができるようになる。尚、ストッパ３３は図１及び
図２に示すように、直接カム部材１９をと接触させる構
造の他、カムシャフト２９を回転させるためのノブ３１
を固定するような構造であってもよい。
【００２２】［動作］次に本発明のＩＣソケット１の動
作について説明する。ＩＣパッケージ３をＩＣソケット
１にセットする方法は、まずラッチ２７を解除し上部部
材２ａを回動させてＩＣソケット１を開く。次にＩＣパ
ッケージ３を所定のＩＣ搭載台５に搭載する。このと
き、ＩＣパッケージ３の電極端子７をＩＣ搭載台５の端
子用凹部１５に合致させる。その後、上部部材２ａを閉
じてラッチ２７によって下部部材２ｂと固定させる。
作について説明する。ＩＣパッケージ３をＩＣソケット
１にセットする方法は、まずラッチ２７を解除し上部部
材２ａを回動させてＩＣソケット１を開く。次にＩＣパ
ッケージ３を所定のＩＣ搭載台５に搭載する。このと
き、ＩＣパッケージ３の電極端子７をＩＣ搭載台５の端
子用凹部１５に合致させる。その後、上部部材２ａを閉
じてラッチ２７によって下部部材２ｂと固定させる。
【００２３】また、カム部材１９の回転位置は、載置す
るＩＣパッケージ３の厚さに応じて適切なところを選択
する。即ち、ＩＣパッケージ３の厚みが最適値である場
合には、これに対応したカム部材１９の回転位置とす
る。また、ＩＣパッケージ３の厚さが通常より厚い場合
や逆に薄い場合にも、これに対応してカム部材１９の回
転位置を調節する。そして、適切なカム部材１９の回転
位置が決定されたら、ストッパ３３によってカム部材１
９を固定する。これによりＩＣパッケージ３の電極端子
７とコンタクトピン９の接触が確保され、安定した電気
的接触が得られる。
るＩＣパッケージ３の厚さに応じて適切なところを選択
する。即ち、ＩＣパッケージ３の厚みが最適値である場
合には、これに対応したカム部材１９の回転位置とす
る。また、ＩＣパッケージ３の厚さが通常より厚い場合
や逆に薄い場合にも、これに対応してカム部材１９の回
転位置を調節する。そして、適切なカム部材１９の回転
位置が決定されたら、ストッパ３３によってカム部材１
９を固定する。これによりＩＣパッケージ３の電極端子
７とコンタクトピン９の接触が確保され、安定した電気
的接触が得られる。
【００２４】［第２の実施形態］次に、他の実施形態に
ついて図３及び図４を用いて説明する。当該実施形態の
基本的な構成は上記した実施形態とほぼ同様である。し
かしながら、当該実施形態では、上部部材２ａと押圧ブ
ロック及び押圧ブロック移動手段の構造が異なってい
る。即ち、上部部材２ａには押圧ブロック４１の高さ調
整するためのネジ部材４３が配置されている。このネジ
部材４３は、上部部材２ａに形成された雌ネジ部４５に
螺合され、この上部部材２ａを貫通して押圧ブロック４
１まで到達している。
ついて図３及び図４を用いて説明する。当該実施形態の
基本的な構成は上記した実施形態とほぼ同様である。し
かしながら、当該実施形態では、上部部材２ａと押圧ブ
ロック及び押圧ブロック移動手段の構造が異なってい
る。即ち、上部部材２ａには押圧ブロック４１の高さ調
整するためのネジ部材４３が配置されている。このネジ
部材４３は、上部部材２ａに形成された雌ネジ部４５に
螺合され、この上部部材２ａを貫通して押圧ブロック４
１まで到達している。
【００２５】ネジ部材４３の押圧ブロック４１側の先端
部は、押圧ブロック４１の背面側に配設されている軸受
け４６と当接している。また、ＩＣパッケージ３を加圧
保持するためのラッチ２７が上部部材２ａに具備され、
更にヒンジシャフト２５により上部部材２ａと下部部材
２ｂが連結され、回動動作を可能としている。
部は、押圧ブロック４１の背面側に配設されている軸受
け４６と当接している。また、ＩＣパッケージ３を加圧
保持するためのラッチ２７が上部部材２ａに具備され、
更にヒンジシャフト２５により上部部材２ａと下部部材
２ｂが連結され、回動動作を可能としている。
【００２６】次に動作について説明する。ＩＣパッケー
ジ３を本ＩＣソケット４０にセットする方法は、まずラ
ッチ２７を解除し上部部材２ａを旋回させてＩＣソケッ
ト４０を開く。次にＩＣパッケージ３を所定のＩＣ搭載
台５に搭載し上部部材２ａを閉じてラッチ２７によって
下部部材２ｂと固定させる。更に、ネジ部材４３のツマ
ミ４７を回転させて押圧ブロック１１を適正位置に調整
する。これにより、ＩＣパッケージ３の電極端子７とコ
ンタクトピン９の接触が確保され安定した電気的接触が
行える。
ジ３を本ＩＣソケット４０にセットする方法は、まずラ
ッチ２７を解除し上部部材２ａを旋回させてＩＣソケッ
ト４０を開く。次にＩＣパッケージ３を所定のＩＣ搭載
台５に搭載し上部部材２ａを閉じてラッチ２７によって
下部部材２ｂと固定させる。更に、ネジ部材４３のツマ
ミ４７を回転させて押圧ブロック１１を適正位置に調整
する。これにより、ＩＣパッケージ３の電極端子７とコ
ンタクトピン９の接触が確保され安定した電気的接触が
行える。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、押圧ブロ
ックをＩＣ搭載台に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロックの背面側のＩＣソケット本体に、押圧
