JPS6251277U - - Google Patents
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- JPS6251277U JPS6251277U JP14489785U JP14489785U JPS6251277U JP S6251277 U JPS6251277 U JP S6251277U JP 14489785 U JP14489785 U JP 14489785U JP 14489785 U JP14489785 U JP 14489785U JP S6251277 U JPS6251277 U JP S6251277U
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- JP
- Japan
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- semiconductor integrated
- integrated circuit
- board
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- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図は、この考案の半導体集積回路試験用及
びバーンイン用ボードの一実施例の断面図、第2
図は接触子母材の一例を示す斜視図、第3図a,
bおよびcはそれぞれ接触子の配置の一例を示す
断面図、第4図はDIP型ICパツケージ用IC
ソケツトの一例の斜視図である。 1……プリント配線板、2……電気回路、3…
…接触子、4……弾性材、5……金属箔、7……
DIP型IC、8……ICリードピン。
びバーンイン用ボードの一実施例の断面図、第2
図は接触子母材の一例を示す斜視図、第3図a,
bおよびcはそれぞれ接触子の配置の一例を示す
断面図、第4図はDIP型ICパツケージ用IC
ソケツトの一例の斜視図である。 1……プリント配線板、2……電気回路、3…
…接触子、4……弾性材、5……金属箔、7……
DIP型IC、8……ICリードピン。
Claims (1)
- プリント配線板の電気回路と、半導体集積回路
の端子が、絶縁性を有する弾性材の表面にストラ
イプ状に配列された金属導体を有する接触子を介
して電気的に接続されるようにしたことを特徴と
する半導体集積回路試験用及びバーンイン用ボー
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14489785U JPS6251277U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14489785U JPS6251277U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6251277U true JPS6251277U (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=31055930
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14489785U Pending JPS6251277U (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6251277U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
JPS5749299A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nippon Electric Co | Printed board |
JPS5840784A (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-09 | 鐘淵化学工業株式会社 | インタ−コネクタ−及びその製法 |
JPS5934172A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路のバ−ンイン試験方法 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP14489785U patent/JPS6251277U/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51127375A (en) * | 1975-04-26 | 1976-11-06 | Omron Tateisi Electronics Co | Electrically conductive rubber substrate |
JPS5749299A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nippon Electric Co | Printed board |
JPS5840784A (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-09 | 鐘淵化学工業株式会社 | インタ−コネクタ−及びその製法 |
JPS5934172A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路のバ−ンイン試験方法 |
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