JPH0626858Y2 - 電子部品の測定ソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ＤＩＰ(Dual In-Line Package)型、ＳＯＰ(S
mall Outline Package)型の電子部品の特性測定に用い
られるソケットに関する。

（従来の技術） 電子部品の外部端子は、種類によってさまざまな突出方
向をとるもので、例えば、ＤＩＰ型では、外部端子がパ
ッケージの両側部から下方へ垂下状に、ＳＯＰ型ではパ
ッケージの両側部から外側方へ偏平に突出している。

一方、このような電子部品の特性測定には、それぞれの
外部端子を測定機器に接続するためのソケットが必要
で、通常は、個々の電子部品の種別ごとに製作されたソ
ケットがその都度、選別使用されている。

（考案が解決しようとする問題点） 従来の技術では、個々の電子部品の種別ごとにソケット
があるため、そのソケットが接続される測定機器側の治
具数も多くなり、全体としてコスト高となった。

さらに、ソケットの差し込み、抜き取り回数が多くなっ
て、測定に時間がかかり、また取り替え回数が多くなる
につれて接触不良が起こりやすい、という問題もあっ
た。

本考案は、かかる従来の問題点に鑑み、測定に要するソ
ケットや治具の点数を削減し、全体としてコストダウン
を図るとともに、特性測定作業の手間を軽減することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本考案は、このような目的を達成するために、ＤＩＰ型
電子部品に対応する大きさのソケット本体に、該ＤＩＰ
型電子部品の各外部端子が接続される接続部を設けた測
定端子と、その測定端子群の内側領域でＳＯＰ型電子部
品の各外部端子が接続される接続部を設けた測定端子
と、該ＳＯＰ型電子部品を支持するための押圧面を有す
るクランプカバーとを備え、前者の各測定端子と後者の
各測定端子との対応するものどうしを電気的に接続して
それぞれ外部ピンに導通させて電子部品の測定ソケット
を構成した。

（作用） 上記の構成によれば、１個の測定ソケットでＤＩＰ型電
子部品とＳＯＰ型電子部品との特性測定が可能である。

（実施例） 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図および第２図は、いずれも本考案の一実施例に係
る測定ソケットの縦断正面図、第３図は配線パターン図
である。

この実施例の測定ソケットは、外部端子１ａ，１ａがパ
ッケージ１ｂの両側部から下方に垂下状に並列突出する
ＤＩＰ型電子部品１と、外部端子２ａ，２ａがパッケー
ジ２ｂの両側部から外側方へ偏平に並列突出するＳＯＰ
型電子部品２との測定用である。

ソケット本体３は、ＤＩＰ型電子部品１に対応する大き
さで、このソケット本体３に形成された上部凹所３ａの
両側には、ＤＩＰ型電子部品１の各外部端子１ａ，１ａ
に対応する第１測定端子４，４が配置されている。第１
測定端子４，４の上部には、ＤＩＰ型電子部品１の外部
端子１ａ，１ａを上方から接続させるクリップ状の接続
部４ａ，４ａが形成されている。

第１測定端子４群の内側領域には、ＳＯＰ型電子部品２
の各外部端子２ａ，２ａに対応する第２測定端子５，５
が配置されている。第２測定端子５，５の上部には、Ｓ
ＯＰ型電子部品２の外部端子２ａ，２ａを上方から接続
させるばね座状の接続部５ａ、５ａが形成されている。

そして、すべての第１測定端子４および第２測定端子５
の下部は、ソケット本体３の下部凹所３ｂに嵌合された
配線基板６を貫通して、その下面の所定の配線パターン
６ａに半田７により接続されている。これにより、第１
測定端子４と第２測定端子５との対応するものどうしが
電気的に接続されて、ソケット本体３の下部に突出した
外部ピン８にそれぞれ導通している。この外部ピン８は
第１測定端子４と一体的に形成されている。配線基板６
の下面は封止樹脂９により覆われている。

また、ソケット本体３には、クランプカバー１０とロッ
クレバー１１とがそれぞれのピン１２，１３により枢着
されている。クランプカバー１０は、内側面にＳＯＰ型
電子部品２の外部端子２ａ，２ａに対する押圧面１０
ａ，１０ａを備える。ロックレバー１１は、クランプカ
バー１０を閉止した状態にロックするものである。

次に、上記構成の作用を述べる。

ＤＩＰ型電子部品１の特性を測定する場合、第１図のよ
うに、該電子部品１の外部端子１ａをそれぞれ第１測定
端子４の接続部４ａに圧入させると、接続部４ａのクリ
ップ作用によって、ＤＩＰ型電子部品１を一定の姿勢に
保つとともに、各外部端子１ａが対応する外部ピン８に
接続され、各外部ピン８を通してＤＩＰ型電子部品１の
特性測定を行うことができる。

また、ＳＯＰ型電子部品２の特性を測定する場合、第２
図のように、該電子部品２の各外部端子２ａをそれぞれ
第２測定端子５の接続部５ａに載せたのち、その上にク
ランプカバー１０を被せ、ロックレバー１１をセットす
ると、クランプカバー１０の押圧面１０ａで外部端子２
ａが接続部５ａに押え付けられて各外部端子２ａが対応
する外部ピン８に接続され、各外部ピン８を通してＳＯ
Ｐ型電子部品２の特性測定を行うことができる。

第４図は本考案の他の実施例に係るソケットの縦断正面
図である。なお、先の実施例と同一部分には同一符号を
付けて個々の説明は省略する。

第４図に示す測定ソケットは、ＤＩＰ用の第１測定端子
４群の内側領域に、ＳＯＰ用の第２測定端子５およびＳ
ＩＰ用の第３測定端子１５が配置されることにより、Ｄ
ＩＰ型電子部品１とＳＯＰ型電子部品２とＳＩＰ型電子
部品１４との３種の電子部品の特性測定が可能となって
いる。

（効果） 以上説明したように、本考案によれば、１個のソケット
本体にＤＩＰ型電子部品とＳＯＰ型電子部品用の測定端
子を備えるので、ソケット数はもとより、測定機器側の
治具数も減少して全体としてコストダウンが可能になる
と共に、ソケットの差し込み、抜き取り回数も減少し
て、測定作業を迅速容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例に係る電子部品の測定ソケ
ットの縦断正面図、第２図は、第１図とは異なる状態を
示す縦断正面図、第３図は配線パターン図、第４図は本
考案の他の実施例に係る測定ソケットの縦断正面図であ
る。 １，２……電子部品（１……ＤＩＰ型電子部品、２……
ＳＯＰ型電子部品）、１ａ，２ａ……外部端子、４，５
……測定端子、４ａ，５ａ……接続部、８……外部ピ
ン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＤＩＰ型電子部品に対応する大きさのソケ
   ット本体に、該ＤＩＰ型電子部品の各外部端子が接続さ
   れる接続部を設けた測定端子と、その測定端子群の内側
   領域でＳＯＰ型電子部品の各外部端子が接続される接続
   部を設けた測定端子と、該ＳＯＰ型電子部品を支持する
   ための押圧面を有するクランプカバーとを備え、前者の
   各測定端子と後者の各測定端子との対応するものどうし
   を電気的に接続してそれぞれ外部ピンに導通させたこと
   を特徴とする電子部品の測定ソケット。