ブロックのＩＣ載置台に対する距離を変化させる押圧ブ
ロック移動手段を設けた。このため、異なる厚さのＩＣ
パッケージがＩＣソケット内に載置された場合でも、押
圧ブロックが適切にＩＣパッケージをＩＣ搭載台側に押
圧し、コンタクトピンとの電気的接続が充分に確保され
る、という優れた効果を生じる。このため、ＩＣパッケ
ージの厚さのみ異なる品種に対しても、その品種ごとの
ＩＣソケットを準備する必要がなく、またＩＣパッケー
ジ厚の公差バラツキにも対応できる、という優れた効果
を生じる。
ックをＩＣ搭載台に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロックの背面側のＩＣソケット本体に、押圧
ブロックのＩＣ載置台に対する距離を変化させる押圧ブ
ロック移動手段を設けた。このため、異なる厚さのＩＣ
パッケージがＩＣソケット内に載置された場合でも、押
圧ブロックが適切にＩＣパッケージをＩＣ搭載台側に押
圧し、コンタクトピンとの電気的接続が充分に確保され
る、という優れた効果を生じる。このため、ＩＣパッケ
ージの厚さのみ異なる品種に対しても、その品種ごとの
ＩＣソケットを準備する必要がなく、またＩＣパッケー
ジ厚の公差バラツキにも対応できる、という優れた効果
を生じる。
【００２８】また、押圧ブロック移動手段として、カム
部材を用いるので、種々の厚さを有するＩＣパッケージ
に柔軟に対応することができる、という優れた効果を生
じる。また、押圧ブロック移動手段としてネジ部材を設
ける場合には、押圧ブロックの位置決めを微妙且つ正確
に行うことができるので、ＩＣパッケージの電極端子と
ＩＣ搭載台に固定されたコンタクトピンとの電気的接続
を適切に管理することができる、という優れた効果を生
じる。
部材を用いるので、種々の厚さを有するＩＣパッケージ
に柔軟に対応することができる、という優れた効果を生
じる。また、押圧ブロック移動手段としてネジ部材を設
ける場合には、押圧ブロックの位置決めを微妙且つ正確
に行うことができるので、ＩＣパッケージの電極端子と
ＩＣ搭載台に固定されたコンタクトピンとの電気的接続
を適切に管理することができる、という優れた効果を生
じる。
【００２９】更に、本発明のＩＣソケットでは、ＩＣ搭
載台は略固定され、ＩＣパッケージを上方より加圧する
加圧ブロックの位置を設定変更できる構造を有している
ため、一般的なＩＣパッケージの形態としてのＴＳＯＰ
(thin small outline package)，ＱＦＰ(quad flat pac
kage) のみならず、ＩＣパッケージの下面にマトリクス
状に電極端子を有するＢＧＡ(ball grid array)、ＬＧ
Ａ(land grid array)等の品種にも対応できる効果を有
する。
載台は略固定され、ＩＣパッケージを上方より加圧する
加圧ブロックの位置を設定変更できる構造を有している
ため、一般的なＩＣパッケージの形態としてのＴＳＯＰ
(thin small outline package)，ＱＦＰ(quad flat pac
kage) のみならず、ＩＣパッケージの下面にマトリクス
状に電極端子を有するＢＧＡ(ball grid array)、ＬＧ
Ａ(land grid array)等の品種にも対応できる効果を有
する。
【図１】本発明の一実施形態を示す側方断面図平面図で
ある。
ある。
【図２】図１に開示したＩＣソケットの平面図を示す。
【図３】本発明の他の実施形態を示す側方断面図であ
る。
る。
【図４】図３に開示したＩＣソケットの平面図を示す。
【図５】従来のＩＣソケットを示し、図５（Ａ）は平面
図を示し図５（Ｂ）は一部を切り欠いた側方断面図を示
す。
図を示し図５（Ｂ）は一部を切り欠いた側方断面図を示
す。
【図６】図６に開示したＩＣソケットに使用されるＩＣ
搭載台移動のためのスライドバーを示す図であり、図６
（Ａ）はＩＣ搭載台が下部点にある場合を示し、図６
（Ｂ）はＩＣ搭載台が上部点にある場合を示す。
搭載台移動のためのスライドバーを示す図であり、図６
（Ａ）はＩＣ搭載台が下部点にある場合を示し、図６
（Ｂ）はＩＣ搭載台が上部点にある場合を示す。
１ ＩＣソケット ２ ＩＣソケット本体 ３ ＩＣパッケージ ５ ＩＣ搭載台 ７ 電極端子 ９ コンタクトピン １１ 押圧ブロック １３ 押圧ブロック移動手段 １９ カム部材 ４０ ＩＣソケット ４１ 押圧ブロック ４３ ネジ部材
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージを位置決め保持するＩＣ
搭載台と、このＩＣ載置台を貫通すると共に前記ＩＣパ
ッケージの各電極端子と接触するコンタクトピンと、前
記ＩＣパッケージをＩＣ載置台側に押圧する押圧ブロッ
クと、これらを収納するＩＣソケット本体とを備えたＩ
Ｃソケットにおいて、 前記押圧ブロックをＩＣ搭載台に向かって移動自在に構
成すると共に、前記押圧ブロックの背面側のＩＣソケッ
ト本体に、前記押圧ブロックのＩＣ載置台に対する距離
を変化させる押圧ブロック移動手段を設けたことを特徴
とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記押圧ブロック移動手段を、当該押圧
ブロックの背面に接触する所定のカム部材により構成し
たことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記押圧ブロック移動手段を、前記ＩＣ
ソケット本体に螺合すると共に前記押圧ブロックの背面
に向かって接触するネジ部材により構成したことを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記コンタクトピンは前記ＩＣ載置台の
表面にマトリックス状に配置されてなることを特徴とす
る請求項１，２又は３記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9172159A JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9172159A JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126124A true JPH1126124A (ja) | 1999-01-29 |
| JP2978843B2 JP2978843B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=15936674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9172159A Expired - Lifetime JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978843B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102763A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃソケット |
| JP2000340321A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nec Corp | Ｉｃソケット用コンタクタ |
| JP2002359045A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2006184199A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2007248181A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Onishi Denshi Kk | 半導体デバイス用検査ソケット |
| JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| CN107209207A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
| JP2018087790A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの位置決め加圧機構 |
| WO2020179761A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社エンプラス | ソケット |
| WO2021070840A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9172159A patent/JP2978843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11102763A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃソケット |
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| JP2018503818A (ja) * | 2015-02-05 | 2018-02-08 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査装置 |
| US10302674B2 (en) | 2015-02-05 | 2019-05-28 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| CN107209207B (zh) * | 2015-02-05 | 2020-12-29 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
| JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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| WO2021070840A1 (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-15 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2978843B2 (ja) | 1999-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990818 |